KR20030053342A - 히터스테이지용 웨이퍼의 위치센서 - Google Patents

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KR20030053342A
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강희주
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Abstract

본 발명은 히터스테이지용 웨이퍼의 위치센서에 관한 것으로, 히터스테이지에 웨이퍼의 위치.오류발생시 챔버 내부와 통하는 상태가 되도록 외곽 선단을 따라 다수개의 가스홀이 형성되어 있고, 이 가스홀에는 압력게이지를 구비한 각각의 가스공급부재가 연결된 구조로서, 상기 웨이퍼의 불량제조를 막고 나아가, 히터스테이지의 고장을 제거시켜 부품 교체에 따른 막대한 비용손실을 미연에 방지하도록 한 것이다.

Description

히터스테이지용 웨이퍼의 위치센서{Position Sensor for Wafer of Heater Stage}
본 발명은 히터스테이지용 웨이퍼의 위치센서에 관한 것으로, 보다 상세하게는 히터스테이지의 상면에 놓여지는 웨이퍼의 위치 오류를 각각의 압력게이지가 감지함으로써, 웨이퍼의 불량제조를 사전에 막고, 인로 인하여 히터스테이지의 고장발생을 감소시켜 막대한 비용 및 생산성에 대한 손실을 미연에 방지할 수 있도록 한 것이다.
일반적으로, 반조체 장비에서 사용하고 있는 진공 챔버의 내부에는 웨이퍼를 안착시키기 위한 히터스테이지가 설치되어 있는데, 이때 히터스테이지에는 웨이퍼가 놓여진 위치의 오류 발생시, 이를 감지하는 감지수단이 별도로 설치되어 있지 않아 그 즉시 웨이퍼가 놓여진 위치에 대한 오류의 확인이 불가능하였다.
이로 인해 상기 챔버 내에서 웨이퍼의 공정을 모두 마친후, 통상적으로 이용되는 트랜스 모듈이 챔버로부터 웨이퍼를 빼낼시, 상기 공정을 마친 웨이퍼의 불량 상태를 보고 웨이퍼의 놓여진 위치 오류를 확인함으로써, 웨이퍼의 불량제조를 미연에 막지 못하여 막대한 비용 손실은 물론, 생산성및 장비의 가동률을 감소시키게 되는 문제점이 있었다.
히터스테이지의 상면에 놓여지는 웨이퍼의 위치 오류를 공정의 수행전에 감지함으로써, 웨이퍼의 불량제조로 미연에 방지하고, 아울러 히터스테이지의 고장으로 인한 막대한 교체비용의 손실을 제거할 수 있도록 한 히터스테이지용 웨이퍼의위치센서를 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 본 발명의 히터스테이지용 웨이퍼의 위치센서를 개략적을 나타낸 단면도
도 2(a)는 웨이퍼가 히터스테이지에 정확하게 놓여진 상태를 나타낸 평면도 (b)는 웨이퍼가 히터스테이지에 위치 오류 상태를 나타낸 평면도
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 챔버 12 : 웨이퍼
14 : 히터스테이지 16 : 가스홀
18 : 가스공급부재 20 : 압력게이지
22 : 백 사이드 가스관 24 : 히터 파워 라인
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 히터스테이지에 웨이퍼의 위치.오류발생시 챔버 내부와 통하는 상태가 되도록 외곽 선단을 따라 다수개의 가스홀이 형성되어 있고, 이 가스홀에는 압력게이지를 구비한 각각의 가스공급부재가 연결된 구조로서, 상기 웨이퍼의 불량제조를 방지하고, 아울러 히터스테이지의 고장 유발을 감소시켜 부품 교체에 대한 막대한 비용손실과 생산성 저하를 방지하도록 하는 점에 특징이 있다.
이하, 본 발명을 첨부된 예시도면에 의거 상세히 설명하기로 한다.
첨부된 예시도면 도 1 내지 도 3은 본 발명의 히터스테이지용 웨이퍼의 위치센서를 나타낸 도면인 바, 먼저 챔버(10)의 내부에는 웨이퍼(12)가 놓여지는 히터스테이지(14)가 설치되어 있는데, 여기서 본 발명은 웨이퍼(12)가 정확히 놓여지는 히터스테이지(14)에 외곽선단을 따라 다수개의 가스홀(16)이 상호 등간격을 갖는 상태로 형성되어 있고, 이 가스홀(16)에는 각각의 가스공급부재(18)와 연결되어 있으며, 이 가스공급부재(18)에는 압력게이지(20)가 각각 구비되어 있다.
또한, 상기 히터스테이지(14)의 내부에는 상면에 놓여진 웨이퍼(12)를 흡착하여 위치를 고정시키기 위한 백 사이드 가스관(22)이 내장되어 있고, 아울러 웨이퍼(12)를 상온으로 형성시키기 위해 히터파워라인(24)이 연결되어 있다.
상기와 같이 구성된 본 발명은 첨부된 예시도면 도 1 및 도 2(a)에 도시된 바와 같이 먼저, 챔버(1)의 히터스테이지(14)의 상면에 웨이퍼(12)가 놓여지면, 이 히터스테이지(14)에는 전원이 ON되면서 웨이퍼(12)를 설정된 상온으로 형성시킨다.
그와 동시에, 상기 히터스테이지(14)의 외관선단에 형성된 각각의 가스홀(16)은 웨이퍼(12)의 정확한 안착 위치에 따라 각 가스홀(16)이 모두 막히게 되고 아울러, 각각의 가스공급부재(18)로부터 불활성가스인 아르곤이 가스홀(16)에 공급.포함된다.
이때, 각각의 가스홀(16)은 흡착.고정된 웨이퍼(12)가 막고 있어서 공급된 가스의 유출이 이루어지지않아 각 가스공급부재(18)상에 구비된 압력게이지(20)는 상호 일정한 압력 수치를 표시하게 됨으로써, 결국 히터스테이지(14)의 상면에 웨이퍼(12)의 위치가 정확한 위치에 놓여져 있음을 알 수 있게 된다.
한편, 상기 히터스테이지(14)에 놓여진 웨이퍼(12)의 위치가 정확하지 않은 경우, 첨부된 예시도면 도 2(b)에 도시된 바와 같이 적어도 어느 하나 이상의 가스홀(16)이 웨이퍼(12)의 막음으로부터 벗어나게 되고, 그에 따라 챔버(10)의 내부와 통하게 되는 해당 가스홀(16)에서 아르곤 가스의 유출이 발생하면서 그와 동시에 해당 압력게이지(20)의 수치가 낮아진다.
결국, 상기 가스공급부재(18)에 구비된 각 압력게이지(20)의 수치와 비교할 때, 상호 간에 일치하지 않을 경우, 웨이퍼(12)가 히터스테이지(14)의 상면에 잘못 위치되어 있음을 그 즉시 확인할 수 있는 것이다.
따라서, 상기와 같이 웨이퍼(12)가 히터스테이지(14)의 상면에 안착시, 가스홀(16)의 개방 여부에 따라 해당 압력게이지(20)가 변화됨으로써, 웨이퍼(12)의 놓여진 위치 오류를 작업자가 신속.정확하게 파악할 수 있고, 나아가 웨이퍼(12)의 불량제조와 히터스테이지(14)의 고장발생에 미연에 방지하여 막대한 손실과 장비의 가동률 저하를 미연에 방지할 수 있는 것이다.
위와 같이 본 발명은 히터스테이지의 상면에 놓여지는 웨이퍼의 위치 오류를 각각의 압력게이지가 감지함으로써, 웨이퍼의 불량제조를 막고 나아가, 히터스테이지의 고장을 제거시켜 부품 교체에 따른 막대한 비용손실을 미연에 방지하도록 한 것이다.

Claims (2)

  1. 챔버 내부에 설치되는 히터스테이지에 웨이퍼이 놓여진 위치 상태를 감지하는 히터스테이지용 웨이퍼의 위치센서에 있어서,
    상기 히터스테이지에 웨이퍼의 위치.오류발생시 챔버 내부와 통하는 상태가 되도록 외곽 선단을 따라 다수개의 가스홀이 형성되어 있고, 이 가스홀에는 압력게이지를 구비한 각각의 가스공급부재가 연결된 것을 특징으로 하는 히터스테이지용 웨이퍼의 위치센서.
  2. 상기 제 1항에 있어서,
    상기 압력게이지 대신에 경고음을 발생하는 부저와 시각적인 표시를 위한 경고등으로 대체 가능한 것을 특징으로 하는 히터스테이지용 웨이퍼의 위치센서.
KR1020010083521A 2001-12-22 2001-12-22 히터스테이지용 웨이퍼의 위치센서 KR20030053342A (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1447715A2 (en) * 2003-02-12 2004-08-18 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and method to detect correct clamping of an object
US7110090B2 (en) 2003-02-12 2006-09-19 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and method to detect correct clamping of an object
CN110462810A (zh) * 2017-02-14 2019-11-15 应用材料公司 用于基板处理***中的基板支撑件的基板位置校准方法
WO2022237975A1 (en) * 2021-05-12 2022-11-17 Applied Materials, Inc. Method of substrate checking, and substrate processing system

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1447715A2 (en) * 2003-02-12 2004-08-18 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and method to detect correct clamping of an object
US7110090B2 (en) 2003-02-12 2006-09-19 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and method to detect correct clamping of an object
EP1447715A3 (en) * 2003-02-12 2009-09-02 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and method to detect correct clamping of an object
CN110462810A (zh) * 2017-02-14 2019-11-15 应用材料公司 用于基板处理***中的基板支撑件的基板位置校准方法
CN110462810B (zh) * 2017-02-14 2023-12-08 应用材料公司 用于基板处理***中的基板支撑件的基板位置校准方法
WO2022237975A1 (en) * 2021-05-12 2022-11-17 Applied Materials, Inc. Method of substrate checking, and substrate processing system

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