KR20030053850A - 후막소자 및 후막소자의 제조방법 - Google Patents
후막소자 및 후막소자의 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20030053850A KR20030053850A KR1020010083870A KR20010083870A KR20030053850A KR 20030053850 A KR20030053850 A KR 20030053850A KR 1020010083870 A KR1020010083870 A KR 1020010083870A KR 20010083870 A KR20010083870 A KR 20010083870A KR 20030053850 A KR20030053850 A KR 20030053850A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- film
- transparent film
- roll
- dried
- laminating
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 34
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 46
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 32
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 29
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 27
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 21
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 15
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 14
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 8
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 7
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 108
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 238000007581 slurry coating method Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000181 anti-adherent effect Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000016169 Fish-eye disease Diseases 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJOBVZJTOIVNNF-UHFFFAOYSA-N cadmium sulfide Chemical compound [Cd]=S CJOBVZJTOIVNNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009125 cardiac resynchronization therapy Methods 0.000 description 1
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002784 hot electron Substances 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
- H01B13/0026—Apparatus for manufacturing conducting or semi-conducting layers, e.g. deposition of metal
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
- H01B13/0003—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables for feeding conductors or cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
전도성 투명필름이 권취된 제 1 롤로부터 전도성 투명필름을 풀어 연속적으로 이송하면서, 이송되는 투명필름 상에 액상물질을 도포하고 건조한 후, 건조된 투명필름을 접착방지필름을 합지하여 제 2 롤에 권취하며, 권취된 투명필름으로부터 접착방지필름을 분리해내면서 풀어 이송시키는 단계들을 설정된 회수만큼 반복하여 최종적으로 완성된 후막소자를 롤에 권취하여 취출한다. 따라서, 먼저, 공정이 진행되는 과정에서 후막소자가 대기 중에 노출되는 것을 최대한 줄일 수 있고, 작업자에 의한 핸들링을 최대한으로 줄일 수 있어 대기 중의 먼지나 불순물의 혼입으로 인한 불량을 줄일 수 있는 이점이 있다.
Description
본 발명은 전계발광소자(Electroluminescence Decive; ELD)와 같은 후막형 발광소자나 태양전지 같은 후막형 흡수소자 및 이를 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 롤 형태로 보관되는 전도성 투명필름 상에 순차적 자동적으로 후막을 적층하여 롤 형태로 최종 출력되는 후막소자 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.
정보를 나타내는 가장 직접적인 방법의 하나로 표시소자를 사용하고 있으며, 표시소자는 크게 열전자 방출 및 형광체의 발광을 이용한 음극선관(CRT), 음극선관의 원리와 유사하지만 전자 방출 음극선이 실선(텅스텐 와이어)으로 되어있고 전체적인 형태가 주로 평면형으로 되어 있는 형광 표시판(VFD), 액정의 전기 광학적 특성을 이용한 액정표시소자(LCD), 대전된 양 전극사이에서의 기체 방전 현상을 이용한 플라즈마 표시소자(PDP), 전계 발광 효과를 이용한 전계 발광소자(ELD) 및 냉음극 전자를 방출시켜 형광층을 발광시키는 구조로 되어 있는 전계 방출소자(FED) 등으로 구분된다. 이러한 표시소자들은 각각의 기능 및 구조적 특성에 따라 사용 목적과 용도가 다르다.
지금까지는 CRT가 주로 사용되어 왔으나, 초대형화 내지 휴대성이 용이한 표시 소자를 요구하는 추세에 따라 점차 박형화가 가능한 LCD, PDP 및 ELD의 사용이 증가되고 있으며 FED의 사용화를 위한 많은 연구가 진행되고 있다.
이중에서 ELD는 소비 전력이 적고 충격에 대하여 안정성이 우수하고 내환경 특성이 강하여 내환경 특성 평가장비 또는 응답 속도가 빠른 것을 필요로 하는 의료장비 등의 디스플레이 장치에 이용되고 있다.
ELD는 재료 및 소자를 구성하는 구조에 따라 크게 박막 공정을 이용한 박막 전계발광소자, 형광체를 바인더와 혼합하여 페이스트 상태로 인쇄한 후막형 전계발광소자, 유기 전계발광소자로 분류된다.
후막형 전계발광소자는 생산시 제조가 용이하고 구조가 간단하여 가격 경쟁력이 우수하고, 소자가 얇고 플렉시블(flexible)하여 설치 장소 및 디자인의 구애를 받지 않는 등의 장점을 보유하고 있으며, 디스플레이용보다는 LCD(Liquid Crystal Device)의 백라이트용으로 주로 사용되고 있다.
도 1을 참조하면, 종래에 주로 사용되는 후막형 전계 발광소자는 전도성 투명필름(10), 형광층(11), 절연층(12) 및 배면 전극(13)이 순차적으로 적층되고, 투명필름(10)과 배면 전극(13)에 전기적으로 연결되는 단자(14, 14')가 각각 형성되며, 최종적으로 절연보호층(15)에 의해 봉지된다.
이하, 도 2를 참조하여 종래의 후막형 전계 발광소자를 제조하는 방법에 대하여 설명한다.
먼저, 롤에 감겨져 있는 투명필름을 적절한 크기로 절단한다(단계 S10).
이어 형광체(ZnS:Cu)와 바인더를 혼합한 슬러리를 투명 전극의 상측면에 스크린 프린트 방법으로 균일하게 도포하고, 약 130℃로 20분간 건조시켜 형광층을 형성한다(단계 S20).
다음에, 형광층의 상측면에 절연체를 스크린 프린트 공정으로 도포한 다음 약 130℃로 20분간 건조시켜 절연층을 형성하고(단계 S30), 절연층의 상측면에 알루미늄(Al)과 같이 반사 특성이 우수한 도전성 물질을 진공 증착하여 배면 전극을 형성한다(단계 S40).
그리고, 수분 침투를 방지하기 위하여, 상기와 같이 제조된 후막형 전계 발광소자의 외부를 빛 투과성을 가지는 보호층으로 밀폐한다(단계 S60).
그러나, 이러한 종래 기술에 따른 전계 발광소자의 제조방법에 따르면 여러가지의 문제점이 발생한다.
먼저, 절단된 투명필름은 형광체와 절연재를 도포한 후에는 컨베어 벨트를 이용하여 건조장치로 보내지거나, 드라이 랙(dry rack)에 순차적으로 적재하여 대기 중에 두었다가 드라이 랙이 완전히 차게 되면 박스 건조장치에 넣고 일정한 온도로 일정시간 동안 건조시킨 후 꺼내어 자연 냉각시킨다. 따라서, 대기 중에 방치되는 시간이 많아 대기 중의 먼지나 불순물에 의해 오염될 가능성이 크다는 문제점이 있다.
더욱이, 건조공정 후에 다음 공정을 위하여 평판 인쇄장치에 올려놓고 위치를 바로잡기 위해 몇 번의 위치 고정을 해야하므로 인쇄되는 부분의 반대쪽에 스크래치의 발생을 초래할 수 있어 작업자의 주의가 요구되고, 위치고정에 많은 시간이 소요되므로 작업성이 떨어지는 문제가 있다.
또한, 공정상 많은 작업자가 동시에 작업을 해야하므로 필름이 건조되기 전에 작업자의 이동 및 운반에서 발생되는 미세 먼지 등으로 인해 크린룸 관리를 잘한다 하여도 불량의 원인이 될 수밖에 없다.
또한, 스크린 프린트 방법을 적용하고 있기 때문에 생산 수율을 증가시키기 위해 인쇄면을 최대로 넓게 제작하여 사용하고 있으나 인쇄장치의 사이즈의 한계로 인해 제약이 뒤따르는 문제점이 있다. 더욱이, 프린트 스크린의 장력은 보관방법과 인쇄 횟수에 비례하여 텐션이 줄어들게 되어 작업시 균일한 두께를 유지하기 위해 시험인쇄 공정을 거쳐야 하며, 작업 횟수가 늘어나면 가장자리와 중심부분의 텐션 차이로 인해 전면에 걸쳐 균일한 두께로 도포하는 것이 불가능하게 된다.
한편, 프린트 스크린의 텐션을 일정하게 유지하기 위해 실제 인쇄 크기가 500mm × 500mm 정도라면 제판의 크기를 가장 큰 사이즈, 900mm × 1000mm 이상을 제작하여 사용하고 있으나, 지지프레임 재질이 온도와 습도에 영향을 받지 않고 스크린의 텐션에 휨 발생을 없애기 위해 알루미늄 재질을 사용하므로 무게와 사이즈 측면에서 작업성이 뒤떨어진다.
특히, 투명필름을 절단하여 각각의 투명필름에 대해 공정을 진행하였기 때문에 드라이 랙과 같은 많은 부대설비가 필요하며, 작업자가 각각의 투명필름을 운반하는 등의 불필요한 시간이 소요되고 크린 룸의 전체 환경관리의 어려움으로 불량이 발생할 소지가 많았다.
따라서 본 발명은 이와 같은 종래의 단점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 공정이 진행된 후막소자가 대기 중에 노출되는 것을 최대한 줄여 대기 중의 먼지나 불순물의 혼입으로 인한 불량을 줄일 수 있는 후막소자 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 투명필름을 절단하지 않고 연속적으로 제조함으로서 사이즈의 제약을 받지 않으며 생산성을 향상시킬 수 있는 후막소자 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 슬러리 도포방법을 적용하고 도포두께를 정밀하게 제어하여 균일한 두께로 도포함으로서 제품의 성능을 향상시킬 수 있는 후막소자 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적들과 특징들은 이 기술 분야에 숙련된 사람들에 의해 첨부된 도면을 참조하여 아래에 기술되는 발명의 바람직한 실시예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.
도 1은 일반적인 후막형 전계발광소자를 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1의 전계발광소자를 제조하는 방법을 설명하는 공정흐름도이다.
도 3은 본 발명에 따른 후막형 전계발광소자를 제조하는 방법을 설명하는 공정흐름도이다.
도 4는 본 발명의 제조방법이 적용되는 제조장치를 개략적으로 나타내고 있다.
본 발명에 따르면, 전도성 투명필름이 권취된 제 1 롤로부터 전도성 투명필름을 풀어 연속적으로 이송하면서, 이송되는 투명필름 상에 액상물질을 도포하고 건조한 후, 건조된 투명필름을 접착방지필름을 합지하여 제 2 롤에 권취하며, 권취된 투명필름으로부터 접착방지필름을 분리해내면서 풀어 이송시키는 단계들을 설정된 회수만큼 반복하여 최종적으로 완성된 후막소자를 롤에 권취하여 취출한다.
액상물질은 슬러리 형태로 공급되어 도포되거나, 스크린 인쇄법으로 부분적으로 도포된다. 따라서, 전계발광소자의 형광체층, 절연층, 절연보호층과 태양전지의 P형 반도체층, N형 반도체층은 액상물질이 슬러리 형태로 공급되어 도포되며, 전계발광소자와 태양전지의 배면전극과 전극단자는 스크린 인쇄법으로 형성될 수 있다.
이송되는 투명필름 상에 액상물질을 도포한 후에 닥터 블레이드를 적용하여 도포 두께를 균일하게 제어할 수 있다.
또한, 전도성 투명필름은 사전에 어닐링 단계를 거친 후에 롤에 권취됨으로서 투명필름이 수축되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 바람직하게, 최종 건조단계에서 건조시간을 증가하여 접착방지필름을 합지하지 않고 취출하는 것도 가능하다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 전도성 투명필름이 권취된 롤로부터 전도성 투명필름을 풀어 연속적으로 이송하면서, 투명필름 상에 형광체 슬러리를 도포하고 건조하여 형광체층을 형성하고, 형광체층이 형성된 투명필름을 접착방지필름을 합지하여 롤에 권취하는 제 1 단계, 롤로부터 접착방지필름을 박리하면서 형광체층이 형성된 투명필름을 풀어 연속적으로 이송하면서, 건조된 투명필름 상에 절연물질 슬러리를 적층하고 건조하여 절연층을 형성하고, 절연층이 적층된 투명필름을 접착방지필름을 합지하여 롤에 권취하는 제 2 단계, 롤로부터 접착방지필름을 박리하면서 절연층이 적층된 투명필름을 풀어 연속적으로 이송하면서, 절연층이 적층된 투명필름 상에 배면전극을 스크린 인쇄하고 건조하여 배면전극을 형성하고, 배면전극이 형성된 투명필름을 접착방지필름을 합지하여 롤에 권취하는 제 3 단계, 롤로부터 접착방지필름을 박리하면서 배면전극이 형성된 투명필름을 풀어 연속적으로 이송하면서, 배면전극이 형성된 투명필름 상에 전극단자를 스크린 인쇄하고 건조하여 전극단자를 형성하고, 전극단자가 형성된 투명필름을 접착방지필름을 합지하여 롤에 권취하는 제 4 단계, 롤로부터 접착방지필름을 박리하면서 전극단자가 형성된 투명필름을 풀어 연속적으로 이송하면서, 전극단자가 형성된 투명필름 전체를 절연보호층으로 적층하고 건조한 후, 롤에 권취하여 취출하는 제 5 단계를 포함하는 전계발광소자의 제조방법이 개시된다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 전도성 투명필름이 권취된 롤로부터 전도성 투명필름을 풀어 연속적으로 이송하면서, P형 반도체물질 슬러리를 도포하고 건조하여 P형 반도체층을 형성하고, P형 반도체층이 형성된 투명필름을 접착방지필름을 합지하여 롤에 권취하는 제 1 단계, 롤로부터 접착방지필름을 박리하면서 P형 반도체층이 형성된 투명필름을 풀어 연속적으로 이송하면서, N형 반도체물질 슬러리를 도포하고 건조하여 N형 반도체층을 적층하고, N형 반도체층이 적층된 투명필름을 접착방지필름을 합지하여 롤에 권취하는 제 2 단계, 롤로부터 접착방지필름을 박리하면서 N형 반도체층이 적층된 투명필름을 풀어 연속적으로 이송하면서, 배면전극을 스크린 인쇄하고 건조하여 배면전극을 형성하고, 배면전극이 형성된 투명필름을 접착방지필름을 합지하여 롤에 권취하는 제 3 단계, 롤로부터 접착방지필름을 박리하면서 배면전극이 형성된 투명필름을 풀어 연속적으로 이송하면서, 전극단자를 스크린 인쇄하고 건조하여 전극단자를 형성하고, 전극단자가 형성된 투명필름을 접착방지필름을 합지하여 롤에 권취하는 제 4 단계, 롤로부터 접착방지필름을 박리하면서 전극단자가 형성된 투명필름을 풀어 연속적으로 이송하면서, 전체를 절연보호층으로 적층하고 건조한 후, 롤에 권취하여 취출하는 제 5 단계를 포함하는 태양전지의 제조방법이 개시된다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 제 1 롤에 권취된 전도성 투명필름을 풀어 연속적으로 이송하면서, 투명필름 상에 액상물질을 도포하고, 건조한 후에 접착방지필름을 합지하여 다시 제 2 롤에 권취하는 제조사이클을 적용하여 연속적인 적층구조물을 형성하고, 적층구조물로부터 접착방지필름을 분리해내면서 제조사이클을 반복적으로 적용하여 최종적으로 다단의 연속적인 적층구조물을 형성하고 롤에 권취하여 취출되는 후막소자가 개시된다.
후막소자로는 전계발광소자, 태양전지 또는 적층 세라믹 칩 캐패시터(MLCC)를 포함할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예를 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 후막형 전계발광소자를 제조하는 방법을 설명하는 공정흐름도이고, 도 4는 본 발명의 제조방법이 적용되는 제조장치를 개략적으로 나타내고 있다.
먼저, 전도성 투명필름이 권취된 제 1 롤(20)을 장착한다(단계 S100). 전도성 투명필름은 PET, PEN 또는 PC 위에 전도성 재료인 인듐틴옥사이드(ITO), Ag, Au, Ni 또는 이들의 화합물이 증착되어 제조된다.
선택적으로, 제조된 전도성 투명필름은 슬러리 도포작업을 시작하기 전에 미리 어닐링 처리를 하여 롤에 감아 둘 수 있는데, 이렇게 함으로서 전도성 투명필름이 수축되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.
본 발명의 특징 중의 하나는 롤에 권취된 전도성 투명필름을 절단하지 않고 연속적으로 자동적으로 액상물질을 도포하는데 있다. 즉, 제 1 롤(20)을 장착한 후, 제 1 롤(20)로부터 투명필름을 풀어 컨베이어 벨트 등과 같은 이송장치(80)를 이용하여 도 4의 화살표 방향으로 연속적으로 이송한다(단계 S200).
이송장치(80)에서는 전도성 투명필름의 이송 속도와 좌우 장력은 공정에 맞게 적절하게 조절할 수 있으며, 마이크로 프로세서를 이용하여 정밀하게 제어할 수 있다.
이송장치(80) 위로 투명필름이 진행되면서 형광체 슬러리(52)가 형광체 슬러리 공급장치(50)로부터 공급되어 투명필름 상에 도포된다(단계 S120). 형광체 슬러리 공급장치(50)는 바람직하게 내부에 롤밀 등과 같은 교반장치(54)가 설치되어 형광체 파우더와 바인더의 층분리를 방지하며, 작업이 진행되는 동안 슬러리가 일정한 점도를 유지할 수 있도록 한다.
형광체 분말과 용매를 섞어 만든 슬러리는 가능한 한 분말의 함량이 높고, 점성이 적당해야 한다(보통 점도 1000 mPaㆍs 이상). 따라서, 슬러리를 만들 때는 유기용매 이외에도 해교제(dispersant), 결합제(binder), 가소제(plasticizer) 등이 첨가된다.
또한, 후술하는 바와 같이, 형광체 슬러리 공급장치(50)와 절연물질 슬러리 공급장치(40)를 각각 별도로 구성하여 함께 설치할 수도 있고, 공간을 절약하기 위하여 각 공정이 종료된 후에 교체할 수 있도록 구성할 수 있다.
본 발명에 따르면, 형광체 슬러리가 도포된 후에는 닥터 블레이드(Doctor blade; 60)에 의해 도포두께가 균일하게 제어된다. 도시되지는 않았지만, 닥터 블레이드(60)는 수직방향으로 이동 가능하며, 정밀한 두께제어를 위해 단면, 편심 칼날의 형태로 제작될 수 있으며, 마이크로 미터가 부착되어 오차가 1㎛ 이내가 되도록 정밀하게 제어된다.
닥터 블레이드(60)에 의해 두께가 제어된 투명필름은 건조장치(70)에 인입되어 건조공정을 거친다(단계 S130). 건조장치(70)의 내부는 여러 구간으로 분리되어 각각 독립적으로 균일하게 온도제어가 되며, 이를 위해 각 구간에는 온도감지센서(72)가 설치된다. 또한, 건조장치(70)에는 건조시 증발되는 바인더가 발열체 및 내부에 피착되는 것을 방지하기 위해 상부에 후드(74)를 설치하여 증발되는 바인더를 배출하도록 하거나, 건조장치 내부의 공기의 흐름을 원활하게 할 수 있다. 투명필름의 진행방향과 반대방향으로 건조장치내에 공기가 인입되며, 인입되는 공기는 통상 예열되고 필터(filter)를 이용하여 먼지가 제거된다.
건조장치(70)를 통하여 건조된 투명필름 상의 형광체는 아직 완전하게 건조되지 않았기 때문에 이 상태로 롤에 권취하면, 상호 겹쳐지는 부분에서 형광체에 의해 자국이나 얼룩이 생기거나 심한 경우 들러붙게 된다. 따라서, 건조장치(70)를 통과한 투명필름은 접착방지필름이 합지되어(단계 S140) 얼룩이 생기더라도 접착방지필름에 생기게 되어 제품에는 문제가 발생하지 않는다. 즉, 접착방지필름이 권취된 롤(32)로부터 접착방지필름이 인출되어 투명필름이 제 2 롤(30)에 권취되면서 합지된다. 접착방지필름으로는 일반적인 PE 필름이 사용될 수 있다.
이와 같이 하여 제 1 롤(20)로부터 풀려 나와 형광체 슬러리가 도포된 투명필름이 접착방지필름과 합지되어 제 2 롤(30)에 감겨진다(단계 S150).
이어 전체 작업이 완료되었는지 판단하고(단계 S160), 완료되지 않으면, 제 2 롤(30)을 제 1 롤 위치에 장착하고 다시 투명필름을 풀어 다른 액상물질을 도포하는 과정을 반복한다. 액상물질로는 최종 완성되는 제품에 따라 다양하며, 고분자물질을 포함한다.
본 발명에 따르면, 투명필름에 다른 물질을 도포하기 위해 투명필름을 푸는 과정에서 합지된 접착방지필름은 분리되어 별도의 롤(22)에 감겨지고(단계 S170),투명필름에는 절연물질 슬러리 공급장치(40)로부터 절연물질 슬러리(42)가 공급되어 도포된다.
이후, 닥터 블레이드(60)에 의해 높이가 제어되고, 건조장치(70)에 의해 건조된 후, 다시 접착방지필름과 합지되어 제 2 롤(30)에 감겨진다.
이와 같은 단계들은 후막소자를 제조하기 위하여 필요로 하는 층의 수만큼 반복되어 수행된다.
한편, 태양전지를 제조하는 경우에는 형광체층과 절연층 대신에 각각 P형 반도체층과 N형 반도체층을 형성하면 된다. 즉, 카드뮴황(Cds),산화티타늄(TiO2)과 세륨(Se)을 바인더와 혼합하여 액상의 슬러리 형태로 공급하여 도포한 후, 건조 처리하여 P형 반도체층과 N형 반도체층을 형성할 수 있다.
도 1에 도시된 배면전극(13)과 전극단자(14)를 형성하기 위해서는 도포법 대신에 스크린 인쇄법을 이용한다. 따라서, 스크린 인쇄장치(90)를 구동하여 원하는 형상으로 스크린 인쇄한다.
즉, 별도의 트레이에 전극용 슬러리를 넣고, 스크린 인쇄장치(90)가 수직·수평방향으로 이송하면서 슬러리를 스크린 인쇄러버에 묻혀 전도성 투명필름으로 이동하여 일정 압력에 의해 찍는다. 따라서, 배면전극과 같은 격자도포나 전극단자와 같은 부분도포까지 어떠한 형상이든 도포가 가능하다
일실시예로, 스크린 인쇄장치(90)는 스크린 인쇄시에 사용되지 않는 닥터 블레이드(60)의 설치 위치에서 교체될 수 있도록 할 수 있다.
이와 같이 하여 형광체층, 절연층, 배면전극, 전극단자가 형성되고, 최종적으로 절연보호층을 형성하는 절연물질이 도포되어 건조된 후에는 접착방지필름을 합지하여 제 2 롤(30)에 권취하고 롤을 분리하여 최종제품으로 취출할 수 있다(단계 S180).
이때, 건조시에 1차건조를 거쳐 2차건조를 수행하여(단계 S190), 다소 시간이 소요되더라도 완전하게 건조시킴으로서 접착방지필름을 합지하지 않고 취출할 수도 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 일실시예를 중심으로 설명한 것으로, 당업자는 본 발명의 요지를 변경시키지 않고 본 발명에 대한 수정 및 변경을 가할 수 있음은 당연하다.
본 발명에서는 후막형 전계발광소자를 예로 들어 설명하였으나, 태양전지와 같은 흡수소자에도 적용 가능함은 물론이다. 특히, 박막 형태로 제작되었던 태양전지를 후막소자화 함으로서 대면적화가 가능하였고, 제조설비 부담을 줄임으로서 제조 단가를 낮출 수 있다. 또한, 후막소자로서 전계발광소자나 태양전지 이외에 적층 세라믹 칩 캐패시터(MLCC)가 포함될 수 있다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 따르면 여러 가지의 이점을 갖는다.
먼저, 공정이 진행되는 과정에서 후막소자가 대기 중에 노출되는 것을 최대한 줄일 수 있고, 작업자에 의한 핸들링을 최대한으로 줄일 수 있어 대기 중의 먼지나 불순물의 혼입으로 인한 불량을 줄일 수 있는 이점이 있다.
더욱이, 투명필름을 절단하지 않고 롤에 권취된 상태에서 연속적으로 제조함으로서 사이즈의 제약을 받지 않으며 생산성을 향상시킬 수 있는 이점이 있으며, 전체적인 생산라인의 사이즈를 축소할 수 있어, 저렴한 가격으로 크린 룸 환경을 구현할 수 있다.
또한, 건조후에 접착방지필름을 합지하여 롤에 권치한 후, 다음 공정을 진행하므로 완전히 건조할 때까지 기다리지 않아 공정진행시간을 줄일 수 있는 이점이 있다.
또한, 슬러리 도포방법을 적용하고 도포두께를 정밀하게 제어하여 균일한 두께로 도포함으로서 제품의 성능을 향상시킬 수 있다.
더욱이, 최종적으로 생산된 제품을 롤의 형태로 보관하는 것이 가능하여 보관장소의 크기를 줄일 수 있다.
Claims (13)
- 전도성 투명필름이 권취된 제 1 롤로부터 상기 전도성 투명필름을 풀어 연속적으로 이송하는 단계;상기 이송되는 투명필름 상에 액상물질을 도포하는 단계;상기 액상물질이 도포된 투명필름을 건조하는 단계;상기 건조된 투명필름을 접착방지필름을 합지하여 제 2 롤에 권취하는 단계; 및상기 제 2 롤에 권취된 액상물질이 도포된 투명필름으로부터 상기 접착방지필름을 분리해내면서 풀어 이송시키는 단계를 포함하며,설정된 회수만큼 상기 단계들을 반복하고, 최종적으로 완성된 연속적인 후막소자를 롤에 권취하여 취출하는 것을 특징으로 하는 후막소자의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 액상물질은 슬러리 형태로 공급되어 도포되는 것을 특징으로 하는 후막소자의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 액상물질은 스크린 인쇄법으로 부분적으로 도포되는 것을 특징으로 하는 후막소자의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 이송되는 투명필름 상에 액상물질을 도포한 후에 닥터 블레이드를 적용하여 도포 두께를 균일하게 제어하는 것을 특징으로 하는 후막소자의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 전도성 투명필름은 사전에 어닐링 단계를 거쳐 상기 제 1 롤에 권취되는 것을 특징으로 하는 후막소자의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 최종 건조단계에서 건조시간을 증가하여 상기 접착방지필름을 합지하지 않고 취출하는 것을 특징으로 하는 후막소자의 제조방법.
- 전도성 투명필름이 권취된 롤로부터 상기 전도성 투명필름을 풀어 연속적으로 이송하면서, 상기 투명필름 상에 형광체 슬러리를 도포하고 건조하여 형광체층을 형성하고, 상기 형광체층이 형성된 투명필름을 접착방지필름을 합지하여 롤에 권취하는 제 1 단계;상기 롤로부터 상기 접착방지필름을 박리하면서 상기 형광체층이 형성된 투명필름을 풀어 연속적으로 이송하면서, 상기 건조된 투명필름 상에 절연물질 슬러리를 적층하고 건조하여 절연층을 형성하고, 상기 절연층이 적층된 투명필름을 접착방지필름을 합지하여 롤에 권취하는 제 2 단계;상기 롤로부터 상기 접착방지필름을 박리하면서 상기 절연층이 적층된 투명필름을 풀어 연속적으로 이송하면서, 상기 절연층이 적층된 투명필름 상에 배면전극을 스크린 인쇄하고 건조하여 배면전극을 형성하고, 상기 배면전극이 형성된 투명필름을 접착방지필름을 합지하여 롤에 권취하는 제 3 단계;상기 롤로부터 상기 접착방지필름을 박리하면서 상기 배면전극이 형성된 투명필름을 풀어 연속적으로 이송하면서, 상기 배면전극이 형성된 투명필름 상에 전극단자를 스크린 인쇄하고 건조하여 전극단자를 형성하고, 상기 전극단자가 형성된 투명필름을 접착방지필름을 합지하여 롤에 권취하는 제 4 단계;상기 롤로부터 상기 접착방지필름을 박리하면서 상기 전극단자가 형성된 투명필름을 풀어 연속적으로 이송하면서, 상기 전극단자가 형성된 투명필름 전체를 절연보호층으로 적층하고 건조한 후, 롤에 권취하여 취출하는 제 5 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전계발광소자의 제조방법.
- 전도성 투명필름이 권취된 롤로부터 상기 전도성 투명필름을 풀어 연속적으로 이송하면서, P형 반도체물질 슬러리를 도포하고 건조하여 P형 반도체층을 형성하고, 상기 P형 반도체층이 형성된 투명필름을 접착방지필름을 합지하여 롤에 권취하는 제 1 단계;상기 롤로부터 상기 접착방지필름을 박리하면서 상기 P형 반도체층이 형성된 투명필름을 풀어 연속적으로 이송하면서, N형 반도체물질 슬러리를 도포하고 건조하여 N형 반도체층을 적층하고, 상기 N형 반도체층이 적층된 투명필름을 접착방지필름을 합지하여 롤에 권취하는 제 2 단계;상기 롤로부터 상기 접착방지필름을 박리하면서 상기 N형 반도체층이 적층된 투명필름을 풀어 연속적으로 이송하면서, 배면전극을 스크린 인쇄하고 건조하여 배면전극을 형성하고, 상기 배면전극이 형성된 투명필름을 접착방지필름을 합지하여 롤에 권취하는 제 3 단계;상기 롤로부터 상기 접착방지필름을 박리하면서 상기 배면전극이 형성된 투명필름을 풀어 연속적으로 이송하면서, 전극단자를 스크린 인쇄하고 건조하여 전극단자를 형성하고, 상기 전극단자가 형성된 투명필름을 접착방지필름을 합지하여 롤에 권취하는 제 4 단계;상기 롤로부터 상기 접착방지필름을 박리하면서 상기 전극단자가 형성된 투명필름을 풀어 연속적으로 이송하면서, 전체를 절연보호층으로 적층하고 건조한 후, 롤에 권취하여 취출하는 제 5 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조방법.
- 제 1 롤에 권취된 전도성 투명필름을 풀어 연속적으로 이송하면서, 상기 투명필름 상에 액상물질을 도포하고, 건조한 후에 접착방지필름을 합지하여 다시 제2 롤에 권취하는 제조사이클을 적용하여 연속적인 적층구조물을 형성하고, 상기 적층구조물로부터 상기 접착방지필름을 분리해내면서 상기 제조사이클을 반복적으로 적용하여 최종적으로 다단의 연속적인 적층구조물을 형성하고 롤에 권취하여 취출하는 것을 특징으로 하는 후막소자.
- 제 9 항에 있어서, 상기 후막소자는 전계발광소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 후막소자.
- 제 9 항에 있어서, 상기 후막소자는 태양전지를 포함하는 것을 특징으로 하는 후막소자.
- 제 9 항에 있어서, 상기 후막소자는 적층 세라믹 칩 캐패시터(MLCC)를 포함하는 것을 특징으로 하는 후막소자.
- 제 9 항에 있어서, 상기 액상물질은 고 분자물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 후막소자.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020010083870A KR20030053850A (ko) | 2001-12-24 | 2001-12-24 | 후막소자 및 후막소자의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020010083870A KR20030053850A (ko) | 2001-12-24 | 2001-12-24 | 후막소자 및 후막소자의 제조방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030053850A true KR20030053850A (ko) | 2003-07-02 |
Family
ID=32212514
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020010083870A KR20030053850A (ko) | 2001-12-24 | 2001-12-24 | 후막소자 및 후막소자의 제조방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20030053850A (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101020108B1 (ko) * | 2009-03-23 | 2011-03-09 | 김두일 | 고분자 발광 시트의 제조장치 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05144569A (ja) * | 1991-11-20 | 1993-06-11 | Nec Kansai Ltd | 電界発光灯の製造方法 |
JPH0917573A (ja) * | 1995-06-28 | 1997-01-17 | Nec Kansai Ltd | 電界発光灯の製造方法 |
KR0180070B1 (ko) * | 1995-02-18 | 1999-05-15 | 김중헌 | 습기에 강한 형광체의 제조방법과, 이를 이용한 유기분산형 전계발광소자 및 그 제조방법 |
KR20010027836A (ko) * | 1999-09-16 | 2001-04-06 | 김춘호 | 후막형 전계 발광 소자 및 그 제조 방법 |
-
2001
- 2001-12-24 KR KR1020010083870A patent/KR20030053850A/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05144569A (ja) * | 1991-11-20 | 1993-06-11 | Nec Kansai Ltd | 電界発光灯の製造方法 |
KR0180070B1 (ko) * | 1995-02-18 | 1999-05-15 | 김중헌 | 습기에 강한 형광체의 제조방법과, 이를 이용한 유기분산형 전계발광소자 및 그 제조방법 |
JPH0917573A (ja) * | 1995-06-28 | 1997-01-17 | Nec Kansai Ltd | 電界発光灯の製造方法 |
KR20010027836A (ko) * | 1999-09-16 | 2001-04-06 | 김춘호 | 후막형 전계 발광 소자 및 그 제조 방법 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101020108B1 (ko) * | 2009-03-23 | 2011-03-09 | 김두일 | 고분자 발광 시트의 제조장치 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6596123B2 (ja) | 半導体装置の作製方法 | |
CN101681570B (zh) | 显示元件的制造方法、显示元件的制造装置及显示元件 | |
EP1255276B1 (en) | Plasma display panel and method of making the same | |
US5830028A (en) | Roll coated EL panel | |
US6607690B2 (en) | Methods for manufacturing ceramic green sheet and multilayer ceramic electronic parts | |
EP3246962A1 (en) | Oled device, encapsulating method and encapsulating apparatus thereof | |
US10147901B2 (en) | Packaging method, display panel and display apparatus | |
US6514891B1 (en) | Thick dielectric composition for solid state display | |
KR20030053850A (ko) | 후막소자 및 후막소자의 제조방법 | |
KR20060111880A (ko) | 롤 형태의 el 시트 및 그 제조방법 | |
US7651737B2 (en) | Paste composition, and a green sheet, for forming a dielectric layer, and a method for forming a dielectric layer of plasma display panel | |
WO2016052878A1 (ko) | 복합광원을 이용한 금속 나노와이어와 그래핀 옥사이드 기반의 투명전극 및 이의 제조방법 | |
US20070163719A1 (en) | Metal back layer forming device | |
KR100569173B1 (ko) | 전사 시트의 삼투압 코팅법에 의한 플라즈마 디스플레이소자의 반사막 제조방법 | |
EP1548792B1 (en) | Plasma display panel | |
KR100765516B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널의 유전체용 그린 시트 및 이를이용한 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법 | |
US20080090481A1 (en) | Method of forming dielectric on an upper substrate of a plasma display panel | |
WO2006003944A1 (ja) | 形成装置及び形成方法 | |
JP2003077409A (ja) | 電界放出表示装置用スペーサーとその製造方法、これを用いた電界放出表示装置用基板とその製造方法、これを用いた電界放出表示装置 | |
US20040198130A1 (en) | Method of manufacturing plasma display panels and baking panel device used for the method | |
JP2009037890A (ja) | プラズマディスプレイ用部材の製造方法 | |
JP3887206B2 (ja) | 無機el装置の製造方法 | |
US20100255748A1 (en) | Manufacturing method of plasma display panel | |
US20070013283A1 (en) | Front filter of plasma display panel and fabricating method thereof | |
CN1518753A (zh) | 等离子显示屏的制造方法及煅烧装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
NORF | Unpaid initial registration fee |