KR20030073383A - 각형 칩저항 및 그 제조방법 - Google Patents

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최영근
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

폭과 두께를 동일하게 한 각형 칩저항 및 그 제조방법이 개시된다. 상기 각형 칩저항 및 그 제조방법은 각형 칩저항의 폭과 두께가 동일하게 형성되므로 각형 칩저항의 상면, 하면, 전면 및 후면 중 어느 면이나 회로기판에 삽입할 수 있다. 즉, 각형 칩저항의 여러면을 회로기판에 삽입할 수 있으므로, 하나의 면만을 회로기판에 삽입할 수 있는 종래의 각형 칩저항에 비하여 조립공정이 간편하고, 조립시간이 단축된다.

Description

각형 칩저항 및 그 제조방법 {SQUARE SHAPE TYPE CHIP RESISTANCE AND FABRICATING METHOD OF THE SAME}
본 발명은 폭과 두께를 동일하게 한 각형 칩저항 및 그 제조방법에 관한 것이다.
전자기기의 소형화 및 경량화에 대한 요구가 점점 증대하는 요즈음, 회로기판의 배선밀도를 높이기 위하여 칩형상의 전자부품이 많이 사용된다.
이러한 경향의 일환책으로 각형 칩저항이 사용되는데, 종래의 각형 칩저항을도 1을 참조하여 설명한다. 도 1은 종래의 각형 칩저항의 사시도이다.
도시된 바와 같이, 각형 칩저항(10)은 세라믹재의 기판(11)을 가진다. 기판(11)의 상면 및 하면에는 도체(13a,13b)가 각각 인쇄되고, 상면의 도체(13a)에는 저항(15)이 인쇄된다. 그리고, 저항(15) 및 하면의 도체(13b)에는 글래스(Glass)(17)가 입힌다.
상기와 같이 구성된 종래의 각형 칩저항(10)은 폭(d)과 두께(t)가 다르게 구성되고, 각형 칩저항(10)의 상면에 표시된 마킹(19)이 상측으로 향하도록 하여 각형 칩저항(10)을 회로기판에 삽입하여야 한다. 이로인해, 각형 칩저항(10)을 집어서 회로기판에 삽입하기 위한 삽입지그가 각형 칩저항(10)의 상면측을 집을 수 있도록 각형 칩저항(10)을 일일이 배치하여야 하므로, 그 조립공정이 불편하고 시간이 많이 소요되는 단점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 창작된 것으로, 본 발명의 목적은 각형 칩저항의 상면, 하면 또는 측면을 회로기판에 삽입할 수 있도록 구성하여 조립공정을 용이하게 함과 동시에 조립시간을 단축시킬 수 있는 각형 칩저항 및 그 제조방법을 제공함에 있다.
도 1은 종래의 각형 칩저항의 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 각형 칩저항의 사시도.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 각형 칩저항의 제조공정을 보인 도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
110 : 기판121,124 : 상부,하부도체
130 : 저항140 : 글래스
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 각형 칩저항은, 폭과 두께가 동일한 세라믹재의 기판; 상기 기판의 상면 및 하면에 인쇄된 상부도체 및 하부도체; 상기 기판의 측면에 형성되어 상기 상부도체와 하부도체를 상호 연결하는 연결도체; 상기 상부도체 및 하부도체 중 어느 하나에 인쇄된 저항; 상기 상부도체 및 하부도체 중, 저항이 인쇄된 도체와 저항이 인쇄되지 않은 도체 및 상기 기판의 측면에 도포된 글래스를 구비한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 각형 칩저항 제조방법은, 제조하고자 하는 각형 칩저항의 폭과 동일한 두께를 가지는 세라믹재의 시트를 제조하는 단계; 상기 시트의 가로 및 세로방향으로 관통공을 형성하여 제조하고자 하는 각형 칩저항의 크기와 대응되는 크기로 상기 시트를 구획하는 단계; 상기 시트의 상면에 상부도체와 저항을 순차적으로 인쇄하는 단계; 상기 시트의 하면에 하부도체를 인쇄하되, 상기 관통공으로 도체가 유입되게 하여 상기 관통공으로 유입된 도체를 매체로 상기 상부도체와 하부도체를 상호 연결시키는 단계; 상기 상부도체와 하부도체 및 저항이 인쇄된 상기 시트에 글래스를 도포하는 단계; 상기 저항을 원하는 값으로 트리밍(Trimming)하고 상기 시트를 상기 관통공을 따라 제조하고자 하는 각형 칩저항의 크기로 커팅하는 단계를 수행한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 각형 칩저항 및 그 제조방법을 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 각형 칩저항의 사시도이다.
도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 각형 칩저항(100)은 폭(D)과 두께(T)가 동일한 세라믹재의 기판(110)을 가진다. 기판(110)의 상면 및 하면에는 상부도체(121) 및 하부도체(124)가 각각 인쇄되는데, 상부도체(121)와 하부도체(124)는 기판(110)의 측면에 형성된 연결도체(128)에 의하여 상호 연결된다. 그리고, 상부도체(121)에는 저항(130)이 인쇄되고, 저항(130)과 하부도체(124) 및 기판(110)의 측면에는 글래스(140)가 도포된다. 이때, 저항(130)은 하부도체(124)에 인쇄될 수 도 있다. 미설명부호 150은 각형 칩저항(100)을 회로기판에 삽입할 때, 그 방향을 표시해 주는 마킹이다.
본 실시예에 따른 각형 칩저항의 제조공정을 도 2, 도 3a 및 도 3b을 참조하여 설명한다. 도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 각형 칩저항의 제조공정을 보인 도이다.
도시된 바와 같이, 단계(S10)에서는 제조하고자 하는 각형 칩저항(100)의 폭(D)과 동일한 두께(T)를 가지는 세라믹재의 시트(50)를 제조하고, 단계(S20)에서는 시트(50)의 가로 및 세로방향으로 관통공(55)을 형성한다. 이때, 관통공(55)에 의하여 구획된 각 구획시트(58)의 크기는 제조하고자 하는 각형 칩저항(100)의 크기와 동일하도록 관통공(55)을 시트(50)의 가로 및 세로방향으로 형성한다.
그리고, 단계(S30)에서는 시트(50)의 상면에 상부도체(121)와 저항(130)을 순차적으로 인쇄하고, 단계(S40)에서는 시트(50)의 하면에 하부도체(124)를 인쇄한다. 그러면, 관통공(55)을 통하여 도체(128)가 유입되게 되는데, 상부도체(121)와 하부도체(124)는 관통공(55)으로 유입된 연결도체(128)에 의하여 상호 연결된다.
단계(S50)에서는 상부도체(121)와 하부도체(124) 및 저항(130)이 인쇄된 시트(50)에 글래스(140)를 도포하고, 단계(S60)에서는 저항을 원하는 값으로 트리밍(Trimming)한 후, 시트(50)를 관통공(55)을 따라 커팅한다. 즉, 제조하고자 하는 각형 칩저항(100)의 크기로 커팅한다. 그러면, 폭(D) 및 두께(T)가 동일한 각형 칩저항(100)이 완성되므로, 기판(110)의 상면, 하면, 전면 및 후면 중 어느 면이나 회로기판에 삽입할 수 있다.
이상에서 설명하듯이, 본 발명에 따른 각형 칩저항 및 그 제조방법은 각형 칩저항의 폭과 두께가 동일하게 형성되므로 각형 칩저항의 상면, 하면, 전면 및 후면 중 어느 면이나 회로기판에 삽입할 수 있다. 즉, 각형 칩저항의 여러면을 회로기판에 삽입할 수 있으므로, 하나의 면만을 회로기판에 삽입할 수 있는 종래의 각형 칩저항에 비하여 조립공정이 간편하고, 조립시간이 단축된다.
이상에서는, 본 발명의 일 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.

Claims (2)

  1. 폭과 두께가 동일한 세라믹재의 기판;
    상기 기판의 상면 및 하면에 인쇄된 상부도체 및 하부도체;
    상기 기판의 측면에 형성되어 상기 상부도체와 하부도체를 상호 연결하는 연결도체;
    상기 상부도체 및 하부도체 중 어느 하나에 인쇄된 저항;
    상기 상부도체 및 하부도체 중, 저항이 인쇄된 도체와 저항이 인쇄되지 않은 도체 및 상기 기판의 측면에 도포된 글래스를 구비하는 것을 특징으로 하는 각형 칩저항.
  2. 제조하고자 하는 각형 칩저항의 폭과 동일한 두께를 가지는 세라믹재의 시트를 제조하는 단계;
    상기 시트의 가로 및 세로방향으로 관통공을 형성하여 제조하고자 하는 각형 칩저항의 크기와 대응되는 크기로 상기 시트를 구획하는 단계;
    상기 시트의 상면에 상부도체와 저항을 순차적으로 인쇄하는 단계;
    상기 시트의 하면에 하부도체를 인쇄하되, 상기 관통공으로 도체가 유입되게 하여 상기 관통공으로 유입된 도체를 매체로 상기 상부도체와 하부도체를 상호 연결시키는 단계;
    상기 상부도체와 하부도체 및 저항이 인쇄된 상기 시트에 글래스를 도포하는단계;
    상기 저항을 원하는 값으로 트리밍(Trimming)하고 상기 시트를 상기 관통공을 따라 제조하고자 하는 각형 칩저항의 크기로 커팅하는 단계를 수행하는 것을 특징으로 하는 각형 칩저항 제조방법.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR890005770A (ko) * 1987-09-30 1989-05-16 서주인 점퍼기능을 갖는 칩저항기 및 그 제조방법
KR920022486A (ko) * 1991-05-27 1992-12-19 정몽헌 고전력용 칩 저항기 및 그 제조 방법
KR19990059049A (ko) * 1997-12-30 1999-07-26 서평원 초소형 후막 칩저항 및 그 제조방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR890005770A (ko) * 1987-09-30 1989-05-16 서주인 점퍼기능을 갖는 칩저항기 및 그 제조방법
KR920022486A (ko) * 1991-05-27 1992-12-19 정몽헌 고전력용 칩 저항기 및 그 제조 방법
KR19990059049A (ko) * 1997-12-30 1999-07-26 서평원 초소형 후막 칩저항 및 그 제조방법

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