KR20010086741A - Absorbing Paint for EMC/Electromagnetic Compatibility. - Google Patents

Abstract

PURPOSE: An electromagnetic wave absorption paint for use in an electromagnetic compatibility measures and a semiconductor apparatus and a print circuit substrate applying thereof is provided to secure a competitiveness by advancing a forwarding time of a product. CONSTITUTION: An electromagnetic absorption paint is comprised of an epoxy acrylate, a ferrite, and other additives on a semiconductor chip, a lead line, and a print circuit substrate. To improve an electromagnetic compatibility in level of a print circuit substrate applies the electromagnetic absorption paint, controls a noise generating from the print circuit substrate, and protects the semiconductor from an electromagnetic influence generated from the outside.

Description

전자파 적합성 대책용 전자파 흡수 도료 및 이를 적용한 반도체 장치와 인쇄회로기판{Absorbing Paint for EMC/Electromagnetic Compatibility.}Electromagnetic wave absorbing paint for electromagnetic compatibility measures, semiconductor device and printed circuit board using the same {Absorbing Paint for EMC / Electromagnetic Compatibility.}

본 발명은 전자기기의 전자기적 적합성을 향상시키기 위하여 반도체 패키지에 도포하여 적용할 수 있는 전자파 흡수 도료 내지는 전자파 흡수체에 관한 것이다. 모든 전자기기에서는 전자파가 필연적으로 발생되며 동시에 외부에서 발생된 전자파에 의하여 기기 오동작이 일어날 수 있다. 전자기기는 소형화 및 복합화되고 있고 따라서 회로수의 증가에 따라 interconnection들이 좁은 공간에 배치되어 고집적화되기 때문에 switching bouncing이나 GND bouncing 등에 의한 전자기 복사 문제가 날로 심각해지고 있는 실정이다. 소형 디지털 회로는 초기에는 복사의 심각한 원인이 되지 않는 것으로 인식되어졌으나 상호 연결된 도체(conductor)의 인덕턴스(inductance)와 결합하여 스위칭 속도가 증가함으로써 결국 전자파 복사 노이즈의 주요 원인이 되고 있다. 또한 대부분의 전자기기에서 발생되는 전자파는 기기마다 달라 특정 주파수가 아닌 광대역 노이즈이기 때문에 그 해결점을 찾는데 어려움을 주고 있다. 따라서 최근의 전파환경은 더욱 열악해지고 있는 실정이라 할 수 있다.The present invention relates to an electromagnetic wave absorbing paint or an electromagnetic wave absorber that can be applied to a semiconductor package in order to improve electromagnetic compatibility of an electronic device. In all electronic devices, electromagnetic waves are inevitably generated, and at the same time, device malfunction may occur due to externally generated electromagnetic waves. As electronic devices are becoming smaller and more complex, interconnections are arranged in a narrow space and highly integrated as the number of circuits increases, so that electromagnetic radiation problems such as switching bouncing and GND bouncing become more serious. Small digital circuits were initially recognized as not a serious source of radiation, but in combination with the inductance of interconnected conductors, the switching speed increases, which eventually becomes a major source of electromagnetic radiation noise. In addition, since electromagnetic waves generated by most electronic devices vary from device to device, they are difficult to find a solution because they are broadband noises rather than specific frequencies. Therefore, the recent propagation environment is getting worse.

최근 유럽연합(EU), 미국, 그리고 일본 등의 선진국과 개발도상국들도 자국의 전파환경을 보호하고 전기전자 산업 보호를 위하여 각기 전자기적 적합성(EMC) 규격을 채택하고 있는 실정이며, 전자제품 제조업체에서는 생산품의 EMC 규격을 만족시키는 것이 중대한 관심사가 되고 있다. 특히 EMC 규격은 외부 전자기기에 영향을 미치는 정도를 나타내는 전자기 간섭(EMI)과 외부 기기가 본 기기에 미치는 영향을 평가하는 전자기적 내성(EMS)으로 각각 구별하여 제안되고 있다. 국제 전기 기술 위원회(IEC), 국제 전파 간섭 특별 위원회(CISPR), 그리고 EN 등이 그 대표적 국제 규격을 제안하고 있으며 주기적으로 그 규격 범위가 수정되고 있다. 일반적으로 전자기기의 전자기적 적합성을 향상시키기 위하여 칩수준과 장치 수준에서 그 해결책을 강구하고 있다. 첫 번째 방법은 칩 설계시 EMC를 최대한 고려하여 패턴을 디자인하는 것이며 이 방법은 가장 경제적인 방법이라 할 수 있겠으나, 많은 시간적 투자가 요구될 뿐만 아니라 기술적 제약과 한계가 있다. 또한 장치 수준에서는 PCB나 함체에 쉴드재를 적용하거나 입출력선에 필터를 적용하여 전자기적 적합성을 향상시키는 방법을 이용하지만 이는 가장 값비싼 방법이라 할 수 있다.Recently, developed countries and developing countries such as the European Union (EU), the United States, and Japan have also adopted electromagnetic compatibility (EMC) standards to protect their radio environment and to protect the electrical and electronics industry. Meets EMC standards for products. In particular, the EMC standard is proposed to distinguish between electromagnetic interference (EMI), which indicates the degree of influence on external electronic devices, and electromagnetic immunity (EMS), which evaluates the effect of external devices on the device. The International Electrotechnical Commission (IEC), the International Electromagnetic Interference Committee (CISPR), and the EN have proposed representative international standards, and their scope is being revised periodically. In general, solutions are proposed at the chip level and device level to improve the electromagnetic compatibility of electronic devices. The first method is to design patterns with maximum consideration of EMC in chip design. This method is the most economical method, but it requires a lot of time investment and technical limitations and limitations. In addition, at the device level, a shielding material is applied to a PCB or an enclosure, or a filter is applied to an input / output wire to improve electromagnetic compatibility, but this is the most expensive method.

본 발명에서는 회로기판에서 발생되는 불요 전자파의 원인인 반도체 칩과 회로기판 상의 구리 도선에 전자파 흡수 도료를 도포하여 전자파 발생을 억제하고 내성을 향상시킴으로써 전자파 적합성을 향상시킬 수 있도록 하였다. 본 발명의 특징은 도포시 그 사용이 용이하고 신속하게 적용할 수 있도록 아크릴계 수지를 사용하고 전자파 흡수 특성을 발휘하기 위하여 페라이트 분말을 수지에 고충전시킨 페인트 형태의 재료를 2 층형으로 하여 회로기판에 실장된 반도체 패키지 외피 및 회로기판의 배선에도 적용 가능하도록 한 것이다.In the present invention, by applying the electromagnetic wave absorbing paint to the semiconductor chip and the copper conductor on the circuit board which is the source of the unwanted electromagnetic waves generated in the circuit board, it is possible to improve the electromagnetic compatibility by suppressing the generation of electromagnetic waves and improving the resistance. A feature of the present invention is to use an acrylic resin so that it can be easily and quickly applied when applied, and in order to exhibit electromagnetic wave absorption characteristics, a paint-type material in which the ferrite powder is filled with the resin in a two-layer form is applied to the circuit board. It is also intended to be applicable to the wiring of the semiconductor package and the circuit board mounted.

도면 1은 아크릴계 페라이트 페인트 제조 방법을 도식적으로 나타낸 것이며 이때 에폭시 아크릴레이트는 비페닐에테르(biphenyl ether)형 에폭시와 아크릴산을 80℃에서 1시간 그리고 110℃에서 2시간 동안 교반하여 제조하였다. 제조된 에폭시 아크릴레이트와 페라이트 분말, 그리고 반응 개시를 위한 benzoil peroxide를 첨가하여 혼합한 후 acetone을 용매로 하여 유동성을 향상시켜 원하는 부분에 도포하고 1시간 동안 열경화하였다. 도료는 페라이트 함량을 달리한 2종으로 제조하여 2층으로 적용, 도포하였다. 이때, 에폭시 아크릴레이트는 비페닐에테르형의 에폭시 뿐만 아니라 올소 크레졸 노볼락형, 비페닐형, 페놀 노볼락형, 비스페놀 A 및 F형 등 모든 에폭시를 아크릴산과 반응시켜 얻을 수 있으며, 특히 비페닐에테르, 비페닐, 또는 비스페놀형의 에폭시가 접착성을 향상시키는 데 우수하다. 또한 에폭시아크릴레이트 이외에도 우레탄 아크릴레이트 등의 아크릴계 수지를 사용할 수 있으며, 에폭시, 폴리이미드, 액정고분자 등도 기저수지로써 적용할 수 있다.Figure 1 schematically shows a method for producing an acrylic ferrite paint, wherein epoxy acrylate was prepared by stirring biphenyl ether type epoxy and acrylic acid at 80 ° C. for 1 hour and at 110 ° C. for 2 hours. The prepared epoxy acrylate and ferrite powder, and benzoil peroxide for initiation of the reaction were added and mixed, and then acetone was used as a solvent to improve the fluidity, and then applied to a desired portion, followed by thermosetting for 1 hour. Paints were prepared in two kinds with different ferrite contents and applied and applied in two layers. At this time, the epoxy acrylate can be obtained by reacting not only biphenyl ether type epoxy but also all epoxy such as oxo cresol novolak type, biphenyl type, phenol novolak type, bisphenol A and F type with acrylic acid, and especially biphenyl ether. , Biphenyl, or bisphenol type epoxy is excellent for improving adhesion. In addition to epoxy acrylates, acrylic resins such as urethane acrylates can be used, and epoxy, polyimide, liquid crystal polymer, and the like can also be used as the base resin.

도면 2(a)는 PC 키보드 제어용 마이콤이 장착된 회로기판에 대한 30∼300 MHz에서의 수평 복사 노이즈 시험결과를 나타낸 것으로서, 138 MHz대역에서 연방 통신 위원회(FCC) 규격을 벗어나는 노이즈 피크가 나타남을 알 수 있다. 도면 2(b)는 실장된 마이콤의 윗면만을 페라이트 도료로써 도포한 경우의 결과이다. 이때 138 MHz대역의 노이즈는 약 20 dB㎶/m, 그리고 165∼192 MHz대역에서는 약 10 dB㎶/m의 감쇠가 발생하였다. 마이콤의 윗면과 그 반대면 즉, 회로기판의 밑면을 동시 도포한 경우인 도면 2(c)를 보면 전반적으로 도면 2(b)의 경우와 비슷한 결과를 보이고 있다. 다만 도면 2(b)와 비교하여 60 MHz 부근에서의 피크가 약 7 dB㎶/m 정도 감소하였다.Figure 2 (a) shows the results of the horizontal radiation noise test at 30 to 300 MHz on a circuit board equipped with a PC keyboard control microcomputer, showing noise peaks outside the Federal Communications Commission (FCC) standards in the 138 MHz band. Able to know. FIG. 2 (b) shows the result of coating only the upper surface of the mounted microcomputer with ferrite paint. At this time, noise in the 138 MHz band was about 20 dB㎶ / m, and attenuation of about 10 dB㎶ / m occurred in the 165 to 192 MHz band. Referring to FIG. 2 (c), which is a case where the top surface of the microcomputer and the opposite surface, that is, the bottom surface of the circuit board are simultaneously coated, the overall result similar to that of FIG. 2 (b) is shown. However, compared with FIG. 2 (b), the peak near 60 MHz was reduced by about 7 dB㎶ / m.

도면 3(a), (b), 그리고 (c)는 도면 2에서와 동일한 회로기판에 대하여 300∼1000 MHz의 범위에서 측정한 복사 노이즈 시험 결과로써, 시험에 사용된 마이콤의 작동 주파수가 4 MHz인 것을 고려하면 300 MHz이상의 주파수에서는 심각한 노이즈 피크가 발생되지 않기 때문에 전자파 흡수 도료의 영향도 나타나지 않고 있는 것으로 생각된다.3 (a), 3 (b) and 3 (c) show radiated noise test results measured in the range of 300 to 1000 MHz on the same circuit board as in FIG. 2, and the operating frequency of the microcomputer used for the test was 4 MHz. In consideration of the fact that no significant noise peak is generated at frequencies above 300 MHz, it is considered that the influence of the electromagnetic wave absorbing paint does not appear.

표 1은 마이콤이 장착된 PC 키보드의 전자파 흡수 도료 적용에 따른 전자파 내성시험을 한 결과이다. 이때 키보드를 작동시켜 한 개의 버튼만을 테잎으로 눌려지게 하여 모니터에서 같은 문자가 연속적으로 출력되는 상황에서 외부 전자파의 출력을 점차 상승시켜 키보드의 작동이 멈추게 되는 순간의 입력 전자파 출력을 측정한 것이다. 마이콤 윗면만을 전자파 흡수 도료로 도포하였을 때 보다는 보드 뒷면만을 도포한 경우에 전자파 내성의 향상이 더 컸으며, 두 부분 모두 도포했을 때에는 기기의 한계치인 40 V/m까지도 불량이 발생되지 않는 것을 알 수 있다. 따라서 전자파 흡수 도료을 이용할 경우 EMI 뿐 아니라 EMS의 효과도 향상됨을 알 수 있다.Table 1 shows the results of the electromagnetic wave immunity test according to the application of the electromagnetic wave absorbing paint on the PC keyboard equipped with the microcomputer. In this case, only one button is pressed by tape to operate the keyboard, and the output of external electromagnetic waves is gradually increased in the situation that the same characters are continuously output from the monitor, thereby measuring the input electromagnetic output at the moment when the operation of the keyboard is stopped. The application of only the back side of the board to the surface of the microcomb was more effective than the surface of the microcomb with the electromagnetic wave absorption paint, and when both parts were applied, the defects did not occur even up to the limit of 40 V / m. have. Therefore, it can be seen that the effect of EMS as well as EMI is improved when using the electromagnetic wave absorbing paint.

도면 4는 작동 주파수가 50 MHz인 반도체 칩이 실장된 회로기판에 대하여 전자파 흡수 도료를 도포한 경우에 있어서 30∼1,000MHz의 주파수 범위에서 측정한 수직 복사 노이즈 변화를 나타낸 것이다. 도면 4(a)는 전자파 흡수 도료 도포이전의 상태이며, 전자파 흡수 도료를 반도체 칩과 리드선에 도포한 도면 4(b)의 경우에 100 MHz와 200 MHz 부근, 그리그 300 MHz 이상에서의 노이즈 피크들이 2∼6 dB㎶/m 정도의 감소를 나타내었다. 도면4(c)는 반도체 칩과 칩이 실장된 회로기판 배면에 반도체 칩의 크기 만큼 전자파 흡수 도료를 동시에 도포한 경우의 결과로써 전 주파수 범위에서 나타났던 피크들이 10∼15 dB㎶/m 정도 감소하는 것을 알 수 있다. 따라서 전자파 흡수 도료를 적용함으로써 반도체가 실장된 회로기판의 전자기적 적합성을 상당히 향상시킬 수 있음을 알 수 있다.4 shows the change in the vertical radiation noise measured in the frequency range of 30 to 1,000 MHz when the electromagnetic wave absorbing paint is applied to a circuit board on which a semiconductor chip having an operating frequency of 50 MHz is applied. Fig. 4 (a) is a state before the application of the electromagnetic wave absorbing paint, and in the case of Fig. 4 (b) in which the electromagnetic wave absorbing paint is applied to the semiconductor chip and the lead wire, the noise peaks in the vicinity of 100 MHz and 200 MHz, and the grease 300 MHz or more These showed a decrease of about 2 to 6 dB㎶ / m. Fig. 4 (c) shows that the peaks in the entire frequency range are reduced by about 10 to 15 dB㎶ / m as a result of applying the electromagnetic wave absorbing paint to the back surface of the semiconductor chip and the circuit board on which the chip is mounted at the same time. I can see that. Therefore, it can be seen that by applying the electromagnetic wave absorbing paint, the electromagnetic compatibility of the circuit board on which the semiconductor is mounted can be significantly improved.

따라서 전자파 흡수 도료가 도포된 반도체 실장 회로기판을 제품에 장착할 경우에 EMI 및 EMS의 신뢰성이 향상되어 우수한 전자기적 적합성을 얻을 수 있다.Therefore, when the semiconductor mounting circuit board coated with the electromagnetic wave absorbing paint is mounted on the product, the reliability of EMI and EMS can be improved to obtain excellent electromagnetic compatibility.

전자기기의 전자파 발생원인 반도체 칩 및 회로기판 배선에 도료형 전자파 흡수재료를 적용하여 불요 노이즈를 억제하고 전자파 내성을 높여 제품의 전자기적 적합성을 향상시키는 것을 목적으로 한다.It is aimed to improve the electromagnetic compatibility of products by applying paint-type electromagnetic wave absorbing material to semiconductor chip and circuit board wiring which are the source of electromagnetic wave of electronic equipment.

전자파 흡수체는 레이다 망에 포착되지 않기 위한 항공기와 잠수함 개발 등 군사적 목적으로 한 미국과 민생산업용 기기의 편리 및 전자파 장해를 방지하고자 노력한 일본의 기술이 그 주류를 이루고 있다. 최근에는 전자기적 적합성 시험을 위한 전파암실의 내벽을 위한 복합재료에 대한 연구 및 적용이 실현되고 있다. 전파 흡수를 위한 복합재료는 일반적으로 유전 손실재료인 BaTiO₃, 자성 손실재인 페라이트 혹은 카본과 고분자 수지로 이루이져 있으며 고분자 수지의 종류에 따라 다양한 형태의 제품을 제조할 수 있다. 이와 같은 전자파 대책 재료를 반도체 칩이나 회로 기판 수준에서 적용하는 기술은 거의 선보이지 않았으나 최근 전자기기의 전자기적 적합성에 관한 규제가 강화되어 부품 제조 업체들의 관심이 높아지자 미국,일본, 그리고 대만의 일부 업체에서 유사한 제품을 선보이고 있다. 그러나 기존의 제품들은 전자파 억제치가 그리 높지 않거나 도전성을 갖는 경우 리드선이나 회로 기판에의 적용이 불가능하고 칩 봉지재 윗면만을 덮어 작동해야 하는 제한이 있기도하다. 도료형 전자파 흡수재료를 반도체 칩이나 회로기판에 직접 적용한 경우는 거의 없는 실정이며, 현재 출시되고 있는 제품들 보다 더욱 높은 전파 억제능을 발휘하는 재료가 필요하다.The electromagnetic wave absorber is mainly made up of the technology of the United States and the Japanese that attempted to prevent electromagnetic interference from military and industrial equipment for military purposes such as the development of aircraft and submarines to prevent it from being captured by the radar network. Recently, research and application of composite materials for the inner wall of radio darkroom for electromagnetic compatibility test have been realized. Composite materials for radio wave absorption generally consist of BaTiO ₃ which is dielectric loss material, ferrite which is magnetic loss material, or carbon and polymer resin, and various types of products can be manufactured according to the type of polymer resin. The technology to apply such electromagnetic wave shielding material at the level of semiconductor chip or circuit board has hardly been introduced, but recently, due to the tightening regulations on the electromagnetic compatibility of electronic devices, the interest of component manufacturers has increased. Showcases similar products. However, existing products may not be applicable to lead wires or circuit boards when the electromagnetic suppression value is not very high or conductive, and there is a limitation that only the top surface of the chip encapsulant should be operated. It is rare that the paint type electromagnetic wave absorbing material is directly applied to a semiconductor chip or a circuit board, and a material that exhibits a higher propagation suppression ability than the current products is needed.

미국, 일본 및 대만 등지의 몇몇 업체들에서 반도체의 EMC 대책용 재료들이 선보이고 있으나 이들은 리드선에 적용하기 힘든 전도성 평판형 재료 등이 주류를 이루어 전자파의 안테나 역할을 하게되는 반도체 리드선이나 회로기판의 바닥면에 적용할 수 없기 때문에 복사 노이즈나 전자파 내성치가 그리 높지 못하므로 리드선이나 회로기판 면에도 적용가능한 제품이 필요하다. 또한 최근까지의 전자기기의 노이즈를 분석하여 보면 특정 주파수가 아닌 광대역의 전자파들이 발생되고 있다. 이것은 능동 소자의 경우 불요 노이즈도 작동주파수에 의존하여 하모닉스 혹은 커플링되어 여러 주파수들에서 나타나고 있다. 따라서 광대역의 노이즈를 차단할 수 있는 방법이 필요하다. 일반적인 페라이트-고분자 복합재료형 전자파 흡수체는 페라이트의 충전문제로 인하여 대개 GHz 대역 이상에서 사용 가능하기 때문에, 전자기기의 노이즈가 대개 1 GHz이하이고 현재 FCC의 EMC 규격 또한 1GHz이하의 경우가 대부분이어서 복합재료로서 MHz 대역에서 전자파를 억제하는 재료가 필요하다.Some companies in the US, Japan, and Taiwan are introducing EMC countermeasures for semiconductors, but they are mainly made of conductive flat-panel materials, which are difficult to apply to lead wires. Since it is not applicable to the radiation noise and the electromagnetic immunity value is not so high, it is necessary to have a product that can be applied to the lead wire or circuit board surface. In addition, when analyzing the noise of electronic devices until recently, broadband electromagnetic waves are generated rather than a specific frequency. In the case of active devices, unwanted noise also appears at several frequencies, harmonics or coupled, depending on the operating frequency. Therefore, there is a need for a method for blocking broadband noise. In general, ferrite-polymer composite electromagnetic wave absorbers can be used in the GHz band or higher due to the ferrite charging problem. Therefore, the noise of electronic devices is usually less than 1 GHz, and the FCC's EMC standard is also less than 1 GHz. As a material, a material for suppressing electromagnetic waves in the MHz band is needed.

본 발명에서는 접착력과 물성이 우수하고 적용이 용이한 도료형을 이용함으로써 리드선이나 회로기판면에도 적용 가능하여 더욱 높은 성능을 발휘하게 되며, 페라이트 함량을 달리하여 2층형으로 도포함으로써 광대역의 노이즈를 차단할 수 있도록 하였다. 또한 페라이트를 고충전시킴으로써 복합재료에 의한 전파 흡수 주파수를 하향시킬 수 있었다.In the present invention, by using a paint type having excellent adhesion and physical properties and easy to apply, it can be applied to a lead wire or a circuit board surface and thus exhibits higher performance. To make it possible. In addition, by filling the ferrite high, the radio wave absorption frequency by the composite material was lowered.

제 1 도는 본 발명에 의한 전자파 흡수 도료 제조 방법 및 적용 방법에 관한 예를 나타냄.1 shows an example of a method for producing and applying an electromagnetic wave absorbing paint according to the present invention.

제 2 도는 본 발명에 의한 전자파 흡수 도료를 적용한 실시 예로, 30∼300 MHz의 주파수 범위에서 측정한 PC 키보드 제어용 회로기판의 복사 노이즈 결과로써 그림 (a)는 전자파 흡수 도료를 적용하지 않은 정상 상태, 그림 (b)는 반도체 칩 윗면 및 리드선에만 도포한 경우이며 그림(c)는 칩, 리드선, 인쇄회로기판 배면을 모두 동시에 도포한 경우를 나타낸다.2 is an example of applying the electromagnetic wave absorbing paint according to the present invention. As a result of radiation noise of a PC keyboard control circuit board measured in the frequency range of 30 to 300 MHz, (a) shows a steady state without applying the electromagnetic wave absorbing paint. Figure (b) shows the case where only the top of the semiconductor chip and the lead wire are applied, and figure (c) shows the case where all the chip, lead wire and the back of the printed circuit board are applied simultaneously.

제 3 도는 본 발명에 의한 전자파 흡수 도료를 적용한 실시 예로, 300∼1000 MHz의 주파수 범위에서 측정한 PC 키보드 제어용 회로기판의 복사 노이즈 결과로써 그림 (a)는 전자파 흡수 도료를 적용하지 않은 정상 상태, 그림 (b)는 반도체 칩 윗면 및 리드선에만 도포한 경우이며 그림(c)는 칩, 리드선, 인쇄회로기판 배면을 모두 동시에 도포한 경우를 나타낸다.3 is an example of applying the electromagnetic wave absorbing paint according to the present invention. As a result of radiation noise of a PC keyboard control circuit board measured in the frequency range of 300 to 1000 MHz, FIG. Figure (b) shows the case where only the top of the semiconductor chip and the lead wire are applied, and figure (c) shows the case where all the chip, lead wire and the back of the printed circuit board are applied simultaneously.

도표 1은 본 발명에 의한 전자파 흡수 도료를 적용한 PC 키보드 제어용 마이콤 실장 회로기판의 전자파 내성 시험 결과이다.Table 1 shows the electromagnetic wave immunity test results of a microcomputer-mounted circuit board for controlling a PC keyboard to which an electromagnetic wave absorbing paint according to the present invention is applied.

제 4 도는 본 발명에 의한 전자파 흡수 도료를 적용한 실시 예로 CD-ROM 제어용 회로기판의 복사 노이즈 측정 결과를 나타낸 것으로써 그림 (a)는 전자파 흡수 도료를 적용하지 않은 정상 상태, 그림 (b)는 반도체 칩 및 리드선에 도포한 경우이며, 그림 (c)는 반도체 칩, 리드선, 인쇄회로기판의 배면 모두 동시에 도포한 경우를 각각 나타낸다.4 is a diagram illustrating radiative noise measurement results of a CD-ROM control circuit board according to an embodiment in which the electromagnetic wave absorbing paint according to the present invention is applied. FIG. (A) shows a steady state without applying an electromagnetic wave absorbing paint. This is the case where it is applied to the chip and lead wire, and Fig. (C) shows the case where both the back surface of the semiconductor chip, lead wire, and printed circuit board are applied simultaneously.

본 발명에서는 적용이 신속, 용이하고 접착력 및 기계적 물성이 우수한 에폭시 아크릴레이트를 기저 수지로 하고 전자파 흡수 특성을 부여하기 위하여 페라이트를 고충전시킨 도료형으로써 바닥면과 윗면에 각각 다른 조성의 도료를 적층으로 적용하여 단층형보다 전자파 흡수 대역폭을 확장시킬 수 있는 적층형으로 구성된다. 반도체 칩 및 리드선에 도포할 경우 내부에서 발생되는 노이즈가 흡수, 산란되고 외부로부터 유입되는 전자파를 차단하게 되어 외부기기 및 오동작을 동시에 최소화시킬 수 있다. 따라서 기기의 전자기적 적합성의 향상을 기대할 수 있다.In the present invention, epoxy acrylate is easy to apply, has excellent adhesion and mechanical properties, and is a base resin, and a ferrite-filled paint type for imparting electromagnetic wave absorption characteristics. It is composed of a laminated type that can extend the electromagnetic wave absorption bandwidth than a single layer type by applying. When applied to semiconductor chips and lead wires, the noise generated inside is absorbed and scattered and blocks electromagnetic waves from the outside, thereby minimizing external devices and malfunctions at the same time. Therefore, improvement of the electromagnetic compatibility of the device can be expected.

본 발명에서 제시한 페라이트 도료 적용 기술은 전자기적 적합성 향상이 필요한 모든 분야에서 응용, 적용 가능하다. 특히 EMC 규격 때문에 제품 수출 및 출하가 지연되는 업체에서 적용한다면 신제품 출하 시기 등을 앞당김으로써 경쟁력 확보에 결정적 역할을 기대할 수 있다.The ferrite coating application technology proposed in the present invention can be applied and applied in all fields requiring improvement of electromagnetic compatibility. In particular, if it is applied by a company whose product export and shipment are delayed due to EMC standard, it can play a decisive role in securing competitiveness by advancing the time of new product shipment.

Claims (5)

상기 전자파 흡수 도료를 반도체 칩, 리드선, 그리고 회로기판 배면 등에 각각 독립적으로 적용하는 것과 상기 도포를 둘 이상 조합하여 적용하는 방법.And applying said electromagnetic wave absorbing paint independently to a semiconductor chip, a lead wire, and a back surface of a circuit board, and applying said coating in combination of two or more. 제 1항에 있어서 반도체 칩, 리드선 및 인쇄회로기판 배면에 전자파 흡수 도료를 코팅한 인쇄회로기판 장치The printed circuit board device of claim 1, wherein an electromagnetic wave absorbing coating is coated on a semiconductor chip, a lead wire, and a back surface of the printed circuit board. 제 1 항에 있어서 고분자 기저재료는 epoxy acrylate, urethane acrylate 등의 아크릴계 수지, epoxy, polyimide, liquid crystal plastic 등의 도료 혹은 코팅용 고분자 중 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 흡수 도료According to claim 1, the polymer base material is an electromagnetic wave absorbing coating, characterized in that made of any one of a coating polymer such as acrylic resin, such as epoxy acrylate, urethane acrylate, epoxy, polyimide, liquid crystal plastic or coating polymer 제 1 항에 있어서 충전재로는 Mn-Zn 페라이트, Ni-Zn 페라이트, Sr 페라이트, YIG 페라이트 중 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 흡수 도료The electromagnetic wave absorbing paint according to claim 1, wherein the filler comprises one of Mn-Zn ferrite, Ni-Zn ferrite, Sr ferrite, and YIG ferrite. 제 1 항에 있어서 전파 흡수 재료를 2층 이상 적층형태로 적용한 도료형 전자파 흡수 도료The coating type electromagnetic wave absorbing paint according to claim 1, wherein the electromagnetic wave absorbing material is applied in a laminated form of two or more layers.