KR200325359Y1 - Manhole Grounding Structure - Google Patents
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- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
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Abstract
본 고안은 맨홀의 굴착공 와 맨홀 사이에 접지저항 저감재를 삽입하여 맨홀과 굴착공을 전기적으로 연결시키는 것에 의해 이상전압을 대지로 방전되게 함으로써 시공이 간편하고 전식.부식을 방지함과 동시에 대지에 요구되는 접지저항 및 서지임피던스를 저감시켜 전력, 통신, 정보장비 등을 안전하게 보호할 수 있는 맨홀 접지구조를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention inserts a grounding resistance reducing material between the manhole and the manhole to electrically connect the manhole and the excavation hole to discharge the abnormal voltage to the earth, making construction simple and preventing corrosion and corrosion. The purpose of the present invention is to provide a manhole ground structure that can safely protect power, communication, and information equipment by reducing ground resistance and surge impedance.
본 고안의 맨홀 접지구조는 맨홀이 설치되는 굴착공의 바닥면이나 또는 맨홀과 굴착공 사이에 동판을 개재하고, 상기 동판의 표리면에 각각 접지저항 저감재를 매립하고, 접속단자함으로부터 인출된 접지선을 동판에 전기적으로 연결하는 구조를 개시하는 것에 의해 적은 면적으로 원하는 접지저항값과 낮은 서지임피던스값을 얻을 수 있고, 더욱이 전식.부식에 따른 재시공의 염려가 없을 뿐만 아니라 시공이 용이한 효과가 있다.The manhole grounding structure of the present invention has a ground wire interposed between the bottom surface of the excavation hole in which the manhole is installed or between the manhole and the excavation hole, and embeds a ground resistance reducing material in the front and back surfaces of the copper plate, respectively, By initiating the structure electrically connected to the copper plate, the desired ground resistance value and low surge impedance value can be obtained with a small area, and furthermore, there is no fear of rework due to corrosion and corrosion, and it is easy to install. .
Description
본 고안은 지하에 매설되는 맨홀에 관한 것으로, 상세하게는 지표면으로부터 일정한 깊이로 매설되는 맨홀과 대지가 전기적으로 접속되게 하여 뇌서지 또는 유도전압과 같은 이상 전압이 케이블에 침입할 때 설비기기의 절연파괴 및 통신.정보설비에서 유도에 의한 잡음 등을 제거할 수 있도록 하는 것이다.The present invention relates to a manhole buried underground, and in particular, the manhole buried in a certain depth from the ground surface and the ground is electrically connected to isolate the equipment when abnormal voltage, such as a surge or induced voltage invades the cable It is to remove noise caused by induction from destruction, communication and information facilities.
일반적으로, 통신 케이블 및 고압 케이블 등을 가설함에 있어서,지상에 공중배선하는 경우에는 각종 기후 조건에 의하여 절단되거나 타물체와의 접촉 등으로 인한 여러 가지 제반 안전사고가 발생되기 쉬우므로 도심지나 또는 아파트 단자에서는 대개 지하에 매설하는 것이 일반적이다.Generally, when laying a communication cable or a high-voltage cable, in the case of aerial wiring on the ground, various safety accidents due to cutting due to various climatic conditions or contact with other objects are likely to occur. It is common to bury underground in terminal.
그리고, 이와 같이 각종 케이블을 지하에 매설하는 경우에는 적정의 장소에서 분선하거나 접속시켜야 하는 바 이러한 접속 및 분산장소에는 소정의 접속공간을 확보할 수 있는 맨홀을 형성하고, 그 맨홀을 대지와 전기적으로 접속시켜 이상전압을 신속히 대지로 방전시키도록 하고 있다.In the case of laying various cables underground in this way, it is necessary to wire or connect at appropriate places. In such connection and distribution places, a manhole is formed to secure a predetermined connection space, and the manhole is electrically connected to the earth. The connection is made so that the abnormal voltage is quickly discharged to the earth.
이와 같은 맨홀 접지구조는 다양하게 제시되어 적용되고 있으며, 예컨대 도 1은 종래 맨홀 접지구조를 도시한 것이다.Such a manhole ground structure has been presented and applied in various ways, for example, Figure 1 shows a conventional manhole ground structure.
도 3을 참조하면, 종래의 맨홀 접지구조는 대지(1)를 굴착하여 굴착공(2)을 형성하고, 이 굴착공(2)에 맨홀(3)을 설치하고, 상기 맨홀(3)과 전기적으로 연결되는 접지봉(4)을 지하에 매설하는 하는 것에 의해 접지 저항값을 낮추도록 하는 것이다.Referring to FIG. 3, the conventional manhole grounding structure excavates the ground 1 to form an excavation hole 2, installs a manhole 3 in the excavation hole 2, and electrically connects the manhole 3 with the manhole 3. The ground resistance value is to be lowered by embedding the ground rod 4 connected to the ground.
그러나 종래 맨홀 접지구조에 의하면, 원하는 접지 저항값을 얻기 위해 접지봉을 대지에 심착하기 위한 작업이 필수적이고, 또한 많은 면적이 요구될 뿐만 아니라 접지봉의 전식이나 부식이 발생할 경우 재시공에 따른 많은 비용 소요와 접지봉을 교체하기 위한 작업상의 어려움이 내재되어 있다.However, according to the conventional manhole grounding structure, it is necessary to attach the ground rod to the ground in order to obtain a desired ground resistance value, and also requires a large area, and requires a large cost due to the reconstruction of the ground rod when corrosion or corrosion occurs. There are inherent difficulties in replacing the ground rods.
본 고안은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로, 상세하게는 맨홀의 굴착공 와 맨홀 사이에 접지저항 저감재를 삽입하여 맨홀과 굴착공을 전기적으로 연결시키는 것에 의해 이상전압을 대지로 방전되게 함으로써 시공이 간편하고 전식.부식을 방지함과 동시에 대지에 요구되는 접지저항 및 서지임피던스를 저감시켜 전력, 통신, 정보장비 등을 안전하게 보호할 수 있는 맨홀 접지구조를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, and in detail, by inserting a grounding resistance reducing material between the mandrel and the manhole to connect the manhole and the excavation hole electrically to discharge the abnormal voltage to the ground Its purpose is to provide a manhole grounding structure that can protect power, communication, and information equipment by reducing the ground resistance and surge impedance required for the earth at the same time.
상기 목적을 달성하기 위한 제1고안은 대지에 형성된 굴착공에 맨홀을 삽입하여 접지시키는 구조에 있어서, 상기 굴착공의 바닥면에 살포되는 제1접지저항 저감재; 상기 제1접지저항 저감재 상면에 안치되는 동판; 상기 동판 상면에 살포되는 제2접지저항 저감재; 및 상기 제2접지저항 저감재 상면에 설치되는 맨홀;을 포함하며, 상기 맨홀은 일측면에 형성된 관통공을 통해 몸체 내측면에 구비된 접지단자함으로부터 인출된 접지선을 상기 동판에 전기적으로 연결하는 맨홀 접지구조를 제공한다.In order to achieve the above object, the first design has a structure in which a manhole is inserted and grounded in an excavation hole formed in the ground, the first grounding resistance reducing material sprayed on the bottom surface of the excavation hole; A copper plate placed on an upper surface of the first ground resistance reducing material; A second ground resistance reducing material sprayed on the upper surface of the copper plate; And a manhole disposed on an upper surface of the second ground resistance reducing material, wherein the manhole electrically connects a ground wire drawn from a ground terminal box provided on an inner surface of the body through a through hole formed in one side thereof to the copper plate. Provide a grounding structure.
상기 목적을 달성하기 위한 제2고안은 대지에 형성된 굴착공에 맨홀을 삽입하여 접지시키는 구조에 있어서, 상기 굴착공의 바닥면에 안치되는 맨홀; 상기 맨홀의 외측면을 일정한 간극으로 포위되게 설치되는 동판; 상기 맨홀과 동판 사이에 매립되는 제1접지저항 저감재; 및 상기 동판과 상기 굴착공 사이에 매립되는 제2접지저항 저감재;를 포함하며, 상기 맨홀은 상기 맨홀은 일측면에 형성된 관통공을 통해 몸체 내측면에 구비된 접지단자함으로부터 인출된 접지선을 상기 동판에 전기적으로 연결하는 맨홀 접지구조를 제공한다.In order to achieve the above object, the second design has a structure in which a manhole is inserted and grounded in an excavation hole formed in the ground, the manhole being placed on the bottom surface of the excavation hole; A copper plate installed to surround the outer surface of the manhole at a predetermined gap; A first ground resistance reducing material buried between the manhole and the copper plate; And a second ground resistance reducing material buried between the copper plate and the excavation hole, wherein the manhole includes a ground wire drawn from a ground terminal box provided on an inner surface of the body through a through hole formed in one side of the manhole. It provides a manhole grounding structure that is electrically connected to the copper plate.
도 1은 본 고안에 따른 맨홀 접지구조의 실시예를 보인 단면도,1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a manhole grounding structure according to the present invention;
도 2는 본 고안의 맨홀 접지구조의 다른 실시예를 보인 단면도,Figure 2 is a cross-sectional view showing another embodiment of the manhole ground structure of the present invention,
도 3은 도 2의 A-A선에서 바라본 단면도,3 is a cross-sectional view taken from the line A-A of FIG.
도 4는 종래의 맨홀접지 구조도.Figure 4 is a conventional manhole ground structure diagram.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
12;제1접지저항 저감재 13;동판12; first ground resistance reducing material 13; copper plate
14;제2접지저항 저감재 20;맨홀14; 2nd earth resistance reducing material 20; manhole
21;몸체 22;관통공21; body 22; through-hole
23;접지단자함 24;방수부재23; ground terminal box 24; waterproof member
25;접지선25; ground wire
이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in detail.
도 1은 본 고안에 따른 맨홀 접지구조의 일 실시예를 보인 단면도이다. 도면을 참조하면, 본 고안의 맨홀 접지구조는 미리 성형된 맨홀(20)을 대지(10)에 설치하기 위한 공간으로 굴착공(11)을 굴착한다. 상기 굴착공(11)의 바닥면에 제1접지저항 저감재(12)를 평편하게 살포하고, 그 상면에 동판(13)을 안치시킨 후 상기 동판(13) 상면에 제2접지저항 저감재(14)를 평편하게 살포한 맨홀(20)을 그 상면에 안치시키는 구조를 갖는다.1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a manhole grounding structure according to the present invention. Referring to the drawings, the manhole grounding structure of the present invention excavates the excavation hole 11 into a space for installing the preformed manhole 20 on the ground (10). The first ground resistance reducing material 12 is spread evenly on the bottom surface of the excavation hole 11, the copper plate 13 is placed on the upper surface thereof, and then the second ground resistance reducing material ( It has a structure which places the manhole 20 which sprayed 14) flatly on the upper surface.
상기 맨홀(20)은 사각형의 통체나 또는 원통체의 몸체(21)를 갖고, 상기 몸체(21)의 일측면에 관통공(22)이 형성되며, 몸체의 내측면에 접지단자함(23)이 설치한 구조를 갖는다. 상기 접지단자함(23)은 상기 관통공(23)의 상부에 설치하는 것이 바람직하다.The manhole 20 has a cylindrical body or a cylindrical body 21, a through hole 22 is formed on one side of the body 21, the ground terminal box 23 on the inner side of the body It has an installed structure. The ground terminal box 23 is preferably installed in the upper portion of the through hole (23).
더욱이 본 고안은 상기 관통공(22)에 방수부재(24)를 구비하는 것에 의해 대지로부터 스며드는 빗물의 유입을 방지하도록 하고 있으며, 상기 방수부재(24)는 중앙에 접지선이 억지끼움되는 고무패킹이나 또는 접지선을 관통시킨 상태에서 몰딩하여도 동일한 효과를 얻을 수 있다.Furthermore, the present invention is provided with a waterproof member 24 in the through hole 22 to prevent rain water from infiltrating from the ground, and the waterproof member 24 has a rubber packing in which a ground wire is pressed in the center. Alternatively, the same effect can be obtained by molding in a state where the ground wire is penetrated.
이와 같은 구조를 갖는 본 고안의 맨홀 접지구조는 상기 접지단자함(23)으로부터 인출된 접지선(25)을 관통공(22)으로 인출한 후 상기 동판(13)에 전기적으로 연결한다. 그리고 굴착토를 굴착공(11)과 맨홀(20)사이의 공간에 투입하되 상기 맨홀(20)의 구연부(20a)에 지표면에 노출된 형태로 굴착토를 매립하는 것에 의해 시공을 완료하게 된다.The manhole ground structure of the present invention having such a structure draws the ground wire 25 drawn from the ground terminal box 23 to the through hole 22 and then electrically connects to the copper plate 13. In addition, the excavated soil is injected into the space between the excavation hole 11 and the manhole 20, and the construction is completed by embedding the excavated soil in the form exposed to the surface of the surface portion 20a of the manhole 20.
상기 제1,2접지저항 저감재(12)(14)는 시중에 판매되는 접지저항 저감재라면 모두 사용 가능하나, 본 고안의 특성상 수분을 흡착, 배출하여 일정한 접지 저항치를 유지할 수 있도록 함과 동시에 접지 저항치의 경년변화가 거의 없는 것을 사용하는 것이 바람직하다.The first and second ground resistance reducing materials 12 and 14 may be used as long as the ground resistance reducing materials are commercially available. However, the first and second ground resistance reducing materials 12 and 14 may maintain and maintain a constant ground resistance by adsorbing and discharging moisture. It is preferable to use one with little change in the earth resistance.
본 고안에 따른 제1,2접지저항 저감재(12)(14)는 분말상태를 굴착공(11)에 살포하거나 또는 저감재 분말을 바인더와 혼합하여 일정한 점도를 유지한 상태에서 굴착공(11)에 타설하여도 좋다.The first and second ground resistance reducing materials 12 and 14 according to the present invention are sprayed with a powder state to the excavation hole 11 or by mixing the reducing material powder with a binder to maintain a constant viscosity in the state of the excavation hole 11 ) Can be poured.
또한 다른 예로서 제1,2접지저항 저감재(12)(14)를 바이더와 혼합하여 슬러지상태로 만들고, 그 내측으로 동판(13)의 일측면이 외측으로 돌출되게 매입한 후 경화시킨 일체형의 접지체를 형성하여도 분말상태의 저감재와 동일한 효과를 얻을 수 있다.As another example, the first and second ground resistance reducing materials 12 and 14 are mixed with a provider to make a sludge state, and one side of the copper plate 13 is embedded to protrude outward and then hardened. Even if the grounding body is formed, the same effect as that of the powder reducing agent can be obtained.
상기 동판(13)이 제1,2접지저항 저감재(12)(14)와 일체로 형성된 접지체는 상기 맨홀(20)의 저면의 면적을 기준으로 일정한 오차범위 내에서 크거나 작게 형성하여도 좋다.The ground plate formed of the copper plate 13 integrally with the first and second ground resistance reducing materials 12 and 14 may be formed larger or smaller within a predetermined error range based on the area of the bottom surface of the manhole 20. good.
상기 제1,2접지저항 저감재(12)(14)는 대지간의 접촉면적을 넓힘으로써 접지 저항치를 낮추고, 전식 및 부식을 방지하기 위한 것이며, 이러한 접지저항저감재(25)는 토양의 종류 및 성분, 지질 구조, 수분의 함유상태 그리고 계절의 온도변화 등에 의해 요구되는 대지 고유저항을 고려하여 적당한 량을 사용하는 것이 좋다.The first and second ground resistance reducing materials 12 and 14 are for lowering the ground resistance value by increasing the contact area between the grounds and preventing corrosion and corrosion, and the ground resistance reducing material 25 is used for the type of soil and An appropriate amount should be used in consideration of the earth resistivity required by the composition, lipid structure, moisture content, and seasonal temperature changes.
도 2는 본 고안의 맨홀 접지구조의 다른 실시예를 보인 단면도이고, 도 3은 본 고안의 요부단면도이다.Figure 2 is a cross-sectional view showing another embodiment of the manhole ground structure of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view of the main part of the present invention.
도면을 참조하면, 본 고안은 앞선 실시예와 동일하게 대지(30)에 굴착공(31)을 형성하고, 그 굴착공(31)에 맨홀(40)을 설치한다.Referring to the drawings, the present invention forms the excavation hole 31 in the ground 30 and the manhole 40 in the excavation hole 31 as in the previous embodiment.
상기 맨홀(40)은 사각형의 통체나 또는 원통체의 몸체(41)를 갖고, 상기 몸체(41)의 일측면에 관통공(42)이 형성되며, 몸체의 내측면에 접지단자함(44)이 설치한 구조를 갖는다. 상기 접지단자함(44)은 상기 관통공(42)의 상부에 설치하는 것이 바람직하다. 부호 45는 관통공(42)에 구비되는 방수부재를 도시한 것으로, 상기 방수부재(45)는 접지선이 끼움결합되는 고무패킹이나 또는 몰딩부재이어도 좋다.The manhole 40 has a rectangular cylinder or cylindrical body 41, a through hole 42 is formed on one side of the body 41, the ground terminal box 44 on the inner side of the body It has an installed structure. The ground terminal box 44 is preferably installed above the through hole 42. Reference numeral 45 denotes a waterproof member provided in the through hole 42. The waterproof member 45 may be a rubber packing or a molding member to which the ground wire is fitted.
이와 같은 구조를 갖는 본 고안의 맨홀 접지구조는 상기 접지단자함(44)으로부터 인출된 접지선(46)을 관통공(42)으로 인출한 후 맨홀(40)과 관통공(42)사이에 위치하는 동판(50)에 전기적으로 접지선 연결수단에 의해 연결한 후 시공을 개시한다.The manhole ground structure of the present invention having such a structure is a copper plate located between the manhole 40 and the through hole 42 after drawing the ground wire 46 drawn out from the ground terminal box 44 to the through hole 42. The construction is started after the electrical connection to 50 is made by a ground wire connecting means.
상기 접지선 연결수단은 동판(50)의 일측면을 수평으로 돌출시켜 일정한 간극을 갖는 상.하돌출편(51)(52) 사이에 접지선(46)을 끼움결합한 상태에서 상기상.하돌출편(51)(52)에 형성된 보울트공에 보울트(53)을 삽입하고, 하방에서 너트(54)를 조여 상기 접지선(46)을 협착고정하는 구조를 갖지만, 이러한 결합구조는 일실시예예 불과한 것으로, 상기 접지선(46)을 동판(50)에 전기적으로 접속하는 구조는 다양하게 실시가능함은 자명하다 할 것이다.The ground wire connecting means protrudes horizontally from one side of the copper plate 50 to the upper and lower protrusion pieces 51 and 52 having a predetermined gap between the upper and lower protrusion pieces ( 51 and 52 has a structure in which the bolt 53 is inserted into the bolt hole formed therein and the nut 54 is tightened below to narrow and fix the ground wire 46. However, the coupling structure is merely an embodiment. It will be apparent that the structure of electrically connecting the ground wire 46 to the copper plate 50 can be variously implemented.
한편, 본 고안에 따른 상기 동판(50)은 맨홀(40)의 몸체(41)와 그 평단면이 동일한 형상의 사각통체나 원통체로서, 그 높이는 맨홀(40)의 외측면 높이보다 작게 하되, 바람직하게는 상기 관통공(42) 보다 낮은 위치에 올 수 있도록 그 동판(50)의 높이를 조절하는 것이 좋다.On the other hand, the copper plate 50 according to the present invention is a rectangular cylinder or cylindrical body having the same shape as the body 41 of the manhole 40, the height is smaller than the height of the outer surface of the manhole 40, Preferably, it is preferable to adjust the height of the copper plate 50 to be in a lower position than the through hole 42.
본 고안은 상기 굴착공(31)과 맨홀(40) 외측면 사이에 형성된 공간에 접지선(46)이 연결된 동판(50)을 삽입하여 고정시키고, 상기 맨홀(40)의 외측면과 동판(50)사이에 제1접지저항 저감재(55)을 삽입한 후 상기 굴착공(31)과 동판(50)사이에 제1접지저항 저감재(56)를 매립하는 구조를 갖는다.The present invention is fixed by inserting the copper plate 50 is connected to the ground wire 46 in the space formed between the excavation hole 31 and the manhole 40, the outer surface and the copper plate 50 of the manhole 40 The first ground resistance reducing material 55 is inserted therebetween, and the first ground resistance reducing material 56 is embedded between the excavation hole 31 and the copper plate 50.
그리고 굴착토를 굴착공(31)과 맨홀(50)사이의 공간에 투입하되 상기 맨홀(50)의 구연부(43)가 지표면에 노출된 형태로 굴착토를 매립하는 것에 의해 시공을 완료하게 된다.In addition, the excavated soil is injected into the space between the excavation hole 31 and the manhole 50, but the construction is completed by embedding the excavated soil in a form in which the mouth portion 43 of the manhole 50 is exposed to the ground surface.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안은 맨홀이 설치되는 굴착공의 바닥면이나 또는 맨홀과 굴착공 사이에 동판을 개재하고, 상기 동판의 표리면에 각각 접지저항 저감재를 매립하고, 접속단자함으로부터 인출된 접지선을 동판에 전기적으로 연결하는 구조를 개시하는 것에 의해 적은 면적으로 원하는 접지저항값과 낮은 서지임피던스값을 얻을 수 있고, 더욱이 전식.부식에 따른 재시공의 염려가 없을 뿐만 아니라 시공이 용이한 효과가 있다.As described above, the present invention interposes a copper plate between the bottom surface of the excavation hole in which the manhole is installed or between the manhole and the excavation hole, and embeds a ground resistance reducing material in the front and rear surfaces of the copper plate, respectively, and is drawn out from the connection terminal box. By initiating the structure that connects the ground wire to the copper plate, the desired ground resistance value and low surge impedance value can be obtained with a small area. have.
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Cited By (1)
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2003
- 2003-06-14 KR KR20-2003-0018745U patent/KR200325359Y1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101095668B1 (en) | 2010-05-04 | 2011-12-19 | (주)한성전기 | Outside grounding structure of manhole |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| U107 | Dual application of utility model | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| T201 | Request for technology evaluation of utility model | ||
| T701 | Written decision to grant on technology evaluation | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20040824 Year of fee payment: 3 |
|
| EXTG | Extinguishment |