KR20020033190A - Insulating resin composition for multilayer printed wiring boards, multilayer printed wiring boards made by using the composition and process for the production thereof - Google Patents

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KR20020033190A
KR20020033190A KR1020027003734A KR20027003734A KR20020033190A KR 20020033190 A KR20020033190 A KR 20020033190A KR 1020027003734 A KR1020027003734 A KR 1020027003734A KR 20027003734 A KR20027003734 A KR 20027003734A KR 20020033190 A KR20020033190 A KR 20020033190A
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도네가와마사히사
무라타고지
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하야시도시아키
사이토노리아키
오카모토사토시
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Abstract

열경화성 수지, 열가소성 수지, 및 필러를 함유하는 수지 조성물로서, 그 경화물이 미세 상분리구조를 가지고, 또한 필러가 열경화성 수지 리치상 또는 열가소성 수지 리치상의 어느 한쪽에 편재하고, 이 수지 조성물을 이용하면, 고내열성으로, 인성이 강하고, 열변형이 작으며, 또한 구리배선에의 밀착성이 양호하여, 미세패턴화가 가능한 절연층을 얻을 수 있다.As a resin composition containing a thermosetting resin, a thermoplastic resin, and a filler, when the hardened | cured material has a microphase separation structure and a filler is unevenly distributed in either a thermosetting resin rich phase or a thermoplastic resin rich phase, and this resin composition is used, It is possible to obtain an insulating layer having high heat resistance, strong toughness, small thermal deformation, good adhesion to copper wiring, and fine patterning.

Description

다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물, 이것을 이용한 다층 프린트 배선판, 및 그 제조방법{INSULATING RESIN COMPOSITION FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARDS, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARDS MADE BY USING THE COMPOSITION AND PROCESS FOR THE PRODUCTION THEREOF}INSULATING RESIN COMPOSITION FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARDS, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARDS MADE BY USING THE COMPOSITION AND PROCESS FOR THE PRODUCTION THEREOF}

근래, 일렉트로닉스 분야에 있어서의 진보에 따라 전자기기의 소형화 및 고속화가 추진되고 있고, 이 때문에, IC나 LSI를 직접 실장하는 패키지에 있어서도 미세패턴에 의한 고밀도화 및 높은 신뢰성이 요구되고 있다.In recent years, miniaturization and high speed of electronic devices have been promoted in accordance with advances in the field of electronics. For this reason, high density and high reliability by fine patterns are required even in packages in which ICs and LSIs are directly mounted.

종래, LSI등을 실장한 패키지에 있어서, LSI와 실장기판 (인터포저:interposer)과의 열팽창율의 차이에 의해서 접합경계에 크랙 등이 발생하여, 전기적 신뢰성이 불충분해진다는 문제가 있다.Conventionally, in a package in which LSI or the like is mounted, there is a problem that cracks occur in the junction boundary due to a difference in thermal expansion rate between the LSI and the mounting substrate (interposer), resulting in insufficient electrical reliability.

그래서, 인터포저에 실리카 필러를 첨가함으로써 인터포저의 열팽창율을 감소시키고, 실장물과 피실장물과의, 열팽창율의 차이를 감소시키는 것이 시행되어 왔다.Therefore, by adding a silica filler to the interposer, it has been practiced to reduce the thermal expansion rate of the interposer and to reduce the difference in thermal expansion rate between the package and the mounted object.

또, 과혹한 내구성 시험에 의해 인터포저 자체에도 크랙이 발생하는 것이 문제가 되어, 실장기판에 이용하는 절연재료의 인성을 개선하는 것이 요망되고 있다.In addition, it is a problem that cracks also occur in the interposer itself due to excessive durability test, and it is desired to improve the toughness of the insulating material used for the mounting substrate.

근래, 열경화성 수지로서 이와 같은 절연재료에 사용되는 에폭시수지의 개량으로서 폴리에테르술폰과 같은 열가소성 수지를, 에폭시수지에 혼합함으로써, 수지에 인성을 부여하는 기술이 개발되고 있다(Keizo Yamanaka and Takashi lnoue, Polymer, vol. 30, P662 (1989)참조). 2종류의 수지를 혼합하여 이루어지는 이 폴리에테르술폰 변성 에폭시수지는, 에폭시수지 단독의 것에 비하여 수지의 인성이 향상한다. 이 이유는, 마치 서로 연결되어 있어서 규칙바르게 분산된 상태의 구조이고, 주성분이 에폭시수지로 이루어지는 에폭시 리치상과 주성분이 폴리에테르술폰으로 이루어지는 폴리에테르술폰 리치상과의 상분리구조(相分離構造)를 형성하기 때문이다.Recently, a technique for imparting toughness to resins by mixing thermoplastic resins such as polyether sulfone with epoxy resins as an improvement of epoxy resins used in such insulating materials as thermosetting resins has been developed (Keizo Yamanaka and Takashi lnoue, Polymer, vol. 30, P662 (1989)). The polyether sulfone-modified epoxy resin formed by mixing two kinds of resins has improved toughness of the resin as compared with the epoxy resin alone. The reason for this is that the structure is connected to each other and is regularly dispersed, and the phase separation structure between the epoxy rich phase composed of epoxy resins and the polyether sulfone rich phase composed of polyether sulfones Because it forms.

에폭시수지에 대표되는 열경화성 수지를 절연층에 이용한 수지기판은, 경량이면서 저렴하기때문에 고밀도 프린트 배선판뿐만아니라, 반도체 베어칩 실장용 기판으로서도 사용되도록 되어오고 있다. 그러나, 요구되는 도체패턴의 미세화는 점차 진행되는 경향에 있다. 이 때, 밀착강도의 확보가 문제가 되는데, 이것을 해결하기 위해서 표면앵커의 요철을 크게 하면, 세선(細線)의 배선패턴의 균일성, 신뢰성이 손상되어, 세선화와 밀착강도를 양립할 수 없는 것이 문제가 되고 있었다.Since the resin substrate which used the thermosetting resin represented by epoxy resin for the insulating layer is lightweight and inexpensive, it has been used not only as a high density printed wiring board but also as a board | substrate for semiconductor bare chip mounting. However, the miniaturization of the required conductor pattern tends to proceed gradually. At this time, securing adhesion strength becomes a problem. To solve this problem, increasing the surface anchoring irregularities results in a loss of the uniformity and reliability of the wiring pattern of the thin wires, making thinning and adhesion strength incompatible. It was a problem.

부서지기쉬운 열경화성 에폭시수지에 강인성을 효과적으로 부여하기 위해서는, 열경화 후에 열경화성 수지와 열가소성 수지가 상분리구조를 형성할 필요가 있다. 열가소성 수지와 열경화성 수지가 균일하게 서로 섞여서, 외관상, 상용에 가까운 구조를 가진 경우는, 구리도금시의 표면 조화(粗化) 공정에 있어서, 조화표면이 미세하게 조화되기때문에 미세라인(fine-line)화에 유리한 반면, 어느 정도의 강인화에는 효과가 있지만, 열경화성 수지와 열가소성 수지와의 폴리머 합금이 가지는 본래의 강인성을 충분히 살릴 수 없다. 또, 비교적 구리도금의 밀착강도가 약한 열가소성 수지성분이 미세하게 분산되게 되어, 절연층과 구리패턴과의 밀착강도가 저하된다. 한편, 상분리구조가 거친 경우는, 구리도금 강도는 향상하지만, 표층의 조화면이 너무 거칠어져, 배선패턴의 미세패턴화의 방해가 된다. 즉, 강인성과 도금강도, 밀착강도, 배선패턴의 미세패턴화를 모두 만족하는 절연층을 형성할 수 없는 것이 문제가 되고 있었다.In order to effectively give toughness to the brittle thermosetting epoxy resin, it is necessary to form a phase separation structure between the thermosetting resin and the thermoplastic resin after thermosetting. In the case where the thermoplastic resin and the thermosetting resin are uniformly mixed with each other and have a structure that is almost commercially available, the fine surface is finely harmonized in the surface roughening process during copper plating. On the other hand, although it is advantageous to the degree of toughening, it is effective to some degree of toughening, but the inherent toughness of the polymer alloy of the thermosetting resin and the thermoplastic resin cannot be sufficiently utilized. In addition, the thermoplastic resin component having relatively low adhesion strength of copper plating is finely dispersed, and the adhesion strength between the insulating layer and the copper pattern is reduced. On the other hand, when the phase separation structure is rough, the copper plating strength is improved, but the rough surface of the surface layer is too rough, which hinders fine patterning of the wiring pattern. In other words, there has been a problem that it is impossible to form an insulating layer that satisfies all of toughness, plating strength, adhesion strength, and fine patterning of wiring patterns.

본 발명의 제1의 목적은, 고내열성으로, 인성이 강하고, 열팽창이 작으며, 구리배선에의 밀착성이 양호하여, 미세패턴의 형성에 적합한 미세 조화 표면을 가지는 절연층이 얻어지는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 제공하는 것에 있다.The first object of the present invention is for a multilayer printed wiring board which has high heat resistance, strong toughness, small thermal expansion, good adhesion to copper wiring, and an insulating layer having a fine roughened surface suitable for forming a fine pattern. It is to provide an insulating resin composition.

또, 본 발명의 제2의 목적은, 고내열성으로, 인성이 강하고, 열팽창이 작으며, 또한 구리배선에의 밀착성이 양호하여, 미세패턴의 형성에 적합한 미세 조화 표면을 갖는 절연층을 구비한 신뢰성이 높은 다층 프린트 배선판을 제공하는 것에 있다.The second object of the present invention is to provide an insulating layer having high heat resistance, high toughness, small thermal expansion, good adhesion to copper wiring, and a fine roughening surface suitable for forming a fine pattern. It is to provide a highly reliable multilayer printed wiring board.

또한, 본 발명의 제3의 목적은, 고내열성으로, 인성이 강하고, 열팽창이 작으며, 또한 구리배선에의 밀착성이 양호하여, 미세패턴의 형성에 적합한 미세 조화 표면을 갖는 절연층을 구비한 신뢰성이 높은 다층 프린트 배선판을, 용이하면서 저렴하게 제조할 수 있는 다층 프린트 배선판의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.Further, the third object of the present invention is to provide an insulating layer having a fine roughening surface suitable for forming a fine pattern, having high heat resistance, strong toughness, small thermal expansion, and good adhesion to copper wiring. It is providing the manufacturing method of the multilayer printed wiring board which can manufacture highly reliable multilayer printed wiring board easily and inexpensively.

게다가 또, 본 발명의 제4의 목적은, 고내열성으로, 인성이 강하고, 열팽창이 작으며, 구리배선에의 밀착성이 양호하여, 미세패턴의 형성에 적합한 미세 조화 표면을 가지는 절연층을 형성할 수 있는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트를 제공하는 것에 있다.In addition, the fourth object of the present invention is to form an insulating layer having a fine roughening surface suitable for forming a fine pattern because of its high heat resistance, strong toughness, small thermal expansion, and good adhesion to copper wiring. An insulating resin layer transfer sheet for multilayer printed wiring boards which can be provided.

발명의 개시Disclosure of the Invention

본 발명은, 첫째,The present invention, first,

하기 성분The following ingredients

i) 열가소성 수지,i) thermoplastics,

ii) 그 열가소성 수지와의 혼합물을 경화하면, 상분리구조를 가지는 수지 복합체를 형성할 수 있는 제1의 열경화성 수지, 및ii) a first thermosetting resin capable of forming a resin composite having a phase separation structure when the mixture with the thermoplastic resin is cured, and

iii) 필러를 함유하는 수지 조성물로서,iii) a resin composition containing a filler,

그 경화물이 미세 상분리구조를 가지고, 또한 필러가 열경화성 수지 리치상 또는 열가소성 수지 리치상의 어느 한 쪽에 편재하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 제공한다.The hardened | cured material has a fine phase-separation structure, and the filler provides the insulating resin composition for multilayer printed wiring boards which are unevenly distributed in either a thermosetting resin rich phase or a thermoplastic resin rich phase.

본 발명은, 둘째,The present invention, second,

제1의 배선패턴을 가지는 기재,A base material having a first wiring pattern,

기재상에 형성된 절연층, 및An insulating layer formed on the substrate, and

제1의 배선패턴과 전기적으로 접속하도록 절연층상에 형성된 제2의 배선패턴을 구비하고,A second wiring pattern formed on the insulating layer so as to be electrically connected with the first wiring pattern,

절연층은,Insulation layer,

하기 성분The following ingredients

i) 열가소성 수지,i) thermoplastics,

ii) 그 열가소성 수지와의 혼합물을 경화하면, 상분리구조를 가지는 수지 복합체를 형성할 수 있는 제1의 열경화성 수지, 및ii) a first thermosetting resin capable of forming a resin composite having a phase separation structure when the mixture with the thermoplastic resin is cured, and

iii) 필러를 함유하는 수지 조성물의 경화물로부터 실질적으로 되어, 이 경화물은 미세 상분리구조를 가지고, 또한 필러가 열경화성 수지 리치상 또는 열가소성수지 리치상의 어느 한 쪽에 편재하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판을 제공한다.iii) It becomes substantially from the hardened | cured material of the resin composition containing a filler, this hardened | cured material has a fine phase-separation structure, and a multilayer printed wiring board in which a filler is unevenly distributed in either a thermosetting resin rich phase or a thermoplastic resin rich phase. To provide.

본 발명은, 세째,The present invention, thirdly,

하기 성분The following ingredients

i) 열가소성 수지,i) thermoplastics,

ii) 그 열가소성 수지와의 혼합물을 경화하면, 상분리구조를 가지는 수지 복합체를 형성할 수 있는 제1의 열경화성 수지, 및ii) a first thermosetting resin capable of forming a resin composite having a phase separation structure when the mixture with the thermoplastic resin is cured, and

iii) 필러를 함유하고, 그 경화물이 미세 상분리구조를 가지고, 또한 상기 필러가 열경화성 수지 리치상 또는 열가소성 수지 리치상의 어느 한 쪽에 편재하는 수지 조성물을 준비하고, 이 수지 조성물을 제1의 배선 패턴을 가지는 기재상에 도포하여, 얻어진 절연성 수지 도포층을 상분리를 발생시키는 가열 조건하에서 열경화시키고, 상기 미세 상분리구조를 가지는 절연층을 형성하는 공정, 및iii) The resin composition which contains a filler, whose hardened | cured material has a fine phase separation structure, and the said filler is unevenly distributed in either a thermosetting resin rich phase or a thermoplastic resin rich phase is prepared, and this resin composition is made into a 1st wiring pattern. Applying the insulating resin coating layer obtained by coating on a substrate having a heat treatment under a heating condition that generates phase separation, and forming an insulating layer having the fine phase separation structure; and

절연층에 제1의 배선패턴과 전기적으로 접속하도록 제2의 배선패턴을 형성하는 공정을 구비하는 다층 프린트 배선판의 제조방법을 제공한다.Provided is a method of manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising the step of forming a second wiring pattern so as to be electrically connected to the first wiring pattern in an insulating layer.

본 발명은, 넷째,Fourth, the present invention,

시트상 지지체와,A sheet-like support,

하기 성분The following ingredients

i) 열가소성 수지,i) thermoplastics,

ii) 그 열가소성 수지와의 혼합물을 경화하면, 상분리구조를 가지는 수지 복합체를 형성할 수 있는 제1의 열경화성 수지, 및ii) a first thermosetting resin capable of forming a resin composite having a phase separation structure when the mixture with the thermoplastic resin is cured, and

iii) 필러를 함유하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 이용하여 시트상 지지체 위에 형성된 드라이필름을 구비하고,iii) the dry film formed on the sheet-like support body using the insulating resin composition for multilayer printed wiring boards containing a filler,

그 경화물이 미세 상분리구조를 가지고, 또한 필러가 열경화성 수지 리치상 또는 열가소성 수지 리치 상의 어느 한 쪽에 편재하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트를 제공한다.The hardened | cured material has a fine phase-separation structure, and the filler is provided in either the thermosetting resin rich phase or the thermoplastic resin rich phase, The insulating resin layer transfer sheet for multilayer printed wiring boards is provided.

본 발명은, 반도체 패키지 등에 사용되는 다층 프린트 배선판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히, 다층 프린트 배선판의 층간 절연막에 사용되는 절연성 수지 조성물 및 이것을 이용한 절연막의 제조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer printed wiring board for use in a semiconductor package and the like and a method for manufacturing the same, and more particularly, to an insulating resin composition used for an interlayer insulating film of a multilayer printed wiring board and an insulating film using the same.

도 1은, 해도구조를 나타내는 모델도를 나타낸다.1 shows a model diagram showing the islands structure.

도 2는, 연속구상 구조를 나타내는 모델도를 나타낸다.2 shows a model diagram showing a continuous spherical structure.

도 3은, 복합 분산상 구조를 나타내는 모델도를 나타낸다.3 shows a model diagram illustrating a composite dispersed phase structure.

도 4는, 공연속상 구조를 나타내는 모델도를 나타낸다.4 shows a model diagram showing the performance speed image structure.

도 5는, 절연성 수지막의 일례의 표면구조를 나타내는 사진을 나타낸다.5 shows a photograph showing a surface structure of an example of an insulating resin film.

도 6은, 절연성 수지막외의 일례의 표면구조를 나타내는 사진을 나타낸다.6 shows a photograph showing a surface structure of an example other than the insulating resin film.

도 7은, 본 발명에 사용되는 드라이필름 적층체의 일례의 구성을 나타내는단면도를 나타낸다.FIG. 7: shows sectional drawing which shows the structure of an example of the dry film laminated body used for this invention.

도 8은, 본 발명에 사용되는 드라이필름 적층체외의 일례의 구성을 나타내는 단면도를 나타낸다.FIG. 8: shows sectional drawing which shows the structure of an example other than the dry film laminated body used for this invention.

도 9A 내지 도 9G는, 본 발명의 다층 프린트 배선판의 제조방법의 일례를 설명하기 위한 도면을 나타낸다.9A to 9G show a view for explaining an example of a method for manufacturing a multilayer printed wiring board of the present invention.

도 10은, 본 발명의 다층 프린트 배선판의 제조 공정의 일례를 설명하기 위한 블록도를 나타낸다.FIG. 10: shows the block diagram for demonstrating an example of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board of this invention.

발명을 실시하기 위한 최량의 형태Best Mode for Carrying Out the Invention

본 발명의 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물은, 하기 성분The insulating resin composition for multilayer printed wiring boards of this invention has the following components

i)열가소성 수지,i) thermoplastic resin,

ii)열가소성 수지와의 혼합물을 경화하면, 상분리구조를 가지는 수지 복합체를 형성할 수 있는 제1의 열경화성 수지, 및ii) a first thermosetting resin capable of forming a resin composite having a phase separation structure when the mixture with the thermoplastic resin is cured, and

iii)필러를 함유하는 수지 조성물로서,iii) a resin composition containing a filler,

이 수지 조성물의 경화물이 미세 상분리구조를 가지고, 또한 필러가 열경화성 수지 리치상 또는 열가소성 수지 리치상의 어느 한쪽에 편재하는 것을 특징으로 한다.The hardened | cured material of this resin composition has a fine phase separation structure, and a filler is unevenly distributed in either a thermosetting resin rich phase or a thermoplastic resin rich phase. It is characterized by the above-mentioned.

또, 본 발명의 바람직한 양태에 의하면, iv)열가소성 수지와의 혼합물을 경화하면, 상용 구조를 가지는 수지 복합체를 형성할 수 있는 제2의 열경화성 수지를 더욱 포함하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물이 얻어진다. 이 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물은, 하기 성분Moreover, according to the preferable aspect of this invention, when the mixture with iv) a thermoplastic resin is hardened, the insulating resin composition for multilayer printed wiring boards which further contains the 2nd thermosetting resin which can form the resin composite which has a commercial structure is obtained. Lose. This insulating resin composition for multilayer printed wiring boards has the following components

i)열가소성 수지,i) thermoplastic resin,

ii)열가소성 수지와의 혼합물을 경화하면, 상분리구조를 가지는 수지 복합체를 형성할 수 있는 제1의 열경화성 수지,ii) a first thermosetting resin capable of forming a resin composite having a phase separation structure when the mixture with the thermoplastic resin is cured,

iii)필러, 및iii) a filler, and

iv)열가소성 수지와의 혼합물을 경화하면, 상용 구조를 가지는 수지 복합체를 형성할 수 있는 제2의 열경화성 수지를 함유하는 수지 조성물로서,iv) A resin composition containing a second thermosetting resin capable of forming a resin composite having a commercial structure when the mixture with the thermoplastic resin is cured.

이 수지 조성물의 경화물이 미세 상분리구조를 가지고, 또한 필러가 열경화성 수지 리치상 또는 열가소성 수지 리치상의 어느 한 쪽에 편재하는 것을 특징으로 한다.The hardened | cured material of this resin composition has a fine phase separation structure, and also a filler is unevenly distributed in either a thermosetting resin rich phase or a thermoplastic resin rich phase.

또, 본 발명의 다층 프린트 배선판은, 상술한 절연성 수지 조성물을 이용하여 형성된 것으로서,Moreover, the multilayer printed wiring board of this invention was formed using the above-mentioned insulating resin composition,

제1의 배선패턴을 가지는 기재,A base material having a first wiring pattern,

기재상에 상술한 수지 조성물을 이용하여 형성되고, 미세 상분리구조를 가지며, 또한 필러가 이 미세 상분리구조 중의 열경화성 수지 리치상 또는 열가소성 수지 리치상의 어느 한 쪽에 편재하는 절연층, 및An insulating layer formed on the substrate using the resin composition described above, having a fine phase separation structure, and having a filler unevenly distributed in either the thermosetting resin rich phase or the thermoplastic resin rich phase in the fine phase separation structure, and

제1의 배선과 전기적으로 접속하도록 절연층상에 형성된 제2의 배선패턴을 구비한다.And a second wiring pattern formed on the insulating layer so as to be electrically connected to the first wiring.

본 발명의 다층 프린트 배선판의 제조방법은, 상술의 절연성 수지 조성물을 사용하여 절연층이 형성되는 것으로, 제1의 배선패턴을 가지는 기재상에, 상기 절연성 수지 조성물을 도포하고, 얻어진 절연성 수지 도포층을 상분리를 발생시키는가열 조건하에서 열경화시켜서, 미세 상분리구조를 가지는 절연층을 형성하는 공정,In the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of this invention, an insulating layer is formed using the above-mentioned insulating resin composition, The insulating resin coating layer obtained by apply | coating the said insulating resin composition on the base material which has a 1st wiring pattern is obtained. Thermally curing under a heating condition that generates phase separation to form an insulating layer having a fine phase separation structure,

절연층상에 제1의 배선패턴과 전기적으로 접속하는 제2의 배선패턴을 형성하는 공정을 구비한다.A step of forming a second wiring pattern electrically connected to the first wiring pattern on the insulating layer is provided.

또, 본 발명의 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 전사시트는, 시트상 지지체의 위에 상기 수지 조성물을 도포, 건조하여 얻어진 드라이필름을 가진다.Moreover, the insulating resin transfer sheet for multilayer printed wiring boards of this invention has the dry film obtained by apply | coating and drying the said resin composition on the sheet-like support body.

본 발명에 의하면, 적어도 열가소성 수지, 제1의 열경화성 수지, 필러로 이루어지는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 경화시킴으로써 얻어진 절연층은, 경화 후에는 열경화성 수지와 열가소성 수지가 상분리를 일으켜서, 미세 상분리구조가 형성되어 있고, 또한 필러가 열경화성 수지 리치상 또는 열가소성 수지 리치상으로 선택적으로 존재함으로써, 절연층의 강인성, 절연층과 구리배선과의 밀착강도, 배선패턴의 미세패턴화를 동시에 충족시킬 수가 있다. 또, 본 발명의 수지 조성물을 이용하여 얻어지는 절연층은, 또한, 고내열성으로, 열변형이 적다. 이것에 의해, 본 발명에 의하면 신뢰성이 높고, 용이하면서 저렴하게 제조할 수 있는 다층 프린트 배선판이 제공된다.According to the present invention, the insulating layer obtained by curing the insulating resin composition for multilayer printed wiring boards composed of at least a thermoplastic resin, a first thermosetting resin, and a filler has a phase separation between the thermosetting resin and the thermoplastic resin after curing. In addition, since the filler is selectively present in the thermosetting resin rich phase or the thermoplastic resin rich phase, the toughness of the insulating layer, the adhesion strength between the insulating layer and the copper wiring, and the fine patterning of the wiring pattern can be simultaneously satisfied. Moreover, the insulating layer obtained using the resin composition of this invention is high heat resistance, and there is little heat deformation. Thereby, according to this invention, the multilayer printed wiring board which is highly reliable, and can be manufactured easily and inexpensively is provided.

또, 본 발명의 바람직한 양태에 의하면, 상기 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물에, 열가소성 수지와의 혼합물을 경화하면 상용 구조를 가지는 수지 복합체를 형성할 수 있는 제2의 열경화성 수지를 더욱 첨가함으로써, 특히, 미세 상분리구조 중의 구상(球狀) 도메인의 평균직경을 보다 작게 할 수 있다.Moreover, according to a preferable aspect of the present invention, in particular, by further adding to the insulating resin composition for multilayer printed wiring board a second thermosetting resin which can form a resin composite having a commercial structure when the mixture with the thermoplastic resin is cured, The average diameter of the spherical domain in the fine phase separation structure can be made smaller.

본 발명에서 사용되는 성분(i)의 열가소성 수지로서는, 내열성의 점에서, 예를 들면 폴리에테르술폰, 폴리술폰, 및 폴리페닐렌설파이드 등의 엔지니어링 플라스틱이 바람직하다. 나아가서는, 역학적 특성, 절연성, 및 용매에의 용해성 등의 각종의 점에서 우수한 폴리에테르술폰이 보다 바람직하다.As the thermoplastic resin of component (i) used in the present invention, engineering plastics such as polyether sulfone, polysulfone, and polyphenylene sulfide are preferable in terms of heat resistance. Furthermore, the polyether sulfone which is excellent in various points, such as a mechanical characteristic, insulation, and solubility to a solvent, is more preferable.

본 발명에 사용되는 폴리술폰으로서는, 공지의 것을 여러 가지 사용할 수가 있다. 폴리술폰의 합성예로서는, 비스페놀A와 4,4'-디클로로 디페닐술폰을 탈염 축합하는 예를 들 수가 있는데, 이것에 한정되지 않는다. 또, 이들의 폴리술폰은, 유델(Amoco사제), 울트라손(BASF사제)으로서 입수 가능하다.As the polysulfone used in the present invention, various known ones can be used. Examples of the synthesis of polysulfone include desalination-condensation of bisphenol A and 4,4'-dichlorodiphenylsulfone, but is not limited thereto. In addition, these polysulfones are available as Eudel (manufactured by Amoco Corporation) and Ultrason (manufactured by BASF Corporation).

본 발명에 사용되는 폴리페닐렌 설파이드로서는, 공지의 것을 여러 가지　이용할 수가 있다. 본 발명의 폴리페닐렌 설파이드의 합성예로서는 황화나트륨과 4,4'-디클로로디페닐술폰을 중축합하는 예를 들 수 있는데, 이것에 한정되지 않는다. 또, 이들의 폴리페닐렌 설파이드는 토프렌(도넨화학사제)이나 이데미츠 PPS(이데미츠 석유화학사제)로서 입수 가능하다.As the polyphenylene sulfide used in the present invention, various known ones can be used. Although the example which polycondenses sodium sulfide and 4,4'- dichloro diphenyl sulfone as a synthesis example of the polyphenylene sulfide of this invention is mentioned, It is not limited to this. Moreover, these polyphenylene sulfides are available as toprene (made by Tonen Chemical Co., Ltd.) and Idemitsu PPS (made by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.).

본 발명에 사용되는 폴리에테르술폰으로서는 공지의 것을 여러 가지　사용할 수가 있다. 이와 같은 폴리에테르술폰의 말단기의 예로서는, 염소원자, 알콕시기, 페놀성 수산기를 들 수 있다. 특히, 본 발명에 있어서는, 말단을 페놀성 수산기로 함으로써 에폭시수지와의 친화성이 향상하고, 폴리에테르술폰 리치상과 에폭시수지 리치상과의 계면에서의 상호작용을 크게 할 수 있기 때문에 기계적 특성이 향상하여 보다 바람직하다.As the polyether sulfone used in the present invention, various known ones can be used. As an example of the terminal group of such polyether sulfone, a chlorine atom, an alkoxy group, and a phenolic hydroxyl group are mentioned. In particular, in the present invention, the affinity with the epoxy resin can be improved by making the terminal a phenolic hydroxyl group, and the interaction between the polyether sulfone rich phase and the epoxy resin rich phase can be increased. It is more preferable to improve.

폴리에테르술폰 수지의 분자량은 1000 내지 100000이 바람직하다. 폴리에테르술폰 수지의 분자량이 1000이하인 것은 폴리에테르술폰으로서의 충분한 강인성을가지고 있지않아, 부서지기쉬운 경향이 있고, 게다가, 에폭시수지와 상분리구조를 형성하기 어려우며, 절연성 수지층에 강인성을 부여하기어려운 경향이 있다. 또, 100000을 초과하는 것은 용제에 용해되기 어렵기때문에 취급이 곤란하고, 또, 에폭시수지와 혼합했을 때에 피치가 비교적 큰 공연속상(共連續相)을 가지는 상분리구조를 형성하기 쉬운 경향이 있어, 배선패턴의 미세패턴화에 불리해지기 쉽다.As for the molecular weight of polyether sulfone resin, 1000-100000 are preferable. If the molecular weight of the polyether sulfone resin is 1000 or less, it does not have sufficient toughness as the polyether sulfone, tends to be brittle, and also it is difficult to form an epoxy resin and a phase separation structure, and it is difficult to give toughness to the insulating resin layer. There is this. In addition, since it is difficult to dissolve in a solvent exceeding 100000, handling is difficult, and when mixed with an epoxy resin, there is a tendency to easily form a phase separation structure having a relatively high performance velocity phase phase. It tends to be disadvantageous for fine patterning of wiring patterns.

또, 폴리에테르술폰은, 프레셔 쿠커 바이어스 테스트(PCBT)등의 절연 신뢰성의 가속시험에 있어서 충분한 특성을 얻기 위해서는, 그 알칼리금속 이온농도가 500ppm이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 200ppm이하, 더욱 바람직하게는 100ppm 이하인 것을 선택할 수가 있다.In order to obtain sufficient characteristics in the acceleration test of insulation reliability such as pressure cooker bias test (PCBT), the polyether sulfone preferably has an alkali metal ion concentration of 500 ppm or less, more preferably 200 ppm or less, even more preferably. For example, it may be selected to be 100 ppm or less.

본 발명에 있어서 사용되는 성분(ii)의 제1의 열경화성 수지로서는, 사용되는 열가소성 수지와 조합시켜 경화했을 때에 상분리구조를 가지는 것이 적절히 선택된다. 예를 들면, 에폭시수지, 시아네이트수지류, 비스말레이미드류, 비스말레이미드류와 디아민과의 부가 중합물, 페놀수지, 레졸수지, 이소시아네이트, 트리알릴이소시아누레이트, 트리알릴시아누레이트, 및 비닐기 함유 폴리올레핀 화합물 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. 이들 열경화성 수지 중에서도 내열성, 절연성 등의 성능의 밸런스면에서 에폭시수지가 더욱 바람직하다.As 1st thermosetting resin of the component (ii) used in this invention, what has a phase separation structure when it hardens in combination with the thermoplastic resin used is selected suitably. Examples thereof include epoxy resins, cyanate resins, bismaleimides, addition polymers of bismaleimides and diamines, phenol resins, resol resins, isocyanates, triallyl isocyanurates, triallyl cyanurates, and Although vinyl group containing polyolefin compound etc. are mentioned, It is not limited to these. Among these thermosetting resins, epoxy resins are more preferable in view of the balance of performance such as heat resistance and insulation.

본 발명에서 사용되는 에폭시수지란 공지의 것을 이용할 수가 있다. 이와 같은 에폭시수지로서는, 예를 들면 페놀노볼락형 에폭시수지, 크레졸노볼락형 에폭시수지, 비스페놀A형 에폭시수지, 비스페놀 F형 에폭시수지, 비스페놀 S형 에폭시수지, 비페닐형 에폭시수지, 비페닐 노볼락형 에폭시수지, 트리스히드록시페닐메탄형에폭시수지, 테트라페닐에탄형 에폭시수지, 디시클로펜타디엔페놀형 에폭시수지 등의 방향족환을 포함하는 에폭시화합물의 수소첨가 화합물, 지환식 에폭시수지나 시클로헥센옥시드의 각종 유도체, 테트라브로모 비스페놀A형 에폭시수지 등의 함할로겐 에폭시수지 등을 들 수 있고, 이들을 단독 또는 혼합하여 이용할 수가 있다.A well-known thing can be used for the epoxy resin used by this invention. Examples of such epoxy resins include phenol novolac epoxy resins, cresol novolac epoxy resins, bisphenol A epoxy resins, bisphenol F epoxy resins, bisphenol S epoxy resins, biphenyl epoxy resins and biphenyl furnaces. Hydrogenated compounds of epoxy compounds containing aromatic rings, such as volac type epoxy resins, trishydroxyphenylmethane epoxy resins, tetraphenylethane type epoxy resins and dicyclopentadiene phenol type epoxy resins, alicyclic epoxy resins and cyclohex Various derivatives of senoxide, halogen-containing epoxy resins, such as tetrabromo bisphenol-A epoxy resin, etc. are mentioned, These can be used individually or in mixture.

그 중에서도, 하기 화학식 1에 나타내는 구조의 에폭시수지는, 내열성, 구리도금시의 표면조화 등에 특히 우수하기때문에 성분으로서 첨가하는 것이 보다 바람직하다.Especially, since the epoxy resin of the structure shown by following General formula (1) is especially excellent in heat resistance, the surface roughening at the time of copper plating, it is more preferable to add it as a component.

본 발명의 바람직한 양태에 사용되는 성분(iv)의 제2의 열경화성 수지로서는, 사용되는 열가소성 수지와 조합하여 경화했을 때에 상용(相溶)구조를 나타내는 것이 적절히 선택된다.As 2nd thermosetting resin of the component (iv) used for the preferable aspect of this invention, when hardening in combination with the thermoplastic resin used, what shows a compatible structure is suitably selected.

예를 들면 에폭시수지, 시아네이트수지류, 비스말레이미드류, 비스말레이미드류와 디아민과의 부가 중합물, 페놀수지, 레졸수지, 이소시아네이트, 트리알릴이소시아누레이트, 및 비닐기 함유 폴리올레핀 화합물 등을 들 수 있다. 이들의 열경화성 수지 중에서도 내열성 및 절연성 등의 성능의 밸런스면에서 에폭시수지가 더욱 바람직하다.For example, epoxy resin, cyanate resin, bismaleimide, addition polymer of bismaleimide and diamine, phenol resin, resol resin, isocyanate, triallyl isocyanurate, vinyl group containing polyolefin compound, etc. Can be mentioned. Among these thermosetting resins, epoxy resins are more preferable from the balance of performances such as heat resistance and insulation.

제2의 열경화성 수지로서 사용되는 에폭시수지는, 어느 경화조건에 있어서열가소성 수지와의 열경화물이 상용 구조를 형성가능한 것이면, 공지의 것을 사용할 수가 있다. 이와 같은 에폭시수지로서는, 예를 들면 비스페놀 A형 에폭시수지(유카셸사제, 상품명:에피코트 828EL), 비스페놀 F형 에폭시수지, 크레졸노볼락형 에폭시수지(니혼화약사제, 상품명:EOCN-103S), 및 글리시딜아민형 에폭시수지(아사히 치바사제, 상품명:아랄다이트 MY721)등을 들 수 있고, 이들을 단독 또는 혼합하여 사용할 수가 있다.The epoxy resin used as a 2nd thermosetting resin can use a well-known thing as long as thermosetting with a thermoplastic resin can form a commercial structure under some hardening conditions. Examples of such epoxy resins include bisphenol A type epoxy resins (manufactured by Yuca Shell, trade name: Epicoat 828EL), bisphenol F type epoxy resins, cresol novolac type epoxy resins (manufactured by Nihon Chemical Co., Ltd., trade name: EOCN-103S), And glycidylamine type epoxy resins (manufactured by Asahi Chiba, trade name: Araldite MY721), and the like, and these may be used alone or in combination.

본 발명의 절연성 수지 조성물에 제1 및 제2의 열경화성 수지로서 사용되는 이들의 에폭시수지와 폴리에테르술폰의 배합비는, 폴리에테르술폰의 함량으로 전체 수지고형분의 10중량%에서 40중량%인 것이 바람직하다. 폴리에테르술폰의 함량이 전체 수지 고형분의 10중량%미만에서는 폴리에테르술폰의 인성효과를 그다지 얻을 수 없는 경향이 있고, 또 40중량%를 초과하면 충분한 구리밀착강도를 얻을 수 없는 경향이 있다.It is preferable that the compounding ratio of these epoxy resin and polyether sulfone used as the 1st and 2nd thermosetting resin in the insulating resin composition of this invention is 10 weight%-40 weight% of total resin solid content by content of polyether sulfone. Do. If the content of the polyether sulfone is less than 10% by weight of the total resin solid content, the toughness effect of the polyether sulfone tends not to be obtained very much, and if it exceeds 40% by weight, sufficient copper adhesion strength tends not to be obtained.

본 발명의 바람직한 양태에 있어서, 제1의 열경화성 수지로서의 에폭시수지와, 제2의 열경화성 수지로서의 에폭시수지와의 중량비는, 95:5 내지 50:50인 것이 바람직하다. 제1의 열경화성 수지 95중량부에 대한 제2의 열경화성 수지의 중량비가 5중량부보다도 낮으면, 경화물의 상분리구조가 미세화되기 어려운 경향이 있다. 또, 제1의 열경화성 수지 50중량부에 대한 제2의 열경화성 수지의 중량비가 50중량부보다 높으면, 경화물이 상용 구조에 가까운 구조가 되어, 열가소성 수지가 갖는 강인성이 충분히 발현되지 않는 경향이 있다.In a preferable aspect of the present invention, the weight ratio of the epoxy resin as the first thermosetting resin and the epoxy resin as the second thermosetting resin is preferably 95: 5 to 50:50. When the weight ratio of the second thermosetting resin to 95 parts by weight of the first thermosetting resin is lower than 5 parts by weight, the phase separation structure of the cured product tends to be difficult to be refined. Moreover, when the weight ratio of the 2nd thermosetting resin with respect to 50 weight part of 1st thermosetting resin is higher than 50 weight part, hardened | cured material will become a structure close to a commercial structure, and there exists a tendency for the toughness which a thermoplastic resin has not fully expressed. .

일반적으로, 수지 경화물의 상구조는 상분리속도와 가교 반응속도의 경쟁 반응에서 결정된다. 에폭시수지를 예로 들면, 촉매종류 및 골격구조 등을 컨트롤하여, 특성이 각각 다른 에폭시수지를 혼합하고, 동시에 경화시킴으로써, 피치사이즈가 약 0.1∼5㎛이라는 미세한 상분리구조를 형성하는 것이 가능해진다.In general, the phase structure of the cured resin is determined in a competition reaction between the phase separation rate and the crosslinking reaction rate. Taking an epoxy resin as an example, it is possible to form a fine phase separation structure having a pitch size of about 0.1 to 5 mu m by controlling the catalyst type, the skeleton structure, and the like, by mixing and curing the epoxy resins having different characteristics.

본 발명의 바람직한 양태에 있어서의 제1의 열경화성 수지와, 제2의 열경화성 수지와의 조합은, 사용하는 열가소성 수지, 경화조건, 경화제, 및 경화촉매에 의해 각종의 조합이 고려된다. 즉, 경화물의 주기구조의 피치 사이즈가 약 0.1∼5㎛ 바람직하게는 약 0.1∼3㎛이 되는 조합을 자유롭게 선정할 수가 있다.The combination of the 1st thermosetting resin and 2nd thermosetting resin in a preferable aspect of this invention can consider various combination with the thermoplastic resin to be used, hardening conditions, a hardening | curing agent, and a hardening catalyst. That is, the combination whose pitch size of the periodic structure of hardened | cured material becomes about 0.1-5 micrometers preferably about 0.1-3 micrometers can be selected freely.

또한, 본 발명의 열경화성 수지로서 에폭시수지를 이용하는 경우에는, 공지의 에폭시수지 경화제를 이용할 수가 있다. 이와 같은 에폭시수지 경화제로서, 예를 들면, 페놀노볼락 등의 다가 페놀류, 디시안디아미드, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐술폰 등의 아민계 경화제, 무수 피로멜리트산, 무수 트리멜리트산, 벤조페논테트라카르복실산 등의 산무수물 경화제 또는 이들의 혼합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 저흡수성의 점에서 페놀노볼락 등의 다가 페놀류의 사용이 특히 바람직하다. 또, 페놀원료에 멜라민, 벤조구아나민 등의 트리아진 구조를 가지는 화합물을 첨가하여 얻어진 이른바 아미노트리아진 노볼락수지(ATN)를 사용할 수도 있다. ATN과의 경화물은 난연성이 높은 것이 알려져, 난연성 부여효과도 기대할 수 있다.In addition, when using epoxy resin as a thermosetting resin of this invention, a well-known epoxy resin hardening | curing agent can be used. As such an epoxy resin hardening | curing agent, For example, Polyhydric phenols, such as a phenol novolak, Amine type hardening | curing agents, such as dicyandiamide, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenyl sulfone, a pyromellitic anhydride, a trimellitic anhydride, Acid anhydride hardeners, such as benzophenone tetracarboxylic acid, or mixtures thereof, etc. are mentioned. Especially, use of polyhydric phenols, such as a phenol novolak, is especially preferable at the point of low water absorption. Moreover, what is called aminotriazine novolak resin (ATN) obtained by adding the compound which has triazine structure, such as melamine and benzoguanamine, can be used for a phenol raw material. It is known that the hardened | cured material with ATN is high in flame retardancy, and a flame retardance provision effect can also be expected.

에폭시수지 경화제의 배합비율은, 에폭시수지와의 조합으로 임의의 비율로 사용할 수가 있다. 통상, 유리전이 온도가 높아지도록 그 배합비가 결정된다. 예를 들면 에폭시수지 경화제로서 페놀노볼락을 이용하는 경우는, 에폭시당량과 페놀성수산기 당량이 1:1이 되도록 배합하는 것이 바람직하다. 또, 경화제에 ATN을 이용했을 때는 페놀성분과 아미노트리아진 성분의 비에 따라서 조정이 필요하기때문에 이 비율은 적절하지 않다.The compounding ratio of an epoxy resin hardener can be used in arbitrary ratios in combination with an epoxy resin. Usually, the compounding ratio is determined so that glass transition temperature becomes high. For example, when using a phenol novolak as an epoxy resin hardener, it is preferable to mix | blend so that epoxy equivalent and phenolic hydroxyl group equivalent may be 1: 1. Moreover, when ATN is used for a hardening | curing agent, since the adjustment is required according to the ratio of a phenol component and an amino triazine component, this ratio is not suitable.

또한, 본 발명에 사용되는 절연성 수지 조성물에는 경화 반응을 촉진시키는 목적에서 공지의 경화촉매를 첨가할 수가 있다. 예를 들면 열경화성 수지로서 에폭시수지를 이용한 경우, 사용할 수 있는 경화 촉매로서는 트리페닐포스핀, 트리-4-메틸페닐포스핀, 트리-4-메톡시페닐포스핀, 트리부틸포스핀, 트리옥틸포스핀, 트리-2-시아노에틸포스핀 등의 유기 포스핀화합물 및 이들의 테트라페닐보레이트염; 트리부틸아민, 트리에틸아민, 1, 8-디아자비시클로(5, 4, 0)운데센-7-트리아밀아민 등의 3급 아민；염화벤질 트리메틸암모늄, 수산화벤질 트리메틸암모늄, 트리에틸암모늄 테트라페닐보레이트 등의 4급 암모늄염； 2-에틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸 이미다졸 등의 이미다졸류 등을 들 수 있다. 또, 이들 중에서도, 유기 포스핀화합물이나 이미다졸류의 사용이 더욱 바람직하다. 게다가 또 바람직하게는, 포스핀화합물을 들 수 있고, 이것을 이용함으로써, 절연 신뢰성을 보다 향상시킬 수가 있다.Moreover, a well-known hardening catalyst can be added to the insulating resin composition used for this invention in order to accelerate hardening reaction. For example, when an epoxy resin is used as the thermosetting resin, examples of the curing catalyst that can be used include triphenylphosphine, tri-4-methylphenylphosphine, tri-4-methoxyphenylphosphine, tributylphosphine and trioctylphosphine. Organic phosphine compounds such as tri-2-cyanoethylphosphine, and tetraphenylborate salts thereof; Tertiary amines such as tributylamine, triethylamine, 1,8-diazabicyclo (5, 4, 0) undecene-7-triamylamine; benzyl trimethylammonium chloride, benzyl trimethylammonium hydroxide, triethylammonium tetra Quaternary ammonium salts such as phenylborate; imidazoles such as 2-ethylimidazole and 2-ethyl-4-methyl imidazole, and the like. Moreover, among these, use of an organic phosphine compound and imidazole is more preferable. Moreover, more preferably, a phosphine compound can be mentioned, By using this, insulation reliability can be improved more.

이들 경화 촉매의 배합비율은, 소망하는 겔 타임이 얻어지도록 임의의 비율로 첨가할 수가 있다. 통상, 조성물의 겔 타임이 80℃∼250℃의 각 소정온도에서 1분 ∼15분이 되도록 배합하는 것이 바람직하다.The blending ratio of these curing catalysts can be added at any ratio so as to obtain a desired gel time. Usually, it is preferable to mix | blend so that the gel time of a composition may be 1 minute-15 minutes at each predetermined temperature of 80 degreeC-250 degreeC.

본 발명에 사용되는 성분 iii)의 필러로서는, 공지의 것을 사용할 수 있다. 예를 들면 유기계 필러로서는, 에폭시수지 분말, 멜라민수지 분말, 요소수지 분말,구아나민수지 분말, 및 폴리에스테르수지 분말 등을, 무기계 필러로서는, 실리카, 알루미나, 및 산화티탄 등을 들 수가 있다.As a filler of the component iii) used for this invention, a well-known thing can be used. For example, as the organic filler, epoxy resin powder, melamine resin powder, urea resin powder, guanamine resin powder, polyester resin powder, and the like, and inorganic fillers include silica, alumina, titanium oxide and the like.

또, 필러는 0.1 내지 3㎛의 평균 입경을 가지는 것이 바람직하고, 0.1㎛ 미만이면 필러끼리가 응집하기 쉬워지거나, 니스의 점도가 상승하여, 취급이 어려워지기때문에 작업성이 나빠지고, 또한, 표면 조화 공정에 있어서의 조화효과에의 기여가 너무 적은 경향이 있고, 3㎛를 넘으면, 상분리구조가 조잡해지고, 구리도금시의 표면 조화 공정에 있어서 조화면이 너무 거칠어져서 배선패턴의 미세패턴화에 적합하지 않은 경향이 있다.In addition, the filler preferably has an average particle diameter of 0.1 to 3 µm, and if it is less than 0.1 µm, the fillers tend to aggregate with each other, the viscosity of the varnish rises, and handling becomes difficult. The contribution to the harmonic effect in the roughening process tends to be too small. When it exceeds 3 µm, the phase separation structure becomes coarse, and the roughening surface becomes too rough in the surface roughening process during copper plating, and thus the fine patterning of the wiring pattern is performed. It tends to be unsuitable.

다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물에서는, 통상, 절연층상에 형성되는 무전해 도금층과의 밀착성을 향상시키는 목적이나 열팽창율을 저하시키는 목적 등을 위해 무기 또는 유기의 필러를 첨가할 수가 있다. 특히, 실리카 필러는, 유전율이 낮은 것, 선팽창율이 낮은 것, 알칼리 분위기하 또는 산화제 처리 등의 표면 조화 처리에 의해 절연성 수지중으로부터 이탈하여 앵커를 형성하기 쉬운 것 등에서 보다 바람직하게 사용된다.In the insulating resin composition for multilayer printed wiring boards, an inorganic or organic filler can usually be added for the purpose of improving adhesiveness with the electroless plating layer formed on an insulating layer, the purpose of reducing thermal expansion coefficient, etc. In particular, the silica filler is more preferably used in low dielectric constant, low linear expansion coefficient, and easy separation from the insulating resin by surface roughening treatment such as an alkaline atmosphere or an oxidizing agent.

본 발명에서 사용되는 실리카 필러로서는, 습식법, 또는 건식법 등으로 합성된 각종 합성 실리카나 규석을 파쇄한 파쇄 실리카, 한번 용융시킨 용융 실리카 등 여러 가지 것을 이용할 수가 있다. 또, 본 발명에 사용할 수 있는 실리카필러는, 화학 조화 후의 표면형상의 미세화를 위해 미세 상분리구조 중에 분산할 필요가 있으므로, 평균 1차 입경이 0.1 내지 3㎛인　것이 바람직하다.As a silica filler used by this invention, various things, such as various synthetic silica synthesize | combined by the wet method or the dry method, the crushed silica which grind | polished the silica, the fused silica once melted, can be used. Moreover, since the silica filler which can be used for this invention needs to be disperse | distributed in the fine phase-separation structure in order to refine | miniaturize the surface shape after chemical roughening, it is preferable that average primary particle diameter is 0.1-3 micrometers.

본 발명에 있어서, 필러의 배합비는, 필러의 함량이 전체 수지 고형분의 5중량% 내지 40중량%인 것이 바람직하다. 필러의 배합비가 40 중량%보다 높으면 절연성 수지가 부서지게 되어, 열가소성 수지 특히 폴리에테르술폰의 강인성이 부여되지 않는 것, 또 5중량%보다 배합비가 낮으면, 화학 조화가 되기 어려워져, 충분한 도금강도를 얻을 수 없는 경향이 있다.In this invention, it is preferable that the content of a filler is 5 weight%-40 weight% of total resin solid content of a filler. If the blending ratio of the filler is higher than 40% by weight, the insulating resin breaks, and the toughness of the thermoplastic resin, in particular polyethersulfone, is not imparted, and if the blending ratio is lower than 5% by weight, it is difficult to be chemically harmonized and sufficient plating strength is achieved. There is a tendency to not get.

본 발명의 절연성 수지 조성물의 도포액에 이용하는 용제는, 도포층을 건조 베이크했을 때에 도포층 중에 잔류하지 않는 것을 바람직하게 사용할 수가 있다. 또, 폴리에테르술폰은 분자량이 높기 때문에, 용제중에서 겔화되기 쉽다. 이 때문에, 폴리에테르술폰과 상용성이 있는 용제를 선택하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 아세톤, 메틸에틸케톤(MEK), 톨루엔, 크실렌, n-헥산, 메탄올, 에탄올, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 시클로헥사논, N,N-디메틸아세트아미드, 메틸이소부틸케톤(MIBK), 4-부티로락톤, 디메틸포름아미드(DMF), n-메틸-2-피롤리돈(NMP)또는 이들의 혼합물 등이 사용된다.The solvent used for the coating liquid of the insulating resin composition of this invention can use preferably what does not remain in a coating layer when the coating layer is dry-baked. Moreover, since polyether sulfone has a high molecular weight, it is easy to gelatinize in a solvent. For this reason, it is preferable to select the solvent compatible with polyether sulfone. For example, acetone, methyl ethyl ketone (MEK), toluene, xylene, n-hexane, methanol, ethanol, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, cyclohexanone, N, N-dimethylacetamide, methyl isobutyl Ketone (MIBK), 4-butyrolactone, dimethylformamide (DMF), n-methyl-2-pyrrolidone (NMP) or mixtures thereof and the like are used.

또한, 본 발명의 절연성 수지 조성물 중에는, 필요에 따라서, 열중합 금지제, 가소제, 레벨링제, 소포제, 자외선 흡수제, 난연화제 등의 첨가제 및 착색용 안료 등을 첨가하는 것이 가능하다.Moreover, in the insulating resin composition of this invention, it is possible to add additives, such as a thermal polymerization inhibitor, a plasticizer, a leveling agent, an antifoamer, a ultraviolet absorber, a flame retardant, a pigment for coloring, etc. as needed.

본 발명에 있어서의 미세 상분리구조란, 해도구조, 연속구상구조, 복합 분산상구조, 공연속상구조의 구조 주기의 피치 사이즈가 바람직하게는 약 5㎛이하의 미세 구조를 나타낸다.The fine phase separation structure in the present invention preferably represents a fine structure having a pitch size of the structural period of the island-in-sea structure, the continuous spherical structure, the composite dispersed phase structure, and the airspeed structure.

또, 본 발명의 바람직한 양태에 의하면, 제2의 열경화성 수지를 첨가함으로써, 이 피치 사이즈를 약 3㎛ 이하로 할 수 있다.Moreover, according to the preferable aspect of this invention, this pitch size can be made into about 3 micrometers or less by adding 2nd thermosetting resin.

또, 미세 상분리구조가, 해도구조, 연속구상구조 또는 복합 분산상구조 중 어느 하나일 때, 구조 중의 구상 도메인내에 필러가 편재하는 것이 바람직하다.In addition, when the fine phase separation structure is any of the island-in-sea structure, the continuous spherical structure, or the composite dispersed phase structure, it is preferable that the filler is localized in the spherical domain in the structure.

더욱 바람직하게는, 피치 사이즈 예를 들면 구상 도메인 등의 평균 크기가 0.1∼5㎛보다 바람직하게는 0.1 내지 3㎛이다.More preferably, the average size of pitch size, for example, a spherical domain, is 0.1-3 micrometers more preferably 0.1-5 micrometers.

본 발명의 바람직한 양태에 의하면, 제2의 열경화성 수지를 첨가함으로써, 이 피치 사이즈가 0.1 내지 3㎛이 되는 경향이 있다.According to a preferable aspect of the present invention, the pitch size tends to be 0.1 to 3 µm by adding the second thermosetting resin.

피치 사이즈의 평균직경이 0.1㎛ 미만이면, 표면 조화 후의 무전해도금에 있어서 절연수지와 구리의 충분한 밀착강도를 얻을 수 없고, 경화물의 강인화의 효과가 저하하는 경향이 있고, 5㎛을 넘으면, 구리도금의 표면조화 공정에 있어서 조화면이 너무 거칠어져서, 배선패턴의 미세패턴화에는 불리해지는 경향이 있다.If the average diameter of the pitch size is less than 0.1 µm, sufficient adhesion strength of the insulating resin and copper cannot be obtained in the electroless plating after surface roughening, and the effect of toughening of the cured product tends to be lowered. In the surface roughening process of copper plating, a roughened surface becomes too rough and it tends to be disadvantageous for the fine patterning of a wiring pattern.

또한, 미세 상분리구조가, 복합 분산상 구조 또는 연속구상상 구조이고, 필러가 열경화성 수지 리치상 중에 편재하는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that a fine phase separation structure is a composite dispersed phase structure or a continuous spherical structure, and a filler is unevenly distributed in a thermosetting resin rich phase.

또한, 해도구조, 복합 분산상 구조, 및 공연속상 구조(연속상 구조라고도 함)에 관해서는, 「폴리머합금」제325페이지 (1993)도쿄 화학동인에, 연속구상 구조에 관해서는, Keizo Yamanaka and Takashi Iniue, POLYMER, Vol. 30, pp. 662(1989)에 상세히 기술되어 있다.In addition, regarding the islands-in-sea structure, the composite dispersed phase structure, and the performance velocity phase structure (also called continuous phase structure), page 325 (1993) of the Polymer Alloy, Tokyo Chemical Driver, Keizo Yamanaka and Takashi Iniue, POLYMER, Vol. 30, pp. 662 (1989).

도1 내지 도4에, 이들의 문헌에 기재된 해도구조, 연속구상 구조, 복합 분산상 구조, 및 공연속상 구조를 나타내는 모델도를 나타낸다.1 to 4 show model diagrams showing the island-in-the-sea structure, the continuous spherical structure, the composite dispersed phase structure, and the airspeed phase structure described in these documents.

이와 같은 미세 상분리구조는, 절연성 수지 조성물의 촉매종류나 반응온도 등의 경화조건, 또는 절연성 수지 조성물의 각 성분간의 상용성을 제어함으로써 얻어진다. 상분리를 발생하기 쉽게 하기 위해서는, 예를 들면 알킬기치환의 에폭시수지를 이용하여 PES와의 상용성을 저하시키거나, 동일한 조성계의 경우에는, 경화온도를 높게 하거나, 촉매종류의 선택에 의해서 경화속도를 느리게 함으로써 달성할 수 있다.Such a fine phase separation structure is obtained by controlling the compatibility of each component of the insulating resin composition or curing conditions such as catalyst type and reaction temperature of the insulating resin composition. In order to easily cause phase separation, for example, the compatibility with PES is reduced by using an epoxy resin of alkyl group substitution, or in the case of the same composition system, the curing temperature is increased or the curing speed is slowed down by the selection of the catalyst type. This can be achieved by.

예를 들면, 에폭시수지와 폴리에테르술폰과 실리카를 주성분으로 하는 절연성 수지 조성물의 경우, 우선, 필러를 첨가하지 않고, 폴리에테르술폰과 에폭시수지를 혼합 후, 경화했을 때에 약 3 내지 5㎛ 이하의 구상 도메인을 가지는 미세한 연속구상 구조를 형성하는 재료 조성을 미리 조사하여, 이 혼합물에, 실리카로 이루어지는 평균 입경 0.1 내지 3㎛의 미세한 필러를 첨가하고, 다시 반응온도나 반응속도를 최적화함으로써, 미세 상분리구조를 가지고, 또한 필러가 에폭시수지 리치 중에 선택적으로 분산된 경화물을 얻을 수 있다. 에폭시수지 리치상에만 선택적으로 필러를 분산시키는 것이 가능해진다.For example, in the case of an insulating resin composition containing epoxy resin, polyether sulfone, and silica as a main component, first, the filler is not added, and after mixing the polyether sulfone and epoxy resin, the cured resin is about 3 to 5 μm or less. Investigate the material composition forming the fine continuous spherical structure having spherical domains in advance, and add fine fillers having an average particle diameter of 0.1 to 3 µm made of silica to the mixture, and further optimize the reaction temperature or reaction rate to obtain a fine phase separation structure. In addition, it is also possible to obtain a cured product in which the filler is selectively dispersed in the epoxy resin rich. It is possible to selectively disperse the filler only in the epoxy resin rich phase.

도 5에, 이와 같이 하여 얻어진 절연성 수지막의 일례의 표면구조를 나타내는 전자 현미경 사진도를 나타낸다.In FIG. 5, the electron microscope photograph figure which shows the surface structure of an example of the insulating resin film obtained in this way is shown.

도시하는 바와 같이, 절연성 수지막은, 폴리에테르술폰 리치상과 에폭시수지 리치상으로 이루어지는 공연속상 구조를 가지고, 에폭시수지 리치상에만 선택적으로 실리카가 분산되어 편재하고 있는 것을 알 수 있다. 또, 그 피치는 약 3㎛이었다.As shown in the drawing, the insulating resin film has an air-speed phase structure composed of a polyether sulfone rich phase and an epoxy resin rich phase, and it can be seen that silica is selectively dispersed and distributed only in the epoxy resin rich phase. Moreover, the pitch was about 3 micrometers.

또, 예를 들면, 다른 2종류의 에폭시수지와 폴리에테르술폰과 실리카를 주성분으로 하는 절연성 수지 조성물의 경우, 우선, 폴리에테르술폰과 혼합 후, 경화했을 때에 연속구상 구조를 형성하는 에폭시수지를 제1의 에폭시수지로서 선택한다. 또한, 제1의 에폭시수지와 폴리에테르술폰과의 혼합물에 필러를 첨가하지 않고 경화했을 때에, 약 3 내지 5㎛의 구상 도메인을 가지는 미세한 연속구상 구조를 형성하는 제1의 에폭시수지와 폴리에테르술폰과의 조성비나 경화조건을 미리 조사한다. 마찬가지로, 폴리에테르술폰과 혼합 후, 경화했을 때에, 상용구조를 나타내는 특성을 가지는 에폭시수지를 제2의 에폭시수지로서 선택한다. 미리 조사한 조성비의 제1의 에폭시수지와 폴리에테르술폰의 혼합물에, 선택된 제2의 에폭시수지를 적당량 첨가하고, 다시 반응온도나 반응속도를 최적화하여 경화를 함으로써, 약 0.1 내지 3㎛의 사이즈의 구상 도메인을 가지는 미세 상분리구조의 절연 수지층이 얻어진다.For example, in the case of the insulating resin composition which has two other types of epoxy resin, polyether sulfone, and a silica as a main component, the epoxy resin which forms a continuous spherical structure at the time of hardening | curing after mixing with polyether sulfone is made It is selected as the epoxy resin of 1. Further, when cured without adding a filler to the mixture of the first epoxy resin and the polyether sulfone, the first epoxy resin and the polyether sulfone to form a fine continuous spherical structure having a spherical domain of about 3 to 5 µm. Check the composition ratio and curing conditions of the fruit in advance. Similarly, when mixed with a polyether sulfone, when cured, an epoxy resin having a characteristic showing a compatible structure is selected as the second epoxy resin. In the mixture of the first epoxy resin and the polyether sulfone of the composition ratio previously investigated, an appropriate amount of the selected second epoxy resin was added, and the reaction temperature and the reaction rate were further optimized and cured, thereby obtaining spherical particles having a size of about 0.1 to 3 μm. An insulating resin layer having a fine phase separation structure having domains is obtained.

또, 상기 절연성 수지 조성물의 경우, 실리카로 이루어지는 평균 입경 0.1 내지 3㎛의 미세한 필러를 첨가하고, 다시 반응온도나 반응속도를 최적화함으로써, 미세 상분리구조를 가지고, 또한 필러가 에폭시수지 리치 중에 선택적으로 분산된 경화물을 얻을 수 있다.In addition, in the case of the insulating resin composition, by adding a fine filler having an average particle diameter of 0.1 to 3 µm made of silica, and further optimizing the reaction temperature or reaction rate, the filler has a fine phase separation structure, and the filler selectively in the epoxy resin rich. Disperse hardened | cured material can be obtained.

도6에, 이와 같이 하여 얻어진 절연성 수지막의 일례의 표면구조를 나타내는 전자 현미경 사진도를 나타낸다.6 shows an electron micrograph showing the surface structure of one example of the insulating resin film thus obtained.

도시하는 바와 같이, 절연성 수지막은, 폴리에테르술폰 리치상과 에폭시수지 리치상으로 이루어지는 공연속상 구조를 가지고, 에폭시수지 리치상에만 선택적으로 실리카가 분산되어 편재하고 있다. 또, 그 피치는 매우 미세하여, 약 1 내지 2㎛인　것을 알 수 있다. 이와 같은 피치가 미세한 상분리구조의 표면을 가짐으로써, 배선을 보다 미세패턴화할 수 있다. 또, 밀착강도도 보다 높아진다.As shown in the figure, the insulating resin film has an air-speed phase structure composed of a polyether sulfone rich phase and an epoxy resin rich phase, and silica is selectively dispersed and distributed only in the epoxy resin rich phase. Moreover, the pitch is very fine and it turns out that it is about 1-2 micrometers. By having such a pitch-like surface of the fine phase separation structure, the wiring can be patterned more finely. In addition, the adhesion strength is also higher.

상술한 바와 같이, 본 발명에 사용되는 절연성 수지 조성물은, 이것에 필러를 첨가하지 않는 경우는, 해도구조 또는 연속구상 구조를 형성하는데, 필러를 첨가함으로써 미세한 공연속상 구조나 복합 분산상 구조의 수지 절연층이 형성될 수 있다.As described above, the insulating resin composition used in the present invention forms an island-in-sea structure or a continuous spherical structure when the filler is not added thereto, but by adding the filler, the resin insulation of the fine air-conducting phase structure or the composite dispersed phase structure is added. Layers can be formed.

다음에, 본 발명의 절연재료를 이용한 다층 프린트 배선판의 제조방법의 바람직한 일례로서, 이른바 빌드업 공법에 관하여 구체적으로 설명한다.Next, as a preferable example of the manufacturing method of the multilayer printed wiring board using the insulating material of this invention, what is called a buildup construction method is demonstrated concretely.

우선, 제1의 배선패턴을 가지는 기재를 준비한다.First, the base material which has a 1st wiring pattern is prepared.

이 기재에 사용하는 기판으로서는, 예를 들면 플라스틱기판, 세라믹기판, 금속기판, 필름기판 등을 들 수 있고, 구체적으로는, 유리에폭시기판, 비스말레이미드 트리아진기판, 아라미드섬유 부직포기판, 액정 폴리머기판, 알루미늄기판, 철기판, 폴리이미드기판 등을 바람직하게 사용할 수가 있다.Examples of the substrate used for this substrate include plastic substrates, ceramic substrates, metal substrates, film substrates, and the like, and specifically, glass epoxy substrates, bismaleimide triazine substrates, aramid fiber nonwoven substrates, and liquid crystal polymers. Substrates, aluminum substrates, iron substrates, polyimide substrates and the like can be preferably used.

다음에, 제1의 배선패턴을 가지는 기재에 상기 절연성 재료를 도포한 후, 건조 및 열경화시킴으로써, 수지 절연층을 형성한다.Next, after apply | coating the said insulating material to the base material which has a 1st wiring pattern, a resin insulating layer is formed by drying and thermosetting.

제1의 배선패턴을 가지는 기재에 상기 수지 절연층을 형성하는 방법으로서는, 예를 들면 상기 절연성 수지 조성물을 롤러코팅법, 딥코팅법, 스프레이코팅법, 스피너코팅법, 커튼코팅법, 슬롯코팅법, 스크린인쇄법 등의 각종 수단에 의해 도포하는 방법, 또는 절연성 수지 조성물을 포함하는 혼합액을 필름상으로 가공한 드라이필름을 전사하여 붙이는 방법을 적용할 수가 있다.As a method of forming the said resin insulating layer in the base material which has a 1st wiring pattern, the said insulating resin composition is, for example, roller coating method, dip coating method, spray coating method, spinner coating method, curtain coating method, slot coating method. The method of apply | coating by various means, such as the screen printing method, or the method of transferring and pasting the dry film which processed the mixed liquid containing insulating resin composition into the film form can be applied.

드라이필름은, 프린트 배선판의 제조공정을 드라이프로세스로 할 수 있기때문에 바람직하게 사용된다.Since dry film can make a manufacturing process of a printed wiring board into a dry process, it is used preferably.

드라이필름은, 시트상 지지체 위에 형성될 수 있다. 예를 들면 본 발명에 관한 수지 조성물을 용매에 용해하고, 수지 조성물 중의 필러를 기계적으로 분산하여, 니스를 얻고, 얻어진 니스를 PET 등의 시트상 지지체위에 도공하여, 최종적으로 용매를 건조 제거함으로써 이러한 드라이필름을 가지는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 전사시트를 작성할 수가 있다.The dry film may be formed on the sheet-like support. For example, by dissolving the resin composition according to the present invention in a solvent, mechanically dispersing the filler in the resin composition, obtaining a varnish, coating the obtained varnish on a sheet-like support such as PET, and finally removing the solvent to dry it. The insulating resin transfer sheet for multilayer printed wiring boards which have a dry film can be created.

도 7에, 지지체 위에 형성된 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 전사시트의 구성을 나타내는 개략도를 나타낸다. 도면 중, 1은 지지필름, 2는, 본 발명의 절연성 수지 조성물을 이용하여 형성된 드라이필름, 4는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 전사시트를 각각 나타낸다.In FIG. 7, the schematic diagram which shows the structure of the insulating resin transfer sheet for multilayer printed wiring boards formed on the support body is shown. In the figure, 1 is a support film, 2 is a dry film formed using the insulating resin composition of this invention, and 4 shows the insulating resin transfer sheet for multilayer printed wiring boards, respectively.

상술한 드라이필름에, 보호층으로서 더욱 폴리에틸렌필름을 형성함으로써, 지지필름/드라이필름/폴리에틸렌필름으로 구성되는 3층 구조의 필름을 얻을 수가 있다.By forming a polyethylene film further as a protective layer on the above-mentioned dry film, the film of the three-layer structure comprised from a support film / dry film / polyethylene film can be obtained.

도 8에, 드라이필름을 포함하는 3층 구조의 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 전사시트의 구성을 나타내는 개략도를 나타낸다. 도면 중, 1은 지지필름, 2는, 본 발명의 절연성 수지 조성물을 이용하여 형성된 드라이필름, 3은 드라이필름과 박리가능하게 형성된 보호필름, 5는 필름 적층체를 각각　나타낸다.The schematic diagram which shows the structure of the insulating resin transfer sheet for multilayer printed wiring boards of the three-layer structure containing a dry film in FIG. 8 is shown. In the figure, 1 is a support film, 2 is a dry film formed using the insulating resin composition of this invention, 3 is a dry film, the protective film formed so that peeling, and 5 shows a film laminated body, respectively.

사용시에는, 이 보호필름을 박리하여 배선패턴을 가지는 기재상에 적용하여, 할 수가 있다.At the time of use, this protective film can be peeled off and applied to the base material which has a wiring pattern.

지지필름(1)과 드라이필름(2)과의 사이, 또는 드라이필름(2)과 보호필름(3)과의 사이의 적어도 한 쪽에는, 필요에 따라서, 박리층을 형성할 수가 있다.A peeling layer can be formed in at least one between the support film 1 and the dry film 2, or between the dry film 2 and the protective film 3 as needed.

니스를 작성하기 위해서 사용되는 용매로서는, 폴리에테르술폰과 상용성이 있는 것을 선택하는 것이 바람직하다. 이와 같은 용매로서, 예를 들면 아세톤, 메틸에틸케톤(MEK), 톨루엔, 크실렌, n-헥산, 메탄올, 에탄올, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 시클로헥산, N,N-디메틸아세트아미드, 메틸이소부틸케톤(MIBK), 4-부티로락톤, 4-부틸락톤, 디메틸포름아미드(DMF), 및 n-메틸-2-피롤리돈(NMP)등을 들 수 있다.As a solvent used in order to make a varnish, it is preferable to select the thing compatible with polyether sulfone. As such a solvent, for example, acetone, methyl ethyl ketone (MEK), toluene, xylene, n-hexane, methanol, ethanol, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, cyclohexane, N, N-dimethylacetamide, Methyl isobutyl ketone (MIBK), 4-butyrolactone, 4-butyl lactone, dimethylformamide (DMF), n-methyl- 2-pyrrolidone (NMP), etc. are mentioned.

또, 드라이필름에 가요성을 부여할 목적에서, 필름 중에 3중량% 내지 25중량%의 용매가 잔존할 정도로, 도공된 니스를 건조할 수가 있다. 드라이필름 중의 용매의 최적 잔존량은, 수지중의 가요성 성분 예를 들면 폴리에테르술폰 등의 열가소성 수지 및 액상 에폭시 등의 함유량에 따라 여러 가지로　선택할 수 있다. 드라이필름 중의 용매의 잔존량이 3중량%보다도 낮으면, 크랙이 발생하고, 지지필름 또는 폴리에틸렌필름과의 밀착성이 저하하는 경향이 있다. 한편, 용매의 잔존량이 25중량%를 초과하면, 필름표면에 주름이 생기고, 적층시에 먼저 밀착을 일으켜, 균일한 라미네이트 면을 얻을 수 없는 경향이 있다.Moreover, in order to provide flexibility to a dry film, it can dry the coated varnish so that 3 weight%-25 weight% of a solvent remain in a film. The optimum residual amount of the solvent in the dry film can be variously selected depending on the content of the flexible component in the resin, for example, a thermoplastic resin such as polyether sulfone, liquid epoxy, and the like. When the residual amount of the solvent in the dry film is lower than 3% by weight, cracks tend to occur, and the adhesion with the supporting film or the polyethylene film tends to decrease. On the other hand, when the residual amount of the solvent exceeds 25% by weight, wrinkles are formed on the film surface, adhesion occurs at the time of lamination, and there is a tendency that a uniform laminate surface cannot be obtained.

또, 수지 절연층의 적합한 두께는, 통상 20∼100㎛정도인데, 특별히 높은 절연성이 요구되는 경우에는, 그 이상으로 두껍게 할 수도 있다.Moreover, although the suitable thickness of a resin insulating layer is about 20-100 micrometers normally, when especially high insulation is calculated | required, you may make it thicker than that.

이 때의 가열조건은, 바람직하게는, 60 내지 120℃에서, 30분 내지 2시간 프리큐어를 행하는 공정과, 150 내지 220℃에서, 30분 내지 4시간 경화를 행하는 공정을 포함한다. 더욱 바람직하게는, 80 내지 100℃에서, 50분 내지 90분간 프리큐어를 행하는 공정과, 180 내지 190℃에서, 1 내지 2시간 경화를 행하는 공정을 포함한다.Heating conditions at this time, Preferably, the process of precure 30 minutes-2 hours at 60-120 degreeC, and the process of hardening 30 minutes-4 hours at 150-220 degreeC. More preferably, the process of precure at 80-100 degreeC for 50 to 90 minutes, and the process of hardening for 1 to 2 hours at 180-190 degreeC are included.

프리큐어가 60℃미만이면, 도포층으로부터 용매를 증발시키는 시간이 길어지는 경향이 있다. 또, 120℃를 초과하면, 프리큐어의 단계에서 상분리가 일어나고, 경화 후의 절연층의 상분리구조가 조잡해지는 경향이 있다.If the precure is less than 60 ° C, the time for evaporating the solvent from the coating layer tends to be long. Moreover, when it exceeds 120 degreeC, there exists a tendency for phase separation to occur at the stage of a precure, and the phase separation structure of the insulating layer after hardening becomes coarse.

또, 프리큐어가 30분 미만이면, 도포층에 잔존하는 용매가 너무 많은 경향이 있고, 2시간을 넘으면 경미하지만 에폭시의 경화반응이 일어나고, 최종 경화물의 내열성이 저하하는 경향이 있다.Moreover, when precure is less than 30 minutes, there exists a tendency for too much solvent to remain in an application layer, and when it exceeds 2 hours, although it is mild, curing reaction of an epoxy occurs and there exists a tendency for the heat resistance of the final hardened | cured material to fall.

경화온도가 150℃미만이면 절연층의 유리전이점(Tg)이 낮아져서, 내열성의 면에서 바람직하지 않다. 220℃를 초과하면 기재의 열화, 및 빌드업 공정에 있어서의 반복경화에 의해 배선패턴의 밀착강도가 저하하는 경향이 있다.If the curing temperature is less than 150 ° C, the glass transition point (Tg) of the insulating layer is lowered, which is not preferable in terms of heat resistance. When it exceeds 220 degreeC, there exists a tendency for the adhesive strength of a wiring pattern to fall by deterioration of a base material and repeated hardening in a buildup process.

또, 경화시간이 30분 미만이면 절연층이 경화부족이 되어, Tg의 저하, 잔존 용매의 영향에 의해 각종 특성이 저하될 가능성이 있다. 경화 시간이 4시간을 넘으면, 수율이 나빠지는 경향이 있다.Moreover, when hardening time is less than 30 minutes, an insulating layer may become hard to harden, and various characteristics may fall by influence of the fall of Tg and a residual solvent. When hardening time exceeds 4 hours, there exists a tendency for a yield to worsen.

그 후, 필요에 따라서, 수지 절연층의 표면을 연마처리할 수가 있다. 또한, 필요에 따라서, 수지 절연층의 표면을 산 또는 산화제를 이용하여 조면화 처리할 수가 있다.Thereafter, the surface of the resin insulating layer can be polished as necessary. Moreover, the surface of the resin insulating layer can be roughened using an acid or an oxidizing agent as needed.

그 후, 수지 절연층상에 무전해 도금 및 전해도금을 실시함으로써, 배선패턴을 형성하기 위한 금속층을 형성한다. 이 무전해도금의 방법으로서는, 예를 들면, 무전해 구리도금, 무전해 니켈도금, 무전해 금도금, 무전해은도금, 무전해 주석도금의 어느 적어도 1종인 것이 적합하다. 또한, 무전해 도금을 실시한 후에 다시 다른 종류의 무전해 또는 전해도금을 행하는 것, 또는 땜납을 코팅하는 것도 가능하다.Thereafter, electroless plating and electroplating are performed on the resin insulating layer to form a metal layer for forming a wiring pattern. As the method of electroless plating, for example, at least one of electroless copper plating, electroless nickel plating, electroless gold plating, electroless silver plating, and electroless tin plating is suitable. It is also possible to perform another electroless or electroplating after the electroless plating, or to coat the solder.

또, 필요에 따라서, 본 발명의 절연재료를 반경화의 상태에서 미리 구리박으로 도공하여, 구리가 깔린 적층판으로서 이용할 수도 있다.Moreover, as needed, the insulating material of this invention can be previously coated with copper foil in a semi-hardened state, and can also be used as a laminated board with copper.

또한, 각 배선패턴과의 전기적 접속을 취하기 위해서, 경화 후의 수지 절연층에, 예를 들면 레이저 등에 의해 바이어홀을 형성할 수가 있다. 레이저로서는, CO2가스레이저 또는 UV/YAG레이저, 엑시머레이저 등을 사용할 수가 있다. 레이저를 이용하면 이른바 포토리소그래피에 의해 바이어홀을 형성하는 것보다도 더욱 사이즈가 작은 바이어홀이 얻어진다. 예를 들면 포토리소그래피에서는, 직경 80㎛정도의 바이어홀이 되는데, UV/YAG 레이저를 이용하면 최소 직경 약 30㎛까지의 바이어홀이 얻어진다.In addition, in order to make electrical connection with each wiring pattern, a via hole can be formed in the resin insulating layer after hardening, for example by a laser etc. As the laser, a CO 2 gas laser, a UV / YAG laser, an excimer laser, or the like can be used. By using a laser, a via hole having a smaller size than a via hole is formed by so-called photolithography is obtained. For example, in photolithography, a via hole having a diameter of about 80 mu m is obtained. When using a UV / YAG laser, a via hole having a minimum diameter of about 30 mu m is obtained.

바이어홀은, 바람직하게는, 수지 절연층상에 무전해 도금 금속을 형성하기 전에 형성된다. 이것은, 무전해 도금 금속층을 형성한 후에 바이어홀을 형성하면, 바이어홀에 금속층이 없기 때문에 전기 도금이 형성되지 않고, 그 결과, 바이어홀의 도통이 얻어지지 않기 때문이다.The via hole is preferably formed before forming the electroless plating metal on the resin insulating layer. This is because when the via hole is formed after the electroless plating metal layer is formed, electroplating is not formed because there is no metal layer in the via hole, and as a result, conduction of the via hole is not obtained.

얻어진 무전해 도금 금속층을 전극으로서 전기 도금을 행함므로써, 무전해 도금 금속층상에 전기도금 금속층을 형성할 수가 있다.By electroplating the obtained electroless plating metal layer as an electrode, an electroplating metal layer can be formed on the electroless plating metal layer.

얻어진 구리도금 금속층을 패터닝함으로써 제2의 배선패턴을 형성할 수가 있다.By patterning the obtained copper plating metal layer, a 2nd wiring pattern can be formed.

또, 무전해 도금 금속층을 패터닝한 후에 전기도금을 하고, 배선패턴을 얻는 이른바 세미 어디티브법을 사용할 수가 있다.In addition, a so-called semiadditive method in which an electroless plated metal layer is patterned and then electroplated to obtain a wiring pattern can be used.

이와 같이 얻어진 제2의 배선패턴상에, 상술의 공정을 반복하여 적용함으로써, 배선을 적층할 수가 있다. 이와 같은 빌드업 공법을 이용하면 보다 미세한 다층 배선판을 용이하게 형성할 수가 있다.By repeatedly applying the above-described steps on the second wiring pattern thus obtained, the wiring can be laminated. By using such a buildup method, a finer multilayer wiring board can be easily formed.

이하, 실시예를 나타내고, 본 발명의 절연성 수지 조성물 및 다층 프린트 배선판에 관하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, an Example is shown and the insulating resin composition and multilayer printed wiring board of this invention are demonstrated concretely.

여기서, 각 절연성 수지의 단면구조는 SEM을 이용하여 관찰하였다. 또, 각 상의 조성물은 EPMA에 의해 동정(同定)하였다.Here, the cross-sectional structure of each insulating resin was observed using SEM. In addition, the composition of each phase was identified by EPMA.

실시예 1Example 1

우선, 제1의 열경화성 수지로서 내열성 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 상품명 TMH574)100.0중량부, 난연성 에폭시수지(유카셸사제 상품명 E5050)46.5중량부, 페놀수지(니혼화약사제)61.6중량부, 열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 스미카엑셀 5003P)89.2중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.First, as the first thermosetting resin, 100.0 parts by weight of a heat resistant epoxy resin (trade name TMH574 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), 46.5 parts by weight of a flame retardant epoxy resin (trade name E5050 manufactured by Yucca Shell Co., Ltd.), 61.6 parts by weight of a phenol resin (manufactured by Nihon Chemical Co., Ltd.), a thermoplastic resin As an example, 89.2 parts by weight of a terminal phenol-modified polyether sulfone (Sumika Excel 5003P manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was dissolved in a mixed solvent of 4-butyrolactone and n-methyl-2-pyrrolidone.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX 평균입경 3.0㎛)127.4중량부와 경화촉매 2E4MZ(도쿄 화성공업사제)0.3중량부를, 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.After dispersing in this solution a silica filler (trade name 1-FX manufactured by Tatsumori Co., Ltd., 1-FX average particle diameter: 3.0 μm) and 12.4 parts by weight of a curing catalyst 2E4MZ (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) with a kneading roll, stirring and defoaming were performed, and the multilayer printed wiring board The insulating resin composition for was obtained.

도 9A 내지 도 9G에, 본 발명에 관한 다층 배선판의 제조방법의 일례를 설명하기 위한 도면을 나타낸다.9A to 9G show a view for explaining an example of a method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention.

또, 도 10에, 본 발명의 다층 배선판의 제조공정을 설명하기 위한 블록도를 나타낸다.10, the block diagram for demonstrating the manufacturing process of the multilayer wiring board of this invention is shown.

도 9A에 나타낸 바와 같이, 우선, 흑화처리를 실시한 구리배선패턴(7)을 양면에 가지는 유리에폭시기판(6)을 준비하였다. 도9Ｂ에 나타낸 바와 같이, 기판(6) 위에, 상술의 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 스핀코터로 약 40㎛의 두께로 도포하고, 건조오븐을 이용하여 80℃에서 1시간, 이어서 180℃에서 2시간 열경화처리를 하여, 수지 절연 층(8)을 형성하였다.As shown in FIG. 9A, first, the glass epoxy substrate 6 which has the blackening process copper wiring pattern 7 on both surfaces was prepared. As shown in Fig. 9B, on the substrate 6, the above-mentioned insulating resin composition for multilayer printed wiring boards was applied to a thickness of about 40 mu m with a spin coater, and then dried at an oven at 80 DEG C for 1 hour, followed by 180 DEG C. The resin insulation layer 8 was formed by heat-treating for 2 hours.

도 9C에 나타낸 바와 같이, 수지 절연층의 표면을 연마하였다.As shown in Fig. 9C, the surface of the resin insulating layer was polished.

다음에, 도 9D에 나타낸 바와 같이, 상기 수지 절연층(3) 표면에 UV/YAG 레이저 가공에 의해, 바이어홀(10)을 열고, 구리 배선패턴(7)까지 도달시켰다. 그 후, 도 9E에 나타낸 바와 같이, 약액을 이용하여 화학 조화에 의해 스미어 제거처리에 의한 불필요한 버(burr) 등을 제거한 후, 무전해 도금을 하였다.Next, as shown in FIG. 9D, the via hole 10 was opened on the surface of the resin insulating layer 3 by UV / YAG laser processing to reach the copper wiring pattern 7. Thereafter, as shown in Fig. 9E, unnecessary burrs and the like by the smear removal treatment were removed by chemical roughening using a chemical solution, followed by electroless plating.

그 후, 도 9F에 나타낸 바와 같이, 얻어진 무전해 도금층(9)을 전극으로서 전기 도금을 실시하고, 두께 약 18㎛의 구리도금층(11)을 형성하여, 시험 샘플을 얻었다. 또한, 도 9G에 나타낸 바와 같이, 구리 도금층을 에칭액을 이용하여 에칭함으로써 다층 프린트 배선판을 얻었다.Then, as shown in FIG. 9F, the obtained electroless plating layer 9 was electroplated as an electrode, the copper plating layer 11 of thickness about 18 micrometers was formed, and the test sample was obtained. In addition, as shown in Fig. 9G, a multilayer printed wiring board was obtained by etching the copper plating layer using an etching solution.

얻어진 샘플에 관하여, 이하의 시험, 및 평가를 행하였다. 그 결과를 표1에 나타낸다. 또한, 필러를 첨가하지 않은 것 이외는 상술의 절연성 수지 조성물과동일한 조성물을 이용하여 경화된 수지 절연층의 상분리구조에 관해서도 표1에 병기하였다.The following test and evaluation were performed about the obtained sample. The results are shown in Table 1. In addition, the phase separation structure of the resin insulating layer hardened | cured using the same composition as the above-mentioned insulating resin composition except having not added a filler was also shown in Table 1 together.

밀착강도시험Adhesion Strength Test

밀착강도는 JIS-C6481에 의거하여 1cm폭의 패턴의 90도 박리시험에 의해서 조사하였다.Adhesion strength was investigated by the 90 degree peel test of the pattern of 1 cm width based on JIS-C6481.

미세 도체층 형성능 시험Fine conductor layer forming ability test

미세 도체층 형성능을 조사하기 위해서, 수지 절연층상에 LlNE/SPACE=20㎛/20㎛의 미세한 패턴을 세미 어디티브법에 의해 형성하고, 광학 현미경으로 패턴형상의 관찰을 하였다. 배선패턴의 톱으로부터 보텀 결손이 없는 것을 양호, 특히 보텀 에지부분의 일부가 결여된 것을 에지 부분의 결손, 또한, 정도가 나쁜 것을 불량으로 평가하였다.In order to examine the fine conductor layer forming ability, a fine pattern of LlNE / SPACE = 20 μm / 20 μm was formed on the resin insulating layer by the semi-additive method, and the pattern shape was observed with an optical microscope. The absence of bottom defect from the top of the wiring pattern was good, in particular, the lack of a portion of the bottom edge portion was evaluated as defect of the edge portion and also poor in accuracy.

수지 절연층은, 경화시에 스피노달 분해를 일으키고, 다관능 에폭시 수지와 폴리에테르술폰이 미세 상분리구조를 형성하여 이루어지고, 또한 필러가 실질적으로 다관능 에폭시수지 상영역에 선택적으로 존재하는 것이 확인되었다.It is confirmed that the resin insulating layer causes spinoidal decomposition upon curing, and the polyfunctional epoxy resin and the polyether sulfone form a fine phase separation structure, and the filler is selectively present in the multifunctional epoxy resin upper region. It became.

냉열충격시험Cold Shock Test

절연성 수지층의 인성을 조사하기 위해서, 기판을 -65∼150℃에서 1000사이클의 냉열충격시험을 행하여, 절연성 수지층상의 크랙의 유무를 조사하였다.In order to investigate the toughness of the insulating resin layer, the substrate was subjected to a cold cycle shock test of 1000 cycles at -65 to 150 ° C, and the presence or absence of cracks on the insulating resin layer was examined.

절연 신뢰성 시험Insulation Reliability Test

수지 절연층의 절연 신뢰성을 조사하기 위해서, 직경 1ｃｍø의 대향 전극패턴을 이용하여, 121℃, 85%, 20V의 조건하에서 100 시간의 절연 저항치의 측정을하고, 저항치가 106Ω 이상을 유지한 것을 합격으로 하였다.In order to investigate the insulation reliability of the resin insulating layer, using a counter electrode pattern having a diameter of 1 cm, the insulation resistance value was measured for 100 hours under conditions of 121 ° C, 85%, and 20V, and the resistance value was maintained at 10 6 Pa or more. The pass was made.

리플로 신뢰성 시험Reflow Reliability Test

또, 도금패턴의 리플로 신뢰성을 조사하기 위해서 각종 도체패턴을 형성한 기판을 JEDEC LEVEL1 조건하에서 흡습보존의 전처리를 한 후, 240℃의 온도에서 땝납 리플로 시험을 5회 행하여, 패턴박리 등의 이상을 관찰하였다. 모든 시험에서 박리가 생기지 않은 것을 OK로 하고, 4 내지 5회째의 시험에서 패턴이 박리된 경우를 패턴박리 소, 1 내지 3회째의 시험에서 패턴이 박리된 경우를 패턴박리 대로 하여, 각각　평가하였다.In order to investigate the reflow reliability of the plating pattern, the substrate on which various conductor patterns were formed was subjected to hygroscopic preservation under JEDEC LEVEL1 conditions, and then subjected to a solder reflow test five times at a temperature of 240 DEG C. The above was observed. It was OK that it did not produce peeling in all the tests, and the case where the pattern peeled off by the pattern peeling small and the 1st-3rd test was evaluated as the case where the pattern peeled off in the 4th-5th test, respectively. .

또, 이 예에서는, 기판의 편면에만 배선을 형성했지만, 양면에 배선을 형성하는 것도 가능하다.Moreover, although wiring was formed only in the single side | surface of the board | substrate in this example, it is also possible to form wiring in both surfaces.

실시예 2Example 2

우선, 제1의 열경화성 수지로서 내열성 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 상품명 TMH574)100.0중량부, 난연성 에폭시수지(유카셸사제 상품명 E5050)46.5중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)61.6중량부, 열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 스미카엑셀 5003P)89.2중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.First, as the first thermosetting resin, 100.0 parts by weight of heat-resistant epoxy resin (trade name TMH574 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), 46.5 parts by weight of flame-retardant epoxy resin (trade name E5050 manufactured by Yucca Shell Co., Ltd.), 61.6 parts by weight of phenol resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), and a thermoplastic resin As an example, 89.2 parts by weight of a terminal phenol-modified polyether sulfone (Sumika Excel 5003P manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was dissolved in a mixed solvent of 4-butyrolactone and n-methyl-2-pyrrolidone.

이 용액에, 실리카 필러(니혼 실리카 공업사제 상품명 NIPGEL CX-200 평균입경 1.7㎛)127.4중량부와 경화촉매 2E4MZ(도쿄 화성공업사제)0.3중량부를, 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.In this solution, 12.4 parts by weight of a silica filler (trade name NIPGEL CX-200 manufactured by Nippon Silica Co., Ltd., 1.7 µm) and 0.3 part by weight of a curing catalyst 2E4MZ (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) were dispersed with a kneading roll, followed by stirring and defoaming to form a multilayer. The insulating resin composition for printed wiring boards was obtained.

다음에, 상기 절연성 수지 조성물을 이용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 프린트 배선판의 작성, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 표1에 나타낸다.Next, the printed wiring board was created and evaluated by the method similar to Example 1 using the said insulating resin composition. The obtained results are shown in Table 1.

실시예 3Example 3

우선, 제1의 열경화성 수지로서 내열성 에폭시수지(니혼 화약사제 상품명 EOCN103S)100.0중량부, 난연성 에폭시수지(유카셸사제 상품명 E5050)46.5중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)61.6중량부, 열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 스미카엑셀 5003P)89.2중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.First, as the first thermosetting resin, 100.0 parts by weight of a heat-resistant epoxy resin (trade name EOCN103S manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), 46.5 parts by weight of a flame-retardant epoxy resin (trade name E5050 manufactured by Yucca Shell Co., Ltd.), 61.6 parts by weight of phenol resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), and a thermoplastic resin 89.3 parts of terminal phenol-modified polyether sulfone (Sumika Excel 5003P manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) were dissolved in a mixed solvent of 4-butyrolactone and n-methyl-2-pyrrolidone.

이 용액에 실리카 필러(아드마텍스사제 상품명 ADMAFINE SO-C2 평균입경 0.5㎛)127.4중량부와 경화촉매 2E4MZ(도쿄 화성공업사제)0.3중량부를 혼련롤로 분산시킨 후에 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.12.4 parts by weight of a silica filler (trade name ADMAFINE SO-C2 manufactured by Admatex Co., Ltd., 0.5 µm) and 0.3 part by weight of a curing catalyst 2E4MZ (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) were dispersed with a kneading roll, followed by stirring and defoaming, for multilayer printed wiring boards. An insulating resin composition was obtained.

다음에, 상기 절연성 수지 조성물을 이용하여 실시예1과 동일한 방법으로 프린트 배선판의 작성, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 표1에 나타낸다.Next, the printed wiring board was created and evaluated by the method similar to Example 1 using the said insulating resin composition. The obtained results are shown in Table 1.

실시예 4Example 4

우선, 제1의 열경화성 수지로서 내열성 에폭시수지(니혼 화약사제 상품명 EPPＮ502Ｈ)100.0중량부, 난연성 에폭시수지(유카셸사제 상품명 E5050)46.5중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)61.6중량부, 열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 스미카엑셀 5003P)89.2중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.First, as the first thermosetting resin, 100.0 parts by weight of a heat resistant epoxy resin (trade name EPP N502H manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), 46.5 parts by weight of a flame retardant epoxy resin (trade name E5050 manufactured by Yuca Shell Co., Ltd.), 61.6 parts by weight of phenol resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), and a thermoplastic resin 89.3 parts of terminal phenol-modified polyether sulfone (Sumika Excel 5003P manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) were dissolved in a mixed solvent of 4-butyrolactone and n-methyl-2-pyrrolidone.

이 용액에 실리카 필러(아드마텍스사제 상품명 ADMAFINE SO-C2 평균입경 0.5㎛)127.4중량부와 경화촉매 2E4MZ(도쿄 화성공업사제)0.3중량부를 혼련롤로 분산시킨 후에 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.12.4 parts by weight of a silica filler (trade name ADMAFINE SO-C2 manufactured by Admatex Co., Ltd., 0.5 µm) and 0.3 part by weight of a curing catalyst 2E4MZ (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) were dispersed with a kneading roll, followed by stirring and defoaming, for multilayer printed wiring boards. An insulating resin composition was obtained.

다음에, 상기 절연성 수지 조성물을 이용하여 건조 오븐에 의해 180℃, 2시간, 열경화처리를 하고, 이하, 실시예 1과 동일한 방법으로 프린트 배선판의 작성, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 표1에 나타낸다.Next, the thermosetting process was performed at 180 degreeC for 2 hours using the said insulating resin composition by the drying oven, and the printed wiring board was created and evaluated by the method similar to Example 1 below. The obtained results are shown in Table 1.

비교예 1Comparative Example 1

우선, 내열성 에폭시수지(치바가이기사제 상품명 MY721) 100.0중량부, 난연성 에폭시수지(유카셸사제 상품명 E5050)46.5중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)61.6중량부, 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 스미카엑셀 5003P)89.2중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.First, 100.0 parts by weight of heat-resistant epoxy resin (trade name MY721 manufactured by Chiba Co., Ltd.), 46.5 parts by weight of flame-retardant epoxy resin (trade name E5050 manufactured by Yuca Shell, 61.6 parts by weight of phenol resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), terminal phenol-modified polyether sulfone (Sumitomo Smica Excel 5003P) 89.2 parts by weight manufactured by Chemical Industries, Ltd. was dissolved in a mixed solvent of 4-butyrolactone and n-methyl-2-pyrrolidone.

이 용액에 실리카 필러(아드마텍스사제 상품명 ADMAFINE SO-C2 평균입경 0.5㎛)127.4중량부와 경화촉매 2E4MZ(도쿄 화성공업사제)0.3중량부를 혼련롤로 분산시킨 후에 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.12.4 parts by weight of a silica filler (trade name ADMAFINE SO-C2 manufactured by Admatex Co., Ltd., 0.5 µm) and 0.3 part by weight of a curing catalyst 2E4MZ (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) were dispersed with a kneading roll, followed by stirring and defoaming, for multilayer printed wiring boards. An insulating resin composition was obtained.

다음에, 상기 절연성 수지 조성물을 이용하여 180℃, 2시간의 조건으로 수지층을 형성시키고, 실시예1과 동일한 방법으로 프린트 배선판의 작성, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 표2에 나타낸다.Next, the resin layer was formed on the conditions of 180 degreeC and 2 hours using the said insulating resin composition, and the printed wiring board was created and evaluated by the method similar to Example 1. The obtained results are shown in Table 2.

비교예 2Comparative Example 2

우선, 내열성 에폭시수지(니혼 화약사제 상품명 157S70)100.0중량부, 난연성 에폭시수지(유카셸사제 상품명 E5050)46.5중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)61.6중량부, 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 스미카엑셀 5003P)89.2중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.First, 100.0 parts by weight of heat-resistant epoxy resin (trade name 157S70 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), 46.5 parts by weight of flame-retardant epoxy resin (trade name E5050 manufactured by Yuca Shell Co., Ltd.), 61.6 parts by weight of phenol resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), terminal phenol-modified polyether sulfone (Sumitomo Chemical) Industrial chemical company Smica Excel 5003P) 89.2 parts by weight was dissolved in a mixed solvent of 4-butyrolactone and n-methyl-2-pyrrolidone.

이 용액에 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX 평균입경 0.3㎛)127.4중량부와 경화촉매 2E4MZ(도쿄 화성공업사제)0.3중량부를 혼련롤로 분산시킨 후에 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.12.4 parts by weight of a silica filler (trade name 1-FX manufactured by Tatsumori Co., Ltd., 0.3 µm) and 0.3 part by weight of a curing catalyst 2E4MZ (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) were dispersed with a kneading roll, followed by stirring and defoaming to insulate the insulating resin for the multilayer printed wiring board. A composition was obtained.

다음에, 상기 절연성 수지 조성물을 이용하여 실시예1과 동일한 방법으로 프린트 배선판의 작성, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 표2에 나타낸다.Next, the printed wiring board was created and evaluated by the method similar to Example 1 using the said insulating resin composition. The obtained results are shown in Table 2.

실시예 5Example 5

우선, 내열성 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 상품명 TMH574)100.0중량부, 난연성 에폭시수지(유카셸사제 상품명 E5050)25.1중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)56.0중량부, 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 스미카엑셀 5003P)60.4중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.First, 100.0 parts by weight of heat-resistant epoxy resin (trade name TMH574 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), 25.1 parts by weight of flame-retardant epoxy resin (trade name E5050 manufactured by Yuca Shell, 56.0 parts by weight of phenol resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), terminal phenol-modified polyether sulfone (Sumitomo) 60.4 parts by weight of Smica Excel 5003P) manufactured by Chemical Industries, Ltd. was dissolved in a mixed solvent of 4-butyrolactone and n-methyl-2-pyrrolidone.

이 용액에 실리카 필러(니혼 실리카 공업사제 상품명 NIPGEL AY-460 평균입경 3.0㎛)103. 5중량부와 경화촉매 2E4MZ(도쿄 화성공업사제)0.2중량부를 혼련롤로 분산시킨 후에 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.Silica filler (NIPGEL AY-460 mean particle diameter 3.0 micrometer made by Nippon Silica Co., Ltd.) to this solution. After dispersing 5 parts by weight and 0.2 part by weight of the curing catalyst 2E4MZ (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) with a kneading roll, stirring and defoaming were performed to obtain an insulating resin composition for a multilayer printed wiring board.

다음에, 상기 절연성 수지 조성물을 이용하여 실시예1과 동일한 방법으로 프린트 배선판의 작성, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 표2에 나타낸다.Next, the printed wiring board was created and evaluated by the method similar to Example 1 using the said insulating resin composition. The obtained results are shown in Table 2.

실시예 6Example 6

우선, 내열성 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 TMH574)100.0중량부, 난연성 에폭시수지(유카셸사제 E5050)46.5중량 부, 페놀수지(니혼 화약사제)61.6중량부, 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 스미카엑셀 5003P)89.2중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.First, 100.0 parts by weight of heat-resistant epoxy resin (TMH574 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), 46.5 parts by weight of flame-retardant epoxy resin (E5050 manufactured by Yuca Shell, 61.6 parts by weight of phenol resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), terminal phenol-modified polyether sulfone (Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 89.2 parts by weight of Smica Excel 5003P) was dissolved in a mixed solvent of 4-butyrolactone and n-methyl-2-pyrrolidone.

이 용액에 수지필러(세키스이 화성품 공업사제 상품명 SBX-6)127.4중량부와 경화촉매 2E4MZ(도쿄 화성공업사제)0.3중량부를 혼련롤로 분산시킨 후에 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.12.4 parts by weight of a resin filler (trade name SBX-6 manufactured by Sekisui Kasei Kogyo Co., Ltd.) and 0.3 part by weight of a curing catalyst 2E4MZ (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) are dispersed with a kneading roll, followed by stirring and defoaming to insulate the insulating resin composition for a multilayer printed wiring board. Got.

다음에, 상기 절연성 수지 조성물을 이용하여 실시예1과 동일한 방법으로 프린트 배선판의 작성, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 표2에 나타낸다.Next, the printed wiring board was created and evaluated by the method similar to Example 1 using the said insulating resin composition. The obtained results are shown in Table 2.

비교예 3Comparative Example 3

우선, 내열성 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 TMH574)100.0중량부, 난연성 에폭시수지(유카셸사제 E5050)46.5 중량부, 페놀수지(니혼화약사제)61.6중량부, 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 스미카엑셀 5003P)89.2중량부, 경화촉매 2E4MZ(도쿄 화성공업사제)0.3중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.First, 100.0 parts by weight of heat-resistant epoxy resin (TMH574 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), 46.5 parts by weight of flame-retardant epoxy resin (E5050 manufactured by Yuca Shell Co., Ltd.), 61.6 parts by weight of phenol resin (manufactured by Nihon Chemical Co., Ltd.), terminal phenol-modified polyether sulfone (Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 89.2 parts by weight of Sica Excel 5003P) and 0.3 parts by weight of a curing catalyst 2E4MZ (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) were dissolved in a mixed solvent of 4-butyrolactone and n-methyl-2-pyrrolidone.

다음에, 상기 절연성 수지 조성물을 이용하여 실시예1과 동일한 방법으로 프린트 배선판의 작성, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 표2에 나타낸다.Next, the printed wiring board was created and evaluated by the method similar to Example 1 using the said insulating resin composition. The obtained results are shown in Table 2.

표 1 및 표 2에 나타낸 바와 같이, 내열성 에폭시 TMH574, EOCN103S, EPPN502H는 필러를 첨가하지않고 경화하면 0.1㎛에서 5㎛의 미세한 연속구상 구조가 형성되는 것이 확인되었다. 한편, 내열성 에폭시 MY721은 필러를 첨가하지 않고 경화하면 SEM 관찰에서는 명확한 상분리구조가 확인되지않는 상용구조이고, 내열성에폭시 157Ｓ70은 5㎛이상의 크기의 연속구상 구조의 도메인을 형성하였다.As shown in Table 1 and Table 2, it was confirmed that when the heat resistant epoxy TMH574, EOCN103S, and EPPN502H were cured without adding a filler, a fine continuous spherical structure of 0.1 µm to 5 µm was formed. On the other hand, the heat-resistant epoxy MY721 is a commercial structure in which no clear phase separation structure is confirmed by SEM observation when cured without adding a filler. The heat-resistant epoxy 157 S70 forms a domain of a continuous spherical structure having a size of 5 µm or more.

상기의 실시예 및 비교예로부터, 본 발명의 절연성 수지에 실리카 필러를 분산시킴으로써, 밀착강도가 높아지는 것을 발견하였다. 한편, 비교 예1에 이용한 내열성 에폭시 MY721은 밀착강도가 낮은 것을 알 수 있었다. 이 절연성 수지는 미세 상분리구조를 취하지 않기때문에 열가소성 수지인　폴리에테르술폰의 강인성이 충분히 부여되고 있지않기때문으로 추정되었다.From the said Example and the comparative example, it discovered that adhesive strength becomes high by disperse | distributing a silica filler to the insulating resin of this invention. On the other hand, it was found that the heat resistant epoxy MY721 used in Comparative Example 1 had a low adhesive strength. Since this insulating resin does not take a fine phase separation structure, it is presumed that the toughness of the polyether sulfone which is a thermoplastic resin is not sufficiently provided.

필러를 첨가하지 않고 경화했을 때에 5㎛이하의 도메인을 형성하는 다관능 에폭시를 사용하고, 또한 입경이 0.1 내지 3㎛의 실리카필러를 사용한 경우에 있어서 LINE/SPACE=20/20㎛의 미세 배선패턴의 형성이 가능한 것을 발견하였다. 또, 미세 배선패턴을 형성한 절연성 수지에 관해서는 모든 조성에 있어서 냉열충격시험 내성이 높은 것을 발견하였다.Fine wiring pattern of LINE / SPACE = 20/20 μm when using a polyfunctional epoxy that forms a domain of 5 μm or less when cured without adding a filler and a silica filler having a particle size of 0.1 to 3 μm It was found that the formation of. Moreover, regarding the insulating resin in which the fine wiring pattern was formed, it discovered that resistance to cold-heat shock test was high in all the compositions.

또, 실시예 5 및 6과 같이, 필러의 입경이 3.0㎛ 이상이면, 미세 도체층 형성능 및 리플로 신뢰성이 약간 떨어지는 경우가 있지만, 실용적인 성능이 확인되었다.Moreover, like Example 5 and 6, when the particle diameter of a filler is 3.0 micrometers or more, the fine conductor layer formation ability and the reflow reliability may be slightly inferior, but the practical performance was confirmed.

건식으로 작성된 실리카 필러 및 수지필러를 사용한 경우에 있어서, 절연성을 유지할 수 있는 것과 내열성을 겸비하고 있는 것을 발견하였다.In the case of using a silica filler and a resin filler produced in a dry manner, it was found that the insulating properties were combined with the heat resistance.

다음에 본 발명의 바람직한 실시형태에 관한 실시예를 나타낸다.Next, the Example concerning preferable embodiment of this invention is shown.

실시예 7Example 7

우선, 열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 상품명 TMH574)166.8중량부, 제2의 열경화성 수지로서 비스페놀 A형 에폭시수지(유카셸 에폭시사제 상품명 에피코트 828EL)96.2중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)137.1중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다. 또한, 이하, 배합량은 모두 중량부로 나타낸다.First, 100.0 parts by weight of terminal phenol-modified polyether sulfone (trade name Sumika Excel 5003P) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., polyfunctional epoxy resin (trade name TMH574 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 166.8 parts by weight, as the first thermosetting resin As a thermosetting resin, a mixed solvent of bisphenol A type epoxy resin (trade name Epicoat 828EL manufactured by Yuca Shell Epoxy Co., Ltd.) 96.2 parts by weight and phenol resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 137.1 parts by weight of 4-butyrolactone and n-methyl-2-pyrrolidone Dissolved in. In addition, all the compounding quantities are shown by weight part hereafter.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX)125.0 중량부와 경화촉매 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제 상품명 2E4MZ)0.5중량부, 실란커플링제(신에츠 화학공업사제)3.8중량부를, 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.To this solution, 125.0 parts by weight of a silica filler (trade name 1-FX manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) and 0.5 parts by weight of a curing catalyst 2-ethyl-4-methylimidazole (trade name 2E4MZ manufactured by Tokyo Chemical Industries, Ltd.), a silane coupling agent (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) (Iii) 3.8 parts by weight was dispersed with a kneading roll, followed by stirring and defoaming to obtain an insulating resin composition for a multilayer printed wiring board.

다음에, 얻어진 절연성 수지 조성물을 이용하여 실시예1과 마찬가지로 하여, 프린트 배선판을 작성하였다.Next, the printed wiring board was created like Example 1 using the obtained insulating resin composition.

얻어진 샘플에 관하여, 이하의 시험, 및 평가를 하였다. 그 결과를 표3에 나타낸다. 또한, 필러를 첨가하지 않은 것 이외는 상술의 절연성 수지 조성물과 동일한 조성물을 이용하여 경화한 수지 절연층의 상분리구조에 관해서도 표3에 병기하였다.The following test and evaluation were performed about the obtained sample. The results are shown in Table 3. In addition, the phase separation structure of the resin insulating layer hardened | cured using the same composition as the above-mentioned insulating resin composition except having not added a filler was also shown in Table 3 together.

밀착강도시험Adhesion Strength Test

실시예1과 동일Same as Example 1

유리 전이점 측정시험Glass transition point test

세이코 전자공업사제 DMS6100을 이용하여 동적 점탄성 측정을 하고, 10Ｈz에 있어서의 손실 탄젠트에 의해 유리 전이점을 구하였다.The dynamic viscoelasticity measurement was performed using the DMS6100 by Seiko Electronics Co., Ltd., and the glass transition point was calculated | required by the loss tangent in 10Hz.

상구조 관찰시험Phase structure observation test

수지 절연층의 단면을 미크로톰으로 평활화한 후, 알칼리/과망간산염 용액으로 가볍게 에칭하고, SEM 관찰을 하여, 미세 상분리구조의 피치 사이즈를 측정하였다.After the cross section of the resin insulating layer was smoothed with a microtome, it was lightly etched with an alkali / permanganate solution, SEM observation was performed, and the pitch size of the fine phase separation structure was measured.

미세 도체층 형성능 시험Fine conductor layer forming ability test

미세 도체층 형성능을 조사하기 위해서, 수지 절연층상에 LINE/SPACE=20㎛/20㎛의 미세패턴을 세미 어디티브법에 의해 형성하고, 광학 현미경으로 패턴형상의 관찰을 하였다. 배선패턴의 톱으로부터 보텀 결손이 없는 것을 양호, 특히 보텀 에지부분의 일부가 결여된 것을 에지 부분의 결손, 또한, 정도가 나쁜 것을 불량으로 평가하였다.In order to investigate the fine conductor layer forming ability, a fine pattern of LINE / SPACE = 20 μm / 20 μm was formed on the resin insulating layer by the semiadditive method, and the pattern shape was observed with an optical microscope. The absence of bottom defect from the top of the wiring pattern was good, in particular, the lack of a portion of the bottom edge portion was evaluated as defect of the edge portion and also poor in accuracy.

실시예 8Example 8

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 상품명 TMH574)183.8중량부, 제2의 열경화성 수지로서 글리시딜아민형 에폭시수지(아사히 치바사제 상품명 아랄다이트 MY721)65.5중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)160.0중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.100.0 parts by weight of terminal phenol-modified polyether sulfone (trade name Sumica Excel 5003P) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., polyfunctional epoxy resin (trade name TMH574 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 183.8 parts by weight, and the second thermosetting resin as the first thermosetting resin. 65.5 parts by weight of glycidylamine type epoxy resin (trade name Araldite MY721 manufactured by Asahi Chiba), 160.0 parts by weight of phenol resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), a mixed solvent of 4-butyrolactone and n-methyl-2-pyrrolidone. Dissolved in.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX)125.1 중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.5중량부, 실란커플링제(신에츠 화학공업사제)3.8중량부를 첨가하여 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.125.1 parts by weight of silica filler (trade name 1-FX manufactured by Tatsumori Co., Ltd.), 0.5 parts by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) and a silane coupling agent (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 3.8 parts by weight was added and dispersed in a kneading roll, followed by stirring and defoaming to obtain an insulating resin composition for a multilayer printed wiring board.

다음에, 얻어진 절연성 수지 조성물을 이용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 프린트 배선판을 작성하였다.Next, the printed wiring board was created like Example 1 using the obtained insulating resin composition.

얻어진 샘플에 관하여 실시예 7과 마찬가지로 하여, 시험, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 표3에 나타낸다.The obtained sample was tested and evaluated in the same manner as in Example 7. The results obtained are shown in Table 3.

실시예 9Example 9

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(니혼 화약사제 상품명 EPPN-502H)84.0중량부, 제2의 열경화성 수지로서 비스페놀 A형 에폭시수지(유카셸 에폭시사제 상품명 에피코트 828EL)61.6중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)87.8중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.100.0 parts by weight of terminal phenol-modified polyether sulfone (trade name Sumica Excel 5003P) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., 84.0 parts by weight of polyfunctional epoxy resin (trade name EPPN-502H manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) as the first thermosetting resin, and second thermosetting 61.6 parts by weight of bisphenol A type epoxy resin (trade name Epicoat 828EL manufactured by Yuca Shell Epoxy Co., Ltd.) and 87.8 parts by weight of phenol resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) in a mixed solvent of 4-butyrolactone and n-methyl-2-pyrrolidone Dissolved.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX)83.3중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.3 중량부, 실란커플링제(신에츠 화학공업사제)2.5 중량부를 첨가하여 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.To this solution, 0.3 parts by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) as a silica filler (trade name 1-FX manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) and a curing catalyst, and a silane coupling agent (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) ) 2.5 parts by weight was added and dispersed in a kneading roll, followed by stirring and defoaming to obtain an insulating resin composition for a multilayer printed wiring board.

다음에, 얻어진 절연성 수지 조성물을 이용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 프린트 배선판을 제작하였다.Next, the printed wiring board was produced like Example 1 using the obtained insulating resin composition.

얻어진 샘플에 관하여, 실시예 7과 동일한 시험, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 표3에 나타낸다.About the obtained sample, the test and evaluation similar to Example 7 were performed. The results obtained are shown in Table 3.

실시예 10Example 10

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(니혼 화약사제 상품명 EPPN-502H)79.5중량부, 제2의 열경화성 수지로서 글리시딜아민형 에폭시수지(아사히 치바사제 상품명 아랄다이트 MY721)54.1중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)99.7중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.100.0 parts by weight of terminal phenol-modified polyether sulfone (trade name Sumika Excel 5003P) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., polyfunctional epoxy resin (trade name EPPN-502H manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 79.5 parts by weight, and second thermosetting as the first thermosetting resin. 54.1 parts by weight of glycidylamine-type epoxy resin (trade name Araldite MY721 manufactured by Asahi Chiba) and 99.7 parts by weight of phenol resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) are mixed with 4-butyrolactone and n-methyl-2-pyrrolidone. Dissolved in solvent.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX)83.4중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.3 중량부, 실란커플링제(신에츠 화학공업사제)2.5중량부를 첨가하여, 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.To this solution, 0.3 parts by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) as a silica filler (trade name 1-FX manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) and a curing catalyst, and a silane coupling agent (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) ) 2.5 parts by weight was added and dispersed in a kneading roll, followed by stirring and defoaming to obtain an insulating resin composition for a multilayer printed wiring board.

다음에, 얻어진 절연성 수지 조성물을 이용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 프린트 배선판을 제작하였다. 이 프린트 배선판에 관하여, 실시예7과 마찬가지로 시험, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 표3에 나타낸다.Next, the printed wiring board was produced like Example 1 using the obtained insulating resin composition. This printed wiring board was tested and evaluated in the same manner as in Example 7. The results obtained are shown in Table 3.

실시예 11Example 11

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 크레졸 노볼락형 에폭시수지(니혼 화약사제 상품명 EOCN-103S)81.6 중량부, 제2의 열경화성 수지로서 비스페놀 A형 에폭시수지(유카셸 에폭시사제 상품명 에피코트 828EL)70.9중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)80.8중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.100.0 parts by weight of terminal phenol-modified polyether sulfone (trade name Sumika Excel 5003P) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., 81.6 parts by weight of cresol novolac type epoxy resin (trade name EOCN-103S manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) as the first thermosetting resin 70.9 parts by weight of bisphenol A type epoxy resin (trade name Epicoat 828EL manufactured by Yuca Shell Epoxy) and 80.8 parts by weight of phenol resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) as a thermosetting resin of 4-butyrolactone and n-methyl-2-pyrrolidone Dissolved in solvent.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 Adma Fine SO-C2)83. 3중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.3중량부, 실란 커플링제(신에츠 화학공업사제)2.5 중량부를 첨가하여, 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.In this solution, a silica filler (trade name Adma Fine SO-C2 manufactured by Tatsumori Corporation) 83. 3 parts by weight, 0.3 parts by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) and 2.5 parts by weight of silane coupling agent (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) were added and dispersed in a kneading roll, followed by stirring and Degassing | defoaming and the insulating resin composition for multilayer printed wiring boards were obtained.

다음에, 상기 절연성 수지 조성물을 이용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 프린트 배선판을 제작하였다.Next, the printed wiring board was produced like Example 1 using the said insulating resin composition.

얻어진 샘플에 관하여, 실시예 7과 마찬가지로, 시험평가를 하였다. 얻어진 결과를 표3에 나타낸다.About the obtained sample, test evaluation was performed similarly to Example 7. The results obtained are shown in Table 3.

실시예 12Example 12

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 크레졸 노볼락형 에폭시수지(니혼 화약사제 상품명 EOCN-103S)59.4중량부, 제2의 열경화성 수지로서 글리시딜아민형 에폭시수지(아사히 치바사제 상품명 아랄다이트 MY721)31.9중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)58.8중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.100.0 parts by weight of terminal phenol-modified polyether sulfone (trade name Sumica Excel 5003P) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., cresol novolac type epoxy resin (trade name EOCN-103S manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 59.4 parts by weight, as the first thermosetting resin 31.9 parts by weight of glycidylamine-type epoxy resin (trade name Araldite MY721) and 58.8 parts by weight of phenol resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) as a thermosetting resin of 4-butyrolactone and n-methyl-2-pyrrolidone It was dissolved in a mixed solvent of.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 Adma Fine SO-C2)62.5중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.3중량부, 실란 커플링제(신에츠 화학공업사제)1.9 중량부를 첨가하여 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.62.5 parts by weight of silica filler (trade name Adma Fine SO-C2 manufactured by Tatsumori Co., Ltd.), 0.3 parts by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole (manufactured by Tokyo Chemical Industries, Ltd.), and a silane coupling agent (Shin-Etsu Chemical) INDUSTRIAL COMPANY) 1.9 weight part was added, and it disperse | distributed with a kneading roll, and it stirred and defoaming and obtained the insulating resin composition for multilayer printed wiring boards.

다음에, 상기 절연성 수지 조성물을 이용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여프린트 배선판을 제작하였다.Next, the printed wiring board was produced like Example 1 using the said insulating resin composition.

얻어진 샘플에 관하여, 실시예 7과 마찬가지로 하여 시험, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 표4에 나타낸다.The obtained sample was tested and evaluated in the same manner as in Example 7. The obtained results are shown in Table 4.

실시예 13Example 13

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100중량부, 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 상품명 TMH574)152.9중량부, 제2의 열경화성 수지로서 비스페놀 A형 에폭시수지(유카셸 에폭시사제 상품명 에피코트 828EL)3.2중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)77.2중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.100 parts by weight of terminal phenol-modified polyether sulfone (trade name Sumika Excel 5003P) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., polyfunctional epoxy resin (trade name TMH574 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 152.9 parts by weight, and the second thermosetting resin as the first thermosetting resin. 3.2 parts by weight of bisphenol A type epoxy resin (trade name Epicoat 828EL manufactured by Yuca Shell Epoxy Co., Ltd.) and 77.2 parts by weight of phenol resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) are dissolved in a mixed solvent of 4-butyrolactone and n-methyl-2-pyrrolidone. I was.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX 평균입경 3.0㎛)83.3중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.3중량부, 실란 커플링제(신에츠 화학공업사제)2.5중량부를 첨가하여 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.0.3 weight part of 2-ethyl-4-methylimidazole (made by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) as a silica filler (trade name 1-FX mean particle diameter 3.0 micrometers by Tatsumori Co., Ltd.), a hardening catalyst, and a silane coupling agent ( 2.5 parts by weight of Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. was added and dispersed in a kneading roll, followed by stirring and defoaming to obtain an insulating resin composition for a multilayer printed wiring board.

다음에, 상기 절연성 수지 조성물을 이용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여 프린트 배선판을 제작하였다.Next, the printed wiring board was produced like Example 1 using the said insulating resin composition.

얻어진 샘플에 관하여, 실시예7과 마찬가지로 시험, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 표4에 나타낸다.About the obtained sample, it tested and evaluated similarly to Example 7. The obtained results are shown in Table 4.

실시예 14Example 14

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 상품명 TMH574)78.8중량부, 제2의 열경화성 수지로서 글리시딜아민형 에폭시수지(아사히 치바사제 상품명 아랄다이트 MY721)2.4중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)41.1중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.100.0 parts by weight of terminal phenol-modified polyether sulfone (trade name Sumika Excel 5003P) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., polyfunctional epoxy resin (trade name TMH574 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 78.8 parts by weight, and second thermosetting resin as the first thermosetting resin 2.4 parts by weight of glycidylamine type epoxy resin (trade name Araldite MY721 manufactured by Asahi Chiba) and 41.1 parts by weight of phenol resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) are mixed solvents of 4-butyrolactone and n-methyl-2-pyrrolidone. Dissolved in.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 Adma Fine SO-C2)55.6중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.2중량부, 실란 커플링제(신에츠 화학공업사제)1.7 중량부를 첨가하여 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.To this solution, 55.6 parts by weight of a silica filler (trade name Adma Fine SO-C2 manufactured by Tatsumori Co., Ltd.), 0.2 part by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) and a silane coupling agent (Shin-Etsu Chemical) Industrial Co., Ltd.) 1.7 weight part was added, it was made to disperse | distribute with the kneading roll, and it stirred and defoaming and obtained the insulating resin composition for multilayer printed wiring boards.

다음에, 상기 절연성 수지 조성물을 이용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여 프린트 배선판을 제작하였다.Next, the printed wiring board was produced like Example 1 using the said insulating resin composition.

얻어진 샘플에 관하여, 실시예 7과 마찬가지로 하여 시험, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 표4에 나타낸다.The obtained sample was tested and evaluated in the same manner as in Example 7. The obtained results are shown in Table 4.

실시예 15Example 15

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 상품명 TMH574)131.7중량부, 제2의 열경화성 수지로서 비스페놀 A형 에폭시수지(유카셸 에폭시사제 상품명 에피코트 828)33.1중량부, 트리아진 변성 페놀 노볼락수지(다이니혼 잉크 화학공업사제 상품명 KA-7502L)68.6중량부를, 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.100.0 parts by weight of terminal phenol-modified polyether sulfone (trade name Sumica Excel 5003P) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., polyfunctional epoxy resin (trade name TMH574 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 131.7 parts by weight, as the first thermosetting resin, and second thermosetting resin As a bisphenol A type epoxy resin (trade name Epicoat 828 made by Yucca epoxy company) 33.1 weight part, triazine modified phenol novolak resin (trade name KA-7502L made by Dainippon Ink & Chemicals Co., Ltd.) 68.6 weight part, 4-butyrolactone and n It was dissolved in a mixed solvent of -methyl-2-pyrrolidone.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 Adma Fine SO-C2)83.4중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.3중량부, 실란 커플링제(신에츠 화학공업사제)2.5중량부를 첨가하여 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하고, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.To this solution, 0.3 parts by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole (manufactured by Tokyo Chemical Industries, Ltd.) as a silica filler (trade name Adma Fine SO-C2 manufactured by Tatsumori Co., Ltd.), a curing catalyst, and a silane coupling agent (Shin-Etsu Chemical) Industrial Co., Ltd.) 2.5 parts by weight was added and dispersed in a kneading roll, followed by stirring and defoaming to obtain an insulating resin composition for a multilayer printed wiring board.

다음에, 상기 절연성 수지 조성물을 이용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여 프린트 배선판을 제작하였다.Next, the printed wiring board was produced like Example 1 using the said insulating resin composition.

얻어진 샘플에 관하여, 실시예 7과 마찬가지로, 시험, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 표4에 나타낸다.About the obtained sample, it tested and evaluated similarly to Example 7. The obtained results are shown in Table 4.

상기 표 3 및 표 4에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 절연성 수지조성물을 이용하면, 특히, 상분리구조의 피치사이즈가 보다 미세하고, 또한 밀착강도가 높은 다층 프린트 배선판이 얻어지는 것을 알 수 있었다.As shown in Table 3 and Table 4 above, it was found that when the insulating resin composition of the present invention was used, a multilayer printed wiring board having a finer pitch size of a phase-separated structure and a high adhesive strength was obtained.

또한, 실시예 13 및 12와 같이, 제1의 열경화성 수지와 제2의 열경화성 수지와의 중량비가 95:5 내지 50:50의 범위외이면, 피치 사이즈가 다소 커지고, 밀착강도가 약간 저하되는 것을 알 수 있었다.In addition, as in Examples 13 and 12, if the weight ratio between the first thermosetting resin and the second thermosetting resin is outside the range of 95: 5 to 50:50, the pitch size is somewhat large, and the adhesive strength slightly decreases. Could know.

실시예 16Example 16

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부(이하, 배합량은 전부 중량부로 나타낸다), 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 상품명 TMH574)132.1중량부, 제2의 열경화성 수지로서 비스페놀 A형 에폭시수지(유카셸 에폭시사제 상품명 에피코트 828)23.36중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)77.8중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.100.0 parts by weight of a terminal phenol-modified polyether sulfone (trade name Sumica Excel 5003P) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. (hereinafter, the blending amount is expressed in parts by weight), and a multifunctional epoxy resin (trade name TMH574 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) as the first thermosetting resin. 132.1 parts by weight, bisphenol A type epoxy resin (trade name Epicoat 828 made by Yuca Shell Epoxy Co., Ltd.) 23.36 parts by weight, phenol resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 77.8 parts by weight, 4-butyrolactone and n-methyl- It was dissolved in a mixed solvent of 2-pyrrolidone.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX)83.3중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.3중량부, 실란 커플링제(신에츠 화학공업사제)2.5중량부를 첨가하고, 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 본 발명의 수지 조성물을 포함하는 니스를 얻었다.To this solution, 0.3 parts by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) as a silica filler (trade name 1-FX manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) and a curing catalyst, and a silane coupling agent (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) ) 2.5 parts by weight was added and dispersed in a kneading roll, followed by stirring and defoaming to obtain a varnish containing the resin composition of the present invention.

얻어진 니스를 두께 35㎛의 PET필름 위에, 건조후의 막두께가 약 50㎛이 되도록 롤 코터로 도포하고, 120℃의 건조온도로 건조로(爐)내에서 건조하여, 도7과 동일한 구성을 가지는 드라이필름 적층체를 얻었다. 이 때, 드라이필름 중의 잔류 용제량은, 약 15중량%이었다.The varnish obtained was coated on a 35-micrometer-thick PET film with a roll coater so that the film thickness after drying was about 50 micrometers, and dried in a drying furnace at a drying temperature of 120 占 폚 to have the same constitution as in FIG. The dry film laminated body was obtained. At this time, the residual solvent amount in the dry film was about 15% by weight.

다음에, 도 9A와 동일한 구성을 가지는 흑화 및 할로리스(haloless)처리를 실시한 구리 배선패턴을 가지는 유리 에폭시기판을 준비하였다.Next, a glass epoxy substrate having a copper wiring pattern subjected to blackening and haloless treatment having the same configuration as that of FIG. 9A was prepared.

또한, 이 드라이필름 적층체를, 이 유리 에폭시기판의 양면에, 가압 진공 라미네이터를 이용하여 라미네이트하였다. 스루홀 내에 수지가 보이드 없이 충전되는 양호한 조건은, 온도 130℃, 압력 3kgf/㎠, 가압 시간 10초, 진공도 1torr 이하였다. 그 후, 실온 부근에까지 방냉하고, PET필름을 박리하여, 180℃에서 2시간, 열경화시킴으로써, 도 9C와 마찬가지로, 유리 에폭시기판의 위에 수지 절연층을 형성하였다.In addition, this dry film laminated body was laminated on both surfaces of this glass epoxy board | substrate using a pressurized vacuum laminator. Preferred conditions under which the resin was filled without voids in the through hole were a temperature of 130 ° C., a pressure of 3 kgf / cm 2, a pressurization time of 10 seconds, and a vacuum degree of 1 torr or less. Thereafter, the mixture was allowed to cool to around room temperature, the PET film was peeled off, and thermally cured at 180 ° C. for 2 hours to form a resin insulating layer on the glass epoxy substrate as in FIG. 9C.

또한, 도 9D와 마찬가지로, 소정의 부위에 UV/YAG 레이저에 의해 바이어홀을 열었다. 이어서, 도 9E와 마찬가지로, 알칼리/과망간산염 용액으로, 얻어진 수지 절연층의 표면을 조면화하여, 이 바이어홀의 비어 바닥의 스미어 제거를 하였다.In addition, as in FIG. 9D, the via hole was opened at a predetermined site by a UV / YAG laser. Next, similarly to FIG. 9E, the surface of the obtained resin insulating layer was roughened with the alkali / permanganate solution, and the smear removal of the via bottom of this via hole was carried out.

다음에, 상기 수지 절연층의 표면에 무전해 도금을 하여, 무전해 도금 금속층을 얻었다. 또한, 얻어진 무전해 도금 금속층을 전극으로서 전기 도금을 실시하여, 두께 약 18㎛의 구리 도금층을 형성하였다. 이 구리 도금층을 패터닝하여 본 발명의 다층 프린트 배선판을 제작하였다. 얻어진 프린트 배선판에 관하여 이하의 시험, 평가를 하였다.Next, electroless plating was performed on the surface of the resin insulating layer to obtain an electroless plating metal layer. Further, the obtained electroless plating metal layer was electroplated as an electrode to form a copper plating layer having a thickness of about 18 μm. This copper plating layer was patterned, and the multilayer printed wiring board of this invention was produced. The following test and evaluation were performed about the obtained printed wiring board.

또한, 각 절연성 수지의 표면, 단면구조는 SEM을 이용하여 관찰하였다.In addition, the surface and cross-sectional structure of each insulating resin were observed using SEM.

필름의 가요성 시험Flexible test of film

드라이필름 적층체에 관하여 180도의 절곡시험을 행하여, 드라이 필름의 크랙 등의 유무를 관찰하였다. 육안으로 보아 외관상의 변화가 없는 것을 「양호」, 크랙이나 필름 박리가 생긴 것을 「불량」으로 하였다.The 180 degree bending test was done about the dry film laminated body, and the presence or absence of the crack of a dry film was observed. It was made into "good | favorableness" and the thing which a crack and film peeling generate | occur | produced that "there was no change in external appearance visually."

바이어홀, 도체 회로 패턴의 매입성 평가Evaluation of embedding of via hole and conductor circuit pattern

드라이필름이 라미네이트된 다층 배선판의 단면형상을 SEM으로 관찰하였다. 홀내 또는 회로간이 수지로 충전되어 있던 것을 「양호」, 매입불량이나 기포가 확인된 것을 「불량」으로 하였다.The cross-sectional shape of the multilayer wiring board laminated with the dry film was observed by SEM. The "good" and the thing where the purchase defect and the bubble were confirmed were made into "defect" that the inside of a hall or between circuits was filled with resin.

상구조 관찰시험Phase structure observation test

실시예 1과 마찬가지로 행하였다.It carried out similarly to Example 1.

밀착 강도 시험Adhesion strength test

실시예 1과 마찬가지로 행하였다.It carried out similarly to Example 1.

리플로 신뢰성 시험Reflow Reliability Test

한 변이 4mm∼25mm까지 7종류의 면적의 스퀘어 패턴을 가지는 평가용의 다층 배선판을 제작하였다. 이 기판을 리플로 장치에 통과시키고, 240℃에서 10초간 가열처리한 후, 패턴의 팽창을 관찰하였다.The multilayer wiring board for evaluation which has a square pattern of seven types of areas from one side to 4 mm-25 mm was produced. The substrate was passed through a reflow apparatus and heated at 240 ° C. for 10 seconds, and then expansion of the pattern was observed.

최장 5회의 가열처리에서 팽창이 전혀 발생하지않은 상태를 「양호」로 하였다. 7개의 패턴 중 1 내지 2개의 패턴이 팽창한 경우를 「일부 불량」, 거의 또는 모든 패턴이 팽창한 경우를 「불량」으로 하였다.The state in which expansion did not occur at all in up to 5 heat treatments was made into "good". The case where one or two patterns of seven patterns expanded was made into "defect" when the case of some or all patterns expanded.

냉열 충격 시험Cold heat impact test

예를 들면 크랙이 발생하면 내층 회로가 단선함으로써, 도통 불량을 일으키도록 설계된 평가용의 다층 배선판을 제작하여, -65℃∼R. T.∼150℃(각 사이클 15분 )의 시험조건으로, 1000사이클 후의 양품율(n=5)을 테스터로 조사하였다.For example, when a crack occurs, the inner layer circuit is disconnected, so that a multilayer wiring board for evaluation designed to cause poor conduction is fabricated, and the temperature is -65 deg. In the test conditions of T.-150 degreeC (15 minutes of each cycle), the yield (n = 5) after 1000 cycles was investigated with the tester.

상기의 시험, 평가의 결과를 하기 표5에 나타낸다.The results of the above test and evaluation are shown in Table 5 below.

실시예 17Example 17

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 상품명 TMH574)164.2중량부, 제2의 열경화성 수지로서 글리시딜아민형 에폭시 수지(아사히 치바사제 상품명 아랄다이트 MY721)28.9중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)106.9중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.100.0 parts by weight of terminal phenol-modified polyether sulfone (trade name Sumika Excel 5003P) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., polyfunctional epoxy resin (trade name TMH574 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 162.2 parts by weight, and the second thermosetting resin as the first thermosetting resin. 28.9 parts by weight of glycidylamine type epoxy resin (trade name Araldite MY721 manufactured by Asahi Chiba), 106.9 parts by weight of phenol resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), a mixed solvent of 4-butyrolactone and n-methyl-2-pyrrolidone Dissolved in.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX 평균입경 3.0㎛)100.0중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.4중량부, 실란 커플링제(신에츠 화학공업사제)3.0 중량부를 첨가하여 혼련롤로 분산시킨 후, 교반　및 탈포하여, 수지 조성물 니스를 제작하였다.0.4 parts by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) and a silane coupling agent (100.0 parts by weight of a silica filler (trade name 1-FX mean particle diameter 3.0 μm) manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) as a curing catalyst. 3.0 parts by weight of Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. was added and dispersed in a kneading roll, followed by stirring and defoaming to prepare a resin composition varnish.

다음에, 상기 수지 조성물 니스를 이용하여 실시예 16과 마찬가지로 하여, 프린트 배선판의 제작, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 하기 표5에 나타낸다.Next, using the said resin composition varnish, it carried out similarly to Example 16, and produced and evaluated the printed wiring board. The obtained results are shown in Table 5 below.

실시예 18Example 18

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(니혼 화약사제 상품명 EPPN-502H)166.5중량부, 제2의 열경화성 수지로서 비스페놀 A형 에폭시수지(유카셸 에폭시사제 상품명 에피코트 828EL)18.5중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)115.0중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합 용매에 용해시켰다.100.0 parts by weight of terminal phenol-modified polyether sulfone (trade name Sumika Excel 5003P) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., 166.5 parts by weight of polyfunctional epoxy resin (trade name EPPN-502H manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) as the first thermosetting resin, and second thermosetting 18.5 parts by weight of bisphenol A type epoxy resin (trade name Epicoat 828EL manufactured by Yuca Shell Epoxy Co., Ltd.) and 115.0 parts by weight of phenol resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) in a mixed solvent of 4-butyrolactone and n-methyl-2-pyrrolidone Dissolved.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX 평균입경 3.0㎛)171.4중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.4중량부, 실란 커플링제(신에츠 화학공업사제)5.1 중량부를 첨가하여 혼련롤로 분산시킨 후, 교반및 탈포하여, 수지 조성물 니스를 제작하였다.0.41.4 part of 2-ethyl-4-methylimidazole (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) and a silane coupling agent (171.4 parts by weight of a silica filler (trade name 1-FX average particle diameter made by Tatsumori Co., Ltd.) and curing catalyst were added to this solution. 5.1 parts by weight of Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. was added and dispersed in a kneading roll, followed by stirring and defoaming to prepare a resin composition varnish.

다음에, 상기 수지 조성물　니스를 이용하여 실시예 16과 마찬가지로 하여, 프린트 배선판의 제작, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 하기 표5에 나타낸다.Next, using the said resin composition varnish, it carried out similarly to Example 16, and produced and evaluated the printed wiring board. The obtained results are shown in Table 5 below.

실시예 19Example 19

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(니혼 화약사제 상품명 EPPN-502H)162.8중량부, 제2의 열경화성 수지로서 글리시딜아민형 에폭시수지(아사히 치바사제 상품명 아랄다이트 MY721)18.3중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)118.9중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.100.0 parts by weight of terminal phenol-modified polyether sulfone (trade name Sumika Excel 5003P) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., polyfunctional epoxy resin (trade name EPPN-502H manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 162.8 parts by weight, and second thermosetting as the first thermosetting resin. 18.3 parts by weight of glycidylamine type epoxy resin (trade name Araldite MY721 manufactured by Asahi Chiba) and 118.9 parts by weight of phenol resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) are mixed with 4-butyrolactone and n-methyl-2-pyrrolidone. Dissolved in solvent.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX 평균입경 3.0㎛)171.4중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.4중량부, 실란 커플링제(신에츠 화학공업사제)5.1 중량부를 첨가하여 혼련 롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 수지 조성물 니스를 제작하였다.0.41.4 part of 2-ethyl-4-methylimidazole (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) and a silane coupling agent (171.4 parts by weight of a silica filler (trade name 1-FX average particle diameter made by Tatsumori Co., Ltd.) and curing catalyst were added to this solution. 5.1 parts by weight of Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. was added and dispersed in a kneading roll, followed by stirring and defoaming to prepare a resin composition varnish.

다음에, 상기 수지 조성물 니스를 이용하여 실시예 16과 마찬가지로 하여, 프린트 배선판의 제작, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 하기 표5에 나타낸다.Next, using the said resin composition varnish, it carried out similarly to Example 16, and produced and evaluated the printed wiring board. The obtained results are shown in Table 5 below.

실시예 20Example 20

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 크레졸 노볼락형 에폭시수지(니혼 화약사제 상품명 EOCN-103S)169.3중량부, 제2의 열경화성 수지로서비스페놀 A형 에폭시수지(유카셸 에폭시사제 상품명 에피코트 828EL)30.0중량 부, 페놀수지(니혼 화약사제)100.9중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다. 이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 Adma Fine SO-C2)171.6중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.4중량부, 실란 커플링제(신에츠 화학공업사제)5.1중량부를 첨가하여 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 수지 조성물 니스를 제작하였다.100.0 parts by weight of terminal phenol-modified polyether sulfone (trade name Sumica Excel 5003P) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., cresol novolac type epoxy resin (trade name EOCN-103S manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), 169.3 parts by weight, as the first thermosetting resin 30.0 weight part of thermosetting resin low service phenol A type epoxy resin (trade name Epicoat 828EL made from Yucca epoxy company), 100.9 weight part of phenol resins (made by Nippon Kayaku Co., Ltd.) a mixture of 4-butyrolactone and n-methyl-2-pyrrolidone Dissolved in solvent. 171.6 parts by weight of a silica filler (trade name Adma Fine SO-C2 manufactured by Tatsumori Corporation) and a curing catalyst, 0.4 part by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), a silane coupling agent (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 5.1 parts by weight of an industrial company) was added and dispersed in a kneading roll, followed by stirring and defoaming to prepare a resin composition varnish.

다음에, 상기 수지 조성물 니스를 이용하여 실시예 16과 마찬가지로 하여, 프린트 배선판의 제작, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 하기 표5에 나타낸다.Next, using the said resin composition varnish, it carried out similarly to Example 16, and produced and evaluated the printed wiring board. The obtained results are shown in Table 5 below.

실시예 21Example 21

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)10.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 상품명 TMH574)114.3중량부, 제2의 열경화성 수지로서 비스페놀 A형 에폭시수지(유카셸 에폭시사제 상품명 에피코트 828EL)12.7중량부, 페놀 수지(니혼 화약사제)63.1중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.10.0 parts by weight of terminal phenol-modified polyether sulfone (trade name Sumika Excel 5003P) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., polyfunctional epoxy resin (trade name TMH574 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 114.3 parts by weight, second thermosetting resin as the first thermosetting resin 12.7 parts by weight of bisphenol A type epoxy resin (trade name Epicoat 828EL manufactured by Yuca Shell Epoxy Co., Ltd.) and 63.1 parts by weight of phenol resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) are dissolved in a mixed solvent of 4-butyrolactone and n-methyl-2-pyrrolidone. I was.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX 평균입경 3.0㎛)85.7중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.2중량부, 실란 커플링제(신에츠 화학공업사제)2.6 중량부를 첨가하여 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 수지 조성물 니스를 제작하였다.0.2 weight part of 2-ethyl-4-methylimidazole (made by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) and a silane coupling agent (85.7 weight part of silica fillers (trade name 1-FX average particle diameter 3.0 micrometers by Tatsumori Co., Ltd. make), a hardening catalyst, to this solution. Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 2.6 parts by weight was added and dispersed in a kneading roll, followed by stirring and defoaming to prepare a resin composition varnish.

다음에, 상기 수지 조성물 니스를 이용하여 실시예16과 마찬가지로 하여, 프린트 배선판의 제작, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 하기 표6에 나타낸다.Next, using the said resin composition varnish, it carried out similarly to Example 16, and produced and evaluated the printed wiring board. The results obtained are shown in Table 6 below.

실시예 22Example 22

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 상품명 TMH574)60.2중량부, 제2의 열경화성 수지로서 비스페놀 A형 에폭시수지(유카셸 에폭시사제 상품명 에피코트 828EL)6.7중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)33.3중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.100.0 parts by weight of terminal phenol-modified polyether sulfone (trade name Sumika Excel 5003P) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., polyfunctional epoxy resin (trade name TMH574 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 60.2 parts by weight, as the first thermosetting resin, and second thermosetting resin 6.7 parts by weight of bisphenol A type epoxy resin (trade name Epicoat 828EL manufactured by Yuca Shell Epoxy Co., Ltd.) and 33.3 parts by weight of phenol resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) were dissolved in a mixed solvent of 4-butyrolactone and n-methyl-2-pyrrolidone. I was.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX 평균입경 3.0㎛)85.9중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.2중량부, 실란 커플링제(신에츠 화학공업사제)2.6 중량부를 첨가하여 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 수지 조성물 니스를 제작하였다.0.2 weight part of 2-ethyl-4-methylimidazole (made by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) as a silica filler (trade name 1-FX mean particle diameter 3.0 micrometers by Tatsumori Co., Ltd.), a curing catalyst, and a silane coupling agent ( Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 2.6 parts by weight was added and dispersed in a kneading roll, followed by stirring and defoaming to prepare a resin composition varnish.

다음에, 상기 수지 조성물 니스를 이용하여 실시예16과 마찬가지로 하여, 프린트 배선판의 제작, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 하기 표6에 나타낸다.Next, using the said resin composition varnish, it carried out similarly to Example 16, and produced and evaluated the printed wiring board. The results obtained are shown in Table 6 below.

실시예 23Example 23

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 상품명 TMH574)132.1중량부, 제2의 열경화성 수지로서 비스페놀 A형 에폭시수지(유카셸 에폭시사제 상품명 에피코트 828EL)23.36중량부, 페놀 수지(니혼 화약사제)77.8중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에용해시켰다. 이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX 평균입경 3.0㎛)83.3중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.3중량부, 실란 커플링제(신에츠 화학공업사제)2.5중량부를 첨가하여 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 수지 조성물 니스를 제작하였다.100.0 parts by weight of terminal phenol-modified polyether sulfone (trade name Sumika Excel 5003P) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., polyfunctional epoxy resin (trade name TMH574 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 132.1 parts by weight, and second thermosetting resin as the first thermosetting resin. 23.36 parts by weight of bisphenol A type epoxy resin (trade name Epicoat 828EL made by Yucca epoxy company) and 77.8 parts by weight of phenol resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) are dissolved in a mixed solvent of 4-butyrolactone and n-methyl-2-pyrrolidone. I was. 0.3 weight part of 2-ethyl-4-methylimidazole (made by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) as a silica filler (trade name 1-FX mean particle diameter 3.0 micrometers by Tatsumori Co., Ltd.), a hardening catalyst, and a silane coupling agent ( 2.5 parts by weight of Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. was added and dispersed in a kneading roll, followed by stirring and defoaming to prepare a resin composition varnish.

얻어진 니스를 두께 35㎛의 PET 필름 위에, 건조후의 막두께가 약 50㎛이 되도록 롤코터로 도포하고, 100℃의 건조온도로 건조로 내에서 건조하여, 도 7과 동일한 구성을 가지는 드라이필름 적층체를 얻었다. 이 때 드라이필름 중의 잔류 용제량 약 30중량%였다.The obtained varnish was applied on a 35-μm-thick PET film with a roll coater so that the film thickness after drying was about 50 μm, dried in a drying furnace at a drying temperature of 100 ° C., and laminated with a dry film having the same constitution as in FIG. 7. Got a sieve. At this time, the amount of residual solvent in the dry film was about 30% by weight.

이 드라이필름 적층체를 이용하여 실시예 16과 마찬가지로 하여 프린트 배선판의 제작, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 하기 표6에 나타낸다.Using this dry film laminate, a printed wiring board was produced and evaluated in the same manner as in Example 16. The results obtained are shown in Table 6 below.

실시예 24Example 24

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 상품명 TMH574)164.2중량부, 제2의 열경화성 수지로서 글리시딜아민형 에폭시 수지(아사히 치바사제 상품명 아랄다이트 MY721)28.9중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)106.9중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합 용매에 용해시켰다.100.0 parts by weight of terminal phenol-modified polyether sulfone (trade name Sumika Excel 5003P) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., polyfunctional epoxy resin (trade name TMH574 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 162.2 parts by weight, and the second thermosetting resin as the first thermosetting resin. 28.9 parts by weight of a glycidylamine type epoxy resin (trade name Araldite MY721 manufactured by Asahi Chiba Co., Ltd.) and 106.9 parts by weight of a phenol resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) are a mixed solvent of 4-butyrolactone and n-methyl-2-pyrrolidone. Dissolved in.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX 평균입경 3.0㎛)100.0중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.4중량부, 실란 커플링제(신에츠 화학공업사제)3.0 중량부를 첨가하여 혼련롤로 분산시킨 후, 교반및 탈포하여, 수지 조성물 니스를 제작하였다.0.4 parts by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) and a silane coupling agent (100.0 parts by weight of a silica filler (trade name 1-FX mean particle diameter 3.0 μm) manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) as a curing catalyst. 3.0 parts by weight of Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. was added and dispersed in a kneading roll, followed by stirring and defoaming to prepare a resin composition varnish.

얻어진 니스를 두께 35㎛의 PET 필름 위에, 건조후의 막두께가 약 50㎛이 되도록 롤 코터로 도포하고, 150℃의 건조온도로 건조로 내에서 건조하여 도 7과 동일한 구성을 가지는 드라이필름 적층체를 얻었다. 이 때, 드라이필름 중의 잔류 용제량은, 약 1중량%였다.The obtained varnish was applied on a 35-μm-thick PET film with a roll coater so that the film thickness after drying was about 50 μm, and dried in a drying furnace at a drying temperature of 150 ° C. to obtain a dry film laminate having the same constitution as in FIG. 7. Got. At this time, the residual solvent amount in the dry film was about 1% by weight.

얻어진 드라이필름 적층체를 이용하여 실시예 16과 마찬가지로 하여, 프린트 배선판의 제작, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 하기 표6에 나타낸다.Using the obtained dry film laminated body, it carried out similarly to Example 16, and produced and evaluated the printed wiring board. The results obtained are shown in Table 6 below.

상기 표 5에 나타낸 바와 같이, 실시예 16 내지 20의 결과로부터, 본 발명에 의하면, 취급성이 우수하고, 또한 내장회로, 패턴으로의 매입성이 우수한 다층프린트 배선판을 형성할 수 있는 다층 프린트 배선판용 드라이필름 전사시트가 얻어지는 것을 알 수 있었다.As shown in Table 5, from the results of Examples 16 to 20, according to the present invention, a multilayer printed wiring board capable of forming a multilayer printed wiring board excellent in handling properties and excellent in embedding into embedded circuits and patterns can be formed. It was found that the dry film transfer sheet for the product was obtained.

또, 본 발명의 드라이필름 전사시트에 관해서는, 예를 들면 실시예 16에서는, 전체 수지 고형분에 대한 열가소성 수지의 함유량이 30중량%로, 충분한 가요성 및 패턴매입성이 얻어졌다. 그러나, 실시예 21에서는 열가소성 수지의 함유량이 5중량%에서는 충분한 가요성이 얻어지지 않는 경향이 있는 것을 알 수 있었다. 또, 실시예 22의 결과로부터, 열가소성 수지의 함유량이 50중량%에서는 통상의 라미네이트 온도에서는 아무리 가압력을 높여도 충분한 패턴 매입성이 얻어지지 않는 경향이 있는 것을 알 수 있었다.Moreover, about the dry film transfer sheet of this invention, for example, in Example 16, content of the thermoplastic resin with respect to total resin solid content is 30 weight%, and sufficient flexibility and pattern embedding property were obtained. However, in Example 21, it turned out that when the content of the thermoplastic resin is 5% by weight, sufficient flexibility tends not to be obtained. Moreover, from the result of Example 22, it turned out that when content of a thermoplastic resin is 50 weight%, sufficient pattern embedding tends not to be obtained no matter how high a pressing force is at normal lamination temperature.

또한, 표6에 나타내는 실시예 23의 결과로부터, 필름 중의 잔존 용매량이 30중량%가 되면, 필름 표면의 주름이 라미네이트 적성에 크게 영향을 주어 패턴 매입성이 저하하는 경향이 있고, 또, 잔존 용매량이 많기때문에 리플로 내성이 저하하는 경향이 있는 것을 알 수 있었다. 한편, 실시예 24의 결과로부터, 잔존 용매량이 1중량%가 되면, 필름의 가요성이 저하하여, 크랙이 발생하기 쉬워지는 경향이 있기때문에, 취급성의 면에서 약간 떨어지는 것을 알 수 있었다.From the results of Example 23 shown in Table 6, when the amount of residual solvent in the film is 30% by weight, the wrinkles on the surface of the film greatly affect laminate aptitude, and the pattern embedding tends to decrease, and the remaining solvent Since the amount was large, it was found that the reflow resistance tended to decrease. On the other hand, from the result of Example 24, when the amount of residual solvent became 1 weight%, since the flexibility of a film fell and it tends to generate | occur | produce a crack, it turned out that it fell slightly in terms of handleability.

본 발명의 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물은, 반도체 패키지 등에 사용되는 다층 프린트 배선판의 절연층의 형성에 적용된다.The insulating resin composition for multilayer printed wiring boards of this invention is applied to formation of the insulating layer of the multilayer printed wiring board used for a semiconductor package etc.

본 발명의 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물은, 고내열성으로, 인성이 강하고, 열팽창이 작으며, 구리배선에의 밀착성이 양호하고, 미세패턴의 형성에 적합한 미세 조화 표면을 가지는 절연층을 형성할 수 있다.The insulating resin composition for multilayer printed wiring boards of the present invention has a high heat resistance, a toughness, low thermal expansion, good adhesion to copper wiring, and an insulating layer having a fine roughened surface suitable for forming a fine pattern. Can be.

Claims (86)

하기 성분The following ingredients i)열가소성 수지,i) thermoplastic resin, ii)그 열가소성 수지와의 혼합물을 경화하면, 상분리구조를 가지는 수지 복합체를 형성할 수 있는 제1의 열경화성 수지, 및ii) a first thermosetting resin capable of forming a resin composite having a phase separation structure when the mixture with the thermoplastic resin is cured, and iii)필러를 함유하는 수지 조성물로서,iii) a resin composition containing a filler, 그 수지 조성물의 경화물이 미세 상분리구조를 가지고, 또한 상기 필러가 열경화성 수지 리치상 또는 열가소성 수지 리치상의 어느 한쪽에 편재하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.The cured product of the resin composition has a fine phase separation structure, and the filler is unevenly distributed in either the thermosetting resin rich phase or the thermoplastic resin rich phase, The insulating resin composition for multilayer printed wiring boards. 제 1 항에 있어서, iv)상기 열가소성 수지와의 혼합물을 경화하면, 상용 구조를 가지는 수지 복합체를 형성할 수 있는 제2의 열경화성 수지를 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.2. The insulating resin composition for a multilayer printed wiring board according to claim 1, further comprising: iv) a second thermosetting resin capable of forming a resin composite having a commercial structure when the mixture with the thermoplastic resin is cured. 제 1 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 해도구조, 연속구상 구조, 복합 분산상 구조 및 공연속상 구조 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.The insulating resin composition for a multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the fine phase separation structure is any one of an island-in-sea structure, a continuous spherical structure, a composite dispersed phase structure, and a performance-speed phase structure. 제 3 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 해도구조, 연속구상 구조 또는복합 분산상 구조의 어느 하나이고, 상기 구조중의 구상 도메인 내에 상기 필러가 편재하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.4. The insulating resin composition according to claim 3, wherein the fine phase separation structure is any one of an island-in-sea structure, a continuous spherical structure, or a composite dispersed phase structure, and the filler is localized in the spherical domain in the structure. . 제 3 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 공연속상 구조이고, 상기 필러가 열경화성 수지 리치상 중에 편재하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.4. The insulating resin composition for multilayer printed wiring board according to claim 3, wherein the fine phase separation structure is an airspeed phase structure, and the filler is unevenly distributed in a thermosetting resin rich phase. 제 3 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 그 구조주기의 피치 사이즈가 0.1∼5㎛인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.4. The insulating resin composition for multilayer printed wiring board according to claim 3, wherein the fine phase separation structure has a pitch size of 0.1 to 5 mu m in its structural period. 제 2 항에 있어서, 그 수지 조성물의 경화물이, 해도구조, 연속구상 구조, 복합 분산상 구조 및 공연속상 구조로부터 선택되는 어느 한 미세 상분리구조를 가지고, 그 미세 상분리구조는, 그 구조 주기의 피치 사이즈가 0.1∼3㎛인　것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.3. The cured product of the resin composition according to claim 2, wherein the cured product of the resin composition has any one of a fine phase separation structure selected from an island-in-sea structure, a continuous spherical structure, a composite dispersed phase structure, and a gas-permeable phase structure, and the fine phase separation structure has a pitch of the structure period. The insulating resin composition for multilayer printed wiring boards whose size is 0.1-3 micrometers. 제 1 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지는, 에폭시 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.The said 1st thermosetting resin consists of an epoxy resin, The insulating resin composition for multilayer printed wiring boards of Claim 1 characterized by the above-mentioned. 제 2 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지 및 제2의 열경화성 수지는, 각각 다른 에폭시수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.3. The insulating resin composition for multilayer printed wiring board according to claim 2, wherein the first thermosetting resin and the second thermosetting resin are each made of different epoxy resins. 제 9 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지의 에폭시 수지와, 상기 제2의 열경화성 수지의 에폭시수지와의 중량비는, 95:5 내지 50:50인　것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.10. The insulating resin composition according to claim 9, wherein a weight ratio of the epoxy resin of the first thermosetting resin to the epoxy resin of the second thermosetting resin is 95: 5 to 50:50. . 제 8 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지는, 화학식 1The method of claim 8, wherein the first thermosetting resin, Formula 1 (화학식 1)(Formula 1) (식중, n은 평균 반복수를 나타내고, 1 내지 10의 값을 취하고, Ｒ은 각각 독립적으로 수소원자, 탄소수 1 내지 10의 알킬기 또는 탄소수 5 내지 7의 시클로알킬기, 또는 탄소수 5 내지 7의 시클로알킬기를 포함하는 탄소수 6 내지 20의 탄화 수소기 중 어느 하나를 나타내고, ｉ는 각각 독립적으로 1 내지 4의 정수값이고, ｉ가 2이상인 경우, Ｒ은 각각 동일하거나 달라도 좋고, Ｇｌｙ는 글리시딜기를 나타낸다.)로 표시되는 에폭시수지인　것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.(Wherein n represents an average repeating number and takes a value of 1 to 10, and each R independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or a cycloalkyl group having 5 to 7 carbon atoms, or a cycloalkyl group having 5 to 7 carbon atoms). Represents any one of carbon atoms having 6 to 20 hydrocarbon groups containing, and each independently is an integer value of 1 to 4, when i is 2 or more, R may be the same or different, and Ｇｌｙ is a glycidyl group The insulating resin composition for multilayer printed wiring boards characterized by the above-mentioned. 제 9 항에 있어서, 상기 제2의 열경화성 수지는, 비스페놀 A형 에폭시수지,비스페놀 F형 에폭시수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 및 글리시딜아민형 에폭시수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인　것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.The said second thermosetting resin is at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of bisphenol-A epoxy resin, bisphenol F-type epoxy resin, cresol novolak-type epoxy resin, and glycidylamine type epoxy resin. Insulating resin composition for multilayer printed wiring boards characterized by the above-mentioned. 제 8 항에 있어서, 에폭시 경화제로서, 아미노트리아진 변성 페놀 노볼락 수지를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.The insulating resin composition for multilayer printed wiring boards according to claim 8, further comprising an aminotriazine-modified phenol novolak resin as an epoxy curing agent. 제 1 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 폴리에테르술폰인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.The insulating resin composition for multilayer printed wiring boards according to claim 1, wherein the thermoplastic resin is polyether sulfone. 제 14 항에 있어서, 상기 폴리에테르술폰은, 중량 평균 분자량(Ｍｗ)이 1000내지 100000인　것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.The insulating resin composition for multilayer printed wiring board according to claim 14, wherein the polyether sulfone has a weight average molecular weight (MV) of 1000 to 100000. 제 1 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 말단 페놀변성 폴리에테르술폰인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.The insulating resin composition according to claim 1, wherein the thermoplastic resin is a terminal phenol-modified polyether sulfone. 제 1 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 전체 수지 고형분의 10∼40중량%인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.The insulating resin composition for multilayer printed wiring boards according to claim 1, wherein the thermoplastic resin is 10 to 40% by weight of the total resin solids. 제 1 항에 있어서, 상기 필러는 무기필러인　것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.The insulating resin composition for multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the filler is an inorganic filler. 제 18 항에 있어서, 상기 무기필러는 실리카인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.The insulating resin composition for multilayer printed wiring board according to claim 18, wherein the inorganic filler is silica. 제 1 항에 있어서, 상기 필러는 0.1 내지 3㎛의 평균입경을 가지는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.The insulating resin composition for multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the filler has an average particle diameter of 0.1 to 3 mu m. 제 1 항에 있어서, 상기 필러는, 그 배합비가 전체 수지 조성물 고형분 중, 5 내지 40 중량%인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.2. The insulating resin composition for multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the filler has a blending ratio of 5 to 40% by weight in the total resin composition solid content. 시트상 지지체와, 그 시트상 지지체 위에 형성된 하기 성분Sheet-like support and the following components formed on the sheet-like support i)열가소성 수지,i) thermoplastic resin, ii)그 열가소성 수지와의 혼합물을 경화하면, 상분리구조를 가지는 수지 복합체를 형성할 수 있는 제1의 열경화성 수지, 및ii) a first thermosetting resin capable of forming a resin composite having a phase separation structure when the mixture with the thermoplastic resin is cured, and iii)필러를 함유하는 수지 조성물로서,iii) a resin composition containing a filler, 그 수지 조성물의 경화물이 미세 상분리구조를 가지고, 또한 상기 필러가 열경화성 수지 리치상 또는 열가소성 수지 리치상의 어느 한쪽에 편재하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 이용한 드라이필름을 구비하는 것을 특징으로하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.The cured product of the resin composition has a fine phase separation structure, and the filler comprises a dry film using an insulating resin composition for multilayer printed wiring boards, which is unevenly distributed in either a thermosetting resin rich phase or a thermoplastic resin rich phase. Insulating resin layer transfer sheet for printed wiring boards. 제 22 항에 있어서, iv)상기 열가소성 수지와의 혼합물을 경화하면, 상용구조를 가지는 수지 복합체를 형성할 수 있는 제2의 열경화성 수지를 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.23. The insulating resin layer transfer according to claim 22, further comprising: iv) a second thermosetting resin capable of forming a resin composite having a commercial structure when the mixture with the thermoplastic resin is cured. Sheet. 제 22 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 해도구조, 연속구상 구조, 복합 분산상 구조 및 공연속상 구조 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.23. The insulating resin layer transfer sheet according to claim 22, wherein the fine phase separation structure is any one of an island-in-sea structure, a continuous spherical structure, a composite dispersed phase structure, and a performance-speed phase structure. 제 24 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 해도구조, 연속구상 구조 또는 복합 분산상 구조 중 어느 하나이고, 상기 구조 중의 구상 도메인 내에 상기 필러가 편재하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.25. The insulating resin layer transfer for multilayer printed wiring board according to claim 24, wherein the fine phase separation structure is any one of an island-in-water structure, a continuous spherical structure, or a composite dispersed phase structure, and the filler is localized in the spherical domain in the structure. Sheet. 제 24 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 공연속상구조이고, 상기 필러가 열경화성 수지 리치상 중에 편재하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.25. The insulating resin layer transfer sheet according to claim 24, wherein the fine phase separation structure is an airspeed phase structure, and the filler is unevenly distributed in a thermosetting resin rich phase. 제 24 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 그 구조 주기의 피치 사이즈가 0.1∼5㎛인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.The insulating resin layer transfer sheet for multilayer printed wiring board according to claim 24, wherein the fine phase separation structure has a pitch size of 0.1 to 5 占 퐉 in its structural period. 제 23 항에 있어서, 그 수지 조성물의 경화물이, 해도구조, 연속구상 구조 및 복합 분산상 구조로부터 선택되는 어느 하나의 미세 상분리구조를 가지고, 그 미세 상분리구조는, 그 구조 주기의 피치 사이즈가 0.1∼3㎛인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.The cured product of claim 23, wherein the cured product of the resin composition has any one of a fine phase separation structure selected from an island-in-sea structure, a continuous spherical structure, and a composite dispersed phase structure, and the fine phase separation structure has a pitch size of 0.1 cycles. It is-3 micrometers, The insulating resin layer transfer sheet for multilayer printed wiring boards. 제 22 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지는, 에폭시수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.The insulating resin layer transfer sheet according to claim 22, wherein the first thermosetting resin is made of an epoxy resin. 제 23 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지 및 제2의 열경화성 수지는, 각각　다른 에폭시수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.The insulating resin layer transfer sheet according to claim 23, wherein the first thermosetting resin and the second thermosetting resin are each made of different epoxy resins. 제 30 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지의 에폭시 수지와, 상기 제2의 열경화성 수지의 에폭시수지와의 중량비는, 95:5 내지 50:50인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.The insulating resin layer according to claim 30, wherein a weight ratio of the epoxy resin of the first thermosetting resin to the epoxy resin of the second thermosetting resin is 95: 5 to 50:50. Transfer sheet. 제 29 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지는, 화학식 1The method of claim 29, wherein the first thermosetting resin is represented by Chemical Formula 1 (화학식 1)(Formula 1) (식중, n은 평균 반복수를 나타내고, 1 내지 10의 값을 취하고, Ｒ은 각각 독립적으로 수소원자, 탄소수 1 내지 10의 알킬기 또는 탄소수 5 내지 7의 시클로알킬기, 또는 탄소수 5 내지 7의 시클로알킬기를 포함하는 탄소수 6 내지 20의 탄화수소기의 어느 하나를 나타내고, ｉ는 각각 독립적으로 1 내지 4의 정수값이고, ｉ가 2이상인 경우, Ｒ은 각각 동일하거나 달라도 좋으며, Ｇｌｙ는 글리시딜기를 나타낸다.)로 표시되는 에폭시수지인　것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.(Wherein n represents an average repeating number and takes a value of 1 to 10, and each R independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or a cycloalkyl group having 5 to 7 carbon atoms, or a cycloalkyl group having 5 to 7 carbon atoms). Represents any of a hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms, i is independently an integer value of 1 to 4, and when i is 2 or more, R may be the same or different, and Ｇｌｙ represents a glycidyl group. An insulating resin layer transfer sheet for multilayer printed wiring boards, characterized in that it is an epoxy resin represented by. 제 30 항에 있어서, 상기 제2의 열경화성 수지는, 비스페놀 A형 에폭시수지, 비스페놀 F형 에폭시수지, 크레졸 노볼락형 에폭시수지, 및 글리시딜아민형 에폭시수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.The said second thermosetting resin is at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of a bisphenol-A epoxy resin, a bisphenol F-type epoxy resin, a cresol novolak-type epoxy resin, and a glycidylamine type epoxy resin. The insulating resin layer transfer sheet for multilayer printed wiring boards characterized by the above-mentioned. 제 29 항에 있어서, 에폭시 경화제로서, 아미노트리아진 변성페놀 노볼락수지를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.30. The insulating resin layer transfer sheet according to claim 29, further comprising an aminotriazine-modified phenol novolak resin as an epoxy curing agent. 제 22 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 폴리에테르술폰인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.23. The insulating resin layer transfer sheet according to claim 22, wherein said thermoplastic resin is polyether sulfone. 제 35 항에 있어서, 상기 폴리에테르술폰은, 중량 평균 분자량(Mw)이 1000내지 100000인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.The said polyether sulfone has a weight average molecular weight (Mw) of 1000-100000, The insulating resin layer transfer sheet for multilayer printed wiring boards of Claim 35 characterized by the above-mentioned. 제 35 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 말단 페놀변성 폴리에테르술폰인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.36. The insulating resin layer transfer sheet according to claim 35, wherein the thermoplastic resin is a terminal phenol-modified polyether sulfone. 제 22 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 전체 수지 고형분 10∼40중량%인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.23. The insulating resin layer transfer sheet according to claim 22, wherein the thermoplastic resin is 10 to 40% by weight of a total resin solid content. 제 22 항에 있어서, 상기 필러는 무기필러인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.23. The insulating resin layer transfer sheet according to claim 22, wherein the filler is an inorganic filler. 제 39 항에 있어서, 상기 무기필러는 실리카인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.40. The insulating resin layer transfer sheet according to claim 39, wherein the inorganic filler is silica. 제 22 항에 있어서, 상기 필러는 0.1 내지 3㎛의 평균입경을 가지는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.23. The insulating resin layer transfer sheet according to claim 22, wherein said filler has an average particle diameter of 0.1 to 3 mu m. 제 22 항에 있어서, 상기 필러는, 그 배합비가 전체 수지 조성물 고형분 중, 5 내지 40중량%인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.The insulating resin layer transfer sheet for multilayer printed wiring boards according to claim 22, wherein the filler has a blending ratio of 5 to 40% by weight in the total resin composition solid content. 제1의 배선패턴을 가지는 기재,A base material having a first wiring pattern, 그 기재상에 형성된 절연층, 및An insulating layer formed on the substrate, and 상기 제1의 배선패턴과 전기적으로 접속하도록 그 절연층상에 형성된 제2의 배선패턴을 구비하는 다층 프린트 배선판에 있어서,A multilayer printed wiring board comprising a second wiring pattern formed on an insulating layer thereof so as to be electrically connected to the first wiring pattern. 상기 절연층은, 제 1항에 기재된 수지 조성물의 경화물로 실질적으로 이루어지고, 그 경화물은 미세 상분리구조를 가지고, 또한 상기 필러가 열경화성 수지 리치상 또는 열가소성 수지 리치상의 어느 한쪽에 편재하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.The said insulating layer consists essentially of the hardened | cured material of the resin composition of Claim 1, The hardened | cured material has a fine phase-separation structure, and the said filler is ubiquitous in either a thermosetting resin rich phase or a thermoplastic resin rich phase. Multilayer printed wiring board characterized by the above-mentioned. 제 43 항에 있어서, iv)상기 열가소성 수지와의 혼합물을 경화하면, 상용구조를 가지는 수지 복합체를 형성할 수 있는 제2의 열경화성 수지를 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.The multilayer printed wiring board according to claim 43, further comprising: iv) a second thermosetting resin capable of forming a resin composite having a commercial structure when the mixture with the thermoplastic resin is cured. 제 43 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 해도구조, 연속구상 구조, 복합 분산상 구조 및 공연속상 구조 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.The multilayer printed wiring board according to claim 43, wherein the fine phase separation structure is any one of an island-in-the-sea structure, a continuous spherical structure, a composite dispersed phase structure, and a performance-high velocity phase structure. 제 45 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 해도구조, 연속구상 구조 또는 복합 분산상 구조 중 어느 하나이고, 상기 구조 중의 구상 도메인 내에 상기 필러가 편재하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.The multilayer printed wiring board according to claim 45, wherein the fine phase separation structure is any one of an island-in-sea structure, a continuous spherical structure, or a composite dispersed phase structure, and the filler is localized in the spherical domain in the structure. 제 45 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 공연속상구조이고, 상기 필러가 열경화성 수지 리치상 중에 편재하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.46. The multilayer printed wiring board according to claim 45, wherein the fine phase separation structure is an airspeed phase structure, and the filler is localized in the thermosetting resin rich phase. 제 45 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 그 구조 주기의 피치 사이즈가 0.1∼5㎛인　것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.46. The multilayer printed wiring board according to claim 45, wherein the fine phase separation structure has a pitch size of 0.1 to 5 mu m in its structure period. 제 44 항에 있어서, 그 수지 조성물의 경화물이, 해도구조, 연속구상 구조 및 복합 분산상 구조로부터 선택되는 어느 하나의 미세 상분리구조를 가지고, 그 미세 상분리구조는, 그 구조 주기의 피치 사이즈가 0.1∼3㎛인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.The cured product of claim 44, wherein the cured product of the resin composition has any one of a fine phase separation structure selected from an island-in-sea structure, a continuous spherical structure, and a composite dispersed phase structure, and the fine phase separation structure has a pitch size of 0.1 of the structural period. It is-3 micrometers, The multilayer printed wiring board characterized by the above-mentioned. 제 43 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지는, 에폭시 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.44. The multilayer printed wiring board according to claim 43, wherein said first thermosetting resin is made of an epoxy resin. 제 44 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지 및 제2의 열경화성 수지는, 각각　다른 에폭시수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.The multilayer printed wiring board according to claim 44, wherein the first thermosetting resin and the second thermosetting resin are each made of different epoxy resins. 제 51 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지의 에폭시수지와, 상기 제2의 열경화성 수지의 에폭시수지와의 중량비는, 95:5 내지 50:50인　것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.The multilayer printed wiring board according to claim 51, wherein a weight ratio of the epoxy resin of the first thermosetting resin to the epoxy resin of the second thermosetting resin is 95: 5 to 50:50. 제 50 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지는, 화학식 151. The method of claim 50, wherein the first thermosetting resin, Formula 1 (화학식 1)(Formula 1) (식 중, n은 평균 반복수를 나타내고, 1 내지 10의 값을 취하고, Ｒ은 각각 독립적으로 수소원자, 탄소수 1 내지 10의 알킬기 또는 탄소수 5 내지 7의 시클로알킬기, 또는 탄소수 5 내지 7의 시클로알킬기를 포함하는 탄소수 6 내지 20의 탄화수소기 중 어느 하나를 나타내고, ｉ는 각각 독립적으로 1 내지 4의 정수값이고, ｉ가 2이상인 경우, R은 각각 동일하거나 달라도 좋으며, Gly는 글리시딜기를 나타낸다.)로 표시되는 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.(Wherein n represents an average repeating number and takes a value of 1 to 10, and R each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or a cycloalkyl group having 5 to 7 carbon atoms, or a cycloalkyl having 5 to 7 carbon atoms). Represents one of hydrocarbon groups having 6 to 20 carbon atoms including an alkyl group, i is independently an integer value of 1 to 4, and when i is 2 or more, R may be the same or different, and Gly is a glycidyl group. It is an epoxy resin represented by the following.) The multilayer printed wiring board characterized by the above-mentioned. 제 51 항에 있어서, 상기 제2의 열경화성 수지는, 비스페놀 A형 에폭시수지, 비스페놀 F형 에폭시수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 및 글리시딜아민형 에폭시수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.The said 2nd thermosetting resin is at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of bisphenol-A epoxy resin, bisphenol F-type epoxy resin, cresol novolak-type epoxy resin, and glycidylamine-type epoxy resin. Multilayer printed wiring board, characterized in that. 제 50 항에 있어서, 에폭시 경화제로서, 아미노트리아진 변성페놀 노볼락수지를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.51. The multilayer printed wiring board according to claim 50, further comprising an aminotriazine-modified phenol novolak resin as an epoxy curing agent. 제 43 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 폴리에테르술폰인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.44. The multilayer printed wiring board according to claim 43, wherein said thermoplastic resin is polyether sulfone. 제 56 항에 있어서, 상기 폴리에테르술폰은, 중량 평균 분자량(Ｍｗ)이 1000내지 100000인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.57. The multilayer printed wiring board according to claim 56, wherein said polyether sulfone has a weight average molecular weight (MV) of 1000 to 100000. 제 56 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 말단 페놀변성 폴리에테르술폰인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.The multilayer printed wiring board according to claim 56, wherein the thermoplastic resin is a terminal phenol-modified polyether sulfone. 제 43 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 전체 수지 고형분의 10∼40중량%인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.The multilayer printed wiring board according to claim 43, wherein the thermoplastic resin is 10 to 40% by weight of the total resin solids. 제 43 항에 있어서, 상기 필러는 무기필러인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.The multilayer printed wiring board according to claim 43, wherein the filler is an inorganic filler. 제 60 항에 있어서, 상기 무기필러는 실리카인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.61. The multilayer printed wiring board according to claim 60, wherein said inorganic filler is silica. 제 43 항에 있어서, 상기 필러는 0.1 내지 3㎛의 평균입경을 가지는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.The multilayer printed wiring board according to claim 43, wherein the filler has an average particle diameter of 0.1 to 3 mu m. 제 43 항에 있어서, 상기 필러는, 그 배합비가 전체 수지 조성물 고형분 중, 5 내지 40중량%인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.The multilayer printed wiring board according to claim 43, wherein the filler has a blending ratio of 5 to 40% by weight in the total resin composition solid content. 제1의 배선패턴을 가지는 기재상에, 제1항에 기재된 절연성 수지 조성물을 도포하고, 얻어진 절연성 수지 도포층을 상분리를 발생시키는 가열 조건하에서 열경화시키고, 미세 상분리구조를 가지는 절연층을 형성하는 공정, 및On the base material which has a 1st wiring pattern, the insulating resin composition of Claim 1 is apply | coated, the obtained insulating resin coating layer is thermosetted under the heating conditions which generate phase separation, and the insulating layer which has a fine phase separation structure is formed, Process, and 그 절연층에 그 제1의 배선패턴과 전기적으로 접속하도록 제2의 배선패턴을 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법.And a step of forming a second wiring pattern on the insulating layer so as to be electrically connected to the first wiring pattern. 제 64 항에 있어서, 상기 제2의 배선패턴은, 무전해 도금 및 전해도금에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.65. The method of claim 64, wherein the second wiring pattern is formed by electroless plating and electroplating. 제 64 항에 있어서, 상기 가열조건은, 60 내지 160℃에서, 30분 내지 2시간 프리큐어를 행하는 공정과, 160 내지 220℃에서, 30분 내지 4시간 경화를 행하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.65. The method according to claim 64, wherein the heating conditions include a step of performing a precure at 60 to 160 ° C for 30 minutes to 2 hours, and a step of performing a curing at 30 to 4 hours at 160 to 220 ° C. Way. 제 64 항에 있어서, iv)상기 열가소성 수지와의 혼합물을 경화하면, 상용구조를 가지는 수지 복합체를 형성할 수 있는 제2의 열경화성 수지를 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.65. The method of claim 64, further comprising: iv) a second thermosetting resin capable of forming a resin composite having a compatible structure upon curing the mixture with the thermoplastic resin. 제 64 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 해도구조, 연속구상 구조, 복합 분산상 구조 및 공연속상 구조 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 방법.65. The method of claim 64, wherein the fine phase separation structure is any one of an island-in-sea structure, a continuous spherical structure, a composite dispersed phase structure, and a performance-phase phase structure. 제 68 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 해도구조, 연속구상 구조 또는 복합 분산상 구조 중 어느 하나이고, 상기 구조 중의 구상 도메인 내에 상기 필러가 편재하는 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 68, wherein the fine phase separation structure is any one of an island-in-sea structure, a continuous spherical structure, or a composite dispersed phase structure, and wherein the filler is localized in the spherical domain in the structure. 제 68 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 공연속상 구조이고, 상기 필러가 열경화성 수지 리치상 중에 편재하는 것을 특징으로 하는 방법.69. The method of claim 68, wherein the fine phase separation structure is an airspeed phase structure, and wherein the filler is localized in the thermosetting resin rich phase. 제 68 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 그 구조 주기의 피치 사이즈가0.1∼5㎛인 것을 특징으로 하는 방법.69. The method of claim 68, wherein the fine phase separation structure has a pitch size of 0.1 to 5 mu m in its structure period. 제 67 항에 있어서, 그 수지 조성물의 경화물이, 해도구조, 연속구상 구조 및 복합 분산상 구조로부터 선택되는 어느 하나의 미세 상분리구조를 가지고, 그 미세 상분리구조는, 그 구조 주기의 피치 사이즈가 0.1∼3㎛인 것을 특징으로 하는 방법.68. The cured product of claim 67, wherein the cured product of the resin composition has any one of a fine phase separation structure selected from an island-in-sea structure, a continuous spherical structure, and a composite dispersed phase structure, and the fine phase separation structure has a pitch size of 0.1 of the structural period. It is -3 micrometers, The method characterized by the above-mentioned. 제 64 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지는, 에폭시수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 64, wherein the first thermosetting resin is made of an epoxy resin. 제 67 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지 및 제2의 열경화성 수지는, 각각　다른 에폭시수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.68. The method of claim 67, wherein the first thermosetting resin and the second thermosetting resin are each made of different epoxy resins. 제 74 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지의 에폭시수지와, 상기 제2의 열경화성 수지의 에폭시수지와의 중량비는, 95:5 내지 50:50인　것을 특징으로 하는 방법.75. The method of claim 74, wherein the weight ratio of the epoxy resin of the first thermosetting resin to the epoxy resin of the second thermosetting resin is 95: 5 to 50:50. 제 73 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지는, 화학식 174. The method of claim 73, wherein the first thermosetting resin, Formula 1 (화학식 1)(Formula 1) (식중, n은 평균 반복수를 나타내고, 1 내지 10의 값을 취하고, Ｒ은 각각 독립적으로 수소원자, 탄소수 1 내지 10의 알킬기 또는 탄소수 5 내지 7의 시클로알킬기, 또는 탄소수 5 내지 7의 시클로알킬기를 포함하는 탄소수 6 내지 20의 탄화수소기 중 어느 하나를 나타내고, ｉ는 각각 독립적으로 1 내지 4의 정수값이고, ｉ가 2이상인 경우, Ｒ은 각각 동일하거나 달라도 좋으며, Ｇｌｙ는 글리시딜기를 나타낸다.)로 표시되는 에폭시수지인　것을 특징으로 하는 방법.(Wherein n represents an average repeating number and takes a value of 1 to 10, and each R independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or a cycloalkyl group having 5 to 7 carbon atoms, or a cycloalkyl group having 5 to 7 carbon atoms). Represents any one of hydrocarbon groups having 6 to 20 carbon atoms, i is independently an integer value of 1 to 4, when i is 2 or more, R may be the same or different, and Ｇｌｙ represents a glycidyl group Characterized in that the epoxy resin represented by.). 제 74 항에 있어서, 상기 제2의 열경화성 수지는, 비스페놀 A형 에폭시수지, 비스페놀 F형 에폭시수지, 크레졸 노볼락형 에폭시수지, 및 글리시딜 아민 형 에폭시수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 방법.75. The method of claim 74, wherein the second thermosetting resin is at least one member selected from the group consisting of bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, cresol novolac type epoxy resins, and glycidyl amine type epoxy resins. Characterized in that the method. 제 73 항에 있어서, 에폭시 경화제로서, 아미노트리아진 변성페놀 노볼락수지를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.74. The method of claim 73, further comprising an aminotriazine-modified phenol novolak resin as an epoxy curing agent. 제 64 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 폴리에테르술폰인 것을 특징으로 하는 방법.65. The method of claim 64, wherein the thermoplastic resin is polyethersulfone. 제 79 항에 있어서, 상기 폴리에테르술폰은, 중량 평균 분자량(Ｍｗ)이 1000내지 100000인 것을 특징으로 하는 방법.80. The method of claim 79, wherein the polyether sulfone has a weight average molecular weight (MV) of 1000 to 100000. 제 64 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 말단 페놀변성 폴리에테르술폰인　것을 특징으로 하는 방법.65. The method of claim 64, wherein the thermoplastic resin is a terminal phenol-modified polyethersulfone. 제 64 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 전체 수지 고형분 10∼40중량%인 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 64, wherein the thermoplastic resin is 10 to 40% by weight of the total resin solids. 제 64 항에 있어서, 상기 필러는 무기필러인　것을 특징으로 하는 방법.65. The method of claim 64, wherein the filler is an inorganic filler. 제 83 항에 있어서, 상기 무기필러는 실리카인 것을 특징으로 하는 방법.84. The method of claim 83, wherein the inorganic filler is silica. 제 64 항에 있어서, 상기 필러는 0.1 내지 3㎛의 평균입경을 가지는 것을 특징으로 하는 방법.65. The method of claim 64, wherein the filler has an average particle diameter of 0.1 to 3 mu m. 제 64 항에 있어서, 상기 필러는, 그 배합비가 전체 수지 조성물 고형분 중, 5 내지 40중량%인 것을 특징으로 하는 방법.65. The method according to claim 64, wherein the filler has a blending ratio of 5 to 40% by weight in the total resin composition solids.
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