KR20020006069A - A pogo pin insert tool of semeconductor wafer tester - Google Patents
A pogo pin insert tool of semeconductor wafer tester Download PDFInfo
- Publication number
- KR20020006069A KR20020006069A KR1020000039524A KR20000039524A KR20020006069A KR 20020006069 A KR20020006069 A KR 20020006069A KR 1020000039524 A KR1020000039524 A KR 1020000039524A KR 20000039524 A KR20000039524 A KR 20000039524A KR 20020006069 A KR20020006069 A KR 20020006069A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pogo pin
- pogo
- loading
- semiconductor wafer
- pin
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06722—Spring-loaded
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 반도체 웨이퍼 테스터의 포고핀 삽입장치에 관한 것으로, 특히 반도체 웨이퍼의 EDS 테스트 시 사용되는 포고핀을 삽입하는 포고핀 삽입장치에 관한 것이다.The present invention relates to a pogo pin insertion apparatus of a semiconductor wafer tester, and more particularly, to a pogo pin insertion apparatus for inserting the pogo pin used in the EDS test of the semiconductor wafer.
일반적으로 반도체 제조 시 매 공정마다 공정을 검사하기 위한 검사공정을 수행하며, 이러한 검사공정중 반도체 웨이퍼를 테스트하는 공정이 있으며, 반도체 웨이퍼를 테스트하는 장비는 테스트 헤드(TEST HEAD)와 프로브 카드(PROBE CARD)를 전기적으로 연결시키기 위해 다수의 포고핀을 사용한다.In general, during the semiconductor manufacturing process, an inspection process for inspecting a process is performed. During the inspection process, there is a process for testing a semiconductor wafer. The equipment for testing a semiconductor wafer includes a test head and a test card. Multiple pogo pins are used to electrically connect the CARD).
그런데 이렇게 EDS 테스터나 프로버 설비의 콘넥터로 사용하는 포고핀을 삽입할 때 전용공구가 없고 롱 노우즈 플라이어(LONG NOSE PLIER)나 작업자가 직접 손를 사용하여 삽입하였다. 그러므로 롱 노우즈 플라이어를 사용할 시 롱 로우즈 플라이어로 포고핀을 조인 후 누르게 되므로 로고 핀이 마모되고, 손으로 직접 눌러 삽입할 경우 손으로 인한 이물질이 누적되어 전기적인 접촉불량을 유발시키는 문제가 있었다.However, when inserting the pogo pin used as an EDS tester or a prober connector, there is no dedicated tool and a long nose plier or a worker directly inserts it by hand. Therefore, when the long nose pliers are used, the logo pins are worn because the pogo pins are tightened and pressed by the long rose pliers, and when pressed directly by hand, foreign matters accumulated by the hand accumulate, causing electrical contact failure.
따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제를 하기 위해 반도체 웨이퍼 테스트장비에서 포고핀을 삽입할 때 이물질이 끼거나 마모로 인한 손상을 방지할 수 있는 포고핀 삽입장치를 제공함에 있다.Therefore, an object of the present invention is to provide a pogo pin insertion device that can prevent the foreign matter pinch or damage due to wear when inserting the pogo pin in the semiconductor wafer test equipment for the above problems.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 포고 핀을 삽입하기전의 포고 핀 삽입장치의 구조도1 is a structural diagram of a pogo pin insertion device before inserting a pogo pin according to an embodiment of the present invention
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 포고 핀을 삽입하는 과정을 나타낸 포고 핀 삽입장치의 구조도2 is a structural diagram of a pogo pin insertion device showing a process for inserting a pogo pin according to an embodiment of the present invention
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 포고 핀을 삽입한 상태의 포고 핀 삽입장치의 구조도3 is a structural diagram of a pogo pin insertion device in a state where the pogo pin is inserted according to an embodiment of the present invention
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10: 포고핀 적재부 12: 포고핀 이송관10: pogo pin loading portion 12: pogo pin transfer pipe
14: 포고핀 안착부 16: 가이드14: pogo pin seat 16: guide
18: 개구부 20: 포고핀 누름부재18: opening 20: pogo pin pressing member
22: 코일스프링 24: 안착공간22: coil spring 24: seating space
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 웨이퍼 테스터에서 포고핀을 삽입하는 장치에 있어서, 다수의 포고핀을 적재하는 포고핀 적재부와, 상기 포고핀 적재부의 하부면에 일체형으로 형성되어 상기 포고핀 적재부로부터 공급되는 포고핀을 이송하는 포고핀 이송관과, 상기 포고핀 이송관이 상하로 움직일 수 있도록 결합되어 있으며 테스트 헤드 등에 포고핀을 삽입할 수 있도록 상기 포고핀 이송관을 통해 이송된 포고핀을 안착시키는 포고핀 안착부와, 상기 포고핀 이송관의 하단면에 부착되어 상기 상기 포고핀 적재부가 아래쪽으로 눌러질 때 상기 포고핀 안착부에 안착된 포고핀에 접촉되어 상기 포고핀이 테스트헤드 등에 끼워지도록 압착하는 포고핀 누름부재를 포함함을 특징으로 한다.In the device for inserting the pogo pin in the semiconductor wafer tester of the present invention for achieving the above object, the pogo pin loading portion for loading a plurality of pogo pin, and the pogo pin is formed integrally on the lower surface of the pogo pin loading portion Pogo pin conveying tube for transporting the pogo pin supplied from the loading portion, and the pogo pin conveying tube is coupled to move up and down and the pogo conveyed through the pogo pin conveying tube to insert the pogo pin to the test head, etc. The pogo pin is tested by contacting the pogo pin seating portion for seating the pin, and the pogo pin seated on the pogo pin seating portion when the pogo pin loading portion is pressed downward when the pogo pin loading portion is pressed downward. It characterized in that it comprises a pogo pin pressing member pressed to be fitted to the head.
이하 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 포고 핀을 삽입하기전의 포고 핀 삽입장치의 구조도이다.1 is a structural diagram of a pogo pin insertion apparatus before inserting a pogo pin according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 포고 핀을 삽입하는 과정을 나타낸 포고 핀 삽입장치의 구조도이고,2 is a structural diagram of a pogo pin insertion device showing a process of inserting a pogo pin according to an embodiment of the present invention,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 포고 핀을 삽입한 상태의 포고 핀 삽입장치의 구조도이다.3 is a structural diagram of a pogo pin insertion device in a state in which the pogo pin is inserted according to an embodiment of the present invention.
포고핀 적재부(10)는 다수의 포고핀을 적재한다. 포고핀 이송관(12)은 상기 포고핀 적재부(10)의 하부면과 일체형으로 형성되어 상기 포고핀 적재부(10)로부터 공급되는 포고핀을 이송한다. 상기 포고핀 이송관(12)은 원통형으로 이루어져 있으며 하단부에 소정 각도의 경사를 갖도록 설치되어 상기 포고핀 적재부(10)로부터 공급된 포고핀이 미끄러지도록 하는 가이드(16)와 상기 가이드(16)로부터 미끄러진 포고핀을 상기 포고핀 이송관(12)의 외부로 이송되도록 하는 개구부(18)와, 상기 포고핀 적재부(10)로부터 일정거리 이격된 위치에 좌우측으로 각각 형성된 돌출부(15a, 15b)를 갖는다.The pogo pin loading portion 10 loads a plurality of pogo pins. Pogo pin transfer pipe 12 is formed integrally with the lower surface of the pogo pin loading portion 10 to transfer the pogo pin supplied from the pogo pin loading portion (10). The pogo pin transfer pipe 12 is formed in a cylindrical shape and has a predetermined angle inclined at a lower end thereof so that the guide 16 and the guide 16 allow the pogo pins supplied from the pogo pin loading part 10 to slide. Openings 18 for conveying the pogo pins slid from the outside of the pogo pin conveying tube 12 and the protrusions 15a and 15b respectively formed at left and right sides at positions spaced apart from the pogo pin loading part 10 by a predetermined distance. Has
포고핀 안착부(14)는 테스트 헤드 등에 포고핀을 삽입할 수 있도록 상기 개구부(18)를 통해 이송된 포고핀을 안착시킨다. 상기 포고핀 안착부(14)는 상기 포고핀 적재부(10)로부터 일정거리 이격된 위치에 상기 이송관(12)의 돌출부(15a, 15b)에 얹혀지도록 설치되어 있으며 내부에 공간을 갖는다. 상기 포고핀 안착부(18)는 깔때기 모양으로 형성되어 있으며, 상기 개구부(18)를 통해 이송된 포고핀을 깔때기 모양의 경사면을 따라 이송되어 안착공간(24)에 안착시킨다. 포고핀 누름부재(20)는 상기 포고핀 이송관(12)의 하단면에 부착되어 상기 상기 포고핀 적재부(10)가 아래쪽으로 눌러질 때 상기 안착공간(24)에 안착된 포고핀에 접촉되어 상기 포고핀이 테스트헤드 등에 끼워지도록 압착한다. 상기 포고핀 누름부재(20)는 상기 포고핀을 압착할 시 손상을 방지하기 위해 예를들어 실리콘 재질의 탄성고무 패드를 사용한다. 코일스프링(22)은 상기 포고핀 적재부(10)와 상기 포고핀 안착부(14)사이에 상기 포고핀 이송관(12)의 외부에 끼워지도록 설치되어 있으며,상기 포고핀 적재부(10)를 상하로 움직일 수 있도록 한다. 상기 코일스프링(22)은 작업자에 의해 상기 포고핀 적재부(10)를 누를 때 압축되고, 작업자가 포고핀 적재부(10)를 누르지 않을 때 상기 포고핀 적재부(10)를 다시 상부로 복원되도록 한다.Pogo pin seating portion 14 seats the pogo pin transferred through the opening 18 so that the pogo pin can be inserted into the test head. The pogo pin seating part 14 is installed to be mounted on the protrusions 15a and 15b of the transfer pipe 12 at a position spaced apart from the pogo pin loading part 10 by a space therein. The pogo pin seating portion 18 is formed in a funnel shape, and the pogo pin transferred through the opening 18 is transported along the funnel-shaped slope to be seated in the seating space 24. Pogo pin pressing member 20 is attached to the lower surface of the pogo pin transfer pipe 12 is in contact with the pogo pin seated in the seating space 24 when the pogo pin loading portion 10 is pressed downward And press the pogo pin to be fitted to the test head. The pogo pin pressing member 20 uses, for example, an elastic rubber pad made of silicon to prevent damage when pressing the pogo pin. Coil spring 22 is installed between the pogo pin loading portion 10 and the pogo pin seating portion 14 to be fitted to the outside of the pogo pin transfer pipe 12, the pogo pin loading portion 10 To move up and down. The coil spring 22 is compressed when the pogo pin loading portion 10 is pressed by the operator, and restores the pogo pin loading portion 10 back to the upper portion when the operator does not press the pogo pin loading portion 10. Be sure to
상기와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 적용되는 포고핀을 테스트 헤드 등에 삽입하는 동작을 보면, 평상시에는 도 1과 같이 포고핀 적재부(10)에 포고핀이 적재되어 있으며, 코일스프링(22)의 관성에 의해 포고핀 적재부(10)이 상부로 올라가도록 형성되어 있다. 이러한 상태에서 작업자가 포고핀을 테스트 헤드 등에 삽입하기 위해 도 1에 도시된 본 발명의 포고핀 삽입장치를 테스트 헤드 등의 포고핀을 삽입하기 위한 위치에 장착한 후 포고핀 적재부(10)에 적재된 포고핀을 포고핀 이송관(12)으로 떨어뜨리면 가이드(16)에 의해 포고핀이 미끄러져 개구부(18)를 통해 포고핀 이송관(12)의 밖으로 이송된다. 그런 후 상기 개구부(18)를 통해 이송된 포고핀은 다시 포고핀 안착부(14)의 깔때기모양의 경사면을 따라 미끄러져 안착공간(24)에 안착된다. 이때 작업자가 포고핀 적재부(10)을 눌러 압력을 가하면 도 3과 같이 코일스프링(22)이 압축되면서 이송관(12)의 하단면에 설치된 포고핀 누름부재(20)가 포고핀 상단면에 접촉되면서 포고핀이 테스트 헤드 등에 삽입된다. 이렇게 포고핀을 테스트 헤드 등에 삽입하므로 포고핀을 손상시키지 않고 편리하게 포고핀을 삽입할 수 있다.Referring to the operation of inserting the pogo pin applied to the embodiment of the present invention configured as described above, such as a test head, the pogo pin is loaded on the pogo pin loading portion 10 as shown in Figure 1, the coil spring 22 Due to the inertia of the pogo pin loading portion 10 is formed to rise to the top. In this state, the operator mounts the pogo pin insertion device of the present invention shown in FIG. When the loaded pogo pins are dropped into the pogo pin conveying tube 12, the pogo pins are slid by the guides 16 and are conveyed out of the pogo pin conveying tube 12 through the opening 18. Then, the pogo pin transferred through the opening 18 is again slipped along the funnel-shaped inclined surface of the pogo pin seating portion 14 to be seated in the seating space 24. At this time, when the operator presses the pogo pin loading portion 10 to apply pressure, the pogo pin pressing member 20 installed on the lower surface of the feed pipe 12 is compressed to the pogo pin upper surface as the coil spring 22 is compressed as shown in FIG. 3. Upon contact, the pogo pin is inserted into the test head. Since the pogo pin is inserted into the test head, the pogo pin can be conveniently inserted without damaging the pogo pin.
그리고 포고핀 적재부(10), 포고핀 이송관(12), 포고핀 안착부(14)는 작업자가 포고핀을 삽입하기 위해 안착시킬 때 포고핀의 이송상태를 육안으로 확인할 수 있도록 예를들어 투명한 플라스틱재질을 사용한다.And the pogo pin loading portion 10, the pogo pin transfer pipe 12, the pogo pin seating portion 14, for example, so that the operator can visually check the transport state of the pogo pin when seated to insert the pogo pin Use clear plastic material.
상술한 바와 같이 본 발명은 포고핀 삽입장치를 이용하여 포고핀을 삽입하므로 포고핀을 간편하게 삽입할 수 있으며, 포고 핀이 마모되거나 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention inserts the pogo pin using the pogo pin insertion device, so that the pogo pin can be easily inserted, and the pogo pin can be prevented from being worn or damaged.
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020000039524A KR20020006069A (en) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | A pogo pin insert tool of semeconductor wafer tester |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020000039524A KR20020006069A (en) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | A pogo pin insert tool of semeconductor wafer tester |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20020006069A true KR20020006069A (en) | 2002-01-19 |
Family
ID=19677315
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020000039524A KR20020006069A (en) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | A pogo pin insert tool of semeconductor wafer tester |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20020006069A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200453976Y1 (en) * | 2009-10-07 | 2011-06-09 | (주)아모레퍼시픽 | Puff for makeup with spring |
KR102440984B1 (en) * | 2021-12-14 | 2022-09-07 | 주식회사 피엘아이 | System for inserting pin automatically and method for inserting pin automatically |
-
2000
- 2000-07-11 KR KR1020000039524A patent/KR20020006069A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200453976Y1 (en) * | 2009-10-07 | 2011-06-09 | (주)아모레퍼시픽 | Puff for makeup with spring |
KR102440984B1 (en) * | 2021-12-14 | 2022-09-07 | 주식회사 피엘아이 | System for inserting pin automatically and method for inserting pin automatically |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6166553A (en) | Prober-tester electrical interface for semiconductor test | |
KR100671397B1 (en) | Apparatus for contacting devices to test sockets in semiconductor test handler | |
US7609052B2 (en) | Contact pusher, contact arm, and electronic device handling apparatus | |
US4962356A (en) | Integrated circuit test socket | |
KR100377021B1 (en) | Probe cleaning method, probing method and prober | |
CN108028211B (en) | Interface device, interface unit, probe device, and connection method | |
MY111843A (en) | Automatic testing system and method for semiconductor devices | |
JPH0926458A (en) | Automatic test device and dynamic contact | |
JP2007129245A (en) | High speed connector | |
US6133745A (en) | Socket type module test apparatus and socket for the same | |
US7651308B2 (en) | Carrier to hold semiconductor device using opposed rollers | |
KR20100127945A (en) | Probe card for testing film package | |
CN110927547A (en) | Method for loading probe card into detector, interface device and test system | |
KR20040049219A (en) | Test kit for semiconductor package and test method thereof | |
US5570033A (en) | Spring probe BGA (ball grid array) contactor with device stop and method therefor | |
KR20080105644A (en) | Multi probe card unit and probe test device including the same | |
KR20170049690A (en) | Apparatus for connecting a semiconductor of test handler | |
KR20020006069A (en) | A pogo pin insert tool of semeconductor wafer tester | |
TW202204923A (en) | Detection unit for connecting apparatus and handler having the same | |
US20020036493A1 (en) | Testing apparatus for semiconductor integrated circuits and a method for managing the same | |
CN113238133A (en) | Pressure testing mechanism, testing equipment and testing method | |
US20020196043A1 (en) | Apparatus and method for testing semiconductor devices | |
KR0122279Y1 (en) | Tester for a semiconductor device | |
KR20050084137A (en) | Pressing member and electronic component handling device | |
KR100251650B1 (en) | Performance board of inspectional equiment of a semiconductor device and inspectional equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Withdrawal due to no request for examination |