KR200296818Y1 - Heatsink apparatus for semiconductor package - Google Patents
Heatsink apparatus for semiconductor package Download PDFInfo
- Publication number
- KR200296818Y1 KR200296818Y1 KR2020020024202U KR20020024202U KR200296818Y1 KR 200296818 Y1 KR200296818 Y1 KR 200296818Y1 KR 2020020024202 U KR2020020024202 U KR 2020020024202U KR 20020024202 U KR20020024202 U KR 20020024202U KR 200296818 Y1 KR200296818 Y1 KR 200296818Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heat
- heat sink
- semiconductor package
- generating element
- thickness direction
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
본 고안은, 반도체 패키지의 히트싱크장치에 관한 것으로서, 비교적 작은 크기의 발열소자와, 상기 발열소자의 둘레에 확장된 폭을 가지고 두께방향을 따라 하부가 상부에 비해 폭이 작아지게 계단상의 단면을 이루는 몰딩부를 구비한 반도체 패키지의 히트싱크장치에 있어서, 상기 몰딩부의 상부영역에 슬라이딩 결합가능하고 동시에 상기 몰딩부의 두께방향을 따라 상기 몰딩부로부터 이탈이 방지되도록 형성되는 슬라이딩결합부재와; 복수의 방열판을 구비하여 상기 슬라이딩결합부재에 일체로 결합되어 상기 발열소자의 방열을 촉진시키는 방열판부재를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 조립을 신속하고 용이하게 할 수 있도록 한 반도체 패키지의 히트싱크장치가 제공된다.The present invention relates to a heat sink device for a semiconductor package, and has a relatively small sized heating element, a stepped cross section having an extended width around the heating element and having a lower width in the thickness direction than the upper portion in the thickness direction. A heat sink apparatus for a semiconductor package having a molding part, comprising: a sliding coupling member which is slidably coupled to an upper region of the molding part and is prevented from being separated from the molding part along a thickness direction of the molding part; And a heat sink member having a plurality of heat sinks and integrally coupled to the sliding coupling member to promote heat dissipation of the heat generating element. Thereby, the heat sink apparatus of the semiconductor package which made assembly quick and easy is provided.
Description
본 고안은, 반도체 패키지의 히트싱크장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 조립을 신속하고 용이하게 할 수 있도록 한 반도체 패키지의 히트싱크장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink device for a semiconductor package, and more particularly, to a heat sink device for a semiconductor package that can be quickly and easily assembled.
히트싱크는 전자제품의 열적 부하를 경감시켜 그 열적 신뢰성을 향상시키기 위해 널리 이용되고 있는 방열기구의 일종이며, 냉각 방식에 따라 자연대류방식과 강제대류방식으로 대별된다.Heat sink is a kind of heat dissipation mechanism that is widely used to reduce thermal load of electronic products and improve its thermal reliability. It is classified into natural convection method and forced convection method according to cooling method.
도 1은 종래의 히트싱크의 일 예를 도시한 도면이다. 도시된 바와 같이. 상대적으로 많은 열을 발생시키는 발열소자(111)의 일측에는 히트싱크(115)와 스크류(114)에 의해 일체로 결합될 수 있도록 스크류공(112)이 형성되어 있으며, 이에 대응하여 히트싱크(115)에는 스크류(114)의 선단이 나사결합될 수 있도록 암나사부(117)가 형성되어 있다. 히트싱크(115)는 통상 알루미늄(Al) 등과 같은 열전도성이 우수한 금속부재로 형성되며, 대상 발열소자(111)의 발열량 및 크기에 따라 다종 다양하게 형성된다. 히트싱크(115)는, 발열소자(111)의 일측에 열전달 가능하게 접촉되며 암나사부(117)가 형성되어 있는 판상의 접촉부(116)와, 접촉부(116)의 길이방향에 가로로 상호 나란하게 연장되어 전열면적을 증대시키는 복수의 방열판(118)을 구비하고 있다.1 is a view showing an example of a conventional heat sink. As shown. One side of the heat generating element 111 that generates a relatively large heat is formed with a screw hole 112 to be integrally coupled by the heat sink 115 and the screw 114, corresponding to the heat sink 115 ) Is formed with a female threaded portion 117 so that the tip of the screw 114 can be screwed. The heat sink 115 is usually formed of a metal member having excellent thermal conductivity such as aluminum (Al), and is variously formed according to the amount of heat generated and the size of the target heating element 111. The heat sink 115 is in contact with one side of the heat generating element 111 so as to be capable of heat transfer, and the plate-shaped contact portion 116 in which the female threaded portion 117 is formed, and the horizontal direction in the longitudinal direction of the contact portion 116. A plurality of heat sinks 118 are extended to increase the heat transfer area.
도 2는 종래의 히트싱크의 다른 예를 도시한 도면이다. 도시된 바와 같이,매우 빠른 속도로 많은 정보를 처리하는 컴퓨터의 시피유(CPU)(121)는 정보처리시 많은 열이 발생되며, 시피유(121)의 상측에는 발생되는 열을 신속하게 방열시킬 수 있도록 히트싱크(131)가 결합되어 있다. 히트싱크(131)는 시피유(121)의 상면에 접촉되는 판상의 접촉부(132)와, 접촉부(132)의 상면으로부터 상향 돌출되고 상호 나란하게 연장된 복수의 방열판(133)을 구비하고 있다. 방열판부재(31)의 중앙부 방열판(133) 사이에는 히트싱크(131)와 시피유(121)를 일체로 결합시키는 역“Ｕ”자 형상의 고정부재(135)가 배치되어 있으며, 고정부재(135)의 절곡된 양 단부에는 피씨비(122)에 결합된 소켓(123)의 양측에 형성된 걸림돌기(125)가 통과하도록 결합되어 상호 걸림유지될 수 있게 걸림턱이 관통형성되어 있다.2 is a view showing another example of a conventional heat sink. As shown, a large amount of heat is generated during the information processing of the computer oil (CPU) 121 of a computer that processes a lot of information at a very high speed, so that the heat generated on the upper side of the oil oil 121 can be quickly dissipated. The heat sink 131 is coupled. The heat sink 131 includes a plate-shaped contact portion 132 contacting the upper surface of the sipe oil 121, and a plurality of heat sinks 133 protruding upward from the upper surface of the contact portion 132 and extending in parallel with each other. Between the central heat sink 133 of the heat sink member 31, an inverted “역” shaped fixing member 135 for integrally coupling the heat sink 131 and the sipe oil 121 is disposed, and the fixing member 135 is disposed. Each of the bent ends of the engaging projection 125 formed on both sides of the socket 123 coupled to the PCB (122) is coupled to pass through the locking jaw is formed so that the mutual retention can be maintained.
한편, 히트싱크(131)의 상측에는 히트싱크(131)에 강제로 공기의 흐름을 유발시켜 방열을 촉진시키는 냉각팬(141)이 복수의 스크류(142)에 의해 히트싱크(131)에 일체로 결합되어 있다.On the other hand, the upper side of the heat sink 131, a cooling fan 141 for forcibly causing heat flow to the heat sink 131 to promote heat dissipation, integrally with the heat sink 131 by a plurality of screws 142. Are combined.
그런데, 이러한 종래의 히트싱크장치들에 있어서는, 도 1에 도시된 바와 같이, 발열소자(111)와 히트싱크(115)를 스크류(114)로 체결하거나, 도 2에 도시된 바와 같이, 고정부재(135)를 형성하여 결합하도록 되어 있어, 조립에 상대적으로 많은 시간과 노력이 소요된다고 하는 문제점이 있다.However, in the conventional heat sinks, as shown in FIG. 1, the heat generating element 111 and the heat sink 115 are fastened with a screw 114 or as shown in FIG. 2. The 135 is formed to be coupled and there is a problem that the assembly takes a relatively long time and effort.
따라서, 본 고안의 목적은, 조립을 신속하고 용이하게 할 수 있는 반도체 패키지의 히트싱크장치를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a heat sink device for a semiconductor package that can be quickly and easily assembled.
도 1은 종래의 히트싱크의 일 예를 도시한 도면,1 is a view showing an example of a conventional heat sink,
도 2는 종래의 히트싱크의 다른 예를 도시한 도면,2 is a view showing another example of a conventional heat sink;
도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 히트싱크장치의 사시도,3 is a perspective view of a heat sink of a semiconductor package according to an embodiment of the present invention;
도 4는 도 3의 반도체 패키지의 히트싱크장치의 분해사시도,4 is an exploded perspective view of a heat sink of the semiconductor package of FIG. 3;
도 5는 도 3의 정면도이다.5 is a front view of FIG. 3.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
11 : 발열소자 13 : 몰딩부11 heating element 13 molding part
21 : 슬라이딩결합부재 22 : 슬라이딩홈21: sliding coupling member 22: sliding groove
23 : 걸림턱 24 : 암나사부23: engaging jaw 24: female thread
31 : 방열판부재 33 : 컬럼부31: heat sink member 33: column portion
34 : 수나사부 35 : 방열판34: male thread portion 35: heat sink
41 : 열전도부재41: heat conductive member
상기 목적은, 본 고안에 따라, 비교적 작은 크기의 발열소자와, 상기 발열소자의 둘레에 확장된 폭을 가지고 두께방향을 따라 하부가 상부에 비해 폭이 작아지게 계단상의 단면을 이루는 몰딩부를 구비한 반도체 패키지의 히트싱크장치에 있어서, 상기 몰딩부의 상부영역에 슬라이딩 결합가능하고 동시에 상기 몰딩부의 두께방향을 따라 상기 몰딩부로부터 이탈이 방지되도록 형성되는 슬라이딩결합부재와; 복수의 방열판을 구비하여 상기 슬라이딩결합부재에 일체로 결합되어 상기 발열소자의 방열을 촉진시키는 방열판부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 히트싱크장치에 의해 달성된다.The object is, according to the present invention, having a relatively small size of the heating element, and a molding having a width extending around the heating element and forming a stepped cross section so that the width of the lower portion is smaller than the upper portion along the thickness direction A heat sink apparatus for a semiconductor package, comprising: a sliding coupling member formed to be slidably coupled to an upper region of the molding portion and to be prevented from being separated from the molding portion along a thickness direction of the molding portion; It is achieved by a heat sink device of a semiconductor package comprising a heat sink member having a plurality of heat sinks integrally coupled to the sliding coupling member to promote heat dissipation of the heat generating element.
여기서, 상기 슬라이딩결합부재에는 상기 발열소자의 두께방향을 따라 관통되는 암나사부가 형성되어 있으며, 상기 방열판부재에는 상기 암나사부에 나사결합될 수 있도록 수나사부가 형성되어 있는 것이 바람직하다.Here, the sliding coupling member is formed with a female screw portion penetrating along the thickness direction of the heating element, the heat sink member is preferably formed with a male screw portion to be screwed to the female screw portion.
상기 수나사부와 상기 발열소자 사이에 개재되어 상기 발열소자의 열이 상기 방열판부재로 전달되도록 하는 열전도부재를 더 포함하는 것이 효과적이다.It is effective to further include a heat conducting member interposed between the male screw portion and the heat generating element so that heat of the heat generating element is transferred to the heat sink member.
그리고, 상기 열전도부재는 완충이 가능하도록 탄성을 가지도록 구성하는 것이 바람직하다.And, it is preferable that the heat conducting member is configured to have elasticity to allow for buffering.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.
도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 히트싱크장치의 사시도이고, 도 4는 도 3의 반도체 패키지의 히트싱크장치의 분해사시도이며, 도 5는 도 3의 정면도이다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지는, 비교적 작은 크기를 가지는 발열소자(11)와, 발열소자(11)의 주변에 몰딩에 의해 형성되는 몰딩부(13)를 구비하고 있다. 몰딩부(13)는 두께방향을 따라 상부(14a)에 비해 하부(14b)가 축소된 폭을 가지도록 계단상의 단면을 가지도록 형성되어 있으며, 저부에는 피씨비(16)의 핀공(17)에 접속되는 복수의 접속핀(15)이 형성되어 있다.3 is a perspective view of a heat sink of a semiconductor package according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is an exploded perspective view of the heat sink of the semiconductor package of FIG. 3, and FIG. 5 is a front view of FIG. 3. As shown in these figures, the semiconductor package includes a heat generating element 11 having a relatively small size and a molding portion 13 formed by molding around the heat generating element 11. The molding part 13 is formed to have a stepped cross section such that the lower part 14b has a narrower width than the upper part 14a in the thickness direction, and is connected to the pin hole 17 of the PC 16 at the bottom part thereof. A plurality of connecting pins 15 are formed.
본 반도체 패키지의 히트싱크장치는, 몰딩부(13)에 슬라이딩 결합될 수 있도록 슬라이딩홈(22)을 구비한 슬라이딩결합부재(21)와, 슬라이딩결합부재(21)에 일체로 결합되어 발열소자(11)로부터의 열을 방열시키는 방열판부재(31)를 포함하여 구성되어 있다.The heat sink device of the present semiconductor package includes a sliding coupling member 21 having a sliding groove 22 and a sliding coupling member 21 integrally coupled to the molding unit 13 to generate a sliding element. And a heat sink member 31 for radiating heat from 11).
슬라이딩결합부재(21)의 하부(14b)영역에는 몰딩부(13)의 상부(14a)를 수용할 수 있도록 상부(14a)의 폭에 대응되게 내폭이 형성된 슬라이딩홈(22)이 형성되어 있으며, 슬라이딩홈(22)을 형성하는 양 측벽의 하단부에는 몰딩부(13)의 상부(14a)의 저부에 접촉되어 슬라이딩결합부재(21)가 몰딩부(13)의 두께방향을 따라 상향 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 절곡된 걸림턱(23)이 각각 형성되어 있다. 슬라이딩결합부재(21)의 중앙영역에는 방열판부재(31)가 나사결합될 수 있도록 두께방향을 따라 관통되게 암나사부(24)가 형성되어 있다.A sliding groove 22 having an inner width corresponding to the width of the upper portion 14a is formed in the lower portion 14b of the sliding coupling member 21 so as to accommodate the upper portion 14a of the molding portion 13. The lower ends of both sidewalls forming the sliding grooves 22 are in contact with the bottom of the upper portion 14a of the molding portion 13 to prevent the sliding coupling member 21 from escaping upward along the thickness direction of the molding portion 13. Locking jaw 23 is bent so that it is formed, respectively. A female screw portion 24 is formed in the central region of the sliding coupling member 21 to penetrate along the thickness direction so that the heat sink member 31 can be screwed together.
방열판부재(31)는, 발열소자(11)의 두께방향을 따라 배치되는 컬럼부(33)와, 컬럼부(33)에 대해 직각방향으로 연장되고 상호 나란하게 이격배치된 복수의 방열판(35)을 구비하고 있다. 컬럼부(33)의 하단에는 방열판부재(31)에 형성된 암나사부(24)에 나사결합될 수 있도록 수나사부(34)가 형성되어 있다.The heat dissipation plate member 31 includes a column 33 disposed along the thickness direction of the heat generating element 11, and a plurality of heat dissipation plates 35 extending in a direction perpendicular to the column 33 and spaced apart from each other in parallel. Equipped with. A male screw portion 34 is formed at the lower end of the column portion 33 to be screwed to the female screw portion 24 formed on the heat sink member 31.
한편, 방열판부재(31)의 컬럼부(33)의 하단부와 발열소자(11) 사이에는 열전달이 원활하게 될 수 있도록 열전도부재(41)가 개재되어 있으며, 열전도부재(41)는컬럼부(33)의 축선방향을 따라 전달되는 외력을 완충할 수 있도록 탄성재질로 형성되어 있다. 열전도부재(41)는 일측이 발열소자(11)의 상면에 접촉될 수 있도록 접착물질(42)이 도포되어 있다.On the other hand, the heat conduction member 41 is interposed between the lower end of the column portion 33 of the heat sink member 31 and the heat generating element 11 so that the heat transfer is smooth, the heat conduction member 41 is the column portion 33 It is formed of elastic material to buffer external force transmitted along the axial direction of). The heat conductive member 41 is coated with an adhesive material 42 so that one side may contact the upper surface of the heat generating element 11.
이러한 구성에 의하여, 슬라이딩결합부재(21)의 슬라이딩홈(22)의 입구에 몰딩부(13)의 상부(14a)의 일측이 위치되도록 한 상태에서 상호 접근되도록 가압하면 반도체 패키지의 몰딩부(13)가 슬라이딩홈(22)을 따라 슬라이딩 이동되면서 상호 결합된다. 이 때, 발열소자(11)는 평면투영시 암나사부(24)의 내부에 위치하게 된다.By such a configuration, when the pressure side is pressed so that one side of the upper portion 14a of the molding portion 13 is positioned at the inlet of the sliding groove 22 of the sliding coupling member 21, the molding portion 13 of the semiconductor package. ) Are coupled to each other while sliding along the sliding groove (22). At this time, the heat generating element 11 is located inside the female screw portion 24 during planar projection.
발열소자(11)의 상면에 열전도부재(41)의 접착면을 접착시키고, 암나사부(24)에 수나사부(34)를 위치되도록 하여 컬럼부(33)의 하단이 발열소자(11)에 접촉되도록 방열판부재(31)를 상대 회전시킨다. 컬럼부(33)의 하단이 열전도부재(41)에 접촉되면 열전도부재(41)는 압축된다. 이 때, 암나사부(24)와 수나사부(34)의 체결력은 슬라이딩결합부재(21)의 걸림턱(23)이 몰딩부(13)의 상부(14a)의 저면에 밀착결합되어 상대 슬라이딩 이동을 저해하는 구속력으로 작용하게 되어 방열판부재(31)와 슬라이딩결합부재(21)의 상대 슬라이딩 이동이 억제된다.The adhesive surface of the heat conducting member 41 is adhered to the upper surface of the heat generating element 11, and the male screw portion 34 is positioned on the female screw portion 24 so that the lower end of the column portion 33 contacts the heat generating element 11. The heat sink member 31 is rotated relative to each other. When the lower end of the column portion 33 is in contact with the heat conductive member 41, the heat conductive member 41 is compressed. At this time, the fastening force of the female threaded portion 24 and the male threaded portion 34 is coupled to the bottom surface of the upper portion 14a of the molding portion 13 by the engaging jaw 23 of the sliding coupling member 21 is a relative sliding movement. It acts as a restraining force to inhibit the relative sliding movement of the heat sink member 31 and the sliding coupling member 21.
이상 설명한 바와 같이, 본 고안에 따르면, 발열소자를 구비한 반도체 패키지에 슬라이딩 결합되는 슬라이딩결합부재와, 슬라이딩결합부재에 일체로 결합되어 발열소자의 열을 방열시키는 방열판부재를 마련함으로써, 조립을 신속하고 용이하게 할 수 있도록 반도체 패키지의 히트싱크장치가 제공된다.As described above, according to the present invention, by providing a sliding coupling member slidingly coupled to the semiconductor package having a heating element, and a heat sink member integrally coupled to the sliding coupling member to dissipate heat of the heating element, assembly is quick. A heat sink device for a semiconductor package is provided to facilitate and facilitate the operation.
또한, 본 고안에 따르면, 방열판부재와 발열소자 사이에 탄성을 가지는 열전도부재를 개재시킴으로써, 방열판부재를 통해 반도체 패키지에 작용하는 외력에 기인한 반도체 패키지의 손상을 억제시킬 수 있는 반도체 패키지의 히트싱크장치가 제공된다.In addition, according to the present invention, the heat sink of the semiconductor package that can suppress the damage of the semiconductor package due to the external force acting on the semiconductor package through the heat sink member by interposing an elastic heat conductive member between the heat sink member and the heat generating element. An apparatus is provided.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020020024202U KR200296818Y1 (en) | 2002-08-13 | 2002-08-13 | Heatsink apparatus for semiconductor package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020020024202U KR200296818Y1 (en) | 2002-08-13 | 2002-08-13 | Heatsink apparatus for semiconductor package |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200296818Y1 true KR200296818Y1 (en) | 2002-12-05 |
Family
ID=73078387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020020024202U KR200296818Y1 (en) | 2002-08-13 | 2002-08-13 | Heatsink apparatus for semiconductor package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200296818Y1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101567363B1 (en) | 2015-01-26 | 2015-11-10 | (주)정우이엔지 | Module for heat radiating |
| KR20200091240A (en) * | 2019-01-22 | 2020-07-30 | 엘지전자 주식회사 | Semiconductor device and cooling apparatus thereof |
-
2002
- 2002-08-13 KR KR2020020024202U patent/KR200296818Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101567363B1 (en) | 2015-01-26 | 2015-11-10 | (주)정우이엔지 | Module for heat radiating |
| KR20200091240A (en) * | 2019-01-22 | 2020-07-30 | 엘지전자 주식회사 | Semiconductor device and cooling apparatus thereof |
| KR102606008B1 (en) * | 2019-01-22 | 2023-11-24 | 엘지마그나 이파워트레인 주식회사 | Semiconductor device and cooling apparatus thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7375964B2 (en) | Memory module assembly including a clamp for mounting heat sinks thereon | |
| US7349212B2 (en) | Heat dissipation device | |
| US7363966B2 (en) | Heat dissipating device | |
| US7520316B2 (en) | Heat sink with heat pipes | |
| US7755897B2 (en) | Memory module assembly with heat dissipation device | |
| US6293331B1 (en) | Vibration and shock resistant heat sink assembly | |
| US7436673B2 (en) | Heat sink fixing assembly | |
| US7447035B2 (en) | Heat dissipation device assembly | |
| US5603374A (en) | Heat sink assembly for an integrated circuit | |
| US7885075B2 (en) | Heat dissipation device | |
| US6896046B2 (en) | Heat dissipation assembly with fan mounting device | |
| US7394656B1 (en) | Heat dissipation device | |
| US20070263355A1 (en) | Heat dissipation system | |
| US20070263360A1 (en) | Memory module assembly including a clip for mounting a heat sink thereon | |
| US7942195B2 (en) | Heat dissipation device having a bracket | |
| US20070263359A1 (en) | Memory module assembly including a clamp for mounting heat sinks thereon | |
| US20070146990A1 (en) | Heat dissipating assembly | |
| US20090107653A1 (en) | Heat dissipation device with heat pipes | |
| US20100078154A1 (en) | Heat dissipation device | |
| US20080173430A1 (en) | Heat dissipation device with heat pipes | |
| US7924567B2 (en) | Heat dissipation device | |
| US20090027858A1 (en) | Heat dissipating device assembly | |
| TWM544192U (en) | Combination structure of heat-dissipation device | |
| US20090080161A1 (en) | Heat dissipation device for computer add-on card | |
| US7841388B2 (en) | Radiating fin assembly for thermal module |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20111011 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Expiration of term |