KR200294168Y1 - Device for locking the wafer cassette - Google Patents
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Abstract
본 고안은 웨이퍼를 고정하는 카세트에 관한 것으로서, 특히, 중심으로 함몰된 제1,제2요홈부가 형성되고, 제1,제2요홈부의 벽면에 일정깊이 함몰되어 중심에 대하여 대칭되는 제1,제2삽입홈이 형성된 제1,제2고정체와; 상기 제1,제2고정체의 제1,제2요홈부에 설치되고, 제1,제2회전공을 통하여 제1,제2삽입홈에 끼워진 제1,제2고정축에 의하여 회전되어 제1,제2걸림홈으로 카세트를 잡아주는 제1,제2그립퍼와; 상기 제1,제2그립퍼의 후방 경사면에 접촉되어 제1,제2그립퍼를 회전시키기 위해 가압하는 가압수단과; 상기 가압수단이 복귀할 때 제1,제2그립퍼를 벌려주는 스프링으로 구성된 웨이퍼카세트 록킹장치인 바, 제1,제2그립퍼를 사용하여 웨이퍼를 고정하는 카세트를 고정하여 소정의 장소로 카세트의 흔들림없이 정확하고 견고하게 이동시키도록 하는 매우 유용하고 효과적인 고안이다.The present invention relates to a cassette for fixing a wafer. In particular, the first and second recesses are formed recessed in the center, and the first and second recesses are recessed to the wall surface of the first and second recesses and are symmetric with respect to the center. First and second fixed bodies having two insertion grooves formed therein; The first and second recesses of the first and second fixing bodies are installed in the first and second recesses, and are rotated by the first and second fixed shafts inserted into the first and second insertion grooves through the first and second rotating holes. First and second grippers for holding the cassette to the first and second locking grooves; Pressing means for contacting the rear inclined surfaces of the first and second grippers to press the first and second grippers to rotate the first and second grippers; Bar is a wafer cassette locking device composed of a spring that opens the first and second grippers when the pressing means returns, and the cassette is fixed to a predetermined place by fixing the cassette to fix the wafer using the first and second grippers. It is a very useful and effective design to move accurately and firmly without
Description
본 고안은 웨이퍼를 고정하는 카세트에 관한 것으로서, 특히, 제1,제2고정체에 의해 지지되고, 전,후로 이동하는 가압체에 의하여 제1,제2고정축에 대하여 회전하는 제1,제2그립퍼를 사용하여 웨이퍼를 고정하는 카세트를 고정하여 소정의 장소로 카세트의 흔들림 없이 정확하고 견고하게 이동시키도록 하는 웨이퍼카세트 록킹장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cassette for fixing a wafer, and in particular, the first and second rotating body about the first and second fixed shaft by the pressing body which is supported by the first, second fixing body, and moves back and forth The present invention relates to a wafer cassette locking device for fixing a cassette holding a wafer using two grippers to accurately and firmly move a cassette to a predetermined place without shaking the cassette.
일반적으로, 웨이퍼는 규소를 얇은 박판으로 형성한 것으로서, 규소(Si)를 고순도로 정제하여 결정시킨 후에 얇게 잘라내어서 반도체소자를 만드는 기본재료로 사용하게 된다. 웨이퍼는 통상적으로 여러 가지의 반도체 공정을 통하여 상부면에 무수한 패턴을 형성하고, 이 패턴이 형성된 웨이퍼의 칩을 반도체소자에 적용하게 되면, 어떤 문자등을 저장할 수 있는 메모리장치가 형성된다.In general, a wafer is formed of a thin thin plate of silicon, and is used as a base material for making a semiconductor device by thinly cutting silicon (Si) after crystallization with high purity. Wafers typically form a myriad of patterns on the upper surface through various semiconductor processes, and when a chip of the wafer on which the pattern is formed is applied to a semiconductor device, a memory device capable of storing certain characters is formed.
이와 같이, 메모리장치(Memory Device)는 데이터나 프로그램의 명령등을 정보로 기억하는 장치로서, 반도체 메모리장치가 대표적으로서, 이러한 메모리장치를 제조한 후에 사용자가 원하는 상태로 제조되었는 지 여부를 판별하기 위하여 메모리장치를 테스트하는 작업을 거치게 된다.As described above, a memory device is a device that stores data or a command of a program as information, and a semiconductor memory device is typically used to determine whether the memory device is manufactured in a desired state after manufacturing such a memory device. The memory device is then tested.
이와 같이, 메모리장치를 어떤 고정장치에 고정시키고서 외부에서 신호체크혹은 레벌등을 측정하기 위하여 프로버로 프로빙(Probing)하는 경우에는 직접 패키지 소켓(Package Socket)에 프로버를 대고서 프로빙을 진행하기 때문에 패키지 소켓에 촘촘하게 니이들이 배열되어 있게 된다.As described above, when probing with a prober to fix a memory device to a fixed device and measure a signal check or level from the outside, the probe is placed directly on a package socket. Therefore, the needles are densely arranged in the package socket.
즉, 패키지 소켓에 촘촘하게 배열된 니이들에 프로빙장치의 프로버침을 대고서 도전된 상태로 만든 후에 메모리장치(특히, 웨이퍼 상태에 있는 반도체장치)의 프로빙을 수행하게 된다.That is, the probing of the probing device is applied to the needles densely arranged in the package socket, and then the probing of the memory device (especially the semiconductor device in the wafer state) is performed.
이와 같이, 웨이퍼의 특성을 측정하기 위하여서는 웨이퍼를 잡아주는 카세트(Cassette)를 소정의 장소로 이동시켜야 하고 이 이동된 카세트에 고정된 웨이퍼 기판을 프로빙장치를 이용하여 웨이퍼의 각종 전기적인 특성을 측정하게 된다.In this way, in order to measure the characteristics of the wafer, a cassette holding the wafer must be moved to a predetermined place, and various electrical characteristics of the wafer are measured by using a probing apparatus for the wafer substrate fixed to the moved cassette. Done.
그런데, 최근에는 웨이퍼의 사이즈가 점차적으로 커지는 추세에 있으며 최근에는 직경이 12인치(300mm)인 웨이퍼를 제조하여 사용하는 것이 조만간 대중적으로 이루어질 것으로 보임에 따라 이 웨이퍼를 잡아주는 카세트를 정형화시킬 필요성이 있을 뿐만아니라 또한 이 카세트를 잡아주고 이송시키는 록킹장치의 제작 필요성이 점차적으로 대두되는 추세에 있다.However, in recent years, the size of the wafer is gradually increasing, and in recent years, manufacturing and using a wafer having a diameter of 12 inches (300 mm) is expected to be popular sooner or later, and thus, it is necessary to shape a cassette to hold the wafer. In addition, there is also a growing need for the manufacture of locking devices for holding and conveying cassettes.
본 고안은 이러한 점을 감안하여 안출한 것으로서, 제1,제2고정체에 의해 지지되고, 전,후로 이동하는 가압체에 의하여 제1,제2고정축에 대하여 회전하는 제1,제2그립퍼를 사용하여 웨이퍼를 고정하는 카세트를 고정하여 소정의 장소로 카세트의 흔들림 없이 정확하고 견고하게 이동시키도록 하는 것이 목적이다.The present invention has been devised in view of this point, and is supported by the first and second fixing bodies and rotated about the first and second fixing shafts by a pressing body moving forward and backward. It is an object of the present invention to fix a cassette to fix a wafer so as to accurately and firmly move a cassette to a predetermined place without shaking the cassette.
도 1은 본 고안에 따른 웨이퍼카세트 록킹장치의 분해 사시도.1 is an exploded perspective view of a wafer cassette locking device according to the present invention.
도 2는 본 고안에 따른 웨이퍼카세트 록킹장치의 결합 사시도.Figure 2 is a perspective view of the wafer cassette locking device combined according to the present invention.
도 3는 본 고안에 따른 웨이퍼카세트 록킹장치의 작동전 측면 상태를 보인 도면.Figure 3 is a view showing a side state before operation of the wafer cassette locking device according to the present invention.
도 4는 본 고안에 따른 웨이퍼카세트 록킹장치의 작동후 측면 상태를 보인 도면.Figure 4 is a view showing a side state after the operation of the wafer cassette locking device according to the present invention.
도 5는 본 고안에 따른 웨이퍼카세트 록킹장치로 웨이퍼가 고정되는 카세트를 록킹한 상태를 보인 사시도.Figure 5 is a perspective view showing a locked state of the cassette is fixed to the wafer wafer wafer locking device according to the present invention.
-도면의 주요부분에 대한 부호의 설명-Explanation of symbols on the main parts of the drawing
10,20 : 제1,제2고정체 12,24 : 제1,제요홈부10,20: 1st, 2nd fixed body 12, 24: 1st, main recess
14 : 나사홈 16,26 : 제1,제2삽입홈14: screw groove 16,26: first and second insertion groove
24 : 끼움공 30 : 고정나사24: fitting hole 30: fixing screw
40,50 : 제1,제2그립퍼 42,52 : 제1,제2걸림홈40,50: 1st, 2nd gripper 42,52: 1st, 2nd locking groove
44,54 : 제1,제2경사면 46,56 : 제1,제2요홈44,54: 1st, 2nd slope 46,56: 1st, 2nd groove
48,58 : 제1,제2회전공 49,59 : 제1,제2고정축48,58: 1st, 2nd rotating hole 49,59: 1st, 2nd fixed shaft
60 : 스프링 70 : 지지체60 spring 70 support
72 : 가압체 74 : 가압축72 pressurizing body 74 pressurizing shaft
76 : 실린더 80 : 체결나사76: cylinder 80: tightening screw
이러한 목적은 중심으로 함몰된 제1,제2요홈부가 형성되고, 제1,제2요홈부의 벽면에 일정깊이 함몰되어 중심에 대하여 대칭되는 제1,제2삽입홈이 형성된 제1,제2고정체와; 상기 제1,제2고정체의 제1,제2요홈부에 설치되고, 제1,제2회전공을 통하여 제1,제2삽입홈에 끼워진 제1,제2고정축에 의하여 회전되어 제1,제2걸림홈으로 카세트를 잡아주는 제1,제2그립퍼와; 상기 제1,제2그립퍼의 배면의 경사면에 접촉되어 제1,제2그립퍼를 회전시키기 위해 가압하는 가압수단과; 상기 가압수단이 복귀할 때 제1,제2그립퍼를 벌려주는 스프링으로 구성된 웨이퍼카세트 록킹장치를 제공함으로써 달성된다.For this purpose, the first and second recesses are formed in the first and second recesses recessed in the center, and the first and second recesses are formed in the wall surface of the first and second recesses and are symmetric with respect to the center. Congestion; The first and second recesses of the first and second fixing bodies are installed in the first and second recesses, and are rotated by the first and second fixed shafts inserted into the first and second insertion grooves through the first and second rotating holes. First and second grippers for holding the cassette to the first and second locking grooves; Pressing means for contacting the inclined surfaces of the rear surfaces of the first and second grippers to press the first and second grippers to rotate the first and second grippers; It is achieved by providing a wafer cassette locking device composed of a spring which opens the first and second grippers when the pressing means returns.
이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 고안에 따른 일실시예의 구성에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration of an embodiment according to the present invention.
도 1은 본 고안에 따른 웨이퍼카세트 록킹장치의 분해 사시도이고, 도 2는 본 고안에 따른 웨이퍼카세트 록킹장치의 결합 사시도이며, 도 3는 본 고안에 따른 웨이퍼카세트 록킹장치의 작동전 측면 상태를 보인 도면이고, 도 4는 본 고안에 따른 웨이퍼카세트 록킹장치의 작동후 측면 상태를 보인 도면이며, 도 5는 본 안의 웨이퍼카세트 록킹장치로 카세트를 록킹한 상태를 보인 사시도이다.Figure 1 is an exploded perspective view of the wafer cassette locking device according to the present invention, Figure 2 is a combined perspective view of the wafer cassette locking device according to the present invention, Figure 3 shows a side state before operation of the wafer cassette locking device according to the present invention. Figure 4 is a view showing a side state after the operation of the wafer cassette locking device according to the present invention, Figure 5 is a perspective view showing a state of locking the cassette with the wafer cassette locking device in the present invention.
본 고안에 따른 웨이퍼카세트 록킹장치(A)의 구성을 살펴 보면, 중심으로 함몰된 제1,제2요홈부(12)(22)가 형성되고, 제1,제2요홈부(12)(14)의 벽면에 일정깊이 함몰되어 중심에 대하여 대칭되는 제1,제2삽입홈(16)(26)을 갖는 제1,제2고정체(10)(20)를 형성하고, 이 제1,제2고정체(10)(20)를 합칠 때 원통형상으로 형성되는것이 바람직하다.Looking at the configuration of the wafer cassette locking device (A) according to the present invention, the first, second grooves 12, 22 recessed in the center is formed, the first, second grooves 12, 14 The first and second fixing bodies 10 and 20 having first and second insertion grooves 16 and 26 symmetrical with respect to the center by being recessed to a predetermined depth on the wall surface thereof. When the two fixing bodies 10 and 20 are combined, it is preferable that they are formed in a cylindrical shape.
그리고, 제1,제2고정체(10)(20)의 제1,제2요홈부(12)(22)에 설치되고, 제1,제2회전공(48)(58)을 통하여 제1,제2삽입홈(16)(26)에 끼워진 제1,제2고정축(49)(59)에 의하여 회전되어 제1,제2걸림홈(42)(52)으로 카세트(90)를 잡아주도록 하는 제1,제2그립퍼(40)(50)를 형성한다.The first and second recesses 12 and 22 of the first and second fixing bodies 10 and 20 are installed in the first and second rotation holes 48 and 58. It is rotated by the first and second fixed shafts 49 and 59 fitted into the second insertion grooves 16 and 26 to hold the cassette 90 by the first and second locking grooves 42 and 52. First and second grippers 40 and 50 are formed to be provided.
그리고, 상기 제1,제2그립퍼(40)(50)의 배면의 경사면에 접촉되어 제1,제2그립퍼(40)(50)를 회전시키기 위해 가압하는 가압수단을 구비하며, 상기 가압수단이 복귀할 때 제1,제2그립퍼(40)(50)를 벌려주는 스프링(60)을 제1,제2그립퍼(40)(50)의 내벽면에 함몰되어 형성된 제1,제2요홈(46)(56)에 삽설하여 고정시킨다.And a pressing means for contacting the inclined surfaces of the rear surfaces of the first and second grippers 40 and 50 to pressurize the first and second grippers 40 and 50 to rotate the pressing means. The first and second recesses 46 formed by recessing the spring 60 that opens the first and second grippers 40 and 50 on the inner wall of the first and second grippers 40 and 50 when returning. Insert into 56) and fix it.
그리고, 상기 제1,제2고정체(10)(20)는 끼움공(24)을 통하여 나사홈(14)에 체결되는 다수의 고정나사(30)에 의하여 결합되어진다.The first and second fixing bodies 10 and 20 are coupled by a plurality of fixing screws 30 fastened to the screw groove 14 through the fitting holes 24.
또한, 상기 가압수단은 제1,제2그립퍼(40)(50)의 경사진 배면에 접촉되는 삼각형상의 가압체(72)와; 상기 가압체(72)의 후방에 결합된 가압축(74)으로 가압체(72)를 작동시키는 실린더(76)와; 상기 실린더(76)를 지지하는 지지체(70)와; 상기 지지체(70)를 통공(78)으로 끼워져서 상기 제1,제2고정체(10)(20)의 배면에 고정시키는 체결나사(80)로 구성된다.In addition, the pressing means includes a triangular pressing body 72 in contact with the inclined rear surface of the first and second grippers 40 and 50; A cylinder (76) for operating the press body (72) with a press shaft (74) coupled to the rear of the press body (72); A support (70) for supporting the cylinder (76); The support 70 is inserted into the through hole 78 and is composed of a fastening screw 80 for fixing to the back of the first and second fixed body 10, 20.
또한, 상기 제1,제2그립퍼(40)(50)의 제1,제2걸림홈(42)(52)의 입구부로 갈수록 경사져 벌려지는 제1,제2경사면(44)(54)이 형성된다.In addition, the first and second inclined surfaces 44 and 54 are formed to be inclined toward the inlet of the first and second locking grooves 42 and 52 of the first and second grippers 40 and 50. do.
그리고, 상기 가압체(72)는 제1,제2그립퍼(40)의 배면 경사부에 함몰 형성된 제1,제2가이드홈(47)(57)을 따라 이동하여지며, 마찰을 방지하기 위하여 그리스등과 같은 윤활제를 도포하도록 한다.In addition, the press body 72 is moved along the first and second guide grooves 47 and 57 formed in the inclined rear portion of the first and second grippers 40, and to prevent friction. Lubricant, such as to be applied.
이하, 본 고안의 작용을 상세하게 살펴 보도록 한다.Hereinafter, look at the operation of the present invention in detail.
우선, 본 고안의 조립 과정을 살펴 보면, 제1고정체(10)의 제1요홈부(12)에 제1,제2그립퍼(40)(50)를 설치하여서 제1,제2고정축(49)(59)을 제1,제2그립퍼(40)(50)의 제1,제2회전공(48)(58)에 끼워서 제1고정체(10)의 두 개의 제1삽입홈(16)에 삽입시킨다.First, looking at the assembly process of the present invention, by installing the first and second grippers 40, 50 in the first groove 12 of the first fixing body 10, the first and second fixed shaft ( 49 and 59 are inserted into the first and second rotary holes 48 and 58 of the first and second grippers 40 and 50 so that the two first insertion grooves 16 of the first fixing body 10 are inserted. ) Into the
그리고, 상기 제1,제2그립퍼(40)(50)의 제1,제2요홈(46)(56)에 탄성력을 갖는 스프링(60)을 설치하고. 제2고정체(20)를 제1고정체(10)의 반대 측면에서 덮어서 고정나사(30)를 끼움공(24)으로 끼워서 제1고정체(10)의 나사홈(14)에 체결한다.Then, the spring 60 having elastic force is installed in the first and second recesses 46 and 56 of the first and second grippers 40 and 50. The second fixing body 20 is covered on the opposite side of the first fixing body 10 and the fixing screw 30 is inserted into the fitting hole 24 to be fastened to the screw groove 14 of the first fixing body 10.
한편, 상기 실린더(76) 및 가압체(72)가 고정된 지지체(70)를 제1.제2고정체(10)(20)의 배면에 접촉시키면서 가압체(72)의 모서리가 제1,제2그립퍼(40)(50)의 제1,제2가이드홈(47)(57)에 슬라이딩 가능하게 접촉되어지고, 다수의 체결나사(80)를 통공(78)으로 끼워서 제1,제2고정체(10)(20)의 배면에 체결 고정시키면 조립이 완료되어진다.On the other hand, while the support body 70 fixed to the cylinder 76 and the pressing body 72 is in contact with the rear surface of the first and second fixing bodies 10 and 20, the corners of the pressing body 72 are first, The first and second guide grooves 47 and 57 of the second gripper 40 and 50 are slidably contacted, and the first and second fastening screws 80 are inserted into the through holes 78. The assembly is completed by fastening and fastening to the rear surface of the fixtures 10 and 20.
이와 같은 상태에서 작동과정을 살펴보면, 도 3에 도시된 바와 같은 평상시에는 가압수단이 작동하지 않은 상태에서 스프링(60)의 탄성력에 의하여 제1,제2그립퍼(40)(50)가 벌려져 있는 상태에 있게 된다.Looking at the operation process in this state, as shown in Figure 3, the first, second gripper 40, 50 is opened by the elastic force of the spring 60 in the state that the pressing means is not normally operated as shown in FIG. Will be in a state.
그리고, 미도시된 웨이퍼를 잡아주는 카세트(90)를 고정시키고자 한다면, 도 4에 도시된 바와 같이, 고압호스(100)로 고압의 공기를 공급하게 되면, 실린더(76)가 작동하여 가압축(74)에 고정된 가압체(72)가 전방으로 이동하여 제1,제2그립퍼(40)(50)를 제1,제2고정축(49)(59)에 대하여 회전시키면, 스프링(60)의 탄성력을 이기면서 제1,제2그립퍼(10)(20)가 오므려지게 된다.And, if you want to fix the cassette 90 holding the wafer not shown, as shown in Figure 4, when the high pressure air is supplied to the high pressure hose 100, the cylinder 76 is operated to the pressure shaft When the press body 72 fixed to the 74 moves forward to rotate the first and second grippers 40 and 50 with respect to the first and second fixed shafts 49 and 59, the spring 60 The first and second grippers 10 and 20 are retracted while overcoming the elastic force.
그러므로, 상기 제1,제2그립퍼(40)(50)의 제1,제2걸림홈(42)(52)에 카세트의 바아가 잡혀지면서 단단하게 고정되며. 이 카세트를 고정시킨 본 웨이퍼카세트 록킹장치(A)를 소정의 수단으로 이동시키면서 웨이퍼의 프로빙 작업을 수행하도록 한다.Therefore, the bars of the cassette are firmly fixed to the first and second catching grooves 42 and 52 of the first and second grippers 40 and 50. The wafer cassette locking device A having the cassette fixed thereon is moved by a predetermined means to perform the probing operation of the wafer.
그리고, 카세트를 본 장치에서 분리하는 상태는 고압호스(100)로 공기를 흡입하여 실린더(76)를 원래 상태로 복귀하여 가압체(72)를 후방으로 당겨주면, 스프링(60)의 탄성력에 의하여 제1,제2그립퍼(40)(50)가 벌려져서 카세트를 분리시킬 수 있으며, 이러한 과정을 반복하면서 12인치 웨이퍼의 프로빙 작업을 진행할 수 있다.In the state of separating the cassette from the apparatus, the air is sucked into the high pressure hose 100, the cylinder 76 is returned to its original state, and the pressing body 72 is pulled backward, and the elastic force of the spring 60 is applied. The first and second grippers 40 and 50 may be opened to separate the cassette, and the probing operation of the 12-inch wafer may be performed while repeating this process.
따라서, 상기한 바와 같이 본 고안에 따른 웨이퍼카세트 록킹장치를 사용하게 되면, 제1,제2고정체에 의해 지지되고, 전,후로 이동하는 가압체에 의하여 제1,제2고정축에 대하여 회전하는 제1,제2그립퍼를 사용하여 웨이퍼를 고정하는 카세트를 고정하여 소정의 장소로 카세트의 흔들림 없이 정확하고 견고하게 이동시키도록 하는 매우 유용하고 효과적인 고안이다.Therefore, when the wafer cassette locking device according to the present invention is used as described above, it is supported by the first and second fixing bodies, and rotates about the first and second fixing shafts by the pressing body moving back and forth. It is a very useful and effective design to fix the cassette to fix the wafer by using the first and second grippers to accurately and firmly move to a predetermined place without shaking the cassette.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980010933U KR200294168Y1 (en) | 1998-06-23 | 1998-06-23 | Device for locking the wafer cassette |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980010933U KR200294168Y1 (en) | 1998-06-23 | 1998-06-23 | Device for locking the wafer cassette |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000001267U KR20000001267U (en) | 2000-01-25 |
| KR200294168Y1 true KR200294168Y1 (en) | 2003-01-17 |
Family
ID=49397463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019980010933U KR200294168Y1 (en) | 1998-06-23 | 1998-06-23 | Device for locking the wafer cassette |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200294168Y1 (en) |
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1998
- 1998-06-23 KR KR2019980010933U patent/KR200294168Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20000001267U (en) | 2000-01-25 |
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Legal Events
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| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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