KR200259180Y1 - Band Pass Filter - Google Patents

Abstract

본 고안은 소형화에 적합하여 장착 및 장착후의 조정공정이 필요없다.The present invention is suitable for miniaturization and does not require an adjustment process after mounting and mounting.

이를 위하여 프린트 기판의 제 1면상에 서로 대향하는 제 1도체 선로와 제 2도체 선로를 설치하고, 상기 제 1도체 선로의 한쪽 끝과 상기 제 1도체 선로의 상기 한쪽 끝에 대향하는 상기 제 2도체 선로의 한쪽 끝을 접지하고, 상기 제 1도체 선로와 상기 제 2도체 선로를 전기적으로 결합시켰다.To this end, a first conductor line and a second conductor line facing each other are provided on a first surface of the printed board, and one end of the first conductor line and the second conductor line facing one end of the first conductor line are provided. One end of the ground was grounded and the first conductor line and the second conductor line were electrically coupled.

Description

밴드 패스필터Band pass filter

본 고안은 UHF 대에서 사용하는 데 적합한 밴드 패스필터, 상세하게는 복동조 회로로 이루어지는 밴드 패스필터에 관한 것이다.The present invention relates to a band pass filter suitable for use in the UHF band, specifically a band pass filter consisting of a double-tuning circuit.

UHF대에서 사용하는 복동조 회로는 인덕터의 인덕턴스가 매우 작아져 인덕터를 코일로 구성하고자 하면 실현불 불가능하게 된다. 그래서 일반적으로는 인덕터로서는 소위 도체 선로가 이용된다.In the double-tuning circuit used in the UHF band, the inductance of the inductor is so small that it becomes impossible to implement the inductor as a coil. In general, so-called conductor lines are used as inductors.

도 1은 종래의 복동조 회로에 이용되는 도체 선로의 장착상태의 사시도이다. 도 1에 있어서 프린트 기판(21)상에는 복동조 회로를 구성하는 ㄷ자형상의 도체 선로(22, 23)가 대향하여 세워져 설치되어 있다. 도체 선로(22, 23)는 예를 들어 도선을 ㄷ자형상으로 접어 구부려 형성하거나 또는 금속판을 ㄷ자형상으로 프레스하여 형성된다. 그리고 대향하는 도체 선로(22, 23)의 각각의 한쪽 끝을 프린트 기판(21)의 이면에 설치한 접지 도체(도시 생략)에 접속하고, 한쪽의 도체 선로(22)의 다른 쪽 끝에 도시생략한 전단(前段)의 회로를 접속하고, 다른 쪽의 도체 선로(23)의 다른 쪽 끝에 도시 생략한 후단(後段)의 회로를 접속하도록 하고 있다. 그리고 전단의 회로로부터 한쪽의 도체 선로(22)에 신호를 입력하고, 다른 쪽의 도체 선로(23)에 유기한 신호를 후단의 회로에 전송하도록 하고 있다.1 is a perspective view of a mounting state of a conductor line used in a conventional double-tuning circuit. In Fig. 1, on the printed board 21, U-shaped conductor lines 22 and 23 constituting the double-tuning circuit are provided so as to face each other. The conductor tracks 22 and 23 are formed by, for example, bending the conductive wires in a c-shape or by pressing a metal plate in a c-shape. One end of each of the opposing conductor lines 22 and 23 is connected to a ground conductor (not shown) provided on the rear surface of the printed board 21, and the other end of one conductor line 22 is not shown. The circuit at the front end is connected, and the circuit at the rear end, not shown, is connected to the other end of the other conductor line 23. Then, a signal is input to one conductor line 22 from the circuit in the previous stage, and the signal induced in the other conductor line 23 is transmitted to the circuit in the subsequent stage.

여기서, 도체 선로(22, 23)의 길이는 입력되는 신호의 주파수에 있어서의 1/4 파장에 설정됨으로써 도체 선로(22, 23)는 이 주파수로 공진상태가 되어 도체 선로(22, 23)가 서로 결합함으로써 도 5의 등가 회로로 나타내는 복동조 회로가 구성된다.Here, the lengths of the conductor lines 22 and 23 are set to a quarter wavelength at the frequency of the input signal so that the conductor lines 22 and 23 are in a resonant state at this frequency so that the conductor lines 22 and 23 become By combining with each other, the double-tuning circuit shown by the equivalent circuit of FIG.

도 5에 있어서 서로 병렬 접속된 인덕터(22a)와 콘덴서(22b)는 도 1의 도체 선로(22)의 등가 회로이며, 마찬가지로 서로 병렬 접속된 인덕터(23a)와콘덴서(23b)는 도 1의 도체 선로(23)의 등가회로이다. 그리고 인덕터(22a)와 콘덴서(22b) 및 인덕터(23a)와 콘덴서(23b)가 각각 입력신호의 주파수에 동조하고 있다. 이 복동조 회로의 입력측과 출력측에 콘덴서(24, 25)가 접속되고, 도시 생략한 전단의 회로로부터 콘덴서(24)를 개재하여 신호가 입력되고, 콘덴서(25)를 개재하여 후단의 회로에 출력된다.In FIG. 5, the inductor 22a and the capacitor 22b connected in parallel to each other are equivalent circuits of the conductor line 22 of FIG. 1, and the inductor 23a and the capacitor 23b connected in parallel to each other are the conductors of FIG. 1. It is an equivalent circuit of the line 23. The inductor 22a and the capacitor 22b, and the inductor 23a and the capacitor 23b are respectively tuned to the frequency of the input signal. The capacitors 24 and 25 are connected to the input side and the output side of this double-tuning circuit, and a signal is input from the circuit of the preceding stage not shown through the capacitor 24, and is output to the circuit of the subsequent stage via the capacitor 25. do.

그러나 상기 종래의 복동조 회로에 있어서는, ㄷ자형상으로 형성한 도체 선로(22, 23)를 프린트 기판(21)에 장착하지 않으면 안되어 그 장착작업을 필요로 하고 있었다.However, in the conventional double-tuning circuit, the conductor lines 22 and 23 formed in the U-shape must be mounted on the printed board 21, and the mounting work is required.

또 도체 선로(22, 23)의 장착시에는 장착의 높이, 장착간격 등의 불일치에 의하여 복동조 회로의 전송특성이 불일치가 되어 그 때문에 장착후에 도체 선로(22, 23)의 간격이나 장착 높이를 바꾸는 등의 후공정을 필요로 하였다.In addition, when the conductor tracks 22 and 23 are mounted, the transmission characteristics of the double-tuning circuit become inconsistent due to inconsistencies such as the mounting height and the mounting interval. It required post-processing such as changing.

또한 도체 선로(22, 23)는 ㄷ자형상을 하고 있고, 프린트 기판(21)상에 세워져 설치한 상태에서는 공간적인 영역을 필요로 하기 때문에 소형화가 도모되지 않는 다는 문제가 있었다.In addition, the conductor tracks 22 and 23 have a C-shape, and there is a problem that miniaturization is not possible because a space area is required in the state of being mounted on the printed board 21.

그래서 본 고안의 밴드 패스필터는 소형화에 적합하고, 장착 및 장착 후의 후조정 공정을 불필요하게 하는 것이다.Therefore, the band pass filter of the present invention is suitable for miniaturization and eliminates the post-adjustment process after mounting and mounting.

도 1은 본 고안의 밴드 패스필터의 상면도,1 is a top view of the band pass filter of the present invention,

도 2는 본 고안의 밴드 패스필터의 등가 회로도,2 is an equivalent circuit diagram of a band pass filter of the present invention;

도 3은 본 고안의 밴드 패스필터의 변형예,3 is a modification of the band pass filter of the present invention,

도 4는 종래의 밴드 패스필터의 사시도,4 is a perspective view of a conventional band pass filter,

도 5는 종래의 밴드 패스필터의 등가 회로도이다.5 is an equivalent circuit diagram of a conventional band pass filter.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of symbols for main parts of drawing

1 : 프린트 기판 2 : 접지 도체1 printed board 2 grounding conductor

3 : 제 1도체 선로 3a, 4a : 공진 인덕터3: first conductor line 3a, 4a: resonant inductor

3b , 4b : 공진 콘덴서 4 : 제 2도체 선로3b, 4b: resonant capacitor 4: second conductor line

5 : 제 3도체 선로 6, 8 : 접속 도체5: 3rd conductor track 6, 8: connecting conductor

7, 9 : 콘덴서 10 : 영역7, 9: condenser 10: area

11 : 도체 제거부11: conductor removing unit

상기 과제를 해결하기 위하여 본 고안의 밴드 패스필터는 제 1도체 선로와 제 2도체 선로를 서로 평행하게 하여 프린트 기판의 제 1면상에 설치하고, 제 1도체 선로의 한쪽 끝과, 그 한쪽 끝에 가까운 쪽의 제 2도체 선로의 한쪽 끝을 접지함으로써 제 1도체 선로와 제 2도체 선로를 전기적으로 결합시켰다.In order to solve the above problems, the band pass filter of the present invention is provided on the first surface of the printed circuit board with the first conductor line and the second conductor line parallel to each other, and close to one end of the first conductor line and one end thereof. The first conductor line and the second conductor line were electrically coupled by grounding one end of the second conductor line on the side.

또 본 고안의 밴드 패스필터는 제 3도체 선로를 제 1도체 선로 및 제 2도체 선로에 평행하게 하여 그들 도체 선로의 사이에 설치하고, 제 1도체 선로의 상기 한쪽 끝에 가까운 쪽의 제 3도체 선로의 한쪽 끝을 접지하였다.In the band pass filter of the present invention, a third conductor line is provided parallel to the first conductor line and the second conductor line, and is installed between the conductor lines, and a third conductor line near the one end of the first conductor line. One end of the ground was grounded.

또 본 고안의 밴드 패스필터는, 상기 접지 도체는 프린트 기판의 제 1면상에 피착(被着)시켜 형성되고, 각 도체 선로는 접지 도체를 신장하여 프린트 기판의 제 1면상에 피착시켜 형성되어 있다.In the band pass filter of the present invention, the ground conductor is formed by depositing on the first surface of the printed board, and each conductor line is formed by extending the ground conductor and depositing it on the first surface of the printed board. .

또 본 고안의 밴드 패스필터는 상기 프린트 기판의 제 1도체 선로와 제 2도체 선로에 의하여 둘러싼 영역에 대향한 이면에는 접지 도체가 형성되어 있지 않다.In the band pass filter of the present invention, the ground conductor is not formed on the rear surface of the printed circuit board facing the area surrounded by the first conductor line and the second conductor line.

(실시예)(Example)

본 고안의 밴드 패스필터에 관한 실시예를 도 1 내지 도 3에 의거하여 설명한다.An embodiment of the band pass filter of the present invention will be described with reference to FIGS.

먼저, 도 1에 있어서 프린트 기판(1)은 도시 생략한 금속의 시일드 케이스 내에 수납되고, 이 프린트 기판(1)상에 각종 회로가 형성되어 있다. 또 이 프린트 기판(1)의 상면(제 1면)에는 회로를 형성하기 위한 접지 도체(2)가 인쇄 등의 수단에 의하여 형성되고, 이 접지 도체(2)는 시일드 케이스에 접속되어 있다.First, in FIG. 1, the printed board 1 is accommodated in the shield case of the metal which is not shown in figure, and various circuits are formed on this printed board 1. As shown in FIG. In addition, a grounding conductor 2 for forming a circuit is formed on the upper surface (first surface) of the printed board 1 by means of printing or the like, and the grounding conductor 2 is connected to the shield case.

그리고 프린트 기판(1)의 상면에는 접지 도체(2)로부터 연장되어 제 1도체 선로(3)와 제 2도체 선로(4)가 서로 소정간격으로 대향한 상태로 병설되어 있다.또 제 1도체 선로(3)와 제 2도체 선로(4)사이에는 제 3도체 선로(5)가 접지 도체(2)로부터 연장되어 설치되어 있다. 제 1 내지 제 3도체 선로(2, 3, 5)는 도선을 프린트 기판(1)상에 얹어 놓아도 좋으나, 제 1도체 선로(3), 제 2도체 선로(4), 제 3도체 선로(5)를 접지 도체(2)와 함께 인쇄 등의 수단에 의하여 동시에 피착형성하여도 좋다. 제 1도체 선로(3)와 제 2도체 선로(4)는 소정의 간격으로 대향하고 있으나, 그 간격은 제 1도체 선로(3)에 흐르는 전류에 의하여 제 2도체 선로(4)에 전압이 유기하는 데 충분한 정도로 설정되어 있다. 그리고 제 1도체 선로(3)의 다른 쪽 끝(개방끝단)에는 접속 도체(6)에 의하여 리드레스 부품인 칩 콘덴서(7)가 접속되고, 이 칩 콘덴서(7)에 도시 생략한 전단의 회로가 접속되어 있다.On the upper surface of the printed board 1, the first conductor track 3 and the second conductor track 4 extend from the ground conductor 2 and face each other at predetermined intervals. A third conductor line 5 extends from the ground conductor 2 between (3) and the second conductor line 4. The first to third conductor tracks 2, 3, and 5 may be placed on the printed board 1, but the first conductor track 3, the second conductor track 4, and the third conductor track 5 ) May be simultaneously deposited together with the ground conductor 2 by means of printing or the like. Although the first conductor line 3 and the second conductor line 4 face each other at a predetermined interval, the gap is induced by the current flowing through the first conductor line 3 to the second conductor line 4. It is set enough to make it. The chip capacitor 7, which is a leadless component, is connected to the other end (opening end) of the first conductor line 3 by the connecting conductor 6, and the circuit of the preceding stage, which is not shown, is connected to the chip capacitor 7. Is connected.

또 제 2도체 선로(4)이 다른 쪽 끝(개방끝단)에도 접속 도체(8)에 의하여 리드레스 부품인 칩 콘덴서(9)가 접속되고, 다시 이 칩 콘덴서(9)에 도시 생략한 후단의 회로가 접속되어 있다.Moreover, the chip capacitor 9 which is a leadless component is also connected to the other end (open end) of the 2nd conductor line 4 by the connection conductor 8, and the chip | tip of the rear end which was abbreviate | omitted to this chip capacitor 9 again is shown. The circuit is connected.

그리고 도시 생략한 전단의 회로로부터의 신호가 칩 콘덴서(7)를 개재하여 제 1도체 선로(3)에 입력되어 이 제 1도체 선로(3)에 전류가 흐르고, 또 제 2도체 선로(4)에 유기한 전압이 칩 콘덴서(9)를 개재하여 도시 생략한 후단의 회로에 공급된다.The signal from the circuit of the preceding stage (not shown) is input to the first conductor line 3 via the chip capacitor 7 so that a current flows in the first conductor line 3, and the second conductor line 4 is carried out. Induced voltage is supplied to a circuit of a later stage (not shown) via the chip capacitor 9.

여기서 제 1도체 선로(3)의 길이와 제 2도체 선로(4)의 길이는 도시 생략한 전단의 회로로부터 입력되는 신호의 주파수(이하, 특정 주파수라 함)의 1/4파장으로 설정되어 있다. 이 결과, 제 1도체 선로(3)와 제 2도체 선로(4)는 각각 다른쪽 끝에 있어서의 임피던스가 매우 높아지고, 또한 제 1도체 선로(3)와 제 2도체 선로(4)와는 전기적으로 결합(주로 유도결합)하고 있기 때문에 이 제 1도체 선로(3)와 제 2도체 선로(4)와는 밴드 패스필터인 복동조 회로를 구성한다.Here, the length of the first conductor line 3 and the length of the second conductor line 4 are set to 1/4 wavelengths of the frequency (hereinafter, referred to as a specific frequency) of the signal input from the circuit of the preceding stage, not shown. . As a result, the first conductor line 3 and the second conductor line 4 each have a very high impedance at the other end and are electrically coupled with the first conductor line 3 and the second conductor line 4. Since it is mainly inductively coupled, the first conductor line 3 and the second conductor line 4 form a double-tuning circuit which is a band pass filter.

즉, 특정 주파수에 있어서는 도 2에 그 등가 회로를 나타내는 바와 같이 제 1도체 선로(3)는 이 특정 주파수로 공진하는 인덕터(3a)와 콘덴서(3b)로 표시되고, 또 제 2도체 선로(4)도 공진하는 인덕터(4a)와 콘덴서(4b)로 표시된다.That is, at a specific frequency, as shown in FIG. 2, the equivalent circuit is represented by the inductor 3a and the capacitor 3b resonating at this specific frequency, and the second conductor line 4. Is also represented by a resonant inductor 4a and a capacitor 4b.

그리고 제 1도체 선로(3)와 제 2도체 선로(4)에 의하여 복동조 회로를 형성할 수 있기 때문에 복동조 회로를 평면적으로 구성할 수 있고, 소형화가 도모된다.In addition, since the double-tuning circuit can be formed by the first conductor line 3 and the second conductor line 4, the double-tuning circuit can be configured in a planar manner, and miniaturization can be achieved.

또한 제 3도체 선로(5)는 제 1도체 선로(3)와 제 2도체 선로(4)의 결합 정도를 설정하는 것이며, 예를 들면 그 길이를 짧게 하면, 제 1도체 선로(3)와 제 2도체 선로(4)와의 결합이 강해져 길게 할수록 결합은 약해진다. 그리고 이 제 3도체 선로(5)는 제 1도체 선로(3) 및 제 2도체 선로(4)와 동일 프린트 기판의 상면에 설치하기 때문에 제 1도체 선로(3)와 제 2도체 선로(4)와의 결합도를 크게 바꿀 수 있다. 따라서 복동조의 전송특성(반응 특성)이 소위 임계특성이 되도록 그 길이를 적절히 설정하면 된다. 또한 제 3도체 선로(5)를 설치하지 않고, 제 1도체 선로(3)와 제 2도체 선로(4)의 간격만으로 소정의 결합 정도를 얻는 것이 가능하나, 제 3도체 선로(5)를 설치함으로써 제 1도체 선로(3)와 제 2도체 선로(4)의 간격을 더욱 작게 하여 미리 결합을 크게 하여, 제 3도체 선로에 의하여 소정의 결합으로 할 수 있다. 이 결과, 복동조 회로를 구성하는 면적이 작아져 소형화가 도모된다.In addition, the third conductor track 5 sets the coupling degree of the first conductor track 3 and the second conductor track 4, and, for example, if the length thereof is shortened, the first conductor track 3 and the first conductor track 5 are set. The stronger the bond with the two-conductor line 4 is, the weaker the bond becomes. Since the third conductor track 5 is installed on the same surface as the first conductor track 3 and the second conductor track 4, the first conductor track 3 and the second conductor track 4 are provided. Can significantly change the degree of coupling. Therefore, what is necessary is just to set the length suitably so that the transmission characteristic (reaction characteristic) of a double-tuning tank may become what is called a critical characteristic. In addition, it is possible to obtain a predetermined coupling degree only by the distance between the first conductor track 3 and the second conductor track 4 without providing the third conductor track 5, but the third conductor track 5 is provided. As a result, the gap between the first conductor track 3 and the second conductor track 4 can be further reduced to increase the coupling in advance, and a predetermined coupling can be achieved by the third conductor track. As a result, the area constituting the double-tuning circuit becomes small and the size can be reduced.

또한 도시는 생략하였으나, 제 1도체 선로(3) 및 제 2도체 선로(4)의 길이를 특정 주파수에 있어서의 1/4파장 보다도 짧게 하여 각각의 다른 쪽 끝을 콘덴서로 접지하면 제 1도체 선로(3)와 제 2도체 선로(4)를 단축한 상태로 특정 주파수에 공진시킬 수 있기 때문에 복동조 회로를 더욱 소형화할 수 있다.Although not shown, the lengths of the first conductor line 3 and the second conductor line 4 are shorter than 1/4 wavelength at a specific frequency, and the other end is grounded with a capacitor. Since the resonance frequency can be resonated at a specific frequency in the state in which (3) and the second conductor line 4 are shortened, the double-tuning circuit can be further miniaturized.

또, 이 복동조 회로에 접속되는 전단의 회로의 출력 임피던스와 후단의 입력 임피던스가 낮은 경우에는, 도 3에 나타내는 바와 같이 제 1도체 선로(3)의 도중의 위치로부터 접속 도체(6)에 의하여 콘덴서(7)를 접속하고, 이 콘덴서(7)에 도시 생략한 전단의 회로를 접속하고, 마찬가지로 제 2도체 선호(4)의 도중의 위치로부터 접속 도체(8)에 의하여 콘덴서(9)를 접속하고, 이 콘덴서(9)에 도시 생략한 후단의 회로를 접속함으로써 복동조 회로와 전단의 회로의 임피던스 정합 및 복동조 회로와 후단의 회로와의 임피던스 정합이 얻어진다.In addition, when the output impedance of the circuit of the front end connected to this double-tuning circuit is low, and the input impedance of the rear end is low, as shown in FIG. 3, it connects with the connection conductor 6 from the position in the middle of the 1st conductor track 3. The condenser 7 is connected, the circuit of the front end (not shown) is connected to this condenser 7, and the condenser 9 is connected by the connection conductor 8 from the position in the middle of the 2nd conductor preference 4 similarly. By connecting the circuit of the latter stage (not shown) to this capacitor 9, impedance matching between the double-tuning circuit and the preceding circuit and impedance matching between the double-tuning circuit and the circuit of the subsequent stage are obtained.

또한, 프린트 기판(1)의 하면(제 2면)에는 도체를 설치하지 않도록 하면, 제 1도체 선로(3)와 제 2도체 선로(4)와의 Q의 저하가 작아지기 때문에, 복동조 회로의 전송 특성이 급준하게 된다. 또 제 2면에 도체가 설치되어 있어도 도 1에 나타내는 바와 같이, 제 1도체 선로(3)와 제 2도체 선로(4)에 의하여 둘러싸인 영역(10)에 있어서의 프린트 기판(1)의 하면(제 2면)에, 도체를 형성하지 않은 도체 제거부(11)를 설치하면, 마찬가지로 제 1도체 선로(3)와 제 2도체 선로(4)는 Q의 저하가 적어져 복동조 회로의 Q가 향상하여 전송특성이 급준하게 된다.In addition, when the conductor is not provided on the lower surface (second surface) of the printed circuit board 1, the decrease in Q between the first conductor line 3 and the second conductor line 4 becomes small, so that The transmission characteristic becomes steep. Moreover, even if a conductor is provided in a 2nd surface, as shown in FIG. 1, the lower surface of the printed board 1 in the area | region 10 enclosed by the 1st conductor track | wire 3 and the 2nd conductor track | wire 4 ( On the second surface), if the conductor removal portion 11 without conductors is provided, the first conductor line 3 and the second conductor line 4 are similarly reduced in Q and Q of the double-tuning circuit is reduced. This improves the transmission characteristic.

이상과 같이 본 고안의 밴드 패스필터는, 프린트 기판의 제 1면상에 서로 대향하는 제 1도체 선로와 제 2도체 선로를 설치하고, 상기 제 1도체 선로의 한쪽 끝과 상기 제 1도체 선로의 상기 한쪽 끝에 대향하는 상기 제 2도체 선로의 한쪽 끝을 접지하고, 상기 제 1도체 선로와 상기 제 2도체 선로를 전기적으로 결합시켰기 때문에 제 1도체 선로와 제 2도체 선로에 의하여 밴드 패스필터인 복동조 회로를 평면적으로 구성할 수 있어, 소형화가 도모된다.As described above, in the band pass filter of the present invention, a first conductor line and a second conductor line facing each other are provided on a first surface of a printed board, and one end of the first conductor line and the first conductor line are One end of the second conductor line facing one end is grounded, and the first conductor line and the second conductor line are electrically coupled to each other so that the first pass and the second conductor line are double pass filters which are band pass filters. The circuit can be configured planarly, and the size can be reduced.

또 본 고안의 밴드 패스필터는, 상기 제 1도체 선로와 상기 제 2선로와의 사이에 제 3도체 선로를 설치하고, 상기 제 3도체 선로를 접지하였기 때문에 제 1도체 선로와 제 2도체 선로의 결합을 조정할 수 있고, 또 제 1도체 선로(3)와 제 2도체 선로(4)의 간격을 더욱 작게 하여 결합을 크게 하여, 제 3도체 선로에 의하여 소정의 결합으로 할 수 있기 때문에, 복동조 회로를 구성하는 면적이 작아져 소형화가 도모된다.In the band pass filter of the present invention, since the third conductor line is provided between the first conductor line and the second line, and the third conductor line is grounded, the band pass filter of the first conductor line and the second conductor line Coupling can be adjusted, and the distance between the first conductor track 3 and the second conductor track 4 can be further reduced to increase the coupling, and the third conductor track can provide a predetermined coupling, so that double coupling The area constituting the circuit becomes small and the size can be reduced.

또 본 고안의 밴드 패스필터는, 상기 제 3도체 선로를, 상기 프린트 기판의 상기 제 1면상에 설치하였기 때문에, 제 1도체 선로(3)와 제 2도체 선로(4)의 결합 정도를 크게 바꿀 수 있다.In the band pass filter of the present invention, since the third conductor line is provided on the first surface of the printed board, the degree of coupling between the first conductor line 3 and the second conductor line 4 is greatly changed. Can be.

또 본 고안의 밴드 패스필터는 상기 프린트 기판의 상기 제 1면상에 접지 도체를 피착형성하고, 상기 접지 도체로부터 상기 제 1도체 선로와 상기 제 2도체 선로와 상기 제 3도체 선로를 연재하여 피착 형성하였기 때문에, 제 1도체 선로(3), 제 2도체 선로(4), 제 3도체 선로(5)를 접지 도체(2)와 함께 인쇄등의 수단에 의하여 동시에 형성할 수 있다. 또 인쇄에 의하여 형성할 수 있기 때문에, 각각의 도체 선로의 치수적인 정밀도가 높아져, 밴드 패스필터인 복동조 회로의 전송특성인불일치가 적어져 조정이 불필요하게 된다.In addition, the band pass filter of the present invention deposits and forms a ground conductor on the first surface of the printed board, and forms the deposition by extending the first conductor line, the second conductor line, and the third conductor line from the ground conductor. Therefore, the first conductor track 3, the second conductor track 4, and the third conductor track 5 can be formed simultaneously with the ground conductor 2 by means of printing or the like. Moreover, since it can form by printing, the dimensional accuracy of each conductor line becomes high, the mismatch which is a transmission characteristic of the double-tuning circuit which is a band pass filter becomes small, and adjustment is unnecessary.

또 본 고안의 밴드 패스필터는 프린트 기판의 제 2면에는 도체를 설치하지 않도록 하였기 때문에 제 1도체 선로 및 제 2도체 선로의 Q가 향상하여, 급준한 전송특성이 얻어진다.In the band pass filter of the present invention, since the conductor is not provided on the second surface of the printed board, the Q of the first conductor line and the second conductor line is improved, and a steep transmission characteristic is obtained.

또한 프린트 기판의 제 2면에 동체를 설치하여도 적어도 상기 제 1도체 선로와 상기 제 2도체 선로에 의하여 둘러싸이는 영역에 있어서의 상기 프린트 기판의 제 2면에 도체를 형성하지 않는 도체 삭제부를 설치하였기 때문에 제 1도체 선로 및 제 2도체 선로의 Q가 향상하여, 급준한 전송 특성이 얻어진다.Furthermore, even when a fuselage is provided on the second surface of the printed board, at least a conductor deletion portion that does not form a conductor on the second surface of the printed board in a region surrounded by the first conductor track and the second conductor track is provided. As a result, the Q of the first conductor line and the second conductor line improve, and steep transmission characteristics are obtained.

Claims (3)

제 1도체 선로와 제 2도체 선로를 서로 평행하게 하여 프린트 기판의 제 1면상에 설치하고, 제 1도체 선로의 한쪽 끝과, 그 한쪽 끝에 가까운 쪽의 제 2도체 선로의 한쪽 끝을 접지함으로써, 제 1도체 선로와 제 2도체 선로를 전기적으로 결합시키고,By placing the first conductor line and the second conductor line in parallel with each other on the first surface of the printed board, by grounding one end of the first conductor line and one end of the second conductor line near one end thereof, Electrically coupling the first conductor track and the second conductor track, 제 3도체 선로를 상기 제 1도체 선로 및 제 2도체 선로에 평행으로 하여 이들 도체 선로의 사이에 설치하고, 제 1도체 선로의 상기 한쪽 끝에 가까운 쪽의 제 3도체 선로의 한쪽 끝을 접지한 것을 특징으로 하는 밴드 패스필터.A third conductor line is installed between these conductor lines in parallel with the first conductor line and the second conductor line, and one end of the third conductor line near the one end of the first conductor line is grounded. A band pass filter characterized by the above-mentioned. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 접지 도체는 상기 프린트 기판의 제 1면상에 피착시켜 형성되고, 상기 각 도체 선로는 상기 접지 도체를 연장하여 상기 프린트 기판의 제 1면상에 피착시켜 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 밴드 패스필터.And the ground conductor is formed by being deposited on the first surface of the printed board, and each conductor line is formed by extending the ground conductor and being deposited on the first surface of the printed board. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프린트 기판의 상기 제 1도체 선로와 제 2도체 선로에 의하여 둘러싸인 영역에 대향한 뒤면에는 접지 도체가 형성되어 있지 않는 것을 특징으로 하는 밴드 패스필터.A band pass filter, wherein a ground conductor is not formed on a rear surface of the printed board facing the area surrounded by the first conductor line and the second conductor line.