KR200156191Y1

KR200156191Y1 - Heating assembly of ptc

Info

Publication number: KR200156191Y1
Application number: KR2019940017055U
Authority: KR
Inventors: 로빈예
Original assignee: 로빈예
Priority date: 1994-07-09
Filing date: 1994-07-09
Publication date: 1999-09-01
Also published as: KR960006131U

Abstract

본 고안의 정의 계수(PTC) 서미스터 가열 어셈블리는 각각 마주보는 양측에 전극면이 설치된 최소한 하나의 PTC서미스터 소자와 물결모양의 금속피이스로 된 다수의 열방사핀을 포함하고 있다. 인접 리지는 전기 절연성 접착제로 되어 있고 두께가 5∼20μm인 접착층에 의해 PTC서미스터 소자의 전극면에 고착되어 있다.The PTC coefficient thermistor heating assembly of the present invention includes at least one PTC thermistor element with electrode faces on each side facing each other and a plurality of thermal radiation fins of wavy metal pieces. The adjacent ridge is made of an electrically insulating adhesive, and is fixed to the electrode surface of the PTC thermistor element by an adhesive layer having a thickness of 5 to 20 µm.

Description

정의 온도계수 서미스터 가열 어셈블리Definition Thermostatic Thermistor Heating Assembly

제1도는 본 고안의 제1실시형태의 사시도이다.1 is a perspective view of a first embodiment of the present invention.

제2도는 본 고안의 제1실시형태의 분해도이다.2 is an exploded view of the first embodiment of the present invention.

제3도는 제1도에 나타낸 선 3-3 방향으로 절개한 확대 단면도이다.3 is an enlarged cross-sectional view taken along the line 3-3 shown in FIG.

제4도는 본 고안의 제2실시형태의 사시도이다.4 is a perspective view of a second embodiment of the present invention.

제5도는 제4도에 나타낸 선 5-5 방향으로 절개한 확대 단면도이다.5 is an enlarged cross-sectional view taken in the direction of the line 5-5 shown in FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : PTC서미스터 피이스 20 : 열방사핀10: PTC thermistor piece 20: thermal radiation pin

22 : 리지 30 : 금속판22: ridge 30: metal plate

32, 34 : 전원연결터미널 40, 50 : 접착층32, 34: power connection terminal 40, 50: adhesive layer

본 고안은 일반적으로 가열소자, 보다 상사하게는 정의 온도계수(이하 PTC(Positive Temperature Coefficient)라 한다)서미스터 가열 어셈블리에 관한 것이다.The present invention generally relates to a heating element, more similarly to a positive temperature coefficient (hereinafter referred to as PTC (Positive Temperature Coefficient)) thermistor heating assembly.

종래의 PTC서미스터 가열소자는 높고 안정한 열에너지 출력을 가지지 못하고 비교적 저렴한 가격에 제조될 수 없다는 점에서 사용상의 제한이 뒤따랐다.Conventional PTC thermistor heating elements have had limitations in use in that they do not have high and stable thermal energy output and cannot be manufactured at a relatively low price.

그래서 본 고안의 주요목적은 높고 안정한 열에너지 출력을 갖는 PTC서미스터 가열 어셈블리를 제공하는 것이다.Therefore, the main object of the present invention is to provide a PTC thermistor heating assembly having a high and stable heat energy output.

본 고안의 다른 목적은 경제적으로 제조될 수 있는 PTC서미스터 가열 어셈블리를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a PTC thermistor heating assembly that can be economically manufactured.

본 고안의 원리를 지키기 위해 전술한 본 고안의 목적들은 마주보는 양측에 전극면이 각각 설치된 최소한 하나의 PTC서미스터 소자와 물결모양의 금속 피이스로 된 다수의 열방사핀으로 된 PTC서미스터 가열 어셈블리에 의해 달성된다. 인접 리지는 두께가 5∼20μm이며 전기적으로 절연인 접착제로 된 접착층에 의해 PTC서미스터 소자의 전극면에 부착되어 있다.In order to maintain the principle of the present invention, the above-described objects of the present invention are achieved by a PTC thermistor heating assembly composed of at least one PTC thermistor element each having an electrode surface facing each other and a plurality of thermal radiation fins made of wavy metal pieces. Is achieved. The adjacent ridge is attached to the electrode surface of the PTC thermistor element by an adhesive layer made of an electrically insulating adhesive having a thickness of 5 to 20 µm.

본 고안의 전술한 목적과 장점들은 첨부된 도면을 참고로 한 다음의 상세한 설명에 의해 더욱 쉽게 이해될 것이다.The above objects and advantages of the present invention will be more readily understood by the following detailed description with reference to the accompanying drawings.

제1도에서 제3도에 나타낸 바와 같이 본 고안의 PTC서미스터 가열 어셈블리는 네 개의 PTC서미스터 피이스(10), 다수의 열방사핀(20)과 네 개의 긴금속판(30)으로 되어 있다.As shown in FIG. 1 to FIG. 3, the PTC thermistor heating assembly of the present invention consists of four PTC thermistor pieces 10, a plurality of thermal radiation fins 20, and four long metal plates 30. As shown in FIG.

각각의 PTC서미스터 피이스(10)는 소결에 의해 세라믹 물질로 만들어진 사각본체(12)를 가지고 있다. 이 본체(12)에는 평평한 상부면 및 하부면이 있고, 이 두 면은 서로 평행하며 각각 전극면(14,16)이 설치되어 있다.Each PTC thermistor piece 10 has a square body 12 made of a ceramic material by sintering. The main body 12 has a flat upper surface and a lower surface, and these two surfaces are parallel to each other and are provided with electrode faces 14 and 16, respectively.

각각의 열방사핀(20)은 다수의 리지(22)를 갖는 물결모양의 얇은 금속 피이스로 되어 있다. 일열의 열방사핀(20)은 두 개의 금속판(30) 사이에서 샌드위치되어서 각 핀(20)의 인접 리지(22)는 각 금속판(30)의 반대면에 용접되어 있다.Each thermal radiation fin 20 is a wavy thin metal piece with a plurality of ridges 22. A row of thermal radiation fins 20 are sandwiched between two metal plates 30 so that adjacent ridges 22 of each fin 20 are welded to opposite sides of each metal plate 30.

PTC서미스터 피이스(10)는 차례로 배열되어 있으며 두 개의 긴 금속판(30)사이에 샌드위치되어 있다. 상부 금속판(30)의 바깥면은 PTC서미스터 피이스(10) 각각의 상부 전극면(14)에 고착되어 있는 반면, 하부 금속판(30)의 바깥은 PTC서미스터 피이스(10) 각각의 하부 전극면(16)에 고착되어 있다. 상부 및 하부 금속판(30)의 바깥면이 각각 상부 전극면(14)과 하부 전극면(16)에 부착되기 전에 바깥면은 각각 상표 SYLGARD로 판매되는 제품인 실리콘 접착제의 접착층(40)으로 피복된다. 상기 실리콘 접착제는 전기 절연성이며 유동성이 뛰어나다. 그 결과 실리콘 접착제는 표면에 아주 얇은 피복을 쉽게 고르게 할 수 있다. 본 고안의 첫째 실시형태에 따르면 상부 및 하부 금속판(300의 바깥면은 두께가 5∼20μm로 아주 얇은 실리콘 접착제의 접착층(40)으로 일정하게 피복된다. 전극면(14,16)은 접착층(40)이 아주 얇기 때문에 금속판(30)의 바깥면과 전기적으로 전도성이다. 금속판(30)의 바깥면과 전극면(14,16) 사이의 전기 전도성을 높이기 위하여 접착층(400의 실리콘 접착제는 은, 니켈, 알루미늄과 같은 금속분말을 2∼10중량% 혼합한다. 또 두 개의 전원연결터미널(32,34)은 각각 상부 및 하부 금속판(30)의 일단에 고정된다.The PTC thermistor pieces 10 are arranged in sequence and sandwiched between two elongated metal plates 30. The outer surface of the upper metal plate 30 is fixed to the upper electrode surface 14 of each of the PTC thermistor pieces 10, while the outer surface of the lower metal plate 30 is the lower electrode surface of each of the PTC thermistor pieces 10. It is fixed to (16). Before the outer surfaces of the upper and lower metal plates 30 are attached to the upper electrode surface 14 and the lower electrode surface 16, respectively, the outer surface is covered with an adhesive layer 40 of silicone adhesive, a product sold under the trademark SYLGARD, respectively. The silicone adhesive is electrically insulating and excellent in fluidity. As a result, silicone adhesives can easily evenly coat very thin coatings on surfaces. According to the first embodiment of the present invention, the outer surfaces of the upper and lower metal plates 300 are uniformly covered with an adhesive layer 40 of a very thin silicone adhesive having a thickness of 5 to 20 μm. The electrode surfaces 14 and 16 are bonded to the adhesive layer 40. Because of its very thin thickness, it is electrically conductive with the outer surface of the metal plate 30. In order to increase the electrical conductivity between the outer surface of the metal plate 30 and the electrode surfaces 14 and 16, the silicone adhesive of the adhesive layer 400 is silver, nickel. 2 to 10% by weight of a metal powder, such as aluminum, and two power connection terminals 32 and 34 are fixed to one end of the upper and lower metal plates 30, respectively.

본 고안의 두번째 바람직한 실시형태가 제4도 및 제5도에 나타나 있으며, 가열방사핀(200의 모든 리지(22)가 평평하게 나타나 있다. 또한 PTC서미스터 피이스(10)의 상부 및 하부 전극면(14,16)은 실리콘 접착제의 접착층(50)에 의해 각 열의 열방사핀(20)의 평평한 한 쪽 리지(22)에 직접 고착되어 있다. 각 열의 열방사핀(20)의 평평한 다른 쪽 리지(22)는 각각 긴 금속판(30)에 용접되어 있다.A second preferred embodiment of the present invention is shown in Figures 4 and 5, with all the ridges 22 of the heating radiating fins 200 shown flat, as well as the upper and lower electrode surfaces of the PTC thermistor piece 10. (14, 16) is directly attached to one flat ridge 22 of the thermal radiation fins 20 in each row by the adhesive layer 50 of the silicone adhesive, and the other flat ridge 22 of the thermal radiation fins 20 in each row. Are respectively welded to the long metal plate 30.

이하 본 고안의 장점에 대하여 설명한다.Hereinafter, the advantages of the present invention will be described.

본 고안의 PTC서미스터 소자와 가열방사핀은 열에 쉽게 손상되는 바이어스 장치와 같은 부가적인 구성부품을 사용하지 않고 서로 밀접하게 결합되어 있다.The PTC thermistor element and the heating radiating pin of the present invention are closely coupled to each other without using additional components such as a bias device which is easily damaged by heat.

본 고안의 PTC서미스터 소자와 금속 열방사핀은 고르게 피복되어 있는 아주 얇은 접착층에 의해 서로 밀접하게 유지되고 있다. 그 결과 본 고안의 PTC서미스터 소자와 금속 열방사핀 사이의 가교면은 단락에 덜 민감하다.The PTC thermistor element and the metal thermal radiation pin of the present invention are held in close contact with each other by a very thin adhesive layer evenly coated. As a result, the crosslinked surface between the PTC thermistor element and the metal thermal radiation pin of the present invention is less sensitive to short circuits.

본 고안에 따른 PTC서미스터 가열 어셈블리를 제조하는 가격은 본 고안에 따른 PTC서미스터 피이스 각각의 평평한 전극면이 금속 열방사부재 각각의 평평한 금속면으로 고착되어 있으므로 종래의 PTC서미스터 가열장치를 제조하는 가격보다 낮다. 또 본 고안의 열저항이 감소되어 본 고안의 열에너지 출력이 공지기술의 열에너지 출력을 초과한다.The price of manufacturing the PTC thermistor heating assembly according to the present invention is a flat electrode surface of each PTC thermistor piece according to the present invention is fixed to the flat metal surface of each of the metal thermal radiation member, the price of manufacturing a conventional PTC thermistor heating device Lower than In addition, the thermal resistance of the present invention is reduced so that the thermal energy output of the present invention exceeds the thermal energy output of the known art.

상술한 본 고안의 실시형태는 단지 예시에 불과하여 모든 고안에 적용될 뿐만 아니라 결코 본 고안의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서 본 고안의 본질적인 범위를 벗어나지 않고서 다른 형태로 변형실시가 가능하다.The above-described embodiments of the present invention are only examples and are applicable to all the inventions, and do not limit the scope of the inventions. Therefore, modifications can be made in other forms without departing from the essential scope of the present invention.

Claims

각각 전극면이 설치된 마주보는 양측을 가진 최소한 하나의 PTC서미스터 소자와, 인접 리지가 상기 PTC서미스터 소자의 전극면에 고정되어 있고, 다수의 리지를 가지며 벤딩에 의해 얇은 금속 피이스로 만들어진 다수의 열방사핀으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 정의 온도계수 서미스터 가열 어셈블리.At least one PTC thermistor element having opposite sides, each having an electrode surface, and a plurality of nations having adjacent ridges fixed to the electrode surface of the PTC thermistor element, having a plurality of ridges, and made of thin metal pieces by bending A positive temperature coefficient thermistor heating assembly, characterized in that it is made of sapphire.

제1항에 있어서, 상기 각 리지는 상기 각 리지와 상기 전극면 사이의 면적을 넓히기 위하여 평평하게 되어 있고 상기 각 리지와 상기 전극면 사이에 접착층이 있는 것을 특징으로 하는 정의 온도계수 서미스터 가열 어셈블리.The positive temperature coefficient thermistor heating assembly according to claim 1, wherein each ridge is flattened to widen the area between each ridge and the electrode surface, and an adhesive layer is provided between the ridge and the electrode surface.

제1항에 있어서, 긴 금속판이 상기 각 리지와 상기 전극면 사이에 샌드위치되어있고, 상기 긴 금속판의 일측면과 상기 전극면 사이에 접착층이 있으며 상기 열방사핀의 상기 각 인접 리지는 상기 긴 금속판의 다른 측면에 직접 고정되어 있는 것을 특징으로하는 정의 온도계수 서미스터 가열 어셈블리.The elongated metal plate of claim 1, wherein an elongated metal plate is sandwiched between each of the ridges and the electrode surface, and there is an adhesive layer between one side of the elongated metal plate and the electrode surface, and each adjacent ridge of the thermal radiation fin is formed of the elongated metal plate. A positive temperature coefficient thermistor heating assembly, which is fixed directly to the other side.

제3항에 있어서, 상기 열방사핀의 개구단의 각 인접 리지에 고착되어 있는 일측면을 가진 다른 긴 금속판을 더 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 정의 온도계수 서미스터 가열 어셈블리.4. The positive temperature coefficient thermistor heating assembly according to claim 3, further comprising another elongated metal plate having one side fixed to each adjacent ridge of the open end of said heat radiating fin.

제3항에 있어서, 상기 접착층은 두께가 5∼20μm이고 전기 절연접착제로 되어 있는 것을 특징으로 하는 정의 온도계수 서미스터 가열 어셈블리.4. The positive temperature coefficient thermistor heating assembly according to claim 3, wherein the adhesive layer has a thickness of 5 to 20 m and an electrical insulating adhesive.

제3항에 있어서, 상기 접착층은 전기 전도성 접착제로 되어 있는 것을 특징으로하는 정의 온도계수 서미스터 가열 어셈블리.4. The positive temperature coefficient thermistor heating assembly of claim 3, wherein the adhesive layer is an electrically conductive adhesive.