KR20010045331A - 두개의 공진판을 가진 마이크로 자이로스코프 - Google Patents
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Abstract
두개의 공진판을 가진 마이크로 자이로스코프에 관해 기술된다. 마이크로 자이로 스코프는: 기판과; 상기 기판 상에 소정 높이로 상호 대향되게 설치되는 제1프레임과 제2프레임과; 상기 기판에 대해 상기 제1프레임과 제2프레임을 지지하는 복수의 앵커부와; 상기 제1, 제2프레임의 사이에 위치하며, 상호 소정거리 이격되어 있는 제1공진판과, 제2공진판; 상기 제1공진판과 제2공진판과 물리적으로 연결되며, 일측의 공진판의 움직임에 의해 타측의 공진판을 구속하되, 일측 공진판의 제1방향의 움직임에 의해 동작되어 타측 공진판을 상기 제1방향의 반대인 제2방향으로 동작시키는 매칭링크수단을; 구비한다. 본 발명의 마이크로 자이로스코프는 매칭링크부에 의한 자기공진매칭구조에 의해 공진판 간의 공진 주파수차를 제거하기 때문에, 공정 오차의 허용범위가 크고 그리고 제작하기 용이하며, 공진구조물의 신뢰성 및 선형성이 높고, 드라이빙 빔과 센싱빔의 분리에 의해 모드커플링을 방지할 수 있고, 따라서 센싱 감도를 높일 수 있다.
Description
본 발명은 두개의 공진판을 가진 미이크로 자이로스코프에 관한 것으로서,공진판 간의 공진 주파수차를 극히 저감한 마이크로 자이로스코프에 관한 것이다.
독립된 공진구조의 2개의 진동판과, 가진 모드에서 사용되는 스프링과 감지 모드에서 사용되는 스프링이 하나의 스프링에 의해 제공되는 구조를 가진 미국특허 5,892153호에 개시된 바와 같은 공진형 자이로스코프와 같이, 두 개의 공진판을 가진 자이로스코프의 경우 진동구조물의 패터닝 시의 공정 오차등에 의해 공진판을 지지하는 스프링의 두께나 무게가 변하여 두 공진판의 공진 주파수가 변하는 현상이 발생한다. 이때, 두 공진판의 주파수의 차가 수 Hz정도만 나더라도 자이로스코프의 감도에 악영향을 끼친다. 또한, 이러한 문제를 해결하기 위해 하나의 공진판을 이용한 자이로스코프의 경우는 가속도의 영향을 구조적으로 제거 할 수 없어, 신호에 석여 있는 가속도 신호를 제거하기 매우 어렵다. 이러한 문제를 해결하기위해 발표된 토션 가진(torsion driving) 방식이나, 이 축 각속도계의 경우 서로 다른 방향의 성분간의 간섭(Cross-Axis Sensitivity)이 생기는 문제점을 가진다.
또한, 두께가 두꺼운 구조물의 경우 기판에 대해 수직인 방향의 감지를 위해서 벤딩 모드(bending mode)를 쓰는 스프링을 쓸 경우 스프링의 두께오차에 의해 그 스프링 상수의 변화 폭이 너무 커서 공정의 재현성을 보장 할 수 없다. 이러한 문제를 해결하기 위해 토션(torsion mode)를 사용하는 스프링이 이용되었다. 그러나, 토션 모드의 스프링은 그 길이가 짧아 온도 변화에 의한 변형에 의해 생기는 열적 스트레스(thermal stress)가 스프링에 집중되게 되며, 이로 인해 스프링에 연계된 구조물의 구조가 쉽게 불안정화된다.
한편, 공진형의 자이로스코프의 경우 감지 주파수와 가진 주파수가 정확하게 동조 되었을 때, 가장 높은 감도를 나타내게 된다. 이러한 이유로 감지 주파수를 조절하여 튜닝하게 된다. 그러나, 상기 미국특허 5,892,153호에 개시된 자이로스코프를 포함하는 종래 공진형 자이로스코프의 경우, 가진 모드에서 사용되는 스프링과 감지 모드에서 사용되는 스프링이 하나의 스프링에 의해 제공되기 때문에, 스프링의 변형이 과도하게 커지는 등의 원인으로 인하여 비정상적인 모드를 보이는 경우가 있다. 이러한, 모드 때문에 튜닝시 감지주파수와 가진주파수의 차를 100Hz 이하로 조절하기 힘들다.
본 발명의 제1의 목적은 공진판 간의 공진 주파수차가 현격히 줄어든 두개의 공진판을 가진 마이크로 자이로스코프를 제공하는 것이다.
본 발명의 제2의 목적은 제조공정 오차의 감소에 의해 재현성이 높고, 따라서, 수율이 높은 두개의 공진판을 가진 마이크로 자이로스코프를 제공하는 것이다.
본 발명의 제3의 목적은 가진 모드와 감지 모드간의 간섭에 의한 모드 커플링 효과를 방지할 수 있는 두 개의 공진판을 가진 마이크로 자이로스코프를 제공하는 것이다.
본 발명의 제4의 목적은 열적 스트레스에 대해 높은 안정성을 유지하는 두 개의 진동판을 가진 마이크로 자이로스코프를 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명의 마이크로 자이로스코프에 따른 바람직한 실시예의 개략적 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 본 발명의 마이크로 자이로스코프에 따른 바람직한 실시예의 개략적 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 본 발명의 마이크로 자이로스코프의 센싱빔의 부분발췌 사시도이다.
도 4는 본 발명의 마이크로 자이로스코프에 따른 바람직한 다른 실시예에서의 센싱빔의 개략적 발췌 사시도이다.
도 5는 본 발명의 마이크로 자이로스코프에 따른 바람직한 또 다른 실시예에서의 센싱빔의 개략적 발췌 사시도이다.
도 6은 도 6과 7은 ANSYS 장비를 이용하여 시뮬레이션한 결과를 나타내 보인 것이다.
도 6은 본 발명의 마이크로 자이로스코프의 시뮬레이션 결과를 보이는 것으로서, 가진모드(driving mode)에서의 변형 모양을 보여준다.
도 7은 본 발명의 마이크로 자이로스코프의 시뮬레이션 결과를 보이는 것으로서, 센싱모드(sensing mode)에서의 변형상태를 보인다.
도 8은 본 발명의 마이크로 자이로스코프의 튜닝전압에 따른 센싱 모드의 주파수 변화를 나타낸 것이다.
도 9는 본 발명의 마이크로 자이로스코프의 각속도를 5Hz - 10°/sec 진폭으로 인가한 상태에서 자이로스코프의 출력을 복조처리까지 실행했을 때의 최종 출력을 보인다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제1유형에 따르면,
기판과;
상기 기판 상에 소정 높이로 상호 대향되게 설치되는 제1프레임과 제2프레임과;
상기 기판에 대해 상기 제1프레임과 제2프레임을 지지하는 복수의 앵커부와;
상기 제1, 제2프레임의 사이에 위치하며, 상호 소정거리 이격되어 있는 제1공진판과, 제2공진판;
상기 제1공진판과 제2공진판과 물리적으로 연결되며, 일측의 공진판의 움직임에 의해 타측의 공진판을 구속하되, 일측 공진판의 제1방향의 움직임에 의해 동작되어 타측 공진판을 상기 제1방향의 반대인 제2방향으로 동작시키는 매칭링크수단을; 구비하는 것을 특징으로 하는 두개의 공진판을 가지는 마이크로 자이로스코프가 제공된다.
상기 본 발명의 마이크로 자이로스코프의 제1유형에 있어서,
상기 매칭링크수단은 중심부가 위치고정된 작동로드와, 상기 작동로드의 일측 단부에서 연장되어 상기 제1공진판에 연결되는 제1연결부와, 상기 작동로드의 타측 단부에서 연장되어 상기 제2공진판에 연결되는 제2연결부를 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제1, 제2프레임은 상기 매칭링크수단측으로 연장되는 서브프레임을 각각 구비하고, 상기 작동로드의 중심부는 상기 서브프레임에 의해 지지되는 것이 바람직하다.
상기 제1, 제2프레임의 중앙부에 상기 앵커부에 연결되는 센싱빔이 형성되는 것이 바람직하며, 상기 센싱빔은 제1, 제2프레임의 각 중앙부 양측에 형성되고, 각 센싱빔은 상기 제1, 제2프레임의 각 중앙부 양측에 인접 형성되는 상기 앵커부에 연결되어 있는 것이 더욱 바람직하다.
상기 제1, 제2프레임의 센싱빔에 스트레스를 완화하는 완충부가 형성되는 것이 바람직하며, 상기 센싱빔의 완충부는 중앙에 관통부를 가지는 루우프형인 것이 더욱 바람직하다.
상기 제1, 제2공진판은 상기 제1, 제2프레임에 공진모드를 위한 드라이빙빔에 의해 연결되는 것이 바람직하며, 상기 드라이빙빔은 상기 제1, 제2공진판의 공진방향과 이에 직교하는 방향으로 연장되는 부분을 가지는 것이 바람직하다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제2유형 따르면,
기판과;
상기 기판 상에 소정 높이로 상호 대향되게 설치되는 제1프레임과 제2프레임과;
상기 기판에 대해 상기 제1프레임과 제2프레임의 각 중앙부분을 지지하는 복수의 앵커부와;
상기 앵커부와 상기 제1프레임 및 제2프레임의 각 사이에 마련되는 센싱빔과;
상기 제1,제2프레임의 사이에 위치하며, 상호 소정거리 이격되어 있는 제1공진판과, 제2공진판;
상기 제1,제2프레임과 상기 제1, 제2공진판을 연결하는 복수의 스프링과;
상기 제1공진판과 제2공진판과 물리적으로 연결되며, 일측의 공진판의 움직임에 의해 타측의 공진판을 구속하되, 일측 공진판의 제1방향의 움직임에 의해 동작되어 타측 공진판을 상기 제1방향의 반대인 제2방향으로 동작시키는 매칭링크수단을; 구비하는 것을 특징으로 하는 두개의 공진판을 가지는 마이크로 자이로스코프가 제공된다.
상기 본 발명의 마이크로 자이로스코프의 제2유형에 있어서, 상기 매칭링크수단은 중심부가 위치고정된 작동로드와, 상기 작동로드의 일측 단부에서 연장되어 상기 제1공진판에 연결되는 제1연결부와, 상기 작동로드의 타측 단부에서 연장되어 상기 제2공진판에 연결되는 제2연결부를 구비하는 것이 바람직하며, 상기 제1, 제2프레임은 상기 매칭링크수단측으로 연장되는 서브프레임을 각각 구비하고, 상기 작동로드의 중심부는 상기 서브프레임에 의해 지지되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 센싱빔은 제1, 제2프레임의 각 중앙부 양측에 형성되고, 각 센싱빔은 상기 제1, 제2프레임의 각 중앙부 양측에 인접 형성되는 상기 앵커부에 연결되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 제1, 제2프레임의 센싱빔에 스트레스를 완화하는 완충부가 형성되어 있는 것이 바람직하며, 상기 센싱빔의 완충부는 중앙에 관통부를 가지는 루우프형인 것이 더욱 바람직하다.
상기 드라이빙빔은 상기 제1, 제2공진판의 공진방향과 이에 직교하는 방향으로 연장되는 부분을 가지는 것이 바람직하면,
이하 첨부된 도면을 참조하면서, 본 발명의 마이크로 자이로스코에 따른 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 마이크로 자이로스코프에 따른 실시예의 개략적 사시도이며, 도 2는 본 발명의 마이크로 자이로스코프에 따른 실시예의 전체 구조의 레이아웃을 보인 평면도이다.
도 1과 도 2를 참조하면, 기판(1) 상에 절연층(2)이 형성되어 있고, 절연층(2)의 상방에 공진구조물이 형성되어 있다. 상기 공진구조물에는 상기 앵커(3)에 의해 지지되는 상호 나란한 제1, 제2프레임(11, 12)과 이들 사이의 제1, 제2공진판(21,22)가 마련되어 있다.
상기 제1, 제2프레임(11, 12)과 상기 앵커(3)들의 각 사이에는 센싱빔(7)이 위치한다. 이 센싱빔(7)은 제1, 제2프레임(11, 12)의 움직임에 대해 톤션 스프링으로서의 역할을 한다.
상기 제1, 제2공진판(21,22)들은 상기 제1, 제2프레임(11,12)에 연결된 스프링으로서의 공진 모드를 위한 드라이빙 빔(33)들에 의해 지지된다. 상기 드라이빙 빔(33)은 직선형이 아니고, 도시된 바와 같이 x방향과 y방향으로 연장된 부분을 가짐으로써, 제1, 제2공진판(21, 22) 의 공진이 효과적으로 일어 날수 있도록 한다. 이러한 구조는 선택적인 것으로서, 종래 자이로스코프에서 처럼 직선적으로 y 방향으로 연장할 수 도 있다. 특히, 상기 드라이빙 빔(33)은 상기 제1공진판(21, 22)의 네모서리로 부터 연장되는 것이 바람직하다.
상기 제1, 제2공진판(21, 22)의 각 저부의 절연층(2) 상에는 센싱 전극(sensing electrode, 31, 32)가 형성되어 있다. 상기 센싱전극(31, 32) 각각은 각 상부의 제1, 제2공진판(21, 22)과 콘덴서를 형성한다.
한편, 상기 제1, 제2공진판(21,22)의 사이에는, 상기 제1공진판(21) 과 제2공진판(22)과 물리적으로 연결되며, 일측의 공진판의 움직임에 의해 타측의 공진판을 구속하되, 일측 공진판의 제1방향의 움직임에 의해 동작되어 타측 공진판을 상기 제1방향에 상반된 제2방향으로 동작시키는 매칭링크부(40)가 위치한다.
상기 매칭링크부(40)는, 예를 들어 상기 제1공진판(21)이 매칭링크부(40)측으로 이동하면, 상기 제2공진판(22)도 매칭링크부(40) 측으로 이동시키고, 반대로 제1공진판(21)이 매칭링크수단으로 부터 멀어지면, 상기 제2공진판(22)도 매칭링크부(40)로 부터 멀어지는 상반된 방향으로 이동시킨다.
이러한 공진판(21, 22) 간의 상호 구속은 공진판(21, 22) 간의 공진 주파수를 일치시키게 된다. 실제 실험에 의하면, 양 공진판(21, 22)이 상기 매칭링크부(40)에 의해 사실상 동일한 공진 주파수를 나타내 보였다. 이러한 매칭링크부(40)은 도 1과 도 2에 도시된 바와 같은 시이소 구조, 즉, 중심부(41a)가 위치고정되어 있는 작동로드(41)와, 상기 작동로드(41)의 일측 단부(42)에서 연장되어 상기 제1공진판(21)에 연결되는 제1연결부(42a)와, 상기 작동로드(41)의 타측 단부(43)에서 연장되어 상기 제2공진판(22)에 연결되는 제2연결부(43a)를 구비한다. 상기 작동로드(41)의 중심부(41a)는 상기 제1, 제2프레임(11,12)의 중앙부분으로 부터 연장된 제1, 제2서브프레임(11a, 12a)에 의해 견고히 지지된다.
상기 공진판(21, 22) 들과 매칭링크부(40)의 사이에는 상기 공진판(21, 22)들의 공진을 유도하는 드라이빙 콤브 전극(driving comb electrode, 51)과 공진판(21, 22)의 공진을 센싱하는 드라이빙 센싱 콤브 전극(driving sensing comb electrode, 52) 위치한다.
상기 콤브전극(51)과 드라이빙 센싱 콤브 전극(52) 및 제1, 제2공진판(21,22)의 상호 대향하는 가장자리 부분에 상호 교차하는 빗살모양의 전극단(21a, 22a, 51a, 52a)이 형성되어 있다. 상기 빗상모양의 전극들은 상호 정전기력에 의해 상기 제1, 제2공진판(21, 22)에 대한 공진력을 제공한다.
도 2에서 61은 상기 전극들에 연결되는 시그널라인이며, 6은 상기 시그널라인들을 외부로 접속하기 위한 패드이며, 도 1에는 상기 시그널라인과 패드가 도시되어 있지 않다.
도 3은 상기 감지모드에 사용되는 센싱빔(7) 부분을 발췌도시한 사시도이다. 상기 센싱빔(7)은 전술한 바와 같이, 제1, 제2프레임(21, 22)의 작동에 대한 토션스프링으로서, 실제적으로는 토션 및 벤딩 스프링으로서의 기능도 가진다.
도 4는 상기 센싱빔의 다른 변형례로서, 센싱빔의 열적 스트레스 및 프레임등에 의해 가해지는 외력을 흡수, 완충할 수 있는 완충부(7a)를 가지는 구조를 가진다.
상기 완충부(7a)는 상기 센싱빔(7)의 중간에 마련되며, 도시된 바와 같이 중앙에 관통부가 마련된 루우프형으로 형성된다.
도 5는 상기 센싱빔의 또 다른 변형례로서, 제1, 제2프레임(21, 22)의 양측에 센싱빔(7)에 의해 연결되는 앵커(3, 3a)가 마련되고, 상기 센싱빔(7)들의 중간에 센싱빔의 열적 스트레스 및 프레임등에 의해 가해지는 외력을 흡수, 완충할 수 있는 루우프형 완충부(7a, 7b))가 형성되어 있다.
상기 완충부(7a, 7b)의 형태는 루우프형 외에 스트레스를 효과적으로 흡수,완충할수 있는 어떠한 형태로의 변형도 가능한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 앵커(3)의 끝에 연결 되어 있는 센싱빔(7)은 토션 스프링으로서, 그 형태가 짧고 굵기 때문에 온도변화로 생기는 구조의 열팽창/열수축에 의한 스트레스가 집중되어 진다. 이러한 경우 스트레스는 공진판의 동작에 악형향을 끼쳐 온도에 따른 비선형성을 유발 한다.
따라서, 바람직한 실시예로서 제시된 도 4와 도 5에 도시된 형태의 구조, 즉 센싱빔(7)의 중간에 루우프형 등의 완충부(7a, 7b)가 설치되는 것이 바람직하다. 이때에 상기 센싱빔(7)은 충분히 견고하게 설계하여 이것에 의한 공진모드의 공진 주파수를 높여 주는 것이 바람직하다. 온도 변화가 발생하였을 때 생는 열팽창은 그 변화 속도가 느리기 때문에 루우프형의 완충부가 천천히 변형 시키고, 센싱빔(7)에 집중되는 스트레스를 완화 시켜준다.
또한, 감지모드와 가진모드에 하나의 스프링을 이용함으로써, 공진모드와 센싱모드의 주파수가 가까워 지면 모드가 커플링되고 따라서 비선형적인 현상을 보이는 종래 자이로스코프와는 달리, 상기한 바와 같이, 센싱빔과 드라이빔이 분리되어 있어서, 이러한 현상을 막기위해 가진 모드에서 사용되는 스프링과 감지모드에서 사용되는 스프링이 센싱빔과 드라이빙빔으로 각각 분리되어 있어서, 공진모두와 센싱모드의 주파수가 가까워도 모드 커플링 효과가 발생되지 않는다.
이상과 같은 본 발명의 마이크로 자이로스코프에 있어서, 상기 제1,제2 공진판(21, 22)들은 각각의 드라이빔 콤브 전극(51)에 의해 공진이 되면서도, 상기와 같은 매칭링크부(40)에 의해 상호 구속되어 반대칭적으로 움직이게 되므로 같은 주파수로 X 축을 따라 공진되게 된다. 이때에, Y 축방향으로 각속도(Ω)가 입력되면, Z 축을 따라 크기가 같고 방향이 반대인 코리오리스 힘(coriolis force)이 서로 반대로 움직이던 공진판(21, 22)에 각각 주어진다. 이 코리오리스 힘에 의해 일측 공진판은 Z 축의 위쪽으로, 타측 공진판은 Z축의 아래쪽으로 움직인다. 이 변형에 의해 발생되는 양 공진판(21, 22)과 그 각 하부의 센싱 전극(31, 32)간의 용량(capacitance) 변화는 크기는 같고 부호만 서로 다르게 된다. 이를 차동 증폭기를 이용하여 측정한다. 한편, Z축 방향으로 가속도가 인가될 경우, 두개의 공진판(21, 22)이 대칭적 구조를 가지고 있어서 상쇄된다.
이상과 같은 형태의 상기 공진판(21, 22)은 가진(driving) 구조의 경우, 공정 오차에 의해 양 공진판(21, 22)의 공진 주파수가 쉽게 달라지나, 상기한 바와 같은 매칭링크부에 의해 일치되게 된다.
도 6과 7은 ANSYS 장비를 이용하여 시뮬레이션한 결과를 나타내 보인 것이다.
도 6은 가진모드(driving mode)의 변형 모양을 보여준다. 도시된 바와 같이, 드라이빔 프레임만 변형되어 공진판이 서로 반대방향으로 움직이는 것을 알수 있다.
도 7는 센싱모드(sensing mode)에서의 변형상태를 보인다. 드라이빙 프레임이만 변형되어 전체가 기울어지고 있음을 알 수 있다. 설계되어진 가진 모드와 감지모드의 주파수는 각각 4.7kHz와 4.8kHz이다. 그리고, 가진모드와 감지모드는 실제 제작에서의 공정 오차와 센싱전극에 인가되는 바이어스 전압을 고려하여 약 100Hz 정도 떨어지도록 설계하였다.
도 8은 튜닝전압에 따른 센싱 모드의 주파수 변화를 나타낸 것이다. 가진 모드의 주파수와 센싱 모두의 주파수가 각각 4.25 kHz와 5.09 kHz로 측정되었다. 공정 오차에 의해 발생한 가진모드와 공진모드의 주파수 차이는 센싱전극에 바이어스 전압을 인가하여 전기적 튜닝을 하였는데, 도시된 바와 같이, 3.7V에서 두 모두의 주파수가 일치되었다.
도 9는 각속도를 5Hz - 10°/sec 진폭으로 인가한 상태에서 자이로스코프의 출력을 복조처리까지 실행했을 때의 최종 출력으로 노이즈 플로어(noise floor)와 비교하여 등가적인 분해능이 약 0.05°/sec 임을 알수 있다.
본 발명에서와 같이 두개의 공진판을 가진 자이로스코프는 가속도 신호를 구조적으로 제거하는 등 좋은 성능을 가지고 있지만, 두 공진판의 공진 주파수가 공정 중에서 너무 쉽게 변해, 그 공정의 수율이 매우 낮았다. 그러나, 본 발명에 따르면, 이런 현상을 매칭링크부에 의한 자기공진매칭구조(Self Resonant Matching Structrue)에 의해 공진판간의 공진 주파수차를 제거하기 때문에, 공정 오차의 허용범위가 크고 그리고 제작하기 용이한 마이크로 자이로스코프을 얻을 수 있게 된다.
또한, 종래의 자이로스코프는 공진판, 프레임등의 진동구조물의 두께가 두꺼워 지면서 벤딩 모드 스프링을 적용하기 어려었으나, 본 발명에서는 토션모드스프링을 적용함으로써 진동구조물의 두께를 두껍게 가져 갈수 있으며, 토션 모드 스프링을 사용하게 됨에 따라 나타나는 스트레스의 집중은 앵커와 프레임의 사이에 위치하는 센싱빔에 루우프형 완충부를 둠으로써 온도변화에 대한 구조물의 신뢰성 및 선형성을 개선할 수 있다.
그리고, 전술한 바와 같이 가진모드와 감지모드를 위한 스프링이 드라이빙 빔과 센싱빔으로 분리되어 있으므로써 모드커플링을 방지할 수 있고, 따라서 센싱 감도를 높일 수 있다.
이러한 본 발명은 소형 저가형으로서 자동차, 캠코더, 가상 현실 게임기등 다양한 범위의 응용분야에 적용될 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 한해서 정해져야 할 것이다.
Claims (22)
- 기판과;상기 기판 상에 소정 높이로 상호 대향되게 설치되는 제1프레임과 제2프레임과;상기 기판에 대해 상기 제1프레임과 제2프레임을 지지하는 복수의 앵커부와;상기 제1, 제2프레임의 사이에 위치하며, 상호 소정거리 이격되어 있는 제1공진판과, 제2공진판;상기 제1공진판과 제2공진판과 물리적으로 연결되며, 일측의 공진판의 움직임에 의해 타측의 공진판을 구속하되, 일측 공진판의 제1방향의 움직임에 의해 동작되어 타측 공진판을 상기 제1방향의 반대인 제2방향으로 동작시키는 매칭링크수단을; 구비하는 것을 특징으로 하는 두개의 공진판을 가지는 마이크로 자이로스코프.
- 제1항에 있어서,상기 매칭링크수단은 중심부가 위치고정된 작동로드와, 상기 작동로드의 일측 단부에서 연장되어 상기 제1공진판에 연결되는 제1연결부와, 상기 작동로드의 타측 단부에서 연장되어 상기 제2공진판에 연결되는 제2연결부를 구비하는 것을 특징으로 하는 두개의 공진판을 가진 마이크로 자이로스코프.
- 제2항에 있어서,상기 제1, 제2프레임은 상기 매칭링크수단측으로 연장되는 서브프레임을 각각 구비하고,상기 작동로드의 중심부는 상기 서브프레임에 의해 지지되는 것을 특징으로 하는 두개의 공진판을 가진 마이크로 자이로스코프.
- 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 제1, 제2프레임의 중앙부에 상기 앵커부에 연결되는 센싱빔이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 두개의 공진판을 가진 마이크로 자이로스코프.
- 제4항에 있어서, 상기 센싱빔은 제1, 제2프레임의 각 중앙부 양측에 형성되고, 각 센싱빔은 상기 제1, 제2프레임의 각 중앙부 양측에 인접 형성되는 상기 앵커부에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 두개의 공진판을 가진 마이크로 자이로스코프.
- 제1항 내지 제3항 및 제5항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 제1, 제2프레임의 센싱빔에 스트레스를 완화하는 완충부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 두개의 공진판을 가진 마이크로 자이로스코프.
- 제4항에 있어서, 상기 제1, 제2프레임의 센싱빔에 스트레스를 완화하는 완충부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 두개의 공진판을 가진 마이크로 자이로스코프.
- 제7항에 있어서, 상기 센싱빔의 완충부는 중앙에 관통부를 가지는 루우프형인 것을 특징으로 하는 두개의 공진판을 가진 마이크로 자이로스코프.
- 제6항에 있어서, 상기 센싱빔의 완충부는 중앙에 관통부를 가지는 루우프형인 것을 특징으로 하는 두개의 공진판을 가진 마이크로 자이로스코프.
- 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 제1, 제2공진판은 상기 제1, 제2프레임에 공진모드를 위한 드라이빙빔에 의해 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 두개의 공진판을 가진 마이크로 자이로스코프.
- 제10항에 있어서, 상기 드라이빙빔은 상기 제1, 제2공진판의 공진방향과 이에 직교하는 방향으로 연장되는 부분을 가지는 것을 특징으로 하는 두개의 공진판을 가진 마이크로 자이로스코프.
- 기판과;상기 기판 상에 소정 높이로 상호 대향되게 설치되는 제1프레임과 제2프레임과;상기 기판에 대해 상기 제1프레임과 제2프레임의 각 중앙부분을 지지하는 복수의 앵커부와;상기 앵커부와 상기 제1프레임 및 제2프레임의 각 사이에 마련되는 센싱빔과;상기 제1,제2프레임의 사이에 위치하며, 상호 소정거리 이격되어 있는 제1공진판과, 제2공진판;상기 제1,제2프레임과 상기 제1, 제2공진판을 연결하는 드라이빙빔과,;상기 제1공진판과 제2공진판과 물리적으로 연결되며, 일측의 공진판의 움직임에 의해 타측의 공진판을 구속하되, 일측 공진판의 제1방향의 움직임에 의해 동작되어 타측 공진판을 상기 제1방향의 반대인 제2방향으로 동작시키는 매칭링크수단을; 구비하는 것을 특징으로 하는 두개의 공진판을 가지는 것을 특징으로 하는 마이크로 자이로스코프.
- 제12항에 있어서,상기 매칭링크수단은 중심부가 위치고정된 작동로드와, 상기 작동로드의 일측 단부에서 연장되어 상기 제1공진판에 연결되는 제1연결부와, 상기 작동로드의 타측 단부에서 연장되어 상기 제2공진판에 연결되는 제2연결부를 구비하는 것을 특징으로 하는 두개의 공진판을 가진 마이크로 자이로스코프.
- 제13항에 있어서,상기 제1, 제2프레임은 상기 매칭링크수단측으로 연장되는 서브프레임을 각각 구비하고,상기 작동로드의 중심부는 상기 서브프레임에 의해 지지되는 것을 특징으로 하는 두개의 공진판을 가진 마이크로 자이로스코프.
- 제12항 내지 14항에 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 센싱빔은 제1, 제2프레임의 각 중앙부 양측에 형성되고, 각 센싱빔은 상기 제1, 제2프레임의 각 중앙부 양측에 인접 형성되는 상기 앵커부에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 두개의 공진판을 가진 마이크로 자이로스코프.
- 제15항에 있어서, 상기 제1, 제2프레임의 센싱빔에 스트레스를 완화하는 완충부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 두개의 공진판을 가진 마이크로 자이로스코프.
- 제12항 내지 제14항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 제1, 제2프레임의 센싱빔에 스트레스를 완화하는 완충부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 두개의 공진판을 가진 마이크로 자이로스코프.
- 제17항에 있어서, 상기 센싱빔의 완충부는 중앙에 관통부를 가지는 루우프형인 것을 특징으로 하는 두개의 공진판을 가진 마이크로 자이로스코프.
- 제16항에 있어서, 상기 센싱빔의 완충부는 중앙에 관통부를 가지는 루우프형인 것을 특징으로 하는 두개의 공진판을 가진 마이크로 자이로스코프.
- 제12항 내지 제14항 및 제16항, 제18항, 제19항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 드라이빙빔은 상기 제1, 제2공진판의 공진방향과 이에 직교하는 방향으로 연장되는 부분을 가지는 것을 특징으로 하는 두개의 공진판을 가진 마이크로 자이로스코프.
- 제15항에 있어서, 상기 드라이빙 빔은 상기 제1, 제2공진판의 공진방향과 이에 직교하는 방향으로 연장되는 부분을 가지는 것을 특징으로 하는 두개의 공진판을 가진 마이크로 자이로스코프.
- 제17항에 있어서, 상기 드라이빙빔은 상기 제1, 제2공진판의 공진방향과 이에 직교하는 방향으로 연장되는 부분을 가지는 것을 특징으로 하는 두개의 공진판을 가진 마이크로 자이로스코프.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-1999-0048591A KR100374812B1 (ko) | 1999-11-04 | 1999-11-04 | 두개의 공진판을 가진 마이크로 자이로스코프 |
DE60032100T DE60032100T2 (de) | 1999-11-04 | 2000-10-31 | Mikrokreisel mit zwei resonanten Platten |
EP00309602A EP1098170B1 (en) | 1999-11-04 | 2000-10-31 | Microgyroscope with two resonant plates |
US09/702,845 US6467348B1 (en) | 1999-11-04 | 2000-11-01 | Microgyroscope with two resonant plates |
JP2000336549A JP2001174266A (ja) | 1999-11-04 | 2000-11-02 | 二枚の共振板を有するマイクロジャイロスコープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-1999-0048591A KR100374812B1 (ko) | 1999-11-04 | 1999-11-04 | 두개의 공진판을 가진 마이크로 자이로스코프 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20010045331A true KR20010045331A (ko) | 2001-06-05 |
KR100374812B1 KR100374812B1 (ko) | 2003-03-03 |
Family
ID=19618503
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-1999-0048591A KR100374812B1 (ko) | 1999-11-04 | 1999-11-04 | 두개의 공진판을 가진 마이크로 자이로스코프 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6467348B1 (ko) |
EP (1) | EP1098170B1 (ko) |
JP (1) | JP2001174266A (ko) |
KR (1) | KR100374812B1 (ko) |
DE (1) | DE60032100T2 (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1999
- 1999-11-04 KR KR10-1999-0048591A patent/KR100374812B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-10-31 EP EP00309602A patent/EP1098170B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-31 DE DE60032100T patent/DE60032100T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-11-01 US US09/702,845 patent/US6467348B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-11-02 JP JP2000336549A patent/JP2001174266A/ja not_active Withdrawn
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Publication number | Publication date |
---|---|
EP1098170A2 (en) | 2001-05-09 |
DE60032100D1 (de) | 2007-01-11 |
KR100374812B1 (ko) | 2003-03-03 |
JP2001174266A (ja) | 2001-06-29 |
US6467348B1 (en) | 2002-10-22 |
EP1098170A3 (en) | 2002-11-20 |
DE60032100T2 (de) | 2007-07-05 |
EP1098170B1 (en) | 2006-11-29 |
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Legal Events
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
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GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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