KR20010112771A - Jewel and artificial-jewel treatment equipment - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 보석 및 인조 보석 가공 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다수의 보석 및 인조 보석 가공 기계를 연동되게 설치하여 한번의 구동으로 완성된 보석을 제작할 수 있도록한 보석 및 인조 보석 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a jewelry and artificial jewelry processing apparatus, and more particularly, to a jewelry and artificial jewelry processing apparatus which can install a plurality of jewelry and artificial jewelry processing machines interlocked to produce a finished jewelry in one drive. will be.
인조보석이나 보석을 가공하는 장치로는 주로 연마기가 사용되고 있다.Grinding machine is mainly used as a device for processing artificial jewelry or jewelry.
이러한 연마기는 통상적으로 연마석을 회전시키기 위한 연마 장치와 연마장치의 연마석에 미가공의 보석이나 인조보석의 원석을 근접시키기 위한 원석 지지 장치로 구성되며, 종래에는 원석 지지 장치를 수동으로 조절하여 원석의 각도나 회전 방향을 조절하여 원석을 가공하였다.Such a grinder is typically composed of a polishing device for rotating the polished stone and a gemstone support device for bringing the raw or artificial gemstones into close proximity to the polished stone of the polishing device. B. The gemstone was processed by adjusting the direction of rotation.
이와 같은 수동으로 작동되는 보석 및 인조 보석 가공 기계는 보석의 생명인 다면각을 일정하게 형성하는데 많은 어려움이 있어 자동으로 원석의 각을 조절하고 회전시킬 수 있는 장치들이 개발되어 사용되고 있으나 이 또한 와전 자동으로 구동되지 않고 각각 분리된 장치들에서 작업이 이루어짐으로 작업에 많은 어려움이 있었다.Such manually operated jewelry and artificial jewelry processing machines have a lot of difficulty in forming a constant angle of the face of the gemstone. Therefore, devices for automatically adjusting and rotating the angle of the gemstone have been developed and used. There was a lot of difficulty in working because the work was done in separate devices that were not driven.
특히, 어느 일측 면이 연마된 후 기계의 구동을 중단시키고 원석을 회전시켜 원석의 방향을 변경시킨 후 다시 연마 장치에 근접시켜 원석을 연마하는 과정을 보석의 다면각이 완성될 때까지 반복하여야 하는 불편이 있었다.In particular, after one side is polished, the operation of the machine is stopped, the gemstone is rotated to change the direction of the gemstone, and the process of polishing the gemstone by bringing it closer to the polishing apparatus is repeated until the facet of the gemstone is completed. There was this.
또한 원석의 연마는 입도가 큰 연마석으로 연마를 시작하여 단계적으로 연마석의 입도가 작은 것으로 연마함으로서 보석이나 인조 보석의 연마면이 보다 정교하게 연마되게 하고 최종적으로 광내기 연마작업을 하게 되는데 이때 연마석을 각 연마 단계 마다 교체하여야함으로 1개의 보석이나 인조 보석을 가공하는데 너무 많은 시간과 노동력을 소비하여 생산비를 상승시키는 원인이 되었다.In addition, the grinding of the ore is started by grinding with a large grain size, and then gradually polished by the grain size of the polished stone. The replacement at each polishing step caused too much time and labor to process a single gemstone or artificial gemstone, increasing production costs.
이에 본 발명은 상술된 문제점들을 해결하기 위해 발명된 것으로서, 본 발명의 목적은 보석이나 인조 보석의 연마를 자동으로 수행할 수 있도록함으로서 생산비를 절감할 수 있는 보석 및 인조 보석 가공 장치를 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been invented to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a jewelry and artificial jewelry processing apparatus that can reduce the production cost by automatically performing the polishing of jewelry or artificial jewelry. .
이와 같은 본 발명의 목적은 연마석과 연마석을 회전시키는 구동모터로 구성되고, 지지 테이블의 일측에 소정 간격으로 고정 설치된 연마 장치와, 상기 연마 장치로부터 소정 거리를 두고 설치된 측방레일과, 상기 측방레일의 측벽에 길게 형성된 요홈에 삽입되는 돌기가 형성되어 측방레일을 따라 측방으로 수평 이동되는 측방가이드와, 상기 측방가이드 상부의 가이드판 상부면에 일체로 설치된 전방레일 및 상기 전방레일을 따라 전, 후로 수평 이동되는 전방가이드로 구성된 이송 장치와 ; 상기 이동 장치의 전방가이드에 일체로 형성된 수평이동판과, 상기 수평이동판의 일측에 힌지 결합된 각조절구와, 상기 각조절구의 연마석과의 대향부에 설치된 다수의 원석 고정핀이 설치된 지그로 구성된 원석 지지 장치로 구성된 가공 장치를 1개 이상 연속 설치하여 구성하되,The object of the present invention comprises a polishing device and a driving motor for rotating the polishing stone, the polishing device is fixed to one side of the support table at predetermined intervals, the side rail provided at a predetermined distance from the polishing device, and the side rail Side guides are formed to be inserted into grooves formed on the sidewalls and are horizontally moved laterally along the side rails, and the front rails integrally installed on the upper surface of the guide plate above the side guides and horizontally forward and backward along the front rails. A transfer device composed of a front guide to be moved; It consists of a horizontal movable plate integrally formed in the front guide of the moving device, a jig is hinged to one side of the horizontal movable plate, and a jig provided with a plurality of gemstone fixed pins installed in the opposite portion of the grinding stone of the angle control mechanism Consist of one or more processing equipment consisting of gemstone support device,
상기 각 장치의 측방레일을 연속하여 일체로 구성하여 이송 장치의 이동에 따라 원석 지지 장치가 측방으로 연속하여 수평 이동되게 하고, 각 연마 장치에 설치된 연마석을 이송 장치가 이동되는 방향으로 향하며 점차 입도가 정밀한 것을 설치함을 특징으로 하는 보석 및 인조 보석 가공 장치에 의해 이루어진다.The lateral rails of the respective devices are continuously formed integrally so that the gemstone support device is continuously horizontally moved laterally according to the movement of the transport device, and the abrasive stones installed in each polishing device are directed in the direction in which the transport device is moved. By means of gems and artificial gems processing equipment, characterized by the installation of precise ones.
또한 본 발명의 목적은 상기 연마 장치와 원석 지지 장치가 각각 3개가 한쌍을 이루어 하나의 가공 장치를 이루되 각각의 원석 지지 장치는 이송 장치의 측방 가이드와 측방레일에 의해 수평으로 이동되어 다른 연마 장치와 대응될 수 있고, 각 연마 장치에 설치된 연마석은 원석 지지 장치의 이동 방향을 향하며 그 입도가 점차 작은 것을 설치하여 구성함에 의해 이루어진다.In addition, the object of the present invention is a pair of the polishing device and the gemstone support device is a pair of three each to form a processing device, each of the gemstone support device is moved horizontally by the side guide and the side rail of the transfer device to another grinding device It can correspond to, and the abrasive stone installed in each polishing apparatus is made by installing the one which faces the movement direction of a gemstone support apparatus and whose particle size is gradually small.
또한, 본 발명의 목적은 지그에 원석 고정핀의 중단에 형성된 종동기어치와 치합되어 원석 고정핀을 회전시키는 구동기어치가 형성된 구동기어를 더 설치하고상기 구동기어의 일측단부에는 구동기어를 회전시키는 회전 모터를 설치함에 의해 이루어지며, 또한, 상기 수평이동판과 각조절구를 힌지 결합하는 힌지핀을 각조절구에 일체로 형성하고 이 힌지핀에는 각 조절 모터를 더 설치하여 모터의 구동에 의해 각조절구가 회전되게 함에 의해 이루어진다.In addition, an object of the present invention is further provided with a drive gear formed with a drive gear that is engaged with the driven gear formed on the interruption of the raw stone fixed pin in the jig to rotate the raw stone fixed pin and to rotate the drive gear at one end of the drive gear; It is made by installing a rotary motor, and also, the hinge pin for hinge-engagement of the horizontal plate and the angle control unit integrally formed in each control unit, and each of the control pin by installing the motor further by installing each control motor to the hinge pin Is made to rotate.
또한 상기 모터들을 제어 장치(CS)와 접속하여 제어 장치의 제어에 의하여 각 모터들은 구동시켜 원석 고정핀의 회전 방향과 각도를 조절하여 원석의 회전 방향과 기울기를 조절함에 의해 이루어진다.In addition, by connecting the motors with the control device CS to drive the respective motors by the control of the control device is made by adjusting the rotation direction and the angle of the gemstone fixed pin to adjust the rotation direction and the tilt of the gemstone.
도 1은 본 발명에 따른 보석 및 인조 보석 가공 장치의 블록도,1 is a block diagram of a jewelry and artificial jewelry processing apparatus according to the present invention,
도 2은 본 발명에 따른 보석 및 인조 보석 가공 장치에 설치된 보석 및 인조 보석 가공 기계의 일예를 도시한 사시도.Figure 2 is a perspective view showing an example of a jewelry and artificial jewelry processing machine installed in a jewelry and artificial jewelry processing apparatus according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 보석 및 인조 보석 가공 장치에 설치된 보석 및 인조 보석 가공 기계의 일예를 도시한 측면도,Figure 3 is a side view showing an example of a jewelry and artificial jewelry processing machine installed in a jewelry and artificial jewelry processing apparatus according to the present invention,
도 4는 본 발명에 따른 보석 및 인조 보석 가공 장치에 설치된 보석 및 인조 보석 가공 기계의 작동 예를 설명하기 위한 작동 상태 측면도Figure 4 is an operational state side view for explaining the operation example of the jewelry and artificial jewelry processing machine installed in the jewelry and artificial jewelry processing apparatus according to the present invention
♣ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣♣ Explanation of symbols for the main parts of the drawing ♣
G1~GN : 가공그룹 CS : 제어장치G1 ~ GN: Machining group CS: Controller
M1, M2, M3 : 가공 기계M1, M2, M3: Machining Machines
10 : 연마 장치 11 : 연마석10: polishing apparatus 11: abrasive stone
12 : 구동모터 20 : 원석 지지 장치12: drive motor 20: gemstone support device
21 : 지그 22 : 각조절구21: jig 22: angle control
23 : 수평이동판 21a : 원석 고정핀23: horizontal moving plate 21a: gemstone fixed pin
21b : 회전모터 23a : 각 조절 모터21b: rotary motor 23a: angle control motor
30 : 이송 장치 31 : 전방 가이드30: transfer device 31: front guide
32 : 전방레일 33 : 측방 가이드32: front rail 33: side guide
34 : 측방레일 40 : 주름덮개34: side rail 40: wrinkle cover
50 : 원석 100 : 지지 테이블50: gemstone 100: support table
이하에서는 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 보석 및 인조 보석 가공 장치의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the jewelry and artificial jewelry processing apparatus according to the present invention.
도 1은 본 발명에 따른 보석 및 인조 보석 가공 장치의 블록도이고, 도 2은 본 발명에 따른 보석 및 인조 보석 가공 장치에 설치된 보석 및 인조 보석 가공 기계의 일예를 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 보석 및 인조 보석 가공 장치에 설치된 보석 및 인조 보석 가공 기계의 일예를 도시한 측면도이며, 도 4는 본 발명에 따른 보석 및 인조 보석 가공 장치에 설치된 보석 및 인조 보석 가공 기계의 작동 예를 설명하기 위한 작동 상태 측면도이며, 도 5는 본 발명에 따른 보석 및 인조 보석 가공 장치에 설치된 지그의 일 예를 도시한 사시도이다.1 is a block diagram of a jewelry and artificial jewelry processing apparatus according to the present invention, Figure 2 is a perspective view showing an example of a jewelry and artificial jewelry processing machine installed in the jewelry and artificial jewelry processing apparatus according to the present invention, Figure 3 Side view showing an example of a jewelry and artificial jewelry processing machine installed in the jewelry and artificial jewelry processing apparatus according to the present invention, Figure 4 is an operation example of a jewelry and artificial jewelry processing machine installed in the jewelry and artificial jewelry processing apparatus according to the present invention 5 is a perspective view illustrating an example of a jig installed in a jewelry and an artificial jewelry processing apparatus according to the present invention.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 보석 및 인조 보석 가공 장치는 크게 원석을 연마하는 연마석(11)을 회전시키는 다수개의 연마 장치(10)와, 미가공의 보석 이나 인조 보석의 원석을 지지하고 그 방향 및 각도를 조절하는 수단인 다수개의 원석 지지 장치(20)와, 상기 각 원석 지지 장치(20)를 전후 및 좌우로 수평 이동시키기 위한 이송 장치(30)로 구성된다.As shown, the jewelry and artificial gemstone processing apparatus according to the present invention supports a plurality of polishing apparatuses 10 for rotating the abrasive stone 11 which greatly polishes the gemstones, and supports the raw gemstones of raw or artificial gemstones and their directions. And a plurality of gemstone support devices 20, which are means for adjusting the angle, and a transfer device 30 for horizontally moving the respective gemstone support devices 20 horizontally back and forth and from side to side.
상기 연마 장치(10)와 원석 지지 장치(20)는 각각 3개내지 5개가 한 쌍을 이루어 하나의 가공 장치 그룹을 이루되 각각의 원석 지지 장치(20)는 이송 장치(30)의 측방 가이드(33)와 측방레일(34)에 의해 수평으로 이동되어 다른 연마 장치와 대응될 수 있고, 각 연마 장치(10)에 설치된 연마석(11)은 원석 지지 장치(20)의 이동 방향을 향하며 그 입도가 점차 작은 것을 설치한다.The polishing device 10 and the gemstone support device 20 each have a pair of three to five pairs to form a group of processing devices, and each gemstone support device 20 is a side guide of the transfer device 30. 33) and the lateral rail 34 can be moved horizontally to correspond to other polishing devices, and the abrasive stone 11 installed in each polishing device 10 faces the moving direction of the gemstone support device 20 and its particle size is Gradually install a small one.
상기 연마 장치(10)와 이송 장치(30)는 지지 테이블(100)에 고정 설치되고, 수평이동판(23)을 포함한 원석 지지 장치(20)는 이송 장치(30)위에서 전후 및 좌우로 이동될 수 있도록 설치된다. 즉, 고정된 연마 장치(10)에 대응하여 원석 지지 장치(20)가 이동되며, 원석 지지 장치(20)에 의해 지지되는 원석(50)이 각 연마 장치에 설치된 서로 다른 입도를 갖는 연마석(11)에 대면되어 원석(50)이 단계적으로 자동 연마된다.The polishing apparatus 10 and the conveying apparatus 30 are fixedly installed on the support table 100, and the gemstone supporting apparatus 20 including the horizontal moving plate 23 may be moved back and forth and left and right on the conveying apparatus 30. It is installed so that. That is, the gemstone support device 20 is moved in correspondence with the fixed polishing device 10, and the abrasive stone 11 having the different particle size installed in each polishing device is provided with the gemstone 50 supported by the gemstone support device 20. ), The gemstone 50 is automatically polished in stages.
상기 연마 장치(10)는 구동모터(12)의 모터축에 연마석(11)을 착탈 가능하게 고정 설치하여 구성된 것으로 이를 지지테이블(100)의 상부면에 고정시킨다. 이 연마석(11)은 원형 판체 형상으로 다이아몬드 파우더를 소정의 보조재와 혼합하여 소결시킨 것으로 통상의 원판형 연마석으로 다이아몬드 파우더의 크기에 따라 연마석의 입도가 달라진다.The polishing apparatus 10 is configured by detachably fixing the abrasive stone 11 on the motor shaft of the driving motor 12 and fixes it to the upper surface of the support table 100. The abrasive stone 11 is a circular plate-shaped diamond powder mixed with a predetermined auxiliary material and sintered. The abrasive stone 11 is a conventional disc-shaped abrasive stone, and the grain size of the abrasive stone varies depending on the size of the diamond powder.
상기 연마 장치(10)에 설치된 연마석(11)의 중심으로부터 연장된 연마석과 대향되는 부분에는 보석이나 인조 보석의 원석을 지지하기 위한 원석 지지 장치(20)가 설치되되 전후 및 좌우로 이동 가능하게 설치된다.The part facing the abrasive stone extending from the center of the abrasive stone 11 installed in the polishing apparatus 10 is provided with a gemstone support device 20 for supporting the gemstone of the gemstone or artificial gemstone, and is movable so as to move back and forth and left and right. do.
상기 원석 지지 장치(20)는 원석이 접착되는 다수개의 원석 고정핀(21a)이 회전 가능하게 설치된 지그(21)와, 상기 지그(21)를 고정 지지하는 각 조절구(22)와, 상기 각 조절구(22)가 힌지 고정된 수평이동판(23)으로 구성되며, 상기 수평이동판(23)의 저면에는 이송 장치(30)가 설치되어 있다.The gemstone support device 20 is a jig 21 in which a plurality of gemstone fixing pins 21a to which gemstones are bonded are rotatably installed, angle adjusting holes 22 fixedly supporting the jig 21, and the angles of the jig 21. The adjusting device 22 is hinged fixed to the horizontal plate 23, the transfer device 30 is installed on the bottom of the horizontal plate 23.
상기 지그(21)는 도 5에 도시된 바와 같이 그 중단에 종동기어치가 형성된 원석 고정핀(21a)을 회전시키기 위한 구동기어가 설치되어 있고 이 구동기어의 일측에는 회전 모터(21b)가 설치되어 구동기어를 회전시킴에 의해 원석 고정핀(21a)이 회전하여 원석 고정핀(21a)의 단부에 고정된 원석(50)의 방향이 바뀌어 연마석(11)에 의해 연마되는 부분이 변경된다.As shown in FIG. 5, the jig 21 is provided with a drive gear for rotating the raw stone fixing pin 21a having the driven gear at its stop, and a rotation motor 21b is installed at one side of the drive gear. As a result of the rotation of the drive gear, the gemstone fixing pin 21a is rotated to change the direction of the gemstone 50 fixed to the end of the gemstone fixing pin 21a, thereby changing the part polished by the abrasive stone 11.
상기 지그(21)는 지그(21)를 고정 지지하되 지그(21)의 수평을 조절할 수 있도록 수평이동판(23)에 힌지 고정된 각 조절구(22)에 고정 설치되며, 이 각 조절구(22)는 각 조절구(22)를 수평이동판(23)에 힌지 고정하는 힌지핀과 일체로 형성되고 이 힌지핀은 각 조절 모터(23a)의 모터축에 결합되어 각 조절 모터(23a)가 구동됨에 따라 각 조절구(22)가 회전하여 이에 설치된 지그(21)의 수평이 변경된다. 즉, 지그의 수평이 변경됨에 따라 지그에 설치된 원석 고정핀(21a)의 수평이 달라져 고정핀(21a)의 단부에 부착된 원석(50)과 연마석(11)의 대면 각도가 달라질 수 있다.The jig 21 is fixed to the jig 21, but fixed to each control opening 22 hinged to the horizontal movable plate 23 so as to adjust the horizontal of the jig 21 is fixed, each control ( 22 is integrally formed with a hinge pin for hinge fixing each control opening 22 to the horizontal moving plate 23, the hinge pin is coupled to the motor shaft of each control motor 23a, so that each control motor 23a is As the driving device 22 rotates, the horizontal direction of the jig 21 installed thereon is changed. That is, as the jig is changed horizontally, the level of the gemstone fixing pin 21a installed in the jig is changed, so that the facing angle of the gemstone 50 and the abrasive stone 11 attached to the end of the jig pin 21a may vary.
상기 연마석(11)은 원석 지지 장치(20)의 이동 방향으로 향하며 그 입도가 접차 작아진다. 즉, 원석 지지 장치(20)가 어느 일방향으로 이동하며 점차적으로 정밀한 연마가 이루어진다.The abrasive stone 11 is directed in the movement direction of the gemstone support device 20 and the particle size thereof is small. That is, the gemstone support device 20 moves in any one direction and is gradually polished precisely.
상기 원석 지지 장치(20)를 수평 이동시키기 위한 수단인 이송 장치(30)는 수평이동판(23)의 저면에 일체로 형성된 전방가이드(31)와 이 전방가이드(31)의 이동 방향을 일정한 방향으로 유도하는 전방레일(32)과, 상기 전방레일(32)의 하단에 형성된 측방 가이드(33) 및 상기 측방 가이드(33)의 이동 방향을 일정한 방향으로 유도하는 측방레일(34)로 구성된다.The transfer device 30, which is a means for horizontally moving the gemstone support device 20, has a front direction 31 integrally formed on the bottom surface of the horizontal moving plate 23 and a direction in which the front guide 31 moves. It consists of a front rail 32 to guide, a side guide 33 formed on the lower end of the front rail 32 and a side rail 34 to guide the moving direction of the side guide 33 in a constant direction.
상기 측방레일(34)은 지지 테이블(100)의 상부에 고정되어 이동되지 않으며,각각의 가이드(31, 33)의 일측에 형성된 미끌림 돌기가 각 레일(32, 34)에 형성되 미끌림 요홈에 삽입되어 레일들(32, 34)로부터 가이드(31, 33)가 이탈되지 않고 전후방 및 좌우로 이동될 수 있도록 하였다.The side rail 34 is fixed to the upper portion of the support table 100 does not move, the sliding projection formed on one side of each guide (31, 33) is formed in each rail (32, 34) is inserted into the sliding groove The guides 31 and 33 are moved from the rails 32 and 34 so that the guides 31 and 33 can be moved back and forth and left and right without being separated.
상기 이송 장치(30)의 상부에는 이송 장치(30)를 구성하는 각 레일과 가이드 사이에 이물질이 들어가는 것을 방지하기 위해 주름덮개(40)가 더 설치되어 있다.The upper portion of the transfer device 30 is further provided with a pleat cover 40 to prevent foreign matter from entering between each rail and the guide constituting the transfer device 30.
상기 각 모터들의 회전은 제어 장치(CS)에 의해 제어된다. 즉, 원석 고정핀(21a)의 회전과 수평, 수평이동판(23)의 전후 또는 좌우로의 이동은 제어 장치(CS)에 기 설정된 프로그램에 의해 제어된다.The rotation of each of the motors is controlled by the control device CS. That is, the rotation of the raw stone fixing pin 21a and the horizontal and horizontal moving plates 23 move forward, backward, left and right are controlled by a program preset in the control device CS.
이와 같이 구성된 보석 및 인조 보석 가공 장치의 작동 일 예를 설명하면 다음과 같다.An example of the operation of the jewelry and artificial jewelry processing apparatus configured as described above is as follows.
먼저, 전술한 바와 같이 다수의 연마 장치(10)가 지지 테이블(100)의 일측에 소정 간격으로 각각 고정 설치되고, 다수의 원석 지지 장치(20)는 그 하부에 설치된 전방 가이드(31)에 형성된 돌기가 이송 장치(30)의 전방레일(32)에 형성된 요홈에 삽입되게 설치하여 일정한 방향으로 이동되어 지도록 설치된다.First, as described above, a plurality of polishing apparatuses 10 are fixedly installed at one side of the support table 100 at predetermined intervals, and the plurality of gemstone support apparatuses 20 are formed at the front guide 31 installed at the lower portion thereof. The protrusion is installed to be inserted into the groove formed in the front rail 32 of the transfer device 30 is installed to be moved in a predetermined direction.
상기 원석 지지 장치(20)가 이동을 시작하는 부분에 설치된 연마 장치(10)에는 입도가 큰 연마석(11)이 설치되고 이후 입도가 점점 작아져 최종의 연마 장치(10)에는 가공된 보석이나 인조 보석에 광택을 주기 위한 입도가 아주 작은 연마석이 설치된다.Abrasive stone 11 having a large particle size is installed in the polishing device 10 provided at the portion where the gemstone support device 20 starts to move. Polished stones with a very small particle size are installed to give the jewel a gloss.
또한 원석 지지 장치(20)의 지그(21)에 설치된 각각의 원석 고정핀(21a)에는 미가공의 보석이나 인조 보석의 원석(50)이 부착된다.Further, each gemstone fixing pin 21a provided on the jig 21 of the gemstone support device 20 is attached with raw gemstone 50 of raw gemstone or artificial gemstone.
이와 같이 원석(5)의 가공 준비가 완료되어 제어 장치(CS)로부터 기동 신호를 각 장치에 전송하면 각각의 연마 장치(10)가 구동하여 연마석(11)이 회전하고 원석 지지 장치(20)의 각 조절 모터(23a)가 구동하여 각 조절구(22)를 소정의 각으로 기울어지게 하고 수평이동판(23)이 이동되어 원석(50)의 단부가 연마석(11)과 접하게 된다. 원석(50)이 원하는 정도로 연마되면 수평이동판(23)이 이동하여 원석(50)이 연마석(11)과 이격된 상태가 되고, 지그(21)의 일측에 설치된 회전 모터(21b)가 구동하여 원석 고정핀(21a)을 회전시켜 원석(50)의 방향을 바꾸고 다시 수평이동판(23)이 이동하여 원석(50)이 연마석(11)과 면접되어 원하는 정도로 원석(50)을 연마한다.In this way, when the preparation for processing of the gemstone 5 is completed and the start signal is transmitted from the control device CS to each device, the respective polishing devices 10 are driven to rotate the abrasive stone 11 and the gemstone support device 20 Each control motor 23a is driven to incline each control opening 22 to a predetermined angle, and the horizontal movable plate 23 is moved so that the end of the gemstone 50 comes into contact with the abrasive stone 11. When the raw stone 50 is polished to the desired degree, the horizontal moving plate 23 moves so that the raw stone 50 is spaced apart from the abrasive stone 11, and the rotary motor 21b installed on one side of the jig 21 is driven to By rotating the gemstone fixing pin 21a to change the direction of the gemstone 50 and moving the horizontal plate 23 again, the gemstone 50 is interviewed with the abrasive stone 11 to polish the gemstone 50 to a desired degree.
이와 같이 원석(50)을 회전시켜 원하는 다각면이 형성되면 이송 장치(30)가 다시 가동되어 원석 지지 장치(20)를 측방으로 이동시켜 원석 지지 장치(20)가 두 번째 연마 장치(10)와 대응되게 하고 상기와 같이 원석(50)의 방향을 바꿔 각각의 면을 다시 정밀하게 연마한다.As such, when the desired multi-sided surface is formed by rotating the gemstone 50, the conveying device 30 is moved again to move the gemstone support device 20 laterally so that the gemstone support device 20 is connected to the second polishing device 10. Correspondingly, the surface of the gemstone 50 is changed as described above, and each surface is polished again precisely.
전술한 바와 같이 첫 번째 연마 장치(10)에 설치된 연마석은 그 입도가 큰 것으로 원석(50)에 다면각을 형성하기 위한 것이고, 두 번째 연마 장치에 설치된 연마석은 입도가 상기 첫 번째 연마 장치에 설치된 연마석보다 입도가 작은 것으로 원석(50)에 형성된 각각의 면을 정밀하게 다듬기 위한 것이다.As described above, the abrasive stone installed in the first polishing apparatus 10 is for forming a polyhedral angle in the gemstone 50 having a large particle size, and the abrasive stone installed in the second polishing apparatus has abrasive grains installed in the first polishing apparatus. The smaller the particle size is to precisely polish each surface formed on the gemstone (50).
상기와 같은 과정을 통하여 정밀하게 연마된 원석(50)은 보석의 형상을 갖추고 있으나 각각의 면에 광택이 없는 상태로 최종적으로 연마석의 입도를 아주 작게 하여 연마함으로서 원석(50)의 표면에 광택을 낸다.The gemstone 50 precisely polished through the above process has the shape of a jewel, but the surface of the gemstone 50 is polished by finally polishing the particle size of the abrasive stone in a state in which there is no gloss on each surface. Serve
상기의 과정에서 원석의 종류나 형상에 따라 중간에 몇 단계의 연마 과정을 추가하거나 생략할 수 있으며, 이와 같은 첨삭은 본 발명이 속한 분야에 종사하는 자에게는 쉽게 이해될 수 있는 것으로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.In the above process, depending on the type or shape of the gemstone may be added or omitted a few steps in the middle, such additives can be easily understood by those skilled in the art to which the present invention belongs. Is omitted.
이와 같은 본 발명에 따른 보석 및 인조 보석 가공 장치는 서로 다른 입도를 갖는 연마석이 설치된 연마 장치를 고정 설치하고 다수의 원석 지지 장치(20)를 전후 및 좌우로 이동 가능하게 설치하여 각각의 원석 지지 장치(20)에 부착된 원석을 동시에 가공할 수 있도록 함으로서 단시간에 많은 양의 원석을 가공할 수 있고,The jewelry and artificial jewelry processing apparatus according to the present invention is fixed to the polishing device is installed with the abrasive stone having a different particle size and a plurality of gemstone support device 20 is installed so as to be movable back and forth and left and right each respective stone support device By processing the gemstones attached to (20) at the same time can be processed a large amount of gemstones in a short time,
각조절구나 회전 모터의 구동에 의해 원석의 방향이나 각도를 자유롭게 자동으로 조절하되 정밀한 조정을 이룰 수 있게 함으로서 보다 정밀하게 가공된 보석을 생산할 수 있는 효과가 있으며,By controlling the angle or the angle of the gemstone freely and automatically by the driving of the angle controller or the rotating motor, it is possible to produce the finely processed jewelry by making precise adjustment.
상기 각 장치들의 구동이 수동이 아닌 자동으로 이루어짐으로서 인력의 낭비 막을 수 있는 효과가 있다.Since the driving of the devices is automatic rather than manual, there is an effect that can prevent the waste of manpower.
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2000-0032994A KR100390878B1 (en) | 2000-06-15 | 2000-06-15 | Jewel and artificial-jewel treatment equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2000-0032994A KR100390878B1 (en) | 2000-06-15 | 2000-06-15 | Jewel and artificial-jewel treatment equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010112771A true KR20010112771A (en) | 2001-12-22 |
| KR100390878B1 KR100390878B1 (en) | 2003-07-10 |
Family
ID=19672043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2000-0032994A KR100390878B1 (en) | 2000-06-15 | 2000-06-15 | Jewel and artificial-jewel treatment equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100390878B1 (en) |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100390878B1 (en) | 2003-07-10 |
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| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20060619 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |