KR200280829Y1 - 사출물의 취출불량방지부가 구비된 금형장치 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 상,하금형의 분리과정에서 성형된 제품이 상형금형에 부착되지 않고 자동적으로 정해진 위치에 위치되어 원활한 취출이 가능해지고 제품의 불량이 방지되도록 한 사출물의 취출불량방지부가 구비된 금형장치를 제공하기 위한 것으로,
이에 따른 사출물의 취출불량방지부가 구비된 금형장치는 사출기의 일측에 결합되고 사출물의 상면을 성형하는 상형판(140)이 결합된 상형금형(100)과, 사출기의 타측에 결합되어 사출물의 하면을 성형하는 하형판(240)이 결합된 하형금형 (200)과, 상기 상,하형판에 의해 성형된 사출물을 제거하는 이젝트장치 (250)가 구비된 금형장치에 있어서, 상기 상형금형(100)상에는 상,하형금형이 분리되는 과정에서 사출물을 하형금형(200)측에 위치되게 가압시키도록 상형판(140)에 전후진 가능하게 관통, 설치되는 밀핀(310)과, 이 밀핀(310)의 후부에 설치되어 밀핀에 하방 가압력이 작용되도록 탄성력을 인가시키는 탄성부재(320)가 포함 구성된 것이다.
Description
본 고안은 사출물의 취출불량방지부가 구비된 금형장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 상형금형 및 하형금형에 의해 성형된 사출물의 취출과정에서 사출물이 상형금형에 부착되지 않고 하형금형측에 위치되어 원활한 취출이 가능해지도록 하는 사출물의 취출불량방지부가 구비된 금형장치에 관한 것이다.
일반적으로, 내부에 인쇄회로기판과 같은 장치가 수용되는 전자제품이나 유,무선통신기기에는 상기 인쇄회로기판 등이 설치, 보호되도록 외부케이스가 구성되고, 이 외부케이스는 대개 상기 인쇄회로기판 등이 안착되는 베이스케이스와, 이 베이스케이스와 대응되게 구성되는 커버케이스로 구성되는 바, 이와 같은 베이스케이스와 커버케이스는 통상 나사결합방식에 의해 서로 체결되도록 구성되며, 이를 위하여 상기 베이스케이스와 커버케이스에는 체결을 위한 체결공이 각각 천공 형성된다.
예컨대 일반적인 휴대폰은 액정표시부가 형성된 액정표시부몸체와, 복수의버튼 포함하는 외부 입력부와 인쇄회로기판 등이 구성되는 본체 및 충전지가 내장되는 충전몸체로 구성되는 바, 첨부도면 도 1은 일반적인 휴대폰 본체의 베이스케이스를 나타내는 사시도로서, 상기 베이스케이스(10)는 전면(12;첨부도면 도 1에서는 후면에 해당되는 부분)에 인쇄회로기판을 포함하는 각종 휴대폰용 장치들이 설치된 상태에서 다수의 버튼설치공이 천공된 커버케이스(미도시)가 결합되고, 그 후면(14)에는 충전기가 내장된 충전케이스(미도시)가 설치된다.
그리고, 상기 베이스케이스(10)에는 복수 개의 체결공(16)이 형성되어 상기 커버케이스와 나사체결방식으로 결합되게 구성된다.
한편, 상기 베이스케이스(10)는 사출성형에 의해 제조되는 바, 이를 위한 금형장치는 첨부도면 도 2에 도시된 바와 같이 사출기(미도시)의 일측 및 타측에 결합되는 상형금형(100)과 하형금형(200)으로 구성되고, 상기 상형금형(100)은 사출기의 일측에 결합되고 중앙부에 원료분사부(112)가 결합되는 상고정판(110)과, 이 상고정판(110)의 하부에 결합되는 보조고정판(120)과, 상기 보조고정판(120)의 하부에 결합되고 대략 그 중앙부에 사출물(상술한 베이스케이스에 제한되는 것은 아니며 이하 도면부호를 10으로 표기함)의 상면을 성형하는 상형판(140)이 결합되는 상원판(130)으로 구성되며, 상기 상원판(130)상에는 상술한 체결공(16)을 성형하기 위한 코어핀(미도시)이 구성되게 된다.
상기 하형금형(200)은 사출기의 타측에 결합되는 하고정판(210)과, 이 하고정판(210)의 상부에 스토퍼(220)에 의해 일정한 간격으로 이격 설치되고 대략 그 중앙부에 사출물의 저면을 성형하는 하형판(240)이 결합되는 하원판(230)과, 상기하형판(240)과 상형판(140) 사이에서 사출물의 성형이 완료되어 상,하금형 (100, 200)이 분리되면 하형판(240)상에 위치된 사출물을 이젝트하여 제거하기 위한 이젝트장치(250)가 구성된다.
상기 이젝트장치(250)는 도 2에 도시된 바와 같이 하고정판(210)의 저부에 위치되어 하고정판(210)상에서 전후진 가능하게 구성되는 로드(252a)를 포함하는 밀판구동부(252)와, 상기 밀판구동부(252)의 로드(252a) 상부와 결합되어 상기 하고정판(210)과 하원판(230) 사이에서 상하 이동가능하게 설치되는 상,하밀판(254, 256)과, 이 상,하밀판(254,256) 사이에 하단이 결합되고 상단이 하원판(230)을 관통하여 하형판(240)의 상면상에 위치되게 설치되는 복수 개의 이젝트핀(258)이 구성된 것이다.
그러나, 상형금형(100)과 하형금형(200)이 분리되는 과정에서 사출 성형된 사출물(10)이 하원판(230)상의 하형판(240)에 위치되어 이젝트핀(258)을 포함하는 이젝트장치(250)에 의해 제거되어야 하나, 상형판(140)상에 구성된 코어핀 등이 사출물에 구속력을 작용시켜 상형판(140)과 분리되어야 하는 사출물(10)이 상형판 (140)에 부착되어 상형금형(100)을 따라 이동되는 오작동이 유발되므로 이젝트장치 (250)에 의한 제거가 불가능하여 별도로 수작업에 의해 제품을 분리하여야 하고 이와 같은 분리과정에서 코어핀이 삽입된 체결공(16)측에 불량이 발생되는 문제점이 있었다.
그리고, 사출성형된 사출물(10)의 취출과정이 자동화 기구에 의해 하형판(240)측에서 이루어지도록 설정된 경우 취출하여야 할 제품이 상형판(140)측에 위치되어 있으므로 자동화 기구의 오작동이 유발될 뿐만 아니라 원활한 자동화 공정의 수행이 불가능한 문제점이 있었다.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 상,하금형의 분리과정에서 성형된 제품이 상형금형에 부착되지 않고 자동적으로 정해진 위치에 위치되어 원활한 취출이 가능해지고 제품의 불량이 방지되도록 한 사출물의 취출불량방지부가 구비된 금형장치를 제공하고자 하는 것이다.
이러한, 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 사출기의 일측에 결합되고 사출물의 상면을 성형하는 상형판이 결합된 상형금형과, 사출기의 타측에 결합되어 사출물의 하면을 성형하는 하형판이 결합된 하형금형과, 상기 상,하형판에 의해 성형된 사출물을 제거하는 이젝트장치가 구비된 금형장치에 있어서, 상기 상형금형상에는 상,하형금형이 분리되는 과정에서 사출물을 하형금형측에 위치되게 가압시키도록 상형판에 전후진 가능하게 관통, 설치되는 밀핀과, 이 밀핀의 후부에 설치되어 밀핀에 하방 가압력이 작용되도록 탄성력을 인가시키는 탄성부재가 포함 구성된 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 밀핀은 상형판상에 형성되는 밀핀설치공에 이동 가능하게 설치되고, 이 밀핀설치공과 연통되게 상원판상에 가압부재설치공이 형성되어 가압편이 설치되고 이 가압편의 상면에 탄성력이 인가되도록 상기 탄성부재가 설치되는 한편 상기 탄성부재가 상방 이탈되지 않도록 가압부재설치공의 상부에 세트스크류가 설치된 것이다.
도 1은 일반적인 휴대폰 본체의 베이스케이스를 나타내는 사시도,
도 2는 종래 금형장치를 나타내는 단면도,
도 3은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 사출물의 취출불량방지부가 구비된 금형장치를 나타내는 개략적인 단면도,
도 4는 도 3의 A부를 나타내는 제 1확대 분리사시도,
도 5는 도 3의 A부를 나타내는 제 2확대 분리사시도,
도 6a은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 사출물의 취출불량방지부가 구비된 금형장치의 작용을 설명하기 위한 제 1사용상태도,
도 6b는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 사출물의 취출불량방지부가 구비된 금형장치의 작용을 설명하기 위한 제 2사용상태도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
100:상형금형, 110:상고정판,
120:보조고정판, 130:상원판,
140:상형판, 200:하형금형,
210:하고정판, 220:스토퍼,
230:하원판, 240:하형판,
250:이젝트장치, 300:취출불량방지부,
310:밀핀, 320:탄성부재,
330:밀핀설치공, 340:가압부재설치공,
350:가압편, 360:세트스크류.
이하, 첨부된 도면에 의하여 본 고안을 보다 상세히 설명한다.
첨부 도면, 도 3은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 사출물의 취출불량방지부가 구비된 금형장치를 나타내는 개략적인 단면도, 도 4는 도 3의 A부를 나타내는 제 1확대 분리사시도, 도 5는 도 3의 A부를 나타내는 제 2확대 분리사시도, 도 6a은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 사출물의 취출불량방지부가 구비된 금형장치의 작용을 설명하기 위한 제 1사용상태도, 도 6b는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 사출물의 취출불량방지부가 구비된 금형장치의 작용을 설명하기 위한 제 2사용상태도로서, 종래와 동일한 부분에 대해서는 동일부호를 부여하여 설명한다.
본 고안의 사출물의 취출불량방지부가 구비된 금형장치는 사출기의 일측에 결합되어 사출물의 상면을 성형하는 상형금형(100)과, 사출기의 타측에 결합되어 사출물의 하면을 성형하는 하형금형(200)으로 구성되고, 상기 상형금형(100)과 하형금형(200)에 의해 성형이 완료되어 하형금형(200)에 위치된 상태에서 이젝트장치 (250)에 의해 제거되어야 하는 사출물이 상형금형(100)에 부착, 위치됨에 따라 사출물의 제거가 불가능하게 되는 것이 방지되도록 상형금형(100)상에 사출물의 취출불량방지부가 구성된 것이다.
첨부도면 도 3에 도시된 바와 같이 상기 상형금형(100)은 사출기의 일측에 결합되고 중앙부에 원료분사부(112)가 결합되는 상고정판(110)이 구성되고, 이 상고정판(110)의 하부에는 보조고정판(120)이 결합되며, 상기 보조고정판(110)의 하부에는 대략 그 중앙부에 사출물의 상면을 성형하는 상형판(140)이 결합되는 상원판(130)이 결합되는 한편 상기 상원판(130)상에는 상,하형금형(100,200)이 분리되는 과정에서 사출물(10)을 밀어내는 취출불량방지부(300)가 구성되는 것이다.
상기 취출불량방지부(300)는 상형판(140)에 전후진 가능하게 관통, 설치되는 밀핀(310)과, 이 밀핀(310)의 후부에 설치되어 밀핀에 하방 가압력이 작용되도록 탄성력을 인가시키는 탄성부재(320)로 구성되면 가능한 것이지만, 바람직하게 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 상형판(140)상에 형성되는 밀핀설치공(330)과, 이 밀핀설치공(330)에 상,하 이동되게 설치되는 밀핀(310)과, 이 밀핀설치공(330)과 연통되게 상원판(140)상에 형성되는 가압부재설치공(340)과, 상기 가압부재설치공(340)에 삽입되어 상기 밀핀(310)의 상면을 가압하는 가압편(350)과, 이 가압편(350)의 상면에 탄성력이 인가되도록 그 상면상에 해당되는 가압부재설치공 (340)에 설치되는 탄성부재(320)와, 상기 탄성부재(320)가 상방 이탈되지 않도록 가압부재설치공(340)의 상부에 체결되는 세트스크류(360)가 포함 구성된다.
그리고, 상기 밀핀(310)은 대략 환봉 형상을 갖는 이동부(312)와, 이 이동부(132)의 상부에 형성되는 원판 형상의 머리부(134)로 구성되고 상기 이동부(134)의 하부에는 사출물(10)의 체결공(16)을 성형하기 위한 돌부(136)가 선택적으로 형성되는 것으로, 예컨대 도 4에 도시된 바와 같이 사출물(10)의 체결공(16)을 성형함과 동시에 사출물이 상형금형(100)측으로 달라 붙지 않도록 체결공(16)측을 밀어내는 구조에는 밀핀(310)의 하단에 돌부(316)를 형성하고, 도 5에 도시된 바와 같이 사출물(10)의 체결공(16)과 무관하게 사출물이 상형금형(100)측으로 달라붙지 않도록 사출물의 특정 부위를 밀어내고자 할 때는 돌부를 생략하여 구성할 수 있는것이다.
상기 밀핀(310)이 삽입되는 밀핀설치공(330)은 이동부(312)가 위치되는 제 1홀부(332)와 상기 밀핀(310)의 머리부(314)가 위치되는 제 2홀부(334)로 구성되며 상기 제 2홀부(334)는 상기 제 1홀부(332)의 내경 보다 큰 외경을 갖도록 형성되어 밀핀(310)의 머리부(314) 하방 이동거리가 제한되도록 구성되는 동시에 그 깊이는 밀핀(310)의 전체 작동거리가 일정하게 유지되도록 상기 머리부(314)의 높이 보다 일정 치수만큼 깊게 형성된 것이다.
한편, 상기 상형금형(100)과 대응되게 구성되는 하형금형(200)은 사출기의 타측에 결합되는 하고정판(210)과, 이 하고정판(210)의 상부에 복수의 스토퍼(220)에 의해 일정한 간격으로 이격 설치되고 대략 그 중앙부에 사출물의 저면을 성형하는 하형판(240)이 결합되는 하원판(230)과, 상기 하형판(240)과 상형판(140) 사이에서 사출물의 성형이 완료되어 상,하금형(100,200)이 분리되면 하형판(240)상에 위치된 사출물을 이젝트하여 제거하기 위한 이젝트장치(250)가 포함 구성된다.
상기 이젝트장치는 도 3에 도시된 바와 같이 하고정판(210)의 저부에 위치되어 하고정판상에서 전후진 가능하게 구성되는 로드(252a)를 포함하는 밀판구동부(252)와, 상기 밀판구동부(252)의 로드 상부와 결합되어 상기 하고정판 (210)과 하원판(230) 사이에서 상하 이동가능하게 설치되는 하밀판(256)과, 이 하밀판(256)의 상부에 결합되는 상밀판(254)과, 이 상,하밀판 사이에 하단이 결합되고 상단이 하원판(230)을 관통하여 하형판(240)의 상면상에 위치되게 설치되는 이젝트핀(258)이 포함 구성된다.
그리고, 상기 하형금형(200)상에는 상형금형(100)과의 상하이동이 안내되도록 가이드하는 슬라이드봉(282)과, 하원판(230)의 상하이동을 안내하는 슬라이드봉(284)과, 상,하밀판(254,256)의 상하이동을 안내하는 슬라이드봉(286) (289) 및 상기 각 슬라이드봉(282,284,286,289)들이 삽입되는 안내공이 구성되고, 텐션스프링(288) 및 도시되지 않는 다수 개의 고정볼트가 구성되어 이루어진다.
한편, 상술한 바와 같이 밀핀(310)과 탄성부재(320)를 주요 구성요소로 하는 사출물의 취출불량방지부는 상술한 구조에 제한되는 것이 아니라 본 고안의 기술적 사상 범위내에서 다양하게 변형하여 적용할 수 있는 것이다.
상기와 같은 본 고안의 작용은 다음과 같다.
도 3 및 도 6에 도시된 바와 같이, 사출기의 일측 및 타측에 상술한 상형금형(100) 및 하형금형(200)이 설치된 상태에서 사출물(10)을 성형하기 위해 사출기가 작동되어 도 3에 도시된 바와 같이 서로 밀착되고 원료분사부(112)로부터 성형 원료가 압송되면 상,하원판(130,230)상의 상,하형판(140,240)에 형성된 모양대로 사출물(10)이 형성되게 된다.
이와 같은 성형동작 후 일정 시간(수초 이하) 동안 사출물의 냉각과정이 진행되면 사출기가 작동되어 상형금형(100)이 하형금형(200)으로부터 분리되고 이와 같이 상형금형(100)이 분리되면 하형금형(200)에 구성된 이젝트장치(250)가 작동되어 사출물을 하형금형(200)으로부터 분리시키게 된다.
이와 같은 과정을 보다 상세히 설명하면, 도 6a에 도시된 바와 같이 사출기의 작동으로 상형금형의 상형판(140)이 하형금형의 하형판(240)으로부터 이탈되는순간 밀핀(310), 가압편(350)의 순으로 작용되는 가압력에 의해 수축되어 있던 탄성부재(320)가 팽창되면서 탄성반발력이 다시 가압편(350)으로 작용되어 밀핀(310)을 밀어 내어내는 동시에 이 밀핀(310)의 하단은 사출물을 밀어 내게 되어 사출물(10)이 하형판(240)에 위치되게 함으로서 상형판(140)측에 부착되어 이동되는 오작동을 방지하게 되는 것이다.
상기와 같이 밀핀(310)에 의해 사출물(10)이 하형판(240)에 위치되면 도 6b에 도시된 바와 같이 사출기의 구동신호에 의해 이젝트장치(250)의 밀판구동부 (252)가 작동되어 로드(252a)가 전진되면 로드의 앞단에 위치된 상,하밀판(254, 256)이 전진되고 이에 연동되어 이젝트핀(258)이 전진되면서 사출물을 하형판(240)으로부터 이탈시켜 분리하게 된다.
상기와 같은 본 고안에 따른 사출물의 취출불량방지부가 구비된 금형장치에 의하면, 상형금형과 하형금형이 분리되는 과정에서 상형판이 하형판과 분리되는 순간 탄성부재의 탄성반발력이 밀핀에 작용되어 사출물을 하형판측으로 밀어내게 되므로 상형판측으로는 사출물이 전혀 부착되지 않게 되고 이에 따라 금형의 오작동이나 수작업으로 사출물을 분리해야 하는 문제점이 해소되고, 사출불량을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있을 뿐만 아니라 사출성형된 사출물이 항상 하형금형의 취출위치에 위치되므로 자동화 기구에 의한 취출동작이 안정되게 이루어져 자동화 공정의 원활한 수행이 가능하게 되는 매우 유용한 고안이다.
Claims (3)
- 사출기의 일측에 결합되고 사출물의 상면을 성형하는 상형판이 결합된 상형금형과, 사출기의 타측에 결합되어 사출물의 하면을 성형하는 하형판이 결합된 하형금형과, 상기 상,하형판에 의해 성형된 사출물을 제거하는 이젝트장치가 구비된 금형장치에 있어서,상기 상형금형상에는 상,하형금형이 분리되는 과정에서 사출물을 하형금형측에 위치되게 가압시키도록 상형판에 전후진 가능하게 관통, 설치되는 밀핀과, 이 밀핀의 후부에 설치되어 밀핀에 하방 가압력이 작용되도록 탄성력을 인가시키는 탄성부재가 포함 구성된 것을 특징으로 하는 사출물의 취출불량방지부가 구비된 금형장치.
- 제 1항에 있어서,상기 밀핀은 상형판상에 형성되는 밀핀설치공에 이동 가능하게 설치되고, 이 밀핀설치공과 연통되게 상원판상에 가압부재설치공이 형성되어 가압편이 설치되고 이 가압편의 상면에 탄성력이 인가되도록 상기 탄성부재가 설치되는 한편 상기 탄성부재가 상방 이탈되지 않도록 가압부재설치공의 상부에 세트스크류가 설치된 것을 특징으로 하는 사출물의 취출불량방지부가 구비된 금형장치.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 밀핀은 대략 환봉 형상을 갖는 이동부와, 이 이동부의 상부에 형성되는 원판 형상의 머리부로 구성되고 상기 이동부의 하부에는 사출물의 체결공을 성형하기 위한 돌부가 선택적으로 형성되고, 상기 밀핀이 삽입되는 밀핀설치공은 이동부가 위치되는 제 1홀부와 상기 밀핀의 머리부가 위치되는 제 2홀부로 구성되며 상기 제 2홀부는 상기 제 1홀부의 내경 보다 큰 외경을 갖도록 형성되어 밀핀의 머리부 하방 이동거리가 제한되도록 구성되는 동시에 그 깊이는 밀핀의 전체 작동거리가 일정하게 유지되도록 상기 머리부의 높이 보다 일정 치수만큼 깊게 형성된 것을 특징으로 하는 사출물의 취출불량방지부가 구비된 금형장치.
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2002
- 2002-04-09 KR KR2020020010552U patent/KR200280829Y1/ko not_active IP Right Cessation
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