KR200148607Y1 - 스핀 드라이어의 정전기 방지장치 - Google Patents

스핀 드라이어의 정전기 방지장치 Download PDF

Info

Publication number
KR200148607Y1
KR200148607Y1 KR2019930027239U KR930027239U KR200148607Y1 KR 200148607 Y1 KR200148607 Y1 KR 200148607Y1 KR 2019930027239 U KR2019930027239 U KR 2019930027239U KR 930027239 U KR930027239 U KR 930027239U KR 200148607 Y1 KR200148607 Y1 KR 200148607Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
spin dryer
nitrogen gas
present
door
Prior art date
Application number
KR2019930027239U
Other languages
English (en)
Other versions
KR950021387U (ko
Inventor
허광수
궁원경
Original Assignee
구본준
엘지반도체주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 구본준, 엘지반도체주식회사 filed Critical 구본준
Priority to KR2019930027239U priority Critical patent/KR200148607Y1/ko
Publication of KR950021387U publication Critical patent/KR950021387U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200148607Y1 publication Critical patent/KR200148607Y1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26DRYING
    • F26BDRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B21/00Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
    • F26B21/06Controlling, e.g. regulating, parameters of gas supply
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26DRYING
    • F26BDRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B5/00Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat
    • F26B5/08Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat by centrifugal treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)

Abstract

본 고안은 세정된 웨이퍼를 고속으로 회전시켜 원심력으로 물기를 제거하는 스핀 드라이어(SPIN DRYER)의 정전기 방지장치에 관한 것으로, 제전 효과를 향상시킴과 아울러 웨이퍼의 오염을 방지하도록 구성한 것인 바, 이러한 본 고안은 스핀 드라이어 본체의 상부에 회동개, 폐 가능하게 결합되어 있는 도어(2)의 공기 필터(7) 하부에 질소 가스 공급 라인(11)을 설치함과 아울러 상기 질소 가스를 이온화시키기 위한 자외선 램프(12)를 설치하여, 자외선 램프(12)에 의해 이온화된 질소 가스의 이온들이 웨이퍼와 접촉함으로서 정전기의 제전이 이루어지도록 구성한 것이다.

Description

스핀 드라이어의 정전기 방지장치
제1도는 일반적인 스핀 드라이어의 개략 구조도.
제2도는 종래 정전기 방지장치를 구성하는 아이언아이저 방전 전극의 구조도.
제3도는 본 고안에 의한 정전기 방지장치의 전체구성을 보인 개략도.
제4도는 본 고안의 요부 구성인 질소 이온화 수단의 구조도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
2 : 도어 11 : 질소 가스 공급 라인
7 : 공기 필터 12 : 자외선 램프
본 고안은 세정된 웨이퍼를 고속으로 회전시켜 원심력으로 물기를 제거하는 스핀 드라이어(SPIN DRYER)의 정전기 방지장치에 관한 것으로, 특히 제전 효과를 향상시킴과 아울러 웨이퍼의 오염을 방지 하도록 한 스핀 드라이어의 정전기 방지장치에 관한 것이다.
종래 세정된 웨이퍼를 고속으로 회전시키면서 원심력으로 웨이퍼상의 물기를 제거하는 스핀 드라이어 있어서, 고속 회전으로 인해 웨이퍼에 발생하는 정전기를 제거 또는 방지하기 위한 장치로써 이언아이저 방전 전극을 이용한 장치와, 이소프로필 알콜을 이용한 장치가 알려지고 있었다. 제1도는 상기한 아이언아이저 방전 전극을 이용한 정전기 방지장치가 적용된 스핀 드라이어의 구조를 보인 도면으로서, 도면에서 1은 스핀 드라이어 본체를 보인 것이고, 2는 도어를 보인 것으로, 상기 도어(2)는 스핀 드라이어 본체(1)의 상부에 에어 실린더 장치 (3)에 의해 개,폐 가능하도록 설치되어 있다.
그리고, 상기 스핀 드라이어 본체(1)의 내부에는 고속 회전 모터장치(4)가 내장되어 있고, 상기 고속 회전 모터장치(4)의 축(4a)에 는 다수개의 웨이퍼를 수납한 카세트(5)가 장착되는 카세트 홀더(5) 가 결합되어 있다.
또한, 상기 도어(2)에는 흡입되는 공기를 정화시키기 위한 공기 필터(7)가 착설되어 있고, 상기 공기 필터(7)의 하부에는 고속 회전으로 웨이퍼에 발생하는 정전기를 방지 또는 제거하기 위한 아이언 아이저 방전 전극(8)이 설치되어 있다.
도면에서 미설명 부호 9 및 10은 배수구 및 배기구를 각각 보인 것이다.
상기와 같은 일반적인 스핀 드라이어의 동작을 살려보면 다음과 같다.
스핀 드라이어 본체(1)의 카세트 홀더(6)에 장착된 카세트(5)가 고속 회전 모터장치(4)에 의해 고속으로 회전하게 되고, 이와 동시에 도어(2)의 공기 필터(7)를 통해 공기가 흡입되면서 원심력 작용으로 웨이퍼상의 물기를 제거하게 되며, 이때 고속 회전으로 발생되 는 웨이퍼의 정전기는 아이언아이저 방전 전극(8)에 의해 제전 된다.
여기서, 상기 아이언아이저 방전 전극(8)은 상술한 바와 같이, 웨이퍼에 발생하는 정전기를 제거하거나, 또는 방지하기 위한 것으로, 제2도에 그의 구조를 상세하게 나타내었다.
그러나, 상기한 바와 같은 종래의 정전기 방지장치는 아이언아이저 방전 전극(8)을 사용함으로써 방전 전극의 선단에 미립자(이물질)가 부착될 수 있고, 이로 인해 고속 회전시 이물이 웨이퍼에 떨어져 웨이퍼 오염을 야기시키는 문제가 있었고, 또 방전에 의하여 미량의 오존(03)이 발생됨으로써 불필요한 산화막이 성장되는등 웨이퍼 의 오염문제가 대두되었다.
상기와 같은 문제를 해소하기 위하여 종래에는 이소프로필 알콜 증기 드라이(Isopropyl Alcohol Vapor Dry) 방법, 즉 건조 챔버내에 이소프로필 알콜을 주입하여 외부에서 200℃이상 가열하여 증기화시키고, 상기 챔버에 웨이퍼를 장입하여 물기와 이소프로필 알콜 증기가 서로 치환되면서 건조됨과 동시에 웨이퍼의 정전기를 제거하는 방법을 체택하고 있으나, 장치의 복잡성으로 이물 발생의 우려가 있고, 생산원가 증가 및 공정시간 증가등의 문제가 따르고 있었다.
이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 질소 가스를 이온화시켜 웨이퍼의 정전기를 제거함으로써 웨이퍼의 오염을 방지함과 아울러 제전효과를 보다 향상시킬 수 있도록 한 스핀 드라이어의 정전기 방지장치를 제공함에 있다.
본 고안의 다른 목적은 원가 절감 및 공정시간 단축을 도모하려는 데 있다.
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 스핀 드라이어 본체의 상부에 회동개,폐 가능하게 결합되어 있는 도어의 공기 필터 하부에 질소 가스 공급 라인을 설치함과 아울러 상기 질소 가스를 이온화시키기 위한 자외선 램프를 설치하여 구성함을 특징으로 하는 스핀 드라이어의 정전기 방지장치가 제공 된다.
상기와 같이된 본 고안의 장치에 의하면, 종래와 같은 방전 전극을 사용하지 않음으로써 이물 및 오존 발생으로 인한 웨이퍼 오염을 방지할 수 있고, 제전 효과가 뛰어나며, 간단한 구조로 이루어짐으로써 생산 원가 절감 및 공정시간 단축을 기할 수 있다는 등의 효과가 있다.
이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 스핀 드라이어의 정전기 방지장치를 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명 한다.
첨부한 제3도는 본 고안 장치의 전체 구성을 보인 개략도 이고, 제4도는 본 고안의 요부 구성인 질소 이온화 수단의 구조도로서, 이에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 스핀 드라이어의 정전기 방지장치는 스핀 드라이어 본체(도시되지 않음)의 상부에 회동 개,폐 가능하게 결합되어 있는 도어(2)의 공기 필터(7) 하부에 질소 가스 공급 라인(11)을 설치함과 아울러 상기 질소 가스를 이온화시키기 위한 자외선 램프(19)를 설치하여, 자외선 램프(12)에 의해 이온화된 질소 가스의 이온들이 웨이퍼와 접촉함으로써 정전기의 제전이 이루어지도륵 구성한 것을 특징으로 하고 있다. 도면에서 미설명 부호 13은 질소 가스량 조절 밸브를 보인 것 이다.
상기와 같은 본 고안 장치의 정전기 제전 원리를 살펴보면, 질소가스는 자외선 램프(12)를 통과하면서 이온화(N2 +) 되고, 상기 이온들이 웨이퍼와 접촉하여 제전이 이루어지는 바, 웨이퍼 정전기: e-, 질소 이온화: N2→ N2 ++ e-가 되어 웨이퍼의 정전기가 제거되는 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안의 정전기 방지장치에 의하면, 종래와 같은 방전 전극을 사용하지 않음으로써 이물 및 오존 발생으로 인한 웨이퍼 오염을 방지할 수 있고, 제전 효과가 뛰어나며, 간단한 구조로 이루어짐으로써 생산 원가 절감 및 공정시간 단축을 기할 수 있다는 등의 효과가 있다.

Claims (1)

  1. 스핀 드라이어 본체의 상부에 회동개,폐 가능하게 결합되어 있는 도어(2)의 공기 필터(7) 하부에 질소 가스 공급 라인(11)을 설치함과 아울러 상기 질소 가스를 이온화시키기 위한 자외선 램프(12)를 설치하여 구성함을 특징으로 하는 스핀 드라이어의 정전기 방지 장치.
KR2019930027239U 1993-12-10 1993-12-10 스핀 드라이어의 정전기 방지장치 KR200148607Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019930027239U KR200148607Y1 (ko) 1993-12-10 1993-12-10 스핀 드라이어의 정전기 방지장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019930027239U KR200148607Y1 (ko) 1993-12-10 1993-12-10 스핀 드라이어의 정전기 방지장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR950021387U KR950021387U (ko) 1995-07-28
KR200148607Y1 true KR200148607Y1 (ko) 1999-06-15

Family

ID=19370570

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019930027239U KR200148607Y1 (ko) 1993-12-10 1993-12-10 스핀 드라이어의 정전기 방지장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200148607Y1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100436478B1 (ko) * 2001-09-20 2004-06-22 동부전자 주식회사 스핀 방식의 웨이퍼 세정장치
KR100532358B1 (ko) * 1998-09-21 2006-02-08 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 가스공급장치 및 가스공급방법
KR101847945B1 (ko) * 2017-02-09 2018-04-11 씨엠티 주식회사 복합 건조수단이 구비된 스핀 드라이어

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100490508B1 (ko) * 1996-05-20 2005-08-04 동경 엘렉트론 주식회사 스핀드라이어및기판건조방법
KR100470271B1 (ko) * 1996-07-24 2005-05-27 삼성전자주식회사 정전기제전장치
KR100424851B1 (ko) * 2001-06-28 2004-03-27 동부전자 주식회사 반도체 디바이스 제조용 습식 식각/세정 장치 및 방법
KR20030004634A (ko) * 2001-07-06 2003-01-15 주식회사 나래기술 반도체 웨이퍼의 건조 장치
CN109219223A (zh) * 2018-10-16 2019-01-15 江苏聚泰科技有限公司 一种用于曲面屏手机屏幕的干燥除静电装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100532358B1 (ko) * 1998-09-21 2006-02-08 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 가스공급장치 및 가스공급방법
KR100436478B1 (ko) * 2001-09-20 2004-06-22 동부전자 주식회사 스핀 방식의 웨이퍼 세정장치
KR101847945B1 (ko) * 2017-02-09 2018-04-11 씨엠티 주식회사 복합 건조수단이 구비된 스핀 드라이어

Also Published As

Publication number Publication date
KR950021387U (ko) 1995-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100299944B1 (ko) 회전식기판건조장치
KR200148607Y1 (ko) 스핀 드라이어의 정전기 방지장치
US5190064A (en) Apparatus for washing semiconductor materials
US6983756B2 (en) Substrate treatment process and apparatus
EP0137947B1 (en) Spin dryer
KR100405878B1 (ko) 이온화된 가압 가스 유동을 이용하는 직물 오점 제거 방법및 장치
KR950015652A (ko) 반도체 집적회로장치의 제조방법 및 제조장치
WO2000000302A1 (en) Cross flow centrifugal processor
KR19980079954A (ko) 처리장치
US20060231119A1 (en) Apparatus and method for cleaning a substrate
CN110553489B (zh) 基板处理装置
JPS603121A (ja) 半導体ウエハの処理方法
JP2015043379A (ja) 基板乾燥装置および基板乾燥方法
KR20040089071A (ko) 고속 건조 장치
JP6867818B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR20210015177A (ko) 오염 방지 기능이 구비된 기판 건조 장치
JP3076146B2 (ja) アンローダ装置
JPS6245125A (ja) 乾燥装置
JP2004158628A (ja) 基板処理装置
JP2002237482A (ja) 真空スピンドライヤー方法及び装置
JP2926822B2 (ja) 遠心ウェーハ乾燥装置
KR100608874B1 (ko) 정전기를 방지하는 의류 건조기 및 정전기 제거 방법
KR100436478B1 (ko) 스핀 방식의 웨이퍼 세정장치
KR100271654B1 (ko) 반도체 건식각 장비의 드라이 스크러버용 카트리지
KR0118568Y1 (ko) 웨이퍼 오염방지를 위한 스핀드라이어 커버

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080222

Year of fee payment: 10

EXPY Expiration of term