KR200156129Y1 - Apparatus for moving pincette used in transfering wafer of semiconductor exposing apparatus - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 노광장비의 웨이퍼 반송용 핀셋 구동장치에 관한 것으로, 타이밍 벨트 구동 방식을 채용하여 동작 에러를 줄임과 아울러 보수 유지의 편리성을 도모하는 데 목적을 둔 본 고안은 웨이퍼를 홀딩하는 핀셋을 구비한 핀셋 암과, 동력원인 디씨 모터와, 상기 디씨 모터의 동력을 핀셋 암에 전달하는 동력 전달 수단으로 구성되는 반도체 노광장비의 웨이퍼 반송용 핀셋 구동장치에 있어서, 상기 동력 전달 수단을 핀셋 암의 축(4)에 결합된 제1 타이밍 기어(21) 및 디씨 모터(7) 축에 결합된 제2 타이밍 기어(22)와, 상기 제1,제2 타이밍 기어(21)(22) 사이에 설치되어 타이밍 벨트(23)로 구성하여, 핀셋의 동작 불량을 방지하고 관리의 다운 로스를 중일 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a tweezer driving device for wafer transfer of semiconductor exposure equipment. The present invention aims at reducing operation error by adopting a timing belt driving method and for convenience of maintenance and maintenance. A tweezers driver for wafer conveyance of semiconductor exposure equipment, comprising: a tweezers arm comprising: a tweezers arm; a DC motor; and a power transfer means for transmitting the power of the DC motor to the tweezers arm. Between the first timing gear 21 coupled to the shaft 4 of the second timing gear 22 and the second timing gear 22 coupled to the shaft of the DC motor 7, and the first and second timing gears 21 and 22. It is provided with the timing belt 23, and it prevents the malfunction of a tweezers and can carry out the down loss of management.

Description

반도체 노광장비의 웨이퍼 반송용 핀셋 구동장치Tweezers Driving Device for Wafer Transfer of Semiconductor Exposure Equipment

제1도는 일반적인 웨이퍼 반송장치의 구조를 보인 사시도.1 is a perspective view showing the structure of a typical wafer transfer device.

제2도는 제1도에 도시한 웨이퍼 반송장치의 정면도.2 is a front view of the wafer transfer device shown in FIG.

제3도는 웨이퍼 핀셋의 작용도.3 shows the action of wafer tweezers.

제4도의 (a)(b)는 본 고안 장치의 구조를 보인 평면도 및 정면도.Figure 4 (a) (b) is a plan view and a front view showing the structure of the device of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 핀셋 암 4 : 핀셋 암 축1: tweezers arm 4: tweezers arm axis

7 : 디씨 모터 21,22 : 제1, 제2 타이밍 기어7: DC motor 21, 22: first and second timing gear

23 : 타이밍 벨트23: timing belt

본 고안은 반도체 노광장비의 웨이퍼 반송용 핀셋 구동장치에 관한 것으로, 특히 타이밍 벨트 구동 방식을 채용하여 동작 에러를 줄임과 아울러 보수 유지의 편리성을 도모한 반도체 노광장비의 웨이퍼 반송용 핀셋 구동장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer tweezers driving device for semiconductor exposure equipment. In particular, a timing belt driving method is employed to provide a wafer tweezers driving device for semiconductor exposure equipment which reduces operation error and facilitates maintenance. It is about.

일반적으로 반도체 노광장비의 웨이퍼 반송장치에 있어서는 별도의 구동수단에 의하여 90도 각도로 구동하는 웨이퍼 핀셋을 이용하여 웨이퍼를 웨이퍼 척으로 장착시키는 구조를 취하고 있다.In general, the wafer transfer apparatus of the semiconductor exposure equipment has a structure in which a wafer is mounted on a wafer chuck using wafer tweezers driven at a 90 degree angle by separate driving means.

즉, 프리-어라인 유니트(PRE-ALIGN UNIT)에서 웨이퍼의 플랫-존(FLAT-ZONE)을 검출하여 프리-어라인 타케트를 검출한 다음 X-Y스테이즈로 이동시키는데 핀셋(PINCETTE)을 이용하여 반송시키는 구조로 되어 있는 것이다.In other words, the flat-zone of the wafer is detected in the pre-align unit (FRE-ALIGN UNIT) to detect the pre-align target and then move to the XY stage by using tweezers (PINCETTE). It is a structure to convey.

상기한 바와 같은 일반적인 반도체 노광장비의 웨이퍼 반송장치가 제1도 및 제2도에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 살펴보면 다음과 같다.A wafer transfer apparatus of a general semiconductor exposure apparatus as described above is illustrated in FIGS. 1 and 2, which will be briefly described as follows.

제1도는 일반적인 웨이퍼 반송장치의 핀셋부를 나타낸 사시도 이고, 제2도는 동상의 정면도로서, 도면에서 1은 핀셋 암을 보인 것으로, 이 핀셋 암(1)은 본체(2)의 상부 지지판(3)에 90°회전 수평운동 가능하게 설치되어 있고, 선단에는 웨이퍼를 홀딩하는 한쌍의 핀셋(1a)이 형성되어 있다.FIG. 1 is a perspective view showing a tweezers of a typical wafer transfer device, and FIG. 2 is a front view of an in-phase, in which 1 shows a tweezers arm, and the tweezers arm 1 is attached to the upper support plate 3 of the main body 2. A 90 degree rotation horizontal movement is provided and a pair of tweezers 1a holding a wafer is formed in the front-end | tip.

그리고, 상기 핀셋 암(1)의 축(4)은 본체(2)의 하부 지지판(5)을 관통하여 베이스 플레이트(6)에 위치되어 있으며, 상기 베이스 플레이트(6)에는 동력원인 디씨 모터(7)와, 상기 디씨 모터(7)의 구동력을 핀셋 암(1)에 전달시키기 위한 수개의 평기어(8)(8')(9)(9')로 이루어진 기어 유니트가 구비되어 있고, 상기 평기어(8)와 핀셋 암(1)의 축(4)은 캠기어(10)에 의하여 연결되어 있다.In addition, the shaft 4 of the tweezers arm 1 penetrates the lower support plate 5 of the main body 2 and is located on the base plate 6, and the base plate 6 is a DC motor 7 which is a power source. ) And a gear unit composed of several spur gears 8, 8 ′, 9, 9 ′ for transmitting the driving force of the DC motor 7 to the tweezers arm 1. The gear 8 and the shaft 4 of the tweezers arm 1 are connected by a cam gear 10.

즉, 종래에는 핀셋 암(1)의 동작에 필요한 동력으로 디씨 모터(7)를 사용하였고, 동력 전달 방식으로 기어를 이용하여 웨이퍼를 90°반송하도록 구성하였다.That is, in the related art, the DC motor 7 was used as the power required for the operation of the tweezers arm 1, and the wafer was transported by 90 ° using a gear in a power transmission method.

도면에서 미설명 부호 11은 장비의 정비등을 위하여 수동으로 조작하기 위한 매뉴얼 손잡이를 보인 것이다.Reference numeral 11 in the drawings shows a manual handle for manual operation for maintenance of the equipment.

이와 같이된 일반적인 웨이퍼 반송장치에 있어서, 디씨 모터(7)에서 나오는 출력은 기어 유니트의 평기어(8)(8')(9)(9')에 의해 수평으로 전달되어 캠기어(10)로 전달 되고, 이 캠기어(10)의 동작에 의해 핀셋 암(1)이 90도 회전 수평운동을 하면서 제3도에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(12)를 웨이퍼 척(13)에 장착시키는 것이다.In such a general wafer transfer apparatus, the output from the DC motor 7 is horizontally transmitted by the spur gears 8, 8 ', 9, 9' of the gear unit to the cam gear 10. The wafer 12 is mounted on the wafer chuck 13 as shown in FIG. 3 while the tweezers arm 1 is rotated 90 degrees by the operation of the cam gear 10.

즉, 디씨 모터(7)의 동력이 그의 평기어(9)를 거쳐 중간 평기어(8')를 통해 캠기어 축의 평기어(8)로 전달되고, 이는 다시 핀셋 암 축(4)의 캠기어(10)에 전달되어 결국 핀셋 암(1)이 회전 구동하게 되어 있는 것이다.That is, the power of the DC motor 7 is transmitted via its spur gear 9 to the spur gear 8 of the cam gear shaft via the intermediate spur gear 8 ', which in turn is the cam gear of the tweezers arm shaft 4. It is transmitted to (10) and eventually the tweezers arm (1) is to drive the rotation.

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 핀셋 구동장치에 있어서는 기어 물림에 의해 동력을 전달하도록 되어 있는 것으로써 기어 물림부분의 마모 및 마찰을 줄이기 위하여 정기적으로 오일을 주입하도록 되어 있는 바, 이때 오일 주입부분이 장치의 하부에 위치하고 있어 오일 주입시 핀셋 유니트 전체를 해체하여야 함에 따른 보수유지의 불편함이 따르는 문제가 있었고, 기어의 잦은 마모로 동작불량이 발생되는 문제가 있었으며, 상기한 바와 같은 여러 문제점으로 장치의 다운 로스가 과다하게 발생하고 있었다.However, in the conventional tweezers drive as described above, the power is transmitted by the bite of the gear, so that oil is periodically injected to reduce the wear and friction of the gear bite. Located in the lower part of the device, there was a problem that the maintenance of the maintenance of the tweezers unit must be dismantled when the oil is injected, there was a problem that caused malfunction due to frequent wear of the gear, the device as described above Down loss of was occurring excessively.

이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 타이밍 벨트 구동 방식을 채용하여 종래와 같은 기어 마로로 인한 동작 불량을 방지하고, 주유가 필요 없어 장치의 보수 유지가 편리하며, 관리의 다운 로스를 줄일 수 있도록 한 반도체 노광장비의 웨이퍼 반송용 핀셋 구동장치를 제공함에 있다.In view of this, the object of the present invention is to adopt a timing belt driving method to prevent operation defects due to the gear marl as in the prior art, and it is convenient to maintain and maintain the device without the need for oiling, and to reduce down loss of management. An object of the present invention is to provide a tweezer driving device for wafer transfer in a semiconductor exposure apparatus.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 웨이퍼를 홀딩하는 핀셋을 구비한 핀셋 암과, 동력원인 디씨 모터와, 상기 디씨 모터의 동력을 핀셋 암에 전달하는 동력 전달 수단으로 구성되는 반도체 노광장비의 웨이퍼 반송용 핀셋 구동장치에 있어서, 상기 동력 전달 수단이 핀셋 암의 축에 결합된 제1 타이밍 기어 및 디씨 모터 축에 결합된 제2 타이밍 기어와, 상기 제1,제2 타이밍 기어 사이에 설치되는 타이밍 벨트로 구성되는 반도체 노광장비의 웨이퍼 반송용 핀셋 구동장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, a semiconductor exposure apparatus comprising a tweezers arm having a tweezers for holding a wafer, a DC motor as a power source, and a power transmission means for transmitting the power of the DC motor to the tweezers arm. A tweezers driving device for wafer transfer, the power transmission means being provided between a first timing gear coupled to a shaft of a tweezers arm and a second timing gear coupled to a DC motor shaft, and the first and second timing gears. There is provided a wafer tweezers driving device for semiconductor exposure equipment composed of a timing belt.

이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 반도체 노광장비의 웨이퍼 반송용 핀셋 구동장치를 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the tweezers driving device for wafer transfer of the semiconductor exposure apparatus according to the present invention as described above will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

첨부한 제4도의 (a)(b)는 본 고안 장치의 구조를 보인 정면도 및 저면도로서, 이에 도시한 바와 같이, 본 고안의 기본 구조, 예컨대 웨이퍼를 홀딩하는 핀셋(본 고안 도면에서는 도시를 생략하였으므로 제1,2,3도를 참조할 것)을 구비한 핀셋 암(도시 생략)과 동력 원인 디씨 모터(7)와 상기 디씨 모터(7)의 동력을 핀셋 암에 전달하는 동력 전달 수단으로 이루어지는 기본 구조는 종래와 같다.(A), (b) of FIG. 4 is a front view and a bottom view showing the structure of the device of the present invention. As shown therein, a basic structure of the present invention, for example, a tweezers for holding a wafer (illustrated in the present invention) (See Figs. 1, 2, and 3), the power transmission means for transmitting the power of the DC motor 7 and the DC motor 7 to the tweezers arm. The basic structure consisting of the same as the conventional.

여기서, 본 고안은 상기 동력 전달 수단으로 종래와 같은 기어 물림에 의한 동력 전달 방식을 채택하지 않고 타이밍 벨트 구동방식을 채용한 것인 바, 즉 상기 동력 전달 수단이 핀셋 암의 축(4)에 결합된 제1 타이밍 기어(21) 및 디씨 모터(7)의 축에 결합된 제2 타이밍 기어(22)와, 상기 제1 타이밍 기어(21)와 제2 타이밍 기어(22)를 감아돌아 설치한 타이밍 벨트(23)로 구성되어 있다.Here, the present invention is to adopt a timing belt driving method without adopting the power transmission method by the gear bit as the conventional power transmission means, that is, the power transmission means is coupled to the shaft 4 of the tweezers arm The second timing gear 22 coupled to the first timing gear 21 and the shaft of the DC motor 7, and the first timing gear 21 and the second timing gear 22, respectively. The belt 23 is comprised.

그리고, 본 고안에 있어서는 디씨 모터(7)의 출력 스피드를 1/2 이하로 감속함으로써 핀셋 동작이 안정되도록 구성하였는 바, 이를 위하여 상기 제1 타이밍 기어(21)를 제2 타이밍 기어(22) 보다 2배 이상 크게 형성하여 디씨 모터(7)의 속도가 반으로 감속되어 핀셋 암에 전달되도록 구성한 것을 특징으로 하고 있다.In the present invention, the tweezers operation is stabilized by decelerating the output speed of the DC motor 7 to 1/2 or less. For this purpose, the first timing gear 21 is more than the second timing gear 22. It is characterized in that it is formed so as to be larger than two times so that the speed of the DC motor (7) is reduced in half and transmitted to the tweezers arm.

즉, 본 고안은 디씨 모터(7)에서 나오는 출력이 타이밍 기어(21)(22)와 타이밍 벨트(23)에 의해 핀셋 암으로 전달되도록 함으로써 종래 기어 물림 방식에서 문제가 되었던 기어 마모로 인한 동작 불량을 방지하고, 주유를 필요 없게 하였으며, 또 디씨 모터(7)의 출력 시피드를 1/2 이하로 감속함으로써 핀셋의 구동을 안정하게 하여 핀셋 구동시의 웨이퍼 떨림 또는 웨이퍼 탈거현상을 방지하도록 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.That is, the present invention allows the output from the DC motor 7 to be transmitted to the tweezers arm by the timing gears 21 and 22 and the timing belt 23, so that operation failure due to gear wear, which has been a problem in the conventional gear biting method, is caused. To reduce the need for oiling, and to reduce the output feed of the DC motor 7 to 1/2 or less to stabilize the driving of the tweezers so as to prevent wafer shaking or wafer removal during tweezers driving. It is characterized by.

이와 같이 구성된 본 고안 장치의 기본 동작, 즉 디씨 모터(7)의 동력이 동력 전달 수단을 통해 핀셋 암으로 전달되어 핀셋 암을 90°회전 수평운동시킴으로써 웨이퍼를 웨이퍼 척에 장착시키는 동작은 종래와 같으나, 본 고안에 의하면 동력 전ㄷㄹ이 확실하고, 장기간 사용시에도 동작 불량이 발생하지 않으며, 핀셋의 동작이 보다 안정하게 되는 것이다.The basic operation of the device of the present invention configured as described above, that is, the power of the DC motor 7 is transmitted to the tweezers arm through the power transmission means to mount the wafer on the wafer chuck by rotating the tweezers arm 90 ° horizontally as in the prior art. According to the present invention, the power transmission is reliable, and operation failure does not occur even when used for a long time, and the operation of the tweezers becomes more stable.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안의 핀셋 구동장치에 의하면, 타이밍 벨트 구동 방식을 채용함으로써 종래와 같은 기어 마모로 인한 동작 불량을 방지할 수 있고, 오일 주유가 필요 없음으로 관리의 다운 로스를 줄일 수 있으며, 핀셋의 동작 스피드가 감속되어 보다 안정한 동작을 이룰 수 있다는 등의 효과가 있다.As described in detail above, according to the tweezers drive device of the present invention, by adopting the timing belt drive method, it is possible to prevent a malfunction caused by the wear of the gears as in the prior art, and to reduce the down loss of management by eliminating the need for oil lubrication And, the operation speed of the tweezers can be reduced to achieve a more stable operation and the like.

Claims (2)

웨이퍼를 홀딩하는 핀셋을 구비한 핀셋 암과, 동력원인 디씨 모터와, 상기 디씨 모터의 동력을 핀셋 암에 전달하는 동력 전달 수단으로 구성되는 반도체 노광장비의 웨이퍼 반송용 핀셋 구동장치에 있어서, 상기 동력 전달 수단이 핀셋 암의 축(4)에 결합된 제1 타이밍 기어(21) 및 디씨 모터(7) 축에 결합된 제2 타이밍 기어(22)와, 상기 제1,제2 타이밍 기어(21)(22) 사이에 설치되는 타이밍 벨트(23)로 구성되는 반도체 노광장비의 웨이퍼 반송용 핀셋 구동장치.A tweezers driver for wafer transport of semiconductor exposure equipment, comprising: a tweezers arm having tweezers for holding a wafer, a DC motor as a power source, and a power transmission means for transmitting the power of the DC motor to the tweezers arm; A first timing gear 21 coupled to the shaft 4 of the tweezers arm and a second timing gear 22 coupled to the shaft of the DC motor 7, and the first and second timing gears 21. The tweezers drive device for wafer conveyance of the semiconductor exposure equipment comprised of the timing belt 23 provided between 22. 제1항에 있어서, 상기 제1 타이밍 기어(21)를 제2 타이밍 기어(22) 보다 2배 이상 크게하여 디씨 모터(7)의 출력 스피드를 1/2 이하로 감속하도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 노광장비의 웨이퍼 반송용 핀셋 구동장치.The semiconductor device according to claim 1, wherein the first timing gear 21 is made larger than the second timing gear 22 by two times or more to reduce the output speed of the DC motor 7 to 1/2 or less. Tweezer driving device for wafer conveyance of exposure equipment.