KR20020072802A - Apparatus and method for forming a coating film - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 유리기판이나 반도체 웨이퍼 등의 기판 표면에 피막을 형성하는 장치와 이 장치를 사용한 피막형성방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for forming a film on the surface of a substrate such as a glass substrate or a semiconductor wafer, and a film forming method using the device.
본 발명자들은 기판 표면에 레지스트막이나 절연(SOG)막을 형성하는 장치로서, 일본국 공개특허공고 특개평3-101866호 공보에 개시되는 장치를 제안하고 있다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM The present inventors propose the apparatus disclosed by Unexamined-Japanese-Patent No. 3-101866 as an apparatus which forms a resist film or an insulating (SOG) film in the surface of a board | substrate.
이 피막형성장치는 기판의 반송라인의 상류측에 도포장치를, 이 도포장치의하류측에 도포액을 덜 마른 상태로까지 건조시키는 감압건조장치를, 이 감압건조장치의 하류측에 기판의 뒷면으로 돌아간 도포액을 제거하는 뒷면 세정장치를, 또한 이 뒷면 세정장치의 하류측에 도막(塗膜)을 완전히 건조시키는 가열건조장치를 배치한 것이다.The film forming apparatus includes a vacuum drying apparatus for drying the coating apparatus on the upstream side of the conveying line of the substrate and the coating liquid on the downstream side of the coating apparatus to a less dry state. The back side washing apparatus which removes the coating liquid returned to the back side, and the heat-drying apparatus which completely dry a coating film in the downstream of this back side washing apparatus are arrange | positioned.
일반적으로 반송라인을 따라 각종 처리장치를 배치하고, 기판 등의 피처리물에 처리를 행할 경우, 피처리물이 반송라인으로부터 반출되는 택트 타임은 상기 각 처리 중 가장 긴 처리시간에 맞추어 다루어진다.Generally, when various processing apparatuses are arranged along a conveyance line and a process is performed on a to-be-processed object, the tact time which the to-be-processed object carries out from a conveyance line is handled according to the longest process time of each said process.
상기 피막형성장치에 있어서, 처리시간이 가장 길게 걸리는 것은 감압건조장치이다. 그래서, 감압건조처리시간을 짧게 하면 전체 처리효율이 향상된다. 그렇기 때문에 고려되는 수단으로는, 2대의 감압건조장치를 반송라인을 따라 병렬 또는 직렬로 배치하고, 이들 2대의 감압건조장치에 번갈아 기판을 투입하는 방법이 있다.In the film forming apparatus, it is a reduced pressure drying apparatus that takes the longest processing time. Therefore, shortening the vacuum drying treatment time improves the overall processing efficiency. Therefore, as a means to consider, there are a method of arranging two pressure reduction drying apparatuses in parallel or in series along a conveying line, and alternately feeding a substrate into these two pressure reduction drying apparatuses.
2대의 감압건조장치를 반송라인을 따라 병렬로 배치한 예를 도 3에, 또 감압건조시간과 압력의 관계를 도 4에 도시한다.An example in which two vacuum drying apparatuses are arranged in parallel along a conveying line is shown in FIG. 3, and the relationship between the vacuum drying time and pressure is shown in FIG. 4.
도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이 일본 공개특허공고 특개평3-101866호 공보로부터 용이하게 생각해낼 수 있는 피막형성장치는, 반송라인의 상류측에 도포장치를 설치하고, 이 도포장치의 하류측에 도포액을 균일하게 확산시키기 위한 회전처리장치를 설치하고, 이 회전처리장치의 하류측에 2대의 감압건조장치를 반송라인을 따라 병렬로 배치함과 동시에, 암(arm)을 구비한 로봇으로 회전처리장치로부터의 기판을 번갈아 2대의 감압처리장치에 나누도록 한 것이다.As shown in FIG. 3 and FIG. 4, the film forming apparatus which can be easily conceived from Japanese Unexamined Patent Application Publication No. Hei 3-101866 is provided with a coating apparatus on the upstream side of the conveying line, and downstream of the coating apparatus. A robot having an arm is provided on the side, and a rotary processing apparatus for uniformly dispersing the coating liquid, and two pressure reducing drying apparatuses are arranged in parallel along the conveying line downstream of the rotary processing apparatus. In this way, the substrates from the rotation processing apparatus are alternately divided into two pressure reduction processing apparatuses.
즉, 1장째 기판에 대해서는 제 1 감압건조장치(VD①)로 보내고, 2장째 기판에 대해서는 약 45초 후에 제 2 감압건조장치(VD②)로 보냄으로써, 하류측의 가열장치로 보내지는 택트 타임이 종래의 반인 약 45초가 되도록 하고 있다.That is, the tact time sent to the downstream heating device by sending the first substrate to the first decompression dryer (VD①) and the second substrate to the second decompression dryer (VD②) after about 45 seconds. It is about 45 seconds which is half of the conventional one.
그러나, 상기 피막형성장치에 있어서는, 회전처리장치로부터의 기판을 번갈아 2대의 감압건조장치에 나누는 로봇이 필요로 되어, 장치 전체의 규모가 커지게 된다.However, in the above film forming apparatus, a robot for dividing the substrate from the rotary processing apparatus into two pressure reducing drying apparatuses is required, and the scale of the entire apparatus is increased.
그리고 더 문제가 되는 것은, 2대의 감압건조장치의 처리조건을 엄밀하게 일치시키는 것은 어렵고, 기판을 완전히 동일한 조건에서 감압처리할 수 없다는 것이다. 그 결과, 건조상태가 상이한 기판이 번갈아 하류측으로 보내지게 되어, 하류측에서의 처리에 지장을 초래한다.And even more problematic is that it is difficult to exactly match the processing conditions of the two pressure reduction drying apparatuses, and the substrate cannot be pressure-reduced under completely the same conditions. As a result, substrates with different dry conditions are alternately sent to the downstream side, which causes a problem in the processing on the downstream side.
2대의 감압건조장치를 단순히 직렬로 배치한 경우에도 상기와 같은 문제가 발생한다. 즉, 상류측의 감압건조장치를 넘어서 하류측의 감압건조장치로 기판을 보내거나, 하류측의 감압건조장치를 넘어서 가열건조장치로 기판을 보내기 위한 반송장치가 별도로 필요하게 되어, 병렬로 배치한 경우와 마찬가지로 장치가 대규모가 된다.The same problem occurs even when two pressure-drying apparatuses are simply arranged in series. That is, a conveying apparatus for sending the substrate to the downstream pressure reducing dryer beyond the upstream pressure reducing dryer or to the heating drying apparatus beyond the downstream pressure reducing dryer is required separately, and is arranged in parallel. As in the case, the device is large.
또, 병렬로 배치한 경우와 마찬가지로, 상류측과 하류측의 감압건조장치의 처리조건을 엄밀하게 일치시키는 것은 어렵기 때문에, 기판을 완전히 동일한 조건에서 감압처리할 수 없는 문제도 발생한다.In addition, as in the case of the parallel arrangement, it is difficult to exactly match the processing conditions of the upstream and downstream pressure reducing drying apparatuses, so that a problem arises in that the substrate cannot be subjected to reduced pressure under the same conditions.
도 1은 본 발명에 따른 피막형성장치와 피막형성방법을 경시적으로 설명한 도면.1 is a view illustrating the film forming apparatus and the film forming method according to the present invention over time.
도 2는 본 발명에 따른 감압건조시간과 압력의 관계를 나타내는 그래프.2 is a graph showing the relationship between the reduced pressure drying time and the pressure according to the present invention.
도 3은 2대의 감압건조장치를 반송라인을 따라 병렬로 배치한 종래예를 도시하는 도면.3 is a view showing a conventional example in which two vacuum drying apparatuses are arranged in parallel along a conveying line.
도 4는 종래의 감압건조시간과 압력의 관계를 나타내는 그래프.4 is a graph showing the relationship between a conventional reduced pressure drying time and pressure.
상기 과제를 해결하기 위해 본 발명의 피막형성장치는, 기판을 상류측으로부터 하류측으로 반송하는 라인상에 도포 스테이션을 설치하고, 이 도포 스테이션보다도 하류측의 라인상에 감압건조 스테이션을 배치한 피막형성장치에 있어서, 상기 감압건조 스테이션에 다수의 감압건조장치를 라인상에 직렬로 배치하고, 하류측의 감압건조장치는 상류측에서의 감압건조장치에서 종료된 기판을 받아서 처리를 계속하도록 하며, 다수의 감압건조장치는 각각 독립하여 처리조건을 설정할 수 있는 것으로 했다.In order to solve the said subject, the film forming apparatus of this invention provides the coating station on the line which conveys a board | substrate from an upstream side to a downstream side, and the film formation which arrange | positioned the pressure reduction drying station on the line downstream of this coating station. In the apparatus, a plurality of pressure reduction drying apparatuses are arranged in series on a line in the pressure reduction drying station, and the pressure reduction drying apparatus on the downstream side receives the substrate terminated in the pressure reduction drying apparatus on the upstream side and continues processing, It was assumed that the drying apparatus can set treatment conditions independently.
상기 도포 스테이션에 배치하는 도포장치로서는, 회전컵식 도포장치, 오픈컵식 도포장치 또는 슬릿 코터 등을 사용할 수 있고, 도포후의 막두께를 균일하게 하기 위해, 도포장치의 하류측에 회전처리장치를 배치해도 좋다.As a coating apparatus arranged in the said coating station, a rotary cup type | mold coating apparatus, an open cup type | mold coating apparatus, a slit coater, etc. can be used, and even if a rotary processing apparatus is arrange | positioned downstream of a coating apparatus in order to make the film thickness after application | coating uniform, good.
또, 감압건조장치로서는 흡인장치에 연결되는 기밀 용기에 기판출입용 개구를 설치하고, 주고받는 암에 의해 기판의 출입을 행하는 구조가 생각되어지며, 개구부에 로드 로크실을 설치하는 것도 가능하다.Moreover, as a pressure reduction drying apparatus, the structure which the board | substrate entrance and exit opening is provided in the airtight container connected to a suction apparatus, and the board | substrate is made to let in and out of a board | substrate by the sending and receiving arm is considered, It is also possible to provide a load lock room in an opening part.
상류측의 감압건조장치와 하류측의 감압건조장치의 감압상태는 각각 임의로 설정할 수 있어, 상류측의 감압건조장치와 하류측의 감압건조장치의 감압상태를 동일하게 해도 좋고, 어느 한 쪽을 다른 쪽보다 낮게 설정해도 좋다. 건조효율을 높이기 위해서는, 하류측의 감압건조장치의 감압상태를 상류측의 감압처리장치의 감압상태보다도 압력을 낮게 설정하는 것이 바람직하다.The decompression conditions of the upstream pressure reducing dryer and the downstream pressure reducing dryer can be set arbitrarily, respectively, and the decompression state of the upstream pressure reducing dryer and the downstream pressure reducing dryer may be the same, and either of them is different. You can set it lower than. In order to increase the drying efficiency, it is preferable to set the reduced pressure of the downstream pressure reducing dryer to be lower than the reduced pressure of the upstream pressure reducing apparatus.
또한, 감압건조 스테이션의 하류측에는, 기판 끝가장자리 또는 뒷면에 부착한 여분의 도포액을 제거하는 세정장치를 설치하거나, 세정장치를 설치하지 않고곧바로 가열건조장치를 배치해도 좋다.The downstream side of the vacuum drying station may be provided with a cleaning device for removing excess coating liquid attached to the substrate edge or the rear surface, or a heating drying device may be arranged immediately without providing the cleaning device.
또, 본 발명에 따른 피막형성방법은 상기한 피막형성장치를 사용한 피막형성방법이며, 먼저, 택트 타임은 도포 스테이션에서의 처리시간에 맞추어 다루어지는 것으로 하고, 또 감압건조 스테이션을 구성하는 각 감압건조장치에서의 처리시간은 상기 택트 타임으로부터 각 감압건조장치에서의 대기(大氣)개방시간과 반송시간을 감한 시간으로 하였다.Moreover, the film formation method which concerns on this invention is a film formation method using the said film formation apparatus, First, the tact time is handled according to the processing time in an application | coating station, and each vacuum drying which comprises a pressure reduction drying station is carried out. The processing time in the apparatus was defined as the time obtained by subtracting the atmospheric opening time and the conveying time from each of the reduced pressure drying apparatuses from the tact time.
이와 같은 구성으로 함으로써, 각 감압건조장치에 있어서, 택트 타임 내에서 낭비없이 감압건조를 행할 수 있다.By setting it as such a structure, in each pressure reduction drying apparatus, pressure reduction drying can be performed without waste in tact time.
감압건조의 경우에는, 상류측에서 어느 정도 건조해 있으면 하류측에서 이어서 처리를 계속할 수 있다. 그리고 본 발명의 경우에는 반드시 2대의 감압건조장치를 통과하므로, 모든 기판에 동일한 조건의 처리가 수행된다.In the case of reduced pressure drying, if it is dry to some extent on the upstream side, a process can be continued on a downstream side. In the case of the present invention, since the two pressure-drying apparatuses necessarily pass through, the substrates are treated under the same conditions.
[실시예]EXAMPLE
이하에 본 발명의 실시형태를 첨부도면에 기초하여 설명한다. 도 1(a)∼도 1(e)은 본 발명에 따른 피막형성장치와 피막형성방법을 경시적으로 설명한 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 감압건조시간과 압력의 관계를 나타내는 그래프이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, embodiment of this invention is described based on an accompanying drawing. 1 (a) to 1 (e) are diagrams illustrating the film forming apparatus and the film forming method according to the present invention over time, and FIG. 2 is a graph showing the relationship between the reduced pressure drying time and the pressure according to the present invention.
본 발명에 따른 피막형성장치는, 기판의 반송라인을 따라 상류측으로부터 하류측을 향해 순서대로 도포장치, 회전처리장치, 제 1 감압건조장치(VD①), 제 2 감압건조장치(VD②), 세정장치 및/또는 가열건조장치를 배치하고 있다.The film forming apparatus according to the present invention includes a coating apparatus, a rotary processing apparatus, a first vacuum drying apparatus (VD①), a second vacuum drying apparatus (VD②), and washing in order from an upstream side to a downstream side along a conveyance line of the substrate. A device and / or a heat drying device are arranged.
다음에 처리순서에 대해 설명하면, 우선 도 1(a)에 도시하는 바와 같이, 도포장치에서 1장째 기판에 도포액을 도포하고 회전처리장치에 반입한다. 이 회전처리장치로까지의 반송시간을 포함하여 도포처리에 필요로 되는 시간은 60초이다.Next, the processing procedure will be described. First, as shown in Fig. 1 (a), the coating liquid is applied to the first substrate by the coating apparatus and brought into the rotary processing apparatus. The time required for the coating treatment is 60 seconds, including the conveyance time to the rotary treatment apparatus.
이후, 도 1(b)에 도시하는 바와 같이, 1장째 기판을 회전처리장치에 반입하는 동안에 2장째 기판을 도포장치에 반입한다. 여기서, 회전처리장치에 있어서 처리에 필요한 시간은 제 1 감압건조장치로의 반송시간을 포함하여 60초 이하인데, 도포장치에서의 처리에 60초 필요로 되므로, 처리개시로부터 120초간은 도 1(b)에 도시하는 상태로 되어 있다.Thereafter, as shown in Fig. 1 (b), the second sheet is loaded into the coating apparatus while the first sheet is loaded into the rotary processing apparatus. Here, the time required for the treatment in the rotary processing apparatus is 60 seconds or less including the transfer time to the first decompression drying apparatus, and since 60 seconds are required for the processing in the coating apparatus, 120 seconds from the start of the processing is shown in FIG. It is in the state shown to b).
이어서, 도 1(c)에 도시하는 바와 같이, 1장째 기판을 제 1 감압건조장치에 반입하고, 2장째 기판을 회전처리장치에 반입하고, 3장째 기판을 도포장치에 반입한다.Subsequently, as shown in Fig. 1 (c), the first sheet is loaded into the first vacuum drying apparatus, the second sheet is loaded into the rotary processing apparatus, and the third sheet is loaded into the coating apparatus.
그리고, 도 2에 도시하는 바와 같이, 제 1 감압건조장치(VD①)에 있어서 33.5초 들여서 1.0Torr(약 133.32Pa)로까지 감압한다. 이후, 4초 들여서 대기압으로 되돌리고, 또 20초 들여서 제 2 감압건조장치로 반송한다. 이 제 2 감압건조장치(VD②)로의 반송시간까지 포함해서 제 1 감압건조장치에서의 처리시간으로 하면, 제 1 감압건조장치에 있어서의 처리시간은 57.5초가 된다. 그리고, 상기 도포장치에서의 처리에 필요로 되는 시간은 60초이므로, 피막형성장치 전체로서의 택트 타임은 도포장치에 맞추어 다루어진다.As shown in FIG. 2, the pressure is reduced to 1.0 Torr (about 133.32 Pa) in 33.5 seconds in the first pressure-drying apparatus VD①. Thereafter, the sample is returned to atmospheric pressure after 4 seconds, and is returned to the second vacuum drying apparatus after 20 seconds. If it is the processing time in a 1st pressure reduction drying apparatus including the conveyance time to this 2nd pressure reduction drying apparatus VD2, the processing time in a 1st pressure reduction drying apparatus becomes 57.5 second. And since the time required for the processing in the coating device is 60 seconds, the tact time as the entire film forming apparatus is handled in accordance with the coating device.
따라서, 처리개시로부터 180초 후에 1장째 기판의 제 1 감압건조장치에서의 처리가 종료한다.Therefore, the process in the 1st pressure reduction drying apparatus of a 1st board | substrate is complete | finished 180 second after the start of a process.
여기서, 종래예에서 용이하게 생각해낼 수 있는 것으로서 도 3 및 도 4에 도시한 장치에서는, 감압건조 스테이션에 필요로 되는 시간은 기판 1장당 45초였다.그러나, 감압건조 스테이션에 필요로 되는 시간에 대해서는 도포장치에서의 처리에 필요로 되는 시간(60초) 이하이면, 피막형성장치 전체의 택트 타임은 도포장치에서의 처리시간에 맞추어 다루어지므로, 이 이상 아무리 단축해도 의미는 없다.3 and 4, the time required for the decompression drying station was 45 seconds per substrate. However, at the time required for the decompression drying station, As for the tact time of the whole film forming apparatus as long as it is below the time required for the process by a coating apparatus (60 second), since it deals with the processing time by a coating apparatus, it does not have any meaning no matter how short.
이어서, 도 1(d)에 도시하는 바와 같이, 1장째 기판을 제 2 감압건조장치에 반입하고, 2장째 기판을 제 1 감압건조장치에 반입하고, 3장째 기판을 회전처리장치에 반입하고, 4장째 기판을 도포장치에 반입한다.Subsequently, as shown in Fig. 1 (d), the first sheet is loaded into the second pressure-drying apparatus, the second sheet is loaded into the first pressure-drying apparatus, and the third sheet is loaded into the rotary processing apparatus. 4th board is carried to a coating apparatus.
그리고, 도 2에 도시하는 바와 같이, 1장째 기판에 대해, 제 2 감압건조장치에 있어서 1초 들여서 1.0Torr(약 133.32Pa)로까지 감압하고, 또 32.5초 들여서 0.5Torr(약 66.66Pa)로까지 감압한다. 이후, 5초 들여서 대기압으로 되돌리고, 또 20초 들여서 세정장치로 반송한다. 이 세정장치로의 반송시간까지 포함하여 제 2 감압건조장치에서의 처리시간으로 하면, 제 2 감압건조장치에서의 처리시간은 58.5초가 되는데, 상기와 마찬가지로, 도포장치에서의 처리에 필요로 되는 시간이 60초이므로, 피막형성장치 전체로서의 택트 타임은 도포장치에 맞추어 다루어진다.As shown in FIG. 2, the first substrate was decompressed to 1.0 Torr (about 133.32 Pa) for 1 second in the second pressure-drying apparatus, and further reduced to 0.5 Torr (about 66.66 Pa) for 32.5 seconds. do. Subsequently, it returns to atmospheric pressure in 5 second, and conveys to a washing | cleaning apparatus in 20 second. When the processing time in the second reduced pressure drying apparatus is included as far as the return time to the washing apparatus, the processing time in the second reduced pressure drying apparatus becomes 58.5 seconds, but the time required for the processing in the coating apparatus as described above. Since this is 60 seconds, the tact time as the whole film forming apparatus is handled according to the coating apparatus.
또한, 도포장치에서의 처리에 필요로 되는 시간 60초와, 제 1 감압건조장치에 있어서의 처리시간 57.5초와의 차이 2.5초, 및 제 2 감압건조장치에 있어서의 처리시간 58.5초와의 차이 1.5초에 대해서는 각 감압건조장치 내에서의 처리방법에 있어서의 대기시간으로 하여, 도포장치에 필요로 되는 60초와 맞추도록 설정하는 것이 바람직하다.In addition, the difference between the time required for the treatment in the coating apparatus is 60 seconds, the difference between the processing time of 57.5 seconds in the first decompression drying apparatus, and the difference between the processing time of 58.5 seconds in the second decompression drying apparatus. About 1.5 second, it is preferable to set it as the waiting time in the processing method in each pressure reduction drying apparatus, and to match with 60 second required for a coating apparatus.
따라서, 처리개시로부터 240초 후에 1장째 기판의 제 2 감압건조장치에서의 처리가 종료된다.Therefore, the process in the 2nd pressure reduction drying apparatus of a 1st board | substrate is completed 240 second after the start of a process.
또, 기판은 제 1 감압건조장치에 있어서, 33.5초 들여서 1.0Torr로까지 감압되어 있으므로 어느 정도 건조해 있다. 따라서, 제 2 감압건조장치에 있어서 1초에 1.0Torr로까지 감압했다고 해도, 기판상에 형성되는 피막에 어떠한 영향도 미치지 않는다.The substrate is dried to some extent because the substrate is depressurized to 1.0 Torr in 33.5 seconds. Therefore, even if the pressure reduction to 1.0 Torr in 1 second in the second pressure-drying dryer, there is no effect on the film formed on the substrate.
또한, 0.5Torr로까지 감압하지 않으면 원하는 피막을 얻을 수 없으나, 최종적으로 원하는 피막을 얻기 위해서는 0.5Torr이면 충분하므로, 그 이상 감압할 필요는 없다.In addition, a desired film cannot be obtained unless the pressure is reduced to 0.5 Torr. However, 0.5 Torr is sufficient to finally obtain a desired film, and thus it is not necessary to further reduce the pressure.
이 후, 도 1(e)에 도시하는 바와 같이, 1장째 기판을 세정장치에 반입하고, 2장째 기판을 제 2 감압건조장치에 반입하고, 3장째 기판을 제 1 감압건조장치에 반입하고, 4장째 기판을 회전처리장치에 반입하고, 5장째 기판을 도포장치에 반입한다. 그리고, 처리개시로부터 300초 후에 1장째 기판의 세정장치에서의 처리가 종료된다.Thereafter, as shown in Fig. 1 (e), the first sheet is loaded into the washing apparatus, the second sheet is loaded into the second vacuum drying apparatus, and the third sheet is loaded into the first vacuum drying apparatus, The 4th board | substrate is carried to a rotary processing apparatus, and the 5th board | substrate is carried to a coating apparatus. Then, 300 seconds after the start of processing, the processing in the cleaning apparatus for the first substrate is completed.
이상의 조작을 반복함으로써, 기판 표면에 연속적으로 피막을 형성한다.By repeating the above operation, a film is formed continuously on the substrate surface.
이상에 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 피막형성라인의 감압건조 스테이션에 배치하는 감압건조장치를 직렬로 다수대 배치하도록 하고, 상류측의 감압건조장치에서 도중까지 처리한 기판을 하류측의 감압건조장치에서 이어서 처리하도록 하였으므로, 복잡한 움직임이 요구되는 로봇 등을 필요로 하지 않고, 피막형성라인의 택트 타임을 단축할 수 있다.As described above, according to the present invention, a plurality of decompression drying apparatuses arranged in the decompression drying station of the film forming line are arranged in series, and the substrate subjected to the decompression drying on the downstream side of the substrate processed upstream by the decompression drying apparatus on the upstream side Since the apparatus is subsequently processed, the tact time of the film forming line can be shortened without requiring a robot or the like requiring complicated movement.
또, 본 발명에 있어서는 감압건조 스테이션에 배치한 모든 감압건조장치에서기판이 처리되므로, 모든 기판에 동일한 조건에서의 처리가 행해진다. 따라서, 하류측의 처리가 균일하게 행해진다.In the present invention, the substrates are processed in all the reduced pressure drying apparatuses disposed in the reduced pressure drying station, so that all the substrates are subjected to the processing under the same conditions. Therefore, the downstream process is performed uniformly.
Claims (2)
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Publications (1)
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