KR20030022863A - 석고 플라스터 굽도리판용 조성물, 이를 제조하는 방법 및석고 플라스터 굽도리판을 제조하는 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 다음을 포함하는 플라스터보드 조성물에 관한 것이다:

- 55 내지 92%의 수화가능한 황산칼슘;

- 0.1 내지 5%의 미네랄 및/또는 내화성 섬유;

- 3 내지 25%의 미네랄 첨가제;

- 1 내지 5%의 팽창되지 않은 질석; 및

- 3 내지 15%의 수화된 알루미나.

또한, 본 발명은 이 조성물을 제조하는 방법 및 플라스터보드를 제조하는 공정에 관한 것이다.

이 플라스터보드는 향상된 내화성을 갖는다.

Description

석고 플라스터 굽도리판용 조성물, 이를 제조하는 방법 및 석고 플라스터 굽도리판을 제조하는 방법{Composition for Gypsum Plaster Base Board, Method for Preparing Same and for Making Gypsum Plaster Base Boards}

일반적으로 이런 보드는 보강과 외장의 역할을 하고 플라스터보드 또는 미네랄 섬유의 매트로 구성될 수 있는 시트로 그 면의 각각이 둘러싸여진, 본질적으로 플라스터로 제조된 코어로 구성된다.

미국 특허 제 3 616 173호는 저밀도( 0.64 내지 0.8g/㎤)의 내화 보드, 플라스터로 이루어진 코어, 유리 섬유, 점토 또는 그 혼합물, 콜로이드 실리카 및/또는 콜로이드 산화알루미늄, 및 선택적으로 팽창되지 않은 질석(vermiculite)을 기술한다.

그 특허에서, 마른 분말 형태의 실리콘 및 산화알루미늄은 분산하기 어렵고 또한 고가라는 것이 기술되었다. 특히, 이런 이유로, 이 특허는 점토의 사용을 권한다. 이 특허에 따른 플라스터보드는 매우 낮은 고온 수축도를 갖으나 그 내화성은 제한된다. 그래서 이런 보드는 좋은 방화력을 만드는데 필요한 성질을 갖지 않는다.

본 출원인의 유럽 특허 출원 제 0 470 914는 1992년에 방화를 의도로 한 플라스터보드에 대해 기재하고 있으며, 그 표면은 방사 및/또는 광물 섬유에 기초한 강화 물질 및/또는 내화성 물질로 덮여있다. 이 보드의 코어는 다음을 포함한다:

- 55 내지 94%의 플라스터;

- 0.1 내지 5%의 미네랄 및/또는 내화성 섬유;

- 2 내지 25%의 실리카;

- 1 내지 15%의 활석 및/또는 운모; 및

- 선택적으로, 수산화 알루미늄 및/또는 팽창된 질석.

그 후에, 본 출원인은 그 플라스터보드의 고온 기계적 강도, 감소 반응 및 열 전달을 향상시킬 목적으로 플라스터보드의 분야에서 연구를 계속하였다.

이제 그 목적은 다음을 포함하는 플라스터보드 조성물을 개발함으로써 이루어졌다:

- 55 내지 92%의 수화가능한 황산칼슘;

- 0.1 내지 5%의 미네랄 및/또는 내화성 섬유;

- 3 내지 25%의 미네랄 첨가제;

- 1 내지 5%의 팽창되지 않은 질석; 및

- 3 내지 15%의 수화 알루미나.

본 발명은 플라스터보드(plasterboard) 조성물, 이 조성물을 제조하는 방법, 및 크게 향샹된 내화성을 갖는 플라스터보드 제조 방법에 관한 것이다.

플라스터보드를 파티션, 수직 또는 기울어진 성분의 덮개 및 달반자이거나 아닌 천장을 생산하는데 사용하는 것은 잘 알려져 있다.

본 발명의 다른 특성 및 장점은 본 명세서에서 도면을 참조하여 기술될 것이다:

도 1은 대조 보드 및 보드 A 및 B에 대한 시간의 함수로서 감소의 변화를 나타낸다;

도 2는 다른 검사를 하는 동안 대조 보드 및 보드 B, C 및 D에 대한 시간의 함수로서 감소의 변화를 나타낸다;

도 3은 대조 플라스터보드 및 플라스터보드 A 및 B의 노출되지 않은 면에 대한 온도의 상승을 나타낸다;

도 4는 다른 검사를 하는 동안 대조 플라스터보드 및 플라스터보드 B 및 C의 노출되지 않은 면에 대한 온도의 상승을 나타낸다;

도 5는 다른 검사를 하는 동안 대조 플라스터보드 및 플라스터보드 D의 노출되지 않은 면에 대한 온도의 상승을 나타낸다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 미네랄 첨가제의 성질과 양은 플라스터보드 조성물이 많아야 2% 결정 실리카 및/또는 많아야 1% 다공질 결정 실리카, 즉, 크기에서 5 마이크론 이하의 결정을 갖는 실리카를 함유하도록 선택된다. 이 화합물이 최대 독성을 갖는 것으로 추정되었기 때문에 가능한한 다공질 결정 규석의 사용을 줄이라는 International Agency for Research on Cancer의 권고에 따라, 이런 조성물은 결정을 갖는, 특히 다공성인 실리카 성분을 갖는 장점을 갖는다.

본 발명의 두 번째 과제는 위에서 정의된 플라스터보드 조성물의 성분을 어떤 순서로 혼합하여 플라스터보드 조성물을 제조하는 방법이다.

마지막으로, 본 발명의 세 번째 과제는 반드시 다음 단계를 포함하여 플라스터보드를 제조하기 위한 연속적인 공정이다:

- 혼합기에서 조성물의 다양한 성분과 물을 혼합하여 슬러리를 제조하는 단계;

- 강화 물질에 제조된 슬러리를 퇴적시키고, 제 2 강화 물질을 사용하여 슬러리의 상부 표면을 만들고 덮는 단계;

- 적절하다면, 외형 밴드에 새로운 보드를 주조함으로써 이전에 얻은 보드의 가장자리를 만들고, 특히, 보드의 가장자리를 그 끝이 점차로 가늘어지게 것을 구성하여 형성하는 단계;

- 수화가능한 황산칼슘 보드의 긴조각이 컨베이어 벨트를 따라 움직이는 동안 제조 라인에 수화가능한 황산칼슘을 수력 세팅(hydraulic setting)하는 단계;

- 라인의 말단에 있는 긴조각을 미리 정한 길이로 절단하는 단계; 및

- 얻어진 보드를 건조하는 단계.

그러므로, 본 발명의 과제는 크게 향상된 내화성을 갖는 플라스터보드를 제조하는데 사용될 수 있는 플라스터보드 조성물이다.

이 조성물은 포함한다(전체 건조 혼합에 대한 %):

- 55 내지 92%의 수화가능한 황산칼슘;

- 0.1 내지 5%의 미네랄 및/또는 내화성 섬유;

- 3 내지 25%의 미네랄 첨가제;

- 1 내지 5%의 팽창되지 않은 질석; 및

- 3 내지 15%의 수화된 알루미나.

본 명세서에서, 용어 "수화가능한 황산칼슘"은 α또는 β결정형태의 무수 황산 칼슘(무수물 Ⅱ 또는 Ⅲ) 또는 반수화 황산칼슘(CaSO₄·½H₂O)을 의미하는 것으로 이해해야한다. 이런 화합물은 당업자에게 잘 공지되어 있고 일반적으로 석고를 태움으로써 얻어진다.

미네랄 및/또는 내화성 섬유는 바람직하게는 유리 섬유이다. 이것은 짧거나(평균 3 내지 6mm) 길거나(평균 10 내지 24mm) 또는 중간정도의 길이일 수 있다. 바람직하게는, 13 mm ±5 mm의 동일한 길이를 갖는 유리 섬유가 사용된다.

특히, E-타입 유리로된 섬유가 사용되고, 이것은 두가지 형태로 존재할 수 있는데, 하나는 릴에 공급되고, 수화가능한 황산칼슘을 물과 혼합하기 위한 통상의순환 속으로 유입되기 전에 절단되는 유리 가닥을 포함하는 "순환(roving)"이라고 불리는 형태이고 그렇치 않으면 수화가능한 황산칼슘을 물과 혼합하기 전에 계측되는 프리컷(precut) 가닥의 형태이다.

바람직하게는, 약 13(±5 mm)의 길이를 갖고 약 13 마이크론(±5㎛)의 지름 을 갖는 섬유가 사용된다.

유리 섬유의 필수 기능은 용융된 플라스터의 응집력이 유지되게 하는 고온 기계적 강도를 부여하는 것이다.

미네랄 첨가제로서, 수 많은 점토가 사용될 수 있다. 한편, 점토에 의해 부여되는 장점은 점토는 100 내지 600℃ 사이의 온도로 가열될 때 함유하는(물 조성물) 물을 방출하는 것이고, 이들의 박리되는 능력 때문에 불속에서 플라스터의 감소를 보상해준다는 것이다.

바람직하게는, 미네랄 첨가제의 성질 및 함량은 플라스터 조성물이 많아야 2% 결정 실리카 및/또는 많아야 1% 다공성 결정 실리카를 함유하도록 정해진다.

그러므로, 많아야 7.5% 다공성 결정 실리카를 포함하는 미네랄 첨가제를 사용하는 것이 유익하다.

미네랄 첨가제로서, 반드시 점토질 물질, 많아야 미네랄 첨가제의 약 15중량%와 동일한 결정 실리카의 함량를 포함하는 미네랄 첨가제 및 점토질 물질과 혼용할 수 있고 강화된 플라스터 기질 안에서 분산될 수 있는 불활성 미네랄 보충제를 사용하는 것이 가능하다.

예를 들어, 점토질 물질로서, 고령토, 일라이트, 석영, 미네랄 보충제로서,돌로마이트를 포함하는 미네랄 첨가제를 사용하는 것이 가능하다. 특히, 다음의 조성물(미네랄 첨가제의 전체 중량에 대한 중량%)을 함유하는 미네랄 첨가제가 사용된다.

- 25%의 고령토;

- 10%의 일라이트;

- 15%의 석영; 및

- 50%의 돌로마이트.

이 첨가제의 하소된 화학적 조성물은 다음과 같다(%):

- 이산화규소 : 43

- 이산화티타늄 : 1.1

- 산화알루미늄 : 15

- 산화철 : 1.6

- 일산화칼륨 : 1.2

- 산화칼슘 : 23

- 산화마그네슘 : 14

이것의 입자 크기는 15% 미만의 63㎛ 스크린 대형품으로 표현된다.

900℃ 연소에 대한 이것의 손실은 26.5%이다.

본 발명에 따른 조성물은, 200℃이상의 온도에서 팽창되는 얇은 조각 형태의 알루미늄-철-마그네슘 규산염인 팽창되지 않은 질석을 포함하여, 플라스터의 수축을 보상하게 한다. 게다가, 팽창되지 않은 질석은 플라스터의 열 저항성을 향상시킨다.

바람직하게는, 미세화된 팽창되지 않은 질석, 즉, 모든 입자의 크기가 1mm 미만인 것이 사용된다. 이것은 질석이 플라스터 내에서 더욱 잘 분배되도록 하는 장점과 구조적 이상을 일으키는 돌연한 팽창을 피하는 장점을 갖는다.

수화된 알루미나(알루미늄 트리하이드록사이드)는 바람직하게는 정교한 입자 크기(약 10 마이크론의 중심 지름)로 사용된다. 이것은 200 내지 400℃(약 140℃에서 방출되는 물의 약 20%를 함유하는 석고) 사이에서 방출되는 물, 특히, 약 35%의 물 결정을 갖는 석고의 물을 보충하는 흡열반응을 일으키는 효과를 갖는다.

본 발명에 따른 조성물은 4%까지, 특히 1 내지 4%의 붕산을 포함할 수 있고, 이 생성물이 100℃ 이상에서 그 물의 조성을 잃게 됨에 따라 플라스터보드의 내화성에 영향을 미친다. 더욱이, 붕산은 연소에 대한 수축에 관해 바람직한 방법으로 수화된 황산칼슘의 결정 구조를 변경한다.

본 발명에 따른 조성물은 조성물의 100 중량부 당 혼합함으로써 제조될 수 있다:

- 55 내지 92 중량부의 수화가능한 황산칼슘;

- 0.1 내지 5 중량부의 미네랄 및/또는 내화성 섬유;

- 3 내지 25 중량부의 미네랄 첨가제;

- 1 내지 5 중량부의 팽창되지 않은 질석; 및

- 3 내지 15 중량부의 수화된 알루미나.

플라스터보드의 제조는 본래 다음의 단계에 따라 실행될 수 있다:

- 조성물의 다양한 성분과 물을 혼합하여 슬러리를 제조하는 단계;

- 강화 물질에 제조된 슬러리를 퇴적시키고, 제 2 강화 물질을 사용하여 슬러리의 상부 표면을 만들고 덮는 단계;

- 적절하다면, 외형 밴드에 새로운 보드를 주조함으로써 이전에 얻은 보드의 가장자리를 만들고, 특히, 보드의 가장자리를 그 끝이 점차로 가늘어지게 하는 것을 구성하여 형성하는 단계;

- 수화가능한 황산칼슘 보드의 긴조각이 컨베이어 벨트를 따라 움직이는 동안 제조 라인에 수화가능한 황산칼슘을 수력 세팅하는 단계;

- 라인의 말단에 있는 긴조각을 미리 정한 길이로 절단하는 단계; 및

- 얻어진 보드를 건조하는 단계.

이 처리 후에, 플라스터보드는 사용될 준비가 된다.

실시예에 따라, 보드의 코어를 구성하는 강화된 조성물의 밀도는 800 내지 1000kg/㎥이다.

강화 물질은 미네랄 또는 내화성 섬유에 기초할 수 있다. 이것은 직물, 섬유, 미네랄 섬유의 매트, 바람직하게는 유리 섬유일 수 있다. 직물, 섬유 또는 매트는 미네랄의 시트 및/또는 내화성, 얽히고 연속된 실 또는 실 그물 또는 다른 형태와 결합될 수 있다.

강화 물질은 보드지로 만들어질 수 있다.

바람직하게는, 유리 실 또는 섬유로 만들어진 강화 물질이 사용된다.

본 발명에 따른 플라스터보드는 다음의 장점을 갖는다:

- 조성물이 이런 형태의 제조를 위해 사용되는 통상의 설비에서 유익하게 연속적으로 플라스터보드로 변환되는 유동성 슬러리 형태로 쉽게 제조될 수 있다;

- 외부 강화 물질의 존재에 의해서, 보드를 제조하는 동안에 플라스터보드의 말단이 유익하게 특히, 끝이 가늘어지게 만들어질 수 있다;

- 이것은 효과적인 방화를 제공한다; 그래서 약 12.5mm의 두께 및 약 0.88 g/㎤의 밀도를 갖는 본 발명에 따른 보드는 2 시간 이상의 내화성을 보장한다;

- 이들의 좋은 공간적 안정성에 의해서, 내화성 검사 후의 본 발명에 따른 보드는 어떤 심한 갈라짐 없이 좋은 전체 외관을 유지하고 기계적 완전성(이런 반응은, 높은 압력하에서 뜨거운 가스를 봉하는 것이 요구되는 환기를 위한 공기 덕트와 같이 매우 높은 수준의 방화를 요하는 활용에서 중요하다)을 나타낸다;

- 본 발명에 따른 플라스터보드에 대한 reaction-to-fire 검사의 결과는 매우 좋다: 이런 보드가 방출된 가스를 연소하고 연소를 증가시키는 능력을 갖는 정해진 조건(20분 동안)하에서 복사원 및/또는 특정 버너의 작용에 노출될 때, 연소가 일어나지 않고 이런 보드의 열화는 단순히 피상적이라는 것이 밝혀졌다; 이런 검사 후에, 본 발명에 따른 플라스터보드는 여전히 불의 확산을 막을 능력이 있다;

- 이것의 가벼움과 작업되는(절단하고, 못박고, 나사로 고정하고, 철되고, 나사로 고정하고/결합되는 등) 능력 때문에, 설치가 매우 쉽다; 유익하게는, 플라스터보드 접합 화합물, 예를 들어, 보드지 바람직하게는, 내화성 접합 화합물로 외장하는 플라스터보드에 사용되는 타입을 사용하여 보드 사이에 확실한 조인트를 제조하는 것이 가능하여 가늘게 된 말단을 갖는다; 게다가, 본 발명에 따른 보드, 특히, 페인트, 벽지 등으로 제조되는 건축 구성요소를 마무리 손질하는 다양하고 가능한 방법이 있다;

- 이것은 건축 분야에서 요구되는 활용 특성을 가진다: 굴곡부 단단함, 고 충격 강도, 습기 저항성 및 습기의 존재하에서 또는 천장에 장착될 때 자체의 무게하에서 변형되지 않는 것; 및

- 마지막으로, 플라스터보드 분야에서 잘 알려진 간단한 공정을 사용하여 제조된다는 것을 고려하면, 구성되는 원료 물질은 매우 저렴하고, 본 발명에 따른 플라스터보드는 적당한 제조 비용이 드는 장점을 갖는다.

최고의 성과는 다음의 조성으로부터 얻어진 보드에 의해 성취된다:

- 70 내지 80%의 수화가능한 황산칼슘 반수화물;

- 1%의 유리 섬유;

- 25% 고령토, 10% 일라이트, 15% 석영 및 50% 돌로마이트로 구성된 10 내지 15%의 상기한 점토;

- 2 내지 4%의 팽창되지 않은 미세화된 질석;

- 6 내지 10%의 수화된 알루미나; 및

- 0 내지 2%의 붕산.

물론, 필수 성분의 각각에 배정된 부분이 고려된다면, 다른 성분의 공정을 활용하는데 일반적으로 사용되고 또는 조성물에 대한 추가적 특정 성질을 부여하는 첨가제인 제 2 성분을 본 발명에 따른 조성물 속에 도입하는 것이 가능하다. 이런 첨가제의 예들은 유동화제, 발포제, 세팅 가속기 및 방수제일 수 있다.

다음의 실시예들은 단지 설명을 위해서 주어진 것이고 특징을 제한하려는 것이 아니다.

실시예 1

상기의 유럽 특허 출원번호 EP-A-0470914에 따른 대조 보드 및 본 발명에 따른 4개의 보드 A, B, C 및 D를 제조하였다.

이 보드의 조성물을 다음의 표에 나타내었다:

조성물(%)	대조	A	B	C	D
플라스터	76	76	76	76	74
유리 섬유	1	1	1	1	1
점토	-	18	13	10	13
질석	-	2	4	3	2
수화된알루미나	10	3	6	10	8
붕산	-	-	-	-	2
석영	9	-	-	-	-
활석	4	-	-	-	-

탈황된 석고의 공업용 굽기로부터 얻은 수화가능한 황산칼슘을 사용하였다 (FGD).

25% 고령토, 10% 일라이트, 15% 석영 및 50% 돌로마이트로 구성된 진흙을 사용하였다.

사용된 질석은 미세화된 팽창되지 않은 질석이다.

실시예 2

실시예 1에서 제조된 대조 보드 및 보드 A, B, C 및 D의 고온 기계적 강도(또한 고온 코어 응집력이라고도 불림)를 측정하였다.

사용된 검사는 1020℃의 일정한 온도를 갖는 불꽃을 제공하는 메커 버너에 의하여 검사 샘플의 양쪽면에 가해진 열적 응력을 0.2kg/㎠의 인장 기계적 응력과 조합하였다.

기록된 변수는 감퇴 시간 및 최종 수축도이다.

결과를 다음의 표에 나타내었다:

보드	대조	A	B	C	D
감소 시간(분)	>100	>120	>120	109	93.5
수축도(%)	4.4	2.7	2.95	1.5	1.3

대조, A 및 B 검사 표본의 감퇴는 2시간의 가압 후에 도달한 것으로 보일 수 있다. 게다가, 모든 제제는 적어도 1시간 30분은 유지되었다.

본 발명에 따른 모든 플라시터보드 검사 표본의 경우에, 점토와 결합된 미세화된 팽창되지 않은 질석의 조합은 최종 수축도를 3%이하로 감소되게 하였다.

붕산을 함유하는 검사 표본 D는 최소의 수축도를 갖는다.

실시예 3

실시예 1에서 제조된 대조 보드 및 보드 A, B, C 및 D의 수축 형태를 측정하였다.

사용된 검사는, 어떤 기계적 응력 없이, 예 2에서와 같이 단순하게 동일한 열적 응력을 가하는 것으로 이루어진다.

기록된 변수는 15, 30, 45 및 60분 후의 수축도이다.

결과를 다음의 표에 나타내었다.

	보드의 수축도(%)
시간(분)	대조	A	B	C	D
15	3.0	1.3	1.4	0.3	0.9
30	3.0	1.4	1.1	0.5	1.2
45	3.2	1.6	1.7	0.8	1.1
60	3.6	1.5	2.5	1.2	0.7

도 1은 대조 보드 및 보드 A 및 B에 대한 시간의 함수로서 수축도의 변이를 나타낸다.

도 2는 다른 검사 동안에, 대조 보드 및 보드 B, C 및 D에 대한 시간의 함수로서 수축도의 변화를 나타낸다.

본 발명에 따른 대조 및 검사 표본 사이의 차이, 특히, 최초 상태(30분 이상)에서는 매우 현저하다. 미세화된 팽창되지 않은 질석/점토 쌍은 대조와 비교하여 약 2가지 요인에 의해 수축도를 줄인다.

또한, 수축도는 붕산을 함유하는 검사 표본 D에서 최소라는 것을 발견하였다.

실시예 4

실시예 1 에서 제조된 대조 보드 및 보드 A, B, C 및 D의 열전달을 측정하였다.

검사는 1020℃의 일정한 온도를 가진 불꽃을 제공하는 메커 버너에 의해 검사 표본의 한쪽에 열적 응력을 가하는 것으로 이루어진다.

기록된 변수는 검사 표본의 노출되지 않은 면의 온도, 어떤 점에서도 dt가 평균 140℃ 또는 최대 180℃인 1999년 8월의 French Decree 및 EN 1361-1 및 EN 13 501-2 기준에 따른 방화벽 및 단열제 분류 기준에 상응하는 값에 도달하는 시간이었다.

게다가, 이 시간은 탈수 후 열전달의 상당한 양이기 때문에, 400℃에 도달하는 시간 또한 기록하였다.

결과를 다음의 표에 나타내었다:

	온도에 도달하는 시간(초)
	보드
온도	대조	A	B	C	D
160℃	595	525	655	640	570
200℃	645	615	710	690	635
400℃	945	930	1035	1105	1020

도 3은 대조 플라스터보드 및 플라스터보드 A 및 B의 노출되지 않은 면에 대한 온도 상승을 나타낸다.

도 4는 다른 검사 동안에, 대조 플라스터보드 및 플라스터보드 B 및 C의 노출되지 않은 면에 대한 온도 상승을 나타낸다.

도 5는 다른 검사 동안에, 대조 플라스터보드 및 플라스터보드 D의 노출되지 않은 면에 대한 온도 상승을 나타낸다.

모든 검사는 동일한 조건하에서 실행하였다.

곡선의 모양이 100℃ 근처의 처음 증기 고원 및 120℃ 근처의 다른 증기 고원과 유사한 것으로 보여질 수 있다.

게다가, 용융된 보드를 통과하는 열전달은 450℃에서의 최대점 이상을 차지한다.

검사 표본 A에 대한 결과는 대조 검사 표본에 대한 것과 비교할 수 있다.

본 발명에 따른 모든 다른 검사 표본의 결과는 특히 증기 고원의 지속, 이를 통해 더 긴 시간에 대해 충족되는 방화벽 기준의 보장 및 200 내지 400℃ 지역에서 감소된 가열이라는 관점 모두에서 대조 보드의 결과 보다 좋다.

내용 중에 포함되어 있음.

Claims (15)

1. - 55 내지 92%의 수화가능한 황산칼슘;

   - 0.1 내지 5%의 미네랄 및/또는 내화성 섬유;

   - 3 내지 25%의 미네랄 첨가제;

   - 1 내지 5%의 팽창되지 않은 질석; 및

   - 3 내지 15%의 수화된 알루미나

   를 포함하는 플라스터보드 조성물.
2. 제 1 항에 있어서,

   미네랄 첨가제가 점토질 물질, 많아야 미네랄 첨가제의 약 15중량%인 결정 실리카의 양 및 점토질 물질과 혼용할 수 있고 강화된 플라스터 기질 안에서 분산할 수 있는 안정한 미네랄 보충제를 반드시 포함하는 플라스터보드 조성물.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   플라스터보드 조성물이 많아야 2% 결정 실리카를 함유하도록 미네랄 첨가제의 성질과 양이 정해지는 플라스터보드 조성물.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   플라스터보드 조성물이 많아야 1% 다공성 결정 실리카를 함유하도록 미네랄첨가제의 성질과 양이 정해지는 플라스터보드 조성물.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

   미네랄 첨가제가 고령토, 일라이트, 석영 및 돌로마이트를 포함하는 것을 특징으로하는 플라스터보드 조성물.
6. 제 5 항에 있어서,

   미네랄 첨가제가 중량%로

   - 25% 고령토;

   - 10% 일라이트;

   - 15% 석영; 및

   - 50% 돌로마이트

   를 포함하는 플라스터보드 조성물.
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,

   팽창되지 않은 질석이 미세화된 플라스터보드 조성물.
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,

   4% 이하의 붕산을 더 포함하는 플라스터보드 조성물.
9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,

   - 70 내지 80%의 수화가능한 황산칼슘;

   - 1%의 유리 섬유;

   - 25% 고령토, 10% 일라이트, 15% 석영 및 50% 돌로마이트로 이루어진 10 내지 15%의 상기한 점토;

   - 2 내지 4%의 미세화된 팽창되지 않은 질석;

   - 6 내지 10%의 수화된 알루미나; 및

   - 0 내지 2%의 붕산

   을 포함하는 플라스터보드 조성물.
10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 강화된 조성물로 이루어진 플라스터보드.
11. 제 10 항에 있어서,

    밀도가 800 내지 1000 kg/m³인 것을 특징으로하는 플라스터보드.
12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,

    적어도 그 면의 하나가 미네랄 및/또는 내화성 섬유, 또는 보드지에 기초한 강화 물질로 코팅되는 것을 특징으로하는 플라스터보드.
13. 제 12 항에 있어서,

    두면의 각각이 유리 섬유에 기초한 강화 물질로 코팅되는 것을 특징으로 하는 플라스터보드.
14. 조성물의 성분을 적절하게 함께 혼합하여 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 조성물을 제조하는 방법.
15. - 물과 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 조성물의 다양한 성분을 혼합함으로써 슬러리를 제조하는 단계;

    - 제조된 슬러리를 강화 물질에 퇴적시키고, 그 후에 제 2 강화 물질을 사용하여 슬러리의 상부 표면을 만들고 덮개를 만드는 단계;

    - 적절하다면, 외형 밴드에 새로운 보드를 주조함으로써 이전에 얻은 보드의 가장자리를 만드는 단계;

    - 수화가능한 황산 칼슘 보드의 긴조각이 컨베이어 벨트를 따라 움직이는 동안 제조 라인에 수화가능한 황산칼슘을 세팅하는 단계;

    - 라인의 말단에 있는 긴조각을 미리 정한 길이로 절단하는 단계; 및

    - 얻어진 보드를 건조하는 단계를 반드시 포함하여 플라스터보드를 제조하는 연속적인 방법.