KR20030083455A - 유기전계발광소자 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 패널 패드부의 끝단을 기판 절단면 안에 형성함으로써 소자 내부로의 정전기 유입을 방지함과 아울러 소자 내부로 유입된 정전기를 메탈캡으로 유도하여 소자에 정전기가 유입되지 않도록 한 유기전계발광소자에 관한 것이다.
본 발명에 따른 유기전계발광소자는 소자층이 형성된 기판과, 기판의 절단면과 연결되지 않도록 형성된 패널 패드부와, 기판과 접합되어 상기 소자층을 보호하기 위한 메탈캡과, 메탈캡과 전기적으로 연결됨과 아울러 패널 패드부와 소정 간격으로 이격되며 기판의 절단면을 따라 형성된 정전기 방지용 패드를 구비하는 것을 특징으로 한다.

Description

유기전계발광소자{Organic Electro-Luminescence Device}
본 발명은 유기전계발광소자에 관한 것으로, 특히 소자 내부로의 정전기 유입을 방지할 수 있는 유기전계발광소자에 관한 것이다.
최근들어, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 평판 표시장치는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display : 이하 "LCD"라 함), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display : FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : 이하 PDP"라 함) 및 일렉트로 루미네센스(Electro-luminescence) 표시장치 등이 있다. 이와 같은 평판표시장치의 표시품질을 높이고 대화면화를 시도하는 연구들이 활발히 진행되고 있다.
이들 중 PDP는 구조와 제조공정이 단순하기 때문에 경박 단소하면서도 대화면화에 가장 유리한 표시장치로 주목받고 있지만 발광효율과 휘도가 낮고 소비전력이 큰 단점이 있다. 이에 비하여, 스위칭 소자로 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 "TFT"라 함)가 적용된 액티브 매트릭스 LCD는 반도체공정을 이용하기 때문에 대화면화에 어려움이 있지만 노트북 컴퓨터의 표시소자로 주로 이용되면서 수요가 늘고 있다. 그러나 LCD는 대면적화가 어렵고 백라이트 유닛으로 인하여 소비전력이 큰 단점이 있다. 또한, LCD는 편광필터, 프리즘시트, 확산판 등의 광학소자들에 의해 광손실이 많고 시야각이 좁은 특성이 있다.
이에 비하여, 유기전계발광 표시소자는 발광층의 재료에 따라 무기전계발광소자와 유기전계발광소자로 대별되며 스스로 발광하는 자발광소자로서 응답속도가 빠르고 발광효율, 휘도 및 시야각이 큰 장점이 있다.
무기전계발광소자는 발광부에 높은 전계를 인가함으로써 전자를 가속시키고 가속된 전자가 발광 중심에 충돌되어 발광 중심이 여기됨으로써 발광하는 소자이다. 이 무기전계발광소자는 유기전계발광소자에 비하여 전력소모가 크고 고휘도를 얻을 수 없으며 R, G, B의 다양한 색을 발광시킬 수 없다.
반면에, 유기전계발광소자는 반도체적인 특성을 가지는 박막 형태의 유기발광물질이 애노드전극과 캐소드전극 사이에 형성된 구조를 가지며, 수십 볼트의 낮은 직류 전압에서 구동됨과 아울러 빠른 응답속도를 가진다. 또한, 유기전계발광소자는 고휘도를 얻을 수 있으며 R, G, B의 다양한 색을 발광시킬 수 있어 차세대 평판 디스플레이소자에 적합하다.
도 1은 종래의 유기전계발광소자를 나타내는 평면도이며, 도 2는 도 1에 도시된 유기전계발광소자를 나타내는 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 유기전계발광소자는 유리기판(2) 상에 형성된 애노드전극(Anode Electrode; 4)과, 애노드전극(4) 상에 형성된 절연막(6) 유기 박막층들(20)과, 유기 박막층들(20) 상에 형성된 캐소드전극(Cathod Electrode; 14)과,애노드전극(4)과 캐소드전극(14) 및 유기 박막층들(20)을 덮도록 형성된 메탈 캡(metal cap)(18)과, 유리기판(2)과 메탈캡(18)을 접합하기 위한 접합제(Sealant; 24)와, 접착 테이프(22)에 의해 메탈캡(18)의 내부에 부착되는 게터(Getter ; 16)를 구비한다.
애노드전극(4)은 데이터전극으로서 데이터전압이 인가되게 되며 일함수가 높고 광투과율이 좋은 투명전도성물질, 예를 들면 인듐-틴-옥사이드(Indium-Tin-Oxide; ITO), 인듐-징크-옥사이드(Indium-Zinc-Oxide; IZO), 인듐-틴-징크-옥사이드(Indium-Tin-Zinc-Oxide; ITZO)을 증착하여 형성된다.
절연막(6)은 애노드전극(4) 상에 포토리쏘그래피(Photolithgraphy) 방법으로 형성된다.
유기 박막층들(20)은 정공관련층(8), 발광층(Emitting Layer : EMI, 10), 전자관련층(12)으로 형성된다.
정공관련층(8)은 애노드전극(4) 상에 순차적으로 형성된 정공주입층(Hole Injection Layer : HIL)과 정공수송층(Hole Transport Layer : HTL)으로 구성된다.
정공주입층은 주로 코퍼프탈로시아나인(Copper(Ⅱ) Phthalocyanine)을 증착함으로써 형성되며, 약 10 ~ 30 nm의 두께를 가지도록 증착된다.
정공수송층은 주로 N,N-di(naphthalen-1-yl)-N,N'-diphenylbenzidine(NPD)이 형성된다. 이때, 정공수송층은 약 30 ~ 60 nm의 두께를 가지게 된다.
발광층(10)은 광을 발생시키는 기능을 주로 하지만 전자 혹은 정공을 운반하는 기능도 함께 한다. 발광층(10)은 필요에 따라 발광물질을 단독으로 사용되거나호스트 재료에 도핑된 상태의 발광물질을 사용한다. 특히 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 중 녹색(G)광의 경우, 발광층(10)은 tris(8-hydroxyquinolate) aluminum(Alq3)이 단독으로 사용되거나, Alq3호스트에 N-methylquinacridone과 같은 물질을 도핑되어 형성된다. 이때, 발광층(10)은 약 30 ~ 60 nm의 두께를 가지게 된다.
전자관련층(12)은 발광층(10) 상에 순차적으로 형성된 전자수송층(Electron Transport Layer : ETL)과 전자주입층(Electron Injection Layer : EIL)으로 구성된다.
전자수송층은 Alq3등의 알킬금속착체 화합물들이 사용되며, 약 20 ~ 50 nm의 두께를 가지도록 증착된다.
전자주입층은 약 30 ~ 60 nm의 두께를 가지도록 알칼리 금속 유도체를 증착함으로써 형성된다.
정공관련층(8), 발광층(10) 및 전자관련층(12)은 저분자 화합물인 경우에는 진공증착에 의해 형성되며, 고분자 화합물의 경우에는 스핀 코팅(Spin Coating) 또는 잉크젯 프린팅 방식 등에 의해 형성된다.
캐소드전극(14)은 주사전극으로서 일함수가 낮음과 아울러 반사율이 높은 알루미늄(Al)과 같은 금속을 유기 박막층들(20) 상에 증착함으로써 형성된다.
이에 따라, 유기 박막층들(20)은 애노드전극(4) 및 캐소드전극(14)에 구동전압 및 전류가 인가되면 정공주입층 내의 정공과 전자주입층 내의 전자는 각각 발광층 쪽으로 진행하여 발광층 내의 형광물질을 여기시키게 된다. 이렇게 발광층으로부터 발생되는 가시광은 투명한 애노드전극(4)을 통해 밖으로 빠져 나오는 원리로 화상 또는 영상을 표시하게 된다.
메탈캡(18)은 유기 박막층들(20)의 유기물들이 대기중의 수분이나 산소과 반응하여 수명이 단축되는 현상을 방지하기 위하여 메탈캡(18)의 가장자리에 실런트(24)를 형성시킴으로써 유리기판(2)과 접합된다. 이에 따라, 메탈캡(18)은 내부에 형성된 유기 박막층들(20)을 밀봉시키게 된다. 이때, 실런트(24)로는 광경화성 수지 혹은 열경화성 수지가 사용된다.
이러한 메탈캡(18)은 가장자리에 실런트(24)가 도포되는 제 1 수평면과, 제 1 수평면과 소정 높이의 단차를 가지는 제 2 수평면과, 제 2 수평면과 소정 높이의 단차를 가지는 내부 공간을 구비한다.
메탈캡(18)의 내부 공간은 수분 및 산소를 흡수하기 위한 게터(16)가 수납되도록 오목하게 형성된다. 게터(16)는 메탈캡(18)의 내부공간에 PE라는 접착 테이프(22)에 의해 메탈캡(18)의 내부공간에 부착된다.
게터(16)는 폴리에틸렌계 포장재 내부에 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 등의 분말 게터들이 저장된다. 이러한 게터(16)는 유기 박막층들(20)과 마주보게 되고 유기 박막층들(20)과 마주보는 게터(16)의 배면에는 산소 및 수분이 드나들수 있도록 망사가 부착된다. 이에 따라, 게터(16)는 메탈캡(18) 내부로 침투되는 수분 또는 산소를 흡착하여 수분 또는 산소로부터 유기전계발광소자를 보호하게 된다.
이러한 유기전계발광소자를 이용한 패널에는 도 3에 도시된 바와 같이 다수의 애노드전극(4)과 캐소드전극(14)에 구동전압을 공급하기 위한 회로기판(34)이 부착된다. 이때, 회로기판(34)에 형성된 배선들(36)은 전도성 미립자 테이프에 의해 유기전계발광소자 패널(30)의 캐소드전극(14)과 연결된 패드부(32)에 대응되어 열접착된다. 즉, 패널(30)의 패드부(32) 상에 전도성 미립자 테이프를 부착하고, 회로기판(34)의 각 배선들(36)을 정렬시킨 후 열을 가하여 접착시킨다. 이와 동일하게 각 애노드전극(4)도 회로기판(34)의 배선들과 연결된다.
회로기판(34) 상에는 도시하지 않은 구동회로 및 전자부품들이 실장되어 있으며, 구동회로로부터의 구동신호는 회로기판(34)의 배선(36)과 패널(30)의 패드부(32)를 통해 패널(30)의 전극들에 공급된다. 여기서, 패널(30)의 패드부(32)는 유리기판(2)의 절단면(35)까지 형성되어 회로기판(34)의 배선들과 연결된다.
패널(30)의 패드부(32)는 유리기판(2)의 절단면(35)까지 형성되므로 패드부(32)의 절단면이 외부에 노출된다. 외부에서 정전기가 발생하는 경우, 패드부(32)를 통해 소자 내부로 정전기가 전달되므로 소자에 치명적인 손상을 가하여 유기전계발광소자가 작동하지 않게 된다. 이는 패널(30)의 패드부(32)가 유리기판(2)의 절단면(35)까지 형성되어 있어 외부로부터의 정전기 유입을 방지할 수 없기 때문이다.
따라서, 본 발명의 목적은 패널 패드부의 끝단을 기판 절단면 안에 형성함으로써 소자 내부로의 정전기 유입을 방지함과 아울러 소자 내부로 유입된 정전기를 메탈캡으로 유도하여 소자에 정전기가 유입되지 않도록 한 유기전계발광소자를 제공하는데 있다.
도 1은 종래의 유기전계발광소자를 나타내는 평면도.
도 2는 도 1에 도시된 유기전계발광소자를 나타내는 단면도.
도 3은 도 1에 도시된 유기전계발광소자의 패드와 회로기판의 배선 배치를 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 유기전계발광소자를 나타내는 평면도.
도 5는 도 4에 도시된 유기전계발광소자의 단면도.
도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 유기전계발광소자를 나타내는 단면도.
도 7은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 유기전계발광소자를 나타내는 단면도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
2, 42 : 유리기판4, 44 : 애노드전극
6, 46 : 절연막14, 54 : 캐소드전극
16, 56 : 게터18, 58 : 메탈 캡
20, 60 : 유기 박막층24, 64 : 실런트
30 : 패널32, 68 : 패널 패드부
34 : 회로기판85 : 버(burr)
66, 80, 90 : 정전기 방지용 패드95 : 전도성 페이스트
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 유기전계발광소자는 소자층이 형성된 기판과, 기판의 절단면과 연결되지 않도록 형성된 패널 패드부와, 기판과 접합되어 상기 소자층을 보호하기 위한 메탈캡과, 메탈캡과 전기적으로 연결됨과 아울러 패널 패드부와 소정 간격으로 이격되며 기판의 절단면을 따라 형성된 정전기 방지용 패드를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 메탈캡의 끝단에 형성되어 상기 정전기 방지용 패드와 상기 메탈캡을 전기적으로 접속시키도록 형성된 버를 추가로 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 메탈캡의 끝단에 형성되어 상기 정전기 방지용 패드와 상기 메탈캡을 전기적으로 접속시키도록 전도성 페이스트를 추가로 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시 예의 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
도 4 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.
도 4 및 5를 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 유기전계발광소자는 패널 패드부(68)가 유리기판(42)의 절단면(74) 안쪽까지만 형성됨과 아울러 메탈캡(58)과 연결되는 정전기 방지용 패드(66)를 구비한다.
또한, 본 발명의 유기전계발광소자는 유리기판(42) 상에 형성된 애노드전극(44)과, 애노드전극(44) 상에 형성된 절연막(46) 및 유기 박막층들(50)과, 유기 박막층들(60) 상에 형성된 캐소드전극(54)과, 애노드전극(44)과 캐소드전극(54) 및 유기 박막층들(60)을 덮도록 형성된 메탈 캡(58)과, 유리기판(42)과 메탈캡(58)을 접합하기 위한 실런트(64)와, 메탈캡(58)의 내부에 부착되는 게터(56)를 추가로 구비한다.
애노드전극(44)은 일함수가 높고 광투과율이 좋은 투명전도성물질로 형성된다. 절연막(46)은 애노드전극(44) 상에 포토리쏘그래피(Photolithgraphy) 방법으로 형성된다. 유기 박막층들(60)은 정공관련층(48), 발광층(50), 전자관련층(52)으로 구성된다. 캐소드전극(54)은 주사전극으로서 일함수가 낮음과 아울러 반사율이 높은 알루미늄(Al)과 같은 금속으로 형성된다.
애노드전극(44) 및 캐소드전극(54)에 구동전압이 인가되면 정공관련층 내의 정공과 전자관련층 내의 전자는 각각 발광층 쪽으로 진행하여 발광층 내의 형광물질을 여기시키게 된다. 이렇게 발광층으로부터 발생되는 가시광은 투명한 애노드전극(44)을 통해 밖으로 빠져 나오는 원리로 화상 또는 영상을 표시하게 된다.
메탈캡(58)은 유기 박막층들(60)의 유기물들이 대기중의 수분이나 산소과 반응하여 수명이 단축되는 현상을 방지하기 위하여 메탈캡(58)의 가장자리에 실런트(64)를 형성한다. 이 실런트(64)에 의해 메탈캡(58)은 유리기판(42)과 접합되며 메탈캡(58) 내부에 형성된 유기 박막층들(60)은 밀봉된다. 이때, 실런트(64)로는 광경화성 수지 혹은 열경화성 수지가 사용된다. 이러한 메탈캡(58)은 가장자리에 실런트(64)가 도포되는 제1 수평면과, 제1 수평면과 소정 높이의 단차를 가지는 제2 수평면과, 제2 수평면과 소정 높이의 단차를 가지는 내부 공간을 구비한다. 메탈캡(58)의 내부 공간은 수분 및 산소를 흡수하기 위한 게터(56)가 수납되도록 오목하게 형성된다. 게터(56)는 메탈캡(58)의 내부공간에 부착되며 메탈캡(58) 내부로 침투되는 수분 또는 산소를 흡착하여 수분 또는 산소로부터 유기전계발광소자를 보호한다.
패널 패드부(68)는 소자 내부의 애노드전극(44)과 연결됨과 아울러 메탈캡(58) 외부에 형성되어 회로기판(72)의 배선(70)과 접속되어 애노드전극(44)으로 구동전압을 공급한다. 패널 패드부(68)는 패널 패드부(68)의 끝단이 유리기판(42)의 절단면(74) 안쪽에 형성된다. 종래의 유기전계발광소자에서는 패널 패드부의 끝단이 유리기판의 절단면까지 형성되어 외부로부터 정전기가 소자 내부로 유입되었으나, 본 발명에서는 패널 패드부(68)의 끝단이 유리기판(42)의 절단면(74) 안쪽에 형성되므로 패널 패드부(68)가 외부에 노출되지 않는다. 이에 따라, 소자 내부로 정전기가 유입될 수 없다.
그러나, 외부에서 어쩔 수 없이 정전기가 소자 내부로 유입되는 경우가 발생될 수 있으며 이러한 경우에는 유리기판(42)의 절단면(74)을 따라 형성됨과 아울러 메탈캡(58)과 전기적으로 접속되는 정전기 방지용 패드(66)를 형성한다. 정전기 방지용 패드(66)는 유리기판(42)의 절단면(74)을 따라 형성되므로 유리기판(42)의 절단면(74)으로 유입되는 정전기는 정전기 방지용 패드(66)를 경유하여 메탈캡(58)쪽으로 유도되어 소멸된다. 정전기 방지용 패드(66)는 애노드전극 또는 캐소드전극을 형성할 때 동시에 형성되므로 정전기 방지용 패드(66)를 형성하는 공정이 용이한 장점을 가진다. 여기서, 정전기 방지용 패드(66)는 패널 패드부(68)와 전기적으로 분리되도록 소정 간격으로 이격된다.
패널의 패드부(68)에 구동전압을 공급하기 위해 패널의 끝단에 회로기판(72)이 부착된다. 이때, 회로기판(72) 상에 형성된 배선들(70)은 전도성 미립자 테이프에 의해 유기전계발광소자 패널의 캐소드전극(54)과 연결된 패드부(68)에 대응되어 열접착된다. 다시 말하면, 패널의 패드부(68) 상에 전도성 미립자 테이프를 부착하고, 회로기판(72)의 각 배선들(70)을 정렬시킨 후 열을 가하여 접착시킨다.
회로기판(72) 상에는 도시하지 않은 구동회로 및 전자부품들이 실장되어 있으며, 구동회로로부터의 구동신호는 회로기판(72)의 배선(70)과 패널의 패드부(68)를 통해 패널 전극들에 공급된다. 여기서, 패널 패드부(68)는 유리기판(42)의 절단면까지 형성되어 회로기판(72)의 배선들과 연결된다.
도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 유기전계발광소자를 나타내는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 유기전계발광소자는 메탈 캡(58)의 버(Burr)(85)와 연결되는 정전기 방지용 패드(80)를 구비한다.
유기전계발광소자를 이용한 패널에 형성된 다수의 애노드전극과 캐소드전극에 구동전압을 공급하기 위하여 유리기판(42) 상에 도시되지 않은 패널 패드부가 형성된다. 패널 패드부의 끝단은 유리기판(42)의 절단면의 안쪽에 형성되므로 패널 패드부가 외부에 노출되지 않게 된다. 이에 따라, 패널 패드부를 통해 외부로부터의 정전기가 유입되지 않는다.
그러나, 외부에서 어쩔 수 없이 정전기가 소자 내부로 유입되는 경우가 발생될 수 있으며 이러한 경우에 정전기 방지용 패드(80)를 형성한다.
정전기 방지용 패드(80)는 유리기판(42)의 절단면을 따라 형성됨과 아울러 메탈캡(58)과 전기적으로 접속된다. 정전기 방지용 패드(80)는 유리기판(42)의 절단면을 따라 형성되므로 유리기판(42)의 절단면으로 유입되는 정전기는 정전기 방지용 패드(80)를 경유하여 메탈캡(58) 쪽으로 유도되어 소멸된다. 이때, 정전기 방지용 패드(80)가 메탈캡(58)과 연결이 잘 될 수 있도록 메탈캡(58)과 정전기 방지용 패드(80)가 연결되는 부위에 버(85)를 형성한다. 이 버(85)는 메탈캡(58) 금형을 만들 때 메탈캡(58)의 모서리에 금속물질이 남아있게 되는데 이 버(85)를 이용하면 된다. 즉, 버(85)는 정전기 방지용 패드(80)와 메탈 캡(58) 사이에 형성되어 전기적으로 접속시키는 역할을 한다.
이때, 정전기 방지용 패드(80)는 애노드전극 또는 캐소드전극을 형성할 때 동시에 형성되므로 정전기 방지용 패드(80)를 형성하는 공정이 용이한 장점을 가진다. 여기서, 정전기 방지용 패드(80)는 패널 패드부와 전기적으로 분리되도록 소정 간격으로 이격된다.
도 7은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 유기전계발광소자를 나타내는 단면도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 유기전계발광소자는 메탈캡(58)과 정전기방지용 패드(90)를 연결시키는 전도성 페이스트(95)를 구비한다.
유기전계발광소자를 이용한 패널에 형성된 다수의 애노드전극과 캐소드전극에 구동전압을 공급하기 위하여 유리기판(42) 상에 도시되지 않은 패널 패드부가 형성된다. 패널 패드부의 끝단은 유리기판(42)의 절단면의 안쪽에 형성되므로 패널 패드부가 외부에 노출되지 않게 된다. 이에 따라, 패널 패드부를 통해 외부로부터의 정전기가 유입되지 않는다.
그러나, 외부에서 어쩔 수 없이 정전기가 소자 내부로 유입되는 경우가 발생될 수 있으며 이러한 경우에 정전기 방지용 패드(80)를 형성한다.
정전기 방지용 패드(90)는 유리기판(42)의 절단면을 따라 형성됨과 아울러 메탈캡(58)과 전기적으로 접속된다. 정전기 방지용 패드(90)는 유리기판(42)의 절단면을 따라 형성되므로 유리기판(42)의 절단면으로 유입되는 정전기는 정전기 방지용 패드(90)를 경유하여 메탈캡(58) 쪽으로 유도되어 소멸된다. 이때, 정전기 방지용 패드(90)가 메탈캡(58)과 연결이 잘 될 수 있도록 전도성이 좋은 전도성 페이스트(95)를 형성한다. 전도성 페이스트(95)는 메탈캡(58)의 끝단과 정전기 방지용 패드(90) 사이에 형성되어 전기적으로 접속시키는 역할을 한다.
이때, 정전기 방지용 패드(90)는 애노드전극 또는 캐소드전극을 형성할 때 동시에 형성되므로 정전기 방지용 패드(90)를 형성하는 공정이 용이한 장점을 가진다. 여기서, 정전기 방지용 패드(90)는 패널 패드부와 전기적으로 분리되도록 소정 간격으로 이격된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 유기전계발광소자는 패널 패드부의 끝단이 유리기판의 절단면 안쪽에 형성된다. 이에 따라, 유리기판의 절단면을 통해 유입되는 정전기는 패널 패드부로 유입되지 않으므로 소자 내부로 정전기 유입을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 유기전계발광소자는 정전기 방지용 패드를 유리기판의 절단면을 따라 형성함과 아울러 메탈캡과 전기적으로 연결시킨다. 이에 따라, 소자 내부로 어쩔 수 없이 유리기판의 절단면을 통해 정전기가 유입되는 경우 유입된 정전기는 정전기 방지용 패드를 경유하여 메탈캡 쪽으로 유도되어 소멸하게 된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유기전계발광소자는 외부로부터 소자 내부로 침입하는 정전기를 차단시킬 수 있으므로 소자의 수명이 연장될 수 있다. 나아가, 본 발명에 따른 유기전계발광소자는 전극 형성하면서 동시에 정전기 방지용 패드를 형성할 수 있으므로 공정이 용이한 장점을 가진다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.

Claims (3)

  1. 소자층이 형성된 기판과,
    상기 기판의 절단면과 연결되지 않도록 형성된 패널 패드부와,
    상기 기판과 접합되어 상기 소자층을 보호하기 위한 메탈캡과,
    상기 메탈캡과 전기적으로 연결됨과 아울러 상기 패널 패드부와 소정 간격으로 이격되며 상기 기판의 절단면을 따라 형성된 정전기 방지용 패드를 구비하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 메탈캡의 끝단에 형성되어 상기 정전기 방지용 패드와 상기 메탈캡을 전기적으로 접속시키도록 형성된 버를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 메탈캡의 끝단에 형성되어 상기 정전기 방지용 패드와 상기 메탈캡을 전기적으로 접속시키도록 전도성 페이스트를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자.
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