KR20030075659A - 합착기의 스테이지 구조 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (20)
- 합착기 챔버내에 이동 가능하도록 설치되는 평판;정전력을 제공하여 기판의 고정이 가능하도록 상기 평판에 장착되는 복수 블록의 정전척;진공력을 전달받아 기판의 흡착 고정이 가능하도록 상기 정전척 주변부의 상기 평판에 형성되는 복수개의 진공 홀; 그리고흡착된 기판을 정렬시키기 위한 마크를 확인할 수 있도록 상기 평판의 가장자리 부분에 형성되는 복수개의 정렬 마크 확인용 홀을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 합착기의 스테이지 구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 각 블록의 정전척은 복수개의 평판 전극 쌍으로 구성되어 각 쌍의 평판 전극에는 서도 다른 극성의 전압이 인가됨을 특징으로 하는 합착기의 스테이지 구조.
- 제 2 항에 있어서,상기 하나의 평판전극에는 이웃하는 평판전극들과 다른 극성이 인가됨을 특징으로 하는 합착기의 스테이지 구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 각 블록의 정전척은 서로 다른 크기를 갖음을 특징으로 하는 합착기의 스테이지 구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 복수개의 정렬 마크 확인용 홀은 적어도 2개의 대 마크용 홀과 적어도 4개의 소 마크용 홀을 구비함을 특징으로 하는 합착기의 스테이지 구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 평판에, 로딩 시 기판을 받쳐주거나 언로딩 시 기판을 스테이지로부터 들어 올려주는 리프트 바용 홀을 더 구비함을 특징으로 하는 합착기의 스테이지 구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 정전척은 6개의 블록으로 구성됨을 특징으로 하는 합착기의 스테이지 구조.
- 제 7 항에 있어서,상기 1블록의 정전척은 4개의 평판전극으로 구성됨을 특징으로 하는 합착기의 스테이지 구조.
- 제 8 항에 있어서,상기 하나의 평판전극에는 이웃하는 평판전극들과 다른 극성이 인가됨을 특징으로 하는 합착기의 스테이지 구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 평판의 중앙 부분에 형성되는 적어도 하나 이상의 예비 홀을 더 구비함을 특징으로 하는 합착기의 스테이지 구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 복수개의 정렬 마크 확인용 홀 중 적어도 하나는 상부 스테이지의 각 모서리 부분에 해당되는 정전척의 모서리 부분이 모따기가 이루어져 이부분에 형성됨을 특징으로 하는 합착기의 스테이지 구조.
- 제 1 항에 있어서,합착된 기판을 고정할 수 있도록 상기 평판의 가장 자리 부분에 형성되는 복수개의 고정용 홀을 더 구비함을 특징으로 하는 합착기의 스테이지 구조.
- 상부 스테이지와 하부 스테이지를 구비한 합착기에 있어서,정전력을 제공하여 기판의 고정이 가능하도록 상기 상부 스테이지에 장착되는 복수 블록의 제 1 정전척;진공력을 전달받아 기판의 흡착 고정이 가능하도록 상기 정전척 주변부의 상기 상부 스테이지에 형성되는 복수개의 제 1 진공 홀;흡착된 기판을 정렬시키기 위한 마크를 확인할 수 있도록 상기 상부 스테이지의 가장자리 부분에 형성되는 복수개의 제 1 정렬 마크 확인용 홀;정전력을 제공하여 기판의 고정이 가능하도록 상기 하부 스테이지에 장착되는 복수 블록의 제 2 정전척;진공력을 전달받아 기판의 흡착 고정이 가능하도록 상기 정전척 주변부의 상기 하부 스테이지에 형성되는 복수개의 제 2 진공 홀을 구비함을 특징으로 하는 합착기의 스테이지 구조.
- 제 13 항에 있어서,합착된 기판을 고정할 수 있도록 상기 상부 스테이지의 가장 자리 부분에 형성되는 복수개의 제 1 고정용 홀과,합착된 기판을 고정할 수 있도록 상기 하부 스테이지의 가장 자리 부분에 형성되는 복수개의 제 2 고정용 홀을 더 구비함을 특징으로 하는 합착기의 스테이지 구조.
- 제 14 항에 있어서,상기 복수개의 제 1 고정용 홀과 상기 복수개의 제 2 고정용 홀은 서로 다른위치에 형성됨을 특징으로 하는 합착기의 스테이지 구조.
- 제 13 항에 있어서,상기 하부 스테이지는, 로딩 시 기판을 받쳐주거나 언로딩 시 기판을 스테이지로부터 들어 올려주는 리프트 바용 홀을 더 구비함을 특징으로 하는 합착기의 스테이지 구조.
- 제 13 항에 있어서,흡착된 기판을 정렬시키기 위한 마크를 확인할 수 있도록 상기 하부 스테이지의 가장자리 부분에 형성되는 복수개의 제 2 정렬 마크 확인용 홀을 더 구비함을 특징으로 하는 합착기의 스테이지 구조,
- 제 17 항에 있어서,상기 복수개의 제 1, 제 2 정렬 마크 확인용 홀은 각각 적어도 2개의 대 마크용 홀과 적어도 4개의 소 마크용 홀을 구비함을 특징으로 하는 합착기의 스테이지 구조.
- 제 17 항에 있어서,상기 제 2 정렬 마크 확인용 홀을 통해 빛이 제공됨을 특징으로 하는 합착기의 스테이지 구조.
- 제 13 항에 있어서,상기 정전척은 6개의 블록으로 구성되고 각 블록은 4개의 평판전극으로 구성됨을 특징으로 하는 합착기의 스테이지 구조.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020020014998A KR100769188B1 (ko) | 2002-03-20 | 2002-03-20 | 합착기의 스테이지 |
US10/323,882 US7040525B2 (en) | 2002-03-20 | 2002-12-20 | Stage structure in bonding machine and method for controlling the same |
CNB031054102A CN1325981C (zh) | 2002-03-20 | 2003-02-20 | 粘合机中的工作台结构及其控制方法 |
JP2003067915A JP3990304B2 (ja) | 2002-03-20 | 2003-03-13 | 貼り合わせ器のステージ構造、及び貼り合わせ器の制御方法 |
US11/004,084 US20050092816A1 (en) | 2002-03-20 | 2004-12-06 | Stage structure in bonding machine and method for controlling the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020020014998A KR100769188B1 (ko) | 2002-03-20 | 2002-03-20 | 합착기의 스테이지 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030075659A true KR20030075659A (ko) | 2003-09-26 |
KR100769188B1 KR100769188B1 (ko) | 2007-10-23 |
Family
ID=32225461
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020020014998A KR100769188B1 (ko) | 2002-03-20 | 2002-03-20 | 합착기의 스테이지 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100769188B1 (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07263529A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-10-13 | Hitachi Ltd | 静電吸着装置 |
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JP4689797B2 (ja) * | 2000-07-19 | 2011-05-25 | Nec液晶テクノロジー株式会社 | 液晶表示装置の製造装置及びその製造方法 |
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2002
- 2002-03-20 KR KR1020020014998A patent/KR100769188B1/ko active IP Right Grant
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CN108292619A (zh) * | 2016-11-07 | 2018-07-17 | 应用材料公司 | 用于保持基板的载体、载体在处理***中的使用、应用载体的处理***、及用于控制基板的温度的方法 |
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KR102176075B1 (ko) * | 2019-05-21 | 2020-11-09 | 주식회사 이에스티 | 라미네이션용 흡착 플레이트 및 장치 |
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---|---|
KR100769188B1 (ko) | 2007-10-23 |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
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