KR20030076470A

KR20030076470A - An apparutus and method for EMI and ESD shielding using plastic can in borad of electronic equipment

Info

Publication number: KR20030076470A
Application number: KR1020030039703A
Authority: KR
Inventors: 이준섭; 김충기
Original assignee: 예원플라즈마 주식회사
Priority date: 2003-06-19
Filing date: 2003-06-19
Publication date: 2003-09-26

Abstract

PURPOSE: An EMI(Electro-Magnetic Interference) and ESD(Electro-Static Discharge) shielding apparatus using a plastic can within a board of an electronic product is provided to prevent the short circuit and the thermal deformation due to the soldering by using the plastic can and an adhesive. CONSTITUTION: An EMI and ESD shielding apparatus using a plastic can within a board of an electronic product includes a plastic plate, a metallic thin film, an adhering portion, and a ground portion. The plastic plate includes one or more shielding room for protecting components(110) from EMI and ESD, a flange formed at an edge of the shielding room, and one or more hole(230) formed at the flange. The metallic thin film is used for shielding the EMI and the ESD. The adhering portion adheres a back side of the flange on a shielding region. The ground portion connects the metallic thin film to the ground pattern of a PCB(100). The back side of the flange is adhered on the ground pattern of the PCB(100) in order to protect the components(110) from the EMI and the ESD.

Description

전자제품의 보드내 플라스틱 캔을 이용한 이엠아이 및 이에스디 차폐 장치 및 그 제조방법{An apparutus and method for EMI and ESD shielding using plastic can in borad of electronic equipment}EM and ESD shielding device using plastic cans on board of electronic products and manufacturing method thereof {An apparutus and method for EMI and ESD shielding using plastic can in borad of electronic equipment}

본 발명은 전자파 차폐 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 셀룰라폰의 보드(PCB)와 같은 정밀 전자기기의 보드상에 설치되는 고집적 칩들을 차폐 캔을 부착하여 전자파로부터 보호하기 위한 전자제품의 보드내 이엠아이(EMI) EDS 차폐 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다..BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electromagnetic wave shielding device and a method of manufacturing the same. In particular, a board of an electronic product for protecting high-density chips installed on a board of a precision electronic device, such as a board of a cellular phone, from a electromagnetic wave by attaching a shielding can. My EM EDS shielding device and a method of manufacturing the same.

최근들어 전자부품들의 소형화 및 고집적화에 의해 고집적 소자들이 많이 사용되고 있는데, 그 내부 부품들로부터 EMI 현상이 발생되어 인접된 부품이나 장비 및 인체에 유해한 영향을 미치게 하므로 제품의 케이스등에 금속박막을 형성하여 전자파를 차단할 수 있도록 하고 있다.Recently, highly integrated devices are being used by miniaturization and high integration of electronic components. EMI phenomenon is generated from the internal components, which adversely affects adjacent components, equipment, and the human body. To block.

이러한 전자파 차폐 방법으로는, 부품이 탑재되는 보드를 장착하는 케이스에 전자파 차폐용 금속박막을 형성하고, 그 차폐 범위에 해당되는 영역을 케이스에서 돌출 형성되는 리브에 의해 차폐영역의 측방향을 커버하도록 하고 있다.In such an electromagnetic shielding method, an electromagnetic shielding metal thin film is formed in a case on which a board on which a component is mounted, and the region corresponding to the shielding range is covered by ribs protruding from the case to cover the lateral direction of the shielding area. Doing.

그러나 금속박막을 형성하는 방법으로, 스프레이법, 습식도금법, 진공증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등 다양한 방법이 시행되고 있는데, 특히 스프레이나 습식도금 방법은 제조단가가 비싸고, 폐수처리등의 공해문제와 고르게 코팅되지 못하는 문제점 등이 있었다.However, as a method of forming a metal thin film, various methods such as spray method, wet plating method, vacuum deposition method, sputtering method and ion plating method have been implemented. Especially, spraying or wet plating method is expensive to manufacture and pollution problem such as wastewater treatment. There was a problem such as not evenly coated.

이러한 금속박막 형성을 이용한 EMI 차폐 방법의 문제점을 줄이고자 전자파 차폐 부위에 금속 캔(캡 형태의전자파 차폐용 금속 부품)을 부착하는 방법이 사용되고 있다. 그런데 이러한 금속캔을 사용하는 경우 전자파 차폐 효율은 좋으나, 도전성 금속이다 보니 보드상에 부착하는 공정에서 다른 부품이나 연결 단자등과의 쇼트 문제등의 우려가 있으며, 솔더링시 열변형 문제, 캔이 찌그러졌을 경우 복원문제, 전자부품 보수의 경우 캔의 제거가 불편하고, 셀롤러폰 의 경우 캔의 제약성으로 인해 제품의 두께가 한계가 따르는 문제점이 있다.In order to reduce the problem of the EMI shielding method using the metal thin film formation, a method of attaching a metal can (cap-type electromagnetic shielding metal part) to an electromagnetic shielding portion is used. However, when the metal can is used, electromagnetic shielding efficiency is good, but since it is a conductive metal, there is a risk of short-circuit with other components or connection terminals in the process of attaching on the board. In case of restoration problem, repair of electronic parts is inconvenient to remove cans, and in case of cell phone, there is a problem in that the thickness of the product is limited due to the constraints of the can.

본 발명은 이러한 종래 금속캔의 문제와 경제성등을 개선하기 위하여 전자파 차폐용 캔을 점착제등을 이용해 부착시켜 전자파 차폐의 효율을 향상시키고, 생산공정, 유지보수, 제품의 경제성, 제품의 콤팩트 기능등을 만족시키도록 한 전자파 차폐 구조 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to improve the efficiency of the electromagnetic shielding by attaching the electromagnetic shielding cans using a pressure-sensitive adhesive, etc. in order to improve the problems and economics of the conventional metal cans, production process, maintenance, economical efficiency of the product, product compact function, etc. It is to provide an electromagnetic shielding structure and a method of manufacturing the same to satisfy the above.

도 1은 본 발명에 의한 전자제품 보드의 EMI 및 ESD 차폐를 위한 캔의 구조도.1 is a structural diagram of a can for EMI and ESD shielding of the electronic board according to the present invention.

도 2는 본 발명에 의한 전자제품 보드의 캔을 이용한 EMI 및 ESD 차폐를 구조를 보인 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing a structure of EMI and ESD shielding using the can of the electronic board according to the present invention.

도 3은 본 발명에 의한 전자제품 보드의 캔을 이용한 EMI 및 ESD 차폐를 구조를 보인 요부 단면도.Figure 3 is a cross-sectional view showing the main structure showing the EMI and ESD shielding using the can of the electronic board according to the present invention.

도 4은 본 발명에 의한 전자제품 보드의 EMI 및 ESD 차폐 장치 제조공정도.Figure 4 is an EMI and ESD shielding device manufacturing process diagram of the electronic board according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

100 : PCB 110 : 부품100: PCB 110: component

120 : 접지패턴 200 : 캔120: ground pattern 200: can

201 : 금속박막 202 : 플라스틱 박판201: metal thin film 202: plastic thin film

210 : 차폐실 220 : 플랜지210: shielded room 220: flange

230 : 구멍 300 : 접착수단230: hole 300: bonding means

310 : 도전성 수지액310: conductive resin liquid

본 발명의 목적은, 플래스틱 재질로 이루어지고 외표면에 EMI, ESD 차폐를 위한 금속박막이 형성되고 적어도 하나 이상의 차폐실 형성되며 가장자리에 플랜지가 형성된 캔을 구비하고, 그 플랜지의 배면에 접착수단을 도포 또는 부착하고, 그 접착수단에 의해 PCB상에 탑재된 다수의 부품들의 EMI, ESD를 차폐시킬 수 있도록 차폐영역의 가장자리에 상기 캔의 플랜지를 부착시켜 구성함을 특징으로 한다.An object of the present invention is a plastic material, the outer surface is provided with a metal thin film for EMI, ESD shielding and formed with at least one shielded room and a flange formed at the edge, the adhesive means on the back of the flange And the flange of the can is attached to the edge of the shielding area so as to apply or attach and shield the EMI and ESD of a plurality of components mounted on the PCB by the adhesive means.

상기 접착수단은 전도성 재료가 포함되어 전기가 통할 수 있는 도전성 접착제 또는 점착제를 사용하거나, 양면 테이프 등을 사용할 수 있으며, 상기 PCB의 차폐영역 가장자리에 접지단과 연결된 도전 패턴을 형성하고, 그 위에 상기 접착수단을 이용해 부착시키고, 캔의 외표면 금속박막을 접지단과 연결함을 특징으로 한다The adhesive means may include a conductive material or conductive adhesive containing conductive material, or may use a double-sided tape, and may form a conductive pattern connected to a ground terminal at an edge of the shielding area of the PCB, and the adhesive may be formed thereon. By means of means, and the outer surface metal thin film of the can is connected to a ground end.

상기 캔을 부착시키기 위한 접착수단은, -35 ~ +85 온도범위안에서 접착성이 유지되는 양면 테이프, 점착제, 접착제 또는 도전성 접착제, 도전성 점착제 등을 사용하며, 상기 접착제 또는 점착제에 금속분말을 섞어 도전성을 띠게 하는데, 은, 동, 알루미늄의 고전도 서브 마이크론 크기의 분말을 이용해 점착제의 도전성 재료로 사용함을 특징으로 한다.As the adhesive means for attaching the can, a double-sided tape, an adhesive, an adhesive or a conductive adhesive, a conductive adhesive, etc., which maintain adhesiveness within a temperature range of -35 to +85, may be used, and a metal powder may be mixed with the adhesive or the adhesive to be conductive. It is characterized in that it is used as a conductive material of the pressure-sensitive adhesive using a powder having a high-conductivity submicron size of silver, copper, and aluminum.

본 발명은 플라스틱 캔의 외표면에 금속박박을 형성하거나, 금속캔의 내표면에 플라스틱 박막을 형성하거나, 금속캔과 플라스틱캔을 압착하여 캔을 제조한 구성을 도두 포함할 수 있다.The present invention may include a configuration in which the metal foil is formed on the outer surface of the plastic can, the plastic thin film is formed on the inner surface of the metal can, or the can is manufactured by compressing the metal can and the plastic can.

도 1은 본 발명에 의한 전자제품 보드의 EMI 및 ESD 차폐를 위한 캔의 구조도이고, 도 2는 본 발명에 의한 전자제품 보드의 캔을 이용한 EMI 및 ESD차폐를 구조를 보인 단면도이다.1 is a structural diagram of a can for EMI and ESD shielding of the electronic board according to the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view showing the structure of EMI and ESD shielding using the can of the electronic board according to the present invention.

이에 도시된 바와 같이, PCB(100) 상에서 소정의 부품(110)들을 내측에 수용하여 EMI 및 ESD로부터 차폐시키기 위한 적어도 하나 이상의 차폐실(210)과, 그 차폐실(210)의 전체 가장자리에 소정폭으로 형성되는 플랜지(220)와, 그 플랜지(220)에 적어도 하나 이상 형성되는 소정 직경의 구멍(230)들이 형성된 플라스틱 박판(201)과, 그 플라스틱 박판(202)의 외표면에 소정 두께로 형성된 EMI 및ESD차폐를 위한 금속박막(201)이 형성되어 캔(200)이 구성되며, 상기 플랜지(230)의 배면에 도전성 접착제 또는 도전성 점착제 또는 양면 테이프등의 접착수단(300)이 도포 또는 부착되고, 그 접착수단(300)이 상기 PCB(100)의 부품(110)들을 차폐하기 위한 차폐영역 가장자리 도전패턴에 접착되어 캔(200)의 차폐실(210) 내측에 수용되는 부품(110)들을 EMI 및 ESD로부터 차폐 시키도록 구성된다.As shown therein, at least one shield chamber 210 for accommodating certain components 110 therein on the PCB 100 to shield them from EMI and ESD, and a predetermined edge of the shield chamber 210 at all edges thereof. A plastic plate 201 having a flange 220 formed in a width, a hole 230 having a predetermined diameter formed in at least one of the flanges 220, and a predetermined thickness on an outer surface of the plastic plate 202. The can 200 is formed by forming a metal thin film 201 for EMI and ESD shielding, and an adhesive means 300 such as a conductive adhesive or a conductive adhesive or a double-sided tape is applied or attached to the rear surface of the flange 230. The adhesive means 300 is bonded to the shielding area edge conductive pattern for shielding the components 110 of the PCB 100 to receive the components 110 accommodated inside the shield chamber 210 of the can 200. It is configured to shield from EMI and ESD.

상기 접착수단(300)이 접착되는 PCB(100)의 차폐영역 가장자리 패턴에는 그 접착수단(300) 또는 상기 캔의 금속박막(201)과 전기적으로 연결되어 접지단과 연결된 접지패턴(120)이 형성되고, 그 접지패턴(120) 위에 상기 접착수단(300)이 접착되도록 구성된다.On the edge pattern of the shielding area of the PCB 100 to which the bonding means 300 is bonded, a ground pattern 120 is electrically connected to the bonding means 300 or the metal thin film 201 of the can to be connected to the ground end. The adhesive means 300 is bonded to the ground pattern 120.

상기 접착제 또는 점착제는 도전성 소재가 포함되어 전기적으로 도통되며, -35 ~ +85 온도에서 접착성을 유지되는 접착제 또는 점착제를 사용하는 것이 바람직하며, 도전성 소재로 사용되는 금속분말은 은, 동, 알루미늄의 고전도성 서브 마이크론 크기의 분말을 이용한다.The adhesive or pressure-sensitive adhesive is electrically conductive, including a conductive material, it is preferable to use an adhesive or pressure-sensitive adhesive that maintains the adhesion at a temperature of -35 ~ +85, the metal powder used as the conductive material is silver, copper, aluminum Uses a highly conductive submicron sized powder.

도 3은 본 발명에 의한 캔의 접지 구조의 예시도이다.3 is an exemplary view of a ground structure of a can according to the present invention.

상기 접착수단으로서, 비도전성 양면 테이프나, 비도전성 접착제 또는 비도전성 점착제를 사용하는 경우에는 상기 플랜지(220)에 형성된 다수의 구멍(230)의 하부측 접착수단에도 구멍을 형성하고, 그 구멍을 통해서 상기 접지 패턴과 전기적으로 상기 금속박막(201)이 연결되도록 도전성 수지액(310)을 구멍에 주입하여 전기적으로 연결되게 구성한다. 도전성 수지액은 전도성 분말을 포함한 접착 또는 점착액을 (예를들면 Dotite) 사용한다.When the non-conductive double-coated tape, non-conductive adhesive or non-conductive adhesive is used as the adhesive means, a hole is also formed in the lower adhesive means of the plurality of holes 230 formed in the flange 220, and the hole is formed. The conductive resin solution 310 is injected into the hole so that the metal thin film 201 is electrically connected to the ground pattern. The conductive resin liquid uses an adhesive or adhesive liquid (eg Dotite) containing a conductive powder.

이와 같은 본 발명은, 도 4에 도시된 바와 같은 공정을 수행하여 캔을 PCB(100)에 부착하여 부품(110)들을 차폐시킨다.As such, the present invention performs the process as shown in FIG. 4 to attach the can to the PCB 100 to shield the components 110.

먼저 성형가능한 소재의 플라스틱을 이용해 적어도 하나 이상의 임의의 크기를 가지는 차폐실(210)과, 차폐실(210)이 내측에 포함되는 소정폭을 가지는 플랜지(220) 및 그 플랜지(220)에 다수의 구멍(230)들이 형성된 플라스틱 박판(202)을 성형하는 공정(S10)을 수행한다.First, a plurality of shielding chambers 210 having at least one arbitrary size using a plastic of a moldable material, a flange 220 having a predetermined width in which the shielding chamber 210 is included, and a plurality of flanges 220 may be formed. A process (S10) of molding the plastic thin plate 202 on which the holes 230 are formed is performed.

그 플라스틱 박판 성형 공정(S10)은, PE, PP, PC, PET, PEI(폴리에테르이미드) 등과 같은 플라스틱 박판(202)을 소정 형태 즉, 차폐하고자 하는 부품의 높이와 영역을 고려한 캡형태의 하나 이상의 차폐실(210)과, 그 가장자리에 형성된 플랜지(220) 및 그 플랜지(220)에 형성된 다수의 구멍(230)으로 구성하고, 그 플라스틱 박판(202)의 외표면에 금속박막(201)을 형성한다.The plastic sheet forming step (S10) is one of a cap form in which a plastic sheet 202 such as PE, PP, PC, PET, PEI (polyetherimide), etc. is formed in a predetermined form, that is, considering the height and area of a part to be shielded. The shielding chamber 210, the flange 220 formed at the edge thereof, and the plurality of holes 230 formed in the flange 220, and the metal thin film 201 is formed on the outer surface of the plastic thin plate 202. Form.

이어서 성형된 플라스틱 박판(202)의 외표면에 금속박막(201)을 코팅하는 공정(S20)을 수행한다. 플라스틱 박판(202)의 외표면에 진공증착(Sputtering Evaporating), 도전막 스프레이, 습식도금 등으로 대각선 양끝단의 저항이 10 이하가 되도록 도전성 금속박막(202)을 형성한다.Subsequently, a process (S20) of coating the metal thin film 201 on the outer surface of the molded plastic thin plate 202 is performed. The conductive metal thin film 202 is formed on the outer surface of the plastic thin plate 202 such that resistance at both ends of the diagonal ends is 10 or less by sputtering evaporating, conductive film spray, wet plating, or the like.

상기 금속박막은, 염수 5% 용액에 72시간, 산성(PH 4.6)용액에 3일을 견뎌야 하는 조건으로 플라스틱 캔의 금속박막을 형성해야한다. 이러한 조건을 위해서 금속박막의 재료로는 "SUS + Cu + Ag + Cu + SUS", 또는 Cr + Ag + Cr" 또는 "SUS + Ag + SUS", 또는 "Ti + Ni + Ag + Ni + Ti"중 어느 하나의 다층 박막으로 형성함이 바람직하다.The metal thin film should form a metal thin film of a plastic can under conditions such that it must endure 72 hours in a 5% saline solution and 3 days in an acidic (PH 4.6) solution. For this condition, the material of the metal thin film is "SUS + Cu + Ag + Cu + SUS", or Cr + Ag + Cr "or" SUS + Ag + SUS ", or" Ti + Ni + Ag + Ni + Ti ". It is preferable to form by any one of the multilayer thin film.

EMI, ESD 차폐막으로는 경제성과 제품 신뢰성을 고려하여 Ag를 사용함이 바람직하며, Cu 도 좋으나 염수와 산성에 견디지 못하는 단점이 있고, Ag는 플라스틱과 부착력이 떨어지는 현상이 나타나므로, 플라스틱의 접착력과 내산에 좋고 Ag과 접착력이 좋은 Ni을 실험한 결과 우수한 효과를 얻을 수 있었다. 따라서, 본 발명에서는 가장 바람직하게 "Ti + Ni + Ag + Ni + Ti"의 금속박막을 사용하는 것을 예로 한다.It is preferable to use Ag as an EMI and ESD shielding film in consideration of economical efficiency and product reliability, and Cu is good, but it does not endure salt and acid. Experimental results of good Ni and good adhesion to Ag were obtained. Therefore, in the present invention, it is most preferable to use a metal thin film of "Ti + Ni + Ag + Ni + Ti".

이후, 상기 캔(200)의 플랜지(220) 배면에 도전성 접착제 또는 도전성 점착제(300)를 도포하는 공정(S30)을 수행한다. 도전성 접착제 또는 도전성 점착제(300)는 접착제 또는 점착제에 금속분말을 섞어 도전성을 띠도록 구성하되, 상기 접착제 또는 점착제는 -35 ~ +85 온도에서 접착성을 유지되는 접착제 또는 점착제를 사용한다. 도전성 소재로 사용되는 금속분말은 경제성과 전도성이 뛰어나야 하므로 은, 동, 알루미늄의 고전도성 서브 마이크론 크기의 분말을 이용한다.Thereafter, a process (S30) of applying the conductive adhesive or the conductive adhesive 300 to the rear surface of the flange 220 of the can 200 is performed. The conductive adhesive or conductive adhesive 300 is configured to be conductive by mixing the metal powder with the adhesive or pressure-sensitive adhesive, the adhesive or pressure-sensitive adhesive uses an adhesive or pressure-sensitive adhesive to maintain the adhesion at a temperature of -35 ~ +85. The metal powder used as the conductive material has to be economically and excellent in conductivity, and therefore, powders of high conductivity submicron size of silver, copper, and aluminum are used.

그리고, 상기 도전성 접착제 또는 점착제(300)가 플랜지(220)의 배면에 도포된 캔(200)을 PCB(100)의 차폐영역 상부에서 덮어서 부착시키는 공정(S40)을 수행한다. 이는 PCB(100)의 차폐영역 가장자리를 이루는 부분에 적어도 하나 하나 이상 소정 면적의 접지 패턴(120)을 형성하고, 그 접지패턴(120)의 상면에 상기 도전성 접착제 또는 점착제(300)가 접착되어 전기적으로 도통되도록 구성한다.In addition, the process of attaching the can 200 coated on the rear surface of the flange 220 by the conductive adhesive or the adhesive 300 to cover the upper portion of the shielding area of the PCB 100 (S40). This is to form at least one ground pattern 120 of a predetermined area on the portion forming the edge of the shielding area of the PCB 100, the conductive adhesive or adhesive 300 is adhered to the upper surface of the ground pattern 120 is electrically It is configured to be conductive.

한편, 상기 도전성 접착제나 점착제를 사용하지 않고, 비도전성 접착수단이나, 양면테이프 등을 이용해 부착시키는 경우는 도 4와 같이 플랜지에 형성된 구멍에 대응해서 접착수단에도 구멍을 더 크게 형성하고, 상기 플랜지의 위에서 구멍을통해 도전성 수지액(310)을 주입하여 솔더링 하는 것과 같이, 금속박막과 접지패턴을 전기적으로 연결시켜 구성한다.On the other hand, in the case of using the non-conductive adhesive means, the double-sided tape, or the like without using the conductive adhesive or the adhesive, the holes are formed in the bonding means in correspondence with the holes formed in the flange as shown in FIG. By injecting and soldering the conductive resin solution 310 through the hole above, the metal thin film and the ground pattern are electrically connected.

그리고, 상기 실시예에서는 플라스틱 박판에 금속박막을 도포하여 차폐막을 형성하는 것을 예로 하였으나, 먼저, 금속 차폐 캔을 형성하고, 플라스틱 박판을 상기 금속 캔과 일체로 성형하여 외표면에 금속박막이, 내면에 플라스틱 박판에 압착 형성된 캔을 제작할 수도 있고, 금속캔과 플라스틱캔을 각각 제작하여 금속캔의 내측에 플래스틱 캔을 압착시켜 일체형으로 구성할 수도 있다.In the above embodiment, the metal thin film is applied to the plastic thin plate to form a shielding film. However, first, the metal shielding can is formed, and the plastic thin plate is integrally formed with the metal can to form the metal thin film on the outer surface. The can can be formed by pressing the plastic sheet in a plastic sheet, or a metal can and a plastic can can be manufactured, respectively, and the plastic can can be pressed into the metal can to be integrally formed.

이와 같은 상태에서 도면에는 도시되지 않았지만 전자제품의 케이스에 상기 차폐영역의 가장자리 패턴에 따라 차폐영역을 구획하여 분리시켜주는 리브들이 형성되어 상기 플라스틱 캔(200)의 플랜지(220)를 눌러주므로 안정적으로 부착 상태를 유지하게 된다. 여기서 리브는 통상의 전자제품 PCB부품의 차폐를 위한 구조에서 그 차폐영역을 구획하여 분리 시키기 위해 설계되어 형성되는 구조로서 본 발명에서도 케이스에 차폐영역 분할룡 리브가 구성된 케이스를 사용하는 것이 바람직하다.In this state, although not shown in the drawing, ribs are formed on the casing of the electronic product to separate and separate the shielding area according to the edge pattern of the shielding area, thereby pressing the flange 220 of the plastic can 200 stably. The attachment state is maintained. Herein, the rib is designed and formed to partition and separate the shielding area in the structure for shielding a PCB component of a general electronic product. In the present invention, it is preferable to use a case in which the shielding area split dragon rib is formed in the case.

따라서, 이와같이 구성되는 본 발명에 의하면, PCB(100)의 상면에 탑재되는 부품들(110)을 상기 플라스틱 캔(200)이 덮어서 차폐실(220)내에 부품들이 차폐된다. 그러므로 전자부품(110)에서 발생되는 전자파가 금속코팅층인 금속박막(202)에 축적되어 도전성 접착제 또는 도전성 수지용액 또는 도전성 점착제(300)를 따라 PCB(100)의 접지 패턴(120)을 통해서 소멸시킬 수 있게 되는 것이다.Therefore, according to the present invention constituted as described above, the plastic can 200 covers the parts 110 mounted on the upper surface of the PCB 100 so that the parts are shielded in the shielding chamber 220. Therefore, the electromagnetic waves generated in the electronic component 110 are accumulated in the metal thin film 202, which is a metal coating layer, to be extinguished through the ground pattern 120 of the PCB 100 along the conductive adhesive or the conductive resin solution or the conductive adhesive 300. It will be possible.

또한, 캔의 안쪽면은 플라스틱 재료로 구성되어 있으므로 부착공정이나 다른공정에서 내부 부품들과의 쇼트 문제를 방지할 수 있게 되는 것이다.In addition, since the inner surface of the can is made of a plastic material, it is possible to prevent a short problem with internal components in the attaching process or another process.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명은 내면이 플라스틱 재질인 캔을 사용하므로 부착공정이나 사용중에도 다른 부품과의 쇼트 위험이 없으며, 플라스틱 재질이기 때문에 성형이 쉽고, 양면 테이프나 접착제 또는 점착제를 사용한 접착 방식이므로 종래의 솔더링에 따른 열변형 문제를 방지할 수 있는 효과가 있다.As described in detail above, the present invention uses a can made of plastic, so that there is no risk of shorting with other parts during the attaching process or use, and because it is a plastic material, it is easy to mold and adheres using double-sided tape or adhesive or adhesive. Since it is a method, there is an effect that can prevent the thermal deformation problem caused by conventional soldering.

Claims

PCB(100) 상에서 소정의 부품(110)들을 내측에 수용하여 EMI 및 ESD로부터 차폐시키기 위한 적어도 하나 이상의 차폐실(210)과, 그 차폐실(210)의 가장자리에 소정폭으로 형성되는 플랜지(220)와, 그 플랜지(220)에 형성된 적어도 하나 이상의 구멍(230)이 형성된 플라스틱 박판(201)과,At least one shielding chamber 210 for accommodating the predetermined parts 110 on the PCB 100 and shielding it from EMI and ESD, and a flange 220 having a predetermined width at the edge of the shielding chamber 210. ), A plastic sheet 201 having at least one or more holes 230 formed in the flange 220,

그 플라스틱 박판(201)의 외표면 및 상기 구멍(230)의 내주면에 소정 두께로 형성된 EMI 및 ESD차폐를 위한 금속박막(202)과,A metal thin film 202 for shielding EMI and ESD formed at a predetermined thickness on an outer surface of the plastic sheet 201 and an inner circumferential surface of the hole 230;

상기 플랜지(230)의 배면을 상기 PCB(100)의 부품(110)들을 차폐하기 위한 차폐영역의 가장자리에 접착시키는 접착 수단과,Bonding means for adhering the rear surface of the flange 230 to an edge of a shielding area for shielding the components 110 of the PCB 100;

상기 금속박막과 상기 PCB의 접지팬턴을 전기적으로 연결시키는 접지수단으로 이루어져,It consists of a grounding means for electrically connecting the metal thin film and the ground pantone of the PCB,

상기 접착수단을 이용해 PCB의 접지패턴 상면에 상기 플랜지의 배면을 접착시켜 차폐실(210) 내측에 수용되는 부품(110)들을 EMI 및 ESD로부터 차폐 시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자제품의 보드내 이엠아이(EMI) 및 이에스디(ESD) 차폐 장치.EM in the board of the electronic product, characterized in that the bonding to the back surface of the flange to the ground pattern of the PCB using the adhesive means to shield the components 110 accommodated inside the shielding chamber 210 from EMI and ESD (EMI) and ESD shields.

제 1 항에 있어서, 상기 접착수단은,The method of claim 1, wherein the bonding means,

-35 ~ +85 온도에서 접착성을 유지되는 접착제 또는 점착제에 은, 동 또는 알루미늄 중 어느 하나 또는 둘 이상이 혼합된 서브 마이크론 크기의 분말을 섞어서 도포하여 도전성을 가지도록 구성된 도전성 점착제 또는 도전성 접착제 중 어느 하나이고,A conductive adhesive or conductive adhesive configured to be conductive by mixing and applying a submicron size powder mixed with one or two of silver, copper, or aluminum to an adhesive or pressure-sensitive adhesive that maintains adhesion at a temperature of -35 to +85. Which one,

상기 접지수단은,The grounding means,

PCB(100)의 차폐영역 가장자리 패턴에는 접지단과 연결된 접지패턴(120)이 형성되어 상기 도전성 접착제 또는 점착제에 의해 상기 금속박막과 상기 접지패턴이 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 전자제품의 보드내 이엠아이(EMI), 이에스디(ESD) 차폐 장치.The shielding pattern of the PCB 100 has a ground pattern 120 connected to a ground end, so that the metal thin film and the ground pattern are electrically connected to each other by the conductive adhesive or the adhesive. EMI), ESD shields.

제 1 항에 있어서, 상기 접착수단은The method of claim 1, wherein the bonding means

상기 플랜지에 형성된 구멍에 대응되는 부위에 적어도 플랜지의 구멍보다 더 큰 크기의 구멍이 형성되어 플랜지의 배면에 부착되는 양면 테이프이고,It is a double-sided tape is formed in the portion corresponding to the hole formed in the flange at least larger than the hole of the flange is attached to the back of the flange,

상기 접지수단은,The grounding means,

PCB(100)의 차폐영역 가장자리 패턴에는 접지단과 연결된 접지패턴(120)이 형성되고,The ground pattern 120 connected to the ground terminal is formed on the shield region edge pattern of the PCB 100.

상기 플랜지 구멍의 상부에서 도전성 수지액(Dotite)이 주입되어 상기 금속박막과 상기 도전패턴이 전기적으로 연결되도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자제품의 보드내 이엠아이(EMI) 이에스디(EDS) 차폐 장치.Electromagnetic resin (Dotite) is injected from the upper portion of the flange hole is in the board of the electronic product, EMI (EDS) shielding device of the electronic product, characterized in that configured to electrically connect.

제 1 항에 있어서, 상기 금속박막은,The method of claim 1, wherein the metal thin film,

금속박막은 "SUS + Cu + Ag + Cu + SUS", 또는 "Cr + Ag + Cr", 또는 "Ni +Ag + Ni", 또는 "SUS + Ag + SUS", 또는 "Ti + Ni + Ag + Ni + Ti"중 어느 하나의 다층 박막으로 형성된 것을 특징으로 하는 전자제품의 보드내 이엠아이(EMI), 이에스디(EDS) 차폐 장치.The metal thin film is "SUS + Cu + Ag + Cu + SUS", or "Cr + Ag + Cr", or "Ni + Ag + Ni", or "SUS + Ag + SUS", or "Ti + Ni + Ag + EMI + ESD shielding device in a board of an electronic product, characterized in that formed of a multilayer thin film of any one of Ni + Ti ".

제 1 항에 있어서, 상기 플라스틱박판은 PC 또는 PET, PE, PP, PEI(폴리 에테르 이미드) 중 어느 하나의 재질인 것을 특징으로 하는 전자제품의 보드내 이엠아이(EMI), 이에스디(ESD) 차폐 장치.According to claim 1, wherein the plastic sheet is PC or PET, PE, PP, PEI (polyether imide) of any one of the material of the electronic product, characterized in that the board EMI (EMI), Isd (ESD) Shielding device.

성형 가능한 소재의 플라스틱을 이용해 적어도 하나 이상의 임의의 크기를 가지는 차폐실(210)과, 차폐실(210)이 내측에 포함되는 소정폭을 가지는 플랜지(220) 및 그 플랜지(220)에 다수의 구멍(230)들이 형성되고, 내표면이 비도전성 플라스틱 재질로 이루어지고 외표면된 도전성 금속재질로 이루어진 캔(200)을 성형하는 공정과;A shielding chamber 210 having at least one arbitrary size using a plastic of moldable material, a flange 220 having a predetermined width in which the shielding chamber 210 is included, and a plurality of holes in the flange 220. Forming a can (200), the inner surface of which is made of a non-conductive plastic material and made of an outer surface of a conductive metal material;

상기 캔(200)의 플랜지(220) 배면에 접착수단을 접착하는 공정과;Adhering an adhesive means to a rear surface of the flange (220) of the can (200);

PCB의 상면중 상기 캔의 플랜지와 대응되는 차폐영역 가장자리 패턴에 접지단과 연결된 소정 면적의 적어도 하나이상의 접지패턴을 형성하고, 상기 접착수단에 의해 상기 캔을 부착하는 공정과;Forming at least one ground pattern of a predetermined area connected to a ground end on a shielding area edge pattern of the upper surface of the PCB corresponding to the flange of the can, and attaching the can by the bonding means;

도전성 수지액을 상기 구멍에 주입하여 상기 캔의 금속박막과 상기 PCB상의 접지패턴을 전기적으로 도통하도록 접속시키는 공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 전자제품의 보드내 이엠아이(EMI), 이에스디(ESD)차폐 장치의 제조방법.Injecting a conductive resin liquid into the hole to connect the metal thin film of the can and the ground pattern on the PCB to electrically conduct the EMI, ESD of the electronic product Method of manufacturing a shielding device.

제 6 항에 있어서, 상기 캔은,The method of claim 6, wherein the can,

금속재질로 차폐실과 플랜지 및 플랜지의 구멍이 형성된 금속캔을 성형하는 단계와;Molding a metal can in which a shielding chamber, a flange, and a hole of the flange are formed of a metal material;

그 금속캔과 동일한 구조로 차폐실과 플랜지 및 플랜지의 구멍이 형성된 플라스틱 캔을 형성하는 단계와;Forming a plastic can in which the shielding chamber and the flange and the hole of the flange are formed in the same structure as the metal can;

상기 금속캔의 내측에 상기 플래스틱 캔을 밀착 삽입시켜 일체형으로 구성하는 것을 특징으로 하는 전자제품의 보드내 이엠아이(EMI), 이에스디(ESD)차폐 장치의 제조방법.A method for manufacturing an on-board EMI, ESD shield of an electronic product, characterized in that the plastic can is inserted into the metal can in close contact.

제 6 항에 있어서, 상기 캔은,The method of claim 6, wherein the can,

그 금속캔과 내표면에 소정 두께의 플래스틱 박판을 일체형으로 형성하는 단계를 수행하여 캔을 제조하는 것을 특징으로 하는 전자제품의 보드내 이엠아이(EMI), 이에스디(ESD)차폐 장치의 제조방법.A method of manufacturing an on-board EMI, ESD shielding device of an electronic product, characterized in that the can is manufactured by integrally forming a plastic thin plate having a predetermined thickness on the metal can and an inner surface thereof.

제 6 항에 있어서, 상기 접착수단은,The method of claim 6, wherein the bonding means,

-35 ~ +85 온도에서 접착성을 유지되는 양면 테이프, 접착제, 또는 점착제 중 어느 하나이고, 상기 플랜지의 구멍 하부에 부착되는 상기 접착수단에 적어도 상기 플랜지 구멍보다 큰 구멍을 형성되어 상기 도전성 수지액에 의해 상기 금속박막과 PCB의 접지패턴이 전기적으로 연결되도록 제조되는 것을 특징으로 하는 전자제품의 보드내 이엠아이(EMI), 이에스디(ESD)차폐 장치의 제조방법.The conductive resin liquid is any one of a double-sided tape, an adhesive, or an adhesive maintained at an adhesive temperature at -35 to +85, and a hole is formed at least larger than the flange hole in the adhesive means attached to the lower part of the hole. The method of manufacturing an EMI, an ESD shielding device in a board of an electronic product, characterized in that the metal film and the ground pattern of the PCB is electrically connected to each other.