KR20010082239A - 미세 방울 침전 장치 - Google Patents

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스티븐 템플
로버트 알란 하비
저지 마신 자바
살하딘 오메르
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그래햄 와일리
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Abstract

본 발명은 미세 방울 침전 장치에 관한 것으로, 유체 챔버로부터 미세 방울의 분사를 실행하도록 전기 신호에 의하여 작동할 수 있는 액츄에이터와, 전기 신호들을 인가하기 위한 구동회로를 포함하는 유체 챔버와; 미세방울 유체를 상기 유체 챔버로 공급하기 위한 도관을 포함하며, 구동회로는 구동회로에 발생된 열의 많은 부분을 전달하도록 도관과 본질적으로 열 접촉하는 것을 특징으로 한다.

Description

미세 방울 침전 장치{Droplet deposition apparatus}
보다 높은 해상도를 위한 드롭 온 디맨드 잉크젯 인쇄(drop-on-demand inkjet printing)에 있어서의 전류 구동은 잉크 분사 노즐들 및 관련 구동 회로 소자의 양쪽 모두에 증가된 집적도가 필요하다. 그러나, 구동 회로 소자의 증가된 집적도는 과열에 관련된 문제들의 원인이 될 수 있다. 비슷하게, 매우 큰 프린트헤드 폭 쪽으로의 추세는 프린트헤드내의 열 관리에 대한 보다 큰 요구들을 상응하게 발생시킨다. 이러한 관점에서, 열("버블젯") 프린트헤드는 잉크와 긴밀하게 접촉하며 냉각 효과를 가지는 프린트 헤드의 구동 회로 소자를 가지는 것으로부터 이득을 얻는다. 그러나, 이것은 잉크 주위에서의 회로 소자의 전기적인 무결성을 유지하도록 특별한 수단을 위한 필요에 의하여 오프셋(offset)된다.
적어도 본 발명의 바람직한 실시예의 하나의 목적은 간단한 방법으로 프린트헤드의 구동 회로 소자가 구동 회로 소자의 전기적인 무결성를 손상하지 않으면서 동시에 과열을 방지하는 것이다.
본 발명은 예를 들면 잉크젯 프린트헤드와 같은 미세 방울 침전 장치에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예의 전면 및 상면으로부터 본 사시도.
도 2는 도 1의 프린트헤드의 후면 및 상면으로부터 본 사시도.
도 3은 노즐 열들의 연장 방향에 수직한 방향의 프린트헤드의 단면도.
도 4는 도 1의 프린트헤드의 일단의 상면 및 상부로부터 본 사시도.
도 5는 도1의 프린트헤드의 잉크 분사 모듈의 유체 채널을 따른 단면도.
도 6은 노즐 열들의 연장 방향에 수직하게 잡은 미세 방울 침전의 제 2실시예의 단면도.
본 발명의 제 1 양태는 작동 수단을 가지는 유체 챔버; 상기 작동 수단으로 전기 신호들을 인가하기 위한 구동 회로 수단; 및 상기 유체 챔버로 또는 상기 유체 챔버로부터 미세 방울 유체를 전달하기 위한 도관 수단을 포함하며,
작동 수단은 유체 챔버로부터 미세방울의 분사를 실행하도록 전기 신호들에 의하여 작동될 수 있으며, 구동 회로 수단이 상기 구동 회로에 발생된 열의 많은 부분을 유체로 전달하도록 상기 도관 수단과 본질적으로 열 접촉하는 미세 방울 침전 장치를 제공한다.
그러한 방식으로, 구동 회로 수단을 배열하는 것은 프린트 헤드의 잉크가 구동 회로 소자에 발생한 열을 흡수하기 위한 열 흡수 장치로서 소용되는 것을 편리하게 허용할 수 있다.
잉크와 직접 접촉하는 것이 허용된 회로 소자를 수용하는 접적 회로 패키징에 관련되고 발생될 수도 있는 전기적인 무결성에 관련된 문제들을 피하면서, 이것은 과열의 가능성을 실질적으로 감소시킬 수 있다.
미세 방울 침전 장치들은 미세 방울 유체를 상기 챔버로 공급하기 위한 제 1도관 수단과, 미세 방울 유체를 상기 유체 챔버로부터 안내하기 위한 제 2도관 수단을 포함할 수도 있다. 만일 그렇다면, 구동 회로 수단은 제 2 도관 수단에 유리하게 열적으로 연결될 수도 있다. 이것은 구동 회로의 칩에 발생된 열을 위하여 프린트헤드로부터의 가장 직접적인 경로를 제공할 수도 있고, 칩에 의하여 발생된 열이 작동중에 중대하게 변화할 경우, 유체 챔버 자체의 잉크 온도의 어떠한 변동을 최소화할 수 있다. 예를 들면 WO97/35167로 공지된 바와 같이, 그러한 온도 변동은미세 방울 분사 속도의 변동을 일으켜서 인쇄된 이미지의 도트 배치 에러들을 일으킬 수 있다.
구동 회로가 적어도 몇 개의 면들이 각각의 표면적을 가지는 직사각형인 실질적으로 입방 형상의 집적 회로 패키지 내에 통합될 때, 직사각형 면을 가지는 면을 제외한 가장 작은 표면적을 가지는 하나의 면은 상기 면에 가장 가까운 도관의 부분에 유체 흐름 방향으로 실질적으로 평행하게 놓이며, 유체와 실질적으로 열 접촉하도록 유리하게 배열될 수도 있다. 그러한 배열은 미세 방울 유체로 중요한 열 전달을 보장할 수도 있다. 바람직하게, 가장 큰 표면적을 가지는 면은 유체 흐름 방향에 평행하도록 배열된다. 회로 구성을 허용하면서, 그러한 배열은 회로 소자로부터 열전달을 최소화할 수 있다.
본 발명의 제 2양태는 복수의 유체 챔버, 한 줄로 배열된 작동 수단과 복수의 노즐들을 포함하며, 상기 작동 수단이 각각의 노즐을 통한 유체 챔버로부터 미세 방울 유체를 분사하도록 작동할 수 있는 적어도 1개의 미세 방울 분사 유닛; 및
상기 적어도 1개의 미세 방울 분사 유닛을 위한 지지 부재를 포함하며,
상기 지지부재가 상기 복수의 유체 챔버와 소통하며, 상기 노즐 열에 실질적으로 평행한 방향으로 상기 유체 챔버들로 또는 상기 유체 챔버들로부터 미세 방울 유체를 전달하도록, 그리고 미세 방울 분사 중에 발생된 열의 많은 부분을 상기 전달된 미세 방울 유체로 전달하도록 배열된 적어도 1개의 미세 방울 유체 통로를 포함하는 미세 방울 침전 장치를 제공한다.
이것은 지지부재의 길이를 따라 실질적으로 열의 균등한 분포를 위하여 제공되고, 열의 균등한 분포는 감소되지 않으면 프린트헤드를 변형할 수도 있는 열적으로 유발된 팽창을 감소시킬 수 있다.
그러한 변형은 예를 들면, 한 페이지의 폭(대략, 미국의 "대판 양지(foolscap)" 규격용 12.6인치(32cm))으로 증가된 프린트헤드의 폭때문에 더욱 현저해질 것이며, 지지부재와 결합에 사용된 복수의 협폭 분사 유닛인지 단수의 광폭 유닛인지에 관계없이 발생할 것이다.
미세 방울 유체 통로는 단면에 도시될 때 지지부재의 대부분 영역을 유리하게 점유할 수 도 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 통로는 각각의 유체 챔버로 및 유체 챔버로부터 미세 방울 유체의 흐름을 위한 각 부분을 포함할 수도 있다. 그러한 흐름은 유체 챔버(열의 주요 원인-작동 수단-이 위치된 곳)로부터 지지부재의 나머지 부분으로 열 전달을 도울 수도 있고, 이에 의하여 온도 편차를 줄인다.
적어도 1개의 미세 방울 분사 유닛의 효과적인 지지를 제공하도록, 바람직하게, 지지 부재의 단면은 노즐 열 방향보다는 노즐로부터 잉크 분사의 방향으로 폭이 더욱 넓다.
제 1실시예에 있어서, 미세 방울 침전 장치는 복수의 상기 미세 방울 분사 유닛, 노즐 열 방향으로 나란히 서있는 미세 방울 분사 유닛을 지지하는 지지 부재를 포함하며,
상기 지지 부재는 적어도 2 개의 상기 부사 유닛과 소통하며, 미세 방울 유체를 상기 노즐 열들에 실질적으로 평행한 방향으로 상기 분사 유닛으로 또는 상기 분사 유닛으로부터 전달하도록, 그리고 미세 방울 분사 중에 발생된 열의 상당량을상기 전달된 미세 방울 유체로 전달하도록 배열된 적어도 1개의 미세 방울 유체 통로를 포함한다.
열 분포는 높은 열전도성을 가지는- 알루미늄과 같은- 물질로지지 부재를 만드는 것에 의하여 용이해질 수도 있다. 또한, 그러한 물질은 제조 및 비용의 관점에서 장점들을 가진다. 그러나, 분사 유닛이 지지 부재의 열팽창 계수와 상당히 다른 열 팽창 계수를 가지는 물질로 만들어지기 때문에, 문제점들은 발생한다. 이러한 문제점들의 발생은 이하 기재된 압전 물질(일반적으로 납 지르코늄 티탄산염, PZT)의 몸체에 형성된 채널을 포함하는 분사 유닛을 가지는 경우일 것이다. 이미 알고 있겠지만, 차등 팽창-특히 "페이지폭(pagewide)"장치의 노즐 열 방향으로-은 잉크 밀봉 장치, 작동 요소들, 전기 접점 등의 변형 및/또는 손상을 일으킬 수도 있다.
그러므로, 상기 적어도 1개의 미세 방울 분사 유닛으로 지지 부재의 열 변형의 전달을 실질적으로 피하도록, 상기 적어도 1개의 미세 방울 분사 유닛을 지지 부재에 부착하기 위한 수단을 제공하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제 3양태는 적어도 일부분이 제 1 열 팽창 계수를 가지는 제 1 물질로 형성된 유체챔버;
상기 제 1 계수보다 큰 제 2열팽창 계수를 가지는 제 2 물질에 의하여 적어도 부분적으로 한정되며, 상기 포트로 미세 방울 액체의 공급을 위한 통로를 가지며 상기 유체 챔버를 위한 지지부재; 및
상기 지지부재의 열변형이 상기 유체 챔버로 전달되는 것을 실질적으로 피하도록 상기 유체 챔버를 상기 지지부재에 부착하기 위한 수단을 포함하며,
상기 유체 챔버가 미세 방울을 상기 유체 챔버로부터 분사할 수 있는 작동 수단과 결합되며, 상기 유체 챔버로 미세 방울 유체의 유입을 위한 포트를 가지는 것을 특징으로 하는 미세 방울 침전 장치를 제공한다.
바람직하게, 부착수단은 상기 유체 챔버 또는 각각의 유체 챔버를 지지부재에 부착하기 위한 탄성 부착 수단을 포함한다. 이하 기재된 예에 있어서, 접착 고무 패드는 사출 알루미늄의 지지부채를 PZT의 몸체에 형성되고 몰리브덴과 같이 PZT에 열적으로 적합한 물질의 덮개 부재에 의하여 덮여진 채널을 포함하는 유체 챔버 구조물에 접착하도록 사용된다. 덮개에 잉크 공급 포트들 및 홈이 패인 요소에 잉크 분사 노즐들을 형성하는 것은 낮은 요소 개수를 가지는 특히 간결한 구성을 제공할 수 있다.
도 1은 프린트헤드(10)에 의하여 실시된 미세 방울 침전 장치의 제 1 실시예를 도시한다. 도시된 실시예는 한 장의 종이 폭을(화살표(100)에 의하여 지시된 방향으로) 연장하며 잉크가 단일 경로로 한 면의 전체 폭을 횡단하여 침전되는 것을 허용하는 2 개 열의 노즐들(20, 30)을 가지는 "전체 폭"장치이다. 노즐로부터의 잉크의 분사는 예를 들면, 유럽 특허 EP-A-0 277 703호, 유럽 특허 EP-A-0 278 590 호, 더욱 상세하게는 참조에 의하여 이 사실에 의하여 구체화된 영국 특허 출원 9710530호 및 9721555호에 공지된 바와 같이, 노즐과 소통하는 유체 챔버와 결합된 작동 수단으로 전기 신호의 인가에 의하여 달성된다. 제조를 간단히 하고 생산량을 증가시키기 위하여, 노즐의 "전체 폭" 열들은 다수의 모듈들로 구성되며, 하나의 모듈은 도면 번호 40으로 도시된다. 각각의 모듈은 관련된 유체 챔버들과 작동 수단을 가지며 예를 들면 가요성 회로(60)에 의하여 관련 구동 회로 소자(집적 회로("칩"), 50)에 연결된다. 프린트헤드로 및 프린트헤드로부터의 잉크 공급은 단부 마개들(90)의 도시되지 않은 각각의 보어(bore)들을 경유한다.
도 2는 단부 마개들(90)이 프린트헤드의 폭을 연장하는 잉크 출입 통로들(210, 220, 230)을 통합하는 프린트헤드의 지지 구조물(200)을 나타내도록 제거된 상태에서 후부 및 상부로부터의 도 1의 프린트헤드의 사시도이다. 도 2 및 도 3에서 생략된 단부 마개들(90) 중 하나의 보어을 경유하여, 도 2의 도면 번호 215에 도시된 바와 같이, 잉크는 프린트헤드 및 잉크 공급 통로(220)로 유입한다. 잉크가 통로를 따라 흘러감에 따라, 노즐 열들의 연장 방향에 수직하게 잡은 프린트헤드의 단면도인 도 3에 도시된 바와 같이, 잉크는 각각의 잉크 챔버들내로 유출된다. 통로(220)로부터, 잉크는 빗금으로 도시된 구조물(200)에 형성된 틈새(320)을 경유하여 (각각 도면 번호 300 및 310으로 지시됨)잉크 챔버들의 제 1 및 제 2 평형 열들내로 흐른다. 잉크는 잉크 챔버들의 제 1 및 제 2열들을 통하여 흐른 후, 도면 번호 235에 지시된 바와 같이, 각각의 제 1 및 제 2 잉크 배출 통로들(210, 230)을 따르는 잉크 흐름에 합류하도록 틈새들(330, 340)을 경유하여 빠져 나간다. 통로들은 입력 보어가 안에 형성된 것으로 프린트헤드의 양쪽 단부에 위치된 단부 마개에 형성된 도시되지 않은 공통 잉크 배출구에서 합류한다.
챔버들(300, 310)의 각각의 열은 각각의 구동 회로들(360, 370)과 결합되어 있다. 구동 회로들은 도관으로서 동작하며 회로들의 동작 중에 회로들에 의하여 발생된 열의 상당량을 도관 구조물을 통하여 잉크로 전달하는 것을 허용하도록 잉크 출입 통로를 한정하는 구조물(200)의 일부분과 본질적으로 열 접촉하여 설치된다. 이러한 단부를 위하여, 도 1 내지 도 3의 실시예의 구조물(200)은 양호한 열 전도성을 가진 물질로 만들어진다. 특히, 그러한 물질로서 알류미늄은 사출 성형에 의하여 용이하며 저렴하게 형성될 수 있는 접지들에 바람직하다. 그리고 나서, 회로들(360, 370)이 구조물과 열 접촉하여 놓이도록 구조물(200)의 외측 표면에 위치되며, 열 전도 패드들 또는 접착제는 회로와 구조물 사이의 열전달을 위하여 저항을 감소시키도록 선택적으로 사용된다.
도시된 실시예에 있어서, 입방형 구동 회로 다이들(360,370)은 각 다이의 가장 큰(직사각형 또는 정사각형) 표면이 다이 표면들에 가장 가까이 놓인 도관들(210, 230)의 각각의 부분들로의 (도면 번호 235로 지시된)유체 흐름 방향에본질적으로 평행하게 놓이도록 배열된다. 이것은 회로와 잉크 사이에 열 전달을 최대화하는 것을 돕고, 또한, 양호한 열 전도를 가지는 물질로 구조물을 만드는 것에 의하여 마찬가지로 잉크 채널과 회로를 분리하는 구조물의 두께를 최소화하는 것에 의하여 용이해진다.
이하, 참고 도면은 하나의 모듈(40)이 구조물(200)의 외부 및 내부 세부들을 더욱 상세하게 도시하도록 제거된 프린트헤드의 일단부의 상단 및 상부에서 본 사시도인 도4이다. 구조물은 구동회로들(360)내로의 결합이 적합하지 않은 구성 부품들이 위치되는 부가적인 회로 기판들(530)을 가지도록 구동 회로들(370) 및 가장자리들(510, 520)을 수용하기 위한 리세스들(500)을 포함한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 분리 구성 부품(540)에 뒤쪽 가장자리(520)를 형성하는 것은 회로 기판들이 고정 수단의 동작에 의하여, 예를 들면 도 2에 도시된 구멍들(240)을 통하여 삽입되며 채널(550)에 있는 도시되지 않은 막대와 연동하는 나사들에 의하여 특정 장소로 고정되는 것을 허용한다. 바람직하게는 막대는 나사산과 보강 알루미늄 구조물(200)을 수용할 수 있는, 특히 프린트헤드를 설치하고 연결할때 발생된 힘에 대비하여 강철과 강성 물질로 만들어 진다.
또한, 본 실시예에 있어서, 추가적인 회로 기판은 프린트헤드내로 전원과 데이터를 공급하기 위한 핀들(도 3, 420)과 가요성 커넥터들(560)을 경유하여 구동 회로들(370)으로 전원 및 -적합하게 처리된-데이터를 공급하기 위한 기둥들(560)로 형성된다. 그러한 연결 기술들은 종래 기술에 공지되어 있으므로, 연결 기술은 더욱 상세하게 기술되지 않을 것이다.
상기된 바와 같이, 구동 회로들에 발생된 열은 상기된 잉크 흐름 방향의 결과로서 구조물(200) 부근에 살포되는 잉크로 전달된다. 또한, 관련 액츄에이터 수단에 의하여 잉크 챔버들에 발생된 열은 이러한 방법으로 살포된다. 그 결과, 구조물(200)내에 발생하는 임의의 온도 차이는 작고 주목할 만한 내부 힘 및/또는 비틀림을 일으키지 않는다.
그러나, 작동 중에 프린트헤드의 전체적인 가온(加溫)은 유체 챔버들(300, 310)이 형성된 몸체와 구조물의 상이한 팽창을 야기할 수도 있으며, 여기서 구조물과 몸체의 2개 부재들은 상당히 다른 열팽창 계수 CTE를 가지는 물질로 구성된다. 이것은 상기된 영국 특허 출원 제 9721555호에 따르는 압전 물질의 몸체에 형성된 유체 챔버를 가지는 본 실시예에 있어서의 예이다.
모듈(40)의 유체 채널을 따라서 도시된 단면도인 도 5에 도시된 바와 같이, 채널들(11)은 압전 채널 벽들을 한정하도록 압전 채널 벽들 사이에서 압전 물질의 기부 요소(860)에 형성된다. 연속적으로, 이들 벽들은 예를 들면 상기된 유럽 특허 EP-0-0 277 703으로 공지된 바와 같이 채널 벽 액츄에이터들을 형성하기 위하여 전극들로 덮여지며, 도면 번호 810으로 지시된 곳에서의 전극들의 단선은 채널의 어느 절반의 채널 벽이 전극 입력부(가요성 회로 60)를 경유하여 인가된 전기 신호들에 의하여 독립적으로 동작되는 것을 허용한다.
각각의 채널 절반은 잉크가 청소와 열 제거 목적을 위하여 각각의 채널 절반으로 및 각각의 채널 절반으로부터 공급되는 것을 허용하는 포트들(630, 640, 650)이 형성된 덮개 요소(620)의 각각의 단면(820, 830)에 의하여 일정 길이(600, 610)를 따라 닫혀지며, 이것은 일반적으로 공지되었다. 또한, 공지된 바와 같이, 덮개 요소(620)는 홈이 패인 요소의 압전 물질에 열적으로 조화된 물질로 만들어진다. 각각의 채널 절반으로부터 잉크의 분사는 채널과 채널이 형성된 압전 기부 요소의 마주하는 면에 소통하는 개구부들(840, 850)을 경유한다.
각각의 채널 절반으로부터 잉크의 분사는 채널이 형성된 압전 기부 요소에 마주하는 면과 채널을 소통하는 개부부들(840, 850)을 경유한다. 잉크 분사를 위한 노즐들(870, 880)은 압전 요소에 부착된 노즐 판(890)에 연속적으로 형성된다.
유체 챔버들의 압전 물질 및 구조물(200)의 알루미늄의 다른 열 팽창 특성의 결과로서 발생될 수도 있는 프린트헤드의 비틀림을 피하도록, 결합봉들은 보어들(580)에 삽입될 수도 있고 구조물(200)을 압축상태로 유지하도록 단단히 조여질수 도 있다. 구조물보다 작은 CTE의 값을 가지는 어떠한 물질-알루미늄 구조물에 관해서는 금속-이라도 결합봉을 위하여 적합하지만, 낮은 값의 CTE가 바람직한 것으로 평가된다.
또한, 결합봉들이 제공됨에도 불구하고 발생될 수도 있는 어떠한 상대적인 팽창이 프린트헤드 모듈(40) 자체의 응력 및 변형들을 발생하기보다는 임계 접촉면에 발생하는 것을 허용하도록 덮개 요소(620)는 탄성력을 가진 접착체에 의하여 구조물(200)에 부착될 수도 있다.- 접착제가 피복된 고무는 도3에 참조 번호 430에 도시된다. 도 4에 도시된 바와 같이, 덮개(620)는 구조물(200)에 형성된 계단 홈(590)에 위치될 수도 있고, 프린트헤드에 설치면을 제공하도록 프린트헤드의 양측으로 추가적으로 연장할 수도 있다. 특히, PZT에 열적으로 조화하는 것에 부가하여 높은 강성 및 열 전도성을 가지는 몰리브덴이 덮개에 적당한 물질인 것을 알았다.
도 6은 노즐 열의 연장 방향에 수직으로 도시한 미세 방울 침전 장치의 제 2 실시예의 단면도이다.
프린트 헤드의 지지 구조물(900)은 프린트 헤드의 폭을 연장하는 잉크 출입 통로(910, 920)를 도3에 도시된 제 1실시예와 유사하게 일체화한다. 잉크는 도 6의 도면 번호 915에 도시된 바와 같이 잉크 공급 통로(920) 및 프린트 헤드로 유입한다. 잉크는 통로를 따라서 흐르므로, 구조물(900)에 형성된 틈새(930)를 경유하여 각각의 잉크 챔버들(925)로 배수된다. 잉크는 잉크 챔버들을 통하여 흐르기 때문에, 도면 번호 935로 도시된 바와 같이 잉크 배출 통로(910)를 따라 잉크 흐름을 합류시키도록 틈새(940, 950)를 경유하여 배출된다.
편평한 산화 알루미늄 기판(960)은 산화 알루미늄 삽입층(960)을 매개로하여 구조물(900)에 설치된다. 바람직하게 삽입층(970)은 열 전도성의 접착제를 사용하여 구조물(900)에 접착되고, 대략 100마이크로 미터의 두께로, 순차적으로 기판(960)이 열 전도성의 접착제를 사용하여 삽입층(970)에 접착된다.
구동 회로의 집적회로들(980)은 저밀도 가요성 회로 기판(985)에 설치된다. 프린트 헤드의 제조를 용이하게 하고 비용을 줄이도록, 집적회로들(980)을 수반하는 회로 기판부는 산화 알루미늄 기판(960)의 표면에 직접적으로 설치된다. 구동 회로의 과열을 피하도록, 저항 장치(990)와 같은 구동 회로의 다른 열 발생 소자는그 동작 중에 이들 소자들(990)에 의하여 발생된 열의 상당량을 도관 구조물을 경유하여 잉크로 전달하는 것을 허용하도록 도관으로서 작용하는 일부분의 구조물(900)에 실질적인 열 도체로 설치된다.
산화 알루미늄 기판 및 삽입 층에 부가하여, 산화 알루미늄 판(995)은 이러한 위치에 알루미늄 구조물(900)의 팽창을 제한하도록 구조물의 하면에 설치되고, 이에 의하여, 열 팽창에 기인한 구조물의 굽힘을 실질적으로 방지한다.
본 명세서에 개시된(청구항을 포함) 및/또는 도면에 도시된 각각의 특징은 다른 개시된 및/또는 도시된 특징들에 독립적으로 본 발명에 반영될 수도 있다.

Claims (18)

  1. 작동 수단을 구비한 유체 챔버;
    상기 작동 수단에 전기적인 신호를 인가하기 위한 구동 회로 수단; 및
    상기 유체 챔버로 또는 상기 유체 챔버로부터 미세방울 유체를 이송하기 위한 도관 수단을 포함하며,
    상기 작동 수단은 유체 챔버로부터 미세방울의 분사를 실행하도록 전기적인 신호에 의하여 작동될 수 있고, 상기 구동 회로 수단은 상기 구동 회로에서 발생된 열의 상당량을 상기 미세 방울 유체에 전달하도록 상기 도관 수단과 실질적으로 열 접촉하는 것을 특징으로 하는 미세 방울 침전 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 미세 방울 유체를 상기 유체 챔버로 공급하기 위한 제 1도관 수단과, 상기 유체 챔버로부터 미세 방울 유체를 안내하기 위한 제 2도관 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 방울 침전 장치.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 구동 회로 수단은 제 2도관 수단에 열적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 미세 방울 침전 장치.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구동 회로는 실질적인 입방 형태의 집적 회로 패키지 내에 통합되고,
    상기 입방 형태는 표면적을 가지는 직사각형인 면이 적어도 몇 개로 이루어져 있으며, 가장 면적이 작은 면을 제외한 면이 상기 면에 가장 가까운 도관 부분이 유체 흐름 방향에 실질적으로 평행하게 놓이고, 실질적으로 유체와 열접촉하도록 배열되는 것을 특징으로 하는 미세 방울 침전 장치.
  5. 제 4항에 있어서, 가장 큰 표면적을 가지는 표면이 유체 흐름 방향에 평행하게 놓이도록 배열되는 것을 특징으로 하는 미세 방울 침전 장치.
  6. 다수의 유체 챔버, 일렬로 배열된 다수의 노즐, 상기 각 노즐을 통해 유체 챔버로부터 유체의 미세 방울을 분사하도록 작동하는 작동수단을 포함하는 1개 이상의 미세 방울 분사 유닛;
    상기 1개 이상의 미세 방울 분사 유닛을 위한 지지 부재를 포함하며,
    상기 지지 부재는 1개 이상의 미세 방울 유체 통로를 포함하고, 상기 1개 이상의 미세 방울 유체 통로는 상기 다수의 유체 챔버와 통하고, 상기 노즐 열에 실질적으로 평행한 방향으로 상기 유체 챔버로 또는 상기 유체 챔버로부터 미세 방울 유체를 이송하고, 미세 방울 분사 중에 발생된 열의 많은 부분을 상기 이송된 미세 방울 유체로 전달하도록 배열되는 것을 특징으로 하는 미세 방울 침전 장치.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 미세 방울 유체 통로는 지지 부재의 다수의 단면적을 차지하는 것을 특징으로 하는 미세 방울 침전 장치.
  8. 제 6항 또는 7항에 있어서, 상기 미세 방울 유체 통로는 각각의 유체 챔버로 및 각각의 유체 챔버로부터 미세 방울 유체를 전도하기 위한 개별적인 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 방울 침전 장치.
  9. 제 6항 내지 제 8항에 있어서, 지지 부재의 단면적은 노즐 열의 방향보다 노즐로부터의 잉크 분사 방향으로 바람직하게 더 넓어지는 것을 특징으로 하는 미세 방울 침전 장치.
  10. 제 6항 내지 제 9항에 있어서, 상기 지지 부재는 상기 1개 이상의 미세 방울 분사 유닛보다 더 높은 열 전도율을 가지는 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 방울 침전 장치.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 지지 부재의 상기 1개 이상의 미세 방울 분사 유닛에 열적인 변형의 전달을 실질적으로 피하도록 상기 지지 부재에 상기 1개 이상의 미세 방울 분사 유닛을 부착시키기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 방울 침전 장치.
  12. 제 6항 내지 11항에 있어서, 다수의 상기 미세 방울 분사 유닛과, 노즐 열 방향으로 나란히 미세 방울 분사 유닛들을 지지하는 지지 부재를 포함하고,
    상기 지지 부재는, 상기 노즐 열에 실질적으로 평행한 방향으로 상기 분사 유닛들로 또는 상기 분사 유닛들로부터 미세 방울 유체를 이송하고 미세 방울 분사 중에 발생된 열의 많은 부분을 상기 이송된 미세 방울 유체로 전달하도록 배열되고, 2개 이상의 상기 분사 유닛들과 통하는 1개 이상의 미세 방울 유체 통로를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 방울 침전 장치.
  13. 적어도 일부분은 제 1열 팽창 계수를 가지는 제 1물질로 형성된 유체 챔버;
    상기 제 1열팽창 계수보다 큰 제 2열 팽창 계수를 가지는 제 2 물질에 의하여 적어도 부분적으로 한정되며, 상기 유체 챔버를 위한 지지 부재; 및
    상기 지지 부재의 열 변형이 상기 유체 챔버로 전달되는 것을 실질적으로 피하도록 상기 유체 챔버를 상기 지지 부재에 부착하기 위한 수단을 포함하며,
    상기 챔버는 상기 챔버로부터 미세 방울을 분사하도록 작동할 수 있는 작동 수단과 결합되고 상기 유체 챔버로의 미세 방울 유체의 유입을 위한 포트를 가지며, 상기 지지 부재는 상기 포트로 미세 방울 액체의 공급을 위한 통로를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 방울 침전 장치.
  14. 제 11항 또는 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 부착 수단은 유체 챔버를 지지 부재에 접착하기 위한 탄성 접착 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 방울 침전 장치.
  15. 제 13항 내지 제 14항에 있어서, 상기 유체 챔버 또는 각각의 유체 챔버는 압전 물질의 몸체에 형성되고, 압전 물질에 실질적으로 열적으로 적합한 덮개 부재에 의하여 덮여진 채널을 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 방울 침전 장치.
  16. 제 15항에 있어서, 잉크 공급 포트들은 상기 덮개에 형성되는 것을 특징으로 하는 미세 방울 침전 장치.
  17. 제 15 내지 16항에 있어서, 1개 이상의 잉크 분사 노즐이 상기 압전 물질의 몸체에 형성된 것을 특징으로 하는 미세 방울 침전 장치.
  18. 첨부된 도면을 참조하여 실질적으로 도면에 기재된 바와 같은 것을 특징으로 하는 미세 방울 침전 장치.
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