KR200276287Y1 - Module for an electric sign - Google Patents

Abstract

가. 청구범위에 기재된 고안이 속하는 기술분야.end. The technical field to which the invention described in the claims belongs.

본 고안은 격자형태의 형상과 내, 외곽에 보강대를 일체로 하여 모듈의 휨 문제를 개선하면서 전광판 화면의 얼룩짐을 해결하며 픽스 패널(Fixed panel)의 부품수를 줄인 케이스에 LED PCB를 직접 결합하여 부품수의 감소에 따른 제조공정과 방수 공정의 불필요함에 따른 불량률을 최소화하고 동시에 원가 절감을 꾀할 수 있는 전광판용 모듈에 관한 것이다.The present invention solves smudges on the screen of the electronic board by improving the bending problem of the module by integrating the reinforcement in the shape of the grid and the inside and the outside, and directly connects the LED PCB to the case which reduces the number of parts of the fixed panel. The present invention relates to a display board module capable of minimizing the defect rate due to the unnecessary manufacturing process and the waterproof process according to the reduction of the number of parts and at the same time reducing the cost.

나. 고안이 해결하려는 기술적 과제.I. The technical problem the invention is trying to solve.

종래의 전광판용 모듈에 있어서는 제조공정상 PCB에 LED를 자삽하고 이것을 다시 케이스에 넣은 후 실리콘을 부어 방수처리를 한 다음 선 스크린과 뒷면에 드라이버보드를 끼우고 다시 픽스(Fixed) 패널과 1개의 패널 유니트와의 방수를 위한 실링 러버(Sealing Rubber)를 끼워서 된 것으로, 이는 방수를 위해 실링 작업을 패널 전면, 후면 그리고 케이스의 테두리 및 다시 백 커버를 조립할 때 또 한번 방수작업을 한다. 이건은 많은 수의 부품이 들어감으로서 조립시 발생할 수 있는 틈새가 많아진다는 것을 의미하며 또한 이것을 막기 위하여 여러 공정이 들어가는 단점이 있다.In the conventional electronic board module, the LED is inserted into the PCB during the manufacturing process, put it back into the case, and the silicon is poured and waterproofed. Then, the driver board is inserted into the sunscreen and the back, and the fixed panel and one panel unit are again installed. It is made of sealing rubber for waterproofing. It is waterproofing once again when assembling the front, rear and case borders and back cover of the panel. This means that as a large number of parts enter, there are many gaps that can occur during assembly, and there are also disadvantages in that various processes are entered to prevent this.

다. 고안의 해결방법의 요지.All. The gist of the solution of the invention.

상하, 좌우 다수개의 격벽부재(6)로 격자 형태로 분리 구획한 복수개의 기판수용실(8)과, 상기 격벽부재(6)의 내, 외곽 벽면에 모듈의 휨 방지를 위한보강대(4)를 이중으로 형성한 케이스(2)에 LED를 조합한 PCB기판(12)을 기판수용실(8)의 전면에서 체결너트로 케이스(2)에 직접 결합하고, 상기 케이스(2)의 배면으로는 열 전달에 의한 내부 온도 상승을 제어하는 백 커버(10)를 결합 구성하여 된 것이다.A plurality of substrate holding chambers 8 divided into upper and lower sides and a plurality of partition members 6 in a lattice form, and reinforcing bars 4 for preventing bending of modules on inner and outer walls of the partition members 6 are provided. The PCB board 12 in which the LED is combined with the casing 2 formed in the double is directly connected to the case 2 with a fastening nut at the front of the board receiving chamber 8, and the heat is formed on the rear surface of the case 2. It is made by combining the back cover 10 to control the internal temperature rise by the transmission.

라. 고안의 중요한 용도la. Important uses of the devise

전광판용 모듈.Electronic board module.

Description

전광판용 모듈{Module for an electric sign}Module for an electric sign {Module for an electric sign}

본 고안은 옥외 대형 영상화면을 이용하여 다채로운 동영상 및 문자를 편집 연출하여 각종 광고, 홍보 등을 표출할 수 있는 첨단 옥외용 대형TV로서 주변을 지나는 사람들에게 화면에 대한 시선집중으로 인한 부가적인 이득을 얻을 수 있는 종합정보매체로서 활용되는 전광판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 격자형태의 형상과 내, 외곽에 보강대를 일체로하여 모듈의 휨 문제를 개선하면서 전광판 화면의 얼룩짐을 해결하며 Fixed 패널의 부품수를 줄인 케이스에 LED PCB를 케이스에 바로 부착시킬 수 있도록 하여 부품수의 감소에 따른 제조공정과 케이스에 LED PCB를 직접 부착시킴으로 인한 방수 공정의 불필요함에 따른 불량률을 최소화하고 동시에 원가 절감을 꾀할 수 있는 전광판용 모듈에 관한 것이다.The present invention is a high-tech outdoor large-screen TV that can display various advertisements and promotions by editing and directing various moving images and texts using outdoor large-screen video screens to gain additional benefits from the attention of the screen to the people passing by. The present invention relates to an electronic display panel utilized as a general information medium, and more particularly, a grid-like shape and a reinforcing bar integrally integrated into the inner and outer parts to solve the warpage problem of the module and solve the unevenness of the display panel. LED PCB can be directly attached to the case, which reduces the number of parts, and minimizes the defect rate due to the unnecessary waterproofing process by directly attaching the LED PCB to the case and reduces the cost. It relates to a module for an electronic board.

현대사회에 있어 광고는 다양한 종류의 정보를 필요로 하는 현대인들에게 절대적으로 중요한 정보수취의 수단이 되었으며 이러한 정보의 흐름이 갈수록 빨라지고 있음에 따라 이를 위해 다양한 정보전달의 매체들 또한 발달해왔으며 광고주들은 보다 빠르고 다양하게 소비자들에게 정보를 전달할 수 있는 다수의 광고매체를 필요로 하게 되었다.In modern society, advertising has become an important means of receiving information for modern people who need various kinds of information, and as the flow of information is getting faster, various media of information delivery have been developed for this purpose. There is a need for a number of advertising media that can deliver information to consumers more quickly and in a variety of ways.

주지된 바와 같이, 전광판은 적색(Red), 녹색(Green), 청색(Blue)의 발광다이오드(Light Emitting Diode; LED)를 전면에 설치하여 각 화소에서 필요한 색깔의 빛을 발할 수 있도록 하여 필요한 문자나 글자 또는 칼라영상을 표현하도록 되어 있다.As is well known, the electronic display board has red, green, and blue light emitting diodes (LEDs) installed on the front surface to emit light of the required color in each pixel, thereby providing a necessary character. I am supposed to represent letters or color images.

이러한 전광판용 모듈은 전면에 다수의 발광다이오드(112)가 규칙적으로 배열되어있는 발광다이오드기판(110)과, 상기 발광다이오드기판(110)을 수용하여 지지하여 주는 케이스(120)와, 상기 케이스(120)의 전면에 절연수지와 함께 결합되어 상기 발광다이오드(112)로 빛이 투사되는 것을 막아주기 위한 격자모양의 선 스크린(130)과, 상기 케이스(120)의 배면 뒤쪽에서 상기 발광다이오드기판(110)에 착탈 가능하고 상기 발광다이오드(112)의 동작을 제어하기 위한 드라이버기판으로 구성된다.The electronic board module includes a light emitting diode substrate 110 having a plurality of light emitting diodes 112 regularly arranged on a front surface thereof, a case 120 for receiving and supporting the light emitting diode substrate 110, and the case ( A grid-shaped sunscreen 130 coupled with an insulating resin on the front surface of the panel 120 to prevent light from being projected onto the light emitting diode 112 and the rear surface of the case 120. It is detachable from the 110 and consists of a driver substrate for controlling the operation of the light emitting diode (112).

상기 전광판은 제조 공정상 우선 PCB에 LED를 자삽하고 이것을 다시 케이스에 넣은 후 실리콘을 부어 방수처리를 한 다음 선 스크린과 뒷면에 드라이버보드를 끼우고 다시 픽스(Fixed) 패널과 1개의 패널 유니트와의 방수를 위한 실링 러버(Sealing Rubber)를 끼워 만든다.In the manufacturing process, the LED is first inserted into the PCB in the manufacturing process, put it back into the case, and the silicon is poured into the waterproofing. Then, the driver board is inserted into the sunscreen and the back, and the fixed panel and the one panel unit It is made of sealing rubber for waterproofing.

이와 같이 제작된 패널을 여러 개 만든 후 다시 픽스 패널에 볼트 조인팅 한다. 이때 픽스 패널은 모듈의 휨 방지를 위하여 스틸로 만들어져 있으며 이 픽스 패널을 케이스에 부착 후 다시 한번 케이스와 픽스 패널의 방수를 위하여 케이스 테두리에 실리콘으로 테두리를 둘러준다, 후에 다시 백 커버를 붙이면 1개의 모듈이 완성된다.Make several panels like this and bolt them back to the fix panel. At this time, the fix panel is made of steel to prevent bending of the module. After attaching the fix panel to the case, once again, surround the frame with silicone on the edge of the case for waterproofing the case and the fix panel. The module is complete.

따라서 전술한 구조의 모듈은 상기한 바와 같이 방수를 위해 실링 작업을 패널 전면, 후면 그리고 케이스의 테두리 및 다시 백 커버를 조립할 때 또 한번 방수작업을 한다. 이건은 많은 수의 부품이 들어감으로서 조립시 발생할 수 있는 틈새가 많아진다는 것을 의미하며 도한 이것을 막기 위하여 여러 공정이 들어간다.Therefore, the module of the above-described structure is waterproofed again when assembling the front and rear panels and the edge of the case and the back cover to seal the waterproof work as described above. This means that as a large number of parts enter, there are many gaps that can occur during assembly, and many processes are taken to prevent this.

또한 백 커버에는 기존의 경우 재질이 일종의 플라스틱(PC Glass)으로 내부 열 발생으로 모듈 온도상승을 없애기 위하여 강제 순환식 팬을 사용하였으며 위와 같은 부품수의 증가는 제조원가에 그대로 반영되며 동시에 공정수의 증가가 뒤따르므로 결국 전광판의 전체적인 가격이 상승되는 주 요인으로 작용하는 것이다.In addition, the back cover is made of a kind of plastic (PC Glass) in the conventional case, and forced circulation fan was used to eliminate the module temperature increase due to internal heat generation.The increase in the number of parts is reflected in the manufacturing cost and at the same time, the number of processes is increased. Is followed by a major factor that increases the overall price of the display.

본 고안은 전술한 바와 같은 단점을 해소하기 위한 것으로, 본 고안의 목적은 격자형태의 형상과 내, 외곽에 보강대를 일체로 하여 모듈의 휨 문제를 개선하면서 전광판 화면의 얼룩짐을 해결하며 Fixed 패널의 부품수를 줄인 케이스에 LED PCB를 케이스에 바로 부착시킬 수 있도록 하여 부품수의 감소에 따른 제조공정과 케이스에 LED PCB를 직접 부착시킴으로 인한 방수 공정의 불필요함에 따른 불량률을 최소화하고 동시에 원가 절감을 꾀할 수 있는 전광판용 모듈을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to solve the above-mentioned disadvantages, the object of the present invention is to improve the bending problem of the module by integrating the reinforcement in the shape of the grid and the inner and outer, solve the unevenness of the display screen and fixed panel The LED PCB can be attached directly to the case in which the number of parts is reduced, thereby minimizing the defect rate caused by unnecessary manufacturing process and the waterproof process by attaching the LED PCB directly to the case. It is to provide a module for a display board that can be.

도 1은 본 고안의 모듈의 분해사시도.1 is an exploded perspective view of a module of the present invention.

도 2는 본 고안의 모듈의 사시도.Figure 2 is a perspective view of the module of the present invention.

도 3은 본 고안의 모듈의 요부단면도.Figure 3 is a main cross-sectional view of the module of the present invention.

도 4는 본 고안의 모듈의 요부확대사시도.Figure 4 is an enlarged perspective view of the main part of the module of the present invention.

도 5는 종래 모듈의 분해사시도.5 is an exploded perspective view of a conventional module.

도 6은 종래의 패널 분해사시도.6 is an exploded perspective view of a conventional panel.

<도면의주요부분에대한부호의설명>Explanation of symbols on the main parts of the drawing

2: 케이스 4: 보강대2: case 4: reinforcement

6: 격벽부재6: bulkhead member

이하에서는 첨부 도면을 참조하여 본 고안의 가장 바람직한 일실시예를 상세히 설명하기로 한다. 우선, 각 도면을 설명함에 있어, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 도시되더라도 가능한 한 동일한 참조부호를 갖는다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the most preferred embodiment of the present invention. First, in describing each of the drawings, the same components have the same reference numerals as much as possible even though they are shown in different drawings.

본 고안의 전광판용 모듈은 케이스에 PCB기판을 직접 결합 구성할 수 있도록 하여 부품수의 감소에 따른 모듈의 경량화와 방수작업을 최대한 줄여 제조공정의 수를 줄여 가격하락과 모듈 제조 공정시 발생하는 불량요소를 최소화할 수 있도록 한 것이다.The electronic board module according to the present invention enables direct coupling of a PCB board to a case, thereby reducing the number of manufacturing processes by reducing the weight and waterproofing of the module due to the reduction of the number of parts. This is to minimize the elements.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 모듈은 상하, 좌우 다수개의 격벽부재(6)로 격자 형태로 분리 구획한 복수개의 기판수용실(8)과, 상기 격벽부재(6)의 내, 외곽 벽면에 모듈의 휨 방지를 위한 보강대(4)를 형성한 케이스(2)에 LED를 조합한 PCB기판(12)을 기판수용실(8)의 전면에서 너트로 케이스(2)에 직접 결합하고, 상기 케이스(2)의 배면으로는 내부 온도 상승시 열 전달을 위한 백 커버(10)를 결합 구성하여 된 것이다.The module of the present invention for achieving the above object is a plurality of substrate holding chambers 8 divided into a grid shape divided into a plurality of partition members of the upper and lower, left and right, and the inner, outer wall surface of the partition member 6 The PCB board 12 in which the LED is combined with the case 2 in which the reinforcing table 4 is formed to prevent bending of the module is directly coupled to the case 2 with a nut at the front of the board receiving chamber 8, and The back of the case 2 is configured to combine the back cover 10 for heat transfer when the internal temperature rises.

상기한 격벽부재(6)는 케이스(2)에 수직 방향으로 장설되면서 그 선단은 철(凸)자 형상으로 양 단면에 단턱(14)이 형성되도록 하여 수용실(8)에 내입되는 PCB기판(12)이 상기 단턱(14)에 안치되도록 하며 상기 수용실(8)의 중앙 좌우로는 상기 기판(12)을 고정하기 위한 고정돌기(16)가 장설되어 체결너트에 의하여 기판을 관통하면서 결합되어진다.The barrier member 6 is installed in the case 2 in the vertical direction, and its tip is formed in an iron shape so that the stepped portions 14 are formed at both end surfaces thereof, and the PCB board is embedded in the storage chamber 8 ( 12 is placed on the step 14, and the fixing projections 16 for fixing the substrate 12 are installed at the center left and right of the storage chamber 8, and are coupled while penetrating the substrate by the fastening nut. Lose.

상기와 같이 구성된 본 고안은 먼저 기존의 픽스 패널의 기능을 케이스(2)에 격자형태의 격벽부재(6)와 이 격벽부재(6)의 외곽과 내부에 보강대(4)를 형성하여 기존의 픽스 패널의 부품을 제거한 상태에서 기판을 직접 결합하므로 무게를 줄이며 케이스(2)에 조립시 발생할 수 있는 틈새를 제거하고 또한 방수 공정을 없애 조립공정의 단순화를 이룰 수 있는 것이다.According to the present invention configured as described above, the function of the existing fix panel is first formed by forming the reinforcing rods 4 in the case 2 with the grid-shaped partition member 6 and the outer and inner parts of the partition member 6. Since the board is directly bonded in the state of removing the parts of the panel to reduce the weight and eliminate the gaps that may occur when assembling in the case (2) and also to simplify the assembly process by eliminating the waterproof process.

또한 케이스(2)에 기판을 직접 결합하므로 패널 케이스와 이의 방수를 위한 실링 러버의 부품이 필요 없어졌으며 이것 또한 방수 공정을 제거할 수 있다.In addition, since the substrate is directly bonded to the case 2, the parts of the panel case and its sealing rubber for waterproofing are eliminated, which can also eliminate the waterproofing process.

또한 케이스의 배면에 결합되는 백 커버는 기존의 경우 재질이 일종의 플라스틱(PC Glass)으로 내부 열 발생으로 모듈 온도상승을 없애기 위하여 강제순환식 팬을 사용하였으나 그 재질을 알루미늄 다이케스팅으로 제작하여 열 전달을 이용한 내부온도 상승을 제어하도록 한 것이다.In addition, the back cover coupled to the back of the case is made of a kind of plastic (PC Glass), and a forced circulation fan is used to eliminate the module temperature rise due to internal heat generation. However, the material is manufactured by aluminum die casting to transfer heat. It is to control the internal temperature rise.

상술한 바와 같은 본 고안의 모듈은 케이스에 기판을 직접 결합할 수 있어 부품수의 감소에 따른 모듈의 경량화와 저렴한 가격의 모듈을 제공할 수 있으며 또한 백 커버의 재질을 달리하여 내부 부품수를 줄였으며 이것은 그만큼 그에 따르는여러 공정을 줄일 수 있는 것이다.The module of the present invention as described above can be directly bonded to the substrate in the case can provide a module of light weight and low-cost module according to the reduction of the number of parts, and also reduce the number of internal parts by changing the material of the back cover This can reduce the number of processes that follow.

Claims (1)

상하, 좌우 다수개의 격벽부재(6)로 격자 형태로 분리 구획한 복수개의 기판수용실(8)과, 상기 격벽부재(6)의 내, 외곽 벽면에 모듈의 휨 방지를 위한 보강대(4)를 이중으로 형성한 케이스(2)에 LED를 조합한 PCB기판(12)을 기판수용실(8)의 전면에서 체결너트로 케이스(2)에 직접 결합하고, 상기 케이스(2)의 배면으로는 열 전달에 의한 내부 온도 상승을 제어하는 알루미늄 재질로 된 백 커버(10)를 결합 구성하여 된 것을 특징으로 하는 전광판용 모듈.A plurality of substrate holding chambers 8, each partitioned into a lattice form by a plurality of partition members 6, up and down, and left and right, and reinforcing bars 4 for preventing bending of the module on inner and outer walls of the partition members 6. The PCB board 12 in which the LED is combined with the casing 2 formed in the double is directly connected to the case 2 with a fastening nut at the front of the board receiving chamber 8, and the heat is formed on the rear surface of the case 2. Display board module, characterized in that by combining the back cover 10 made of aluminum to control the internal temperature rise by transmission.