KR200246609Y1 - Integrated Circuit Solder Ball Implant Machine - Google Patents
Integrated Circuit Solder Ball Implant Machine Download PDFInfo
- Publication number
- KR200246609Y1 KR200246609Y1 KR2020010016602U KR20010016602U KR200246609Y1 KR 200246609 Y1 KR200246609 Y1 KR 200246609Y1 KR 2020010016602 U KR2020010016602 U KR 2020010016602U KR 20010016602 U KR20010016602 U KR 20010016602U KR 200246609 Y1 KR200246609 Y1 KR 200246609Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- solder ball
- integrated circuit
- implanter
- circuit component
- module
- Prior art date
Links
Abstract
본 고안은 기계기저부, 납땜볼 이식장치, 납땜볼 가압장치, 집적회로부품위치설정장치, 및 집적회로 몰드배출장치로 구성된 집적회로 납땜볼이식기계에 관련되고, 상기 집적회로부품위치설정장치를 이용하고, 상기 집적회로부품위치설정장치가 납땜볼 이식장치의 하부에서 좌우방향으로 왕복운동하며, 납땜볼 이식장치의 공급구멍들을 통해 납땜볼들을 직접 운반하기 위해 전후방향으로 진동되는 상기 납땜볼 가압장치를 이용하여, 집적회로부품위치설정장치내에서 집적회로부품위에 각각의 납땜볼들이 안정적이고 정확하며 정상적이고 편리하게 운반되고, 위치설정된다. 또한 납땜볼 이식장치가 이용시 상향으로 이동할 때, 상기 집적회로부품위치설정장치의 모듈이 수평방향으로 이동할 수 있고, 따라서, 작동시 집적회로부품위에서 납땜볼이식작업이 완료될 때 설정위치에서 몰드배출장치에 의해 집적회로부품이 상승될 수 있다.The present invention relates to an integrated circuit solder ball transplanting machine comprising a machine base, a solder ball implanter, a solder ball pressurizing device, an integrated circuit component positioning device, and an integrated circuit mold ejection device, and utilizes the integrated circuit component positioning device. And the integrated circuit component positioning device reciprocates from the lower side of the solder ball implanter to the left and right directions and vibrates back and forth to directly transport the solder balls through the supply holes of the solder ball implanter. By using the respective solder balls on the integrated circuit component within the integrated circuit component positioning device, the solder balls are stably, accurately, normally and conveniently transported and positioned. In addition, when the solder ball implanter moves upward in use, the module of the integrated circuit component positioning device may move in the horizontal direction, and thus, when the solder ball transplantation is completed on the integrated circuit component in operation, the mold is ejected from the set position. The integrated circuit component can be raised by the device.
Description
도 1을 참고할 때, 집적회로 부품들위에 납땜볼(solder ball)들을 이식하는 장치의 종래 구성 및 작동방법은 집적된 부품(A)을 지지 및 위치설정하는 평면모듈(2)을 가진 레벨플래트폼(level platform)(1)으로 구성되고,납땜볼이식판(4)에 연결된 상기 평면모듈(2)의 한쪽단부 및 상부에 위치한 힌지핀(hinge pin)(3)이 상기 장치에 구성된다. 집적회로부품의 표면이 로진(rosin)용액으로 코팅되고, 상기 평면모듈(2)위에 배열된 후에, 집적부품(A)의 상부를 덮고 또한 적합한 간격을 정렬시키도록 상기 납땜볼이식판(4)이 힌지핀(3)위에서 회전된다. 다음에 상기 납땜볼(B)들이 납땜볼이식판(4)의 표면상에 배열되고, 상기 집적부품(A)의 표면위에 각각의 상기 볼들이 제위치에 떨어질 때까지 상기 볼들이 이식구멍(41)들 내부로 떨어지도록, 작업자는 손으로 상기 판을 두드린다. 집적회로부품의 표면이 접착제로 코팅되기 때문에, 집적회로부품(5)상의 제위치에 적합한 정도의 접착에 의해 납땜볼(B)들이 고정되고, 납땜볼이식판(4)이 완전히 상승된 후에 집적부품(A)상에 이식작업이 수행된다. 분명히 상기 형태의 집적회로 납땜볼이식방법은 시간과 관련하여 가치 및 효용성을 가지며, 또한 최근에 가장 흔하게 이용되는 방법이다. 그러나, 상기 방법을 이용하는 제조업자들에 의하면, 실제 사용시 개선이 필요한 다수의 불편한 점들이 존재한다. 예를 들어, 납땜볼이식판의 이식구멍들 내부로 납땜볼들이 구름운동을 개시하기 위하여, 손으로 이루어지는 상기 두드리는 작업은 시간소모적이고 효율이 낮을 뿐만 아니라, 동시에 각각의 집적회로부품이 수백개의 이식구멍들(300개 이상의 구멍들)을 가지기 때문에, 장시간 눈으로 이루어지는 작업에 의해 작업자들은 쉽게 피곤해지며, 그결과 납땜볼들을 모든 이식구멍에 이식할 수 없게 된다. 그 결과 집적회로납땜볼의 이식작업실수들이 상당히 자주 발생되고, 따라서 안정성, 일관성 및 정확도가 떨어지기 때문에, 집적회로 결함율이 상기 단점에 의해 훨씬 더 커진다. 또한, 납땜볼 이식작업을 완료한 후에, 두드리는 작업동안 상기 납땜볼이식판이 납땜볼로부터 일정각을 이루며 분리되기 때문에, 납땜볼들의 최소이식위치들이 쉽게 변형되고, 진동에 기인하여 제위치로부터 벗어나고, 따라서 집적부품들의 정밀도 및 품질에 직접적인 영향을 준다.Referring to FIG. 1, a conventional configuration and method of operating a device for implanting solder balls onto integrated circuit components is a level platform with a planar module (2) for supporting and positioning the integrated component (A). It consists of a level platform (1), and hinge pins (3) located at one end and on top of the planar module (2) connected to the solder ball transfer plate (4). After the surface of the integrated circuit component is coated with a rosin solution and arranged on the planar module 2, the solder ball transfer plate 4 covers the top of the integrated component A and aligns a suitable gap. It is rotated on the hinge pin (3). The solder balls B are then arranged on the surface of the solder ball graft plate 4, and the balls are implanted into the implant hole 41 until the respective balls fall into place on the surface of the integrated component A. FIG. The worker knocks on the plate with his hand so as to fall inside the cages. Since the surface of the integrated circuit component is coated with an adhesive, the solder balls B are fixed by a degree of adhesion appropriately in place on the integrated circuit component 5 and integrated after the solder ball transfer plate 4 is fully raised. Implantation is carried out on the part (A). Clearly this type of integrated circuit solder ball transplantation method has value and utility in terms of time and is also the most commonly used method in recent years. However, according to manufacturers using the method, there are a number of inconveniences that need improvement in actual use. For example, the hand tapping operation is not only time-consuming and inefficient, but also allows the implantation of hundreds of integrated circuit components at the same time to initiate rolling motion of the solder balls into the graft holes of the solder ball graft plate. With holes (more than 300 holes), workers are easily tired by prolonged eye work, and as a result, solder balls cannot be implanted into all implant holes. As a result, implant defects in integrated circuit solder balls occur quite frequently, resulting in poor stability, consistency and accuracy, resulting in a much larger integrated circuit defect rate. In addition, after completion of the solder ball implantation, since the solder ball graft plate is separated from the solder ball at an angle during the tapping operation, the minimum transplant positions of the solder balls are easily deformed, and are released from the position due to vibration. This directly affects the precision and quality of the integrated components.
상기 설명을 참고할 때, 종래기술에 따라 집적회로부품들 위에 납땜볼을 이식하는 상기 수단은 개선이 필요한 다수의 문제점들에 의해 무효화되는 것이 분명하다.Referring to the above description, it is evident that the means for implanting solder balls onto integrated circuit components in accordance with the prior art is invalidated by a number of problems that need improvement.
따라서 본 고안의 주요 목적은 납땜볼 이식장치의 상부에서 납땜볼 가압장치의 납땜볼 출력슬롯(slot)이 좌측 및 우측의 왕복운동을 할 수 있고, 진동장치의 진동운동에 의해 가압박스내부에 포함된 납땜볼들이 하향으로 이동되어, 납땜이식작업이 수행될 때, 상기 납땜볼들이 각각의 이식구멍내부로 신속하고, 간단하며, 일관되고 정확하게 전달되며, 실제작업효율을 효과적으로 증가시킬 뿐아니라 납땜볼 이식에러를 제거하고, 집적회로부품들의 품질을 향상시키는 집적회로납땜볼 이식기계를 제공하는 것이다.Therefore, the main object of the present invention is the solder ball output slot (slot) of the solder ball pressurizing device in the upper portion of the solder ball implantation device can be reciprocated left and right, and included in the pressure box by the vibrating movement of the vibration device When the solder balls are moved downwards, when the solder transfer operation is performed, the solder balls are delivered quickly, simply, consistently and accurately into the respective implantation holes, effectively increasing the actual working efficiency as well as the solder balls. It is to provide an integrated circuit solder ball transplant machine that eliminates the transplant error and improves the quality of the integrated circuit components.
본 고안의 또다른 목적은 납땜볼 이식기계의 하부에 집적회로부품의 위치설정장치가 제공되고, 또한 위치설정모듈이 좌측 및 우측으로 이동할 수 있으며, 상기 납땜볼 이식장치가 상승 및 하강운동을 할 수 있어서, 집적회로부품이 위치설정모듈위에 배열되고, 상기 모듈이 납땜볼모듈의 하부로 이동하며, 납땜볼 이식작업동안, 상기 납땜볼모듈을 통해 각각의 이식구멍내부로 전달되는 납땜볼들이 집적회로부품 위에서 매끄럽고, 정확하게 이식될 수 있고, 납땜볼 이식작업이 완료된 후에, 납땜볼모듈이 납땜볼들을 배출할 때까지, 상기 납땜볼 이식장치가 수직으로 상승할 수 있어서, 완료된 이식위치내의 납땜볼들이 각을 이루며 비틀리거나 진동하거나 제위치로부터 이동하지 못하여, 정확성 및 위치설정작업이 효과적으로 보장되는 집적회로 납땜볼 이식기계를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a positioning device for the integrated circuit components in the lower portion of the soldering ball implantation machine, the positioning module can be moved to the left and right, and the soldering ball implantation device is to move up and down The integrated circuit components can be arranged above the positioning module, the module moving to the bottom of the solder ball module, and the solder balls transferred through the solder ball module into the respective implantation holes during the solder ball implantation operation. The solder ball implanter can rise vertically until the solder ball module ejects the solder balls, after the solder ball implantation is completed, smoothly and accurately implanted on the circuit components, and the solder ball in the completed implant position Integrated circuit soldering ensures accuracy and positioning effectively due to angles that do not twist, vibrate or move out of position To provide a ball implant machine.
본 고안의 또다른 목적은 상기 기계기저부에 지지기능의 공압실린더들이 제공되고, 집적회로부품의 납땜볼 이식작업이 완료될 때 집적회로몰드(mold)방출장치가 상기 공압실린더들에 의해 상향 및 하향운동하며, 집적회로부품의 위치설정장치의 위치설정모듈이 설정위치로 이동된 후에, 상기 집적회로부품을 안정되게 상승시키기 위해 상기 공압실린더들의 상향운동이 이용되고, 그결과 작업자가 간단하고 편리하며 신속한 제거작업을 수행하는 집적회로 납땜볼 이식기계를 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide pneumatic cylinders having a supporting function at the base of the machine, and an integrated circuit mold release device is moved upward and downward by the pneumatic cylinders when the solder ball implantation of the integrated circuit components is completed. After the positioning module of the positioning device of the integrated circuit component is moved to the setting position, the upward movement of the pneumatic cylinders is used to stably raise the integrated circuit component, so that the operator is simple and convenient. It is to provide an integrated circuit solder ball transplant machine that performs a quick removal.
상기 목적들을 추가로 이해하기 위해 본 고안의 작용, 도면의 간단한 설명 및 고안의 상세한 설명이 하기에 제공된다.To further understand the above objects, the operation of the present invention, a brief description of the drawings, and a detailed description of the invention are provided below.
도 1 은 종래기술을 따르는 납땜볼 이식작업의 수직방향 도면.1 is a vertical view of a solder ball implantation work according to the prior art.
도 2 는 본 고안의 사시도.2 is a perspective view of the present invention.
도 3 은 본 고안의 분해사시도.3 is an exploded perspective view of the present invention.
* 부호설명 ** Code Description *
10... 기계기저부 20... 납땜볼 이식장치10 ... Machine base 20 ... Solder ball implant
30... 납땜볼 가압장치 40... 집적회로부품위치설정장치30 ... Solder ball pressurization device 40 ... Integrated circuit component positioning device
50... 집적회로부품위치설정장치 201... 바닥기저부50 ... Integrated Circuit Component Positioner 201 ... Floor Base
301... 안내레일 303... 납땜볼 가압박스301 ... Guide rail 303 ... Solder ball pressurized box
402... 위치설정모듈 403,501... 공압실린더402 ... Positioning module 403,501 ... Pneumatic cylinder
도 2 및 도 3을 참고할 때, 본 고안은 기계기저부(10), 납땜볼 이식장치(20), 납땜볼 가압장치(30), 집적회로부품위치설정장치(40) 및 집적회로 몰드배출장치(50)로 구성된 집적회로납땜볼 이식장치에 관련된다.2 and 3, the present invention is based on the machine base 10, solder ball implantation device 20, solder ball pressing device 30, integrated circuit component positioning device 40 and integrated circuit mold ejection device ( 50) related to an integrated circuit solder ball implanter.
상기 기계기저부(10)는 하기장치의 설치 및 장착을 위해 제공되는 직사각형 몸체이다.The machine base 10 is a rectangular body provided for installation and mounting of the following device.
상기 납땜볼 이식장치(20)에 바닥기저부(201)가 제공되고, 중심에 설치된 납땜볼이식모듈(2010)이 상기 납땜볼 이식장치에 구성된다. 또한 상기 납땜볼이식모듈(2010)이 집적회로부품의 납땜볼배치에 따라 배열되고, 각각의 4개의 코너(corner)들의 하부에 다수의 납땜볼이식구멍(20101)들 및 안내막대(2011)들로 구성되며, 또한, 상기 안내막대(2011)들이 기계기저부운반판(101)의 하부를 향해 상향으로 삽입되고, 또한 슬리브(2012)들이 상기 운반판(101)의 상부에 삽입되고, 운반판의 하부에 코일스프링(2013)들이 삽입되며, 코일스프링(2013)의 하단부가 하부에서 플랜지(flange)구조의 변부들에 의해 지지되어, 안내막대(2011) 및 바닥기저부(201)에 대해 일정한 하양압력이 존재한다. 각각의 4개의 공압실린더(202)들이 안내막대(2011)들의 하부에 위치하고, 또한 하부의 슬리브(2022)들을 상기 기계기저부의 운반판(101)위에 직접 장착하고 고정시키도록 나사(2021)들이 각각 제위치에 삽입된 후에, 피스톤막대(2023)들이 내부에서 상승 및 하강할 수 있으며, 또한 상기 운동에 의해 안내막대(2011)들 및 바닥기저부(201)가 수직으로 하강 및 상승한다. 상기 납땜볼 가압장치(30)가 납땜볼 이식장치(20)의 상부에 정확하게 위치하고, 각각의 단부에서 타이로드(tie rod)(3011)를 가진 두 개의 안내레일(rail)(301)들을 가지며, 납땜볼 이식장치(20)의 바닥기저부(201)의 두 개의 단부들사이에 설치된다. 진동장치(302)가 두 개의 안내레일(301)위에 삽입되고, 납땜볼가압박스(303)가 상기 진동장치(302)의 한쪽측부에 위치하며, 이식작업동안 내부에 포함된 납땜볼(B)들이 상기 납땜볼가압박스에 의해 제공되고, 상기 납땜볼가압박스는 하부에서 직사각형의 납땜볼출력슬롯(3031)을 가지며, 또한 콘테이너공간(3033)을 형성하고, 상기 출력슬롯의 변부들과 근접한 위치에서 브러쉬(brush)부분(3032)을 가지며, 상기 브러쉬부분(3032)은 납땜볼 이식장치(20)의 납땜볼이식모듈(2010)과 경미하게 접촉한다. 공압실린더(304)가 두 개의 안내레일(301)들 중 한 개의 타이로드(3011)에 설치되고, 피스톤로드(3041)가 진동장치(302)에 부착되어, 확장 및 수축운동동안, 납땜볼이식모듈(2010)의 상부에서 납땜볼가압박스(303) 및 진동장치(302)가 운동하고, 납땜볼이식모듈(2010)의 납땜볼이식구멍(20101)내부로 하강하도록, 납땜볼가압박스(303) 내부에 포함된 납땜볼(B)들이 진동하중에 의해 구동된다.The bottom base 201 is provided to the solder ball implanter 20, and a solder ball transplantation module 2010 installed at the center is configured in the solder ball implanter. In addition, the solder ball transplant module 2010 is arranged according to the solder ball arrangement of the integrated circuit component, and a plurality of solder ball implant holes 20101 and guide bars 2011 at the bottom of each of the four corners. In addition, the guide rods (2011) are inserted upward toward the lower portion of the machine base carrier plate 101, the sleeve 2012 is also inserted into the upper portion of the conveying plate 101, the The coil springs 2013 are inserted in the lower part, and the lower end of the coil springs 2013 are supported by the edges of the flange structure at the lower part thereof, so that a constant lifting pressure is applied to the guide bar 2011 and the bottom base 201. This exists. Each of the four pneumatic cylinders 202 is located at the bottom of the guide bars 2011, and the screws 2021 are respectively mounted so as to mount and secure the lower sleeve 2022 directly on the transport plate 101 of the machine base. After being inserted in place, the piston rods 2023 can be raised and lowered inside, and the guide rods 2011 and the bottom base 201 are lowered and raised vertically by the movement. The solder ball press device 30 is located exactly on top of the solder ball implanter 20 and has two rails 301 with tie rods 3011 at each end, It is installed between the two ends of the bottom bottom 201 of the solder ball implant 20. The vibrator 302 is inserted over the two guide rails 301, the solder ball press box 303 is located on one side of the vibrator 302, the solder ball (B) contained therein during the implantation operation Is provided by the solder ball pressurizing box, the solder ball pressurizing box has a rectangular solder ball output slot 3031 at the bottom, and also forms a container space 3033 and is located close to the edges of the output slot. Has a brush portion 3032, the brush portion 3032 is in slight contact with the solder ball transfer module 2010 of the solder ball implantation device (20). A pneumatic cylinder 304 is installed on the tie rod 3011 of one of the two guide rails 301, and a piston rod 3041 is attached to the vibrator 302, so that the solder ball is transplanted during the expansion and contraction movement. The solder ball pressurizing box 303 moves the solder ball pressurizing box 303 and the vibrator 302 in the upper part of the module 2010 to descend into the solder ball transplantation hole 20101 of the solder ball transplantation module 2010. The solder balls (B) included in the inside are driven by the vibration load.
상기 집적회로부품위치설정장치(40)가 납땜볼 이식장치(20)의 하부에 위치하고, 각각의 단부에서 타이로드(4011)를 가진 두 개의 안내레일(401)들을 가지며, 또한 상기 기계기저부(10)의 운반판(101)의 두 개의 단부들사이에 설치되고, 위치설정모듈(402)이 두 개의 안내레일(401)위에 삽입되며, 집적회로(A)를 제위치에 고정하는 기능을 제공하고, 수직을 향하는 안내구멍(4021)들을 중심위치에서 가진다. 공압실린더(403)가 두 개의 안내레일(401)들의 한쪽 타이로드(4011)의 단부에 설치되고, 피스톤로드(4031)가 집적회로부품위치설정모듈(402)에 부착되어, 확장 및 수축운동동안, 납땜볼이식모듈(2010)의 하부에서 위치설정모듈(402)이 운동한다.The integrated circuit component positioning device 40 is located under the solder ball implanter 20 and has two guide rails 401 with tie rods 4011 at each end, and also the machine base 10. It is installed between the two ends of the transport plate 101 of the), the positioning module 402 is inserted over the two guide rails 401, and provides the function of fixing the integrated circuit (A) in place and It has vertically directed guide holes 4021 at the center position. A pneumatic cylinder 403 is installed at the end of one tie rod 4011 of the two guide rails 401, and a piston rod 4031 is attached to the integrated circuit component positioning module 402, during expansion and contraction movement. In the lower part of the solder ball transplantation module 2010, the positioning module 402 moves.
상기 집적회로몰드배출장치(50)가 기계기저부(10)의 운반판(101)하부에서 한쪽단부상에 설치되고, 공압실린더(501)를 가지며, 기계기저부(10)의 운반판(101)내부에서 안내구멍(1011)을 통해 상하운동에 의해 상기 공압실린더의 피스톤로드(5011)가 설정위치로 이동될 수 있고, 집적회로부품위치설정장치(40)의위치설정모듈(402)에서 납땜볼이식모듈(2010)의 하부로부터 분리될 수 있어서, 피스톤로드가 설정위치로 이동될 때, 피스톤로드(5011)가 위치설정모듈(402)의 안내구멍(4021)내부로 삽입된다.The integrated circuit mold discharging device 50 is installed on one end of the lower portion of the carrier plate 101 of the machine base 10, has a pneumatic cylinder 501, and has an inner portion of the carrier plate 101 of the machine base 10. The piston rod 5011 of the pneumatic cylinder can be moved to the set position by the vertical movement through the guide hole 1011, the solder ball is implanted in the positioning module 402 of the integrated circuit component positioning device 40 The piston rod 5011 is inserted into the guide hole 4021 of the positioning module 402 when the piston rod is moved to the set position so that it can be separated from the bottom of the module 2010.
본 고안의 상기 구조가 이용될 때, 납땜볼 가압장치(30)의 납땜볼가압박스(303)의 하부에 위치한 브러쉬부분(3032)이 납땜볼 이식장치(20)의 납땜볼이식모듈(2010)과 경미하게 접촉하기 때문에, 납땜볼 이식작업전에, 콘테이너공간(3033)의 하부가 납땜볼이식모듈(2010)의 이식구멍(20101)과 정렬되지 않을 때, 상기 납땜볼가압박스(303)내부에 포함된 납땜볼(B)들은 빠져나오지 못한다.When the above structure of the present invention is used, the brush portion 3032 located in the lower portion of the solder ball pressurization box 303 of the solder ball pressurizing device 30 is the solder ball transplantation module 2010 of the solder ball implantation device 20. Since the lower part of the container space 3033 is not aligned with the implantation hole 20101 of the solder ball transplantation module 2010 before the solder ball implantation operation, the solder ball press box 303 The included solder balls (B) do not come out.
또한 납땜볼 이식장치(20)가 상승 및 하강운동하도록 제어될 수 있고, 상기 집적회로부품위치설정장치(40)의 위치설정모듈(402)이 좌측 및 우측방향운동을 할 수 있기 때문에, 집적회로 납땜볼이식작업이 수행되어야 할 때, 납땜볼 이식장치(20)의 4개의 공압실린더(202)들 중 피스톤로드(2023)들은 우선 확장 및 수축되고, 안내로드(2011)들은 바닥기저부(201)의 상측부보다 높게 정렬될 수 있으며, 동시에 상기 집적회로부품위치설정장치(40)의 공압실린더(403)에 의해 피스톤로드(4031)는 외측으로 연장되고, 다음에 위치설정모듈(402)을 외측으로 가압하며, 결과적으로 바닥기저부(201)의 하부로부터 분리된다. 집적회로부품(A)이 위치설정모듈(402)위에 배열된 후에, 상기 위치설정장치(40)의 공압실린더(403)의 피스톤로드(4031)가 수축되고, 집적회로부품(A)을 운반하는 위치설정모듈(402)이 볼모듈(ball module)(2010)의 하부에서 설정위치로 이동하고, 바닥기저부(201)의 볼모듈(2010)이 코일스프링(2013)들의 인장하중을 받을 때까지, 납땜볼이식장치(20)의 공압실린더(202)가 수축되며, 볼모듈(2010) 및 집적회로부품(A)사이의 최소구간(대략 납땜볼직경의 1/4)이 설정위치와 정렬될때까지 즉시 하강한다. 납땜볼 가압장치(30)의 공압실린더(304)가 전후방향으로 이동할 수 있고, 납땜볼가압박스(303)상의 상기 진동장치(302)가 전후운동의 구동하중으로서 작동하여, 진동장치(302)의 연속진동작용에 의해, 납땜볼가압박스(303) 내부에 포함된 납땜볼(B)들이 교반되고, 상기 과정동안 작용하는 하향하중에 기인하여, 운동하는 동안 납땜볼가압박스(303)의 하부에서 콘테이너공간(3033)이 볼모듈(2010)의 납땜볼이식구멍(20101)과 정렬되고, 내부의 상기 납땜볼(B)들이 하향하중을 받으며, 상기 납땜볼이식구멍들 내부로 매끄럽고, 정확하며 신속하게 배출되고, 상기 브러쉬부분(3032)을 가로질러 전후방향으로 이동할 때, 상기 모든 이식구멍(20101)들은 이식작업오차 및 불일치상태없이 그리고 상기 납땜볼(B)들을 손상시키지 않고 납땜볼(B)들을 정확하게 이식하며, 또한 납땜볼모듈(2010)의 하부에서 설정위치에 위치한 집적회로부품위치설정장치(40)의 위치설정모듈(402)내에 집적회로(A)가 배열되기 때문에, 이식구멍(20101)들 내부로 납땜볼(B)들이 상기 작업이 매끄럽고 정확하며 신속하게 배출되고, 또한 납땜볼 이식작업을 간단하고 편리하며 신속하고 정확하게 완료하기 위하여 집적회로부품(A)내에 이식된다.In addition, since the solder ball implanter 20 can be controlled to move up and down, and the positioning module 402 of the integrated circuit component positioning device 40 can move left and right, the integrated circuit When the solder ball transplantation operation should be performed, the piston rods 2023 of the four pneumatic cylinders 202 of the solder ball implanter 20 are first expanded and contracted, and the guide rods 2011 are the bottom base 201. The piston rod 4031 is extended outward by the pneumatic cylinder 403 of the integrated circuit component positioning device 40, and then the positioning module 402 outside the Pressure, and as a result is separated from the bottom of the bottom bottom 201. After the integrated circuit component A is arranged on the positioning module 402, the piston rod 4031 of the pneumatic cylinder 403 of the positioning device 40 contracts and carries the integrated circuit component A. Until the positioning module 402 moves from the bottom of the ball module 2010 to the setting position, and the ball module 2010 of the bottom base 201 receives the tension load of the coil springs 2013, The pneumatic cylinder 202 of the solder ball transplantation apparatus 20 is retracted until the minimum section (approximately 1/4 of the solder ball diameter) between the ball module 2010 and the integrated circuit component A is aligned with the set position. Descend immediately. The pneumatic cylinder 304 of the solder ball pressurizing device 30 can move in the front-rear direction, and the vibration device 302 on the solder ball pressurizing box 303 operates as a driving load of the front-rear movement, and the vibration device 302 By the continuous vibration of the solder ball (B) contained in the solder ball press box 303 is stirred, due to the downward load acting during the process, the lower portion of the solder ball press box 303 during movement In the container space 3033 is aligned with the solder ball graft hole 20101 of the ball module 2010, the solder ball (B) therein is subjected to downward load, smooth, accurate into the solder ball graft holes When it is quickly discharged and moved back and forth across the brush portion 3032, all the graft holes 20101 are solder ball B without implantation error and mismatch and without damaging the solder ball B. ) And correctly soldered Since the integrated circuit A is arranged in the positioning module 402 of the integrated circuit component positioning device 40 located at the set position at the bottom of the module 2010, the solder balls B into the implant holes 20101. ) Are implanted into the integrated circuit component (A) to smoothly, accurately and quickly discharge the work and to complete the solder ball implantation simply, conveniently, quickly and accurately.
집적회로부품위에 납땜볼(B)들을 이식한 후에, 납땜볼 이식장치(20)의 공압실린더(202)들이 적합한 시간에 상향으로 이동되고, 또한 바닥기저부(201)상의 납땜볼모듈(2010)이 수직 상향으로 이동되며, 집적회로부품(A)위에서 수직운동시 이식되는 납땜볼(B)들로부터 상기 납땜볼모듈(2010)이 연속적으로 분리되고, 상기 수직방향운동은 종래기술의 장치에서 경사진 분리각과 상이하며, 종래기술의 장치와 상이하게, 집적회로부품(A)상에 최초에 이식된 납땜볼(B)들이 진동운동에 기인한 구름운동에 의하여 접촉되거나 이동되지 못하지만, 집적회로부품의 품질, 정확도 및 안정성을 효과적으로 향상시킨다.After implanting the solder balls B on the integrated circuit component, the pneumatic cylinders 202 of the solder ball implanter 20 are moved upwards at a suitable time, and also the solder ball module 2010 on the bottom base 201 is removed. The solder ball module 2010 is continuously separated from the solder balls B which are vertically moved upwards and implanted during vertical movement on the integrated circuit component A, and the vertical movement is inclined in the prior art device. Different from the separation angle and different from the prior art apparatus, the solder balls B first implanted on the integrated circuit component A are not contacted or moved by rolling motion due to vibration movement, It effectively improves quality, accuracy and stability.
납땜볼 이식장치(20)의 상향운동후에, 집적회로부품위치설정장치(40)의 공압실린더(403)가 외측으로 확장되고, 몰드배출장치(50)가 설정위치와 정렬될 때까지, 집적회로부품위치설정 집적회로몰드배출장치(50)의 공압실린더(501)가 적합한 시간에 작동되고, 상기 위치설정모듈(402)내에 미리 위치한 안내구멍(4021)내부로 삽입되며, 집적회로(A)를 상승시키며, 납땜볼 이식작업이 편리하고, 간단하며 신속하고 매끄럽게 효과적으로 완성된 후에 작업자는 집적회로를 제거한다.After the upward movement of the solder ball implanter 20, the integrated circuit until the pneumatic cylinder 403 of the integrated circuit component positioning device 40 extends outward and the mold ejection device 50 is aligned with the set position. The pneumatic cylinder 501 of the component positioning integrated circuit mold ejection device 50 is operated at a suitable time, and is inserted into the guide hole 4021 previously located in the positioning module 402, and the integrated circuit A After removal, the solder ball implantation is completed conveniently, simply, quickly and smoothly, and the operator removes the integrated circuit.
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020010016602U KR200246609Y1 (en) | 2001-06-04 | 2001-06-04 | Integrated Circuit Solder Ball Implant Machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020010016602U KR200246609Y1 (en) | 2001-06-04 | 2001-06-04 | Integrated Circuit Solder Ball Implant Machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200246609Y1 true KR200246609Y1 (en) | 2001-10-29 |
Family
ID=73066145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020010016602U KR200246609Y1 (en) | 2001-06-04 | 2001-06-04 | Integrated Circuit Solder Ball Implant Machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200246609Y1 (en) |
-
2001
- 2001-06-04 KR KR2020010016602U patent/KR200246609Y1/en not_active IP Right Cessation
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5279045A (en) | Minute particle loading method and apparatus | |
| US7033842B2 (en) | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method | |
| US5921458A (en) | Integrated circuit solder ball implant machine | |
| US20020070460A1 (en) | Viscous fluid transfer apparatus and transfer method, electronic component mounting apparatus and mounting method, and semiconductor device | |
| KR20020022776A (en) | Method and device for supporting substrates in automated machines implanting components, base plate and support rod | |
| US7266887B2 (en) | Substrate transportation apparatus, component mounting apparatus and substrate transportation method in component mounting operation | |
| KR20120059595A (en) | Operating device | |
| KR200246609Y1 (en) | Integrated Circuit Solder Ball Implant Machine | |
| US8122595B2 (en) | Electronic parts mounting device | |
| KR100404248B1 (en) | Underfill apparatus for semiconductor | |
| KR20040027237A (en) | Riveting machine for electronic parts assembly | |
| CN218003640U (en) | Automatic circuit on-off test and marking equipment for FPC (Flexible printed Circuit) | |
| GB2066294A (en) | Automatic plating apparatus | |
| JP6108415B2 (en) | Die supply device | |
| JP5018749B2 (en) | Component mounting apparatus and component mounting method | |
| JP2010524232A (en) | Structure and equipment for component mounting machines | |
| CN209545679U (en) | Halftone scanning device jig | |
| EP1191832A2 (en) | Automatic electronic parts mounting apparatus | |
| JPH03190200A (en) | Board support device | |
| JP3399405B2 (en) | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method | |
| JP3127742B2 (en) | Solder ball mounting device | |
| KR100681953B1 (en) | Head positioning device | |
| CN214322589U (en) | Positioning and aligning device and processing machine tool | |
| JPH05206624A (en) | Method and apparatus for soldering of device onto printed-circuit board | |
| JP2000141150A (en) | Device and method for loading conductive ball |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20060811 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |