KR200312596Y1 - Filter of ElectroMagnetic Interface - Google Patents
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Abstract
본 고안에 따른 전자파 장애필터는 전도성 필름의 내/외측면 또는 전도성 필림의 전 둘레면에 열 및 전기 전도도가 매우 좋은 금/은을 주성분으로 하는 전도성 코팅막이 형성되어 전기/전자부품에서 발생된 전자파를 빠르게 그리고, 이중으로 견고하게 차폐함과 아울러 전기/전자부품의 열을 빠르게 방열시키기 때문에 전자파 장애현상이 방지될 수 있고, 전기/전자부품의 열화를 방지할 수 있다.The electromagnetic interference filter according to the present invention is formed on the inner / outer surface of the conductive film or the entire circumferential surface of the conductive film, and a conductive coating film mainly composed of gold / silver having excellent thermal and electrical conductivity is formed to generate electromagnetic waves from the electrical / electronic parts. And quickly and firmly double shielding and heat radiation of the electrical / electronic components can be quickly radiated to prevent electromagnetic interference, it is possible to prevent degradation of the electrical / electronic components.
Description
본 고안은 전자파 장애필터에 관한 것으로서, 특히 전도성 필름에 열 및 전기 전도도가 매우 좋은 금 또는 은을 주성분으로 하는 전도성 코팅막이 형성된 전자파 장애필터에 관한 것이다.The present invention relates to an electromagnetic interference filter, and more particularly, to an electromagnetic interference filter having a conductive coating film mainly composed of gold or silver having excellent thermal and electrical conductivity in a conductive film.
일반적으로 전자파 장애(ElectroMagnetic Interface, 이하 EMI라고 함) 현상에는 전도나 방사 형태의 전자에너지를 방출하는 잡음원과 전자에너지를 전달하는 전파매체 및 잡음에 의하여 방해를 받는 피해기기의 3가지 요소가 있는데, 상기와 같은 EMI현상이 VDT증후군, 호르몬분비이상, 암유발 등의 원인으로서 인체의 건강을 해롭게 하고 첨단제품들의 오동작의 원인이 되기 때문에 도 1에 도시된 바와 같이 세계적으로 EMI현상이 발생하지 않도록 EMI규격을 만들어서 전자파 발생을 제한하고 있어 전기/전자부품(2)에는 전자파를 차폐하는 EMI필터(4)들을 포함하고 있다.In general, there are three elements of an electromagnetic interference (ElectroMagnetic Interface) phenomenon: a noise source that emits electromagnetic energy in the form of conduction or radiation, a radio wave medium that transmits electronic energy, and a damage device that is disturbed by noise. Since the above EMI phenomenon is a cause of VDT syndrome, hormone secretion abnormality, cancer, etc., harms the health of the human body and causes malfunction of high-tech products, the EMI phenomenon does not occur globally as shown in FIG. Since electromagnetic wave generation is restricted by making a standard, the electrical / electronic component 2 includes EMI filters 4 that shield electromagnetic waves.
그런데, 상기 EMI 필터(4)는 제품의 경쟁력을 좌우 할 정도로 전자제품의 출시원가 및 기능에 결정적인 영향을 미치기 때문에 세계적으로 저렴한 비용으로 EMI 규격을 만족할 수 있도록 노력을 기울이고 있는 것이 현실이다.However, since the EMI filter 4 has a decisive influence on the release cost and function of the electronic product to the extent that influences the competitiveness of the product, it is a reality to make efforts to satisfy the EMI standard at low cost worldwide.
종래 기술에 따른 EMI필터(4)는 전기/전자부품(2)들로부터 발생되는 전자파를 접지(6)로 전도할 수 있도록 알루미늄 또는 PE/PET와 같이 전도성을 갖는 재질로 투명하고 얇은 필름처럼 성형되고, 전기/전자부품(2)들 사이에 삽입되어 전기/전자부품(2)들 사이에서 서로 전자파가 방생되는 것을 차단하거나 전기/전자부품(2)을 포장하여 전자파를 접지(6)로 전도한다.The EMI filter 4 according to the prior art is formed of a conductive material such as aluminum or PE / PET and formed like a transparent thin film to conduct electromagnetic waves generated from the electrical / electronic parts 2 to the ground 6. Inserted between the electrical / electronic components 2 to block the generation of electromagnetic waves between the electrical / electronic components 2 or to package the electrical / electronic components 2 to conduct electromagnetic waves to the ground 6. do.
그러나, 종래 기술에 따른 EMI필터(4)는 전기/전자부품(2)이 날이 갈수록 첨단화, 소형화, 경량화, 다기능화, 고신뢰성을 목적으로 발전되고, 산업의 고도화에 따라 산업 및 일반 생활을 포함하여 전 분야에서 전기/전자부품(2)의 사용률이 높아짐에 따라 EMI의 규격이 점차 강화되어 가고 있지만, 현 재질인 알루미늄 또는 폴리에스테르는 전도성이 비교적 낮기 때문에 강화되고 있는 EMI규격을 만족할 수 있을 정도로 전자파를 차폐하는데 한계가 있다.However, the EMI filter 4 according to the prior art is developed for the purpose of advanced, miniaturization, light weight, multifunctionality, high reliability as the electric / electronic component 2 increases day by day, and according to the advancement of the industry, Increasing usage of electrical / electronic parts (2) in all fields, including EMI, is gradually increasing. However, aluminum or polyester, which is a current material, can satisfy the enhanced EMI standard because of its relatively low conductivity. There is a limit to shielding electromagnetic waves to the extent.
본 고안은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 저렴한 비용으로 전자파를 효과적으로 차폐할 수 있도록 열전도성이 높은 재질이 코팅된 전자파 장애필터를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide an electromagnetic interference filter coated with a high thermal conductivity material to effectively shield electromagnetic waves at low cost.
도 1은 종래 고안에 따른 전자파 장애필터의 단면도,1 is a cross-sectional view of an electromagnetic interference filter according to the prior art,
도 2는 본 고안에 따른 전자파 장애필터의 단면도,2 is a cross-sectional view of the electromagnetic interference filter in accordance with the present invention,
도 3은 본 고안의 다른 실시예에 따른 전자파 장애필터의 단면도,3 is a cross-sectional view of an electromagnetic interference filter in accordance with another embodiment of the present invention;
도 4는 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 전자파 장애필터의 단면도,4 is a cross-sectional view of an electromagnetic interference filter in accordance with another embodiment of the present invention;
도 5는 본 고안의 다른 실시예에 따른 전자파 장애필터의 접지구조가 도시된 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing the ground structure of the electromagnetic interference filter in accordance with another embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명><Explanation of symbols on main parts of the drawings>
12,22,32,42 : 전기/전자부품 14,24,34 : 전도성 필름12,22,32,42: Electrical / Electronic Components 14,24,34: Conductive Film
16,26,36 : 전도성 코팅막16,26,36: conductive coating film
본 고안에 따른 전자파 장애필터는 전기/전자부품에서 발생되는 전자파를 차폐하는 전도성 필름과; 상기 전도성 필름을 금 또는 은 중 적어도 어느 하나로 코팅하여 전자파를 이중으로 차폐시키는 전도성 코팅막을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.Electromagnetic interference filter according to the present invention is a conductive film for shielding the electromagnetic waves generated in the electrical / electronic components; The conductive film is coated with at least one of gold or silver, characterized in that it comprises a conductive coating film for shielding the electromagnetic waves double.
이하, 본 고안의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings an embodiment of the present invention will be described in detail.
본 고안에 의한 전자파 장애필터는 도 2에 도시된 바와 같이 전기/전자부품(12)에 부착되거나 전기/전자부품(12)을 포장하여 전기/전자부품(12)에서 발생되는 전자파를 차폐하는 전도성 필름(14)과, 상기 전도성 필름(14)에 금 또는 은 중 적어도 어느 하나의 코팅액으로 도포되어 전자파를 이중으로 차폐시키는 전도성 코팅막(16)으로 구성된다.Electromagnetic interference filter according to the present invention is attached to the electrical / electronic component 12 or as shown in Figure 2 to wrap the electrical / electronic component 12 conductive to shield the electromagnetic wave generated in the electrical / electronic component 12 It is composed of a film 14 and a conductive coating film 16 is applied to the conductive film 14 with at least one of a coating liquid of gold or silver to shield the electromagnetic waves double.
상기 전도성 필름(14)은 알루미늄 또는 폴리에스테르 등과 같이 비교적 저렴한 전도성 재질로 성형되고, 평면소자 등에 부착되는 경우 각각의 화소와 간섭되지 않도록 그물 형상과 같이 규칙적인 패턴을 갖는 동박 패턴이 형성되기도 하며, 전기/전자부품(12)의 표면에 부착되거나 전기/전자부품(12)을 포장한다.The conductive film 14 is formed of a relatively inexpensive conductive material such as aluminum or polyester, and when attached to a flat element or the like, a copper foil pattern having a regular pattern such as a net shape may be formed so as not to interfere with each pixel. It is attached to the surface of the electrical / electronic component 12 or wraps the electrical / electronic component 12.
상기 전도성 코팅막(16)은 전도성이 매우 좋은 금 또는 은 또는 금과 은을 주성분으로 하는 전도성 코팅액(미도시)을 본드 또는 아교 등의 접착제(18)가 도포된 상기 전도성 필름(14)의 일면에 도포한 후 일정 시간동안 경화시킴으로써 형성되는 것으로서, 전기/전자부품(12)에서 발생되는 전자파를 상기 전도성 필름(14)과 함께 이중으로 견고하게 차폐하여 전자파가 외부로 방사되는 것을 철저하게 방지한다.The conductive coating film 16 has a very conductive gold or silver or a conductive coating liquid (not shown) mainly composed of gold and silver on one surface of the conductive film 14 coated with an adhesive 18 such as bond or glue. It is formed by curing for a predetermined time after the coating, and the electromagnetic wave generated in the electrical / electronic component 12 together with the conductive film 14 is firmly shielded double and thoroughly to prevent the electromagnetic wave is radiated to the outside.
참고로 설명하면, 금의 열전도율은 0.708cal/cm·sec·deg(18 ℃)이고 은은 열전도율 1.006 cal/cm ·sec ·deg(18 ℃)로서, 금과 은은 열전도율이 가장 높은 금속이기 때문에 소량으로 충분히 전기/전자부품(12)에서 전기저항으로 인해 발생되는 열이 상기 전도성 코팅막(16)에 의해 외부로 용이하게 방열되어 전기/전자부품(12)의 열화가 방지된다.For reference, the thermal conductivity of gold is 0.708 cal / cmsec deg (18 ° C) and silver is 1.006 cal / cmsec deg (18 ° C), and gold and silver are metals with the highest thermal conductivity. Sufficient heat generated due to electrical resistance in the electrical / electronic component 12 is easily dissipated to the outside by the conductive coating film 16, thereby preventing deterioration of the electrical / electronic component 12.
또한, 금과 은은 열전도율, 즉 열전도도가 높기 때문에 비데만-프란츠의 법칙에 의해 전기 전도도 또한 매운 높아 전기/전자부품(12)에서 발생되는 전자파가전도성 코팅막(16)에 의해 접지로 빠르게 전도되므로 전기/전자부품(12)에서 발생되는 전자파가 상기 전도성 필름(14) 및 전도성 코팅막(16)을 투과하여 외부로 방사되는 것이 철저하게 차폐된다.In addition, since gold and silver have high thermal conductivity, that is, thermal conductivity, the electrical conductivity is also very high according to Bidemann-Franz's law. Electromagnetic waves generated in the electric / electronic component 12 are thoroughly shielded from passing through the conductive film 14 and the conductive coating layer 16 and radiated to the outside.
상기와 같은 전도성 코팅막(16)은 전기/전자부품(12)과 마주보는 상기 전도성 필름(14)의 내측면 전 면적에 골고루 형성되어, 전기/전자부품(12)을 방열하고, 전기/전자부품(12)에서 발생된 전자파를 빠르게 접지(11)로 전도함으로써 전기/전자부품(12)에서 발생된 전자파를 1차적으로 차폐한다.The conductive coating film 16 as described above is evenly formed in the entire area of the inner surface of the conductive film 14 facing the electrical / electronic components 12, to dissipate the electrical / electronic components 12, electrical / electronic components The electromagnetic waves generated in the electric / electronic component 12 are primarily shielded by quickly conducting the electromagnetic waves generated in the (12) to the ground 11.
이 때, 상기 전도성 코팅막(16)은 전기/전자부품(12)과의 틈새를 통해 전자파가 외부로 직접 방사되지 않도록 전도성을 갖는 금속성 접착제인 납땜(19)에 의해 상기 전도성 필름(14)과 함께 접지(11)에 접착되어 전기/전자부품(12)에서 발생된 열 및 전자파를 접지(11)로 전도한다. 그리고, 상기 전도성 코팅막(16)을 투과한 전자파는 상기 전도성 필름(14)에서 2차적으로 차폐된다.At this time, the conductive coating film 16 is together with the conductive film 14 by the soldering 19 is a metallic adhesive having conductivity so that electromagnetic waves are not directly radiated out through a gap with the electrical / electronic component 12. It is adhered to the ground 11 to conduct heat and electromagnetic waves generated by the electrical / electronic component 12 to the ground 11. In addition, the electromagnetic wave transmitted through the conductive coating layer 16 is secondarily shielded from the conductive film 14.
한편, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자파 장애필터의 단면도로서, 전기/전자부품(22)과 대향되는 전도성 필름(24)의 외측면에 접착제(18)에 의해 전도성 코팅막(26)이 형성되어, 전기/전자부품(22)에서 발생된 전자파가 1차적으로 상기 전도성 필름(24)에 의해 일부 차폐된 후, 상기 전도성 필름(24)을 투과한 나머지 전자파가 상기 전도성 코팅막(26)에 의해 2차적으로 차폐되기 때문에 결국 외부로 전자파가 방사되는 것이 철저하게 방지된다.On the other hand, Figure 3 is a cross-sectional view of the electromagnetic interference filter in accordance with another embodiment of the present invention, the conductive coating film 26 by the adhesive 18 on the outer surface of the conductive film 24 facing the electrical / electronic components 22 The electromagnetic wave generated in the electrical / electronic component 22 is partially shielded by the conductive film 24 primarily, and then the remaining electromagnetic waves passing through the conductive film 24 pass through the conductive coating layer 26. Since it is shielded by the secondary secondary radiation of the electromagnetic wave to the outside is thoroughly prevented.
물론, 상기 전기/전자부품(22)에서 발생된 열은 상기 전도성 코팅막(26)에의해 접지(21)로 전도되어 방열된다.Of course, heat generated in the electrical / electronic component 22 is conducted to the ground 21 by the conductive coating layer 26 to radiate heat.
그리고, 도 3은 상기한 내용을 제외하고는 도 2에 도시된 바와 동일하므로 더 이상의 설명은 하지 않는다.3 is the same as that shown in FIG. 2 except for the above description, and thus no further description will be provided.
또한, 도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자파 장애필터가 도시된 단면도로서, 전도성 필름(34)의 전 둘레면에 전도성 코팅막(36)이 형성되어 전기/전자부품(32)에서 발생된 전자파를 1차적으로 전도성 코팅막(36)에서 일부 차폐하고, 상기 전도성 필름(34)에서 2차적으로 전자파를 차폐한 후 다시 전도성 코팅막(36)에서 3차적으로 전자파를 차폐함으로써 전기/전자부품(32)에서 발생된 전자파가 외부로 방사되는 것을 더욱 견고하게 방지한다.In addition, Figure 4 is a cross-sectional view showing an electromagnetic interference filter in accordance with another embodiment of the present invention, the conductive coating film 36 is formed on the entire circumferential surface of the conductive film 34 is generated in the electrical / electronic components 32 Partially shielding the electromagnetic waves from the conductive coating layer 36, shielding the electromagnetic waves from the conductive film 34 secondly, and shielding the electromagnetic waves from the conductive coating layer 36 again. The electromagnetic wave generated in 32) is more firmly prevented from being radiated to the outside.
그리고, 도 4는 상기한 내용을 제외하고는 도 2에 도시된 바와 동일하므로 더 이상의 설명은 하지 않는다.4 is the same as that shown in FIG. 2 except for the above description, and thus no further description will be provided.
한편, 전자파 장애필터의 다른 실시예에 따른 접지구조는 도 5에 도시된 바와 같이, 전자파 장애필터(40)가 전기/전자부품(42)을 포장한 상태에서 전자파 장애필터(40)의 테두리가 접지(41)에 밀착되도록 한 후, 전자파 장애필터(40)의 테두리를 알루미늄, 구리 등과 같이 전도성을 갖는 재질로 성형된 금속성 체결부재, 즉 스크류(49)에 의해 접지(41)에 스크류 체결하면, 전자파 장애필터(40)가 접지된다.On the other hand, the ground structure according to another embodiment of the electromagnetic interference filter is as shown in Figure 5, the electromagnetic interference filter 40, the edge of the electromagnetic interference filter 40 is wrapped in the electric / electronic component 42 After making contact with the ground 41, if the edge of the electromagnetic interference filter 40 is screwed to the ground 41 by a metallic fastening member formed of a conductive material such as aluminum, copper, that is, a screw 49 The electromagnetic interference filter 40 is grounded.
그리고, 도 5는 상기한 내용을 제외하고는 도2에 도시된 바와 동일하므로 더 이상의 설명은 하지 않는다.5 is the same as that shown in FIG. 2 except for the above description, and thus no further description will be given.
상기와 같이 구성되는 본 고안에 따른 전자파 장애필터는 전도성 필름의 내/외측면 또는 전도성 필림의 전 둘레면에 열 및 전기 전도도가 매우 좋은 금/은을 주성분으로 하는 전도성 코팅막이 형성되어 전기/전자부품에서 발생된 전자파를 빠르게 그리고, 이중으로 견고하게 차폐함과 아울러 전기/전자부품의 열을 빠르게 방열시키기 때문에 전자파 장애현상이 방지될 수 있고, 전기/전자부품의 열화를 방지할 수 있는 이점이 있다.Electromagnetic interference filter according to the present invention configured as described above is formed on the inner / outer surface of the conductive film or the entire circumferential surface of the conductive film is formed of a conductive coating film mainly composed of gold / silver with very good thermal and electrical conductivity electrical / electronic By shielding the electromagnetic waves generated from the components quickly and doublely and heat radiation of the electrical / electronic components quickly, the electromagnetic interference can be prevented and the deterioration of the electrical / electronic components can be prevented. have.
또한, 본 고안에 따른 전자파 장애필터는 금속성 본드 또는 금속성 체결부재에 의해 접지에 직접 접지되기 때문에 전자파가 전기/전자부품과 전자파 장애필터 사이의 틈새를 통해 외부로 방사되는 것이 방지되어 전자파 차폐효과가 향상될 수 있는 이점이 있다.In addition, since the electromagnetic interference filter according to the present invention is directly grounded to the ground by a metallic bond or a metallic fastening member, electromagnetic waves are prevented from being radiated to the outside through a gap between the electrical / electronic component and the electromagnetic interference filter, thereby preventing electromagnetic waves. There is an advantage that can be improved.
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