KR200195105Y1 - System for coating photoresist on semiconductor wafer - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 웨이퍼의 감광액 도포시스템에 관한 것으로, 종래 기술은 감광액을 펌핑하여 웨이퍼에 도포하는 방식으로 필터부에서 여과되는 감광액 중 기포는 기포 배출라인을 통해 외부로 배출하여 폐기되는데, 이때 기포를 배출시킬 때 소정량의 감광액도 같이 배출됨으로써 공정에 사용되는 감광액의 양이 과다하게 되어 공정비용이 증가하는 바, 이에 본 고안은 소정량의 감광액을 수용하는 감광액 공급용기와, 그 감광액 공급용기의 일측에 제 1감광액 공급라인을 통해 연결 설치되는 펌프와, 그 펌프의 일측에 설치되어 펌프의 작동을 감지하는 펌핑센서와, 상기 펌프의 일측에 제 2감광액 공급라인을 통해 연결 설치되어 불순물을 여과하는 필터부와, 그 필터부에 연결되어 여과된 감광액을 웨이퍼에 도포하기 위한 제 3감광액 공급라인과, 감광액의 공급과정 중 발생하는 기포를 배출하기 위한 배출라인과, 그 배출라인에 연결되어 배출되는 기포를 감광액 공급용기로 회수하는 감광액 회수라인으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 감광액 도포시스템을 제공함으로써, 배출되는 감광액의 양을 제어하며, 기포 배출라인으로 배출되는 기포 및 감광액을 감광액 공급용기로 재순환하여 사용함으로써 공정에 사용되는 가용 감광액의 양을 극대화할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a photosensitive liquid coating system of a semiconductor wafer, the prior art is a method of pumping the photosensitive liquid to the wafer in a manner that is applied to the wafer bubbles are filtered out of the filter discharged to the outside through the bubble discharge line, the bubble When discharging, a predetermined amount of the photosensitive liquid is also discharged, so that the amount of the photosensitive liquid used in the process becomes excessive, thereby increasing the process cost. Therefore, the present invention provides a photosensitive liquid supply container accommodating a predetermined amount of photosensitive liquid, and a A pump connected to one side via a first photosensitive liquid supply line, a pumping sensor installed on one side of the pump to detect operation of the pump, and a second photosensitive liquid supply line connected to one side of the pump to filter impurities A third photosensitive liquid supply line for applying the filtered photosensitive liquid to the wafer and connected to the filter portion; It provides a photoresist coating system for a semiconductor wafer comprising a discharge line for discharging bubbles generated during the supply process of the mineral liquid, and a photosensitive liquid recovery line for recovering the bubbles discharged connected to the discharge line to the photosensitive liquid supply container. As a result, the amount of photoresist discharged is controlled, and the bubbles and photoresist discharged to the bubble discharge line are recycled to the photoresist supply container, thereby maximizing the amount of soluble photoresist used in the process.
Description
본 고안은 반도체 웨이퍼의 감광액 도포시스템에 관한 것으로, 특히 감광액의 공급과정 중 발생하는 기포를 재활용하여 감광액의 효율을 극대화시키기 위한 반도체 웨이퍼의 감광액 도포시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a photoresist coating system of a semiconductor wafer, and more particularly, to a photoresist coating system of a semiconductor wafer for maximizing the efficiency of the photoresist by recycling the bubbles generated during the supply process of the photoresist.
일반적으로 감광액 도포공정은 반도체 웨이퍼 제조공정 중의 한 과정으로서, 소정량의 감광제를 웨이퍼에 분사한 후 상기 웨이퍼를 고속으로 회전시켜 감광제를 소정 두께로 상기 웨이퍼에 고르게 부착시키는 공정을 말한다.In general, the photoresist coating process is a step in the semiconductor wafer manufacturing process, in which a predetermined amount of the photosensitive agent is injected onto the wafer, and the wafer is rotated at high speed to uniformly attach the photosensitive agent to the wafer at a predetermined thickness.
이러한 감광액 도포공정을 진행하기 종래의 시스템이 도 1에 도시되어 있는 바, 이에 대해 설명하면 다음과 같다.A conventional system for carrying out such a photoresist coating process is illustrated in FIG. 1, which will be described below.
도 1은 종래 기술에 의한 감광액 도포시스템을 보인 개략도로서, 이에 도시된 바와 같이, 종래 감광액 도포시스템은 일정량의 감광액 용액을 수용하는 감광액 공급용기(1)와, 그 감광액 공급용기(1)의 일측에 소정의 간격을 두고 제 1감광액 공급라인(1a)으로 연결 설치되며 감광액을 펌핑하는 펌프(2)와, 그 펌프(2)의 일측에 제 2감광액 공급라인(2a)으로 연결 설치되어 웨이퍼에 도포되는 감광액을 여과해 주는 필터부(4)로 구성되어 있다.Figure 1 is a schematic view showing a photosensitive liquid coating system according to the prior art, as shown in the conventional photosensitive liquid coating system is a photosensitive liquid supply container (1) for accommodating a predetermined amount of the photosensitive liquid solution, and one side of the photosensitive liquid supply container (1) Is connected to the first photosensitive liquid supply line 1a at predetermined intervals on the pump 2 for pumping the photosensitive liquid, and connected to the second photosensitive liquid supply line 2a on one side of the pump 2 to the wafer. It consists of the filter part 4 which filters the applied photosensitive liquid.
그리고 상기 펌프(2)의 일측에는 상기 감광액 공급용기(1)로부터 감광액을 펌핑하는 펌프(2)의 작동이 정상적으로 이루어지는지를 감지하는 펌핑센서(3)가 연결 설치되어 있고, 상기 필터부(4)에는 여과된 감광액을 웨이퍼에 분사하기 위한 제 3감광액 공급라인(4a)이 연결되어 있으며, 그 제 3감광액 공급라인(4a)의 일측에는 감광액의 공급과정 중 발생하는 기포를 외부로 배출하기 위한 기포 배출라인(4b)이 구비되어 있다.And one side of the pump 2 is connected to the pumping sensor (3) for detecting whether the operation of the pump (2) for pumping the photosensitive liquid from the photosensitive liquid supply container (1) is connected, the filter unit (4) The third photosensitive liquid supply line 4a for injecting the filtered photosensitive liquid is connected to the wafer, and one side of the third photosensitive liquid supply line 4a has a bubble for discharging bubbles generated during the supply process of the photosensitive liquid to the outside. A discharge line 4b is provided.
이와 같이 구성된 종래 기술에 의한 반도체 웨이퍼의 감광액 도포시스템의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the photosensitive liquid coating system of the semiconductor wafer according to the prior art configured as described above are as follows.
전원이 인가되면 펌프(2)가 작동하여 감광액 공급라인(1a)(3a)(4a)상으로 감광액 공급용기(1)로부터 감광액을 펌핑하여 필터부(4)를 통과하여 소정의 두께로 웨이퍼에 감광액을 분사하게 되며, 이때 웨이퍼는 웨이퍼척(미도시)과 함께 회전하면서 도포되는 감광액의 두께를 일정하게 유지한다.When power is applied, the pump 2 is operated to pump the photosensitive liquid from the photosensitive liquid supply container 1 onto the photosensitive liquid supply lines 1a, 3a, and 4a, and passes through the filter part 4 to the wafer to a predetermined thickness. The photoresist is sprayed, wherein the wafer rotates with the wafer chuck (not shown) to maintain a constant thickness of the photoresist applied.
이때, 상기 펌프(2)의 일측에 연결 설치된 펌핑센서(3)에서는 상기 펌프(2)의 작동이 정상적으로 이루어지는지를 감지한다.At this time, the pumping sensor 3 connected to one side of the pump 2 detects whether the operation of the pump 2 is normally performed.
한편, 상기 필터부(4)의 일측에는 제 3감광액 공급라인(4a) 뿐만 아니라 기포 배출라인(4b)도 연결 설치되어 기포(BUBBLE)를 외부로 배출하게 된다.On the other hand, one side of the filter unit 4 is connected to the bubble discharge line 4b as well as the third photosensitive liquid supply line (4a) is to discharge the bubble (BUBBLE) to the outside.
그러나, 상기와 같은 종래 기술은 감광액을 펌핑하여 웨이퍼에 도포하는 방식으로 필터부(4)에서 여과되는 감광액 중 기포는 기포 배출라인(4b)을 통해 외부로 배출하여 폐기되는데, 이때 기포를 배출시킬 때 소정량의 감광액도 같이 배출됨으로써 공정에 사용되는 감광액의 양이 과다하게 되어 공정비용이 증가하는 문제점이 있었다.However, in the prior art as described above, bubbles in the photosensitive liquid filtered by the filter unit 4 are pumped and applied to the wafer, and the bubbles are discharged to the outside through the bubble discharge line 4b, whereby the bubbles are discharged. When the predetermined amount of the photoresist is also discharged together, the amount of the photoresist used in the process becomes excessive and there is a problem in that the process cost increases.
따라서, 본 고안은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 배출되는 감광액의 양을 제어함으로써 공정에 사용되는 감광액의 양을 줄일 수 있는 반도체 웨이퍼의 감광액 도포시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a photoresist coating system for a semiconductor wafer capable of reducing the amount of photoresist used in a process by controlling the amount of photoresist discharged. .
본 고안의 다른 목적은 배출라인으로 배출되는 감광액을 감광액 공급용기로 재순환하여 사용할 수 있는 반도체 웨이퍼의 감광액 도포시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a photoresist coating system for a semiconductor wafer that can be recycled to the photosensitive liquid supply container discharged to the discharge line.
도 1은 종래 기술에 의한 감광액 도포시스템을 보인 개략도,1 is a schematic view showing a photosensitive liquid coating system according to the prior art,
도 2는 본 고안에 의한 감광액 도포시스템을 보인 개략도.Figure 2 is a schematic view showing a photosensitive liquid coating system according to the present invention.
** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **** Explanation of symbols for main parts of drawings **
10 ; 감광액 공급용기 11 ; 펌프10; Photosensitive liquid supply container 11; Pump
12 ; 펌핑센서 13 ; 필터부12; Pumping sensors 13; Filter part
14 ; 감광액 배출 제어기 15 ; 솔레노이드 밸브14; Photoresist discharge controller 15; Solenoid valve
L1,L2,L3 ; 감광액 공급라인 L4 ; 기포 배출라인L1, L2, L3; Photosensitive liquid supply line L4; Bubble discharge line
L5 ; 감광액 회수라인L5; Photoresist Collection Line
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 소정량의 감광액을 수용하는 감광액 공급용기와, 그 감광액 공급용기의 일측에 제 1감광액 공급라인을 통해 연결 설치되는 펌프와, 그 펌프의 일측에 설치되어 펌프의 작동을 감지하는 펌핑센서와, 상기 펌프의 일측에 제 2감광액 공급라인을 통해 연결 설치되어 불순물을 여과하는 필터부와, 그 필터부에 연결되어 여과된 감광액을 웨이퍼에 도포하기 위한 제 3감광액 공급라인과, 감광액의 공급과정 중 발생하는 기포를 배출하기 위한 배출라인과, 그 배출라인에 연결되어 배출되는 기포를 감광액 공급용기로 회수하는 감광액 회수라인으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 감광액 도포시스템이 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, a photosensitive liquid supply container for accommodating a predetermined amount of photosensitive liquid, and a pump connected to one side of the photosensitive liquid supply container via a first photosensitive liquid supply line, and installed on one side of the pump And a pumping sensor for detecting the operation of the pump, a filter unit connected to a second photosensitive liquid supply line at one side of the pump to filter impurities, and a filter for applying the filtered photosensitive liquid to the wafer to the wafer. A semiconductor wafer comprising: a photoresist supply line, a discharge line for discharging bubbles generated during the photoresist supply process, and a photoresist recovery line for collecting bubbles discharged in connection with the discharge line to the photoresist supply container A photosensitive liquid coating system is provided.
이하, 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼의 감광액 도포시스템의 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of a photoresist coating system for a semiconductor wafer according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
본 고안에 의한 감광액 도포시스템은 도 2에 도시된 바와 같이, 소정량의 감광액을 수용할 수 있는 감광액 공급용기(10)를 소정 길이의 제 1감광액 공급라인(L1)을 통해 펌프(11)와 연결하고, 상기 펌프(11)의 일측에는 제 2감광액 공급라인(L2)을 통해 필터부(13)와 연결하여 상기 필터부(13)에서 감광액을 여과하여 불순물을 제거하는데, 상기 필터부(13)에는 여과된 감광액을 웨이퍼에 도포하기 위한 제 3감광액 공급라인(L3)과 기포를 배출하기 위한 기포 배출라인(L4)이 설치된다.As shown in FIG. 2, the photoresist coating system according to the present invention includes a pump 11 having a photoresist supply container 10 capable of accommodating a predetermined amount of photoresist through a first photoresist supply line L1 having a predetermined length. To one side of the pump 11 is connected to the filter unit 13 through the second photosensitive liquid supply line (L2) to filter the photosensitive liquid in the filter unit 13 to remove impurities, the filter unit 13 ) Is provided with a third photosensitive liquid supply line (L3) for applying the filtered photosensitive liquid to the wafer and a bubble discharge line (L4) for discharging the bubbles.
그리고 상기 기포 배출라인(L4)의 일측에는 솔레노이드 밸브(15)가 구비되어 감광액의 배출유로를 차단하며, 상기 솔레노이드 밸브(15)에는 감광액 회수라인(L5)이 연결되어 상기 기포 배출라인(L4)으로 배출된 기포 및 감광액을 감광액 공급용기(10)로 회수하여 재사용하게 된다.One side of the bubble discharge line (L4) is provided with a solenoid valve 15 to block the discharge flow path of the photosensitive liquid, the photosensitive liquid recovery line (L5) is connected to the solenoid valve 15 is the bubble discharge line (L4) The bubbles and the photoresist discharged to the photoresist are collected and reused by the photoresist supply container 10.
또한, 상기 펌프(11)의 일측에는 감광액을 펌핑하는 펌프(12)의 작동을 감지하는 펌핑센서(12)가 연결되는데, 그 펌핑센서(12)와 상기 솔레노이드 밸브(15)는 감광액 배출 제어기(14)에 연결 설치되어 상기 감광액 배출 제어기(14)로부터 인가되는 신호에 의해 상기 솔레노이드 밸브(15)의 개폐작동이 이루어지게 된다.In addition, one side of the pump 11 is connected to the pumping sensor 12 for detecting the operation of the pump 12 for pumping the photosensitive liquid, the pumping sensor 12 and the solenoid valve 15 is a photosensitive liquid discharge controller ( It is connected to the 14 and the opening and closing operation of the solenoid valve 15 is made by a signal applied from the photosensitive liquid discharge controller (14).
상기와 같이 구성된 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼의 감광액 도포시스템의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the photosensitive liquid coating system of the semiconductor wafer according to the present invention configured as described above are as follows.
전원이 인가되면 펌프(11)가 작동하여 감광액 공급용기(10)로부터 감광액 공급라인(L1)(L2)상으로 감광액을 펌핑하여 필터부(13)를 통과하게 한다.When power is applied, the pump 11 operates to pump the photosensitive liquid from the photosensitive liquid supply container 10 onto the photosensitive liquid supply lines L1 and L2 to pass through the filter unit 13.
이때, 상기 필터부(13)에서 소정의 여과작업을 진행하여 감광액에 포함되어 있는 불순물을 제거한 후 제 3감광액 공급라인(L3)으로 감광액이 공급되어 웨이퍼상으로 도포된다.At this time, the filter unit 13 performs a predetermined filtration to remove impurities contained in the photosensitive liquid, and then the photosensitive liquid is supplied to the third photosensitive liquid supply line L3 and applied onto the wafer.
이와 같이 감광액의 공급과정 중에는 기포(BUBBLE)가 발생하게 되며, 이러한 기포는 기포 배출라인(L4)을 통해 배출되는데, 이때 상기 펌프(11)의 일측에 연결 설치된 펌핑센서(12)에서는 상기 펌프(11)의 작동이 정상적으로 이루어지는지를 감지하고, 그 감지된 신호가 감광액 배출 제어기(14)에 전달되며, 상기 감광액 배출 제어기(14)로 전달된 신호로부터 솔레노이드 밸브(15)의 개폐정도를 제어하여 감광액의 배출량을 제어하게 된다.As described above, bubbles are generated during the supply of the photosensitive liquid, and the bubbles are discharged through the bubble discharge line L4. In this case, in the pumping sensor 12 connected to one side of the pump 11, the pump ( 11) the operation of the normal operation, the sensed signal is transmitted to the photosensitive liquid discharge controller 14, from the signal transmitted to the photosensitive liquid discharge controller 14 by controlling the opening and closing degree of the solenoid valve 15 to the photosensitive liquid To control emissions.
이와 같이 솔레노이드 밸브(15)를 통해 배출된 기포 및 감광액은 감광액 회수라인(L5)을 통해 다시 감광액 공급용기(10)로 순환되어 재사용하게 된다.As such, the bubbles and the photosensitive liquid discharged through the solenoid valve 15 are circulated back to the photosensitive liquid supply container 10 through the photosensitive liquid recovery line L5 and reused.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼의 감광액 도포시스템은 배출되는 감광액의 양을 제어하며, 기포 배출라인으로 배출되는 기포 및 감광액을 감광액 공급용기로 재순환하여 사용함으로써 공정에 사용되는 가용 감광액의 양을 극대화할 수 있는 효과가 있다.As described above, the photosensitive liquid coating system of the semiconductor wafer according to the present invention controls the amount of the photosensitive liquid discharged, and the soluble photosensitive liquid used in the process by recycling the bubbles and photosensitive liquid discharged to the bubble discharge line to the photosensitive liquid supply container. The effect is to maximize the amount of.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980000717U KR200195105Y1 (en) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | System for coating photoresist on semiconductor wafer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980000717U KR200195105Y1 (en) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | System for coating photoresist on semiconductor wafer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990034393U KR19990034393U (en) | 1999-08-25 |
| KR200195105Y1 true KR200195105Y1 (en) | 2000-09-01 |
Family
ID=19531368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019980000717U KR200195105Y1 (en) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | System for coating photoresist on semiconductor wafer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200195105Y1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100702793B1 (en) * | 2005-12-06 | 2007-04-03 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | Apparatus for supplying photo resist and method for testing the apparatus |
-
1998
- 1998-01-22 KR KR2019980000717U patent/KR200195105Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990034393U (en) | 1999-08-25 |
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