KR20020027800A

KR20020027800A - Plating device for pipe

Info

Publication number: KR20020027800A
Application number: KR1020000058478A
Authority: KR
Inventors: 오인석
Original assignee: 이중구; 삼성테크윈 주식회사
Priority date: 2000-10-05
Filing date: 2000-10-05
Publication date: 2002-04-15

Abstract

PURPOSE: Provided is a plating equipment for a conduit which enables to plate one part of an internal conduit in an easy way so that it reduces waste of plating liquid with plating precisely. CONSTITUTION: The plating equipment for the conduit(20) comprises the parts of: a first(21) and a second stopper(22) which are fixed at a certain location of the internal conduit to form space for filling plating liquid; an electrode(23) which is placed at the first stopper to permit current to the space for filling plating liquid; and a seal part(24)(25) which is placed at the external circumference of the first and the second stopper to prevent plating liquid from being leaked.

Description

도관용 도금 장치{Plating device for pipe}Plating device for pipes

본 발명은 도관용 도금 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 도관의 내표면 일부에 대한 도금을 용이하게 수행할 수 있는 도괌용 도금 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plating apparatus for a conduit, and more particularly, to a plating apparatus for a Guam that can easily perform plating on a portion of the inner surface of the conduit.

통상적으로 제품을 도금하기 위해서는 도금액이 담긴 용기내에 제품을 투입하고 전극을 통해서 전류를 인가하여야 하므로, 제품의 크기에 적절한 도금 용기를 필요로 하였다. 그런데 도금되어야할 제품의 크기가 매우 큰 경우에는 그에 적당한 도금 용기를 마련하기가 곤란하였고, 그리고 도금액의 낭비가 심하다는 단점이 있었다.In general, in order to plate a product, a product must be put in a container containing a plating solution and a current must be applied through an electrode. Therefore, a plating container suitable for the size of the product was required. However, when the size of the product to be plated is very large, it is difficult to provide a suitable plating container therein, and there is a disadvantage that waste of the plating solution is severe.

한편, 부분적인 도금이 필요한 경우 또는 도금이 되어서는 아니되는 부분을 가지고 있는 제품의 경우에는 해당 부위를 마스킹한 상태에서 도금을 수행하여야 한다. 이러한 방식은 도금에 저항할 수 있는 재료로 제품의 표면을 부분적으로 감쌈으로써 도금액이 해당 표면에 접촉할 수 없도록 하는 방식이다. 그러나 이러한 방식에서는 마스킹에 소요되는 비용과 노력이 전체 도금에 소요되는 비용과 노력에 비해서 너무 크다는 단점을 가진다. 특히, 도관의 경우에는 상대적으로 길이가 크므로 그에 적합한 도금 용기를 제작한다는 것이 곤란할뿐만 아니라, 비록 도금 용기 제작이 가능하다 할지라도 부분적인 도금을 수행하는 것은 더욱 곤란하다는 문제점이 있다.On the other hand, when partial plating is required or in the case of products with parts that should not be plated, plating should be performed while masking the corresponding parts. This method partially wraps the surface of the product with a material that is resistant to plating so that the plating liquid cannot contact the surface. However, this method has a disadvantage in that the cost and effort for masking are too large for the cost and effort for the entire plating. In particular, in the case of a conduit, it is difficult to manufacture a plating container suitable for it because of its relatively large length, and even though the plating container can be manufactured, it is more difficult to perform partial plating.

도 1에 도시된 것은 통상적인 방식으로 도관을 도금하는 것을 나타낸 단면도이다.Shown in FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating plating of conduits in a conventional manner.

도면을 참조하면, 도관(12)은 도금액(18)이 담긴 도금 용기(11)의 내측에 수용된다. 도시된 예에서는 도관(12)의 내표면중 중간에 해당하는 일부 표면에 대해서만 도금을 수행하려고 한다. 이를 위해서 도관(12)의 외표면에는 외표면 마스킹(15)이 설치되고, 도관(12)의 내표면 일부에는 내표면 마스킹(14)이 설치된다. 도금은 도금 표면(16)에 대해서만 이루어진다. 도금액(18)내에 잠기게 설치된전극(13)에 전선(17)을 통해서 전류가 인가되고, 그리고 도관(12)에 대해서도 전선(18)을 통해서 전류가 인가되면 도금 표면(16)에 대한 도금이 이루어진다.Referring to the drawings, the conduit 12 is housed inside the plating vessel 11 containing the plating liquid 18. In the example shown, plating is to be performed only on a portion of the inner surface of the conduit 12 corresponding to the middle. To this end, an outer surface masking 15 is provided on the outer surface of the conduit 12, and an inner surface masking 14 is provided on a portion of the inner surface of the conduit 12. Plating takes place only for the plating surface 16. If a current is applied through the wire 17 to the electrode 13 submerged in the plating liquid 18 and a current is also applied to the conduit 12 through the wire 18, the plating on the plating surface 16 is performed. Is done.

위와 같은 도금 방식에서는 도금 용기(11)가 커야만 하고, 마스킹(14,15)을 위한 비용이 증가하며, 도금액이 많이 소요된다는 단점이 있다.In the plating method as described above, the plating container 11 must be large, the cost for the masking 14 and 15 is increased, and a large amount of plating solution is required.

본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 도관의 도금이 용이하게 수행될 수 있는 도금 장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide a plating apparatus that can be easily carried out plating of the conduit.

본 발명의 목적은 도관의 내표면 일부에 대한 도금이 용이하게 수행될 수 있는 도금 장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a plating apparatus in which plating on a portion of an inner surface of a conduit can be easily performed.

도 1은 통상적인 도금 장치에 대한 개략적인 단면도.1 is a schematic cross-sectional view of a conventional plating apparatus.

도 2는 본 발명에 따른 도관용 도금 장치에 대한 개략적인 분해 사시도.Figure 2 is a schematic exploded perspective view of the plating apparatus for conduit according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 도관용 도금 장치에 대한 개략적인 단면도.3 is a schematic cross-sectional view of a plating apparatus for conduits according to the present invention.

< 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 ><Brief Description of Major Codes in Drawings>

11. 용기 12. 도관11. Container 12. Conduit

13. 전극 14. 내표면 마스킹13. Electrode 14. Internal surface masking

15. 외표면 마스킹 16. 도금 표면15. Outer surface masking 16. Plating surface

17. 전선 18. 전선17. Wires 18. Wires

21. 제 1 마개 22. 제 2 마개21. 1st plug 22. 2nd plug

23. 전극 24.25. 시일부23. Electrode 24.25. Seal part

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 도관 내측의 소정 위치에 고정됨으로써 도금액 충전 공간을 형성하는 제 1 마개 및, 제 2 마개와; 상기 제 1 마개에 설치됨으로써 상기 도금액 충전 공간에 전류를 인가하는 전극;을 구비하는 도관용 도금 장치가 제공된다.In order to achieve the above object, according to the present invention, the first stopper and the second stopper to form a plating liquid filling space by being fixed to a predetermined position inside the conduit; The plating apparatus for conduits provided with the said 1st stopper, the electrode which applies an electric current to the said plating liquid filling space is provided.

이하 본 발명을 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to an embodiment shown in the accompanying drawings.

도 2에 도시된 것은 본 발명에 따른 도금 장치에 대한 개략적인 분해 사시도이고, 도 3에 도시된 것은 도 2의 도금 장치를 조립 상태로 도시한 단면도이다.2 is a schematic exploded perspective view of a plating apparatus according to the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view showing the plating apparatus of FIG. 2 in an assembled state.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 도금 장치는 도관(20)의 내측에 설치되는 제 1 마개(21)와, 상기 제 1 마개(21)에 삽입된 전극(23)과, 도관(20)의 내측에 설치되는 제 2 마개(22)를 구비한다. 상기 제 1 마개(21)와 제 2 마개(22)로 형성되는 도관(20)의 내측 공간에는 도금액이 충전된다.Referring to FIG. 2, the plating apparatus according to the present invention includes a first plug 21 installed inside the conduit 20, an electrode 23 inserted into the first plug 21, and a conduit 20. The 2nd stopper 22 provided in the inside is provided. The plating liquid is filled in the inner space of the conduit 20 formed by the first stopper 21 and the second stopper 22.

제 1 마개(21)의 외주면에는 시일부(24)가 형성되며, 제 2 마개(22)의 외주면에는 다른 시일부(25)가 형성된다. 마개(21,22)는 테프론 재료로 형성되는 것이 바람직스럽고, 시일부(24)는 고무 재료로 형성되는 것이 바람직스럽다. 제 1 마개(21)와 제 2 마개(22)가 도관(20)내에 끼워지면, 그 안에 도금액이 충전될 수 있는 공간이 형성된다. 도관(20)에는 플러스 전류가 인가되고, 전극(23)에는 마이너스 전류가 인가됨으로써, 도금액이 충전된 도관(20)의 내표면이 도금될 수 있다.The seal part 24 is formed in the outer peripheral surface of the 1st stopper 21, and the other seal part 25 is formed in the outer peripheral surface of the 2nd stopper 22. As shown in FIG. The stoppers 21 and 22 are preferably formed of a Teflon material, and the seal portion 24 is preferably formed of a rubber material. When the first stopper 21 and the second stopper 22 are fitted in the conduit 20, a space in which the plating liquid can be filled is formed therein. A positive current is applied to the conduit 20, and a negative current is applied to the electrode 23, so that the inner surface of the conduit 20 filled with the plating liquid can be plated.

도 3을 참조하면, 도금액(28)이 도관(20)의 중간 부분에 충전된 것을 알 수 있다. 따라서, 도금액(28)과 접촉하고 있는 도관(20)의 중간 부분 내표면만이 도금될 수 있다. 이때 마개(21,22)의 시일부(24,25)에 의해서 액밀 상태가 유지되므로 도금액이 외부로 누설될 가능성은 없다. 도관(20)의 내표면중 도금 위치는 마개(21,22)의 위치에 따라 임의로 조정될 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 마개(21,22)의 위치를 한정하는 제한부가 설치될 수 있다. 제한부는 예를 들면 도관(20)의 내측에 링(미도시)을 끼워서 마개(21,22)의 진입을 제한하거나, 또는 마킹을 함으로써 마개(21,22)의 진입 위치를 제한하는 것일 수 있다. 또한, 마스킹을 병행함으로써 미세한 부분 도금도 가능하다.Referring to FIG. 3, it can be seen that the plating liquid 28 is filled in the middle portion of the conduit 20. Thus, only the inner surface of the middle portion of the conduit 20 in contact with the plating liquid 28 may be plated. At this time, since the liquid-tight state is maintained by the seal parts 24 and 25 of the stoppers 21 and 22, there is no possibility that the plating liquid leaks to the outside. The plating position in the inner surface of the conduit 20 can be arbitrarily adjusted according to the position of the stoppers 21 and 22. Although not shown in the drawings, a limiting portion for limiting the positions of the stoppers 21 and 22 may be installed. The restricting part may be to restrict the entry of the stoppers 21 and 22 by inserting a ring (not shown) inside the conduit 20 or limit the entry positions of the stoppers 21 and 22 by marking. . In addition, fine partial plating is also possible by performing masking in parallel.

도금 작업을 수행함에 있어서는 제 2 마개(22)로 도관(20)의 소정 위치에서 하부를 밀폐하고, 다음에 도금액(28)을 투입하여 일정한 깊이만큼 채운다. 이후에, 제 1 마개(21)로써 도금액(28)이 충전된 공간의 상부를 밀폐한 다음, 전류를 인가함으로써 도금이 이루어질 수 있다.In performing the plating operation, the lower part is sealed at a predetermined position of the conduit 20 with the second stopper 22, and then the plating solution 28 is introduced to fill the film at a predetermined depth. Subsequently, plating may be performed by sealing the upper portion of the space filled with the plating liquid 28 with the first plug 21 and then applying a current.

본 발명에 따른 도관용 도금 장치는 도관의 내표면 일부를 용이하게 도금할 수 있다는 장점을 가진다. 또한 도금에 소요되는 장치가 단순화되고, 도금액의 낭비가 줄어들며, 미세한 도금도 가능하다는 장점이 있다.The plating apparatus for conduits according to the present invention has the advantage of being able to easily plate a portion of the inner surface of the conduit. In addition, the device required for plating is simplified, waste of the plating liquid is reduced, and fine plating is also possible.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예지적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, this is only illustrative, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Could be. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.

Claims

도관 내측의 소정 위치에 고정됨으로써 도금액 충전 공간을 형성하는 제 1 마개 및, 제 2 마개와;A first stopper and a second stopper which are fixed to a predetermined position inside the conduit to form a plating liquid filling space;

상기 제 1 마개에 설치됨으로써 상기 도금액 충전 공간에 전류를 인가하는 전극;을 구비하는 도관용 도금 장치.And an electrode for applying a current to the plating liquid filling space by being provided in the first stopper.