KR20010095293A - 광 전송 모듈을 가지는 전기 커넥터 조립체 - Google Patents

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Abstract

적어도 하나의 정합 플러그를 회로 기판에 전기적으로 접속하기 위한 커넥터 조립체(20)가 개시되어 있다. 조립체는 커넥터 하우징(26)을 포함하며, 커넥터 하우징은 회로 기판상에 장착하도록 구성되며 정합 플러그를 수용하기 위해 적어도 하나의 리셉터클(32)을 구비한 정면(26a)이 있다. 독립 광 모듈(24)은 커넥터 하우징(26)의 일측(26c)에 장착하도록 구성된 모듈 하우징(46)을 포함한다. 복수의 단자(52)는 모듈 하우징(46)상에 장착되고, 회로 기판에 연결하기 위한 접속부(52a)를 포함한다. 적어도 하나의 발광 소자(64, 64A)는 일반적으로 커넥터 하우징(26)의 정면(26a)에서 발광하기 위해 접속부(52a)로부터 이격된 적어도 하나의 단자(52)의 일부에 연결된다.

Description

광 전송 모듈을 가지는 전기 커넥터 조립체{ELECTRICAL CONNECTOR ASSEMBLY WITH LIGHT TRANSMISSION MODULE}
본 발명은 일반적으로 전기 커넥터 분야에 관한 것으로, 특히 시각 표시용 광 전송 모듈을 가지는 전기 커넥터에 관한 것이다.
내장형 표시등을 가지는 전기적 접속이 오랫동안 알려져 왔다. 이러한 커넥터에서, 표시등은 전형적으로 커넥터의 전방에 위치한다. 전형적인 커넥터는 데이터 또는 음성 신호의 전송이나 접수, 장치의 개별 부품 사이에 양호한 연결의 확인, 전원의 켜짐 또는 꺼짐 표시, 네크워크 전송에 있어서의 결함 표시 또는 커넥터가 작동적으로 연결되는 장비에 있어서의 임의의 상태 등의 작동적인 기능을 표시하는 발광 일체형 LED 장치를 포함한다.
시각적 표시등 커넥터는 모듈 잭 또는 통상 원격 통신 및 데이터 네트워크 장비에 사용되는 유사한 형태의 것이 일반적이다. 이러한 잭은 그것들이 연결될 회로 기판 상에 장착된다. 문제는 원격 통신 및 데이터 네트워크 장비의 소형화및 집적화의 계속적인 증가로 인해, 커넥터에 LED장치 등의 광 표시 소자를 직접 결합한다는데서 발생한다.
특히, 한 가지 문제점은 시각적 광 표시 수단의 연결에 의해 커넥터의 데이터 전송 기능 또는 신호가 방해받게 된다는 것이다. LED는 커넥터 하우징 및 하우징 내의 신호 운반 단자에 근접 위치하는 일이 많다. LED의 스위치 켜짐 및 꺼짐은 단자를 통해 전송된 신호 또는 신호 단자 상의 "누화(crosstalk)"나 소음을 일으키는 전기적 충돌(EMI)을 발생시킨다.
어떤 이전 기술 장비는 시각 표시를 만족스럽게 공급하도록 작동한다. 그러나, LED는 LED 도선이 하우징을 가로질러 하우징의 후방 아래까지 이어지는 하우징의 전방에 장착되어 회로 기판 상의 회로와 전기적인 연결을 달성한다. 이런 도선의 배열 형태는 EMI 또는 신호 전송의 질에 영향을 미치는 다른 문제를 야기시킨다. 이러한 문제들을 해결하기 위해, LED는 하우징의 후방이나 LED 상에 장착된 커넥터를 가지는 회로 기판 상에 장착되고, LED에 의해 방출된 광을 커넥터 하우징의 정면으로 전송하기 위해 광 파이프가 사용된다. 최근의 시스템은 어느 정도 EMI를 완화할 수 있지만, LED가 회로 기판 커넥터에 접촉하게 근접하기 때문에 방해가 여전하다. 본 발명은 커넥터 하우징 상에 장착된 독립 광 모듈을 포함하는 독특한 모듈 컨셉트에 의해 다양한 문제들을 해결하는 것을 지향한다.
따라서, 본 발명의 목적은 시각 표시를 위한 광 전송 모듈을 가지는 신규하고 향상된 전기 커넥터 조립체를 제공하는 것이다.
본 발명의 양호한 실시예에서, 회로 기판에 적어도 하나의 정합 플러그를 전기적으로 연결하기 위한 커넥터 조립체가 제공되지만, 본 발명은 이 특별히 기재된 응용에 제한되지 않는다. 조립체는 회로 기판 상에 장착하도록 구성된 커넥터 하우징을 포함한다. 하우징은 정합 플러그를 수용하기 위해 적어도 하나의 리셉터클이 있는 정면을 가진다. 독립 광 모듈은 커넥터 하우징의 일측에 장착하도록 구성된 모듈 하우징을 포함한다. 복수의 단자는 모듈 하우징 상에 장착되고 회로 기판에 연결하기 위해 접속부를 포함한다. 적어도 하나의 발광 소자(LED)는 일반적으로 커넥터 하우징의 정면에서 발광하기 위해 접속부로부터 이격된 적어도 하나의 단자의 일부에 연결된다.
본 명세서에 개시된 바와 같이, 적어도 하나의 단자는 전도성 시트 금속 재료를 스탬프하여 형성된다. LED는 납땜에 의해 스탬프된 단자에 표면 장착된다. 하우징은 플라스틱 재료로 제조되며 단자의 부분들에 대해 오버몰드된다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 광 모듈은 LED 위에 커버를 포함한다. 하나의 실시예에서, 커버는 LED로부터 커넥터 하우징을 관통하여 광을 통과시키기 위해 정면에 인접한 개구부를 가진다. 본 발명의 또 다른 실시예에서, 광 파이프는 LED 위에 제공되며, 커버는 커넥터 하우징의 정면에 인접한 일부를 제외하고는 광 파이프 위에 배치된다.
본 발명의 다른 특징은 커넥터 하우징과 모듈 하우징 사이에 배치된 금속 차폐부를 포함할 수 있다. 양호한 실시예에서, 커넥터 하우징은 일반적으로 평면 측벽을 포함하고, 차폐부는 평면 측벽에 대해 나란한 차폐판을 구비한다.
본 발명의 다른 부품, 특징 및 장점은 수반된 도면과 연관하여 이하에 상세한 설명을 통해 명백해 질 것이다.
신규할 것으로 생각되는 본 발명의 특징은 첨부된 청구항으로 특히 드러날 것이다. 본 발명은 부품 및 잇점과 함께 첨부된 도면과 연관된 이하의 설명을 참조하여 잘 이해될 것이며, 도면상의 동일 부호는 동일 구성 성분을 나타낸다.
도1은 본 발명의 독립 광 모듈을 결합한 커넥터 조립체의 전방 사시도.
도2는 커넥터에서 분리된 광 모듈을 도시한 분해 전방 사시도.
도3 내지 도6은 광 모듈을 제조하는 단계를 도시한 사시도.
도7 내지 도11은 광 모듈의 대체 실시예를 제조하는 단계를 도시한 사시도.
도12는 도1과 유사하지만 커넥터 하우징과 모듈 하우징 사이에 차폐부를 결합한 실시예를 도시한 전방 사시도.
도13은 도12의 차폐된 실시예의 분해 사시도.
도14는 도1과 유사하지만 정합 플러그 쌍을 수용하는 리셉터클 쌍을 가지는 커넥터의 실시예를 도시한 전방 사시도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
22 : 커넥터
24 : 광 모듈
26 : 커넥터 하우징
32 : 리셉터클
34 : 내부 차폐부
38 : 단자
46 : 모듈 하우징
54 : 부전도성 커버
56 : 발광 창
64 : 발광 소자
도면을 보다 상세하게 참조하면, 우선 도1에서, 본 발명은 (도시되지 않은) 인쇄 회로 기판에 적어도 하나의 정합 플러그를 전기적으로 접속하기 위한 커넥터 조립체(20)로 구체화된다. 조립체는 모듈식 잭 형태의 전기 커넥터(22)와, 모듈식 잭의 일측에 장착된 독립 광 모듈(24)을 포함한다.
도2는 모듈식 잭 또는 커넥터(22)로부터 분리된 광 모듈(24)을 도시하고 있다. 모듈식 잭은 회로 기판 상에 하우징과 잭을 장착하기 위해 하나 이상의 일체형 장착 지주를 가지는 일체형으로 주조된 단편 플라스틱 하우징(26)을 포함한다. 하우징은 (도시되지 않은) 정합 플러그를 수용하기 위한 리셉터클(32)을 가지는 전방면(26a)을 한정한다. 하우징은 상면(26b)과 측면(26c)을 가진다. 내부 차폐부(34)는 정합 플러그 상의 적절한 외부 차폐부와 결합하도록 리셉터클(32)의 전방 부분 내에 장착된다. 차폐부(34)는 회로 기판 상의 접지 트레이스와 접속하도록 납땜된 피트(36) 쌍을 가진다. 모듈식 잭(22)은 상당히 평범한 것이며, 그 안에 장착되고 정합 플러그 상의 적절한 보완 단자와 결합하기 위해 리셉터클(32)로 연장된 복수의 단자(38)를 구비한다는 것만 말해 두기로 한다. 단자(38)는 인쇄 회로 기판 상의 적절한 회로 트레이스와 접속하도록 납땜된 (도면 상에 도시되지 않은) 미부를 가진다. 하우징(26)의 측면(26c)은 신장된 리세스(42)와, 리세스로부터 대각선으로 면으로부터 돌출된 장착 지주(44)를 구비한다.
광 모듈(24)은 신장된 장착 리브(48)와 장착 구멍(50)을 가지는 주조된 플라스틱 하우징(46)을 구비한다. 광 모듈이 모듈 잭에 장착될 때, 리브(48)는 리세스(42)내에 배치되고 장착 구멍(50)은 장착 지주(44)에 가압 끼움으로 수납된다. 통상 52로 나타난 복수의 단자는 모듈 하우징(56) 상에 장착되고, 회로 기판 상의 적절한 회로 트레이스와 접속하도록 납땜된 미부(52a)를 포함한다. 부전도성 커버(54)는 모듈 하우징(46)에 장착되고 정면에 복수의 발광 창(56)을 가진다. 커버는 하우징으로부터 돌출된 장착 지주(58) 쌍을 커버 내의 장착 구멍(60) 쌍에 가압 끼움함으로써 모듈 하우징(46)에 장착된다.
도3 내지 도6은 (도6의) 광 모듈을 제조하는 단계를 도시하고 있다. 먼저, 단자(52)는 정확한 각도로 구부러진 형상으로 전도성 시트 금속 재료로부터 스탬프되며 미부(52a)를 형성한다. 평면 접촉 아암부(52b)는 단자 대향 미부(52a)의 단부에서 스탬프된다.
다음 단계가 도4에 도시되어 있는데, 플라스틱 모듈 하우징(46)은 단자(52)에 대해, 하우징의 바닥부에 미부(52a)가 노출되게 남아있고, 하우징의 전방 엣지를 따라 개구부(62) 내에 평면 접촉 아암부(52b)가 노출된 채로 유지되도록 오버몰드된다. 하우징은 커넥터에 광 모듈을 장착하기 위한 리브(48) 및 구멍(50)과, 광 모듈에 커버(54)를 장착하기 위한 지주(58)를 가지도록 주조됨을 알 수 있다.
광 모듈을 제조하는 다음 단계가 도5에 도시되어 있는데, 모듈 하우징의 개구부(62)내의 (도4의) 평면 접촉 아암부(52b) 각 쌍에 복수의 발광 소자(LED)(64)를 연결하는 작업을 포함한다. LED는 단자의 평면 접촉 아암부에 면납땜될 수 있다. 도5에서 LED는 모듈 하우징(46)의 평면(66)의 외부로 돌출될 정도로 충분히 커서, LED는 적어도 화살표 A방향으로, 즉 커넥터 조립체의 전방으로 광을 전송할 수 있다.
도6은 광 모듈(24) 제조의 마지막 단계를 도시하는데, 모듈 하우징(46)에 커버(54)를 장착하는 것을 포함한다. 커버가 장착된 후에, LED(64)는 발광 창(56)을 통해 커버의 정면에서 도5의 화살표 A방향으로 발광할 수 있다. 광 모듈(24)이 모듈 잭 또는 커넥터(22)에 장착될 때, LED(64)는 잭 단자의 접촉면, 특히 회로 기판로부터 상당히 이격된다.
도7 내지 도11은 광 모듈(24)의 대체 실시예의 제조 단계를 도시하며 도면에서 동일 숫자는 상술한 도3 내지 도6에서 대응하는 동일 구성 성분으로 적용된다. 실제로, 도7에서 단자(52)를 스탬프 및 형성하는 단계와, 도8에 도시된 바와 같이 단자에 대해 모듈 하우징(46)을 오버몰드하는 단계는 도3 및 도4와 관련하여 단계 및 설명이 동일하므로 반복하지 않는다.
도9를 도5와 비교하면, 도9의 LED(64A)는 도5의 LED(64A)보다 작음을 알 수 있다. LED(64A)는 (도9의) 화살표 B방향으로 발광할 것이다.
도10은 대체 실시예를 도시하는데, 복수의 광 파이프(68)가 사실상 LED(64A)와 내부에 LED가 배치되는 개구부(62)를 커버하는 면(66)에 부착된다. 광 파이프(68)는 LED로부터의 광이 화살표 C방향으로 지향 관통하는 정면(68a)이 있다.
도11은 모듈 하우징(46) 상에 장착된 커버(54)를 도시하는데, 광 파이프(68)의 정면(68a)은 커버의 전방의 발광 창(56)을 통해 노출된다. 따라서, LED(64A)의 사이즈 감소와 광 파이프(68) 첨가를 제외하고는, 도7 내지 도11에 도시되어 있는 광 모듈 제조는 도3 내지 도6에 도시되어 있는 조립된 광 모듈 제조와 동일하다.
도12와 도13은 커넥터 하우징(26)과 모듈 하우징(46) 사이에 배치된 차폐부(70)를 포함하는 본 발명의 다른 실시예를 도시하고 있다. 차폐부는 커넥터 하우징(26)의 평면 측면(26c)에 대해 나란히 놓인 전도성 차폐판으로 형성된다. 차폐판은 커넥터 하우징으로부터 장착 지주(44)를 수용하기 위한 구멍(72)과 모듈 하우징으로부터 리브(48)를 수용하기 위한 절결부(74)를 가진다. 따라서, 광 모듈이 도12에 도시된 바와 같이 모듈 잭 또는 커넥터에 장착될 때, 차폐판(70)은 그들 사이에 단단히 개재된다. 도13에 도시된 바와 같이, 차폐판은 회로 기판 상의 접지 패드와 연결되도록 납땜된 일체형 미부(76)를 가진다.
도14는 또 다른 실시예를 도시하는데, 광 모듈(24)은 다중 포트 커넥터인 커넥터(22A) 또는 모듈 잭의 일측에 장착된다. 즉, 커넥터는 정합 커넥터 쌍을 수용하기 위해 한 쌍의 나란한 리셉터클을 구비한다. 그 외에, 커넥터(22A)와 광 모듈(24)은 도1 내지 도13과 관련하여 상술한 바와 같이 작동적으로 결합하고 상호 연결된다.
본 발명은 그 사상이나 주요 특징으로부터 벗어나지 않는 다른 특정 형태로 실시될 수 있음이 이해될 것이다. 따라서, 본 예나 실시예들은 모든 점에서 제한되지 않고 실례로서 명확해지며, 본 발명은 본 명세서에 주어진 사항에 한정되지 않는다.
본 발명에 따르면 커넥터 하우징 상에 장착된 독립 광 모듈을 포함하는 독특한 모듈 컨셉트를 제공함으로써, EMI를 완화시키면서 양호한 신호 전송을 달성할 수 있다.

Claims (19)

  1. 회로 기판에 적어도 하나의 정합 플러그를 전기적으로 접속하기 위한 커넥터 조립체로서,
    회로 기판 상에 장착하도록 구성되고, 정합 플러그를 수용하기 위한 적어도 하나의 리셉터클이 있는 정면을 구비한 하우징과,
    독립 광 모듈를 구비하고,
    상기 독립 광 모듈은,
    커넥터 하우징의 일측에 장착하도록 구성된 모듈 하우징과,
    모듈 하우징 상에 장착되고, 회로 기판에 연결하기 위한 접속부를 포함하는 복수의 단자와,
    일반적으로 커넥터 하우징의 정면에서 발광하기 위해 접속부로부터 이격된 적어도 하나의 단자의 일부에 연결된 적어도 하나의 발광 소자(LED)를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 단자는 스탬프되어 형성된 금속 단자인 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  3. 제2항에 있어서, 상기 LED는 상기 적어도 하나의 스탬프된 단자에 표면 장착되는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  4. 제3항에 있어서, 상기 LED는 상기 적어도 하나의 스탬프된 단자에 표면 납땜되는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  5. 제1항에 있어서, 상기 광 모듈은 커넥터 하우징의 정면에 인접한 커버 내에 개구부를 제외하고 LED 위에 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  6. 제1항에 있어서, 상기 광 모듈은 LED 위에 광 파이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  7. 제6항에 있어서, 상기 광 모듈은 커넥터 하우징의 정면에 인접한 일부를 제외하고는 광 파이프 위에 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  8. 제1항에 있어서, 상기 모듈 하우징은 플라스틱 재료이며 상기 단자의 일부에 대해 오버몰드되는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  9. 제1항에 있어서, 커넥터 하우징과 모듈 하우징 사이에 금속 차폐부를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  10. 제9항에 있어서, 커넥터 하우징의 상기 일측은 일반적으로 평면벽을 포함하며, 상기 차폐부는 평면벽에 대해 나란한 차폐판을 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  11. 정면을 구비한 커넥터 하우징과,
    독립 광 모듈을 포함하고,
    독립 광 모듈은 복수의 단자와,
    단자의 일부에 대해 오버몰드되고 커넥터 하우징에 장착하도록 구성된 모듈 하우징과,
    일반적으로 커넥터 하우징의 정면에서 발광하기 위해 적어도 하나의 오버몰드된 단자의 노출된 일부에 연결된 적어도 하나의 발광 소자(LED)를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  12. 제11항에 있어서, 상기 적어도 하나의 단자는 스탬프되어 형성된 금속 단자인 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  13. 제12항에 있어서, 상기 LED는 상기 적어도 하나의 스탬프된 단자에 표면 장착되는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  14. 제13항에 있어서, 상기 LED는 상기 적어도 하나의 스탬프된 단자에 표면 납땜되는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  15. 제11항에 있어서, 상기 광 모듈은 커넥터 하우징의 정면에 인접한 커버 내에 개구부를 제외하고 LED 위에 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  16. 제11항에 있어서, 상기 광 모듈은 LED 위에 광 파이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  17. 제16항에 있어서, 상기 광 모듈은 커넥터 하우징의 정면에 인접한 일부를 제외하고는 광 파이프 상에 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  18. 제11항에 있어서, 커넥터 하우징과 모듈 하우징 사이에 금속 차폐부를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  19. 제18항에 있어서, 커넥터 하우징의 상기 일측은 일반적으로 평면벽을 포함하며, 상기 차폐부는 평면벽에 대해 나란한 차폐판을 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
KR1020010017803A 2000-04-05 2001-04-04 광 전송 모듈을 가지는 전기 커넥터 조립체 KR20010095293A (ko)

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