KR20020022942A - A bake apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 제조 장치인 베이크 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 가열 플레이트에 부정확하게 로딩된 웨이퍼를 감지하여 그에 따른 문제를 최소화할 수 있는 베이크 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a baking apparatus, which is a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly, to a baking apparatus capable of detecting an incorrectly loaded wafer on a heating plate and minimizing a problem thereof.
현재 포토공정에서 사용중인 스피너 설비내에서 PRE-베이크 및 POST 베이크를 의하여 베이크 장치를 사용하고 있다. 도 1을 참조하면, 베이크 장치(10)에서의 웨이퍼 로딩 순서는 로봇이 웨이퍼(30)를 베이크내의 리프트 핀(미도시됨) 위에 올려놓으면 리프트 핀이 다운되면서 웨이퍼가 가열 플레이트(12)에 놓여지게 된다. 한편, 웨이퍼(30)가 가열 플레이트(12)에 놓여질 때, 가열 플레이트의 미세한 기울기에 의해 웨이퍼가 밀리게 되는 현상이 일어나는데, 이를 방지하기 위해 다수의 웨이퍼 가이드(14)들을 가열 플레이트(12)상에 설치하였다.In the spinner facility currently used in the photo process, baking devices are used by PRE-baking and POST baking. Referring to FIG. 1, the wafer loading order in the baking apparatus 10 is that when the robot places the wafer 30 on a lift pin (not shown) in the bake, the lift pin is down while the wafer is placed on the heating plate 12. You lose. On the other hand, when the wafer 30 is placed on the heating plate 12, a phenomenon in which the wafer is pushed due to the slight inclination of the heating plate occurs, in order to prevent the plurality of wafer guides 14 on the heating plate 12 Installed in
그러나, 웨이퍼의 로딩 과정에서 상기 웨이퍼 가이드로 인해 새로운 문제가 야기되고 있다. 가열 플레이트(12)로 웨이퍼를 전달하는 로봇의 포지션이 조금이라도 벗어나게 되면, 도 1에서와 같이 웨이퍼 일부가 웨이퍼 가이드(14)위에 얹히게 되어 기울어지게 되는 문제가 발생된다. 이로 인해 웨이퍼가 전면적으로 일정한 열을 받지 못해 TPR(Thickness Photo Resist)의 허용폭(range)이 커지는 경우가 발생되거나, 웨이퍼 내에서 CD차이가 생기게 되고 심한 경우에는 패턴 브릿지(pattern bridge) 또는 웨이퍼 일부의 국부적인 NO 패턴이 발생하게 된다.However, a new problem is caused by the wafer guide during the loading of the wafer. If the position of the robot that transfers the wafer to the heating plate 12 is slightly out of position, as shown in FIG. 1, a portion of the wafer is placed on the wafer guide 14, thereby causing a problem of tilting. This causes the wafers to not receive constant heat across the board, resulting in an increase in the TPR (Thickness Photo Resist) range, or CD differences in the wafers, and in extreme cases, pattern bridges or parts of the wafers. A local NO pattern of H is generated.
이러한 웨이퍼의 부정확한 얹힘은 로봇의 기계적인 오차 혹은 엔지니어의 포지션 설정 실수로 인해 쉽게 일어날 수 있다. 그러나, 현재 사용하고 있는 베이크 장치내에는 웨이퍼가 부정확하게 로딩되는 것을 사전에 감지할 수 있는 장치가 마련되지 않았기 때문에, 생산량 혹은 점검을 실시해야만 그 불량을 감지할 수 있었다. 결국, 불량이 감지되기 전까지 많은 수의 웨이퍼가 불량이 발생된 상태로 다음 공정이 진행됨으로써, 전체적인 수율이 드롭 되거나 웨이퍼가 불합격되는 문제가 발생된다.Incorrect loading of these wafers can easily occur due to mechanical errors in the robot or mistakes in position setting by the engineer. However, since there is no device in the baking apparatus currently used to detect inaccurate loading of the wafer, it is possible to detect the defect only by producing or inspecting the wafer. As a result, the next process proceeds with a large number of wafers in which a defect occurs until a defect is detected, thereby causing a problem that the overall yield is dropped or the wafer is rejected.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 웨이퍼가 가열 플레이트에 정확하게 얹혀졌는지 여부를 확인하여, 웨이퍼가 가열 플레이트에 기울어진 상태로 얹혀졌을 때 발생할 수 있는 TPR의 허용폭 증가나 웨이퍼의 CD차를 방지하여 웨이퍼의 수율 감소나 불량율을 최소화할 수 있는 새로운 형태의 베이크 장치를 제공하는데 있다.The present invention is to solve such a conventional problem, the object is to determine whether the wafer is correctly placed on the heating plate, to increase the allowable width of the TPR that can occur when the wafer is placed on the heating plate tilted In addition, the present invention provides a new type of baking apparatus that can prevent a difference in wafer yield and minimize wafer yield.
도 1은 종래 베이크 장치를 개략적으로 보여주는 도면;1 schematically shows a conventional baking apparatus;
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 베이크 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다.2 is a view schematically showing a baking apparatus according to a first embodiment of the present invention.
도 3은 감지 수단에 의한 웨이퍼의 부정확한 얹힘을 설명하기 위한 도면;3 is a view for explaining incorrect loading of a wafer by a sensing means;
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 베이크 장치를 보여주는 도면이다.4 is a view showing a baking apparatus according to a second embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
110 : 가열 플레이트 112 : 웨이퍼 가이드110: heating plate 112: wafer guide
114 : 리프트 핀 132 : 접촉 센서114: lift pin 132: contact sensor
150 : 진공홀 152 : 진공라인150: vacuum hole 152: vacuum line
154 : 센서 156 : 제어부154 sensor 156 control unit
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 포토 레지스터의 용제를 증발시키기 위한 베이크 장치에 있어서: 베이킹 하기 위한 웨이퍼가 놓여지는 가열 플레이트와; 상기 가열 플레이트에 설치되고, 가열 플레이트에/로부터 웨이퍼를 로딩/언로딩하기 위한 리프트 핀과; 상기 가열 플레이트상에 설치되고, 상기 가열 플레이트에 로딩된 웨이퍼가 밀리는 것을 방지하기 위한 웨이퍼 가이드 및; 상기 가열 플레이트에 기울어지게 로딩된 웨이퍼를 감지하기 위한 수단을 포함한다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, a baking apparatus for evaporating a solvent of a photoresist comprising: a heating plate on which a wafer for baking is placed; Lift pins mounted to the heating plate and configured to load / unload wafers to / from the heating plate; A wafer guide installed on the heating plate and for preventing the wafer loaded on the heating plate from being pushed; Means for sensing a wafer loaded obliquely on the heating plate.
이와 같은 본 발명에서 상기 웨이퍼 감지 수단은 상기 가열 플레이트상에 형성되는 진공홀과; 상기 진공홀에 연결되는 진공 라인 및; 상기 진공 라인상에서 진공압을 측정하기 위한 센서를 구비할 수 있다.In the present invention, the wafer sensing means includes a vacuum hole formed on the heating plate; A vacuum line connected to the vacuum hole; It may be provided with a sensor for measuring the vacuum pressure on the vacuum line.
이와 같은 본 발명에서 상기 웨이퍼 감지 수단은 상기 웨이퍼 가이드에 설치되고 상기 웨이퍼가 상기 웨이퍼 가이드에 얹혀짐을 감지하는 접촉 센서를 포함할 수 있다.In the present invention as described above, the wafer sensing means may include a contact sensor installed in the wafer guide and sensing that the wafer is placed on the wafer guide.
이와 같은 본 발명에서 상기 웨이퍼 감지 수단은 웨이퍼의 부정확한 로딩시 이를 설비 사용자에게 알리기 위한 알람부재를 더 포함할 수 있다.In the present invention, the wafer sensing means may further include an alarm member for informing the facility user of the incorrect loading of the wafer.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 2 내지 도 4에 의거하여 상세히 설명한다. 또, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 병기한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 4. In addition, in the drawings, the same reference numerals are denoted together for components that perform the same function.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 베이크 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다.2 is a view schematically showing a baking apparatus according to a first embodiment of the present invention.
본 발명에 따른 베이크 장치(100)는 웨이퍼가 놓여지는 가열 플레이트(110), 로봇으로부터 웨이퍼를 전송해주는 리프트 핀(미도시됨), 상기 가열 플레이트(110) 상에서 웨이퍼의 슬라이딩 현상을 방지하는 웨이퍼 가이드(112) 그리고 웨이퍼의 기울어짐을 감지하기 위한 수단을 갖는다.The baking apparatus 100 according to the present invention includes a heating plate 110 on which a wafer is placed, a lift pin (not shown) for transferring a wafer from a robot, and a wafer guide to prevent sliding of the wafer on the heating plate 110. 112 and means for detecting the tilt of the wafer.
상기 감지 수단은 진공을 이용하여 웨이퍼(30)의 부정확한 로딩을 감지하기 위한 것으로, 진공 홀(150)과 진공 라인(152) 그리고 센서(154)로 이루어진다. 상기 진공홀(150)은 상기 가열 플레이트(110)상에 다수 형성되고, 각 진공홀(150)에는 진공 라인(152)이 연결된다. 한편, 상기 진공 라인(152)상에는 상기 진공 라인의 진공압을 측정하기 위한 센서(154)가 설치된다. 미설명부호 156은 제어부이다.The sensing means is for detecting an incorrect loading of the wafer 30 using a vacuum, and comprises a vacuum hole 150, a vacuum line 152, and a sensor 154. A plurality of vacuum holes 150 are formed on the heating plate 110, and a vacuum line 152 is connected to each vacuum hole 150. On the other hand, on the vacuum line 152, a sensor 154 for measuring the vacuum pressure of the vacuum line is provided. Reference numeral 156 denotes a control unit.
예컨대, 상기 감지 수단은 웨이퍼(30)가 상기 가열 플레이트(110)에 놓였을 때, 웨이퍼가 정확하게 얹혀져 있는 경우에는 진공압력이 증가하게되나, 그렇지 못할 경우에는 진공압력이 증가되지 않게 된다는 점을 착안하여 웨이퍼(30)의 부정확한 로딩을 감지하게 된다.For example, the sensing means focuses on the fact that when the wafer 30 is placed on the heating plate 110, the vacuum pressure is increased when the wafer is placed correctly, otherwise the vacuum pressure is not increased. Thereby detecting incorrect loading of the wafer 30.
이와 같이 본 발명에 따른 베이크 장치(100)는 웨이퍼(30)가 가열 플레이트(110)에 부정확하게 얹혀지는 경우, 이를 즉시 감지해냄으로써, 웨이퍼의 공정 불량을 사전에 차단할 수 있는 이점이 있다.As such, when the wafer 30 is incorrectly placed on the heating plate 110, the baking apparatus 100 according to the present invention has an advantage that the process defect of the wafer can be blocked in advance by detecting the wafer immediately.
도 3의 (A)상태는 웨이퍼(30)가 정상적인 포지션에 위치되어 로딩되는 상황이다. 웨이퍼(30)가 상기 가열 플레이트(110)에 완전히 밀착되면, 진공 누설(vacuum low) 현상이 발생되지 않는다. 그러나 도 3의(B)의 상태와 같이, 이송 로봇의 기계적인 오차 혹은 엔지니어의 포지션 설정 실수로 인해 웨이퍼(30)가 웨이퍼 가이드(112)위에 얹혀지는 경우가 발생할 수 있다. 이 경우, 웨이퍼(30)는 가열 플레이트(110)상에 완전히 밀착하지 못하고 기울러지게 된다. 이렇게, 웨이퍼가 가열 플레이트(110)에 밀착되지 않고 기울어지게 되면, 진공홀(150)상에 진공 누설 현상이 발생되고, 상기 센서(154)가 이를 감지하게 된다. 즉, 진공 압력의 하한값을 세팅해 놓고, 웨이퍼가 가열 플레이트에 기울어지게 얹혀졌을 경우 진공 라인(152)의 압력이 세팅 값 아래로 내려가면, 웨이퍼의 부정확한 로딩임을 알리는 경고 알람이 발생되도록 한다.The state (A) of FIG. 3 is a state in which the wafer 30 is loaded at a normal position. When the wafer 30 is completely adhered to the heating plate 110, a vacuum low phenomenon does not occur. However, as in the state of FIG. 3B, the wafer 30 may be placed on the wafer guide 112 due to a mechanical error of the transfer robot or a mistake in the position setting of the engineer. In this case, the wafer 30 is inclined without being completely adhered to the heating plate 110. As such, when the wafer is inclined without being in close contact with the heating plate 110, a vacuum leakage phenomenon occurs in the vacuum hole 150, and the sensor 154 detects this. That is, the lower limit value of the vacuum pressure is set, and when the wafer is inclined to the heating plate, when the pressure of the vacuum line 152 falls below the setting value, a warning alarm is generated to indicate an incorrect loading of the wafer.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 베이크 장치를 보여주는 도면이다.4 is a view showing a baking apparatus according to a second embodiment of the present invention.
도 4에 도시된 본 발명의 베이크 장치(100')는 도 2에 도시된 제 1 실시예에 따른 베이크 장치(100)와 동일한 구성과 기능을 갖는 가열 플레이트(110), 웨이퍼 가이드(112), 리프트 핀(114) 등을 갖으며, 이들에 대한 설명은 생략하기로 한다. 다만, 본 실시예에서는 웨이퍼(30) 일부가 웨이퍼 가이드(112)에 얹혀지는 경우 이를 감지하기 위하여, 접촉 센서(136)를 웨이퍼 가이드의 상면에 설치하였다.The baking apparatus 100 ′ of the present invention illustrated in FIG. 4 includes a heating plate 110, a wafer guide 112, and the same structure and function as the baking apparatus 100 according to the first embodiment illustrated in FIG. 2. Lift pins 114 and the like, description thereof will be omitted. However, in the present embodiment, in order to detect when a portion of the wafer 30 is placed on the wafer guide 112, the contact sensor 136 is installed on the upper surface of the wafer guide.
이 방식은 구조는 단순하나 웨이퍼 가이드(112)에 설치하면 열에 의한 손상이 발생될 수 있음으로, 상기 접촉 센서(136)의 선택에서 있어서 열에 강한 내열성을 가져야 한다는 점을 고려해야 한다.This method is simple in structure but may be caused by thermal damage if it is installed in the wafer guide 112. It should be taken into consideration that the selection of the contact sensor 136 should have strong heat resistance against heat.
이와 같은 본 발명에 따른 베이크 장치는 웨이퍼의 부정확한 로딩을 설비 사용자에게 곧바로 알려 베이크 공정 불량을 사전에 차단시킨다.The baking apparatus according to the present invention immediately informs the facility user of the incorrect loading of the wafer to prevent the baking process defect in advance.
이상에서, 본 발명에 따른 베이크 장치의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.In the above, the configuration and operation of the baking apparatus according to the present invention has been shown in accordance with the above description and drawings, but this is only an example, and various changes and modifications are possible without departing from the technical spirit of the present invention. to be.
이와 같은 본 발명의 베이크 장치에 의하면, 진공을 이용한 감지 수단으로 가열 플레이트에 부정확하게 놓여진 웨이퍼를 검출해냄으로써, 가열 플레이트에 부정확하게 놓여진 웨이퍼로 인한 공정 결함을 미연에 방지할 수 있고, 웨이퍼가 부정확하게 로딩되는 원인인 로봇의 로딩 포지션을 재조정함으로써 불량의 재발을 방지할 수 있다. 따라서, 반도체 소자의 품질 및 수율을 향상시킬 수 있다.According to the baking apparatus of the present invention, by detecting a wafer incorrectly placed on a heating plate by a sensing means using a vacuum, it is possible to prevent process defects due to the wafer incorrectly placed on the heating plate, and the wafer is inaccurate. By re-adjusting the loading position of the robot, which is the cause of the loading, the recurrence of the defect can be prevented. Therefore, the quality and yield of a semiconductor element can be improved.
Claims (4)
Priority Applications (1)
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Family Applications (1)
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| KR1020000055511A KR20020022942A (en) | 2000-09-21 | 2000-09-21 | A bake apparatus |
Country Status (1)
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