KR20030041908A - Universal test jig, test unit for printed circuit board and cassette for test jig - Google Patents

Abstract

PURPOSE: An universal test jig for PCB(Printed Circuit Board), a test socket, and a cassette for test jig are provided to perform efficiently a test process by testing various kinds of semiconductors and various kinds of semiconductor packages mounted on various types of printed circuit boards under the practical operating environment. CONSTITUTION: A test socket(60) is connected with a predetermined position of an upper plate(50). A semiconductor chip as a test target is mounted on the test socket(60). A cassette includes a horizontal portion having a mobile groove, a fixing portion connected with an end portion of the horizontal portion, a mobile portion inserted into the mobile groove, and a plurality of fixing sections for grasping a printed circuit board(100). A mobile plate is combined with the cassette. A mobile device is installed at a bottom portion of the mobile plate. A lower plate(30) is formed under the upper plate(50).

Description

인쇄 회로 기판용 유니버셜 테스트 지그, 테스트 소켓 및 테스트 지그용 카세트{UNIVERSAL TEST JIG, TEST UNIT FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND CASSETTE FOR TEST JIG}Universal test jig, test socket and cassette for test jig for printed circuit boards {UNIVERSAL TEST JIG, TEST UNIT FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND CASSETTE FOR TEST JIG}

본 발명은 인쇄 회로 기판용 유니버셜 테스트 지그, 테스트 소켓 및 테스트지그용 카세트에 관한 것으로서, 구체적으로는 다양한 형태의 인쇄 회로 기판용 기판에 실장되는 반도체 칩을 실제 동작 환경하에서 테스트할 수 있는 유니버셜 테스트 지그, 테스트 소켓 및 테그트 지그용 카세트에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a universal test jig for a printed circuit board, a test socket, and a cassette for a test jig. Specifically, a universal test jig for testing a semiconductor chip mounted on various types of printed circuit board substrates under an actual operating environment. , A test socket and a cassette for a tag jig.

오늘날 반도체칩은 작고 신호 응답이 빠르며 대량 생산을 할 수 있어 전자제품에 널리 사용되고 있다. 이러한 반도체칩은 제조공정 중에 오류가 발생할 수 있으며, 이러한 오류가 발생한 반도체칩을 사용하게 되면 전자제품이 원하는 동작을 하지 않게 되어 전자제품을 다시 제조해야 하는 문제점이 발생하여 전자제품을 제조하는데에 많은 비용이 소비되게 되는 문제점이 있다. 또한, 오류가 발생된 반도체칩을 공급하면 반도체칩을 제조하여 판매를 하는 반도체 회사의 신용 또한 떨어지게 된다.Today, semiconductor chips are widely used in electronic products because of their small size, fast signal response, and mass production. Such a semiconductor chip may cause an error during the manufacturing process, and when the semiconductor chip having such an error is used, the electronic product does not perform a desired operation, causing a problem in that the electronic product needs to be manufactured again. There is a problem that the cost is consumed. In addition, supplying a faulty semiconductor chip also lowers the credibility of the semiconductor company that manufactures and sells the semiconductor chip.

따라서, 반도체 회사의 경우는 생산하는 칩을 테스트 하는 전용공정이 있어 반도체를 제조한 후에 테스트 공정을 통해 반도체의 이상유무를 판단하여 오류가 발생된 반도체칩을 걸러내며 반도체공정 상의 문제점을 해결하도록 한다.Therefore, in the case of a semiconductor company, there is a dedicated process for testing a chip to be produced. After manufacturing a semiconductor, a test process is performed to determine whether there is an abnormality of the semiconductor and to filter out a semiconductor chip in which an error occurs and to solve a problem in the semiconductor process. .

하지만, 반도체 테스트 공정에서 이상이 없이 동작을 하지만 실제로 반도체칩이 사용되는 상태, 즉 PC, 휴대폰, 프린트 등의 전자장비에 사용되는 인쇄회로용 기판, 즉 PCB 기판에 장착된 상태에서 정상적으로 동작하지 않는 경우가 종종 발생한다. 따라서, 반도체칩이 PCB 등에 장착된 상태에서 정상적으로 동작을 하는지를 반드시 확인해야 사용되는 반도체 칩에 대한 이상유무를 정확히 판단할 수 있어 사용자에게 품질을 보장해 줄 수 있으며 전자제품의 제조 단가를 줄일 수 있게 된다.However, it works without any problem in the semiconductor test process, but it does not operate normally when the semiconductor chip is used, that is, mounted on the PCB for printed circuit boards used in electronic equipment such as PCs, mobile phones, and prints. Cases often occur. Therefore, it is necessary to check whether the semiconductor chip is normally operated in the state of being mounted on the PCB, so that it is possible to accurately determine whether there is an abnormality of the semiconductor chip to be used to guarantee the quality to the user and to reduce the manufacturing cost of electronic products. .

한편 반도체칩 제조사로부터 반도체칩을 공급받아 완제품을 생산하는 세트메이커 회사의 경우에도 자사가 사용하는 PCB 상에 반도체칩을 창작할 경우 이러한 반도체칩이 정상적으로 동작하는 지에 대한 여부를 검증할 필요성이 대두되고 있다.Meanwhile, even in the case of a set maker company that supplies semiconductor chips from a semiconductor chip manufacturer and produces finished products, there is a need for verifying whether these semiconductor chips work normally when creating a semiconductor chip on a PCB used by the company. have.

전자장비에 사용되는 PCB 기판은 그 크기와 형태가 다양하고 PCB기판에 놓여지는 칩의 종류 및 칩이 장착되는 위치 또한 다양하다. 특히 휴대폰의 경우는 사용자의 다양한 욕구를 충족시켜 주기 위하여 다양한 외관 형상을 가지고 있으며, 이러한 외관에 따라 내부에 설치되는 PCB의 형태도 달라지게 된다. PCB 기판 내에는 ROM(Read Only Memory), Flash Memory, MPU(Micro Processor Unit) 등의 다양한 종류의 반도체칩이 장착된다. 장착되는 패키지 형태도 FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array), QFP(Quad Flat Package), MLF(Micro Lead Frame) 등으로 다양하다. 하지만 종래 기술로는 다양한 형태의 PCB 기판을 다룰 수 있는 테스트용 카세트가 존재하지 않았기 때문에 각 PCB 형태, 장착되는 칩의 종류 및 장착되는 칩의 패키지 형태에 따라 테스트 장비를 변경하여야 하는 문제점이 있었다.PCB boards used in electronic equipment vary in size and shape, as well as the types of chips placed on the PCB board and the locations where the chips are mounted. In particular, in the case of a mobile phone has a variety of appearance shapes to meet the various needs of the user, the shape of the PCB installed therein will also vary according to this appearance. Various types of semiconductor chips, such as read only memory (ROM), flash memory, and microprocessor unit (MPU), are mounted in the PCB substrate. Package types to be mounted also vary in FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array), QFP (Quad Flat Package), and MLF (Micro Lead Frame). However, in the prior art, since there was no test cassette capable of handling various types of PCB boards, there was a problem in that test equipment was changed according to each PCB type, type of chip to be mounted, and package type of chip to be mounted.

또한, 반도체칩이 소형화되어 CSP(Chip Scale Package)화 되면서 더욱 실장횐경에서의 반도체칩 테스트 및 분석은 불가능해지고 있는 실정이다.In addition, as semiconductor chips are miniaturized to become chip scale packages (CSPs), testing and analysis of semiconductor chips in a mounting environment is becoming impossible.

따라서, 본 발명은 상기 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 다양한 형태의 PCB 기판을 실제 동작환경에서 동작되는 상태에서 PCB 기판에 장착되어 있는 반도체칩을 테스트 할 수 있는 유니버셜 테스트 지그, 테스트 소켓 및 테스트 지그용 카세트를 제공하는 것이다.Therefore, the present invention was created to solve the problems of the prior art, an object of the present invention is to test a semiconductor chip mounted on a PCB substrate in a state in which various types of PCB substrate is operated in an actual operating environment. To provide a universal test jig, a test socket and a cassette for the test jig.

본 발명의 또 다른 목적은 다양한 형태의 PCB 기판, 반도체칩의 종류 및 반도체칩의 패키지 종류에 상관 없이 범용적으로 테스트를 할 수 있도록 하는 유니버셜 테스트 지그, 테스트 소켓 및 테스트 지그용 카세트를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a universal test jig, a test socket, and a cassette for a test jig, which enables universal testing regardless of various types of PCB substrates, types of semiconductor chips, and types of packages of semiconductor chips. .

본 발명의 또 다른 목적은 실장 테스트 동안 다양한 각도로 테스트 지그를 위치시킬 수 있으므로 테스트 환경을 개선하고 휴대가 가능한 테스트 지그를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to improve the test environment and provide a portable test jig because the test jig can be positioned at various angles during the mounting test.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 유니버셜 테스트 지그는,Universal test jig according to the present invention to achieve the above object,

소정의 위치에 테스트할 반도체칩을 수용하는 테스트 소켓이 결합되어 있는 상부판;A top plate coupled with a test socket for receiving a semiconductor chip to be tested at a predetermined position;

일정한 길이를 갖고 내부에 소정의 길이의 이동홈을 구비하는 수평부와 상기 수평부의 한쪽 끝단에 연결되며 소정 길이를 가지며 고정 설치되는 고정부와 한쪽 단부가 상기 이동홈에 삽입되어 따라 이동함으로써 상기 고정부와의 거리 조절이 가능하고 일정한 길이를 가지며, 소정의 결합 수단에 의해 상기 수평부의 소정의 위치에 고정되는 이동부와 상기 고정부 및 상기 이동부의 서로 마주보고 있는 측면에 각각 스프링을 개재하여 연결되며 인쇄회로기판을 파지하는 복수 개 고정편을 구비하는 카세트;It is connected to one end of the horizontal portion and the horizontal portion having a predetermined length and the moving groove of a predetermined length therein, and the fixed portion and one end fixedly installed having a predetermined length is inserted into the moving groove to move along the high The distance from the government can be adjusted and has a certain length, and is connected to each of the moving part fixed to a predetermined position of the horizontal part by a predetermined coupling means, and the fixing part and the side surfaces facing each other via springs, respectively. A cassette having a plurality of fixing pieces for holding a printed circuit board;

상기 카세트가 결합되는 이동판; 및A moving plate to which the cassette is coupled; And

상기 이동판의 하부에 설치되어 상기 이동판이 세로방향과 가로방향으로 이동하도록 하는 이동장치를 구비하며 상기 상부판의 하부에 일정한 간격을 구비하며 결합하는 하부판으로 구성되는 것을 특징으로 하고,It is provided on the lower portion of the moving plate provided with a moving device for moving the moving plate in the longitudinal direction and the horizontal direction, characterized in that consisting of a lower plate having a predetermined interval and coupled to the lower portion of the upper plate,

또한, 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 테스트 소켓은,In addition, the test socket according to the present invention to achieve the above object,

테두리에 외부 검사 장치와 연결하기 위한 복수 개 연결탭을 구비하고, 내부 중앙에는 상기 연결탭과 전기적으로 접촉되고, 수직으로 연결되는 복수 개 연결핀을 구비하는 테스트 기판;A test board having a plurality of connection tabs connected to an external inspection device at an edge thereof, and having a plurality of connection pins electrically connected to the connection tabs at an inner center thereof and vertically connected to each other;

내부에 반도체칩을 수용하고, 상기 반도체칩의 리드선이 상기 연결탭과 연결되도록 하는 패키지 가이드 플레이트;A package guide plate accommodating a semiconductor chip therein and allowing a lead wire of the semiconductor chip to be connected to the connection tab;

상기 테스트 기판의 저면에 부착되고 상기 테스트 기판의 연결핀과 전기적으로 도통되고 상기 반도체칩의 리드선이 외부의 인쇄회로기판과 인터페이스 하도록 하는 인터페이스 프로브핀 블럭; 및An interface probe pin block attached to a bottom surface of the test substrate and electrically connected to a connection pin of the test substrate and allowing a lead wire of the semiconductor chip to interface with an external printed circuit board; And

상기 패키지 가이드 플레이트 상부에 구비되고 상기 패키지 가이드 플레이트에 수용되는 반도체칩을 눌러주는 케이스 커버로 구성되는 것을 특징으로 하고,And a case cover provided on the package guide plate and pressing the semiconductor chip accommodated in the package guide plate.

또한, 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 테스트 지그용 카세트는,In addition, the cassette for the test jig according to the present invention to achieve the above object,

일정한 길이를 갖고 내부에 소정의 길이의 이동홈을 구비하는 수평부;A horizontal portion having a predetermined length and having a moving groove having a predetermined length therein;

상기 수평부의 한쪽 끝단에 연결되며 소정 길이를 가지며 고정 설치되는 고정부;A fixing part connected to one end of the horizontal part and fixedly installed to have a predetermined length;

한쪽 단부가 상기 이동홈에 삽입되어 따라 이동함으로써 상기 고정부와의 거리 조절이 가능하고 일정한 길이를 가지며, 소정의 결합 수단에 의해 상기 수평부의 소정의 위치에 고정되는 이동부; 및A moving part whose one end is inserted into the moving groove and is moved along the distance to the fixed part and has a predetermined length, and fixed to a predetermined position of the horizontal part by a predetermined coupling means; And

상기 고정부 및 상기 이동부의 서로 마주보고 있는 측면에 각각 스프링을 개재하여 연결되며 인쇄회로기판을 파지하는 복수 개 고정편을 구비하는 구성되는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that it is configured to include a plurality of fixing pieces connected to each of the fixing part and the moving part facing each other via a spring and holding a printed circuit board.

도 1a 내지 도 1c는 본 발명에 따른 유니버셜 테스트 지그에서 사용되는 PCB 기판 카세트를 나타내는 도이다.1A to 1C are diagrams illustrating a PCB substrate cassette used in a universal test jig according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 유니버셜 테스트 지그에서 사용되는 카세트의 이동판과 하부판을 나타내는 도이다.2 is a view showing a moving plate and a lower plate of the cassette used in the universal test jig according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 유니버셜 테스트 지그에서 사용되는 하부판을 나타내는 평면도이다.3 is a plan view showing a lower plate used in the universal test jig according to the present invention.

도 4는 카세트와 이동판이 결합하도록 하는 볼플런저를 확대하여 나타내는 도이다.4 is an enlarged view of a ball plunger for coupling a cassette and a moving plate.

도 5a 내지 도 5b는 본 발명에 따른 유니버셜 테스트 지그에서 사용되는 상부판을 나타내는 평면도이다.5A to 5B are plan views illustrating a top plate used in the universal test jig according to the present invention.

도 6a는 PCB기판에 위치조정블럭이 접촉되어 있는 것을 나타내며, 도 6b는 위치조정블럭의 단면을 확대하여 나타낸다. 또한, 도 6c는 위치조정블럭이 PCB 기판에 접촉한 상태를 나타내는 측면도이다.6A shows that the positioning block is in contact with the PCB substrate, and FIG. 6B shows an enlarged cross section of the positioning block. 6C is a side view showing a state where the positioning block is in contact with the PCB substrate.

도 7은 위치조정블럭의 PCB 기판과 접촉하는 부분의 단면을 나타내는 도이다.7 is a view showing a cross section of a portion of the positioning block that contacts the PCB substrate.

도 8은 본 발명에 따른 유니버셜 테스트 지그의 정면도이다.8 is a front view of the universal test jig according to the present invention.

도 9는 유니버셜 테스트 지그가 지지대를 이용하여 45도 각도로 들려진 상태에서의 측면도이다.FIG. 9 is a side view of the universal test jig lifted at an angle of 45 degrees using the support. FIG.

도 10은 지지봉에 결합된 우레탄의 형상을 나타내는 사시도이다.10 is a perspective view showing the shape of the urethane bonded to the support rod.

도 11은 본 발명에 따른 유니버셜테스트 지그에서 사용되는 테스트 소켓의 사시도, 평면도, 측면도 및 정면도이다.11 is a perspective view, a plan view, a side view, and a front view of a test socket used in a universal test jig according to the present invention.

도 12는 테스트 소켓의 분해도이다.12 is an exploded view of a test socket.

*** 도면 부호에 대한 설명 ****** Explanation of Reference Symbols ***

23: 이동수단 손잡이35: 볼트23: vehicle handle 35: bolt

36: 서포트 바37: 지지봉36: support bar 37: support rod

38: 우레탄 고무39: 스프링38: urethane rubber 39: spring

50: 상부판52: 나사50: upper plate 52: screw

55: 다리60: 테스트 소켓55: leg 60: test socket

100: PCB 기판100: PCB Board

이하, 본 발명은 첨부된 도면을 참조하면서 종래의 기술과 비교하여 하기의 설명으로부터 이해될 것이다.Hereinafter, the present invention will be understood from the following description in comparison with the prior art with reference to the accompanying drawings.

도 1a는 본 발명에 따른 유니버셜 테스트 지그에 사용되는 PCB 카세트의 평면도이고, 도 1b는 정면투시도이다. 그리고, 도 1c는 사시도이다. 도 1a 내지 도 1b를 참조하여 설명하면 다음과 같다.1A is a plan view of a PCB cassette used for the universal test jig according to the present invention, and FIG. 1B is a front perspective view. 1C is a perspective view. A description with reference to FIGS. 1A to 1B is as follows.

카세트(1)는 다양한 형태의 PCB 기판을 고정시키도록 하는 수단으로, 지그 본체와 착탈이 용이하도록 제작된다.The cassette 1 is a means for fixing various types of PCB substrates, and is manufactured to be easily detachable from the jig main body.

카세트(1)는 "ㄱ"자형태의 수평부(10), 수평부(10)에 고정되어 있으며 일정한 길이를 갖는 고정부(11) 및 수평부(10)를 따라 이동하며 고정부(11)와 동일한 구조로 구성되어 있는 이동부(12)로 구성된다. 수평부(10)를 구성하는 일부의 내부에는 일정한 길이의 홈이 형성되어 있으며, 홈을 따라 이동부(12)가 이동할 수 있도록 한다. 이동부(12)는 고정부(11)과 대향되게 수평부(10)의 홈에 연결되고고정부(11)는 이동부의 반대편에 연결된다. 이동부(12)는 수평부(10)에 고정되도록 하는 두 개의 고정나사(13)를 구비하여 고정나사(13)가 풀린 상태에서 이동부(12)가 수평부에 형성되어 있는 홈을 따라 이동하도록 하여 고정부(11)와 이동부(12)의 간격이 조절되며, 고정나사(13)가 잠겨있으면 이동부(12)가 수평부(10)에 고정되어 움직이지 않게 된다.The cassette 1 is fixed to the horizontal portion 10 and the horizontal portion 10 having a "A" shape, and moves along the fixing portion 11 and the horizontal portion 10 having a predetermined length and the fixing portion 11. It consists of a moving unit 12 is configured in the same structure as. The inside of a part of the horizontal part 10 has a groove having a predetermined length, and the moving part 12 can move along the groove. The moving part 12 is connected to the groove of the horizontal part 10 opposite the fixing part 11, and the fixing part 11 is connected to the opposite side of the moving part. The moving part 12 includes two fixing screws 13 to be fixed to the horizontal part 10 so that the moving part 12 is moved along the groove formed in the horizontal part with the fixing screw 13 loosened. The interval between the fixing part 11 and the moving part 12 is adjusted so that the fixing screw 13 is locked so that the moving part 12 is fixed to the horizontal part 10 so as not to move.

그리고, 고정부(11)와 이동부(12)에는 PCB 기판(100)을 고정하는 복수 개의 고정편(14)이 구비되도록 하여 고정부(11)에 구비된 고정편(14)과 이동부(12)에 구비된 고정편(14)은 서로 마주보고 있도록 한다. 고정편(14)은 스프링(15)을 통해 고정부(11) 또는 이동부(12)와 연결되며 PCB 기판(100)이 고정편(14)에 접촉하면 스프링(15)의 탄성력에 의해 PCB 기판(100)이 고정편(14)에 의해 고정부(11)와 이동부(12) 사이에 고정되도록 한다.In addition, the fixing part 11 and the moving part 12 are provided with a plurality of fixing pieces 14 for fixing the PCB substrate 100 so that the fixing piece 14 and the moving part (provided in the fixing part 11) The fixing pieces 14 provided in 12) are to face each other. The fixing piece 14 is connected to the fixing part 11 or the moving part 12 through the spring 15, and when the PCB substrate 100 contacts the fixing piece 14, the PCB substrate is caused by the elastic force of the spring 15. The 100 is fixed between the fixing part 11 and the moving part 12 by the fixing piece 14.

스프링(15)을 통해 고정편(14)이 연결되도록 하는 이유는, 외부에서 가해지는 힘에 의해 고정편(14)에 연결되어 있는 각각의 스프링(15)의 수축되는 거리가 각 스프링(15)마다 다르게 되어 다양한 형태의 PCB 기판(100)에 끼워질 수 있도록 한다. 또한, 고정편(14)은 v자 형태의 홈이 형성되어 있어 홈을 통해 다양한 두께의 PCB 기판 (100)이 고정되도록 한다. 고정편(14)은 임의의 수로 구성되며 도면에 도시된 바와 같이 2개가 한조를 이루어 구성할 수 있으며 3개 또는 한개가 한조가 되도록 구성하는 것도 가능하다. 고정편(14)의 재질은 절연체이며 엔지니어링 프라스틱인 PEEK를 사용한다.The reason why the fixing piece 14 is connected through the spring 15 is that the spring 15 is contracted by each spring 15 connected to the fixing piece 14 by an external force. Different from each other so that it can be fitted to the various types of PCB substrate 100. In addition, the fixing piece 14 is formed with a V-shaped groove to be fixed to the PCB substrate 100 of various thickness through the groove. Fixing piece 14 is composed of any number and as shown in the figure can be configured in a pair of two, it can be configured to be three or a set of one. The material of the fixing piece 14 is an insulator and uses the engineering plastic PEEK.

그리고, 고정부(11)와 수평부(10)의 측면에 고정구(16)가 형성되어 있으며,고정구(16)는 내부에 일정한 크기의 홈을 형성되어 있도록 한다.Then, the fastener 16 is formed on the side of the fixing part 11 and the horizontal part 10, the fixing tool 16 is to form a groove of a predetermined size therein.

카세트(1)에 PCB기판(100)을 고정시키는 과정은 먼저 고정나사(13)를 푼 후에 PCB기판(100)을 고정부(11)와 이동부(12) 사이에 위치하도록 하고 이동부(12)를 이동시켜 PCB기판(100)이 고정편(14)에 의해 고정부(11)와 이동부(12) 사이에 고정되도록 한다. 이후, 고정나사(13)를 조인다.In the process of fixing the PCB substrate 100 to the cassette 1, first, after loosening the fixing screw 13, the PCB substrate 100 is positioned between the fixing part 11 and the moving part 12 and the moving part 12 By moving the PCB substrate 100 is fixed between the fixing part 11 and the moving part 12 by the fixing piece 14. After that, tighten the fixing screw (13).

또한, PCB기판(100)이 카세트(1)에 결합하는 과정에서 수평부(10)와 부딪혀 부서지게 되는 것을 막기 위하여 수평부(10)에 탄성을 구비한 스토퍼(17)를 부착하여 수평부(10)에 PCB기판(100)이 직접 부딪히는 것을 방지한다. 스토퍼(17)는 고무와 같이 탄성을 갖는 재질로 형성한다.In addition, in order to prevent the PCB substrate 100 from colliding with the horizontal portion 10 in the process of coupling to the cassette 1, an elastic stopper 17 is attached to the horizontal portion 10 to prevent the PCB substrate 100 from being broken. 10) to prevent the PCB substrate 100 directly hit. The stopper 17 is formed of a material having elasticity such as rubber.

도 2는 본 발명에 따른 유니버셜 테스트 지그에서 사용되는 카세트의 이동판과 하부판을 나타내는 도이고, 도 3은 하부판을 나타내는 평면도이고, 도 4는 카세트와 이동판이 결합하도록 하는 볼플런저를 확대하여 나타내는 도이다. 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다.Figure 2 is a view showing a moving plate and the bottom plate of the cassette used in the universal test jig according to the invention, Figure 3 is a plan view showing the lower plate, Figure 4 is an enlarged view showing a ball plunger to combine the cassette and the moving plate. to be. A description with reference to FIGS. 2 to 4 is as follows.

이동판(20)은 카세트(1)와 결합하도록 하며 하부판(30)은 이동판(20)이 가로방향과 세로방향으로 이동하여 카세트(1)에 고정되어 있는 PCB 기판이 정해진 위치에 올 수 있도록 한다. .The moving plate 20 is coupled to the cassette 1, and the lower plate 30 moves so that the moving plate 20 moves in the horizontal and vertical directions so that the PCB substrate fixed to the cassette 1 can come to a predetermined position. do. .

이동판(20)은 카세트(1)에 결합과 탈착이 용이하도록 카세트의 고정구(16)에 결합하는 볼플런저(42)를 구비한다. 볼플렌저(42)와 고정구(16)는 도면의 40번이 가리키는 부분에서 결합한다. 볼플런저(42)는 내부에 스프링에 연결된 구슬(41)을구비하도록 하여 스프링에 의해 구슬(41)이 눌릴 수 있도록 한다. 카세트(1)가 이동판(20)에 결합할 때에 카세트(1)의 고정구(16)의 홈에 구슬(41)이 삽입되도록 하고 스프링에 의해 구슬(41)이 고정구(16)에 힘을 가하여 결합이 유지되도록 한다. 구슬(41)이 홈의 크기보다 더 크게 하고 홈은 일정한 경사를 갖도록 하여 카세트(1)에 상당한 힘을 가하면 구슬(41)이 고정구(16) 홈의 측면에 눌려 이동판 (20)과 카세트(1)가 분리될 수 있도록 한다.The moving plate 20 is provided with a ball plunger 42 that couples to the fastener 16 of the cassette so that the cassette 1 is easily coupled and detached. The ball flanger 42 and the fixture 16 are coupled at the portion indicated by 40 in the figure. The ball plunger 42 is provided with a ball 41 connected to the spring therein so that the ball 41 can be pressed by the spring. When the cassette 1 is coupled to the moving plate 20, the beads 41 are inserted into the grooves of the fastener 16 of the cassette 1, and the beads 41 apply a force to the fastener 16 by a spring. Ensure that the bond is maintained. When the beads 41 are larger than the size of the grooves and the grooves have a constant inclination, and a considerable force is applied to the cassette 1, the beads 41 are pressed against the sides of the grooves of the fastener 16 to move the movable plate 20 and the cassette ( 1) can be separated.

하부판(30)은 한쪽 측면에 세로방향으로 위치하는 제 1봉(24)을 구비하고, 상부측면에 가로 방향으로 소정의 길이를 갖는 홈(31)이 구비되며 홈(31)의 형성되어 있는 부분의 뒷면에 가로방향으로 위치하는 제 2봉(34)을 구비한다. 제 1봉 (24)과 제 2봉(34)에는 각각 나사산이 형성되어 있다. 그리고, 제 1봉(24)에 이동판(20)의 측면과 연결되는 제 1연결부(21)가 구성되고, 제 2봉(34)에 이동판(20) 상부측면에 연결되는 제 2연결부(32)가 구성된다. 제 2연결부(32)는 하부판(30)의 뒷면에 구비되어 있는 제 2봉(34)와 연결되고 상부판에 형성되어 있는 홈(31)을 통해 이동판(20)의 상부측면과 연결된다. 그리고, 제 1봉(24)과 제 2봉(34)은 제 1봉(24)과 제 2봉(34)을 회전시킬 수 있도록 하는 손잡이(23,33)가 구성되어 제 1봉(24)과 제 2 봉(34)이 회전하도록 한다. 그리고, 제 1봉(24)과 제 2봉(34)의 회전에 의해 제 1연결부(21)와 제 2연결부(32)가 이동하여 이동판(20)이 하부판 (30)의 상부에서 가로방향과 세로방향으로 움직일 수 있게 된다.The lower plate 30 has a first rod 24 positioned longitudinally on one side thereof, and a groove 31 having a predetermined length in the horizontal direction on the upper side thereof, and a portion of the groove 31 formed therein. It is provided with a second rod 34 located in the transverse direction on the back. Threads are formed on the first rod 24 and the second rod 34, respectively. In addition, a first connecting portion 21 connected to the side surface of the moving plate 20 is configured at the first rod 24, and a second connecting portion connected to the upper side of the moving plate 20 at the second rod 34. 32) is configured. The second connector 32 is connected to the second rod 34 provided on the rear surface of the lower plate 30 and is connected to the upper side surface of the moving plate 20 through the groove 31 formed in the upper plate. In addition, the first rod 24 and the second rod 34 have handles 23 and 33 configured to rotate the first rod 24 and the second rod 34 to form the first rod 24. And second rod 34 to rotate. In addition, the first connecting portion 21 and the second connecting portion 32 are moved by the rotation of the first rod 24 and the second rod 34 so that the movable plate 20 is transverse from the upper portion of the lower plate 30. And move vertically.

도 5는 본 발명에 따른 유니버셜 테스트 지그에서 사용되는 상부판을 나타내는 도이다. 도 5a는 상부판에 테스트 소켓이 결합되어 있는 상태를 나타내는 도이고 도 5b는 상부판에 테스트 소켓이 결합되어 있지 않은 상태를 나타내는 도이다. 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다.5 is a view showing a top plate used in the universal test jig according to the present invention. 5A is a view showing a state in which the test socket is coupled to the top plate, and FIG. 5B is a view illustrating a state in which the test socket is not coupled to the top plate. A description with reference to FIG. 5 is as follows.

상부판(50)에는 원형의 구멍이 형성되며 구멍의 테두리(51)를 따라 일정한 길이의 홈(53)이 4개가 일정한 간격을 갖고 형성된다. 그리고, 원형의 구멍에 테스트 소켓(60)이 고정되도록 하는 고정판(70)이 형성된다. 또한, 원형의 구멍의 테두리(51)에 형성되어 있는 각 홈(53)에 각각 나사(52)를 삽입하여 고정판(70)의 테두리에 나사(52)가 고정되도록 한다. 따라서, 나사(52)의 머리에 의해 고정판(70)이 상부판(50)의 구멍 부분에 고정되게 한다. 나사(52)의 머리는 손잡이의 역할을 할 수 있도록 일정한 크기와 높이를 갖도록 한다. 따라서, 나사(52)의 머리가 홈을 따라 움직이도록 하면 고정판(70)이 상부판(50)에서 일정한 각도로 회전을 할 수 있게 된다. 따라서, 고정판(70)을 회전시켜 PCB 기판의 반도체 칩의 위치에 따라 테스트 소켓(60)의 위치를 조정할 수 있도록 한다. 그리고, 나사(52)의 머리와 테두리(51) 사이에 와셔를 구비하도록 한다.A circular hole is formed in the upper plate 50, and four grooves 53 of a predetermined length are formed along the edge 51 of the hole at regular intervals. Then, the fixing plate 70 for fixing the test socket 60 in the circular hole is formed. In addition, a screw 52 is inserted into each of the grooves 53 formed in the rim 51 of the circular hole so that the screw 52 is fixed to the rim of the fixing plate 70. Therefore, the fixing plate 70 is fixed to the hole of the upper plate 50 by the head of the screw 52. The head of the screw 52 is to have a certain size and height to serve as a handle. Therefore, when the head of the screw 52 moves along the groove, the fixing plate 70 can rotate at a predetermined angle in the upper plate 50. Accordingly, the position of the test socket 60 may be adjusted according to the position of the semiconductor chip of the PCB board by rotating the fixing plate 70. Then, a washer is provided between the head of the screw 52 and the edge 51.

고정판(70)에는 소정의 크기의 구멍(71)이 형성된다. 또한, 고정판(70)에 소정의 크기의 홈이 형성되어 홈에 위치조정블럭(68)이 삽입되어 고정된다. 위치조정블럭(68)은 고정판(70)에 형성되어 있는 구멍(71)을 통해 PCB 기판과 접촉할 수 있게 된다. 위치조정블럭(68)은 PCB기판 상에 고정판(70)이 정확한 위치에 있을 수 있도록 하는 수단으로, 위치조정블럭(72)을 통해 PCB 기판의 위치를 파악하여 고정판(70)의 위치를 사용자가 조정할 수 있도록 한다.The fixing plate 70 is formed with a hole 71 of a predetermined size. In addition, a groove having a predetermined size is formed in the fixing plate 70 so that the positioning block 68 is inserted into and fixed to the groove. The positioning block 68 may come into contact with the PCB substrate through the holes 71 formed in the fixing plate 70. Positioning block 68 is a means to ensure that the fixed plate 70 on the PCB substrate in the correct position, the position of the fixed plate 70 by the user to determine the position of the PCB substrate through the positioning block 72. Make adjustments.

그리고, 고정판(70)의 위치가 결정되면, 고정판의 상부에 테스트 소켓(60)을 결합하여 반도체칩을 테스트할 준비를 완료한다.When the position of the fixing plate 70 is determined, the test socket 60 is coupled to the upper portion of the fixing plate to complete the test of the semiconductor chip.

도 6a는 PCB기판에 위치조정블럭이 접촉되어 있는 것을 나타내며, 도 6b는 위치조정블럭의 단면을 확대하여 나타낸다. 또한, 도 6c는 위치조정블럭이 PCB 기판에 접촉한 상태를 나타내는 측면도이다. 도 6a 내지 도 6c에 도시된 위치조정블럭은 위치조정블럭이 PCB 기판에 접촉한 부분의 단면을 나타낸다.6A shows that the positioning block is in contact with the PCB substrate, and FIG. 6B shows an enlarged cross section of the positioning block. 6C is a side view showing a state where the positioning block is in contact with the PCB substrate. 6A to 6C show a cross section of a portion where the positioning block contacts the PCB substrate.

고정판(70)의 위치를 결정하는 방법으로는, 먼저 고정판(70)에 결합되어 있는 위치조정블럭(72)을 통해 PCB 기판(100) 상에 반도체칩의 위치를 파악하며 위치조정블럭(72)의 내부 테두리와 PCB 기판(100)에 반도체칩이 위치할 부분의 테두리를 비교하여 사용자가 고정판(70)의 위치를 조정하여 원하는 위치에 올 수 있도록 한다. 일반적으로 PCB 기판(100) 상에 반도체칩이 위치하는 부분의 테두리는 은색 또는 금색 등의 테두리선이 있어 테두리선과 위치조정블럭(72)의 내부테두리를 비교하여 고정판(70)을 회전시키고 상부판을 이동시켜, 원하는 위치에 고정판이 위치하도록 한다. 그리고, 위치조정 블럭의 상부에 테스트 소켓을 결합하여 테스트 소켓의 프로브핀(Probe Pin)이 PCB 기판과 접촉하도록 한다.As a method of determining the position of the fixing plate 70, first, by determining the position of the semiconductor chip on the PCB substrate 100 through the positioning block 72 coupled to the fixing plate 70, the positioning block 72 is determined. The inner edge of the PCB and the edge of the portion where the semiconductor chip is to be placed on the substrate 100 by comparing the position of the fixing plate 70 so that the user can come to the desired position. In general, the edge of the portion where the semiconductor chip is located on the PCB substrate 100 has a border such as silver or gold, so that the fixed plate 70 is rotated by comparing the border with the inner border of the positioning block 72 and the top plate. To move the fixed plate to the desired position. Then, the test socket is coupled to the upper portion of the positioning block so that the probe pin of the test socket contacts the PCB substrate.

도 7은 위치조정블럭의 PCB 기판과 접촉하는 부분의 단면을 나타내는 도이다. 도 7을 참조하여 설명하면 다음과 같다.7 is a view showing a cross section of a portion of the positioning block that contacts the PCB substrate. A description with reference to FIG. 7 is as follows.

도 7의 a내지 f는 BGA(Ball Grid Array) 타입에 적용되는 위치조정블럭이PCB 기판에 접촉하는 부분의 단면의 내부테두리를 나타내고 g내지 i는 LQFP(Large Quad Flat Package) 타입에 적용되는 위치조정블럭의 내부테두리를 나타낸다. 도 6에 도시된 위치 조정블럭은 c의 형태를 갖는 것을 나타낸다.7A to 7F show the inner edge of the cross section of the portion where the positioning block applied to the BGA (Ball Grid Array) type contacts the PCB substrate, and g to i are the positions to be applied to the Large Quad Flat Package (LQFP) type. Shows the inner border of the adjustment block. The position adjusting block shown in FIG. 6 represents the form of c.

각 도면 중 대표적으로 a 내지 f를 이용하여 설명하면, a는 사용자가 위치조정블럭을 통해 PCB 기판을 직접보면서 위치조정 블럭의 내부테두리 전체에 PCB 기판의 반도체칩이 위치하는 부분의 테두리와 일치하는 구조몰이 붙어 있도록 하여 위치를 조정할 수 있도록 하는 것을 나타내며, b는 위치조정 블럭의 내부테두리 중 4 귀퉁이에 구조물이 붙어 있어 구조물의 테두리 선과 PCB 기판의 테두리 선을 비교하여 위치를 조정할 수 있도록 하는 것을 나타낸다. c는 위치조정블럭의 내부테두리에는 대각선 방향으로 "ㄱ"자 형태의 구조물이 붙어 있어 "ㄱ"자 형태의 구조물의 테두리 선과 PCB 기판의 테두리 선을 비교하여 위치를 조정하도록 하는 것을 나타낸다. d는 위치조정 블럭의 내부테두리의 4변에 "ㅡ" 자형태의 구조물을 부착하여 구조물의 내부테두리 선과 PCB 기판의 테두리선을 비교하여 위치를 조정하는 것을 나타낸다. 그리고, e는 위치조정 블럭의 내부테두리와 PCB 기판의 리드선이 삽입될 구멍의 형태를 비교하여 위치를 조정할 수 있도록 하는 것을 나타내며, f는 PCB 기판의 4귀퉁에 있는 리드선이 삽입될 구멍이 동시에 가려지면 정확한 위치에 있는 것을 나타낸다.Representatively, each of the drawings using a to f, a corresponds to the edge of the portion where the semiconductor chip of the PCB board is positioned on the entire inner border of the positioning block while the user views the PCB board directly through the positioning block. It indicates that the structure is attached so that the position can be adjusted, and b indicates that the structure is attached to four corners of the inner edge of the positioning block so that the position can be adjusted by comparing the edge of the structure with the edge of the PCB board. . c indicates that the structure of the positioning block is attached to the "b" shaped structure in the diagonal direction to adjust the position by comparing the border line of the "b" shaped structure and the border line of the PCB substrate. d indicates that the position of the structure is adjusted by attaching a structure of "-" shape to four sides of the inner edge of the positioning block by comparing the inner edge of the structure with the edge of the PCB substrate. And, e indicates that the position can be adjusted by comparing the inner edge of the positioning block and the shape of the hole into which the lead wire of the PCB board is to be inserted, and f indicates that the hole into which the lead wires at the four corners of the PCB board are to be inserted at the same time. Indicates that the ground is in the correct position.

도 8은 본 발명에 따른 유니버셜 테스트 지그의 정면도이며 도 9는 유니버셜 테스트 지그가 지지대를 이용하여 45도 각도로 들려진 상태에서의 측면도이다. 또한, 도 10은 z축 고정봉에 결합된 우레탄의 형상을 나타내는 사시도이다. 도 8 내지 도 10을 참조하여 설명하면 다음과 같다.FIG. 8 is a front view of the universal test jig according to the present invention, and FIG. 9 is a side view of the universal test jig lifted at a 45 degree angle using a support. 10 is a perspective view showing the shape of urethane bonded to the z-axis fixing rod. A description with reference to FIGS. 8 to 10 is as follows.

유니버셜 테스트 지그는 하부판(30)의 상부에 상부판(50)이 결합하도록 하여 이동판이 하부판(30)과 상부판(50) 사이에 위치하도록 한다. 상부판(50)의 양 측면에 위쪽 방향으로 다리(55)가 구비되고, 하부판(30)의 양 측면에도 아래쪽 방향으로 다리(73)가 구비된다. 또한, 하부판(30)의 다리(71)의 측면에 각각 지지대 (74)가 부착된다. 지지대(74)는 측면에 고정되어 있는 부분에서 회전 가능하도록 한다. 상부판(50)에 연결되어 있는 다리는 착탈식으로 하여 필요에 따라 다리(55)를 사용할 수도 있고 사용하지 않을 수도 있도록 한다.The universal test jig allows the upper plate 50 to be coupled to the upper portion of the lower plate 30 so that the movable plate is positioned between the lower plate 30 and the upper plate 50. Legs 55 are provided on both sides of the upper plate 50 in the upward direction, and legs 73 are provided on both sides of the lower plate 30 in the downward direction. In addition, the support 74 is attached to the side of the leg 71 of the lower plate 30, respectively. Support 74 is to be rotatable in the part fixed to the side. The legs connected to the top plate 50 are removable so that the legs 55 may or may not be used as necessary.

따라서, 유니버셜 테스트 지그가 하부판(30)의 다리(73)에 의해 바닥면과 일정한 간격이 유지된 상태에서 사용자가 작업을 수행할 수 있도록 한다. 또한, 지지대(74)를 사용하여 사용자의 필요에 따라 유니버셜 테스트 지그가 45도 각도로 들려질 수 있도록 한다. 또한, 유니버셜 테스트 지그의 상부판과 하부판이 일정한 거리를 유지하여 결합되어 있어 사용자의 필요에 따라 세워서 사용할 수 있다. 그리고. 상부판(50)의 양 측면에 다리(55)를 결합하여 유니버셜 테스트 지그를 뒤집어서 사용할 수 있도록 한다.Therefore, the universal test jig allows the user to perform the work while maintaining a constant distance from the bottom surface by the leg 73 of the lower plate (30). In addition, the support 74 is used to allow the universal test jig to be lifted at a 45 degree angle according to the needs of the user. In addition, the upper plate and the lower plate of the universal test jig is coupled to maintain a constant distance can be used to stand up according to the needs of the user. And. The legs 55 are coupled to both sides of the top plate 50 so that the universal test jig can be used upside down.

또한, 하부판(30)은 테스트 소켓(60)의 무게에 의해 PCB 기판(100)이 휘어지거나 카세트의 고정편(14)에서 분리되게 되는 문제점을 해결하기 위하여, 가로 방향으로 서포트 바(36)가 장착되도록 하고 서포트 바(36)에 카세트의 방향으로 Z 축 고정봉(37)을 구성하도록 하여 Z축고정봉(37)이 PCB 기판(100)을 받치도록 하여 휘어지거나 고정편(14)에서 분리되는 것을 방지하도록 한다.In addition, in order to solve the problem that the PCB board 100 is bent or separated from the fixing piece 14 of the cassette by the weight of the test socket 60, the lower plate 30 has the support bar 36 in the horizontal direction. The Z-axis fixing rod 37 supports the PCB substrate 100 so that the Z-axis fixing rod 37 is formed in the support bar 36 in the direction of the cassette so that the support bar 36 is bent or separated from the fixing piece 14. To prevent it.

서포트 바(36)는 양 끝단이 하부판(30)에 볼트(35)를 통해 연결되며 볼트 (35)를 회전시키면 서포트 바(36)가 상승 또는 하강 하도록 하여 z축 고정봉(37)이 PCB 기판(100)을 상승 또는 하강하여 수직방향으로 이동시켜 PCB 기판과 테스트 소켓(60)이 접촉하는 것을 제어할 수 있다. 또한, 볼트(35)의 옆에 스프링(39)을 구비하여 스프링(39)의 탄력을 이용하여 PCB 기판(100)에 힘을 가해지는 힘을 조절할 수 있도록 한다.Both ends of the support bar 36 are connected to the lower plate 30 through the bolt 35, and when the bolt 35 is rotated, the support bar 36 is raised or lowered so that the z-axis fixing rod 37 is the PCB board. It is possible to control the contact between the PCB substrate and the test socket 60 by raising or lowering the 100. In addition, a spring 39 is provided next to the bolt 35 to adjust the force applied to the PCB substrate 100 by using the elasticity of the spring 39.

Z축 고정봉(37)이 PCB 기판(100)에 접촉하는 부분이 우레탄으로 구성된 고무 (38)가 부착되며 Z축 고정봉(37)에서 착탈이 가능하도록 한다. 그리고, 고무(38)의 형상은 도 10에 도시된 바와 같이 다양한 형상을 하도록 하여 PCB 기판(100)의 주변에 카세트가 근접하여 고무(38)가 카세트와 PCB 기판(100)을 동시에 접촉하게 될 우려가 있는 경우 다양한 형태의 고무(38)을 이용하여 고무(38)가 PCB 기판만(100)을 접촉하도록 한다.The portion in which the Z-axis fixing rod 37 contacts the PCB substrate 100 is attached to a rubber 38 made of urethane, and is detachable from the Z-axis fixing rod 37. And, the shape of the rubber 38 to have a variety of shapes as shown in FIG. 10 so that the cassette is close to the periphery of the PCB substrate 100 so that the rubber 38 is in contact with the cassette and the PCB substrate 100 at the same time. When there is a concern, the rubber 38 may contact only the PCB substrate 100 using various types of rubber 38.

도 11은 본 발명에 따른 유니버셜테스트 지그에서 사용되는 테스트 소켓의 사시도, 평면도, 측면도 및 정면도이고, 도 12는 테스트 소켓의 분해도이다. 도 11과 도 12를 참조하여 설명하면 다음과 같다.11 is a perspective view, a plan view, a side view and a front view of a test socket used in the universal test jig according to the present invention, and FIG. 12 is an exploded view of the test socket. A description with reference to FIGS. 11 and 12 is as follows.

테스트 소켓(60)은 테스트될 반도체칩(80)이 내부에 수용되어 반도체칩(80)의 리드선이 테스트 소켓(60)에 결합을 하고, 테스트 소켓(60)은 반도체칩이 위치하게될 PCB 기판(100) 상의 위치에 테스트 소켓(60)에서 뻗어나온 프로브핀(ProbePin)이 PCB 기판(100)에 결합할 수 있도록 한다. 또한, 실장 테스트 옹안 테스트되는 반도체 칩에서 발생되는 전압/전류를 검사할 수 있는 테스트 탭(65)을 구비함을 특징으로 한다.The test socket 60 accommodates the semiconductor chip 80 to be tested therein, and leads of the semiconductor chip 80 are coupled to the test socket 60, and the test socket 60 is a PCB substrate on which the semiconductor chip is to be located. The probe pin (ProbePin) extending from the test socket 60 in the position on the (100) to allow the PCB substrate 100 to be coupled. In addition, it is characterized in that it has a test tap 65 for inspecting the voltage / current generated in the semiconductor chip to be tested during the mounting test.

테스트 소켓(60)은 테스트탭(65)을 구비하는 테스트 기판(69)과 테스트 기판(69)의 상부에 결합하는 패키지 가이드 플레이트(Package Guide Plate:64), 테스트 기판(69)의 하부에 결합하여 PCB 기판(100)과 인터페이스되는 인터페이스 프로브핀 블럭(67) 및 커버(61,62,63)로 구성된다.The test socket 60 is coupled to a test guide 69 having a test tab 65, a package guide plate 64 coupled to an upper portion of the test substrate 69, and a lower portion of the test substrate 69. Interface probe pin block 67 and the cover (61, 62, 63) to interface with the PCB substrate 100.

그리고, 테스트 소켓(60)은 테스트 소켓이 원하는 위치에 올 수 있도록 하는 위치조정블럭(68)의 상부에 연결된다.And, the test socket 60 is connected to the top of the positioning block 68 to allow the test socket to come to the desired position.

테스트 기판(69)은 테스트탭(65)와 패키지 가이드 플레이트(64)가 전기적으로 연결되도록 하고, 인터페이스 프로브핀 블럭(67)은 패키지 가이드 플레이트(64)와 PCB 기판(100)이 전기적으로 연결되도록 한다.The test board 69 allows the test tabs 65 and the package guide plate 64 to be electrically connected, and the interface probe pin block 67 allows the package guide plate 64 and the PCB board 100 to be electrically connected to each other. do.

패키지 가이드 플레이트(64)는 리드선의 형태는 동일하나 형상이 다양한 반도체칩을 적용할 수 있으며, 내부에 다수의 구멍이 형성되어 반도체칩(80)의 리드선이 구멍에 삽입될 수 있도록 한다. 그리고, 다수의 구멍은 패키지 가이드 플레이트(64)의 핀과 연결되고 패키지 가이드 플레이트(64)의 핀은 인터페이스 프로브핀 블럭(67)과 연결되어 반도체칩(80)과 테스트 소켓이 인터페이스할 수 있도록 한다.The package guide plate 64 may apply a semiconductor chip having the same shape as the lead wire but having various shapes, and a plurality of holes are formed therein so that the lead wire of the semiconductor chip 80 may be inserted into the hole. The plurality of holes are connected to the pins of the package guide plate 64 and the pins of the package guide plate 64 are connected to the interface probe pin block 67 so that the semiconductor chip 80 and the test socket can interface with each other. .

커버는 반도체칩(80)을 눌러 반도체칩(80)이 패키지 가이드 플레이트(64)에 형성되어 있는 구멍에 정확히 삽입되어 있도록 하는 커버본체(61)와 커버본체(61)의 양 측면에 커버본체(61)가 고정되도록 하는 고정부(62)로 구성된다. 또한, 커버본체(61)의 상부면은 고정부(62)와 소정의 간격을 두고 떨어져 있고 커버본체(61)와 고정부(62) 사이에 스프링(63)이 연결되어 커버본체(61)가 반도체칩을 누르면 스프링(63)이 고정부(62)에 힘을 가하여 고정부(62)가 움직여 패키지 가이드 플레이트(64)의 측면에 고정되도록 한다. 패키지 가이드 플레이트(64)는 측면에 고정부가 결합하도록 하는 홈(66)을 구비하고 고정부(62)는 패키지 가이드 플레이트(64)의 홈(66)에 삽입될 수 있는 돌출부를 구비한다.The cover body is pressed on both sides of the cover body 61 and the cover body 61 to press the semiconductor chip 80 so that the semiconductor chip 80 is correctly inserted into the hole formed in the package guide plate 64. It consists of a fixing part 62 for fixing 61. In addition, the upper surface of the cover body 61 is spaced apart from the fixing part 62 at a predetermined interval, and the spring 63 is connected between the cover body 61 and the fixing part 62, so that the cover body 61 is When the semiconductor chip is pressed, the spring 63 exerts a force on the fixing part 62 so that the fixing part 62 moves to be fixed to the side surface of the package guide plate 64. The package guide plate 64 has a groove 66 for engaging the fixing part on the side thereof, and the fixing part 62 has a protrusion that can be inserted into the groove 66 of the package guide plate 64.

또한, 사용자가 고정부(62)의 측면 방향에서 힘을 가하면 스프링(63)에 힘이 가해져 고정부(62)가 벌어지게 되어, 고정부(62)가 패키지 가이드 플레이트(64)의 측면의 홈에서 분리되어 커버가 패키지 가이드 플레이트(64)에서 분리되게 된다.In addition, when the user applies a force in the lateral direction of the fixing portion 62, a force is applied to the spring 63 to open the fixing portion 62, so that the fixing portion 62 is a groove on the side of the package guide plate 64. The cover is separated from the package guide plate 64.

본 발명에 따른 유니버셜 테스트 지그, 테스트 소켓 및 테스트 지그용 카세트에 의하면, 다양한 형태의 PCB 기판을 실제 동작환경에서 동작되는 상태에서 PCB 기판에 장착되어 있는 반도체칩을 테스트 할 수 있도록 한다. 또한, 다양한 형태의 PCB 기판, 반도체칩의 종류 및 반도체칩의 패키지 종류에 상관 없이 범용적으로 테스트를 할 수 있도록 한다.According to the universal test jig, test socket and the test jig cassette according to the present invention, it is possible to test the semiconductor chip mounted on the PCB substrate in a state in which various types of PCB substrate is operated in the actual operating environment. In addition, regardless of the type of PCB substrate, the type of semiconductor chip, and the type of package of the semiconductor chip can be tested universally.

그리고, 실장 테스트 동안 다양한 각도로 테스트 지그를 위치시킬 수 있으므로 테스트 환경을 개선하고 휴대가 가능한 테스트 지그를 제공하는 것이다.In addition, the test jig can be positioned at various angles during the mounting test, thereby improving the test environment and providing a portable test jig.

또한, 테스트 지그의 무게가 가벼워 누구나 쉽게 다룰 수 있으며, 유니버셜테스트 지그가 필요에 따라 다양하게 놓여질 수 있어 다양한 각도에서 작업을 수행할 수 있어 반도체칩 테스트 작업을 원활히 할 수 있다.In addition, since the test jig is light in weight, anyone can handle it easily, and since the universal test jig can be placed in various ways as needed, the work can be performed at various angles to facilitate the semiconductor chip test work.

본 발명의 바람직한 실시례가 특정 용어들을 사용하여 기술되어 왔지만, 그러한 기술은 오로지 설명을 하기 위한 것이며, 다음의 청구범위의 기술적 사상 및 범위로부터 이탈되지 않고서 여러 가지 변경 및 변화가 가해질 수 있는 것으로 이해되어져야 한다.While the preferred embodiments of the present invention have been described using specific terms, such descriptions are for illustrative purposes only, and it is understood that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the following claims. Should be done.

Claims (23)

소정의 위치에 테스트할 반도체칩을 수용하는 테스트 소켓이 결합되어 있는 상부판;A top plate coupled with a test socket for receiving a semiconductor chip to be tested at a predetermined position; 일정한 길이를 갖고 내부에 소정의 길이의 이동홈을 구비하는 수평부와 상기 수평부의 한쪽 끝단에 연결되며 소정 길이를 가지며 고정 설치되는 고정부와 한쪽 단부가 상기 이동홈에 삽입되어 따라 이동함으로써 상기 고정부와의 거리 조절이 가능하고 일정한 길이를 가지며, 소정의 결합 수단에 의해 상기 수평부의 소정의 위치에 고정되는 이동부와 상기 고정부 및 상기 이동부의 서로 마주보고 있는 측면에 각각 스프링을 개재하여 연결되며 인쇄회로기판을 파지하는 복수 개 고정편을 구비하는 카세트;It is connected to one end of the horizontal portion and the horizontal portion having a predetermined length and the moving groove of a predetermined length therein, and the fixed portion and one end fixedly installed having a predetermined length is inserted into the moving groove to move along the high The distance from the government can be adjusted and has a certain length, and is connected to each of the moving part fixed to a predetermined position of the horizontal part by a predetermined coupling means, and the fixing part and the side surfaces facing each other via springs, respectively. A cassette having a plurality of fixing pieces for holding a printed circuit board; 상기 카세트가 결합되는 이동판; 및A moving plate to which the cassette is coupled; And 상기 이동판의 하부에 설치되어 상기 이동판이 세로방향과 가로방향으로 이동하도록 하는 이동장치를 구비하며 상기 상부판의 하부에 일정한 간격을 구비하며 결합하는 하부판으로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 유니버셜 테스트 지그.The printed circuit board is provided on the lower portion of the moving plate is provided with a moving device for moving the moving plate in the longitudinal direction and the horizontal direction, and has a predetermined interval at the lower portion of the upper plate and comprises a lower plate for coupling Universal test jig. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 테스트 소켓은,The test socket, 테두리에 외부 검사 장치와 연결하기 위한 복수 개 연결탭을 구비하고, 내부 중앙에는 상기 연결탭과 전기적으로 접촉되고, 수직으로 연결되는 복수 개 연결핀을 구비하는 테스트 기판;A test board having a plurality of connection tabs connected to an external inspection device at an edge thereof, and having a plurality of connection pins electrically connected to the connection tabs at an inner center thereof and vertically connected to each other; 내부에 반도체칩을 수용하고, 상기 반도체칩의 리드선이 상기 연결탭과 연결되도록 하는 패키지 가이드 플레이트;A package guide plate accommodating a semiconductor chip therein and allowing a lead wire of the semiconductor chip to be connected to the connection tab; 상기 테스트 기판의 저면에 부착되고 상기 테스트 기판의 연결핀과 전기적으로 연결되어 상기 반도체칩의 리드선이 외부의 인쇄회로기판과 인터페이스 하도록 하는 인터페이스 프로브핀 블럭; 및An interface probe pin block attached to a bottom surface of the test substrate and electrically connected to a connection pin of the test substrate to interface the lead wire of the semiconductor chip with an external printed circuit board; And 상기 패키지 가이드 플레이트에 수용되는 반도체칩을 눌러주는 케이스 커버로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 유니버셜 테스트 지그.The universal test jig for a printed circuit board comprising a case cover for pressing the semiconductor chip accommodated in the package guide plate. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 테스트 소켓이 상기 상부판에서 소정의 각도로 회전하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 유니버셜 테스트 지그.The universal test jig for a printed circuit board, characterized in that the test socket is rotated by a predetermined angle on the top plate. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 상부판의 소정의 위치에 원형 구멍이 형성되고 상기 원형 구멍의 테두리에 일정한 길이의 홈이 구비되며, 상기 원형 구멍에 부착되어 상기 홈을 통해 나사와 상기 테스트 소켓을 고정하는 고정판이 연결되며, 상기 나사를 상기 홈을 따라 이동시키면 상기 고정판이 회전을 하게 되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 유니버셜 테스트 지그.A circular hole is formed at a predetermined position of the top plate, and a groove having a predetermined length is provided at an edge of the circular hole, and a fixing plate is attached to the circular hole to fix a screw and the test socket through the groove. The universal test jig for a printed circuit, characterized in that the fixing plate is rotated by moving the screw along the groove. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이동장치는 일정한 길이를 갖고 나사산을 구비하는 봉과 상기 봉이 회전함에 따라 상기 봉을 따라 이동하는 연결부를 구비하며, 상기 이동장치가 상기 하부판에 세로방향과 가로 방향으로 위치하고 상기 연결부가 각각 상기 이동판에 연결되어 상기 이동판이 가로방향과 세로방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 유니버셜 테스트 지그.The moving device has a predetermined length and has a rod having a thread and a connecting portion moving along the rod as the rod rotates, wherein the moving device is disposed in the vertical and horizontal directions on the lower plate, and the connecting portion is the moving plate, respectively. The universal test jig for a printed circuit, characterized in that the moving plate is moved in the horizontal and vertical directions connected to. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 카세트의 측면에 소정 크기의 홈이 형성되어 있는 고정홈을 구비하고 상기 이동판에 상기 고정홈에 삽입되는 구슬을 구비하는 볼플렌저를 구비하여 상기 고정홈과 상기 볼플렌저에 의해 상기 카세트와 상기 이동판이 결합되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 유니버셜 테스트 지그.A cassette having a groove having a predetermined size formed on a side surface of the cassette, and a ball flanger having a bead inserted into the fixing groove on the moving plate, the cassette being formed by the fixing groove and the ball flanger. Universal test jig for a printed circuit board, characterized in that coupled to the moving plate. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상부판은 상기 하부판과 마주보는 면의 반대면 양측면에 다리를 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 유니버셜 테스트 지그.The upper plate is a universal test jig for a printed circuit board, characterized in that the legs provided on both sides of the opposite surface facing the lower plate. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하부판은 상기 상부판과 마주보는 면의 반대면 측면에 다리를 구비하며 상기 다리의 양 측면에 소정의 길이를 갖고 회전가능한 지지대를 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 유니버셜 테스트 지그.The lower plate is a universal test jig for a printed circuit board, characterized in that it has a leg on the opposite side of the surface facing the top plate and having a rotatable support having a predetermined length on both sides of the leg. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하부판에 소정의 크기의 홈을 구비하고 상기 홈을 가로지르는 서포트 바를 구비하고, 상기 서포트 바의 중앙에 상기 상부판의 방향으로 소정의 길이를 갖는 지지봉이 세워져 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 유니버셜 테스트 지그.And a support bar having a groove having a predetermined size in the lower plate, and having a support bar crossing the groove, and having a support bar having a predetermined length in the direction of the upper plate in the center of the support bar. Universal test jig. 제 9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 지지봉의 끝단에 탈착이 가능한 우레탄 고무가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 유니버셜 테스트 지그.Universal test jig for a printed circuit board, characterized in that the removable urethane rubber is provided at the end of the rod. 제 9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 서포트 바의 양 끝단이 상기 하부판과 볼트를 통해 연결되며, 상기 볼트의 회전에 따라 서포트 바가 상승 또는 하강 하도록 하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판용 유니버셜 테스트 지그.Both ends of the support bar is connected to the lower plate through the bolt, the universal test jig for the printed circuit board, characterized in that the support bar is raised or lowered in accordance with the rotation of the bolt. 제 9항 또는 제 11항에 있어서,The method according to claim 9 or 11, 상기 서포트 바와 상기 하부판 사이에 스프링이 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 유니버셜 테스트 지그.The universal test jig for a printed circuit board, characterized in that the spring is connected between the support bar and the lower plate. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 고정편은 스프링을 통해 상기 고정부 또는 이동부의 측면에 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 유니버셜 테스트 지그.The fixing piece is a universal test jig for a printed circuit board, characterized in that connected to the side of the fixing portion or the moving portion via a spring. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수평부의 인쇄회로기판이 접하는 면에 고무로 구성된 스토퍼가 구비되어 인쇄회로기판이 수평부에 직접 닿는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 유니버셜 테스트 지그.A universal test jig for a printed circuit board, characterized in that a stopper made of rubber is provided on a surface where the printed circuit board is in contact with the horizontal part to prevent the printed circuit board from directly touching the horizontal part. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 고정판에 상기 상부판의 위치와 상기 인쇄회로기판의 위치를 파악하여 조정하는 위치조정블럭을 구비하며, 상기 인쇄회로기판의 반도체 칩이 부착될 영역을 나타내는 테두리의 적어도 일부와 상기 위치조정블럭의 내부 테두리 선을 비교하여 상기 고정판을 움직이도록 하며 상기 위치조정블럭의 상부에 상기 테스트 소켓이 위치하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 유니버셜 테스트 지그.And a positioning block for identifying and adjusting the position of the upper plate and the position of the printed circuit board on the fixing plate, wherein at least a portion of an edge indicating an area to which the semiconductor chip of the printed circuit board is attached and the position of the positioning block Comparing the inner edge line to move the fixed plate and the universal test jig for the printed circuit, characterized in that the test socket is located on the upper portion of the positioning block. 제 15항에 있어서,The method of claim 15, 상기 위치조정블럭에 의해 상기 인터페이스 프로브핀 블럭이 상기 테스트 기판의 저면에 고정되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 유니버셜 테스트 지그.And the interface probe pin block is fixed to the bottom surface of the test substrate by the positioning block. 테두리에 외부 검사 장치와 연결하기 위한 복수 개 연결탭을 구비하고, 내부 중앙에는 상기 연결탭과 전기적으로 접촉되고, 수직으로 연결되는 복수 개 연결핀을 구비하는 테스트 기판;A test board having a plurality of connection tabs connected to an external inspection device at an edge thereof, and having a plurality of connection pins electrically connected to the connection tabs at an inner center thereof and vertically connected to each other; 내부에 반도체칩을 수용하고, 상기 반도체칩의 리드선이 상기 연결탭과 연결되도록 하는 패키지 가이드 플레이트;A package guide plate accommodating a semiconductor chip therein and allowing a lead wire of the semiconductor chip to be connected to the connection tab; 상기 테스트 기판의 저면에 부착되고 상기 테스트 기판의 연결핀과 전기적으로 도통되고 상기 반도체칩의 리드선이 외부의 인쇄회로기판과 인터페이스 하도록 하는 인터페이스 프로브핀 블럭; 및An interface probe pin block attached to a bottom surface of the test substrate and electrically connected to a connection pin of the test substrate and allowing a lead wire of the semiconductor chip to interface with an external printed circuit board; And 상기 패키지 가이드 플레이트 상부에 구비되고 상기 패키지 가이드 플레이트에 수용되는 반도체칩을 눌러주는 케이스 커버로 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.And a case cover provided on the package guide plate and configured to press a semiconductor chip accommodated in the package guide plate. 제 17항에 있어서,The method of claim 17, 상기 케이스 커버가 상기 패키지 가이드 플레이트에 고정되도록 하는 고정부를 구비하며, 상기 케이스 커버가 상기 패키지 가이드 플레이트에 수용되어 있는 반도체칩을 누르면서 상기 고정부가 상기 패키지 가이드 플레이트의 측면에 결합되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.And a fixing part for fixing the case cover to the package guide plate, wherein the fixing part is coupled to a side surface of the package guide plate while pressing the semiconductor chip accommodated in the package guide plate. Test socket. 제 18항에 있어서,The method of claim 18, 상기 고정부와 상기 케이스 커버 사이에 스프링이 구비하며, 상기 고정부에외력을 가하면 스프링의 수축에 의해 상기 고정부가 상기 패키지 가이드 플레이트와 분리되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.A spring is provided between the fixing part and the case cover, and when the external force is applied to the fixing part, the fixing part is separated from the package guide plate by contraction of the spring. 제 17항에 있어서,The method of claim 17, 상기 패키지 가이트 플레이트는 동일한 리드선 배열을 갖는 다양한 형태의 반도체칩을 수용하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.The package guide plate may include various types of semiconductor chips having the same lead arrangement. 일정한 길이를 갖고 내부에 소정의 길이의 이동홈을 구비하는 수평부;A horizontal portion having a predetermined length and having a moving groove having a predetermined length therein; 상기 수평부의 한쪽 끝단에 연결되며 소정 길이를 가지며 고정 설치되는 고정부;A fixing part connected to one end of the horizontal part and fixedly installed to have a predetermined length; 한쪽 단부가 상기 이동홈에 삽입되어 따라 이동함으로써 상기 고정부와의 거리 조절이 가능하고 일정한 길이를 가지며, 소정의 결합 수단에 의해 상기 수평부의 소정의 위치에 고정되는 이동부; 및A moving part whose one end is inserted into the moving groove and is moved along the distance to the fixed part and has a predetermined length, and fixed to a predetermined position of the horizontal part by a predetermined coupling means; And 상기 고정부 및 상기 이동부의 서로 마주보고 있는 측면에 각각 스프링을 개재하여 연결되며 인쇄회로기판을 파지하는 복수 개 고정편을 구비하는 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트용 지그에 사용되는 카세트.Cassette for use in a test jig characterized in that it comprises a plurality of fixing pieces which are connected to each of the fixing part and the moving part facing each other via a spring and holding a printed circuit board. 제 21항에 있어서,The method of claim 21, 상기 고정편은 상기 인쇄회로기판과 맞닿는 면이 V자 홈형상으로 구비되는 것을 특징으로 하는 테스트용 지그에 사용되는 카세트.The fixing piece is a cassette for use in a test jig, characterized in that the surface in contact with the printed circuit board is provided with a V-shaped groove. 제 21항에 있어서,The method of claim 21, 상기 수평부의 인쇄회로기판이 접하는 면에 고무로 구성된 스토퍼가 구비되어 인쇄회로기판이 수평부에 직접 닿는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 테스트용 지그에 사용되는 카세트.A cassette for use in a test jig, characterized in that a stopper made of rubber is provided on a surface of the horizontal portion in contact with the printed circuit board to prevent the printed circuit board from directly touching the horizontal portion.