KR20030022470A - Organic electroluminescence device for eliminating static electricity - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 유기 EL 소자의 정전기 방전(Electrostatic Discharge, 이하 ESD)에 관한 것이다.The present invention relates to an electrostatic discharge (hereinafter, ESD) of an organic EL element.
유기 EL 소자는 전자주입전극(음극)과 정공주입전극(양극) 사이에 형성된 유기막에 전하를 주입하면 전자와 정공이 쌍을 이룬 후 소멸하면서 빛을 내는 소자로서 낮은 전압에서 구동이 가능하고, 또한 전력 소모가 비교적 적은 것을 특징으로 하는 소자이다.The organic EL device is a device that emits light when electrons and holes are paired and extinguished when electric charge is injected into the organic film formed between the electron injection electrode (cathode) and the hole injection electrode (anode). In addition, the device is characterized in that the power consumption is relatively low.
일반적으로 유기 EL 소자의 두께는 대략 200nm 정도로 매우 얇기 때문에 외부의 강한 전기적인 충격에 의해서 쉽게 파괴될 수 있다. ESD에 의해서 강한 전기적인 충격이 EL 소자에 유발되어 질 수 있다. 일반적으로 정전기는 마찰에 의해서 쉽게 형성될 수 있는데, 이 ESD 때의 전압은 수천에서 수만 볼트에 이른다.In general, since the thickness of the organic EL element is very thin, about 200 nm, it can be easily destroyed by an external strong electric shock. Strong electrical shock can be caused to EL elements by ESD. In general, static electricity can be easily formed by friction, and the voltage at this ESD ranges from thousands to tens of thousands of volts.
ESD에 노출되는 소자나 시스템은 파괴되거나 여러 형태의 성능 저하를 일으킨다. 스파크 형태로 이루어지는 방전은 넓은 주파수 대역에서 간섭하는 전자기 펄스를 발생시켜 시스템의 교란을 일으키기도 하고 시스템이 완전히 파괴되어 동작이 불가능하게도 만든다.Devices or systems that are exposed to ESD can destroy or cause some form of degradation. Spark-type discharges can cause interfering electromagnetic pulses over a wide frequency band, causing system disturbances, or even destroying the system completely, making it inoperable.
이러한 ESD는 일반적으로 열파괴, 유전파괴, 금속용해 등의 원인을 제공한다.Such ESD generally provides the cause of thermal breakdown, dielectric breakdown, metal melting, etc.
열파괴(Thermal Breakdown)는 ESD 펄스가 가해질 때 그 열이 퍼지지 못하여 집중되고 이 부분의 저항의 온도계수가 음이되어 전류가 션팅(shunting)되어도 결국 Thermal Runaway가 발생하여 접합부분(junction)이 쇼트되는 현상이다.Thermal breakdown is concentrated when the ESD pulse is applied and the heat is not spread, and the temperature coefficient of the resistance of this part becomes negative so that even if the current is shunted, thermal runaway occurs and the junction is shorted. It is a phenomenon.
유전파괴(Dielectric Breakdown)는 유전체 양단에 걸린 전압이 유전체의 특성 이상일 경우 유전체가 뚫리고 절연이 파괴되는 것이며, 금속용해(Metalligation Melt)는 ESD에 의하여 소자의 온도가 높아져 금속이 녹거나 접합선이 떨어지는 현상이다.Dielectric breakdown is the breakdown of insulation and breakdown of the insulation when the voltage across the dielectric is more than the characteristics of the dielectric.Metalization Melt is a phenomenon in which the temperature of the device is increased by ESD, causing the metal to melt or the junction line to fall. to be.
따라서 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 유기 EL 소자가 장착된 제품이나 시스템에서 유기 EL 소자 또는 모듈 주위에 도전성 방전로를 제공하여 ESD로부터 유기 EL 소자를 보호하는데 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a conductive discharge path around an organic EL device or a module in a product or system equipped with the organic EL device, and to protect the organic EL device from ESD. have.
도1은 본 발명에 따른 정전기 제거용 유기 EL 소자의 개념적 모식도.1 is a schematic diagram of an electrostatic elimination organic EL device according to the present invention;
도2a 내지 도2c는 상기 도1의 개념도에 따른 본 발명에 따른 제1실시예2a to 2c show a first embodiment according to the present invention according to the conceptual diagram of FIG.
도3은 본 발명에 따른 정전기 제거용 유기 EL 소자의 개념적 모식도.3 is a schematic diagram of an electrostatic eliminating organic EL device according to the present invention;
도4a 내지 도4c는 상기 도3의 개념도에 따른 본 발명에 따른 제1실시예.4a to 4c show a first embodiment according to the present invention according to the conceptual diagram of FIG.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1, 10 : 기판 2, 50 : 실커버1, 10: substrate 2, 50: seal cover
3 : 실링제 4 : 소자층3: sealing agent 4: element layer
5 : 도전성 방전로 5-1, 50-1 : 도전성 쉴드 플레이트5: conductive discharge furnace 5-1, 50-1: conductive shield plate
20 : 제1 전극 30 : 유기발광층20: first electrode 30: organic light emitting layer
40 : 제2 전극 20-1, 40-1, 70-2: 전극라인40: second electrode 20-1, 40-1, 70-2: electrode line
70 : 도전성 패턴 70-1 : 콘택라인70 conductive pattern 70-1 contact line
80 : 실링제80: sealing agent
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 정전기 제거용 유기 EL 소자의 특징은 기판 상에 각각 다수 개가 형성된 제1 전극과 제2 전극이 서로 교차하는 위치에 각각 유기 발광층이 형성되어 발광영역을 갖고 상기 유기발광층을 실링하는 실커버를 갖는 유기 EL 소자에 있어서, 상기 유기 EL 소자의 일측에 소자의 외부 또는 내부에서 발생되는 정전기를 방전하기 위해 도전성 방전로를 구비하는데 있다.The organic EL device for removing static electricity according to the present invention for achieving the above object is characterized in that the organic light emitting layer is formed at a position where a plurality of first and second electrodes each formed on the substrate cross each other to form a light emitting area In an organic EL device having a seal cover for sealing the organic light emitting layer, an electroconductive discharge path is provided on one side of the organic EL device to discharge static electricity generated inside or outside the device.
상기 기판 또는 실커버가 도전성인 경우, 상기 도전성 방전로는 상기 기판 또는 실커버에 직접적으로 연결되어 유기 EL 소자의 외부에 형성된다.When the substrate or seal cover is conductive, the conductive discharge path is directly connected to the substrate or seal cover and formed outside the organic EL element.
또한 상기 기판 상부의 일측에 도전성 패턴이 더 형성되고, 실커버가 도전성인 경우 상기 도전성 패턴은 상기 실커버와 콘택되도록 형성된다.In addition, a conductive pattern is further formed on one side of the upper portion of the substrate, and when the seal cover is conductive, the conductive pattern is formed to contact the seal cover.
상기 도전성 방전로는 상기 유기 EL 소자의 구동을 위한 외부모듈과 연결하는 탭 영역에 상기 도전성 패턴과 연결되어 형성되거나 또는 상기 도전성 실커버와연결되어 유기 EL 소자의 외부에 형성된다.The conductive discharge path is formed to be connected to the conductive pattern in a tab region that is connected to an external module for driving the organic EL element, or is formed outside the organic EL element to be connected to the conductive seal cover.
상기 기판 또는 실커버가 비도전성인 경우, 상기 기판 또는 실커버의 일부를 에워싸는 도전성 쉴드 플레이트를 형성하고, 상기 도전성 방전로는 상기 도전성 쉴드 플레이트에 직접적으로 연결되어 유기 EL 소자의 외부에 형성된다.When the substrate or seal cover is non-conductive, a conductive shield plate surrounding a portion of the substrate or seal cover is formed, and the conductive discharge path is directly connected to the conductive shield plate to be formed outside the organic EL element.
상기 기판 상부의 일측에 도전성 패턴이 더 형성되고, 상기 실커버가 비도전성인 경우, 상기 도전성 패턴은 상기 도전성 쉴드 플레이트와 콘택되도록 형성된다.A conductive pattern is further formed on one side of the upper portion of the substrate, and when the seal cover is non-conductive, the conductive pattern is formed to be in contact with the conductive shield plate.
상기 도전성 방전로는 상기 유기 EL 소자의 구동을 위한 외부모듈과 연결하는 탭 영역에 상기 도전성 패턴과 연결되어 형성되거나 또는 상기 쉴드 플레이트와 연결되어 유기 EL 소자의 외부에 형성된다.The conductive discharge path is formed by being connected to the conductive pattern in a tab region that is connected to an external module for driving the organic EL element, or is formed outside the organic EL element by being connected to the shield plate.
본 발명의 특징에 따른 작용은 유기 EL 소자의 내부 또는 외부에 도전성 방전로를 제공하는데 있어서 기판 또는 실커버가 도전성일 경우는 간단하게 도전성 물질로 방전로를 형성하여 접지시키고, 기판 또는 실커버가 비도전성일 경우에는 기판 또는 실커버의 일측에 형성된 도전성 쉴드 플레이트와, 상기 쉴드 플레이트와 연결되는 도전성 방전로를 통해서 정전기를 빠져나가게 함으로써 유기 EL 소자의 정전기 방전의 영향을 최소화시킬 수 있다.The action according to the characteristics of the present invention is to provide a conductive discharge path inside or outside the organic EL element. When the substrate or seal cover is conductive, the discharge path is simply formed of a conductive material and grounded. In the case of non-conductive, the influence of the electrostatic discharge of the organic EL device can be minimized by allowing the electrostatic discharge to escape through the conductive shield plate formed on one side of the substrate or the seal cover and the conductive discharge path connected to the shield plate.
본 발명의 다른 목적, 특성 및 잇점들은 첨부한 도면을 참조한 실시예들의 상세한 설명을 통해 명백해질 것이다.Other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings.
본 발명에 따른 정전기 제거용 유기 EL 소자의 바람직한 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.A preferred embodiment of the electrostatic elimination organic EL device according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
제1실시예First embodiment
도1은 본 발명에 따른 정전기 제거용 유기 EL 소자의 개념적 모식도이다.1 is a schematic diagram of an electrostatic elimination organic EL device according to the present invention.
도1에 도시한 바와 같이 유기 EL 소자는 기판(1)상에 형성된 소자층(4)과, 상기 소자층(4)을 보호하기 위해 실링제(3)에 의해 실링하는 실커버(2)와, 상기 기판(1) 또는 실커버(2)가 도전성인 경우 상기 기판(1) 또는 실커버(2)와 연결되는 도전성 방전로(5)를 포함하여 구성된다.As shown in Fig. 1, the organic EL element includes an element layer 4 formed on the substrate 1, a seal cover 2 which is sealed by a sealing agent 3 to protect the element layer 4; When the substrate 1 or the seal cover 2 is conductive, the substrate 1 or the seal cover 2 includes a conductive discharge path 5 connected to the substrate 1 or the seal cover 2.
도1에 도시한 바와 같이, 유기 EL 소자를 정전기 방전(이하, ESD)으로부터 보호하기 위한 적절한 방법은 유기 EL 소자 주위에 도전성 방전로(5)를 제공하여 정전기를 빨리 분산시키는 것이다.As shown in Fig. 1, a suitable method for protecting an organic EL element from electrostatic discharge (hereinafter, ESD) is to provide a conductive discharge path 5 around the organic EL element to quickly dissipate static electricity.
정전기를 빨리 분산하기 위해 도1과 같이 유기 EL 소자를 접지시키면 간단하게 전하가 어스(earth)로 혹은 어스로부터 움직일 수 있는 길을 제공한다.In order to quickly dissipate static electricity, grounding the organic EL element as shown in Fig. 1 simply provides a way for the charge to move to or from the earth.
도2a 내지 도2c는 상기 도1의 개념도에 따른 본 발명에 따른 제1실시예로, 도2a는 본 발명에 따른 정전기 제거용 유기 EL 소자의 평면도이고, 도2b 및 도2c는 각각 상기 도2a의 Ⅰ-Ⅰ'방향에 따른 일단면을 도시한 것이다.2A to 2C are first embodiments according to the present invention according to the conceptual diagram of FIG. 1, and FIG. 2A is a plan view of an organic EL device for eliminating static electricity according to the present invention, and FIGS. 2B and 2C are respectively shown in FIG. 2A. Figure 1 shows one end along the direction of Ⅰ-Ⅰ '.
도2a 내지 도2c에 도시한 바와 같이, 기판(10) 상에 각각 다수 개가 형성된 제1 전극(20)과 제2 전극(40)이 서로 교차하는 위치에 각각 유기발광층(30)이 형성되어 발광영역을 갖고 상기 유기발광층(30)을 실링제(80)에 의해 실링되는 실커버(50)를 갖는 유기 EL 소자에 있어서, 상기 실커버(50)가 도전성인 경우에 상기 유기 EL 소자의 일측에 소자의 외부 또는 내부에서 발생되는 정전기 방전을 위해 상기 실커버(50)와 연결되고 접지를 통해 정전기를 방전하는 도전성 방전로를구비하는데 있다.As shown in FIGS. 2A to 2C, the organic light emitting layer 30 is formed at positions where the first electrodes 20 and the second electrodes 40 each formed on the substrate 10 intersect with each other to emit light. In an organic EL device having a region and a seal cover 50 in which the organic light emitting layer 30 is sealed by a sealing agent 80, when the seal cover 50 is conductive, one side of the organic EL device is provided. The present invention provides a conductive discharge path that is connected to the seal cover 50 and discharges static electricity through the ground for electrostatic discharge generated outside or inside the device.
그리고 상기 도전성 방전로는 도1에 도시한 바와 같이 상기 도전성 실커버(50)와 직접적으로 연결되고 유기 EL 소자의 외부에 형성되며, 상기 도전성 방전로를 접지선에 콘택시켜 정전기를 방전하게 된다. 이렇게 함으로서 도전성의 기판(10) 또는 실커버(50)의 표면을 통하여 흐르는 정전기를 접지로 빼 줄 수 있게 된다.As shown in FIG. 1, the conductive discharge path is directly connected to the conductive seal cover 50 and formed outside the organic EL element. The conductive discharge path contacts the ground line to discharge static electricity. By doing this, static electricity flowing through the surface of the conductive substrate 10 or the seal cover 50 can be removed to the ground.
도전성 실커버(50)측으로 정전기가 방전이 될 경우에는 상기와 같이 간단하게 도전성 물질로 도전성 방전로를 형성하여 접지선에 콘택시키면 된다.When the static electricity is discharged to the conductive seal cover 50 side, as described above, a conductive discharge path may be formed of a conductive material and contacted with the ground wire.
또한 상기 기판(10)이 도전성인 경우 도전성 방전로는 기판(10)에 직접적으로 연결되고 유기 EL 소자의 외부에 형성되며, 상기 도전성 방전로를 접지선에 콘택시켜 정전기를 방전하게 된다.In addition, when the substrate 10 is conductive, the conductive discharge path is directly connected to the substrate 10 and formed outside the organic EL element. The conductive discharge path contacts the ground line to discharge static electricity.
그리고 도전성 방전로를 형성하는데 있어서 기판(10) 내부에 도전성 패턴(70)을 형성하여 도전성 방전로를 만들면 훨씬 효과적이다. 기판(10) 상의 소정의 영역에 소자의 전극과 콘택되지 않은 도전성 물질로 된 패턴을 형성하여 탭(tab)영역에 상기 도전성 패턴과 연결되도록 방전로를 형성하거나, 또는 도1에 도시한 바와 같이 도전성 실커버(50)와 직접적으로 연결된 외부의 방전로를 통해 소자 외부로 기판(10)에 발생된 정전기를 외부로 방출시킨다.In forming the conductive discharge path, it is much more effective to form the conductive discharge path by forming the conductive pattern 70 inside the substrate 10. A discharge path is formed in a predetermined region on the substrate 10 to be connected to the conductive pattern in a tab region by forming a pattern made of a conductive material that is not in contact with the electrode of the device, or as shown in FIG. The static electricity generated in the substrate 10 is discharged to the outside of the device through an external discharge path directly connected to the conductive seal cover 50.
따라서 상기 기판(10) 상부의 일측에 도전성 실커버(50)의 일부를 돌출되도록 형성함으로써 상기 도전성 실커버(50)와 콘택되도록 도전성 패턴(70)을 형성하고 이때 적어도 일부의 실링부분과 영역을 공유하여 도전성 패턴(70)을 형성한다.Therefore, the conductive pattern 70 is formed to contact the conductive seal cover 50 by forming a portion of the conductive seal cover 50 on one side of the upper portion of the substrate 10, and at least a portion of the sealing portion and the region is formed. The conductive pattern 70 is formed to be shared.
그리고 도전성 패턴(70)은 상기 도전성 실커버(50)와 전기적으로 콘택되도록 기판의 일부영역에만 형성되어 상기 도전성 패턴(70)과, 도전성 실커버(50), 접지와 연결되는 외부의 도전성 방전로의 경로를 거쳐 기판(10)측으로부터 발생된 정전기를 외부로 방출시킨다.In addition, the conductive pattern 70 is formed only in a partial region of the substrate to be in electrical contact with the conductive seal cover 50, so that the conductive pattern 70, the conductive seal cover 50, and an external conductive discharge path are connected to the ground. The static electricity generated from the substrate 10 side is discharged to the outside through the path of.
그리고 도전성 패턴(70)은 상기 도전성 실커버(50)와 전기적으로 콘택되도록 기판 상부의 모서리에 넓게 형성되어 탭(tab)영역에 형성되고 접지에 연결되는 도전성 방전로 또는 도1에 도시된 바와 같이 상기 실커버(70)와 연결되어 유기 EL 소자의 외부에 형성된 방전로를 통해 기판(10)측으로부터 발생된 정전기를 외부로 방출시킨다.The conductive pattern 70 is formed at a corner of the upper portion of the substrate so as to be in electrical contact with the conductive seal cover 50, and is formed in a tab region and connected to ground, as shown in FIG. 1. The static electricity generated from the substrate 10 side is discharged to the outside through a discharge path connected to the seal cover 70 outside the organic EL element.
예를 들어, 유기 EL 소자의 외부모듈과 연결되는 전극라인(20-1, 40-1)과 소자의 전극(20, 40)을 전기적으로 연결하기 위한 탭(tab) 영역에 소자의 전극(20, 40)과 콘택되지 않도록 도전성 패턴(70)을 형성한다. 그리고 상기 도전성 패턴(70)과 연결되는 콘택라인(70-1)과, 외부모듈과 연결되는 전극라인(20-1, 40-1)의 일측에 상기 콘택라인(70-1)과 연결되는 라인(70-2)으로 이루어진 도전성 방전로를 형성하여, 상기 도전성 방전로를 접지에 연결되도록 하여 빠르게 정전기를 방전한다.For example, the electrode 20 of the device may be formed in a tab region for electrically connecting the electrode lines 20-1 and 40-1 connected to the external module of the organic EL device and the electrodes 20 and 40 of the device. And the conductive pattern 70 is formed so as not to contact with 40. And a line connected to the contact line 70-1 at one side of the contact line 70-1 connected to the conductive pattern 70 and an electrode line 20-1, 40-1 connected to an external module. A conductive discharge path made of 70-2 is formed to discharge the static electricity quickly by connecting the conductive discharge path to ground.
도2c는 상기 도2b와 동일하게 구성되고, 상기 제1 전극(20) 상부 소정 영역 및 실링제(80)의 상부 소정 영역에 보조전극(90)을 더 형성한 것이다.FIG. 2C is the same as that of FIG. 2B, and the auxiliary electrode 90 is further formed in the predetermined region on the first electrode 20 and the predetermined region on the sealing agent 80.
제2실시예Second embodiment
도3은 본 발명에 따른 정전기 제거용 유기 EL 소자의 개념적 모식도이다.3 is a schematic diagram of an electrostatic eliminating organic EL device according to the present invention.
도3에 도시한 바와 같이 유기 EL 소자는 기판(1)상에 형성된 소자층(4)과,상기 소자층(4)을 보호하기 위해 실링제(3)에 의해 실링하는 실커버(2)와, 상기 기판(1) 또는 실커버(2)가 비도전성인 경우 상기 기판(1) 또는 실커버(2)의 일부를 에워싸는 도전성 쉴드 플레이트(5-1)와, 도전성 쉴드 플레이트(5-1)와 연결되는 도전성 방전로(5)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 3, the organic EL element includes an element layer 4 formed on the substrate 1, a seal cover 2 sealed by a sealing agent 3 to protect the element layer 4; When the substrate 1 or the seal cover 2 is non-conductive, the conductive shield plate 5-1 surrounding the substrate 1 or a part of the seal cover 2, the conductive shield plate 5-1, It is comprised including the conductive discharge furnace 5 connected.
상기 도전성 방전로(5)는 상기 유기 EL 소자의 구동을 위한 외부모듈과 연결하는 탭 영역에 형성되거나 또는 도시한 바와 같이 상기 기판(1) 또는 실커버(2)와 전기적으로 연결되도록 유기 EL 소자의 외부에 형성된다.The conductive discharge path 5 is formed in a tab region that connects to an external module for driving the organic EL element or, as illustrated, to be electrically connected to the substrate 1 or the seal cover 2. Is formed on the outside.
도3에 도시한 바와 같이, 유기 EL 소자 주위에 도전성 방전로(5)를 제공하여 정전기를 빨리 분산시키기 위해 유기 EL 소자를 접지시키면 간단하게 전하가 어스(earth)로 혹은 어스로부터 움직일 수 있는 길을 제공한다.As shown in Fig. 3, when the organic EL element is grounded to provide a conductive discharge path 5 around the organic EL element to quickly dissipate the static electricity, the path for the electric charge can simply move to or from the earth. To provide.
도4a 내지 도4c는 상기 도3의 개념도에 따른 본 발명에 따른 제1실시예로, 도4a는 본 발명에 따른 정전기 제거 유기 EL 소자의 평면도이고, 도4b 및 도4c는 각각 상기 도4a의 Ⅱ-Ⅱ'방향에 따른 일단면을 도시한 것이다.4A to 4C are a first embodiment according to the present invention according to the conceptual diagram of Fig. 3, and Fig. 4A is a plan view of the electrostatic elimination organic EL element according to the present invention, and Figs. 4B and 4C are respectively shown in Fig. 4A. One end surface along the II-II 'direction is shown.
도2a 내지 도2c에 도시한 바와 같이, 기판(10) 상에 각각 다수 개가 형성된 제1 전극(20)과 제2 전극(40)이 서로 교차하는 위치에 각각 유기발광층(30)이 형성되어 발광영역을 갖고 상기 유기발광층(30)을 실링제(80)에 의해 실링하는 실커버(50)를 갖는 유기 EL 소자에 있어서, 상기 기판(10) 또는 실커버(50)가 비도전성인 경우, 상기 기판 또는 실커버의 일부를 에워싸는 도전성 쉴드 플레이트(50-1)와, 상기 도전성 쉴드 플레이트(50-1)와 연결되고 접지되어 상기 비도전성 기판 또는 실커버를 통해 흐르는 정전기를 방전하는 도전성 방전로를 포함하여 구성되는데 있다.As shown in FIGS. 2A to 2C, the organic light emitting layer 30 is formed at positions where the first electrodes 20 and the second electrodes 40 each formed on the substrate 10 intersect with each other to emit light. In an organic EL device having a region and a seal cover 50 for sealing the organic light emitting layer 30 with a sealing agent 80, when the substrate 10 or the seal cover 50 is non-conductive, the substrate Or a conductive shield plate 50-1 surrounding a part of the seal cover, and a conductive discharge path connected to and grounded with the conductive shield plate 50-1 to discharge static electricity flowing through the non-conductive substrate or seal cover. It is composed.
기판(10) 또는 실커버(50)가 비도전성일 경우에는 정전기 방전시 유기 EL 소자쪽으로 흐르지 않도록 도전성의 쉴드 플레이트(50-1)로 유기 EL 소자를 둘러싸준다. 이렇게 함으로서 비도전성의 기판(10) 또는 실커버(50)의 표면을 통하여 흐르는 정전기를 접지로 빼 줄 수 있게 된다.When the substrate 10 or the seal cover 50 is non-conductive, the organic EL element is surrounded by the conductive shield plate 50-1 so as not to flow toward the organic EL element during electrostatic discharge. By doing so, the static electricity flowing through the surface of the non-conductive substrate 10 or the seal cover 50 can be removed to the ground.
상기 도전성 방전로는 도3에 도시한 바와 같이 상기 도전성 쉴드 플레이트(50-1)와 연결되어 유기 EL 소자의 외부에 형성되고, 실커버(50)측으로 정전기가 방전이 될 경우에는 상기와 같이 간단하게 도전성 물질로 쉴드 플레이트(50-1) 및 도전성 방전로를 형성하여 접지선에 콘택시키면 된다.As shown in FIG. 3, the conductive discharge path is connected to the conductive shield plate 50-1 and formed outside the organic EL element, and is simple as described above when static electricity is discharged to the seal cover 50 side. In this case, the shield plate 50-1 and the conductive discharge path may be formed of a conductive material to contact the ground line.
또한 상기 기판(10)이 비도전성인 경우 기판(10)의 일측에 도전성 쉴드 플레이트(50-1)를 형성하여, 도전성 방전로는 상기 도전성 쉴드 플레이트(50-1)와 연결되도록 유기 EL 소자의 외부에 형성하여 접지선에 콘택시키면 된다.In addition, when the substrate 10 is non-conductive, a conductive shield plate 50-1 is formed on one side of the substrate 10 so that the conductive discharge path is connected to the conductive shield plate 50-1 so that the outside of the organic EL element is connected to the conductive shield plate 50-1. It may be formed in contact with the ground wire.
그리고 도전성 방전로를 형성하는데 있어서 기판(10) 내부에 도전성 패턴(70)을 형성하여 도전성 방전로를 만들면 훨씬 효과적이다. 기판(10) 상의 소정의 영역에 소자의 전극과 콘택되지 않은 도전성 물질로 된 패턴을 형성하여 탭(tab)영역에 상기 도전성 패턴과 연결되도록 방전로를 형성하거나, 또는 도3에 도시한 바와 같이 도전성 쉴드 플레이트(50-1)와 직접적으로 연결된 외부의 방전로를 통해 소자 외부로 기판(10)에 발생된 정전기를 외부로 방출시킨다.In forming the conductive discharge path, it is much more effective to form the conductive discharge path by forming the conductive pattern 70 inside the substrate 10. A discharge path is formed in a predetermined region on the substrate 10 to be connected to the conductive pattern in a tab region by forming a pattern made of a conductive material that is not in contact with the electrode of the device, or as shown in FIG. The static electricity generated in the substrate 10 is discharged to the outside of the device through an external discharge path directly connected to the conductive shield plate 50-1.
따라서 상기 기판(10) 상부의 일측에 도전성 쉴드 플레이트(50-1)와 콘택되도록 도전성 패턴(70)을 형성하며, 이때 적어도 일부의 실링부분과 영역을 공유하여 도전성 패턴(70)을 형성한다.Therefore, the conductive pattern 70 is formed on one side of the upper portion of the substrate 10 to be in contact with the conductive shield plate 50-1, and at this time, the conductive pattern 70 is formed by sharing a region with at least a portion of the sealing portion.
그리고 도전성 패턴(70)은 상기 도전성 쉴드 플레이트(50-1)와 전기적으로 콘택되도록 기판의 일부영역에만 형성되어 상기 도전성 패턴(70)과, 도전성 쉴드 플레이트(50), 도전성 방전로의 경로를 거쳐 기판(10)측으로부터 발생된 정전기를 외부로 방출시킨다.The conductive pattern 70 is formed only in a portion of the substrate so as to be in electrical contact with the conductive shield plate 50-1, and then passes through the conductive pattern 70, the conductive shield plate 50, and the conductive discharge path. The static electricity generated from the substrate 10 side is discharged to the outside.
그리고 도전성 패턴(70)은 상기 도전성 쉴드 플레이트(50-1)와 전기적으로 콘택되도록 기판 상부의 모서리에 넓게 형성되어 탭(tab)영역에 형성되고 접지에 연결되는 도전성 방전로 또는 도3에 도시된 바와 같이 상기 쉴드 플레이트(50-1)와 연결되어 유기 EL 소자의 외부에 형성된 다른 방전로를 통해 기판(10)측으로부터 발생된 정전기를 외부로 방출시킨다.In addition, the conductive pattern 70 is formed at a corner of the upper portion of the substrate so as to be in electrical contact with the conductive shield plate 50-1, and is formed in a tab region and is connected to ground. As described above, the static electricity generated from the substrate 10 side is discharged to the outside through another discharge path formed in the outside of the organic EL element by being connected to the shield plate 50-1.
예를 들어, 유기 EL 소자의 외부모듈과 연결되는 전극라인(20-1, 40-1)과 소자의 전극(20, 40)을 전기적으로 연결하기 위한 탭(tab) 영역에 소자의 전극(20, 40)과 콘택되지 않도록 도전성 패턴(70)을 형성한다. 그리고 상기 도전성 패턴(70)과 연결되는 콘택라인(70-1)과, 외부모듈과 연결되는 전극라인(20-1, 40-1)의 일측에 상기 콘택라인(70-1)과 연결되는 라인(70-2)으로 이루어진 도전성 방전로를 형성하여, 상기 도전성 방전로를 접지에 연결되도록 하여 빠르게 정전기를 방전한다.For example, the electrode 20 of the device may be formed in a tab region for electrically connecting the electrode lines 20-1 and 40-1 connected to the external module of the organic EL device and the electrodes 20 and 40 of the device. And the conductive pattern 70 is formed so as not to contact with 40. And a line connected to the contact line 70-1 at one side of the contact line 70-1 connected to the conductive pattern 70 and an electrode line 20-1, 40-1 connected to an external module. A conductive discharge path made of 70-2 is formed to discharge the static electricity quickly by connecting the conductive discharge path to ground.
도4c는 상기 도4b와 동일하게 구성되고, 상기 제1 전극(20) 상부 소정 영역 및 실링제(80)의 상부 소정 영역에 보조전극(90)을 더 형성한 것이다.FIG. 4C is the same as that of FIG. 4B, and the auxiliary electrode 90 is further formed on the upper predetermined region of the first electrode 20 and the upper predetermined region of the sealing agent 80.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 정전기 제거용 유기 EL 소자는다음과 같은 효과가 있다.The organic EL device for eliminating static electricity according to the present invention as described above has the following effects.
소자의 기판 또는 실커버가 도전성일 경우는 간단하게 도전성 물질로 방전로를 형성하여 접지시키고, 기판 또는 실커버가 비도전성일 경우에는 기판 또는 실커버의 일측에 형성된 도전성 쉴드 플레이트와, 상기 쉴드 플레이트와 연결되는 도전성 방전로를 통해서 정전기를 빠져나가게 함으로써 유기 EL 소자의 정전기 방전의 영향을 최소화한다.If the substrate or seal cover of the device is conductive, a discharge path is simply formed of a conductive material and grounded. If the substrate or seal cover is non-conductive, a conductive shield plate formed on one side of the substrate or seal cover, and the shield plate, The effect of electrostatic discharge of the organic EL element is minimized by allowing static electricity to escape through the connected conductive discharge furnace.
또한 기판의 상부에 도전성 패턴을 더 형성하여 상기 도전성 실커버 또는 도전성 쉴드 플레이트와 콘택하여 형성하고, 도전성 패턴과 연결되는 도전성 방전로를 소자의 구동을 위한 외부모듈과의 탭영역에 함께 형성하여 정전기를 빠져나가게 함으로써 유기 EL 소자의 정전기 방전의 영향을 최소화한다.In addition, a conductive pattern is further formed on the substrate to be in contact with the conductive seal cover or the conductive shield plate, and a conductive discharge path connected to the conductive pattern is formed together in the tab region of the external module for driving the device. By minimizing this, the influence of the electrostatic discharge of the organic EL element is minimized.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 이탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의하여 정해져야 한다.Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the embodiments, but should be defined by the claims.
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