KR20030050026A - Slurry for chemical mechanical polishing, method of fabricating the same and method of manufacturing using the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 화학기계적 연마용 슬러리, 이들 슬러리의 제조방법 및 이들 슬러리를 이용한 화학기계적 연마방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다층 금속배선 구조를 갖는 반도체 집적회로의 제작과정에서 층간절연막(Interlayer Dielectric Film)의 평탄화를 위해 수행되는 화학기계적 연마(Chemical Mechanical Polising;CMP) 공정에 사용되는 슬러리, 이들 슬러리의 제조방법 및 이들 슬러리를 이용한 화학기계적 연마방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a slurry for chemical mechanical polishing, a method for preparing these slurries, and a method for chemical mechanical polishing using these slurries, and more particularly, to an interlayer dielectric film in a process of manufacturing a semiconductor integrated circuit having a multilayer metallization structure. The present invention relates to slurries used in the chemical mechanical polling (CMP) process performed for the planarization of the CMP, a method for preparing these slurries, and a chemical mechanical polishing method using these slurries.
반도체 소자의 고밀도화, 미세화 및 배선구조의 다층화 추세에 따라 웨이퍼 상에 다층으로 형성되는 도전층 또는 절연층에서 단차가 증가하게 되었고, 이러한 단차를 제거하기 위해 에치백(etch-back) 공정, SOG(Spin On Glass) 또는 BPSG(Boro-Phosphate-Silicate Glass) 등의 물질의 흐름성을 이용한 리플로우(reflow) 공정 등에 의한 평탄화 방법이 개발되어 반도체 소자의 제조공정에 이용되어 왔지만, 적용상의 문제점이나 한계등으로 인하여, 1980년대 말 미국 IBM이 기계적 제거공정과 화학적 제거공정을 결합시킨 화학기계적 연마(CMP)라는 새로운 연마공정을 개발하였으며, 국내에서도 1990년 이후 CMP 기술의 중요성을 인식하여 상당한 기술개발이 이루어지고 있으며, 64M 이상의 메모리 반도체, 비메모리 반도체에서는 거의 전 영역에 적용될 정도로 미세가공기술의 중심이 되고 있으며, 향후 차세대 기가급 디램 메모리 또는 동급의 비메모리 반도체의 제조에 있어서 가장 중요한 평탄화 기술로 채택이 고려되고 있다.In accordance with the trend of higher density, miniaturization of semiconductor devices, and multilayered wiring structures, steps have increased in a conductive layer or an insulating layer formed on multiple layers on a wafer, and an etch-back process, SOG ( Although planarization methods such as reflow processes using flow properties of materials such as spin on glass or boro-phosphate-silicate glass have been developed and used in the manufacturing process of semiconductor devices, there are problems and limitations in application. In the late 1980s, IBM IBM developed a new polishing process called chemical mechanical polishing (CMP) that combines mechanical removal and chemical removal.In 1990, Korea recognized the importance of CMP technology. In the memory semiconductor and non-memory semiconductor of 64M or more, the center of micro processing technology is applied to almost all areas. In the future, adoption is considered as the most important planarization technology in the manufacture of next-generation giga-class DRAM memory or non-memory semiconductor of the same class.
CMP 공정의 원리는 가공하고자 하는 웨이퍼의 표면과 연마패드를 접촉한 상태에서 슬러리를 이들 접촉부위에 공급하면서 웨이퍼와 연마패드를 상대적으로 이동시킴으로써, 웨이퍼 표면의 요철부분을 화학적으로 반응시키면서 동시에 물리적으로 제거하여 평탄화하는 광역 평탄화기술이다.The principle of the CMP process is to move the wafer and the polishing pad relatively while supplying the slurry to these contacts while the surface of the wafer to be processed is in contact with the polishing pad, thereby chemically reacting the irregularities on the surface of the wafer and physically simultaneously. Wide area planarization technology to remove and planarize.
CMP 기술을 이용하는 경우 연마속도와 연마표면의 평탄화도가 매우 중요하며, 이러한 것들은 CMP 장비의 공정조건, 슬러리의 종류, 연마패드의 종류등에 의해 결정된다.When using the CMP technology, the polishing rate and the leveling of the polishing surface are very important, and these are determined by the process conditions of the CMP equipment, the type of slurry, and the type of polishing pad.
이중에서 슬러리는 직접적으로 화학기계적 연마공정의 핵심 문제인 파티클이나 마이크로 스크래치에 직접적인 영향을 끼치는 것으로서, 연마대상에 따라 옥사이드용 슬러리, 금속용 슬러리, 폴리실리콘용 슬러리 등이 있다.Among them, the slurry directly affects particles or micro scratches, which are the core problems of the chemical mechanical polishing process, and includes an slurry for oxide, a slurry for metal, and a slurry for polysilicon according to the polishing target.
특히, 옥사이드용 슬러리는 층간절연막 및 STI(Shallow Trench Isolation) 공정에 사용되는 실리콘산화층을 연마할 때 사용되는 슬러리로서, 일반적으로 연마제 입자, 초순수, pH 안정제 및 계면활성제 등의 성분으로 구성된다. 이중에서 연마입자는 연마기계로부터 압력을 받아 기계적으로 표면을 연마하는 작용을 하는 것이며, pH 안정제는 용액의 pH를 조절하여 연마제 입자들의 제타 전위의 절대값이 최대가 되게함으로써 전기적 반발력에 의해 입자들의 분산 상태가 최적이 되도록 하는 것이며, 계면활성제로서는 슬러리의 겔화 및 파티클 침전현상을 최대한 억제하고 분산 안정성을 유지하기 위한 분산제나 pH 변화에 따른 입자의 분산성에의 영향을 가능한 억제하기 위한 버퍼 용액등이 사용된다.In particular, the slurry for oxide is a slurry used when polishing the silicon oxide layer used in the interlayer insulating film and shallow trench isolation (STI) process, and is generally composed of components such as abrasive particles, ultrapure water, pH stabilizer, and surfactant. Among them, the abrasive particles act to mechanically polish the surface under pressure from the polishing machine, and the pH stabilizer adjusts the pH of the solution to maximize the absolute value of the zeta potential of the abrasive particles. The dispersing state is optimized, and as a surfactant, a dispersant for suppressing gelation and particle precipitation of the slurry as much as possible and a buffer solution for suppressing the influence on the dispersibility of particles due to pH change as possible Used.
한편, 이러한 화학기계적 연마용 슬러리에서는 연마속도, 분산안정성, 마이크로 스크래치 안정성이 요구되며, 좁고 균일한 적정 입도 분포와 1 ㎛이상의 크기를 갖는 큰 입자의 갯수가 일정 한도 범위 이내로 제한되도록 요구되고 있다.On the other hand, in such a chemical mechanical polishing slurry, the polishing rate, dispersion stability, micro-scratch stability is required, and the number of large particles having a narrow uniform uniform particle size distribution and a size of 1 μm or more is required to be limited within a certain range.
이러한 화학기계적 연마용 슬러리를 제조하기 위한 종래의 기술은 다음과 같은 것이 있다. 미국 캐봇(Cabot)사가 1960년대 초에 발명하여 특허된 미합중국 특허 제 2,984,629호에서는 미디어 밀(media mill)을 이용한 발열성(pyrogenic) 흄(fumed) 실리카의 분산을 핵심으로 하는 슬러리의 제조방법이 개시되어 있으며, 역시 미국 캐봇사에서 1993년에 발명한 흄 실리카의 혼합을 분산기술의 근본으로 하는 슬러리 제조기술이 개시되어 있으며, 여기에서는 대상이 되는 흄 실리카의 비표면적을 10 내지 75 m2/gram 으로 제한하고 있다.Conventional techniques for producing such a chemical mechanical polishing slurry are as follows. United States Patent No. 2,984,629, which was invented and patented by Cabot in the early 1960s, discloses a method for preparing a slurry based on the dispersion of pyrogenic fumed silica using a media mill. Also disclosed is a slurry production technique based on the dispersion of fume silica, which was invented in 1993 by Cabot, USA, where the specific surface area of the fumed silica is 10 to 75 m 2 / gram. Is limited.
그러나, 상기 종래의 기술들에서는 화학기계적 연마용 슬러리의 제조방법에 대해 기술하고 있으나, 층간절연막(interlayer dielectric;ILD)용 슬러리로서 요구되는 제 특성인 평균입도, 입도 분산성, 점도, 1㎛ 이상의 대형 파티클 등에 관한 구체적인 내용이 개시되어 있지 않다. 따라서, 층간절연막 슬러리로서 요구되는 제 특성들을 만족시킬 수 있는 새로운 화학기계적 연마용 슬러리에 대한 개발이 요구되고 있다.However, in the above-described conventional techniques, the method for producing a chemical mechanical polishing slurry is described, but the average particle size, particle size dispersibility, viscosity, and characteristic properties required as a slurry for an interlayer dielectric (ILD) are 1 µm or more. No specific content regarding large particles or the like is disclosed. Therefore, there is a demand for the development of a new chemical mechanical polishing slurry capable of satisfying the properties required as an interlayer insulating film slurry.
본 발명의 목적은 층간절연막(interlayer dielectric;ILD)용 슬러리로서 요구되는 제 특성인 평균입도, 입도 분산성, 점도, 1㎛ 이상의 대형 파티클 등에 관하여 우수한 물성을 가지며, 동시에 연마속도가 크고 면내불균일성(WIWNU)이 작으며 마이크로 스크래치가 최소화되는 우수한 연마 특성을 갖는 화학기계적 연마용 슬러리를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide excellent physical properties with respect to average particle size, particle size dispersion, viscosity, large particles of 1 μm or more, which are required as slurries for an interlayer dielectric (ILD), and at the same time have high polishing speed and in-plane nonuniformity ( WIWNU) is to provide a chemical mechanical polishing slurry having a small polishing and excellent polishing properties to minimize micro scratches.
본 발명의 다른 목적은 상기와 같은 물성 및 연마특성을 갖는 화학기계적 연마용 슬러리의 제조방법을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention to provide a method for producing a chemical mechanical polishing slurry having the above properties and polishing properties.
본 발명의 또다른 목적은 상기와 같은 물성 및 연마특성을 갖는 화학기계적 연마용 슬러리를 사용한 화학기계적 연마방법을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention to provide a chemical mechanical polishing method using a chemical mechanical polishing slurry having the above properties and polishing properties.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 화학기계적 연마용 슬러리의 제조과정을 나타내는 공정순서도이다.1 is a process flow chart showing a manufacturing process of the slurry for chemical mechanical polishing according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 화학기계적 연마 과정을 나타내는 공정순서도이다.2 is a process flowchart showing a chemical mechanical polishing process according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 화학기계적 연마장비의 개략도이다.Figure 3 is a schematic diagram of a chemical mechanical polishing equipment according to an embodiment of the present invention.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 화학기계적 연마용 슬러리는, 적어도 1종 이상의 연마제 및 분자량이 10,000 이하인 비이온성 첨가제를 포함한다.The chemical mechanical polishing slurry according to the present invention for achieving the above object comprises at least one abrasive and a nonionic additive having a molecular weight of 10,000 or less.
상기 슬러리는 실리카계열의 연마제가 10 내지 50 중량%, 바람직하게는 20 내지 40 중량%가 되도록 초순수와 혼합되며, 상기 연마제의 평균입자크기는 5 내지 50 nm인 것을 사용한다. 한편, 상기 슬러리에는 알카리계 안정제가 더 포함될 수 있으며, 계면활성제가 더 포함될 수 있다.The slurry is mixed with ultrapure water such that the silica-based abrasive is 10 to 50% by weight, preferably 20 to 40% by weight, and the average particle size of the abrasive is 5 to 50 nm. Meanwhile, the slurry may further include an alkali stabilizer, and may further include a surfactant.
한편, 상기 첨가제는 상기 연마제를 기준으로 0.0001 내지 10.0 중량%, 바람직하게는, 상기 연마제를 기준으로 0.0001 내지 5.0 중량%, 보다 바람직하게는 0.001 내지 3.0 중량%, 더욱 바람직하게는 0.02 내지 2.0 중량%가 되도록 첨가되며, 상기 첨가제는 유기 혹은 고분자계 첨가제로서, 에틸렌글리콜, 글리세린, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜 및 폴리프로필렌글리콜의 공중합체, 폴리비닐피로리돈, 플루로알킬 계열인 미국 3M사의 FG계열, 독일 바이어(Bayer)사의 Bayowet FT계열 등이 사용될 수 있다.On the other hand, the additive is 0.0001 to 10.0% by weight based on the abrasive, preferably 0.0001 to 5.0% by weight, more preferably 0.001 to 3.0% by weight, still more preferably 0.02 to 2.0% by weight based on the abrasive The additive is an organic or polymeric additive, and is an copolymer of ethylene glycol, glycerin, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polyethylene glycol, and polypropylene glycol, polyvinylpyrrolidone, and fluoroalkyl-based US 3M company. FG series, Bayowet FT series of Bayer, Germany and the like can be used.
한편, 상기 슬러리는 1 ㎛이상의 대형 파티클의 갯수가 3000개 이하이며, 갯수(Number) %가 0.05% 이하인 것이 바람직하다.On the other hand, the slurry has a number of large particles of 1 μm or more is 3000 or less, it is preferable that the number (Number) is 0.05% or less.
한편, 상기 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 화학기계적 연마용 슬러리의 제조방법은, 초순수에 연마제를 투입하는 단계; 상기 초순수와 연마제를 예비혼합하여 슬러리를 형성하는 단계; 상기 슬러리를 10,000 내지 20,000 Psi 범위에서 고압 분산시키는 단계; 상기 고압 분산된 슬러리에 안정제를 첨가하여 슬러리를 안정화하는 단계; 상기 슬러리에 분자량이 10,000이하인 비이온성 첨가제를 첨가하는 단계; 및 상기 슬러리를 필터링하는 단계를 포함한다.On the other hand, the method for producing a chemical mechanical polishing slurry according to the present invention for achieving another object of the present invention, the step of adding an abrasive to the ultrapure water; Premixing the ultrapure water with the abrasive to form a slurry; High pressure dispersing the slurry in the range of 10,000 to 20,000 Psi; Stabilizing the slurry by adding a stabilizer to the high pressure dispersed slurry; Adding a nonionic additive having a molecular weight of 10,000 or less to the slurry; And filtering the slurry.
상기 슬러리를 형성하는 단계에서 평균입자크기가 5 내지 50 nm인 실리카계열의 연마제가 10 내지 50 중량%가 되도록 초순수와 혼합하는 것이 바람직하며, 이 단계에서, 상기 슬러리의 pH는 2이상 6이하가 되도록 혼합하는 것이 바람직하다.In the step of forming the slurry, it is preferable to mix with ultrapure water such that the silica-based abrasive having an average particle size of 5 to 50 nm is 10 to 50% by weight. In this step, the pH of the slurry is 2 to 6 or less. It is preferable to mix as much as possible.
한편, 상기 본 발명의 또다른 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 화학기계적 연마방법은, 적어도 1종 이상의 연마제 및 분자량이 10,000 이하인 비이온성 첨가제를 포함하는 슬러리를 준비하는 단계; 상기 슬러리를 화학기계적 연마공정을 수행할 기판과 연마패드 사이로 투입하는 단계; 및 상기 기판과 연마패드를 접촉시킨 채로 상기 기판과 연마패드를 상대적으로 이동시키면서 상기 기판의 표면의 적어도 일부를 제거하는 단계를 포함한다.On the other hand, the chemical mechanical polishing method according to the present invention for achieving another object of the present invention, preparing a slurry comprising at least one abrasive and a nonionic additive having a molecular weight of 10,000 or less; Injecting the slurry between a substrate to be subjected to a chemical mechanical polishing process and a polishing pad; And removing at least a portion of the surface of the substrate while relatively moving the substrate and the polishing pad while making contact with the substrate and the polishing pad.
상기 기판의 표면에는 산화막계열의 층간절연막이 형성되며, 상기 층간절연막이 화학기계적 연마되어진다.An interlayer insulating film of an oxide film series is formed on the surface of the substrate, and the interlayer insulating film is chemically mechanically polished.
본 발명에 의하면, 분자량이 10,000 이하인 비이온성의 유기 혹은 고분자계 첨가제를 첨가하게 됨에 따라 연마제인 흄 실리카 입자 표면에 고분자 등이 흡착되어 보호층 역할을 함으로써 Si+이온의 해리량을 감소시켜 슬러리의 분산안정성을 유지할 수 있으며, 따라서 층간절연막이 요구하는 평균입도, 분산안정성, 점도, 대형 파티클 갯수등의 제 물성과 연마속도, 면내불균일성, 마이크로 스크래치 등에 관한 제 연마 특성을 갖는 슬러리를 제조할 수 있다.According to the present invention, as a nonionic organic or polymer additive having a molecular weight of 10,000 or less is added, a polymer or the like is adsorbed on the surface of the fumed silica particles as an abrasive to act as a protective layer, thereby reducing the dissociation amount of Si + ions, Dispersion stability can be maintained, and thus a slurry can be prepared that has properties such as average particle size, dispersion stability, viscosity, and number of large particles required for an interlayer insulating film, and polishing properties regarding polishing rate, in-plane nonuniformity, micro scratch, and the like. .
이하 첨부된 도면들을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 본 실시예들은 본 발명을 한정하는 것이 아니라, 본 발명의 구체적인 실시예로서 본 발명의 사상을 당업자가 쉽게 이해할 수 있도록 단순히 예시한 것에 불과하다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present embodiments are not intended to limit the present invention, but are merely illustrated to easily understand the spirit of the present invention as specific embodiments of the present invention.
{ 화학기계적 연마용 슬러리 }{Chemical Mechanical Polishing Slurry}
본 발명에 따른 화학기계적 연마용 슬러리는 연마제로서 실리카계열의 연마입자를 사용하며, 바람직하게는 흄(fumed) 실리카를 사용할 수 있다. 상기 실리카계열의 연마제가 10 내지 50 중량%, 바람직하게는 20 내지 40 중량%가 되도록 초순수와 혼합되며, 상기 연마제의 평균입자크기는 5 내지 50 nm인 것을 사용한다. 상기 슬러리에는 알카리계 안정제 및/또는 계면활성제가 더 포함될 수 있다.The chemical mechanical polishing slurry according to the present invention uses silica-based abrasive particles as the abrasive, and preferably fumed silica can be used. The silica-based abrasive is mixed with ultrapure water so as to be 10 to 50% by weight, preferably 20 to 40% by weight, and the average particle size of the abrasive is 5 to 50 nm. The slurry may further include an alkali stabilizer and / or a surfactant.
알카리계 안정제를 첨가하는 것은 슬러리를 안정화시키기 위한 것이다. 즉, 흄 실리카계 연마제의 특징이 pH 9 이하에서는 실리식 산(Silicic acid) Si(OH)4를 형성하고, pH 9 이상의 염기영역에서는 모노실리케이트(SiO(OH)3-, SiO2(OH)4)와 폴리실리케이트를 형성한다. 상기 알카리계 안정제를 첨가한 후 pH 11의 강염기의 슬러리 상태에서는 흄 실리카 입자 표면에서 Si4+이온의 해리가 발생한다. 이러한 해리된 Si4+이온은 슬러리의 계면전위거동을 감소시켜 분산안정성을 저하시키는 결과를 초래하며, 이를 방지하기 위하여 상기 비이온성의 첨가제를 첨가하여 슬러리의 분산안정성을 유지시킨다.Adding an alkali stabilizer is to stabilize the slurry. That is, the characteristic of the fumed silica-based abrasive is the formation of silicic acid Si (OH) 4 at pH 9 or lower, and monosilicate (SiO (OH) 3- , SiO 2 (OH) at a base region of pH 9 or higher. 4 ) to form a polysilicate. After addition of the alkali stabilizer, dissociation of Si 4+ ions occurs on the surface of the fume silica particles in the slurry state of the strong base at pH 11. The dissociated Si 4+ ions reduce the interfacial potential behavior of the slurry, resulting in lowering the dispersion stability. To prevent this, the nonionic additive is added to maintain the dispersion stability of the slurry.
한편, 상기 첨가제는 연마제를 기준으로 0.0001 내지 10.0 중량%가 되도록 첨가되며, 상기 첨가제는 분자량이 10,000이하인 유기 혹은 고분자계 첨가제로서, 에틸렌글리콜, 글리세린, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜 및 폴리프로필렌글리콜의 공중합체, 폴리비닐피로리돈, 미국 3M사의 FG계열, 독일 바이어(Bayer)사의 Bayowet FT계열 등이 사용될 수 있다.On the other hand, the additive is added to 0.0001 to 10.0% by weight based on the abrasive, the additive is an organic or polymeric additive having a molecular weight of 10,000 or less, ethylene glycol, glycerin, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polyethylene glycol and polypropylene Copolymer of glycol, polyvinylpyrrolidone, FG series of 3M company in the United States, Bayowet FT series of Bayer, Germany and the like can be used.
상기 첨가제는 1㎛ 이상의 대형 파티클의 생성을 방지하기 위하여 투입되며, 기본적으로 분자량이 10,000 이하로서 수용성이며 비이온성이어야 한다. 첨가제가 초순수에 용해되어야 할 뿐만 아니라, 양이온 또는 음이온 물질은 오히려 슬러리의 재응집을 유발시킬 수 있으며, 분자량이 10,000 이상인 경우에도 입자간 재응집을 유발시켜 대형 파티클(Large Particle)의 생성을 촉진하는 결과를 초래할 수 있다. 따라서, 이러한 유기 혹은 고분자 첨가제를 첨가하면 흄 실리카 입자 표면에 이들 첨가제가 흡착되어 보호층을 역할을 하여 Si4+이온의 해리량을 감소시켜 카운터 이온효과(counter ion effect)가 제거되어 슬러리의 분산안정성 유지하게 할 수 있다.The additive is added to prevent the formation of large particles of 1 μm or more, and should basically be water-soluble and nonionic with a molecular weight of 10,000 or less. Not only do the additives have to be dissolved in ultrapure water, but the cationic or anionic materials can cause the slurry to reaggregate, and even when the molecular weight is more than 10,000, it causes intergranular reaggregation to promote the generation of large particles. May result. Therefore, the addition of these organic or polymeric additives adsorbs these additives onto the surface of the fume silica particles, acting as a protective layer, reducing the dissociation amount of Si 4+ ions, eliminating the counter ion effect, and thus dispersing the slurry. Stability can be maintained.
<실시예1>Example 1
연마제로서 시판되는 모델명 Aerosil90G(Degussa-Huls)인 흄 실리카 33 Kg에 초순수 67 Kg을 혼합한 후, 후술하는 초고압 분산을 통하여 슬러리의 입도제어 공정을 수행하고, 추가적으로 초순수를 가하여 원하는 농도가 되도록 조정하였으며, 본 실시예에서는 연마제 농도가 12 중량%가 되도록 하였다.After mixing ultra-pure water 67 Kg with 33 Kg of fumed silica, which is a commercially available model name Aerosil90G (Degussa-Huls), and performing a particle size control process of the slurry through ultra-high pressure dispersion described below, an ultrapure water was added to adjust the concentration to a desired concentration. In this example, the abrasive concentration was 12% by weight.
이렇게 제조된 슬러리에 45%의 수산화칼륨용액 800 그램을 가하여 분산안정화를 시켰으며, 첨가제로서 글리세린을 연마입자 중량기준 1 중량%를 첨가하였다.Dispersion was stabilized by adding 800 grams of 45% potassium hydroxide solution to the slurry thus prepared, and 1% by weight of glycerin as the additive was added to the slurry.
<실시예2>Example 2
실시예1에서와 동일한 방법으로 슬러리를 형성한 후, 첨가제로서 폴리에틸렌글리콜을 첨가하였다. 첨가제로서 폴리에틸렌글리콜은 연마입자 중량기준 1 중량%를 첨가하였다. 이때 첨가제로서, 폴리에틸렌클리콜 외에도 폴리프로필렌글리콜 혹은 폴리에틸렌글리콜 및 폴리프로필렌글리콜의 공중합체를 사용할 수도 있다.After the slurry was formed in the same manner as in Example 1, polyethylene glycol was added as an additive. Polyethylene glycol was added as an additive by weight 1% by weight of the abrasive particles. In this case, in addition to polyethylene glycol, polypropylene glycol or a copolymer of polyethylene glycol and polypropylene glycol may be used.
<실시예3>Example 3
실시예1에서와 동일한 방법으로 슬러리를 형성한 후, 첨가제로서 폴리비닐피로리돈(poly-vinyl-pyrrolidone;PVP)을 연마입자 중량기준 1 중량%를 첨가하였다.After forming the slurry in the same manner as in Example 1, 1% by weight of polyvinyl-pyrrolidone (PVP) was added based on the weight of the abrasive particles as an additive.
<비교예>Comparative Example
실시예1에서와 동일한 방법으로 슬러리를 형성한 후, 첨가제를 투입하지 않았다.After the slurry was formed in the same manner as in Example 1, no additive was added.
이상과 같은 실시예들과 비교예에 대하여 슬러리의 물성을 측정한 결과 표1과 같다.As a result of measuring the physical properties of the slurry with respect to the above Examples and Comparative Examples are shown in Table 1.
표1에서 평균입도는 미국 Coulter-Beckman사의 N4 Plus를 사용하여 측정하였으며, 분산안정성은 Coulter N4 Plus의 표준편차로 측정하였으며, 점도는 Brookfield Viscometer DVII+로 측정하였으며, 파티클 데이터는 시판되는 Millipore사의 Planargard CMP 1 필터를 사용하여 1㎛ 이상의 대형 파티클을 측정하였으며, 측정기기는 미국 PSS사의 Accusizer 780APS를 사용하였다.In Table 1, the average particle size was measured using N4 Plus Inc. US Coulter-Beckman, the dispersion stability was measured as the standard deviation of the Coulter N4 Plus, the viscosity was measured with a Brookfield Viscometer DVII +, the particle data is Millipore commercially available's Planargard Large particles of 1 μm or more were measured using a CMP 1 filter, and the measuring device used was Accusizer 780APS of PSS, USA.
표1에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 실시예들은 비교예에 비하여 평균입도가 작으며, 분산안정성도 비교예에 비하여 매우 양호하며, 점도도 양호하며, 1㎛ 이상의 대형 파티클 수도 3,000개 이하로 현저히 감소하여 층간절연막에 대한 화학기계적 연마용 슬러리에서 요구되는 제 특성들이 만족됨을 알 수 있다.As can be seen from Table 1, the embodiments of the present invention have a smaller average particle size than the comparative example, the dispersion stability is very good compared to the comparative example, the viscosity is good, and the number of large particles of 1 μm or more and 3,000 or less It can be seen that the properties required in the slurry for chemical mechanical polishing on the interlayer insulating film are satisfactorily reduced.
한편, 상기 실시예들 및 비교예와 같이 제조된 슬러리를 사용하여 연마성능 시험을 하였다. CMP 연마장비는 미국 Strasbaugh사의 6EC를 사용하였으며, 대상 웨이퍼는 PETEOS를 도포한 8인치 옥사이드 블랑켓 웨이퍼를 사용하였다.On the other hand, the polishing performance test was performed using the slurry prepared as in Examples and Comparative Examples. The CMP polishing machine used 6EC of Strasbaugh, USA, and used 8-inch oxide blanket wafer coated with PETEOS.
연마 패드는 미국 Rodel사에서 시판하고 있는 IC1000/SUBAIV를 사용하였으며, 막의 두께 측정기는 미국 KLA-Tencor사에서 시판하고 있는 Opti-probe 2600DUV를 사용하였으며, 연마 테이블의 속도는 30 rpm으로 하였으며, 연마장비의 스핀들 속도는 50 rpm으로 하였으며, 다운 포스(down force)는 7 psi로 하였으며, 백압력(back pressure)는 0 psi로 설정하였으며, 슬러리의 공급량은 100 ml/min으로 설정하였으며, 스크래치 측정은 미국 KLA-Tencor사에서 시판하고 있는 Surfscan 6200을 사용하였다.The polishing pad used was IC1000 / SUBAIV, which is commercially available from Rodel, USA. The film thickness gauge was Opti-probe 2600DUV, commercially available from KLA-Tencor, USA. The speed of the polishing table was 30 rpm. The spindle speed was 50 rpm, the down force was 7 psi, the back pressure was set to 0 psi, the feed rate of the slurry was set to 100 ml / min, and the scratch measurement was US Surfscan 6200, available from KLA-Tencor, was used.
상기 조건에서 각각의 슬러리에 대하여 1분간 연마를 실시하였으며, 연마에 의해 제거된 두께변화로부터 연마속도를 측정하였으며, 마이크로 스크래치는 Surfscan 6200을 사용하여 측정하였으며, 각 슬러리에 대한 연마성능의 결과를 표2에 나타내었다.Under the above conditions, each slurry was polished for 1 minute, the polishing rate was measured from the change in thickness removed by polishing, and the micro scratches were measured using the Surfscan 6200, and the results of polishing performance for each slurry were shown in the table. 2 is shown.
표2에서 각 측정결과는 각 실시예들 및 비교예에 대하여 각각 3회 이상의 연마 특성 결과를 평균한 값이다.In Table 2, each measurement result is an average of three or more polishing characteristics for each of Examples and Comparative Examples.
표2에서 모델명 SS-25는 시판되고 있는 미국 Cabot사의 제품이며, 모델명 HS-1200H는 시판되고 있는 한화석유화학의 제품을 나타낸다.In Table 2, model name SS-25 is a commercial product of Cabot, USA, and model name HS-1200H is a product of Hanwha Chemical.
각 실시예들, 비교예 및 시판되고 있는 제품들에 대해서는 동일한 조건하에 연마공정을 수행한 결과이며, 표2에서 알 수 있듯이, 본 발명에 의한 실시예들에 의한 슬러리의 경우 비교예에 비하여 연마속도가 현저히 증가된 것을 알 수 있으며, 면내불균일성도 현저히 낮아지고, 스크래치 갯수도 현저히 감소함을 알 수 있었다.As a result of performing the polishing process under the same conditions for each embodiment, comparative example and commercially available products, as can be seen in Table 2, the slurry according to the embodiments according to the present invention compared to the comparative example It can be seen that the speed was significantly increased, in-plane nonuniformity was significantly lowered, and the number of scratches was also significantly reduced.
{화학기계적 연마용 슬러리의 제조방법}{Method of producing slurry for chemical mechanical polishing}
이하에서는 상기 본 발명에 따른 화학기계적 연마용 슬러리의 제조방법에 대하여 첨부한 도1을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a chemical mechanical polishing slurry according to the present invention will be described with reference to FIG. 1.
먼저, 슬러리의 원료로서, 초순수가 담겨있는 예비 혼합기(High Shear Mixer)내에 연마제를 투입한다(S10). 연마제는 시판되는 흄 실리카계를 사용하며, BET법에 의해 측정된 평균입자크기가 5 내지 50 nm인 것을 사용한다.First, as a raw material of the slurry, an abrasive is introduced into a pre-mixer (High Shear Mixer) containing ultrapure water (S10). Abrasives use commercially available fume silica, and have an average particle size of 5 to 50 nm as measured by the BET method.
이어서, 슬러리의 원료인 초순수와 연마제를 예비 혼합한다(S20). 이때 연마제의 농도는 10 내지 50 중량% 범위를 유지하도록 혼합한다. 또한, 예비 혼합단계에서는 실리콘 이온의 해리로 인한 응집 및 고형분량 대비 입자전기이중층의 과팽창으로인한 응집을 방지하기 위해 슬러리의 pH는 2 이상 6 이하가 되도록 한다.Next, ultrapure water which is a raw material of the slurry and the abrasive are premixed (S20). At this time, the concentration of the abrasive is mixed to maintain the range of 10 to 50% by weight. In addition, in the preliminary mixing step, the pH of the slurry is set to be 2 or more and 6 or less in order to prevent aggregation due to dissociation of silicon ions and aggregation due to overexpansion of the particle electric double layer relative to the solid content.
이어서 혼합된 슬러리는 펌프를 사용하여 적절한 분산장비(미디어밀(MediaMill) 혹은 초고압 분산장비)로 이송시킨 후 고압 분산한다(S30). 이때 분산장비는 어느 장비를 사용하여도 가능하지만, 분산능력의 재현성과 분산공정중 발생가능한 오염의 최소화, 그리고 분산후 평균입도 및 평균입도 분산성 등의 여러가지 요소를 고려하여 초고압 분산장비를 사용하는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는 시판되는 초고압 분산장비를 사용하였으며, 미국 Microfluiducs사의 제품인 Microfluidizer 혹은 일본 Nanomizer사의 제품인 Namomier 등을 사용하였으며, 어느 장비를 사용하여도 무방하다. 단, 초고압 분산장비의 핵심인 고경도 분산 챔버의 재질은 내구성을 고려하여 다이아몬드 재질의 챔버를 사용하는 것이 바람직하다. 고압분산시 적절한 압력은 10,000 내지 20,000 psi가 바람직하다. 이 범위보다 낮은 압력에서 분산을 하면 분산효율이 충분하지 않으며, 이 범위보다 높은 압력에서는 장비효율 및 챔버의 내구성에 좋지 않은 영향을 미치므로 상기 압력 범위에서 분산을 하는 것이 바람직하다.Subsequently, the mixed slurry is transferred to an appropriate dispersing equipment (MediaMill or ultra high pressure dispersing equipment) using a pump, and then dispersed at high pressure (S30). At this time, the dispersion equipment can be used by any equipment, but the ultra high pressure dispersion equipment is used in consideration of various factors such as reproducibility of dispersion capacity, minimization of contamination that can occur during the dispersion process, and average particle size and average particle size dispersion after dispersion. It is preferable. In this embodiment, a commercially available ultra high pressure dispersion device was used, and Microfluidizer, a product of the US Microfluiducs, or Namomier, a product of the Japanese Nanomizer, was used. Any device may be used. However, the material of the high hardness dispersion chamber, which is the core of the ultra high pressure dispersion equipment, is preferably a diamond chamber in consideration of durability. Appropriate pressure during high pressure dispersion is preferably 10,000 to 20,000 psi. Dispersion at a pressure lower than this range is not sufficient, the dispersion efficiency is not sufficient, and at a pressure higher than this range it is preferable to disperse in the above pressure range because it adversely affects the equipment efficiency and the durability of the chamber.
이와 같이 초고압 분산을 거쳐 슬러리의 입도제어 공정을 한 후, 추가적으로 초순수를 가하여 원하는 연마입자 농도로 조정할 수도 있다.In this way, after performing the particle size control process of the slurry through the ultra-high pressure dispersion, it may be adjusted to the desired abrasive grain concentration by additionally adding ultrapure water.
분산이 끝난 슬러리는 평균입도 제어 공정이 마무리 되었으므로, 이 후 단계에서 안정제를 첨가하여 슬러리의 안정화를 수행한다(S40). 본 실시예에서는 알카리계 안정제를 첨가하여 슬러리를 안정화시킨다. 일반적으로 흄 실리카계 연마제는 pH 9 이하에서는 실리식 산(Silicic acid) Si(OH)4를 형성하고, pH 9 이상의 염기영역에서는 모노실리케이트(SiO(OH)3-, SiO2(OH)4)와 폴리실리케이트를 형성한다. 상기알카리계 안정제를 첨가한 후 pH 11의 강염기의 슬러리 상태에서는 흄 실리카 입자 표면에서 Si4+이온의 해리가 발생한다. 이러한 해리된 Si4+이온은 슬러리의 계면전위거동을 감소시켜 분산안정성을 저하시키는 결과를 초래하며, 이를 방지하기 위하여 비이온성 첨가제를 첨가하여 슬러리의 분산안정성을 유지시킨다.Since the slurry has been dispersed, the average particle size control process is completed, the stabilizer is added in the subsequent step to stabilize the slurry (S40). In this embodiment, an alkali stabilizer is added to stabilize the slurry. In general, fume silica-based abrasives form silic acid Si (OH) 4 at pH 9 and below, and monosilicates (SiO (OH) 3- , SiO 2 (OH) 4 ) at pH 9 and above. And polysilicates are formed. After the alkali stabilizer is added, dissociation of Si 4+ ions occurs on the surface of the fume silica particles in the slurry state of the strong base at pH 11. The dissociated Si 4+ ions reduce the interfacial potential behavior of the slurry, resulting in a decrease in dispersion stability. In order to prevent this, the dissociated Si 4+ ions maintain a dispersion stability of the slurry by adding a nonionic additive.
한편, 제조된 슬러리의 연마성능에서 웨이퍼와 슬러리간의 상호작용을 개선하기 위해 웨이퍼 웨팅(wetting)과 표면장력을 감소시키는 계면활성제를 더 첨가할 수 있다.Meanwhile, in order to improve the interaction between the wafer and the slurry in the polishing performance of the prepared slurry, a surfactant that reduces wafer wetting and surface tension may be further added.
알카리계 안정제를 첨가하여 슬러리를 안정화시킨 후에 분산안정성을 유지하고 1㎛ 이상의 대형 파티클의 생성을 방지하기 위해 적절한 유기 혹은 고분자계 첨가제를 투입한다.After adding an alkali stabilizer to stabilize the slurry, an appropriate organic or polymer additive is added to maintain dispersion stability and to prevent formation of large particles of 1 μm or more.
본 실시예에서 상기 첨가제는 연마제를 기준으로 0.0001 내지 10.0 중량%가 되도록 첨가되며, 상기 첨가제는 분자량이 10,000이하인 유기 혹은 고분자계 첨가제로서, 에틸렌글리콜, 글리세린, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜 및 폴리프로필렌글리콜의 공중합체, 폴리비닐피로리돈, 미국 3M사의 FG계열, 독일 바이어(Bayer)사의 Bayowet FT계열 등이 사용될 수 있다.In this embodiment, the additive is added to 0.0001 to 10.0% by weight based on the abrasive, the additive is an organic or polymeric additive having a molecular weight of 10,000 or less, ethylene glycol, glycerin, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polyethylene glycol and Copolymer of polypropylene glycol, polyvinylpyrrolidone, FG series of 3M company in the United States, Bayowet FT series of Bayer, Germany and the like can be used.
상기 첨가제는 1㎛ 이상의 대형 파티클의 생성을 방지하기 위하여 투입되며, 그 성질상 수용성이며 비이온성이어야 한다. 첨가제가 초순수에 용해되어야 할 뿐만 아니라, 양이온 또는 음이온 물질은 오히려 슬러리의 재응집을 유발시킬 수 있으며, 분자량이 10,000 이상인 경우에도 입자간 재응집을 유발시켜 대형 파티클(Large Particle)의 생성을 촉진하는 결과를 초래할 수 있다. 따라서, 이러한 유기 혹은 고분자 첨가제를 첨가하면 흄 실리카 입자 표면에 이들 첨가제가 흡착되어 보호층을 역할을 하여 Si4+이온의 해리량을 감소시켜 카운터 이온효과(counter ion effect)가 제거되어 슬러리의 분산안정성 유지하게 할 수 있다.The additive is added to prevent the formation of large particles of 1 μm or more, and should be water-soluble and nonionic in nature. Not only do the additives have to be dissolved in ultrapure water, but the cationic or anionic materials can cause the slurry to reaggregate, and even when the molecular weight is more than 10,000, it causes intergranular reaggregation to promote the generation of large particles. May result. Therefore, the addition of these organic or polymeric additives adsorbs these additives onto the surface of the fume silica particles, acting as a protective layer, reducing the dissociation amount of Si 4+ ions, eliminating the counter ion effect, and thus dispersing the slurry. Stability can be maintained.
이어서, 슬러리에 대한 첨가 공정 및 농도조정 공정이 끝난 후에는 필터를 사용하여 대형 파티클을 신속히 제거하는 슬러리 여과를 수행한다(S50). 상기 슬러리 여과 공정은 대형 파티클을 슬러리로부터 제거하여 연마면에서의 스크래치 발생을 줄이기 위해 실시한다.Subsequently, after the addition process and the concentration adjustment process for the slurry are finished, slurry filtration for rapidly removing large particles using a filter is performed (S50). The slurry filtration process is carried out to remove large particles from the slurry to reduce the occurrence of scratches on the polished surface.
상기 슬러리 여과 공정이 끝난 슬러리에 대해서 제반 물성 및 성능 특성을 시험하게 된다.The physical properties and performance characteristics of the slurry after the slurry filtration process are tested.
{화학기계적 연마방법}{Chemical Mechanical Polishing Method}
이하에서는 첨부한 도2 및 도3을 참조하여 화학기계적 연마방법에 대하여 구체적으로 살펴본다.Hereinafter, the chemical mechanical polishing method will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3.
먼저 도3을 참조하여 연마장비에 대하여 설명하면, 연마패드(14)가 표면에 형성된 연마테이블(10)이 모터(도시안됨)에 의해 회전운동을 하는 제1 회전축(12)에 연결되어 회전운동을 하게된다. 연마패드(14) 위로는 화학기계적 연마공정을 수행할 기판(26)을 장착할 수 있는 스핀들(20)이 역시 모터(도시안됨)에 의해 회전운동을 하는 제2 회전축(22)에 의해 상기 연마테이블(10)과 반대 방향으로 회전할 수 있도록 구성된다. 기판(26)은 스핀들(20)의 표면에 클램프(24)에 의해 탈착가능하게 고정된다. 한편, 연마 테이블(10)의 일측에는 슬러리공급부(30)로부터슬러리(32)가 공급되어진다.First, the polishing apparatus will be described with reference to FIG. 3. A polishing table 10 having a polishing pad 14 formed on a surface thereof is connected to a first rotating shaft 12 that rotates by a motor (not shown). Will be Above the polishing pad 14, the spindle 20, on which the substrate 26 to be subjected to the chemical mechanical polishing process, can be mounted, is polished by a second rotating shaft 22, which also rotates by a motor (not shown). It is configured to be able to rotate in a direction opposite to the table (10). The substrate 26 is detachably fixed to the surface of the spindle 20 by the clamp 24. On the other hand, the slurry 32 is supplied from the slurry supply part 30 to one side of the polishing table 10.
화학기계적 연마공정의 원리는 전술한 바와 같이, 가공하고자 하는 웨이퍼의 표면과 연마패드를 접촉한 상태에서 슬러리를 이들 접촉부위에 공급하면서 웨이퍼와 연마패드를 상대적으로 이동시킴으로써, 웨이퍼 표면의 요철부분을 화학적으로 반응시키면서 동시에 물리적으로 제거하여 평탄화하는 광역 평탄화기술이다.As described above, the principle of the chemical mechanical polishing process is to move uneven portions of the wafer surface by relatively moving the wafer and the polishing pad while supplying a slurry to these contacting portions while contacting the surface of the wafer to be processed with the polishing pad. Wide area planarization technology that chemically reacts and physically removes and planarizes simultaneously.
도2 및 도3을 참조하면, 먼저 슬러리를 준비한다(S110). 상기 슬러리(32)는 전술한 본 발명에 따라 제조된 슬러리로써, 적어도 1종 이상의 연마제 및 분자량이 10,000 이하인 비이온성 첨가제를 포함한다.2 and 3, first, to prepare a slurry (S110). The slurry 32 is a slurry prepared according to the present invention as described above, and includes at least one abrasive and a nonionic additive having a molecular weight of 10,000 or less.
이어서, 상기 슬러리(32)를 화학기계적 연마공정을 수행할 기판(26)과 연마패드(14) 사이로 투입한다(S120).Subsequently, the slurry 32 is introduced between the substrate 26 and the polishing pad 14 to be subjected to the chemical mechanical polishing process (S120).
이어서, 상기 기판(26)과 연마패드(14)를 접촉시킨 채로 상기 기판(26)과 연마패드(14)를 상대적으로 이동시키면서 상기 기판의 표면의 적어도 일부를 제거하여 화학기계적 연마를 수행한다(S130).Subsequently, at least a part of the surface of the substrate is removed while the substrate 26 and the polishing pad 14 are relatively moved while the substrate 26 and the polishing pad 14 are in contact with each other. S130).
본 실시예에서는 상기 기판(26)의 표면에는 산화막계열의 층간절연막, 예를 들어 PETEOS막이 형성되며, 상기 층간절연막을 연마하게 된다.In the present embodiment, an interlayer insulating film, for example, a PETEOS film, of an oxide film series is formed on the surface of the substrate 26, and the interlayer insulating film is polished.
이상의 실시예들에 대해 상술하였지만, 본 발명은 첨부되는 특허청구범위의 기술적 사상 범위내에서 다양한 변형실시가 가능함은 물론이다.Although the above embodiments have been described above, the present invention may be modified in various ways within the scope of the appended claims.
본 발명에 의하면, 슬러리를 초고압으로 분산시키고, 분산된 슬러리내에서 입자간의 재응집을 방지할 수 있는 첨가제를 첨가함으로써 층간절연막용 슬러리로서 요구되는 제 특성인 평균입도, 입도 분산성, 점도, 1㎛ 이상의 대형 파티클 등에 관하여 우수한 물성을 가지며, 동시에 연마속도가 크고 면내불균일성(WIWNU)이 작으며 마이크로 스크래치가 최소화되는 우수한 연마 특성을 갖는 화학기계적 연마용 슬러리를 얻을 수 있다.According to the present invention, by dispersing the slurry at ultra high pressure and adding an additive which can prevent reaggregation between particles in the dispersed slurry, the average particle size, particle size dispersibility, viscosity, 1 It is possible to obtain a chemical mechanical polishing slurry having excellent physical properties with respect to large particles and the like of micrometer or more, and at the same time having a high polishing rate, a small in-plane nonuniformity (WIWNU), and minimizing micro scratches.
Claims (19)
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| KR1020010080398A KR20030050026A (en) | 2001-12-18 | 2001-12-18 | Slurry for chemical mechanical polishing, method of fabricating the same and method of manufacturing using the same |
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| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20030050026A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100479416B1 (en) * | 2002-05-29 | 2005-03-30 | 테크노세미켐 주식회사 | Method of fabricating slurry for chemical mechanical polishing |
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2001
- 2001-12-18 KR KR1020010080398A patent/KR20030050026A/en not_active Application Discontinuation
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