KR20030094434A - jig for robot setting up of semiconductor device manufacturing equipment - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체장치 제조설비의 로봇 설정용 지그에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체장치 제조를 위한 웨이퍼를 이송하는 로봇이 정상적으로 동작할 수 있도록 그 동작에 따른 설정 위치를 검출하기 용이하도록 하는 반도체장치 제조설비의 로봇 설정용 지그에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a jig for robot setting in a semiconductor device manufacturing facility, and more particularly, to a semiconductor device which makes it easy to detect a setting position according to the operation so that a robot transferring a wafer for semiconductor device manufacturing can operate normally. It relates to a jig for robot setting of a manufacturing facility.
일반적으로 반도체소자는 웨이퍼 상에 사진, 식각, 확산, 금속증착 등의 공정을 선택적이고도 반복적으로 수행함으로써 이루어지고, 이렇게 반도체소자로 형성되기까지의 웨이퍼는 각 공정간의 요구되는 위치로 이송되어 진다.In general, a semiconductor device is formed by selectively and repeatedly performing a process such as photographing, etching, diffusion, metal deposition, etc. on a wafer, and the wafer until forming the semiconductor device is transferred to a required position between the processes.
이러한 웨이퍼의 이송 관계에 있어서, 통상 동일한 공정을 수행하기 위한 복수개의 웨이퍼는 소정 단위 개수로 카세트에 수용되어 각 공정 설비로 이송되고, 이들 각 공정 설비에는 수용된 웨이퍼를 카세트로부터 인출하여 공정 수행 위치로 이송시키는 이송 로봇이 구비된다.In the transfer relationship of such wafers, a plurality of wafers for performing the same process are usually housed in a cassette in a predetermined number of units and transferred to each process facility, and the wafers contained in the process facility are taken out of the cassette to a process execution position. A transfer robot for transferring is provided.
이러한 로봇은 카세트로부터 공정 수행 위치 사이로 웨이퍼를 정확하게 인출하여 안전하게 이송함을 그 주된 목적으로 하고 있으며, 이들 로봇은 계속적인 공정 수행 과정에서 오동작이 있거나 웨이퍼에 대한 이송 불량이 있는 경우 또는 설비의 분해 조립 과정이 있는 등의 경우에서 웨이퍼를 정상적으로 설정된 위치로부터 인계 받아 요구되는 위치로 인계할 수 있도록 동작 위치 등을 다시 설정하게 된다.The main purpose of these robots is to accurately draw the wafers from the cassette to the process execution position and to safely transport them.These robots have malfunctions or poor transfer to the wafer during the continuous process execution or disassembly and assembly of equipment. In the case of a process or the like, the operation position and the like are set again so that the wafer can be taken over from the normally set position and handed over to the required position.
이러한 관계에 있어서, 종래 기술에 따른 로봇 동작의 설정 관계에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.In this relationship, the setting relationship of the robot operation according to the prior art will be described with reference to the accompanying drawings.
먼저 일반적인 로봇(10)의 구성은, 콘트롤러(도면의 단순화를 위하여 생략함)로부터 인가되는 제어신호에 따라 링크암(12)으로 연결된 브레이드(14)를 로봇(10)의 중심으로부터 외측 방향에 대하여 전·후진 또는 회전 위치되게 하거나 웨이퍼(W)를 인출 또는 인계하기 위하여 웨이퍼(W)를 소정 간격 범위로 승·하강 위치되게 하는 등 일련의 동작을 수행하게 된다.First, the configuration of the general robot 10 includes a braid 14 connected to the link arm 12 with respect to an outward direction from the center of the robot 10 according to a control signal applied from a controller (not shown for simplicity of the drawing). A series of operations are performed such that the wafer W is moved up and down in a predetermined interval range in order to be moved forward or backward or rotated, or to take out or take over the wafer W.
이때 상술한 로봇(10)의 구동에 대하여 브레이드(14)가 정확히 웨이퍼(W)를 인출 또는 인계할 수 있도록 하는 이송 위치 관계의 설정은 조립된 브레이드(14)를 각 요구되는 부위에 위치시킨 상태에서 콘트롤러로 하여금 그 위치를 설정하고, 나머지 부위는 상술한 과정을 통해 설정된 위치를 기준하여 오프 셋(OFF-SET) 하는 과정에서 이루어지게 된다.At this time, the setting of the transfer position relationship that allows the braid 14 to accurately withdraw or take over the wafer W with respect to the driving of the robot 10 described above is a state in which the assembled braid 14 is positioned at each required portion. In the controller to set the position, the remaining portion is made in the process of offset (OFF-SET) based on the position set through the above-described process.
이러한 과정의 종래의 방법을 보다 상세히 살펴보면, 도 3에 도시된 바와 같이, 테스트용 웨이퍼(W)를 탑재한 카세트(C)는 로봇(10)에 대응하는 설정된 위치 즉, 카세트(C)의 위치를 설정하는 가이드(16a, 16b)에 지지되어 위치되고, 이러한 상태에서 로봇(10)은 콘트롤러에 의한 이미 설정된 프로그램 데이터에 따라 요구되는 부위에 대하여 단위 구동하게 된다.Looking at the conventional method of this process in more detail, as shown in Figure 3, the cassette (C) on which the test wafer (W) is mounted is a set position corresponding to the robot 10, that is, the position of the cassette (C) It is supported by the guides 16a and 16b for setting the position, and in this state, the robot 10 drives the unit to the required area according to the program data already set by the controller.
이에 따라 브레이드(14)가 카세트(C)의 요구되는 위치 즉, 위치된 카세트(10)의 상측의 1번과 2번 슬롯(Sh), 중간 위치의 12번과 13번 슬롯(Sh) 및 하측의 25번과 26번 슬롯(Sh)에 선택적으로 대응 위치시키게 된다.Accordingly, the braid 14 has slots 1 and 2 of the cassette C located at the desired position, that is, slots 1 and 2 above the positioned cassette 10, slots 12 and 13 of the intermediate position Sh and the lower side thereof. The corresponding positions are selectively positioned in slots 25 and 26 of Sh.
이 과정에서 로봇(10)의 구동에 의한 브레이드(14)가 정상적으로 위치되는지를 작업자의 육안으로 확인토록 함과 그 오류 관계에 대한 수정 작업과 그 위치에 대한 설정 작업이 이루어지게 되며, 나머지 부위는 설정된 위치 값을 기준하여 오프 셋(OFF-SET)하여 자동 결정되도록 함으로써 이루어지게 된다.In this process, the operation of the robot 10 to check whether the braid 14 is normally positioned is visually confirmed by the operator, and the corrective work on the error relationship and the setting work on the position are performed. It is done by offsetting (OFF-SET) automatically based on the set position value.
이러한 관계에 있어서, 브레이드(14)의 동작 위치의 설정은 카세트(C) 상의 테스트용 웨이퍼(W)에 대응하는 것을 기초로 한 작업자의 육안 측정에 의한 것으로서 작업자가 각 슬롯(Sh) 사이를 통해 브레이드(14)의 위치 관계를 확인함에 따라 그 확인 작업의 어려움과 정확성을 신뢰하기 어려운 문제가 있게 된다.In this relationship, the setting of the operating position of the braid 14 is by visual measurement of the operator based on the correspondence with the test wafer W on the cassette C, and the operator passes through each slot Sh. As the positional relationship of the braid 14 is confirmed, there is a problem that it is difficult to trust the difficulty and accuracy of the checking operation.
이에 따라 로봇(10)의 구동에 따른 브레이드(14)의 위치 설정에 오류가 있는 경우 이후의 공정 과정에서 웨이퍼(W)의 이송 불량에 의한 웨이퍼(W)의 손상 및 웨이퍼(W)의 불량 위치에 따른 공정 불량이 야기될 수 있으며, 다른 공정 위치 또는 구성부와의 설정 작업이 병행됨에 의해 작업 회수의 증가와 작업시간의 지연이 있게 된다.Accordingly, when there is an error in the positioning of the braid 14 according to the driving of the robot 10, the wafer W may be damaged and the wafer W may be defective due to a poor transfer of the wafer W in a subsequent process. According to the process defects can be caused, the setting work with other process locations or components are performed in parallel, thereby increasing the number of work and delay of the work time.
또한, 작업자의 육안에 의한 확인 위치는 카세트(C)의 상부와 테스트용 웨이퍼(W)가 불투명한 관계에 의해 브레이트(14)가 위치되는 카세트(C)의 후방의 개방된 부위를 통해 이루어짐으로써 브레이드(14)의 투입 깊이에 대한 정확한 설정 위치의 확인은 더욱 어려움이 있으며, 이러한 관계의 설정 불량이 있는 경우 웨이퍼(W)는 공정 위치에 정상적으로 안착되게 이송되지 못하여 웨이퍼(W)의 이탈 및 그에 따른 손상과 파손 발생이 있게 된다.In addition, the visual confirmation position of the operator is made through the open portion of the rear of the cassette C in which the broth 14 is located due to the opaque relationship between the upper portion of the cassette C and the test wafer W. It is more difficult to confirm the correct setting position with respect to the feeding depth of the braid 14, and if there is a poor setting of such a relationship, the wafer W is not transported to be normally seated at the process position, and thus the wafer W is separated and There is damage and breakage.
그리고, 상술한 브레이드의 위치 관계에 따른 로봇의 설정 관계는 일일이 브레이드의 위치 확인을 통한 로봇의 구동을 제어하는 콘트롤러에 그 데이터를 입력하는 관계에 있음에 따라 작업자가 둘 이상이 한 조를 이루어 그 확인과 입력 작업을 수행하는 번거로움이 있게 된다.In addition, the setting relationship of the robot according to the positional relationship of the braid described above is in a relationship of inputting the data into the controller that controls the driving of the robot by checking the position of the braid. This can be a hassle to perform validation and typing.
본 발명의 목적은, 상술한 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 브레이드를 포함한 로봇의 동작 위치의 설정 과정에서 작업자에 의한 육안 확인을 배제토록 하고, 보다 용이하게 브레이드를 포함한 로봇 구동의 정확성을 높이도록 하며, 이를 통해 이후의 공정 과정에서 웨이퍼의 손상 및 파손 가능성을 억제토록 함과 동시에 그에 따른 공정 불량을 방지토록 하며, 카세트를 제외한 다른 공정 위치 또는 구성부와의 설정 작업을 단순화하여 작업 회수와 작업시간을 단축토록 하는 반도체장치 제조설비의 로봇 설정용 지그에 관한 것이다.An object of the present invention is to solve the problems according to the prior art described above, to eliminate the visual confirmation by the operator in the process of setting the operating position of the robot including the braid, and more easily the accuracy of the robot drive including the braid In this way, it is possible to suppress the possibility of damage and breakage of the wafer in the subsequent process, and to prevent the process defects accordingly, and to simplify the work of setting up other process locations or components except cassettes. The present invention relates to a jig for robot setting in a semiconductor device manufacturing facility for shortening of recovery and working time.
또한, 로봇의 구동으로부터 브레이드의 전·후진 위치 즉 카세트에 대한 브레이드의 투입 깊이에 대한 확인 및 설정 위치를 보다 용이하게 함과 동시에 그 설정 위치의 신뢰성을 높이도록 하는 반도체장치 제조설비의 로봇 설정용 지그를 제공함에 있다.In addition, the robot setting of the semiconductor device manufacturing equipment to make the braking forward and backward positions, that is, the depth of insertion of the braid into the cassette, and the setting position more easily, and at the same time, increase the reliability of the setting position. In providing a jig.
그리고, 상술한 브레이드의 위치 관계에 따른 로봇의 설정 관계에 대하여 작업자 일인이 원격 제어로 이루어질 수 있도록 하여 작업의 단순화와 보다 용이하게 이루어지도록 하는 반도체장치 제조설비의 로봇 설정용 지그를 제공함에 있다.The present invention provides a jig for robot setting of a semiconductor device manufacturing facility which enables a worker to be remotely controlled with respect to the robot's setting relationship according to the positional relationship of the braid as described above.
도 1은 종래의 기술에 따른 로봇 세팅 과정을 나타낸 평면 구성도이고,1 is a plan view showing a robot setting process according to the prior art,
도 2는 도 1의 구성으로부터 로봇의 구동 관계를 나타낸 평면 구성도이며,2 is a plan view showing the driving relationship of the robot from the configuration of FIG.
도 3은 도 2에 도시된 Ⅲ-Ⅲ으로부터 로봇 세팅 관계를 나타낸 측면 단면도이다.3 is a side cross-sectional view showing the robot setting relationship from III-III shown in FIG.
도 4는 본 발명에 따른 지그를 이용하여 로봇 세팅 과정을 나타낸 평면 구성도이고,Figure 4 is a plan view showing a robot setting process using a jig according to the invention,
도 5는 도 4에 도시된 Ⅴ-Ⅴ로부터 로봇 세팅 관계를 나타낸 측면 단면도이다.FIG. 5 is a side sectional view showing a robot setting relationship from VV shown in FIG. 4. FIG.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10: 로봇 12: 링크암10: robot 12: link arm
14: 브레이드 16a, 16b: 가이드14: braid 16a, 16b: guide
20: 지그22: 지지블록20: jig 22: support block
24: 지지축24: support shaft
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 특징적 구성은, 콘트롤러에 의해 제어되어 구동하는 로봇에 대응하여 외관이 카세트와 동일한 형상을 이루고, 내부에 상기 로봇에 구비되는 브레이드가 삽입 가능한 측정홀이 측정 위치에 대응하여 형성되어 이루어짐을 특징으로 한다.Characteristic configuration according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, the appearance is the same shape as the cassette in response to the robot controlled and driven by the controller, the measurement can be inserted into the braid provided in the robot therein The hole is formed corresponding to the measurement position.
한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 특징적 구성은, 콘트롤러에 의해 제어되어 구동하는 로봇에 대응하여 외관이 카세트와 동일한 형상을 이루고, 내부에 상기 로봇에 구비되는 브레이드가 삽입 가능한 측정홀이 측정이 요구되는 위치에 대응하여 각각 형성된 지지블록이 구비되어 이루어짐을 특징으로 한다.On the other hand, the characteristic configuration according to another embodiment of the present invention for achieving the above object, the appearance is the same shape as the cassette in response to the robot controlled and controlled by the controller, the braid provided in the robot is inserted therein Possible measuring holes are characterized in that the supporting blocks are formed to correspond to the position where the measurement is required.
또한, 상기 측정홀 상에는 상기 브레이드의 투입 깊이를 제한하기 위한 지지축이 더 형성되어 이루어질 수 있다.In addition, the support shaft for limiting the depth of insertion of the braid may be formed on the measuring hole.
그리고, 상기 지지블록과 지지축 상에는 상기 브레이드의 충돌을 감지하는 복수의 감지센서가 각각 더 구비되고, 상기 각각의 감지센서는 상기 브레이드의 충돌에 따른 감지신호를 상기 콘트롤러에 인가하여 판단토록 하며, 상기 콘트롤러는 그 설정 위치의 방향성을 작업자로 하여금 확인할 수 있도록 그 사항을 표시하는 표시부가 더 구비되어 이루어질 수 있으며, 상기 콘트롤러에는 상기 표시부를 통한 작업자의 설정 위치 보정이 가능하도록 하는 조작부가 더 구비되어 이루어질 수 있는 것이다.Further, a plurality of detection sensors are further provided on the support block and the support shaft to detect collision of the braids, and each of the detection sensors applies a detection signal according to the collision of the braids to the controller to determine it. The controller may be further provided with a display unit for displaying the matter so that the operator can confirm the direction of the setting position, the controller is further provided with an operation unit for enabling the operator to correct the setting position through the display unit It can be done.
이하, 본 발명 각 실시예에 따른 반도체장치 제조설비의 로봇 설정용 지그에대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a robot setting jig for manufacturing a semiconductor device according to each embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 4는 본 발명에 따른 지그를 이용하여 로봇 세팅 과정을 나타낸 평면 구성도이고, 도 5는 도 4에 도시된 Ⅴ-Ⅴ로부터 로봇 세팅 관계를 나타낸 측면 단면도로서, 종래와 동일한 부분에 대하여 동일한 부호를 부여하고, 그에 따른 상세한 설명은 생략하기로 한다.Figure 4 is a plan view showing a robot setting process using a jig according to the invention, Figure 5 is a side cross-sectional view showing the robot setting relationship from V-V shown in Figure 4, the same reference numerals for the same parts as in the prior art And a detailed description thereof will be omitted.
본 발명에 따른 반도체장치 제조설비의 로봇 설정용 지그의 구성은, 도 4에 도시된 바와 같이, 먼저 카세트(C) 또는 외관이 카세트(C)와 동일한 형상을 갖는 몸체(20)의 것을 이미 설정된 위치 즉, 로봇(10)의 구동에 대응하도록 가이드(16a, 16b)에 지지되게 위치시킨 상태에서 콘트롤러(도면의 단순화를 위하여 생략함)는 이미 설정된 데이터에 따라 로봇(10)을 단위 구동시켜 링크암(12)으로 연결된 브레이드(14)로 하여금 카세트(C) 또는 상술한 몸체(20)의 측정 위치로 이동 위치시키게 된다.The configuration of the robot setting jig of the semiconductor device manufacturing equipment according to the present invention is that, as shown in FIG. 4, first of all, the cassette C or the body 20 having the same shape as the cassette C is already set. In the state that the position is supported by the guides 16a and 16b so as to correspond to the driving of the robot 10, the controller (omitted for the sake of simplicity of drawing) drives the robot 10 in unit driving according to the data already set. The braid 14 connected to the arm 12 is moved to the measuring position of the cassette C or the body 20 described above.
이때 상술한 카세트(C) 또는 몸체(20)의 내부에는 상술한 브레이드(14)의 위치됨이 요구되는 측정 부위에 대하여 브레이드(14)가 삽입 가능한 측정홀이 형성되어 이루어진다.At this time, the inside of the cassette (C) or the body 20 is formed with a measuring hole that can be inserted into the braid 14 with respect to the measurement portion is required to be positioned of the above-described braid 14.
이렇게 형성된 측정홀은, 일반적인 카세트(C)에 대응하는 경우에 있어서, 브레이드(14)의 투입 방향에 대한 제한된 범위의 양측 부위를 지지하도록 카세트(C)의 양측 부위에 측정홀을 이루는 지지블록(22)이 삽입 설치되어 이루어질 수 있고, 또는 상술한 몸체(20) 구성에 있어서는 지지블록(22)이 몸체(20)와 일체로 이루어진 구성으로 이루어질 수 있는 것이다.In this case, the measuring hole formed in this case is a support block for forming measuring holes in both sides of the cassette C so as to support both sides in a limited range with respect to the feeding direction of the braid 14. 22 may be inserted and installed, or in the above-described configuration of the body 20, the support block 22 may be configured to be integral with the body 20.
그리고, 지지블록(22)에 의한 측정홀은, 로봇(10)의 단위 구동에 따른 브레이드(14)의 위치 측정이 요구되는 부위에 대응하여 형성됨이 바람직하고, 이 측정홀은 일반적인 카세트(C)에 대한 브레이드(14)의 이동이 요구되는 범위로 그 형상이 제한되도록 형성함이 바람직하며, 이에 더하여 상술한 측정홀 상에는 로봇(10)의 단위 구동에 따른 브레이드(14)의 투입 깊이를 제한하기 위한 지지축(24)을 더 형성하여 구성함이 효과적이다.In addition, the measuring hole by the support block 22 is preferably formed corresponding to the portion where the position measurement of the braid 14 according to the unit driving of the robot 10 is required, and the measuring hole is a general cassette (C). It is preferable that the shape of the blade 14 is limited to a range in which the movement of the braid 14 is required. In addition, the depth of the braid 14 according to the unit driving of the robot 10 is limited on the above-described measuring hole. It is effective to form the support shaft 24 for further configuration.
한편, 상술한 지지블록(22)과 지지축(24) 상에는 측정홀 내부로 브레이드(14)의 투입 위치를 제한하기 위한 접촉 또는 충돌을 감지하는 감지센서(도면의 단순화를 위하여 생략함)가 각 부위에 대하여 더 구비되는 구성으로 이루어질 수 있는 것이다.On the other hand, on the support block 22 and the support shaft 24 described above, a detection sensor (omitted for the sake of simplicity of the drawing) for detecting a contact or collision for limiting the insertion position of the braid 14 into the measurement hole is included. It may be made of a configuration that is further provided for the site.
이러한 감지센서의 설치 구성에 있어서, 상술한 콘트롤러는 각각의 감지센서로부터 브레이드(14)의 접촉 또는 충돌에 따른 감지신호를 수신하여 브레이드(14)의 투입에 따른 오차 정도를 판단하게 되고, 브레이드(14)의 진행에 의한 지지블록(22)과 지지축(24)에 대한 접촉 또는 충돌에 대하여 그 사항을 출력하는 표시부(통상의 모니터)(도면의 단순화를 위하여 생략함)를 구비하여 작업자로 하여금 확인할 수 있도록 하게 된다.In the installation configuration of such a sensor, the above-described controller receives a detection signal according to the contact or collision of the braid 14 from each sensor to determine the degree of error due to the input of the braid 14, The operator is provided with a display unit (normal monitor) (omitted for simplification of the drawing) for outputting the details of the contact or collision between the support block 22 and the support shaft 24 according to the progress of the step 14). You will be able to confirm.
이에 대하여 작업자는 표시부를 통한 브레이드(14)의 진행을 확인하여 통상의 조작부 또는 별도로 구비되는 조작부를 통해 브레이드(14)의 진행을 원격적으로 재 수정하는 과정으로 로봇(10)의 구동을 보정할 수 있는 것이다.On the other hand, the operator checks the progress of the braid 14 through the display unit to correct the driving of the robot 10 by remotely modifying the progress of the braid 14 through a normal operation unit or a separate operation unit. It can be.
따라서, 본 발명에 의하면, 브레이드를 포함한 로봇의 동작 위치를 제한하는 지지블록 또는 지지축을 포함한 지그의 이용으로 작업자의 육안을 통한 확인 작업이 배제되고, 브레이드를 포함한 로봇 구동 위치의 설정을 보다 용이하게 함과 동시에 그 정확성에 의한 신뢰도가 향상되며, 이를 통해 이후의 공정 과정에서 웨이퍼의 손상과 파손 가능성 및 공정 불량을 예방할 수 있게 되며, 그 정확성에 의해 다른 공정 위치 또는 구성부에 대한 로봇의 구동 관계 설정이 보다 용이하게 이루어져 작업 회수와 작업시간의 단축이 있는 효과를 갖는다.Therefore, according to the present invention, the use of the support block or the jig including the support shaft for limiting the operation position of the robot including the braid is eliminated by the operator's naked eye, and the setting of the robot driving position including the braid is more easily performed. At the same time, reliability is improved by its accuracy, which can prevent damage and damage to the wafer in the subsequent process and the possibility of process failure, and the accuracy of the robot's driving relationship to other process positions or components is ensured. Since the setting is made easier, the number of work and the work time are shortened.
또한, 지지축의 구성에 의해 로봇의 구동으로부터 브레이드의 전·후진 위치 즉, 카세트에 대한 브레이드의 투입 깊이를 보다 정확하게 컨트롤 할 수 있어 그 설정 위치의 신뢰성이 향상되는 이점이 있다.In addition, the configuration of the support shaft enables more accurate control of the braid's forward and backward positions, that is, the depth of insertion of the braid into the cassette, from the driving of the robot, thereby improving the reliability of the setting position.
그리고, 상술한 브레이드의 위치 관계에 따른 로봇의 설정 관계에 대하여 작업자 일인이 원격 제어로 이루어지게 되어 작업의 단순화를 이루게 된다.In addition, the worker has a remote control with respect to the setting relationship of the robot according to the positional relationship of the braid described above to simplify the work.
본 발명은 구체적인 실시예에 대해서만 상세히 설명하였지만 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 변형이나 변경할 수 있음은 본 발명이 속하는 분야의 당업자에게는 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 할 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to specific embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that modifications and variations can be made within the scope of the technical idea of the present invention, and such modifications or changes belong to the claims of the present invention. something to do.
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ID=32385787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020020031240A KR20030094434A (en) | 2002-06-04 | 2002-06-04 | jig for robot setting up of semiconductor device manufacturing equipment |
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| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20030094434A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101406623B1 (en) * | 2006-11-27 | 2014-06-12 | 니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤 | Work transfer system |
-
2002
- 2002-06-04 KR KR1020020031240A patent/KR20030094434A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101406623B1 (en) * | 2006-11-27 | 2014-06-12 | 니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤 | Work transfer system |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |