KR200285449Y1 - Bonding equipment for circuit board of flat panel display - Google Patents
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Abstract
엘씨디(LCD)나 이엘디(ELD), 형광표시관(VFD)과 같은 평판디스플레이에 본딩되는 회로기판의 본딩품질 및 본딩정밀도를 향상시킴은 물론 본딩에 소요되는 시간을 대폭 단축시켜 작업능률과 생산성 그리고 설비효율을 향상시킬 수 있는 장치를 제공한다.Improves the bonding quality and bonding accuracy of circuit boards bonded to flat panel displays such as LCD, ELD, and fluorescent display tubes (VFD), as well as significantly shortens the time required for bonding and improves productivity and productivity. And it provides a device that can improve the equipment efficiency.
이러한 장치는, 작업대와, 이 작업대에 회전 가능하게 설치되는 테이블과, 이 테이블에 설치되어 글래스와 회로기판을 로딩 및 셋팅하는 얼라이닝부와, 상기한 작업대에 고정되어 상기한 얼라이닝부에 로딩된 글래스와 회로기판을 본딩하는 2개 이상의 본딩부를 포함하는 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치를 제공한다.Such an apparatus includes a work table, a table rotatably installed on the work table, an aligning part installed on the table to load and set glass and a circuit board, and a fixed part loaded on the work table to the aligning part. Provided is a circuit board bonding apparatus for a flat panel display device including two or more bonding portions for bonding the glass and the circuit board.
Description
본 고안은 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 본딩작업에 소요되는 시간을 대폭 단축시켜 이에 따른 작업능률과 생산성을 더욱 향상시킬 수 있는 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치에 관한 것이다.The present invention relates to a circuit board bonding device of a flat panel display device, and more particularly, to a circuit board bonding device of a flat panel display device that can significantly shorten the time required for the bonding operation, thereby further improving work efficiency and productivity. It is about.
일반적으로 엘씨디(LCD)나 이엘디(ELD), 형광표시관(VFD)과 같은 평판디스플레이장치는 점차 경박단소화되어 가는 추세에 부응하기 위해 구동용 칩이나 회로기판(예를들면, PCB, FPC) 등이 직접 본딩되어 단일화된 물품으로 제조되고 있다.In general, flat panel display devices such as LCD, ELD, and fluorescent display tubes (VFD) are used for driving chips or circuit boards (e.g., PCBs, FPCs) in order to meet the trend of becoming thinner and shorter. ) Is directly bonded and manufactured into a unified article.
이렇게 구동용칩 또는 회로기판을 글래스에 직접 접착하게 되면 복잡한 배선을 하지 않아도 되므로 조립 및 유지보수가 용이할 뿐만 아니라 별도의 배선공간을 확보할 필요가 없으므로 제품의 소형화가 가능하게 되어 더욱 향상된 상품성을 가지게 된다.If the driving chip or circuit board is directly adhered to the glass, complex wiring is not necessary, so it is not only easy to assemble and maintain, but also it is not necessary to secure a separate wiring space, so that the product can be miniaturized and have improved productability. do.
특히, 상기에서 회로기판의 경우 다양한 배선의 호환성이 유지되므로 디스플레이장치의 용도 및 사양에 제한을 받지 않고 폭넓게 활용되고 있으며, 이러한 회로기판은 별도의 본딩장치에 의해 글래스의 피접착면에 본딩된다.In particular, in the above case, since the compatibility of various wirings is maintained, the circuit board is widely used without being limited to the use and specification of the display device. The circuit board is bonded to the surface to be bonded of the glass by a separate bonding device.
상기한 종래의 회로기판 본딩장치의 구조를 간략하게 설명하면, 테이블과, 이 테이블의 상측면에 설치된 글래스고정플레이트와, 이 글래스 고정플레이트와 이웃하여 회로기판을 고정하는 회로기판 고정플레이트와, 상기한 글래스 고정플레이트에 로딩된 글래스의 피접착면을 가압하면서 회로기판을 본딩하는 본딩부를 포함하는 구조로 이루어진다.The structure of the conventional circuit board bonding apparatus described above is briefly described, a table, a glass fixing plate provided on an upper side of the table, a circuit board fixing plate for fixing a circuit board adjacent to the glass fixing plate, and It consists of a structure including a bonding portion for bonding the circuit board while pressing the surface to be bonded of the glass loaded on one glass fixing plate.
상기한 본딩장치는 상기한 글래스의 피접착면을 가압하여 접착하는 본딩헤드가 구비되어 이 본딩헤드의 원패스동작에 의해 상기한 글래스의 피접착면에 셋팅된 회로기판을 소정의 본딩시간(대략 15초 내지 20초)동안 소정의 열과 압력을 가하여 본딩을 완료하거나, 상기한 본딩장치를 2개 설치하여 하나의 장치에서 가접착(대략 3초 내지 7초)을 행한 후 이를 이동하여 또 다른 장치에서 본접착(대략 8초 내지 15초)을 행하는 방식으로 본딩을 행하고 있다.The bonding apparatus is provided with a bonding head which presses and adheres the surface to be bonded of the glass so that the circuit board set on the surface to be bonded of the glass by a one-pass operation of the bonding head has a predetermined bonding time (approx. Bonding is completed by applying a predetermined heat and pressure for 15 seconds to 20 seconds, or two bonding devices are installed to perform temporary adhesion (approximately 3 to 7 seconds) in one device and then move it to another device. Bonding is performed in such a manner that the main bonding (approximately 8 seconds to 15 seconds) is performed at.
그러나, 상기한 종래의 회로기판 본딩장치는 그 구조상 상기한 본딩헤드의 원패스동작에 의해 소정의 본딩시간(대략 15초 내지 20초)동안 지속적으로 본딩을 행하므로서 본딩작업이 비연속적으로 이루어질 뿐만 아니라 이에 따른 홀딩시간이 과다하게 발생하여 작업능률과 생산성이 현저하게 저하되어 만족할 만한 설비의 효율을 얻을 수 없다.However, in the conventional circuit board bonding apparatus, the bonding operation is performed discontinuously by continuously bonding for a predetermined bonding time (about 15 to 20 seconds) by the one-pass operation of the bonding head. However, the holding time is excessively generated, and work efficiency and productivity are significantly reduced, and thus satisfactory efficiency of the equipment cannot be obtained.
그리고, 상기한 종래의 본딩장치는 그 구조상 하나의 본딩부가 구비되기 때문에 본딩시간을 분할하여 가접착과 본접착을 행하려면 2개의 장치를 설치하여야 하므로 설비의 증설에 따른 추가적인 비용 발생을 감수하여야 하고 이는 공정의 효율을 저하시키는 원인이 되고 있다.In addition, since the conventional bonding apparatus is provided with one bonding portion in its structure, two apparatuses must be installed in order to divide the bonding time and perform temporary bonding and main bonding. This causes a decrease in the efficiency of the process.
또, 상기한 종래의 본딩장치는 2개의 본딩장치로 본딩을 행할 경우 가접착된 글래스를 작업자가 직접 또 다른 본딩장치로 이동시켜야 하므로 실질적인 생산성과 작업효율이 기대에 미치지 못하는 문제가 있다.In addition, the conventional bonding apparatus described above has a problem in that practical productivity and work efficiency do not meet expectations because the worker has to move the temporarily bonded glass to another bonding apparatus when bonding with two bonding apparatuses.
본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 본딩에 소요되는 시간을 대폭 단축시켜 작업능률과 생산성 그리고 설비의 효율을 극대화할 수 있는 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치 를 제공하는데 있다.The present invention is devised to solve the conventional problems as described above, the object of the present invention is to significantly reduce the time required for bonding, the circuit of the flat panel display device that can maximize the work efficiency and productivity and equipment efficiency To provide a substrate bonding apparatus.
상기한 바와 같은 본 고안의 목적을 실현하기 위하여, 작업대와, 이 작업대에 회전 가능하게 설치되는 테이블과, 이 테이블에 설치되어 글래스와 회로기판을 로딩 및 셋팅하는 얼라이닝부와, 상기한 작업대에 고정되어 상기한 얼라이닝부에 로딩된 글래스와 회로기판을 본딩하는 2개 이상의 본딩부를 포함하는 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치를 제공한다.In order to realize the object of the present invention as described above, a worktable, a table rotatably installed on the worktable, an aligning portion provided on the table for loading and setting a glass and a circuit board, and the worktable described above. Provided is a circuit board bonding apparatus for a flat panel display device including two or more bonding portions fixed to bond the glass and the circuit board loaded to the aligning portion.
도 1은 본 고안에 따른 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치의 전체사시도.1 is an overall perspective view of a circuit board bonding apparatus of a flat panel display device according to the present invention.
도 2는 도 1의 A-A선 단면도.2 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.
도 3은 본 고안에 따른 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치의 얼라이닝부를 나타낸 평면도.Figure 3 is a plan view showing an aligning portion of the circuit board bonding apparatus of the flat panel display device according to the present invention.
도 4는 도 1의 평면도.4 is a plan view of FIG.
도 5a는 본 고안에 따른 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치의 제1본딩부를 나타내는 부분사시도.5A is a partial perspective view illustrating a first bonding part of a circuit board bonding apparatus of a flat panel display device according to the present invention;
도 5b는 도 5a의 측단면도.5B is a side cross-sectional view of FIG. 5A.
도 5c는 본 고안에 따른 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치의 제2본딩부를 나타내는 부분사시도.Figure 5c is a partial perspective view showing a second bonding portion of the circuit board bonding apparatus of the flat panel display device according to the present invention.
도 6은 본 고안에 따른 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치의 스캐닝부재를 나타내는 부분단면도.Figure 6 is a partial cross-sectional view showing a scanning member of the circuit board bonding apparatus of the flat panel display device according to the present invention.
도 7은 도 5a 및 도 5b의 본딩헤드를 나타내는 정면도.7 is a front view illustrating the bonding head of FIGS. 5A and 5B.
도 8은 본 고안에 따른 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치의 모니터에서 디스플레이하는 글래스와 회로기판의 셋팅상태의 일예를 나타내는 셋팅상태도.8 is a setting state diagram illustrating an example of a setting state of a glass and a circuit board displayed by a monitor of a circuit board bonding apparatus of a flat panel display device according to the present invention;
도 9는 본 고안에 따른 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치의 바람직한 본딩공정을 나타내는 공정도이다.9 is a process chart showing a preferred bonding process of the circuit board bonding apparatus of the flat panel display device according to the present invention.
이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail.
도 1 및 도 2, 도 3, 도 4를 참조하면, 본 고안에 따른 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치는,1 and 2, 3, and 4, the circuit board bonding apparatus of the flat panel display device according to the present invention,
작업대(2)와, 이 작업대(2)에 회전 가능하게 설치되는 테이블(4)과, 이 테이블(4)에 설치되어 글래스(G)와 회로기판(B)을 정렬하여 로딩 및 셋팅하는 얼라이닝부(6)와, 상기한 작업대(2)에 고정되어 상기한 얼라이닝부(6)에 로딩된 글래스(G)와 회로기판(B)을 본딩하는 본딩부(8)를 포함한다.Working table 2, a table 4 rotatably mounted on the working table 2, and an alignment for mounting, loading, and setting the glass G and the circuit board B by arranging the table 4 And a bonding portion 8 fixed to the worktable 2 to bond the glass G and the circuit board B loaded on the aligning portion 6.
먼저, 상기한 작업대(2)는 통상의 금속재로 이루어지는 파이프부재나 로드부재가 용접 또는 볼팅에 의해 결합되어 사각형상의 프레임을 이루게 되며, 상측에는 상판(10)이 설치된다.First, the work table 2 is a pipe member or a rod member made of a conventional metal is joined by welding or bolting to form a rectangular frame, the upper plate 10 is provided on the upper side.
상기한 상판(10)은 판상의 금속재로 이루어져 상기한 작업대(2)와 용접 또는 볼팅에 의해 일체로 설치되는 것이며, 하중이나 충격 등에 의해 표면이 처지거나 변형되는 것을 방지하고 항상 일정한 평면도(平面度)가 유지될 수 있는 구조 및 재질이면 더욱 좋다.The upper plate 10 is made of a plate-shaped metal material and is integrally installed by the work table 2 by welding or bolting, and prevents the surface from sagging or deforming due to a load or an impact and always has a constant flatness. It is better if the structure and the material) can be maintained.
상기한 작업대(2)의 하측에는 바닥에 지지되기 위한 다수개의 지지구(12)가 설치되고, 이 지지구(12)는 고무 또는 스프링과 같은 완충부재(미도시)가 구비되어 상기한 작업대(2)가 미세한 진동이나 충격 등에 의해 흔들리는 것을 충분히 완충시킬 수 있는 구조로 이루어지는 것이 바람직하며, 이외에도 록킹장치가 구비된 로울러캐스터(미도시) 등이 사용될 수 있다.Below the work table 2 is provided with a plurality of supports 12 to be supported on the floor, the support 12 is provided with a cushioning member (not shown), such as rubber or spring, It is preferable that 2) is made of a structure capable of sufficiently buffering the shaking by the minute vibration or shock, etc. In addition, a roller caster (not shown) having a locking device may be used.
상기한 테이블(4)은 상기한 작업대(2)의 내측에 설치된 보조상판(14)에 설치되며, 이 테이블(4)은 상기한 작업대(2)의 상판(10)에서 상기한 테이블(4)을 수용할 수 있는 크기로 형성된 관통홀(16)의 내측으로 배치된다.The table 4 is installed on the auxiliary top plate 14 installed inside the work table 2, and the table 4 is the table 4 described above on the top plate 10 of the work table 2. It is disposed inwardly of the through-hole 16 formed to accommodate the size.
상기한 테이블(4)은 인덱싱 드라이브 테이블(INDEXING DRIVE TABLE)이 사용될 수 있으며, 이러한 인덱싱 드라이브 테이블은 별도의 구동원에 의해 상기한 테이블이 자체적으로 회전하는 구조로 이루어지는 것으로 일반적인 구성 및 작동을간략하게 설명하면 다음과 같다.Indexing drive table (INDEXING DRIVE TABLE) can be used as the table 4, this indexing drive table is a structure that the above-mentioned table itself rotates by a separate drive source briefly described the general configuration and operation Is as follows.
상기 인덱싱 드라이브 테이블은 별도의 구동원 즉 모터의 축에 설치되는 캠기구와 캠기구에 가이드 되는 캠팔로우가 방사상으로 설치된 타렛이 상측테이블과 연결된 구조로 이루어지는 것으로 상기 캠기구의 테이퍼 리브에 2개의 캠팔로우가 예압상태로 결속되어 있기 때문에 정역의 부하에 대해서도 상기 타렛의 백래쉬가 없어서 정밀한 로테이션이 가능한 기구로서 일반적으로 공작기계나 정확한 로테이션을 요구하는 자동화장치 등에 널리 사용되는 통상의 것이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.The indexing drive table is composed of a separate drive source, that is, a cam mechanism installed on the shaft of the motor and a cam follower guided to the cam mechanism in a radial manner in which the upper side table is connected to the taper rib of the cam mechanism. Is a mechanism capable of precise rotation without backlash of the pallet because of its preloaded state, and is generally used widely in machine tools or automation devices requiring accurate rotation. .
상기한 테이블(4)은 상기한 작업대(2) 상측에 설치된 구동버튼(18)의 조작에 의해 회전하게 되고 상기한 구동버튼(18)을 한번 누루면 상기한 테이블(4)이 구동하여 시계방향으로 120°회전시킨 후 정지하도록 셋팅된다.The table 4 is rotated by the operation of the drive button 18 installed above the work table 2, and when the drive button 18 is pressed once, the table 4 is driven and clockwise. It is set to stop after rotating 120 °.
상기와 같이 구동버튼(18)의 조작에 의해 상기한 테이블(4)이 작동하는 전기적 연결구조는 해당분야에서 통상의 지식을 가진자라면 용이하게 실시할 수 있으므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.As described above, the electrical connection structure for operating the table 4 by the operation of the driving button 18 can be easily implemented by those skilled in the art, and thus a detailed description thereof will be omitted.
상기한 테이블(4)의 상측에는 얼라이닝부(6)가 설치되며 본 실시예에서는 상기한 테이블(4) 상측면 원주방향으로 120°분할되어 3개의 얼라이닝부(6) 즉, 제1얼라이닝부(6a), 제2얼라이닝부(6b), 제3얼라이닝부(6c)로 구성되는 것을 일예로 한다.An aligning portion 6 is provided above the table 4. In this embodiment, the aligning portion 6 is divided 120 degrees in the circumferential direction of the upper surface of the table 4. As an example, it is comprised from the inning part 6a, the 2nd aligning part 6b, and the 3rd aligning part 6c.
도 1 및 도 2, 도 3을 참조하면, 상기한 제1, 제2, 제3얼라이닝부(6a,6b,6c)는, 글래스(G)가 로딩되는 글래스 스테이지(20)와, 이 글래스 스테이지(20)와 인접하여 설치되고 회로기판(B)을 로딩하여 글래스(G)의 피접착면(G1)에 셋팅하기 위한 셋팅유니트(22)와, 상기한 글래스 스테이지(20)에 로딩되는 글래스(G)의 피접착면 (G1)을 스캐닝하기 위한 스캐닝부재(24)를 각각 포함하여 이루어진다.1, 2, and 3, the first, second, and third aligning parts 6a, 6b, and 6c include a glass stage 20 on which glass G is loaded, and the glass. The setting unit 22 which is installed adjacent to the stage 20 and loads the circuit board B to set on the adhered surface G1 of the glass G, and the glass which is loaded on the glass stage 20 described above. And a scanning member 24 for scanning the to-be-attached surface G1 of (G).
상기한 글래스 스테이지(20)는 상기한 테이블(4)에서 별도의 체결부재에 의해 고정되며 로딩되는 글래스(G)가 원활하게 안착되어 로딩될 수 있는 크기로 형성되고 로딩된 글래스(G)의 피접착면(G1)에 대응하는 스캐닝홀(26)이 뚫려진다.The glass stage 20 is fixed by a separate fastening member in the table 4 and formed of a size that can be loaded and loaded with the glass G loaded smoothly. The scanning hole 26 corresponding to the adhesive surface G1 is drilled.
상기한 글래스 스테이지(20)의 모서리부에는 돌출된 가이드 돌기(28)가 형성되며, 이 돌기는 상기한 글래스 스테이지(20)의 상측면에 글래스(G)를 로딩할 때에 원활하게 셋팅지점으로 가이드하여 로딩될 수 있도록 한 것이다.A protruding guide protrusion 28 is formed at an edge of the glass stage 20, and the protrusion smoothly guides to a setting point when loading the glass G on the upper side of the glass stage 20. To be loaded.
상기한 스캐닝홀(26)은 상기한 글래스(G)의 피접착면(G1) 전체를 상기한 테이블(4)의 하측에서 투시가 가능하도록 장홀형태로 형성되고 이 스캐닝홀(26)에 대응하여 상기한 테이블(4)에는 보조스캐닝홀(30)이 형성된다.The scanning hole 26 is formed in the shape of a long hole so that the entire surface to be bonded G1 of the glass G can be viewed from the lower side of the table 4 and corresponds to the scanning hole 26. Auxiliary scanning hole 30 is formed in the table 4.
상기한 글래스 스테이지(20)에는 흡착홀(32)이 형성되고 이 흡착홀(32)은 진공호스(H)와 연결되어 진공에 의해 로딩된 글래스(G)를 안정적으로 고정하게 된다.An adsorption hole 32 is formed in the glass stage 20, and the adsorption hole 32 is connected to the vacuum hose H to stably fix the glass G loaded by the vacuum.
상기한 셋팅유니트(22)는 하나 이상의 조절스테이지가 구비된 통상의 매뉴얼 스테이지(MANUAL STAGE)가 사용되며, 본 실시예에서는 로딩되는 회로기판(B)의 X방향 및 Y방향 그리고 θ 방향의 위치를 보정하는 제1스테이지(34), 제2스테이지 (36), 제3스테이지(38)가 슬라이드 가능한 구조로 차례로 적층되고 이들 스테이지에는 조절노브(N)가 설치된다.The setting unit 22 is a conventional manual stage (MANUAL STAGE) is provided with one or more adjustment stages, in this embodiment the position of the X direction and Y direction and θ direction of the circuit board (B) to be loaded The first stage 34 to be corrected, the second stage 36, and the third stage 38 are sequentially stacked in a slidable structure, and adjustment stages N are provided in these stages.
상기한 매뉴얼 스테이지는 일반적으로 반도체장비 등에서 셋팅포인트를 조절하기 위한 용도로 널리 사용되는 것과 동일 또는 유사한 구조로 이루어지는 것이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.Since the manual stage is generally made of the same or similar structure as that widely used for adjusting a setting point in a semiconductor device or the like, more detailed description will be omitted.
그리고 상기한 제3스테이지(38)에는 상기한 글래스 스테이지(20)와 마찬가지로 흡착홀(40)이 형성되고 이 홀은 진공호스(H)와 연결되어 로딩되는 회로기판(B)을 진공으로 흡착하게 된다.In the third stage 38, the suction hole 40 is formed in the same manner as the glass stage 20, and the hole is connected to the vacuum hose H to suck the circuit board B loaded in a vacuum. do.
도 2 및 도 6을 참조하면, 상기한 스캐닝부재(24)는 상기한 작업대(2)의 상판(10) 하측에서 지지대(42)에 고정되어 상기한 글래스 스테이지(20)와 테이블(4)에 뚫려진 스캐닝홀(26) 및 보조스캐닝홀(30)의 내측을 향하도록 배치되고 상기한 글래스(G)와 회로기판(B)에 각각 2개가 소정의 간격으로 이격되어 표시되는 얼라이닝포인트(P1,P2)들을 원활하게 스캐닝할 수 있도록 상기한 포인트에 대응하여 2개가 이격되어 설치된다.2 and 6, the scanning member 24 is fixed to the support 42 under the upper plate 10 of the work table 2 to the glass stage 20 and the table 4. Aligning points P1 which are disposed to face the inside of the perforated scanning hole 26 and the auxiliary scanning hole 30 and are spaced apart from each other at predetermined intervals by the glass G and the circuit board B, respectively. 2 are spaced apart from each other so as to smoothly scan P2).
상기한 스캐닝부재(24) 통상의 마이크로 카메라(MICRO CAMERA)가 사용되며, 상기한 작업대(2)의 상판(10) 일측에 설치된 모니터(44)와 연결되어 이 모니터(44)를 통해 스캐닝한 화상을 통상적인 방법으로 디스플레이한다.The conventional micro camera (MICRO CAMERA) of the scanning member 24 is used, and is connected to the monitor 44 installed on one side of the upper plate 10 of the work table 2 and scanned through the monitor 44. Is displayed in a conventional manner.
그리하여 상기한 모니터(44)에서 디스플레이하는 글래스(G)와 회로기판(B)의 얼라이닝포인트(P1,P2)의 오차를 작업자가 직접 육안으로 확인하여 상기한 셋팅유니트(22)를 통해 셋팅위치를 정밀하게 보정하게 된다.(도 8참조)Thus, the operator visually checks the error between the alignment points P1 and P2 of the glass G and the circuit board B displayed by the monitor 44, and sets the setting position through the setting unit 22 described above. It is precisely corrected. (See FIG. 8)
상기에서는 스캐닝부재(24)가 마이크로 카메라가 사용되는 것으로 설명하고 있지만 이에 한정되는 것은 아니며 예들들면, 센싱부재가 사용될 수도 있고 이외에도 본 고안의 목적을 만족하는 스캐닝부재는 모두 적용하여 실시하는 것이 가능하다.In the above description, the scanning member 24 is described as using a micro camera, but the present invention is not limited thereto. For example, a sensing member may be used, and in addition, all the scanning members satisfying the purpose of the present invention may be applied. .
상기한 본딩부(8)는 상기한 테이블(4) 외주면에 인접하여 이 테이블(4)에 설치되는 얼라이닝부(6)에 대응하도록 상기한 작업대(2)에 설치되며 제1본딩부(8a) 및 제2본딩부(8b)로 구성된다.The bonding portion 8 is provided on the work table 2 so as to correspond to the aligning portion 6 provided on the table 4 adjacent to the outer peripheral surface of the table 4 and the first bonding portion 8a. ) And the second bonding portion 8b.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 상기한 제1본딩부(8a)는, 고정판(46a)과, 이 고정판(46a)의 전면부에 설치된 가이드부재(F)에 의해 수직방향으로 이동가능하게 설치되는 수직판(48a)과, 상기한 고정판(46a)의 상측수평부에 설치된 실린더(50a)의 피스톤로드 선단부에 설치되는 본딩헤드(52a)를 포함한다.5A and 5B, the first bonding portion 8a is installed to be movable in the vertical direction by the fixing plate 46a and the guide member F provided on the front portion of the fixing plate 46a. And a bonding head 52a provided at the front end of the piston rod of the cylinder 50a provided at the upper horizontal portion of the fixed plate 46a.
상기한 고정판(46a)은 상기한 작업대(2)의 상판(10)에 설치된 고정브라켓트 (54a)와 연결되어 수직형태로 고정되고 상측수평부(56a)에 실린더(50a)가 설치된다.The fixing plate 46a is connected to the fixing bracket 54a installed on the upper plate 10 of the work table 2 to be fixed in a vertical shape, and the cylinder 50a is installed on the upper horizontal portion 56a.
상기에서는 고정판(46a)이 고정브라켓트(54a)와 결합하여 상기한 작업대(2)의 상판(10)에 고정되는 것으로 설명 및 도면에 도시하고 있지만 상기한 고정판 (46a)을 상기한 상판(10)에 직접 고정하는 것도 가능하다.In the above, the fixing plate 46a is coupled to the fixing bracket 54a and fixed to the upper plate 10 of the work table 2. However, the fixing plate 46a is fixed to the upper plate 10. It is also possible to fix it directly.
상기한 고정판(46a)의 전면부에 설치되는 가이드부재(F)는 한쌍의 슬라이더와 가이더로 구성되는 통상의 LM가이드가 사용될 수 있다.As the guide member F installed on the front portion of the fixed plate 46a, a conventional LM guide composed of a pair of sliders and guiders may be used.
상기한 수직판(48a)은 상기한 고정판(46a)의 가이드부재(F)와 결합하여 상기한 고정판(46a)에서 수직방향으로 이동가능하게 설치되는 것으로 이 수직판(48a)은 상기한 실린더(50a)의 피스톤로드 일측이 지지브라켓트(58a)에 고정되어 상기한 실린더(50a)의 작동에 따라 상기한 고정판(46a)에서 수직방향으로 슬라이드되면서 이동한다.The vertical plate 48a is coupled to the guide member F of the fixed plate 46a and is installed to be movable in the vertical direction from the fixed plate 46a. One side of the piston rod of the 50a is fixed to the support bracket 58a, and slides in the vertical direction in the fixing plate 46a according to the operation of the cylinder 50a.
도 7을 참조하면, 상기한 본딩헤드(52a)는 상기한 글래스(G)의 피적찹면(G1) 전체를 가압할 수 있는 크기의 가압면(60a)이 형성되고 내측에는 발열부재(62a) 즉 히터가 설치된다.Referring to FIG. 7, the bonding head 52a is formed with a pressing surface 60a of a size capable of pressing the entire blood-glued surface G1 of the glass G, and an inner side of the heating member 62a. The heater is installed.
상기한 발열부재(62a)는 별도의 전기를 공급받아서 자체 발열하여 상기한 본딩헤드(52a)의 가압면(60a)에 열을 전가하게 되며, 이렇게 열이 전가된 가압면 (60a)은 소정의 온도로 발열하면서 글래스(G)에 셋팅된 회로기판(B)을 가압하여 가접착을 행하게 되고, 이때 상기한 본딩헤드(52a)는 소정의 본딩시간(대략 3초 내지 7초)동안 상기한 회로기판(B)을 가압하면서 가접착을 행한다.The heat generating member 62a receives heat separately and heats itself to transfer heat to the pressing surface 60a of the bonding head 52a. The pressing surface 60a to which the heat is transferred is predetermined. Temporary bonding is performed by pressing the circuit board B set on the glass G while generating heat at a temperature, wherein the bonding head 52a is the circuit described above for a predetermined bonding time (about 3 to 7 seconds). Temporary bonding is performed while pressing the substrate B.
도 5c를 참조하면, 상기한 제2본딩부(8b)는 상기한 제1본딩부(8a)와 동일한 구조로 이루어지는 것으로 하기에서 미설명 부호는 상기한 제1본딩부(8a)와 동일 또는 유사하다.Referring to FIG. 5C, the second bonding portion 8b has the same structure as that of the first bonding portion 8a. In the following, reference numerals are the same as or similar to those of the first bonding portion 8a. Do.
즉, 상기한 제2본딩부(8b)는, 고정판(46b)과, 이 고정판(46b)의 전면부에 설치된 가이드부재(F)에 의해 수직방향으로 이동가능하게 설치되는 수직판(48b)과, 상기한 고정판(46b)의 상측수평부(56b)에 설치된 실린더(50b)의 피스톤로드 선단부에 설치되는 본딩헤드(52b)를 포함하며 상기한 테이블(4)의 원주방향으로 상기한 제1본딩부(8a)와 이격되어 얼라이닝부(6)에 대응하는 위치에서 상기한 작업대(2)에 설치된다.That is, the second bonding portion 8b includes a fixed plate 46b and a vertical plate 48b which is installed to be movable in the vertical direction by a guide member F provided on the front portion of the fixed plate 46b. And a bonding head 52b installed at the tip of the piston rod of the cylinder 50b installed on the upper horizontal portion 56b of the fixing plate 46b, and the first bonding in the circumferential direction of the table 4 described above. It is provided in the above-mentioned work bench 2 at the position corresponding to the aligning part 6 spaced apart from the part 8a.
상기한 제2본딩부(8b)는 상기한 제1본딩부(8a)에서 가접착되어 상기한 테이블(4)에 의해 이동한 회로기판(B)을 상기한 본딩헤드(52b)가 소정의 온도로 발열하면서 재차 가압하여 본접착을 행하게 되며, 이때 상기한 본딩헤드(52b)는 소정의 본딩시간(대략 5초 내지 13초)동안 상기한 회로기판(B)을 가압하면서 본딩을 행하게 된다.The second bonding portion 8b is temporarily bonded to the first bonding portion 8a, and the bonding head 52b is formed at a predetermined temperature for the circuit board B moved by the table 4. The bonding head 52b performs bonding while pressing the circuit board B for a predetermined bonding time (about 5 seconds to about 13 seconds) while being heated again while being pressurized.
그리고 상기한 제1본딩부(8a)와 제2본딩부(8b)에 설치되는 실린더(50a,50b)의 피스톤로드와 본딩헤드(52a,52b) 사이에는 압력감지센서(64)가 각각 설치되며 이 센서는 통상의 로드셀(LOAD CELL)이 사용될 수 있다.In addition, a pressure sensor 64 is installed between the piston rods and the bonding heads 52a and 52b of the cylinders 50a and 50b installed in the first bonding portion 8a and the second bonding portion 8b. This sensor may be used a conventional load cell (LOAD CELL).
상기한 압력감지센서(64)는 상기한 본딩헤드(52a,52b)들이 회로기판(B)을 가압하면서 본딩할 때에 접촉압력을 감지하여 과다한 압력으로 접촉하는 것을 방지한다.The pressure sensor 64 detects contact pressure when the bonding heads 52a and 52b press while bonding the circuit board B, thereby preventing contact with excessive pressure.
상기에서는 상기한 제1본딩부(8a) 및 제2본딩부(8b)에 의해 가접착 및 본접착할 때에 가접착 본딩시간이 3초내지 7초 그리고 본접착 본딩시간이 5초 내지 13초의 범위내에서 이루어지는 것으로 설명하고 있지만 이에 한정되어 실시되는 것은 아니며, 이외에도 본 고안의 목적을 만족하는 본딩시간은 다양하게 적용하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 고안의 범주에 속하는 것은 당연하다.In the above, the provisional bonding time is 3 seconds to 7 seconds and the main bonding time is 5 seconds to 13 seconds when the temporary bonding and the main bonding are performed by the first bonding part 8a and the second bonding part 8b. Although described as being made within, but not limited to this, in addition to the bonding time that satisfies the object of the present invention can be applied in a variety of applications, this also belongs to the scope of the present invention.
다음으로 상기한 구조로 이루어지는 본 고안에 따른 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치를 이용하여 본딩을 행하는 바람직한 작동실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.Next, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the bonding using the circuit board bonding apparatus of the flat panel display device according to the present invention having the above-described structure will be described in more detail.
도 9는 본 고안에 따른 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치의 바람직한 본딩공정을 나타내는 공정도로서, 글래스와 회로기판을 로딩하는 로딩공정(S1)과, 로딩된 글래스의 피접착면에 회로기판을 셋팅하는 셋팅공정(S2)과, 셋팅된 회로기판을 가접착하는 제1본딩공정(S3)과, 가접착된 회로기판을 본접착하는 제2본딩공정 (S4)과, 회로기판이 본딩된 글래스를 언로딩하는 언로딩공정(S5)을 포함한다.9 is a process diagram showing a preferred bonding process of the circuit board bonding apparatus of the flat panel display device according to the present invention, the loading step (S1) for loading the glass and the circuit board, and setting the circuit board on the surface to be bonded of the loaded glass The setting step S2, the first bonding step S3 for temporarily bonding the set circuit board, the second bonding step S4 for bonding the temporarily bonded circuit board, and the glass to which the circuit board is bonded. And an unloading step (S5) for unloading.
먼저 도 1, 도 2, 도 3을 참조하여 상기한 로딩공정(S1)을 설명하면, 상기한 작업대(2)의 로딩측에 배치된 얼라이닝부(6) 즉, 제1얼라이닝부(6a)의 글래스 스테이지(20)에 글래스(G)를 로딩하고 상기한 셋팅유니트(22)의 제3스테이지(38)에 회로기판(B)을 로딩한다.First, the loading process S1 will be described with reference to FIGS. 1, 2, and 3. The aligning unit 6, that is, the first aligning unit 6a disposed on the loading side of the work table 2 will be described. The glass stage 20 is loaded on the glass stage 20 and the circuit board B is loaded on the third stage 38 of the setting unit 22.
이때 상기한 글래스 스테이지(20)와 제3스테이지(38)는 이들의 표면에 뚫려진 흡착홀(32,40)을 통해 로딩된 글래스(G)와 회로기판(B)을 흡착하여 안정적으로 고정한다.At this time, the glass stage 20 and the third stage 38 are stably fixed to the glass (G) and the circuit board (B) loaded through the adsorption holes (32, 40) drilled on the surface thereof. .
상기와 같이 로딩이 완료되면, 상기한 스캐닝부재(24)가 글래스 스테이지 (20)에 뚫려진 스캐닝홀(26)과 테이블(4)에 뚫려진 보조스캐닝홀(30)을 통해 상기한 글래스(G)와 회로기판(B)의 셋팅상태를 스캐닝하여 모니터(44)에 디스플레이한다.(도 7 및 도 8 참조)When the loading is completed as described above, the scanning member 24 is the glass (G) through the scanning hole 26 drilled in the glass stage 20 and the auxiliary scanning hole 30 drilled in the table (4) ) And the setting state of the circuit board B is scanned and displayed on the monitor 44 (see FIGS. 7 and 8).
그러면 도 8에서와 같이 모니터(44)에 디스플레이되는 글래스(G)의 피접착면 (G1)에 표시된 얼라이닝포인트(P1)와 회로기판(B)에 표시된 얼라이닝포인트(P2)의 위치편차를 확인 및 보정하는 셋팅공정(S2)을 행하게 된다.Then, as shown in FIG. 8, the positional deviation between the alignment point P1 displayed on the adhered surface G1 of the glass G displayed on the monitor 44 and the alignment point P2 displayed on the circuit board B is determined. The setting step S2 for checking and correcting is performed.
상기한 셋팅공정시에 위치편차가 허용범위보다 크게 발생되면 상기한 셋팅유니트(22)의 제1스테이지(34) 및 제2스테이지(36), 제3스테이지(38)를 통해 회로기판의 X방향, Y방향, 그리고 θ 방향의 위치를 조절노브(N)를 통해 조절하여 허용편차내로 셋팅한다.If the positional deviation is larger than the allowable range in the setting process, the X direction of the circuit board through the first stage 34, the second stage 36, and the third stage 38 of the setting unit 22 is described. , Y, and θ direction is adjusted within the allowable deviation by adjusting the adjustment knob (N).
상기한 글래스(G)의 피접착면(G1)에는 도면에는 나타내지 않았지만 미리 어타치먼트머신에 의해 이방성 및 도전성 테이프가 접착되어 제공되며 이 테이프는 상기한 본딩헤드(52a,52b)가 본딩시에 열을 가하게 되면 회로기판(B)과 글래스(G)의 피접착면(G1) 사이에서 용융되면서 원활하게 본딩되도록 하는 역할을 하게 된다.Although not shown in the drawing, the anisotropic and conductive tapes are adhered to each other on the surface to be bonded G1 of the glass G by an attachment machine, and the tapes are bonded to each other when the bonding heads 52a and 52b are bonded. When the heat is applied to the circuit board (B) and the glass (G) to be bonded between the surface to be glued (G1) serves to smoothly bond.
그리고, 상기한 글래스(G) 및 회로기판(B)에 표시되는 얼라이닝포인트 (P1,P2)들도 이들을 제작할 때에 미리 정확한 위치로 포인트가 표시되어 제공되므로 상기한 셋팅공정(S2)시에 작업자가 육안으로 확인하면서 원활하게 이들의 위치편차를 보정할 수 있다.Also, the alignment points P1 and P2 displayed on the glass G and the circuit board B are also provided with the points displayed at the correct positions in advance when manufacturing them. It is possible to smoothly correct their position deviation while visually checking.
상기와 같이 로딩공정(S1) 및 셋팅공정(S2)이 완료된 후 상기한 작업대(2)에 설치된 구동버튼(18)을 누루게 되면, 도 5a에서와 같이 상기한 제1얼라이닝부(6a)에 로딩된 글래스(G) 및 회로기판(B)이 상기한 테이블(4)에 의해 시계방향으로 120°회전한 후 상기한 제1본딩부(8a)의 하측에서 정지한다.When the driving button 18 installed on the work table 2 is pressed after the loading process S1 and the setting process S2 are completed as described above, the first aligning unit 6a as shown in FIG. 5A. The glass G and the circuit board B loaded therein are rotated 120 ° clockwise by the table 4, and then stop below the first bonding portion 8a.
그러면 상기한 제1본딩부(8a)의 본딩헤드(52a)가 실린더(50a)에 의해 작동하게 되고 이 헤드(52a)의 가압면(60)이 발열부재(62a)에 의해 소정의 온도로 발열하면서 제1얼라이닝부(6a)에 로딩된 회로기판(B)의 상측면을 가압하여 소정의 본딩시간동안 가접착하는 제1본딩공정(S3)을 행한다.Then, the bonding head 52a of the first bonding portion 8a is operated by the cylinder 50a, and the pressing surface 60 of the head 52a generates heat at a predetermined temperature by the heat generating member 62a. While pressing the upper surface of the circuit board B loaded in the first aligning section 6a, a first bonding step S3 is performed to temporarily attach the film to a predetermined bonding time.
그리고 상기한 제1본딩공정(S3)시에 작업자는 테이블(4)에 의해 로딩위치에서 대기중인 제2얼라이닝부(6b)에 글래스(G)와 회로기판(B)을 상기한 로딩공정(S1) 및 셋팅공정(S2)과 동일한 방법으로 로딩 및 셋팅시킨다.In the first bonding step S3, the worker places the glass G and the circuit board B on the second aligning part 6b which is waiting at the loading position by the table 4. Loading and setting in the same manner as S1) and the setting step (S2).
상기한 제1본딩공정(S3)에 의해 가접착이 완료된 후 다시 구동버튼(18)을 조작하여 상기한 테이블(4)을 회전시키면 상기한 제1본딩부(8a)에 위치한 제1얼라이닝부(6a)가 다시 시계방향으로 120°회전한 후 도 5c에서와 같이 상기한 제2본딩부(8b)에서 본딩이 가능한 위치에서 정지하게 되며 이와 동시에 상기한 작업대(2)의 로딩측에서 글래스(G)와 회로기판(B)이 로딩 및 셋팅된 제2얼라이닝부 (6b)도 함께 회전하여 상기한 제1본딩부(8a)의 본딩위치로 이동하게 된다.After the temporary bonding is completed by the first bonding process S3, when the table 4 is rotated by operating the driving button 18 again, the first aligning unit located in the first bonding unit 8a is provided. After 6a rotates clockwise again by 120 °, it stops at the position where bonding is possible in the second bonding portion 8b as shown in FIG. 5C, and at the same time, the glass (on the loading side of the worktable 2 is The second aligning portion 6b on which G) and the circuit board B are loaded and set is also rotated to move to the bonding position of the first bonding portion 8a.
상기와 같이 제1본딩공정(S3)에 의해 글래스(G)에 가접착된 회로기판(B)이 제1얼라이닝부(6a)에 의해 상기한 제2본딩부(8b)의 본딩위치에서 정지하게 되면 이 본딩부(8b)의 본딩헤드(52b)가 작동하여 본접착하는 제2본딩공정(S4)을 행하게 되고 이와 동시에 상기한 제1본딩부(8a)는 상기한 제2얼라이닝부(6b)에 로딩된 회로기판(B)을 가압하면서 글래스(G)에 회로기판(B)을 가접착한다.As described above, the circuit board B temporarily bonded to the glass G by the first bonding step S3 is stopped at the bonding position of the second bonding part 8b by the first aligning part 6a. In this case, the bonding head 52b of the bonding part 8b is operated to perform the second bonding step S4 of main bonding, and at the same time, the first bonding part 8a is the second aligning part ( The circuit board B is temporarily bonded to the glass G while pressing the circuit board B loaded in 6b).
상기한 제2본딩공정(S4)이 완료된 후 다시 상기한 테이블(4)을 회전시키게 되면 상기한 제2본딩부(8b)에 위치한 제1얼라이닝부(6a)가 최초의 로딩위치로 회전하여 정지하게 되고 이와 동시에 상기한 제2얼라이닝부(6b) 및 제3얼라이닝부(6c)는 상기한 제2본딩부(8b) 및 제1본딩부(8a)의 본딩위치로 함께 이동하게 된다.When the table 4 is rotated again after the second bonding process S4 is completed, the first aligning unit 6a positioned in the second bonding unit 8b rotates to the first loading position. At the same time, the second aligning portion 6b and the third aligning portion 6c move together to the bonding positions of the second bonding portion 8b and the first bonding portion 8a. .
그러면 작업자는 본딩이 완료된 글래스(G)를 언로딩하여 별도의 수납트레이(미도시)에 수납하는 언로딩공정(S5)을 행하게 되며, 글래스(G)가 언로딩된 제1얼라이닝부(6a)에는 다시 글래스(G)와 회로기판(B)을 각각 로딩하여 상기한 셋팅공정 (S2)과 제1본딩공정(S3), 제2본딩공정(S4)을 통해 글래스(G)에 회로기판(B)을 본딩한다.Then, the worker performs the unloading step S5 of unloading the glass G, which has been bonded, and storing it in a separate storage tray (not shown), and the first aligning part 6a in which the glass G is unloaded. ) Is loaded on the glass (G) and the circuit board (B), respectively, and the circuit board (G) on the glass (G) through the above-described setting process (S2), first bonding process (S3), and second bonding process (S4). Bond B).
상기에서는 본 고안에 따른 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 고안은 이에 한정되는 것은 아니고 특허청구범위와 고안의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 고안의 범위에 속한다.In the above description of the preferred embodiment of the circuit board bonding apparatus of the flat panel display device according to the present invention, the present invention is not limited to this, but various modifications within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. It is possible to carry out by, and this also belongs to the scope of the present invention.
이상 설명한 바와 같이 본 고안에 따른 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치에 의하면, 테이블에 의해 로딩된 글래스와 회로기판을 원주방향으로 회전시키면서 순차적으로 가접착과 본접착을 행하므로서 더욱 향상된 본딩품질을 얻을 수 있을 뿐만 아니라 연속적인 작업이 가능하여 생산성을 배가시킬 수 있다.As described above, according to the circuit board bonding apparatus of the flat panel display device according to the present invention, further improved bonding quality can be obtained by sequentially performing temporary adhesion and main bonding while rotating the glass and the circuit board loaded by the table in the circumferential direction. In addition to being able to work continuously, the productivity can be doubled.
또 본 고안에 따른 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치는, 본딩부가 복수개로 구성되어 이들이 정해진 본딩시간을 분할하여 본딩을 행하므로서 본딩에 소요되는 시간을 대폭 단축시켜 이에 따른 설비의 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, the circuit board bonding apparatus of the flat panel display device according to the present invention, the bonding portion is composed of a plurality of bonding time by dividing the predetermined bonding time can significantly shorten the time required for bonding to improve the efficiency of the equipment accordingly have.
Claims (7)
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