KR20030089371A - Novel modification polyamideamine - Google Patents

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KR20030089371A KR1020020027557A KR20020027557A KR20030089371A KR 20030089371 A KR20030089371 A KR 20030089371A KR 1020020027557 A KR1020020027557 A KR 1020020027557A KR 20020027557 A KR20020027557 A KR 20020027557A KR 20030089371 A KR20030089371 A KR 20030089371A
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Abstract

PURPOSE: A novel modified polyamideamine and its preparation method are provided, to increase the specific gravity of an epoxy curing agent, polyamideamine, and to prevent the formation of micelle due to water. CONSTITUTION: The modified polyamideamine is prepared by capping a primary amine of diethylene triamine, triethylene tetramine, tetraethylene pentamine, pentaethylene hexamine, dipropylene triamine or their mixture by using aldehyde or ketone; capping a secondary amine by using carboxylic acid, monoepoxide, acid chloride, acid anhydride, halogenated alkyl, benzenesulfonic acid, alkyl benzenesulfonate or tosyl chloride containing cyclic structure or benzene ring; reducing an imine capped by water into a primary amine; and reacting the obtained one with a dimer acid, wherein the ratio of the amine to the monoepoxide containing cyclic structure is 55-75 : 25-45 by weight.

Description

신규한 변성 폴리아미드아민의 제조{Novel modification polyamideamine}Preparation of Novel Modified Polyamideamine

에폭시수지에 사용되는 폴리아미드아민 경화제는 여러 가지 우수한 장점에도 불구하고 수중에서 사용하기에는 불편함이 많았다. 밀도가 물보다 낮아 물에 떠오르는 것은 물론이고 친수성부분이 많음으로 인해 Micell이 형성되어 수중부착을 어렵게 했다. 일반적으로 반응성희석제로 사용되는 Monoepoxide는 에폭시수지의 점도를 조절하기 위해서 사용되고 있으며, 각각의 경화제를 변성시키기 위해서도 사용되고 있다. 이러한 점도 조절용이나 경화제 변성용으로 사용할 경우 물성변화가 일어나기 때문에 보통 10% 범위내에서 사용되어지고 있다. 또한 특2000-0068761 [습강도 열경화성 수지 포뮬레이션 및 종이 제품 제조에 사용하기에 적당한 폴리아민아미드] 에 제시한 것과 같이 폴리아미드아민을 제조 후 말단부분을 캐핑시키고 에피클로로히드린을 부가시키기 위해서도 사용되었다.Polyamideamine curing agents used in epoxy resins, despite their many excellent advantages, were inconvenient to use in water. The density is lower than that of water, as well as floating in the water, due to the large number of hydrophilic parts, Micell was formed, making it difficult to attach underwater. In general, Monoepoxide, which is used as a reactive diluent, is used to control the viscosity of epoxy resin and is also used to modify each curing agent. When it is used for viscosity adjustment or curing agent modification, it is usually used within the range of 10% because physical property changes occur. It was also used to cap the end portions and add epichlorohydrin after the preparation of polyamideamine, as described in Special 2000-0068761 [Polyamineamides Suitable for Use in Wet Strength Thermosetting Resin Formulations and Paper Products]. .

현재 수중주입용으로 사용되는 에폭시 경화제는 사이클로아민 계열과 같은 고리모형을 포함하는 종류의 제품을 주로 사용하고 있으나 Filler를 일정량이상 첨가한 경우에 있어서 수중부착력이 많이 떨어지는 문제점 때문에 사용할 수 가 없었다. 이러한 문제점으로 인해 폴리아미드아민 제품이 습한 면이나 수중용 씰링제품으로 사용하고 있는 것이 사실이다. 이러한 폴리아미드아민들은 Micell이 형성되기는 하지만 Filler를 첨가한 경우에도 다른 제품보다 부착력이 월등히 우수하기 때문이다. 그러나 Micell이 형성됨으로 인해 작업에 불편함은 물론 수질을 오염시키는 원인이 되었다.Currently, epoxy curing agent used for underwater injection mainly uses a kind of product including a cyclic model such as cycloamine series, but it could not be used because of the problem that the adhesion strength in the water drops a lot when a certain amount of filler is added. Due to these problems, it is true that polyamideamine products are used as wet cotton or underwater sealing products. Although these polyamideamines form micells, they have much better adhesion than other products even when filler is added. However, due to the formation of the Micell, not only was it inconvenient to work, but also contaminated water quality.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 Aniline 과 2-Chloroethylaminemonohydrochloride에 의해 벤젠고리를 포함하는 새로운 아민을 제조한 후 dimer acid와 반응에 의해 아미드아민을 제조하는 방법, 알킬아민류를 알데히드나 케톤으로 1차아민을 봉쇄하고 Monoepoxide, Carboxylic acid, 산무수물, 산염화물등, 할로겐화알킬, 할로겐화알릴, 벤젠술폰산, 벤젠술폰산알킬, 염화토실등으로 2차아민을 봉쇄한 후 봉쇄된 아민을 물에 의해 1차아민으로 바꾼 후 dimer acid와 반응시키는 방법,The present invention is to solve the above problems by preparing a new amine containing a benzene ring by Aniline and 2-Chloroethylaminemonohydrochloride and a method for producing an amide amine by reaction with dimer acid, alkylamines as aldehyde or ketone 1 The secondary amine is blocked with monoamine, carboxylic acid, acid anhydride, acid chloride, alkyl halide, allyl halide, benzene sulfonic acid, alkyl benzene sulfonate, tosyl chloride, etc. Reaction with dimer acid after conversion to,

Monoepoxide, Carboxylic acid, 산무수물, 산염화물, 할로겐화알킬, 할로겐화알릴, 벤젠술폰산, 벤젠술폰산알킬등을 사용하여 폴리아미드아민 경화제의 친수성 부분인 활성수소에 일정량 결합시킴으로써 분자량을 증가시켜 활성수소당량 증가로 인해 소수성을 향상시키면 분자사이에 가교결합을 일으키지 않으면서도 물에 의해 Micell이 형성되는 것을 방지하는 것이다.Using monoepoxide, carboxylic acid, acid anhydride, acid chloride, alkyl halide, allyl halide, benzene sulfonic acid, alkyl benzene sulfonate, etc., by binding a certain amount to the active hydrogen which is the hydrophilic part of the polyamide amine curing agent, Improving the hydrophobicity is to prevent the formation of Micell by water without causing crosslinking between molecules.

일반적으로 폴리아미드아민은 Lactam ring 의 개환, diamine과 dicarboxylic acids, amino-acid의 축합중합에 의해서 만들어지는데 에폭시 경화제로 사용되는폴리아미드아민은 보통 diamine과 dicarboxylic acids에 의해서 만들어진다. 디아민 종류로는 알킬디아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라아민, 테트라에틸렌펜타민, 디프로필렌트리아민과 이들 혼합물 등이 사용되며, dicarboxylic acids로는 옥살산, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 프탈산 및 이들 각각의 이성질체와 이들 혼합물을 사용할 수 있다. 여기에 나열된 것은 일반적인 것이며 산염화물, 산무수물이나 1차아민, 2차아민에 의해서도 에폭시 경화제용 폴리아미드 아민이 만들어지고 있다.Generally polyamideamine is produced by ring opening of Lactam ring, condensation polymerization of diamine and dicarboxylic acids and amino-acid. Polyamideamine used as epoxy curing agent is usually made by diamine and dicarboxylic acids. Examples of the diamine include alkyldiamine, diethylenetriamine, triethylenetetraamine, tetraethylenepentamine, dipropylenetriamine and mixtures thereof, and dicarboxylic acids include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid and adipic. Acids, pimelic acid, phthalic acid and their respective isomers and mixtures thereof can be used. Listed here are general and polyamide amines for epoxy curing agents are also made from acid chlorides, acid anhydrides, primary amines and secondary amines.

본 발명에서 새롭게 합성된 폴리아미드아민은 Aniline 과 2-Chloroethylaminemonohydrochloride에 의해 벤젠고리를 포함하는 새로운 아민을 제조한 후 dimer acid와 반응에 의해 아미드아민을 제조하는 방법, 알킬아민류를 알데히드나 케톤으로 1차아민을 봉쇄하고 Monoepoxide, Carboxylic acid, 산무수물, 산염화물등, 할로겐화알킬, 할로겐화알릴, 벤젠술폰산, 벤젠술폰산알킬, 염화토실등으로 2차아민을 봉쇄한 후 봉쇄된 아민을 물에 의해 1차아민으로 바꾼 후 dimer acid와 반응시키는 방법과In the present invention, the polyamide amine newly synthesized is prepared by preparing a new amine including a benzene ring by Aniline and 2-Chloroethylaminemonohydrochloride, and then preparing an amide amine by reacting with dimer acid, and alkylamines as aldehydes or ketones. Blocking the amine and blocking the secondary amine with monoepoxide, Carboxylic acid, acid anhydride, acid chloride, alkyl halide, allyl halide, benzene sulfonic acid, alkyl benzene sulfonate, tosyl chloride, etc. And then react with dimer acid

현재 일반적으로 널리 사용되는 에폭시 경화제용 폴리아미드아민을 변성하는 방법등으로 본 발명에서 변성에 사용된 폴리아미드아민은 주어진 " [표] 에폭시경화제에 사용되는 일반적인 폴리아미드아민"에 그 특성이 나타나있다.Polyamideamine used for modification in the present invention, such as a method for modifying the polyamideamine for epoxy curing agent which is generally widely used at present, its properties are shown in a given "general polyamideamine used in the epoxy curing agent [Table]" .

" [표] 에폭시경화제에 사용되는 일반적인 폴리아미드아민"에 주어진 폴리아미드아민에 분자구조안에 고리모양을 포함하고 비중이 물보다 큰 Monoepoxide, Carboxylic acid, 산무수물, 산염화물, 할로겐화알킬, 할로겐화알릴, 벤젠술폰산,벤젠술폰산알킬, 염화토실등의 첨가에 의해서 비중이 높아지고 Micell이 형성되지 않거나 Micell이 형성되는 속도가 급격히 줄어든다는 것을 알 수 있었다.Monoepoxide, Carboxylic acid, Acid anhydride, Acid chloride, Alkyl halide, Allyl halide, Benzene containing polyamide amine in the molecular structure and having specific gravity greater than water in the polyamide amine given in "General polyamide amine used in epoxy curing agent" By addition of sulfonic acid, alkyl benzenesulfonate, tosyl chloride, the specific gravity is increased, Micell is not formed or the rate at which Micell is formed is drastically decreased.

폴리아미드아민의 일반적인 구조식은 다음과 같다.General structural formula of the polyamide amine is as follows.

H(NHANHA1NHA2NHCORCONHA2NHA1NHANH)nHH (NHANHA 1 NHA 2 NHCORCONHA 2 NHA 1 NHANH) n H

상기식에서 A, A1, A2, 은 1내지 9개의 탄소로 이루어진 지방족 탄화수소이거나 1개의 산소를 포함하는구조 또는 6내지 12개의 탄소를 갖는 고리모형이거나 방향족고리모형을 포함할 수 있으며 R은 1내지 35개정도의 C로 이루어진 지방족알킬, 고리형알킬, 방향족알킬이거나, 방향족아렌일구조를 포함할 수 있으며 n=1∼2이다.Wherein A, A 1 , A 2 , may be an aliphatic hydrocarbon consisting of 1 to 9 carbons, a structure containing 1 oxygen, or a cyclic model having 6 to 12 carbons or an aromatic ring model, and R is 1 It may be an aliphatic alkyl, cyclic alkyl, aromatic alkyl consisting of up to about 35 C or include an aromatic aryleneyl structure, n = 1 to 2.

상기 구조식에 대해 본 발명이 충분히 물에서 Micell이 형성되지 않게 하기 위해서는 분자구조상에 하기와 같은 구조를 가지고 있어야 한다.In order to prevent the formation of Micell in water, the present invention should have the following structure on the molecular structure.

상기에 표기된 분자구조가 폴리아미드아민분자에 한 개나 두 개의 새로운 분자가 결합되는 것을 의미하는 것은 아니며 또한 활성수소를 한 개 건너 결합을 한다는 의미도 아니다. 일반적으로 분자구조내에 Monoepoxides, Carboxylic acid, 산염화물, 산무수물, 할로겐화알킬, 할로겐화알릴, 벤젠술폰산, 벤젠술폰산알킬, 염화토실등이 1차 또는 2차아민과 결합했을 때의 구조를 보여줄 뿐이다.The molecular structure described above does not mean that one or two new molecules are bonded to the polyamide amine molecule, nor does it mean that one or more active hydrogens are bonded. In general, the structure of monoepoxides, carboxylic acid, acid chlorides, acid anhydrides, alkyl halides, allyl halides, benzenesulfonic acids, alkyl benzenesulfonates, and tosyl chlorides in the molecular structure is only shown in the molecular structure.

[표] 에폭시경화제에 사용되는 일반적인 폴리아미드아민[Table] Common Polyamideamines Used in Epoxy Curing Agents

(국도화학 또는 LG화학에서 제시하는(Proposed by Kukdo Chemical or LG Chemical

폴리아미드아민의 일반적인 물성)General properties of polyamideamines)

[Aniline 화학구조][Aniline Chemical Structure]

C6H5NH2 C 6 H 5 NH 2

[2-Chloroethylaminemonohydrochloride의 화학구조][Chemical Structure of 2-Chloroethylaminemonohydrochloride]

ClCH2CH2NH2·HClClCH 2 CH 2 NH 2 · HCl

[Monoepoxide의 화학구조][Chemical Structure of Monoepoxide]

상기식에서 R, R', R'', R'''는 H, O, C로 이루어져 있으며 고리모양을 적어도 1개 포함한다.Wherein R, R ', R' ', R' '' is composed of H, O, C and includes at least one ring.

[Carboxylic acid의 화학구조][Chemical structure of carboxylic acid]

상기식에서 R은 C, H, O로 이루어져 있으며 고리모양이나 아로마틱구조를 포함한다.In the formula R is composed of C, H, O and includes a ring or aromatic structure.

[산염화물의 화학구조][Chemical structure of acid chloride]

상기식에서 R은 C, H, O로 이루어져 있으며 고리모양이나 아로마틱구조를 포함한다.In the formula R is composed of C, H, O and includes a ring or aromatic structure.

[산무수물의 화학구조][Chemical structure of acid anhydride]

상기식에서 R, R''는 C, H, O로 이루어져 있으며 고리모양이나 아로마틱구조를 포함한다.In the above formula, R, R '' consists of C, H, O and includes a ring or aromatic structure.

[할로겐화알킬의 화학구조][Chemical structure of halogenated alkyl]

RXRX

상기식에서 R은 C, H, O로 이루어져 있으며 고리모양이나 아로마틱구조를 포함하며, X는 할로겐족을 나타낸다.In the formula, R consists of C, H, O and includes a ring or aromatic structure, and X represents a halogen group.

[벤젠술폰산의 화학구조][Chemical Structure of Benzenesulfonic Acid]

상기식에서 R은 C6H5이고 X는 OH이다.Wherein R is C 6 H 5 and X is OH.

[벤젠술폰산알킬][Alkylbenzenesulfonate]

상기식에서 R은 C6H5이고 X는 알콕시기이다.Wherein R is C 6 H 5 and X is an alkoxy group.

〈실시예1〉<Example 1>

Aniline 29.98mL와 2-Chloroethylaminemonohydrochloride 24.36g을 반응시킨 후 NaOH 수용액으로 HCl을 제거하고 distillation을 하여 aniline을 제거하였다. 여기에 adipic acid 9.14g을 넣고 반응시켜 신규한 아미드아민을 만들어 물 속에 넣어보았다.After 29.98 mL of aniline and 24.36 g of 2-Chloroethylaminemonohydrochloride were reacted, HCl was removed with an aqueous NaOH solution and distillation to remove aniline. 9.14g of adipic acid was added and reacted to make a new amideamine.

〈실시예2〉<Example 2>

트리에틸렌테트라아민 20.5mL에 아세톤12.6mL를 넣어 반응시킨 후 phenyl glycidyl ether 20.4g을 넣어 반응시킨 후 물 속에 넣어두었다.After acetone 12.6 mL was added to 20.5 mL of triethylenetetraamine, 20.4 g of phenyl glycidyl ether was added to the reaction, and then placed in water.

〈실시예 3〉<Example 3>

[표] 에폭시경화제에 사용되는 일반적인 폴리아미드아민 1당량수에 대해 Phenyl oxirane을 0.25당량수로 혼합하여 반응시킨 후 물 속에 넣어 보았다.[Table] Phenyl oxirane was mixed with 0.25 equivalent water to 1 equivalent number of general polyamideamine used in epoxy curing agent, and then placed in water.

〈실시예 4〉<Example 4>

[표] 에폭시경화제에 사용되는 일반적인 폴리아미드아민 1당량수에 Phenyl oxirane과 Butyl glycidyl ether를 각각 30/70, 40/60, 50/50, 60/40, 70/30으로 혼합한 뒤 30g을 혼합당량으로 나눈 당량수를 혼합하여 반응시킨 후 물 속에 넣어 보았다.[Table] Phenyl oxirane and Butyl glycidyl ether in 30 equivalents of polyamideamine used in epoxy curing agent 30/70, 40/60, 50/50, 60/40, 70/30 The equivalent number divided by the equivalent was mixed and reacted and then placed in water.

〈실시예 5〉<Example 5>

[표] 에폭시경화제에 사용되는 일반적인 폴리아미드아민 1당량수에 대해 Phenyl glycidyl ether를 0.2당량수로 혼합하여 반응시킨 후 물 속에 넣어 보았다.[Table] Phenyl glycidyl ether was mixed with 0.2 equivalent water and reacted with 1 equivalent water of general polyamideamine used in epoxy curing agent.

〈실시예 6〉<Example 6>

[표] 에폭시경화제에 사용되는 일반적인 폴리아미드아민 1당량수에 대해 Phenyl glycidyl ether와 Butyl glycidyl ether를 각각 30/70, 40/60, 50/50, 60/40, 70/30으로 혼합한 뒤 30g을 혼합당량으로 나눈 당량수를 혼합하여 반응시킨 후 물 속에 넣어 보았다.[Table] 30g of Phenyl glycidyl ether and Butyl glycidyl ether for 30 equivalents of polyamideamine used in epoxy curing agent 30/70, 40/60, 50/50, 60/40, 70/30 respectively The reaction was carried out by mixing the equivalent number divided by the mixed equivalent and then putting it in water.

〈실시예 7〉<Example 7>

[표] 에폭시경화제에 사용되는 일반적인 폴리아미드아민 1당량수에 Benzoyl chloride 0.16당량수를 혼합하고 삼차아민을 염하벤조일의 첨가량만큼 넣은 후 교반하면서 반응시키고 methylene chloride에 용해시켜 생성된 salt를 filter에 의해서 제거하고 진공증류에 의해 남아있는 methylene chloride를 날려보낸 후 물 속에 넣어 보았다.[Table] 0.16 equivalents of Benzoyl chloride is mixed with 1 equivalent of general polyamideamine used in epoxy curing agent, tertiary amine is added as the amount of benzoyl chloride added, reacted with stirring and dissolved in methylene chloride by filter. After removal, the remaining methylene chloride was blown off by vacuum distillation and placed in water.

〈실시예 8〉<Example 8>

[표] 에폭시경화제에 사용되는 일반적인 폴리아미드아민 1당량수에 Benzoic acid 0.25당량수를 혼합하고 benzoic acid의 녹는점 이상으로 가열 교반하면서 반응시키고 생성된 물을 제거하고 물 속에 넣어 보았다.[Table] 0.25 equivalents of Benzoic acid was mixed with 1 equivalent of polyamide amine used in epoxy curing agent, reacted by heating and stirring above the melting point of benzoic acid, and the resulting water was removed and put into water.

〈실시예 9〉<Example 9>

에폭시경화제에 사용되는 일반적인 폴리아미드아민 1당량수에 Benzoic anhydride 0.07당량수를 혼합하고 benzoic anhydride의 녹는점 이상으로 가열 교반하면서 반응시키고 물 속에 넣어 보았다.Benzoic anhydride 0.07 equivalent number was mixed with 1 equivalent number of general polyamide amines used for epoxy curing agent, reacted by heating and stirring above the melting point of benzoic anhydride and put in water.

〈실시예 10〉<Example 10>

에폭시경화제에 사용되는 일반적인 폴리아미드아민 1당량수에 벤질클로라이드 0.27당량수, 3차아민 0.27당량수 만큼 넣은 후 반응시키고 염을 제거하고 물 속에 넣어보았다.0.2 equivalent equivalents of benzyl chloride and 0.27 equivalents of tertiary amine were added to 1 equivalent of the general polyamide amine used in the epoxy curing agent, followed by reaction and salt removal.

〈실시예11〉<Example 11>

에폭시경화제에 사용되는 일반적인 폴리아미드아민 1당량수에 염하토실 0.16당량수와 3차아민 0.15당량수를 혼합한 후 반응시키고 염을 제거하고 물 속에 넣어보았다.1 equivalent of polyamideamine used in epoxy curing agent was mixed with 0.16 equivalents of salt hatosyl and 0.15 equivalents of tertiary amine, and then reacted, and salts were removed.

〈실시예12〉<Example 12>

에폭시경화제에 사용되는 일반적인 폴리아미드아민 1당량수에 벤젠술폰산 0.19당량수와 3차아민 0.19당량수를 혼합한 후 반응시키고 염을 제거하고 물 속에 넣어보았다.To 1 equivalent of the general polyamide amine used in the epoxy hardener, 0.19 equivalents of benzenesulfonic acid and 0.19 equivalents of tertiary amine were mixed, reacted, and salts were removed.

실험결과에 의해 Monoepoxides, Carboxylic acid, 산염화물, 산무수물, 할로겐화알킬, 할로겐화알릴, 벤젠술폰산, 벤젠술폰산알킬등이 중량대비 30% 미만을 첨가하여 변성시켰을때는 폴리아미드아민의 비중을 물보다 높일 수 있었지만 Micell이 형성되지 않는 것은 아니나 형성되는 속도를 느리게 할 수 있었으며 중량대비 30∼45%를 사용하여 활성수소를 치환 또는 첨가했을 때 물 속에서 폴리아미드아민의 Micell형성은 시간변화에도 나타나지 않음을 알 수 있었다.According to the experimental results, the specific gravity of polyamideamine was higher than that of water when Monoepoxides, Carboxylic acid, acid chlorides, acid anhydrides, alkyl halides, allyl halides, benzenesulfonic acids and alkyl benzenesulfonic acids were added at less than 30% by weight. Micell was not formed, but it was able to slow down the formation rate, and it was found that Micell formation of polyamideamine in water did not appear in time change when active hydrogen was substituted or added using 30-45% by weight. there was.

여기에서 중량대비 45%이상을 치환해도 Micell이 형성되지 않는 것은 당연하지만 점도증가와 활성수소의 감소로 인해 에폭시와의 경화시 현저한 물성 감소가 일어난다.It is natural that the Micell is not formed even if it is replaced by more than 45% by weight, but due to the increase in viscosity and the reduction of active hydrogen, a significant decrease in physical properties occurs when curing with epoxy.

이상에서 상술한바와 같이 본 발명은 접착력은 우수하면서도 수중에서 Micell이 형성되어 사용할 수 없는 폴리아미드아민을 물에 의해 영향을 받지 않고 사용할 수 있도록 하였다. 또한 폴리아미드아민의 우수한 접착력을 수중에서 사용하는데 있어 Micell의 형성으로 인한 수질오염원을 제거하였으며, 작업시 부유물이 떠오르지 않게 함으로써 작업에 편리함을 가져왔다.As described above, the present invention allows the polyamide amine, which is excellent in adhesion but cannot be used because Micell is formed in water, to be used without being influenced by water. In addition, in using the excellent adhesion of polyamideamine in water, the water pollution source due to the formation of Micell was removed, and it brought convenience to work by not floating the float during work.

Claims (3)

Aniline과 같이 분자 안에 벤젠고리를 포함하는 알킬벤질아민과 알킬할라이드아민 또는 알킬할라이드아민염을 이용하여 벤젠고리모형을 포함하는 새로운 아민을 제조하고 이러한 아민과 dimer acid에 의해 만들어지는 신규한 폴리아미드아민으로 Aniline의 벤젠고리와 아민사이에 들어갈수 있는 산소 1개와 탄소수는 1개내지 5개와 수소로 이루어진 조합물이거나, 벤젠고리에 메톡시기 또는 에톡시기가 2, 3, 4, 5, 6번 위치에 각각 붙어있거나 이중 2개내지 5개가 동시에 붙어있는 물질로 만들어진 것 .A novel polyamideamine produced by the alkylbenzylamine and alkylhalideamine or alkylhalide amine salt containing the benzene ring in the molecule, such as aniline, including the benzene ring model and produced by these amines and dimer acid. One oxygen and carbon number that can enter between the benzene ring and the amine of Aniline is a combination of 1 to 5 carbon atoms, or a methoxy or ethoxy group in the benzene ring at positions 2, 3, 4, 5 and 6, respectively. Made of a substance that is attached or that two to five are attached simultaneously 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라아민, 테트라에틸렌펜타민, 펜타에틸렌헥사아민, 디프로필렌트리아민과 이들 혼합물에 알데하이드나 케톤을 이용하여 1차아민을 봉쇄한 후 고리모형구조 또는 벤젠고리모형을 포함하고 비중이 물보다 큰 carboxylic acid, monoepoxide, 산염화물, 산무수물, 할로겐화알킬, 벤젠술폰산, 벤젠술폰산알킬, 염화토실등과 같은 물질로 2차 아민을 봉쇄한 후 물에 의해서 봉쇄된 이민을 다시 1차 아민으로 환원하여 dimer acid와의 반응에 의해서 만들어진 아미드아민으로. 아민의 질량대비 55∼75%와 고리모형을 포함하는 Monoepoxides 질량대비 25∼45%를 사용하여 변성된 아민을 사용하여 만들어진 아미드아민.Diethylenetriamine, triethylenetetraamine, tetraethylenepentamine, pentaethylenehexaamine, dipropylenetriamine and their mixtures contain primary ring amines with aldehydes or ketones and then contain cyclic or benzene ring models. And block the secondary amine with substances such as carboxylic acid, monoepoxide, acid chloride, acid anhydride, alkyl halide, benzene sulfonic acid, alkyl benzene sulfonate, tosyl chloride, etc. Amideamine produced by reaction with dimer acid by reduction to amine. Amide amines made using amines modified using 55-75% by weight of amines and 25-45% by weight of monoepoxides, including cyclic models. Epoxy의 일반적인구조General structure of Epoxy 상기 식에서 R', R''는 H, C의 조합이거나 H, C, O의 조합으로 이루어져 있으며 R'와 R''중 적어도 하나는 반드시 고리모형구조인 것이고, glycidyl ether형일 경우 glycidyl ether부분과 고리모형을 제외한 전체 C 수는 1개 내지 10개가 단일결합과 이중결합을 형성할 수 있고, 1개 내지 2개의 산소가 조합으로 구성된 것을 포함한다.Wherein R ', R' 'is a combination of H, C, or a combination of H, C, O and at least one of R' and R '' is necessarily a cyclic model structure, glycidyl ether and Except for the ring model, the total C number includes 1 to 10 single bonds and double bonds, and includes 1 to 2 oxygens in combination. 벤젠고리모형을 포함하는 Carboxylic acids 질량대비 25∼45%를 사용하여 변성된 아민을 사용하여 만들어진 아미드아민Amideamines made from amines modified with 25-45% by weight of carboxylic acids, including the benzene ring model Carboxylic acid의 일반구조식.General structural formula of carboxylic acid. 상기식에서 R은 H, C, 의 조합으로 이루어져 있으며 반드시 고리모형구조를 포함하고 있는 구조이고 고리모형을 제외한 부분은 1개 내지 10개의 탄소가 단일결합과 이중결합을 형성할 수 있고 1개 내지 2개의 산소가 조합으로 구성된 것을 포함한다.In the above formula, R is composed of a combination of H, C, and necessarily includes a ring model structure, except for the ring model, 1 to 10 carbons may form a single bond and a double bond, and 1 to 2 Oxygens in combination. 벤젠고리모형을 포함하는 산염화물 질량대비 25∼45%를 사용하여 변성된아민을 사용하여 만들어진 아미드아민.Amide amine made using amine modified using 25-45% by mass of acid chloride including benzene ring model. 산염화물의 일반적인구조General structure of acid chloride 상기식에서 R은 H, C, 의 조합으로 이루어져 있는 고리모형구조를 반드시 포함하고 고리모형을 제외한 부분은 1개 내지 10개의 탄소가 단일결합과 이중결합을 형성할 수 있고 1개 내지 2개의 산소가 조합으로 구성된 것을 포함한다.In the above formula, R must include a ring model structure consisting of a combination of H, C, except for the ring model, 1 to 10 carbons may form a single bond and a double bond, and 1 to 2 oxygen It consists of a combination. 벤젠고리모형을 포함하는 산무수물 질량대비 12.5∼22.5%를 사용하여 변성된 아민을 사용하여 만들어진 아미드아민.Amide amine made using an amine modified using 12.5-22.5% by weight of acid anhydride including benzene ring model. 산무수물의 일반적인구조General structure of acid anhydride 상기식에서 R, R'은 H, C, 의 조합으로 이루어져 있는 고리모형구조를 반드시 포함하고 고리모형을 제외한 부분은 1개내지 10의 탄소가 단일결합과 이중결합을 형성할 수 있고 1개내지 2개의 산소가 조합으로 구성된 것을 포함한다.In the above formula, R, R 'must include a ring model structure consisting of a combination of H, C, except for the ring model is one to 10 carbons can form a single bond and a double bond and one to two Oxygens in combination. 벤젠고리모형을 포함하는 할로겐화알킬 질량대비 25∼45%를 사용하여 변성된 아민을 사용하여 만들어진 아미드아민.Amide amine made using an amine modified using 25 to 45% by weight of an alkyl halide containing a benzene ring model. 할로겐화알킬의 일반적인구조General structure of alkyl halides RXRX 상기식에서R은 H, C, 의 조합으로 이루어져 있는 고리모형구조를 반드시 포함하고 고리모형을 제외한 부분은 1개내지 10개의 탄소가 단일결합과 이중결합을 형성할수 있고 1개내지 2개의 산소가 조합으로 구성된 것을 포함한다.In the above formula, R must include a ring model structure consisting of a combination of H, C, except for the ring model, where one to ten carbons may form a single bond and a double bond, and one to two oxygen combinations. Includes those consisting of. 벤젠술폰산 질량대비 25∼45%를 사용하여 변성된 아민을 사용하여 만들어진 아미드아민.Amide amine made using an amine modified with 25-45% by weight of benzenesulfonic acid mass. 벤젠술폰산의 일반적인구조General Structure of Benzenesulfonic Acid 상기식에서 X는 OH이고 R은 C6H5의 벤젠고리모형이다.Wherein X is OH and R is a benzene ring model of C 6 H 5 . 벤젠술폰산알킬 질량대비 25∼45%를 사용하여 변성된아민을 사용하여 만들어진 폴리아미드아민.Polyamideamine made using an amine modified using 25-45% by weight of alkyl benzenesulfonate. 벤젠술폰산알킬의 일반적인구조General structure of alkyl benzene sulfonate 상기식에서 X는 H, C, O로 이루어져있으며 C 수가 1내지 10개인 알콕시이며, R은 C6H5의 벤젠고리모형이다Wherein X is H, C, O, alkoxy having 1 to 10 C numbers, and R is a benzene ring of C 6 H 5 염화토실 질량대비25∼45%를 사용하여 변성된 아민을 사용하여 만들어진 아미드아민.Amide amine made using an amine modified with 25 to 45% by mass of tosyl chloride. 제 3항에 사용된 물질들의 혼합에 의해 질량대비 25∼45%를 사용하여 변성된 아민을 사용하여 만들어진 아미드아민.An amide amine made using an amine modified using 25 to 45% by weight by mixing the materials used in claim 3. 에폭시 경화제로 사용되는 일반적인 폴리아미드아민에 monoepoxide,carboxylic acid, 산염화물, 산무수물, 할로겐화알킬, 벤젠술폰산, 벤젠술폰산알킬, 염화토실등 벤젠고리모형구조를 포함하는 물질 중 비중이 물보다 큰 물질을 부가결합시켜서 만들어진 변성된 폴리아미드아민으로 여기에 사용되는 폴리아미드아민을 질량대비 55∼75%와 고리모형을 포함하는 Monoepoxides 질량대비 25∼45%를 사용하여 변성된 아미드아민.To the general polyamide amines used as epoxy curing agents, materials having a specific gravity greater than water among those containing benzene ring model structures such as monoepoxide, carboxylic acid, acid chloride, acid anhydride, alkyl halide, benzene sulfonic acid, alkyl benzene sulfonate, and tosyl chloride are added. Modified polyamide amines made by bonding a modified amide amine using 55 to 75% by weight of polyamide amine and 25 to 45% by weight of monoepoxides including a cyclic model. Epoxy의 일반적인구조General structure of Epoxy 상기 식에서 R', R''는 H, C의 조합이거나 H, C, O의 조합으로 이루어져 있으며 R'와 R''중 적어도 하나는 반드시 고리모형구조인 것이고, glycidyl ether형일 경우 glycidyl ether부분과 고리모형을 제외한 전체 C 수는 1개 내지 10개가 단일결합과 이중결합을 형성할 수 있고, 1개 내지 2개의 산소가 조합으로 구성된 것을 포함한다.Wherein R ', R' 'is a combination of H, C, or a combination of H, C, O and at least one of R' and R '' is necessarily a cyclic model structure, glycidyl ether and Except for the ring model, the total C number includes 1 to 10 single bonds and double bonds, and includes 1 to 2 oxygens in combination. 벤젠고리모형을 포함하는 Carboxylic acids 질량대비 25∼45%를 사용하여 변성된 아미드아민Amide amines modified with 25 to 45% by weight of carboxylic acids, including benzene ring model Carboxylic acid의 일반구조식.General structural formula of carboxylic acid. 상기식에서 R은 H, C, 의 조합으로 이루어져 있으며 반드시 고리모형구조를 포함하고 있는 구조이고 고리모형을 제외한 부분은 1개 내지 10개의 탄소가 단일결합과 이중결합을 형성할 수 있고 1개 내지 2개의 산소가 조합으로 구성된 것을 포함한다.In the above formula, R is composed of a combination of H, C, and necessarily includes a ring model structure, except for the ring model, 1 to 10 carbons may form a single bond and a double bond, and 1 to 2 Oxygens in combination. 벤젠고리모형을 포함하는 산염화물 질량대비 25∼45%를 사용하여 변성된 아미드아민.Amide amine modified using 25 to 45% by mass of acid chloride including benzene ring model. 산염화물의 일반적인구조General structure of acid chloride 상기식에서 R은 H, C, 의 조합으로 이루어져 있는 고리모형구조를 반드시 포함하고 고리모형을 제외한 부분은 1개 내지 10개의 탄소가 단일결합과 이중결합을 형성할 수 있고 1개 내지 2개의 산소가 조합으로 구성된 것을 포함한다.In the above formula, R must include a ring model structure consisting of a combination of H, C, except for the ring model, 1 to 10 carbons may form a single bond and a double bond, and 1 to 2 oxygen It consists of a combination. 벤젠고리모형을 포함하는 산무수물 질량대비 12.5∼22.5%를 사용하여 변성된 아미드아민.Amide amine modified by using 12.5-22.5% by weight of acid anhydride including benzene ring model. 산무수물의 일반적인구조General structure of acid anhydride 상기식에서 R, R'은 H, C, 의 조합으로 이루어져 있는 고리모형구조를 반드시 포함하고 고리모형을 제외한 부분은 1개내지 10의 탄소가 단일결합과 이중결합을 형성할 수 있고 1개내지 2개의 산소가 조합으로 구성된 것을 포함한다.In the above formula, R, R 'must include a ring model structure consisting of a combination of H, C, except for the ring model is one to 10 carbons can form a single bond and a double bond and one to two Oxygens in combination. 벤젠고리모형을 포함하는 할로겐화알킬 질량대비 25∼45%를 사용하여 변성된 아미드아민.Amide amine modified using 25 to 45% by weight of alkyl halide containing benzene ring model. 할로겐화알킬의 일반적인구조General structure of alkyl halides RXRX 상기식에서R은 H, C, 의 조합으로 이루어져 있는 고리모형구조를 반드시 포함하고 고리모형을 제외한 부분은 1개내지 10개의 탄소가 단일결합과 이중결합을 형성할수 있고 1개내지 2개의 산소가 조합으로 구성된 것을 포함한다.In the above formula, R must include a ring model structure consisting of a combination of H, C, except for the ring model, where one to ten carbons may form a single bond and a double bond, and one to two oxygen combinations. Includes those consisting of. 벤젠술폰산 질량대비 25∼45%를 사용하여 변성된 아미드아민.Amide amine modified using 25 to 45% by weight of benzenesulfonic acid. 벤젠술폰산의 일반적인구조General Structure of Benzenesulfonic Acid 상기식에서 X는 OH이고 R은 C6H5의 벤젠고리모형이다.Wherein X is OH and R is a benzene ring model of C 6 H 5 . 벤젠술폰산알킬 질량대비 25∼45%를 사용하여 변성된 아미드아민.Amide amine modified using 25 to 45% by weight of alkyl benzenesulfonate. 벤젠술폰산알킬의 일반적인구조General structure of alkyl benzene sulfonate 상기식에서 X는 H, C, O로 이루어져있으며 C 수가 1내지 10개인 알콕시이며, R은 C6H5의 벤젠고리모형이다Wherein X is H, C, O, alkoxy having 1 to 10 C numbers, and R is a benzene ring of C 6 H 5 염화토실 질량대비25∼45%를 사용하여 변성된 아미드아민.Amide amine modified using 25 to 45% by mass of tosyl chloride. 제 3항에 사용된 물질들의 혼합에 의해 질량대비 25∼45%를 사용하여 변성된 아미드아민.Amide amine modified using 25 to 45% by weight by mixing the materials used in claim 3.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US4541958A (en) * 1982-05-21 1985-09-17 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Hardening agent for epoxy resins comprising an amideamine compound
JPH02232223A (en) * 1989-01-18 1990-09-14 Hoechst Ag Method of using polyamide-amine as curing agent for epoxy resin, and curable mixture containing said polyamide-amine
KR20000068761A (en) * 1997-08-13 2000-11-25 포트 제임스 코포레이션 Wet Strength Thermosetting Resin Formulations and Polyaminamide Polymers suitable For Use in the Manufacture of Paper Products

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