KR200218628Y1 - A soldering apparatus with rotating element fixing holder - Google Patents

Abstract

본 고안은 부품고정대 회전식 납땜장치에 관한 것으로, 특히 히터를 포함한 납로와, 상기 납로상으로 부품이 안착된 부품고정대가 상하이송되어 납땜을 하게 되는 상하이송수단과, 상기 납로상의 좌우이송되어 납찌거기를 제거하는 평판을 구비한 좌우이송수단으로 이루어진 납땜장치에 있어서,The present invention relates to a rotational soldering apparatus for a part holder, in particular, a lead furnace including a heater, and a shanghai conveying means in which the part holder in which parts are seated on the lead path are shanghai and soldered; In the soldering apparatus consisting of a left and right transfer means having a plate for removing the,

상기 부품고정대의 일정부위에 구동원인 모터와 연결되어 부품의 납땜시나 상승시 상기 부품을 회전시키게 되는 회전수단을 포함하여 구성함으로서 드럼형코어와 같이 인쇄회로 기판의 표면 실장용으로 납땜 할 핀의 형상이 넓거나 홈을 가진면으로 구성된부품에도 모서리와 납표면이 접촉되어 점도에 의하여 납이 과다하게 부착됨이 없이 납땜함으로서 납땜 불량을 줄이고 최적의 납땜상태를 제공하는 등의 효과가 있는 것이다.The pin is to be soldered for surface mounting of a printed circuit board, such as a drum-type core, by including a rotation means connected to a motor as a driving source to rotate a part when soldering or ascending the part. Even if the part consisting of the wide or grooved surface is contacted with the edge and the lead surface, soldering is performed without excessive attachment of lead due to viscosity, thereby reducing soldering defects and providing an optimal soldering state.

Description

부품고정대 회전식 납땜장치{A soldering apparatus with rotating element fixing holder}A soldering apparatus with rotating element fixing holder

본 고안은 부품고정대 회전식 납땜장치에 관한 것으로, 특히 납땜하고자 하는 부품을 안착시킨 부품고정대의 일정부위에 구동원인 모터와 연결되어 부품의 납땜시나 상승시에 부품을 회전시키게 하는 회전수단을 구성함으로서 드럼형코어와 같이 인쇄회로 기판의 표면 실장용으로 납땜 할 핀의 형상이 넓거나 홈을 가진면으로 구성된부품에도 모서리와 납표면이 접촉되어 점도에 의한 납이 부품의 납땜면에 과다하게 부착됨이 없이 납땜함으로서 최적의 납땜상태를 제공하는데 있다.The present invention relates to a rotational soldering device for the part holder, in particular, the drum type by configuring a rotating means for rotating the part when the part is soldered or raised by being connected to a motor as a driving source to a part of the part holder where the part to be soldered is seated. Even parts made of a wide or grooved surface of a pin to be soldered for surface mounting of a printed circuit board, such as a core, are in contact with the edge and the lead surface so that the lead due to the viscosity is not excessively attached to the soldering surface of the part. Soldering provides an optimum soldering condition.

전자부품이 표면부착형 부품으로 소형화되고 있으며 전자제품의 제조공정에서 인쇄회로기판에 코일이나 기타 부품을 접착부의 핀에 미리 납땜을 실시하는 과정에 납땜장치가 널리 사용되고 있다.BACKGROUND Electronic components are being miniaturized into surface-attached components, and soldering apparatuses are widely used in the process of pre-soldering coils or other components on the printed circuit boards in advance in the manufacturing process of electronic products.

도1에 도시한 바와같이 통상적인 납땜장치를 구성을 살펴보면, 상부에 부품고정대(20)를 이송시키는 상하이송수단(30)과, 일측에 납로(10)의 표면에 생기는 납찌거기를 제거하는 평판(40)을 이송시키는 좌우이송수단(50)과, 상기 부품고정대Looking at the configuration of a conventional soldering apparatus as shown in Figure 1, the shanghai conveying means 30 for transferring the component fixing table 20 on the top, and the flat plate to remove the lead debris generated on the surface of the lead passage 10 on one side Left and right conveying means (50) for conveying the 40, the component fixing stand

(20)의 하부에 설치되며 히터(11)를 포함하여 납이 수용된 납로(10)를 구비하여 구성되어 있다.It is provided at the lower part of the 20 and includes a lead path 10 in which lead is contained, including a heater 11.

상술한 바와 같은 통상적인 납땜장치는 납땜을 하고자 하는 다수개의 부품을 안착시키는 부품고정대(20)가 상하이송수단(30)의 모터(31)의 정회전으로 스크류 (32)를 따라 하향이송되고, 부품고정대(20)에 고정되어 있는 부품의 납땜면이 납로(10)에 수용된 납용액의 표면에 일치하면 일정시간 동안 정지하여 납땜을 하게되며, 납땜 완료 후 모터(31)의 역회전으로 부품고정대(20)는 상향 이송되게 된다.In the conventional soldering apparatus as described above, the component fixing stand 20 for seating a plurality of parts to be soldered is downwardly transferred along the screw 32 at the forward rotation of the motor 31 of the shanghai conveying means 30, If the solder surface of the parts fixed to the component holder 20 matches the surface of the lead solution contained in the lead furnace 10, the solder is stopped for a predetermined time and soldered. After the soldering is completed, the component holder is rotated by the reverse rotation of the motor 31. 20 is to be conveyed upward.

상기 부품고정대(20)에 고정된 부품의 납땜면이 납로(10)에 수용된 납용액의 표면에 도착하는지의 여부는 납로(10)의 표면과 부품고정대(20)에 터치센서(도시하지않음)를 구비하여 검색하거나, 납로(10)에 별도의 잠겨지는 소형납로를 추가하여 구비하고 일정한 위치로 올려지도록 기구부를 설치하는 방법이 사용되고 있다.Whether the solder surface of the parts fixed to the component holder 20 arrives at the surface of the lead solution contained in the lead passage 10 is a touch sensor (not shown) on the surface of the lead passage 10 and the component holder 20. It is used to provide a search, or to add a separate small lead to the lead 10 is provided and the method of installing the mechanism to be raised to a certain position is used.

한편, 모터(51)의 정역회전으로 좌우이송되는 평판(40)은 납땜동작 전, 후에 납용액의 표면에 생기는 납찌거기를 제거하여 납표면을 깨끗하게 유지한다.On the other hand, the flat plate 40, which is moved left and right by the forward and reverse rotation of the motor 51, removes lead residues generated on the surface of the lead solution before and after the soldering operation to keep the lead surface clean.

도2는 통상적인 납땜장치를 이용하여 드럼형코어를 납땜하는 과정을 보이는 실시예이다.Figure 2 is an embodiment showing a process of soldering a drum-type core using a conventional soldering apparatus.

상기와 같은 구성을 갖고 작용하는 통상적인 납땜장치는, 납땜할 부품을 상하로 움직여 트랜스포머나 인덕터 등 인쇄회로기판을 관통할 수 있도록 금속성의 핀으로 구성된 경우에는 납땜이 효과적이었으나, 도2에 도시된 드럼형코어(60)와 같이 납땜할 핀의 형상이 넓거나 홈을 가진면으로 구성된 경우에는 도2a와 같이 납의 점도에 의한 표면장력으로 제품의 홈 부분에 납용액이 과다하게 부착되거나, 도2b와 같이 제품의 하단 양끝에 뾰족한 모양으로 납용액이 부착되는 등의 납땜부위에 부분적인 납땜불량이 발생되게 되었다.In the conventional soldering apparatus having the above configuration, soldering is effective when the components to be soldered are made up of metallic pins to move up and down to penetrate a printed circuit board such as a transformer or an inductor. When the shape of the pin to be soldered, such as the drum-type core 60 is wide or has a groove-like surface, as shown in FIG. 2a, excessive lead solution is attached to the groove portion of the product due to the surface tension caused by the viscosity of lead, or FIG. 2b. As shown in the figure, partial soldering defects were generated at soldering parts such as lead solution attached to both ends of the bottom of the product.

따라서 본 고안의 목적은 상기와 같은 종래의 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 납땜하고자 하는 부품을 안착시킨 부품고정대의 일정부위에 구동원인 모터와 연결되어 납땜시나 상승시에 상기 부품을 회전시키게 되는 회전수단을 구성함으로서 드럼형코어와 같이 인쇄회로 기판의 표면 실장용으로 납땜 할 핀의 형상이 넓거나 홈을 가진면으로 구성된부품에도 모서리와 납표면이 접촉되어 점도에 의한 납이 부품의 납땜면에 과다하게 부착됨이 없이 납땜함으로서 최적의 납땜상태를 제공하는데 있다.Therefore, the object of the present invention is devised in view of the conventional problems as described above, the rotating means is connected to the motor as a drive source to a fixed part of the part fixing station seating the component to be soldered to rotate the component during soldering or ascending By forming the core, the parts of the pin to be soldered for the surface mounting of the printed circuit board, such as the drum core, have a wide or grooved surface, and the edge and the lead surface are in contact with each other. It is to provide an optimum soldering state by soldering without being attached easily.

도1은 통상적인 납땝장치를 개략적으로 도시한 정면도,1 is a front view schematically showing a conventional soldering apparatus;

도2a 및 도2b는 통상적인 납땜장치를 이용한 드럼형코어의 납땜하는 과정을 보이는 실시예,2a and 2b is an embodiment showing a process of soldering a drum-type core using a conventional soldering apparatus,

도3는 본 고안에 따른 부품고정대 회전식 납땜장치를 개략적으로 도시한 정면도,Figure 3 is a front view schematically showing a part fixture rotary soldering apparatus according to the present invention,

도4는 본 고안에 따른 회전수단을 발췌하여 도시한 구성도,Figure 4 is a schematic view showing an extract of the rotating means according to the present invention,

도5는 본 고안에 따른 부품고정대 회전식 납땜장치를 이용한 드럼형코어의 납땜과정을 보이는 일실시예이다.Figure 5 is an embodiment showing a soldering process of the drum-type core using a part fixing stand rotary soldering apparatus according to the present invention.

(도면중 주요부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for main parts of drawing)

10 ; 납로 11 ; 히터 20 ; 부품고정대10; Lead 11; Heater 20; Part fixing stand

30 ; 상하이송수단 31,51,71 ; 모터 32 ; 스크류30; Shanghai Transportation Sudan 31,51,71; Motor 32; screw

40 ; 평판 50 ; 좌우이송수단 52 ; 이송라인40; Reputation 50; Left and right transfer means 52; Transfer line

60 ; 드럼형코어 70 ; 회전수단 72 ; 축60; Drum-shaped core 70; Rotating means 72; shaft

73 ; 고정척 74 ; 브라켓73; Fixed chuck 74; Brackets

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 수단으로 본 고안은, 히터를 포함한 납로와, 상기 납로상으로 부품이 안착된 부품고정대가 상하이송되어 납땜을 하게 되는 상하이송수단과, 상기 납로상의 좌우이송되어 납찌거기를 제거하는 평판을 구비한 좌우이송수단으로 이루어진 납땜장치에 있어서,As a means for achieving the above object, the present invention is a lead including a heater, and the shanghai conveying means to be soldered to the parts fixing station seated on the lead by the shanghai, and the lead is transferred left and right on the lead In the soldering apparatus consisting of the left and right transfer means having a plate for removing the residue,

상기 부품고정대의 일정부위에 구동원인 모터와 연결되어 부품의 납땜시나 상승시 상기 부품을 회전시키게 되는 회전수단을 포함하여 이루어지는 것을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.It is characterized in that the technical configuration consisting of a rotating means that is connected to a motor as a drive source to a certain portion of the component fixing unit to rotate the component when soldering or ascending the component.

이하 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도3은 본 고안에 따른 부품고정대 회전식 납땜장치를 개략적으로 도시한 면도이고, 도4는 본 고안에 따른 회전수단을 발췌하여 도시한 구성도이고, 도5는 본 고안에 따른 부품고정대 회전식 납땜장치를 이용한 드럼형코어의 납땜과정을 보이는 일실시예이다.Figure 3 is a schematic view showing a part fixing device rotary soldering apparatus according to the present invention, Figure 4 is a schematic view showing the extracting the rotating means according to the present invention, Figure 5 is a part fixing device rotary soldering apparatus according to the present invention One embodiment showing the soldering process of the drum-type core using.

본 고안의 부품고정대 회전식 납땜장치도 상부에 부품고정대(20 )를 이송시키는 상하이송수단(30)과, 일측에 납로(10)의 표면에 생기는 납찌거기를 제거하는 평판(40)을 이송시키는 좌우이송수단(50)과, 상기 부품고정대(20)의 하부에 설치되며 히터(11)를 포함하여 납용액이 수용된 납로(10)로 이루어지어 기본적으로 작용되는 맥락은 종래와 같다.The left and right parts of the present invention, the rotational soldering apparatus of the present invention, the shank conveying means 30 for conveying the component fixing stand 20 on the upper side, and the flat plate 40 for removing lead residues generated on the surface of the lead passage 10 on one side. The conveying means 50 and the lower part of the fixing part 20 is installed on the lower portion of the lead 10, including the heater 11 containing the lead solution is basically a context that acts basically.

다만 본 고안은 드럼형코어(60)와 같이 인쇄회로기판의 표면실장용으로 납땜할 핀의 형상이 넓거나 홈을 가진면으로 구성된 부품의 납땜시에도 최적의 납땜상태를 제공할수 있도록 한 것으로 이는 도면에서와 같이 납땜하고자 하는 부품인 드럼형코어(60)를 안착시킨 부품고정대(20)의 양측부에 고정척(73)이 결합되고, 상기 고정척(73)사이는 일측에는 브라켓(74)을 구비하여 지지됨과 동시에 타측에는 회전수단(70)의 구동원인 모터(71)로 연결되어진 축(72)으로서 관통 결합되어진다.However, the present invention is to provide an optimum soldering state even when soldering a component having a wide or grooved surface to be soldered for surface mounting of a printed circuit board, such as a drum-type core (60). As shown in the drawing, the fixing chucks 73 are coupled to both sides of the component fixing stand 20 on which the drum type core 60, which is a component to be soldered, is coupled between the fixing chucks 73, and the bracket 74 is located at one side. At the same time, it is supported by a shaft and coupled to the other side as a shaft 72 connected by a motor 71 which is a driving source of the rotation means 70.

이는 납땜할 부품을 안착시킨 부품고정대(20)가 납로(10)상에 하향이송되어 부품의 납땜시나 상승시 회전수단(70)의 구동원인 모터(71)를 회전시키므로서 축(72)과 결합된 고정척(73)이 회전하게 되고 이와 동시에 상기 고정척(73)과 결합된 부품고정대(20)가 회전되므로서 부품이 회전하게 되는 것이다.This is coupled to the shaft 72 by rotating the motor 71, which is the driving source of the rotating means 70 during soldering or ascending of the parts of the component holder 20 is seated on the lead path 10 is seated to the parts to be soldered The fixed chuck 73 is rotated and at the same time the component fixture 20 coupled with the fixed chuck 73 is rotated so that the component rotates.

여기에서 회전수단(70)의 구동원인 모터는 교류, 직류, 서보, 소형동기모터중 택일하여 구성되어지며 또한 상하이송수단(30)의 스크류(32)와 동기되도록 캠으로 구성할수도 있음을 밝혀두는 바이다.Here, the motor which is the driving source of the rotation means 70 is configured by alternatively alternating current, direct current, servo, and small synchronous motor, and may be configured as a cam so as to be synchronized with the screw 32 of the shanghai transport means 30. Two are.

이와 같이 구성된 본 고안을 사용하기 위해서는 먼저 납땜하고자 하는 부품인 드럼형코어(60)를 부품고정대(20)에 안착 고정시킨 후, 상하이송수단(30)에 의해 상기 부품고정대(20)를 하향이송시키어 터치센서에 의해 부품의 납땜면과 납표면이 일치함을 감지하면 일정시간 정지 후 납땜을 하게 된다.In order to use the present invention configured as described above, the drum-type core 60, which is a component to be soldered, is first fixed to the component fixing stand 20, and then the component fixing table 20 is transported downward by the Shanghai conveying means 30. If it detects the solder surface and lead surface of the part by touch sensor, it will be soldered after a certain time stop.

이때 상기 부품의 납땜면에 점도에 의한 납의 부착이 없도록 납땜시나 납땜 완료 후 상하이송수단(30)에 의해 부품고정대(20)가 상승시 회전수단(70)의 구동원인 모터(71)를 회전시켜 부품을 회전시키므로서 부품의 접착면과 납표면이 접촉되어 납이 과다하게 부착됨이 없이 납땜을 할수 있게 되는 것이다.At this time, to prevent the adhesion of lead due to the viscosity on the soldering surface of the component, after the soldering or after the completion of the solder by the shanghai conveying means 30, when the component fixing table 20 is raised by rotating the motor 71 which is the driving source of the rotating means 70 By rotating the part, the adhesive surface and the lead surface of the part come into contact, so that soldering can be performed without excessive attachment of lead.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 고안에 의하면, 납땜하고자 하는 부품을 안착시킨 부품고정대의 일정부위에 모터와 결합되어 납땜시나 상승시에 부품을 회전시키게 하는 회전수단을 구성함으로서 드럼형코어와 같이 인쇄회로 기판의 표면 실장용으로 납땜 할 핀의 형상이 넓거나 홈을 가진면으로 구성된부품에도 모서리와 납표면이 접촉되어 점도에 의한 납이 과다하게 부착됨이 없이 납땜함으로서 납땜 불량을 줄이고 최적의 납땜상태를 제공하는 등의 효과가 있는 것이다.As described above, according to the present invention, by combining the motor with a certain portion of the part fixing unit on which the component to be soldered is mounted, the rotating means is configured to rotate the component during soldering or ascending. It is possible to reduce soldering defects and provide the optimum soldering state by soldering the parts with a wide or grooved surface to be soldered for surface mounting. The effect is that.

이상에서는 본 고안을 특정의 바람직한 실시예를 참고하여 설명하였으나, 본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 고안의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변경과 수정이 이루어질수 있는 것임을 밝혀둔다.In the above described the present invention with reference to a specific preferred embodiment, the present invention is not limited to the above embodiments and various changes and modifications can be made by those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention. Make sure it is.

Claims (1)

히터(11)를 포함한 납로(10)와, 상기 납로(10)상으로 부품이 안착된 부품고정대(20)가 상하이송되어 납땜을 하게 되는 상하이송수단(30)과, 상기 납로(10)상의 좌우이송되어 납찌거기를 제거하는 평판(40)을 구비한 좌우이송수단(50)으로 이루어진 납땜장치에 있어서,The lead passage 10 including the heater 11, the shanghai conveying means 30, which the parts fixing stand 20 on which the parts are seated on the lead passage 10 is shanghai and soldered, and on the lead passage 10 In the soldering apparatus consisting of the left and right transfer means 50 having a flat plate 40 is moved left and right to remove the lead residue, 상기 부품고정대(20)의 일정부위에 구동원인 모터(71)와 연결되어 부품의 납땜시나 상승시 상기 부품을 회전시키게 되는 회전수단(70)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 부품고정대 회전식 납땜장치.And a rotating means (70) connected to a motor (71) as a driving source to a predetermined portion of the component fixing stand (20) to rotate the component upon soldering or ascending of the component.