KR20010036825A - Method of 3D visual check by rotating mirrors and computer vision system using thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 생산과정이나 정밀부품 조립과정에서 미세한 부품을 카메라로 촬상한 후 이 촬상된 이미지를 컴퓨터로 처리하여 검사대상의 합격여부를 판정하는 컴퓨터 비젼시스템(computer vision system)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 검사대상을 2차원 비젼처리 후 높이를 측정하여 3차원으로 검사할 수 있는 가동거울을 이용한 3차원 비젼검사 방법 및 컴퓨터 비젼시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a computer vision system for determining whether the inspection object is passed by imaging a fine component with a camera and then processing the captured image with a computer in a semiconductor production process or assembling precision parts. Specifically, the present invention relates to a three-dimensional vision inspection method and a computer vision system using a movable mirror capable of inspecting a three-dimensional object by measuring its height after two-dimensional vision processing.
일반적으로, 반도체 생산과정이나 정밀부품 조립과정에서 미세한 부품은 육안으로 검사하는 것이 불가능하기 때문에 미세 부품의 검사에는 컴퓨터 비젼시스템을 이용한다. 이러한 컴퓨터 비젼시스템을 이용하여 제품을 검사할 경우에, 종래에는 주어진 검사영역에 대해 정밀한 이미지를 얻기 위해 고해상도의 카메라를 이용하거나 저해상도의 카메라를 이용하여 좁은 영역의 이미지를 취하면서 카메라를 이동하거나 검사 대상물을 이동하여 전체 검사영역에 대해 검사를 수행하였다.In general, a computer vision system is used for the inspection of minute components because it is impossible to visually inspect the minute components in the semiconductor production process or the assembly of precision components. In the case of inspecting a product using such a computer vision system, conventionally, a camera is moved or inspected by using a high resolution camera or taking a narrow image using a low resolution camera to obtain a precise image for a given inspection area. The object was moved and the entire inspection area was examined.
한편, 3차원 비젼검사를 위해 검사 대상물의 높이 등을 검사하는 종래의 방식은 컴퓨터 비젼시스템과는 별도로 검사대상 부품을 X,Y 플로터 아래에 위치시킨 후 거리측정이 가능한 레이저 발생장치를 이동하면서 검사대상에 레이저를 쏘아 반사되는 비임의 각도에 따라 검사 대상물의 높이 분포를 측정하였다.On the other hand, the conventional method of inspecting the height of the inspection object, etc. for the three-dimensional vision inspection is to move the laser generator that can measure the distance after positioning the component under the X, Y plotter separately from the computer vision system The height distribution of the test object was measured according to the angle of the beam reflected from the laser beam.
그런데 이와 같이 카메라 혹은 거리측정장치를 이동하거나 대상물을 이동하면서 이미지를 취해 검사하는 종래방법은 검사대상이 넓거나 매우 정밀한 화상이 필요하면 이에 따라 이동회수가 증가하게 되고, 따라서 이동에 필요한 시간 및 기계적으로 정지하기 위한 시간이 필요하여 검사시간이 많이 걸리는 문제점이 있다. 그리고 고해상도 카메라를 이용하는 방법은 그 카메라가 고가이기 때문에 제작비가 많이 드는 문제점이 있다.However, the conventional method of taking an image and inspecting it by moving a camera or a distance measuring device or by moving an object increases the number of movements according to the need for a wider or very precise image to be examined. There is a problem in that it takes a lot of time to check because it requires time to stop. In addition, the method of using a high resolution camera has a problem that the production cost is high because the camera is expensive.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 고속모터에 의해 구동되는 가동거울을 이용하여 검사영역을 고속으로 스캔하여 2차원 평면검사를 수행한 후 지정된 검사영역에 대해 다시 가동거울을 이용하여 거리(즉, 대상물의 높이)를 측정하므로써 기계적 가동부분을 극히 작게 하여 검사속도를 높이고, 단위 면적당 화소수도 높일 수 있는 가동거울을 이용한 3차원 비젼 검사방법 및 이를 이용한 컴퓨터 비젼시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems by using a movable mirror driven by a high-speed motor to scan the inspection area at high speed to perform a two-dimensional planar inspection and then again using the movable mirror for the designated inspection area ( In other words, the object of the present invention is to provide a three-dimensional vision inspection method using a movable mirror and a computer vision system using the same, which can increase the inspection speed by increasing the mechanical moving part extremely small and measure the number of pixels per unit area by measuring the height of the object. .
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 방법은, 검사 대상의 이미지를 카메라를 통해 입력받아 제품을 검사할 수 있도록 된 컴퓨터 비젼시스템에 있어서, 가동거울을 이용하여 광원의 빛으로 검사대상에 대해 2차원 스캔하고, 스캔된 영상을 카메라로 수집한 후 각각 혹은 조립하여 검사대상의 2차원 이미지를 구하는 단계; 상기 2차원 이미지 상에 3차원 검사를 위한 검사영역을 지정하는 단계; 레이저 비임을 발생하여 상기 지정된 영역을 가동거울로 스캔하면서 검사대상에 레이저비임을 쏘이고 검사대상으로부터 반사된 레이저 비임을 다시 수광하여 검사대상의 높이 프로파일을 작성하는 단계; 및 상기 2차원 비젼검사에서 얻어진 이미지를 소정의 기준 이미지와 비교하여 2차원 평면검사를 수행하고, 상기 측정된 높이 프로파일을 소정의 기준 프로파일과 비교하여 3차원 비젼검사를 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the method of the present invention is a computer vision system that is capable of inspecting a product by receiving an image of an inspection object through a camera, using a movable mirror to the inspection object with the light of the light source Obtaining a two-dimensional image of the object to be inspected by two-dimensional scanning, collecting the scanned images with a camera, and then assembling or assembling them; Designating an inspection area for three-dimensional inspection on the two-dimensional image; Generating a laser beam, scanning the designated area with a movable mirror, placing a laser beam on the inspection object and receiving a laser beam reflected from the inspection object to create a height profile of the inspection object; And performing a two-dimensional plane inspection by comparing the image obtained by the two-dimensional vision inspection with a predetermined reference image, and performing the three-dimensional vision inspection by comparing the measured height profile with a predetermined reference profile. It features.
또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 장치는 검사대상의 이미지를 카메라를 통해 입력받아 제품을 검사할 수 있도록 된 컴퓨터 비젼시스템에 있어서, 소정의 빛을 발생하는 광원; 제어신호에 따라 광로를 변경하여 검사대상을 스캔하기 위한 가동거울; 검사대상의 이미지를 수집하기 위한 카메라; 소정의 레이저 비임을 발생하고, 다시 수광된 레이저 비임에 의해 검사대상의 높이를 측정하기 위한 거리 측정수단; 및 2차원 검사단계에서 상기 가동거울을 제어하여 상기 광원의 빛으로 검사대상의 평면을 스캔하게 하고, 스캔된 이미지를 상기 카메라로 수집하여 검사대상의 2차원 이미지를 구해 화면상에 표시하며, 3차원 검사단계에서 상기 가동거울을 제어하여 상기 거리 측정수단이 발생하는 레이저 비임으로 검사대상을 조사하게 하고, 검사대상으로부터 반사된 레이저 비임을 다시 상기 거리 측정수단에 수광케하여 검사대상의 높이 프로파일을 작성하며, 상기 2차원 검사단계에서 구해진 이미지와 상기 높이 프로파일을 분석하여 검사대상의 합격여부를 판별하는 컴퓨터를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, in order to achieve the above object, the device of the present invention is a computer vision system capable of inspecting a product by receiving an image of an inspection object through a camera, the light source for generating a predetermined light; A movable mirror for scanning an inspection object by changing an optical path according to a control signal; A camera for collecting an image of an inspection object; Distance measuring means for generating a predetermined laser beam and measuring the height of the inspection object by the received laser beam; And controlling the movable mirror in a two-dimensional inspection step to scan the plane of the inspection object with the light of the light source, collecting the scanned image with the camera, obtaining a two-dimensional image of the inspection object, and displaying the same on the screen. In the dimensional inspection step, the movable mirror is controlled to irradiate the inspection object with the laser beam generated by the distance measuring means, and the laser beam reflected from the inspection object is received by the distance measuring means again to obtain the height profile of the inspection object. And a computer for analyzing the image obtained in the two-dimensional inspection step and the height profile to determine whether the inspection object is passed.
도 1a 는 본 발명에 따른 3차원 컴퓨터 비젼시스템의 제1 실시예,1A is a first embodiment of a three-dimensional computer vision system according to the present invention;
도 1b는 도 1a의 3차원 검사를 위한 레이저 비임 경로를 도시한 도면,FIG. 1B shows a laser beam path for the three-dimensional inspection of FIG. 1A,
도 2a는 본 발명에 따른 3차원 컴퓨터 비젼시스템의 제2 실시예,Figure 2a is a second embodiment of a three-dimensional computer vision system according to the present invention,
도 2b는 도 2a의 3차원 검사를 위한 레이저 비임 경로를 도시한 도면,FIG. 2B shows a laser beam path for the three-dimensional inspection of FIG. 2A;
도 3은 본 발명에 따른 3차원 컴퓨터 비젼시스템의 제3 실시예,3 is a third embodiment of a three-dimensional computer vision system according to the present invention;
도 4a,b는 본 발명에 적용되는 거리측정 개념을 설명하기 위하여 도시한 도면,4A and 4B are diagrams for explaining a distance measuring concept applied to the present invention;
도 5는 본 발명의 비젼시스템에서 이용되는 소프트웨어의 구성을 도시한 블록도,5 is a block diagram showing the configuration of software used in the vision system of the present invention;
도 6은 본 발명에 따른 3차원 비젼시스템을 이용하여 제품을 검사하는 절차를 도시한 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating a procedure for inspecting a product using a three-dimensional vision system according to the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1: 이송벨트 2: 이송모터1: transfer belt 2: transfer motor
3: 이송제어기 4: 검사대상3: feed controller 4: inspection target
5: 검사영역 6: 셀5: inspection area 6: cell
10: 컴퓨터 20: CCD카메라10: computer 20: CCD camera
25: 하프미러 27: 광원제어기25: half mirror 27: light source controller
28: 광원 30: 모터제어기28: light source 30: motor controller
31: X축 가동거울 32: X축 모터31: X axis moving mirror 32: X axis motor
35: Y축 가동거울 36: Y축 모터35: Y axis movable mirror 36: Y axis motor
40: LD제어기 42: 거리측정장치40: LD controller 42: distance measuring device
410: 레이저 다이오드 420: 발광렌즈410: laser diode 420: light emitting lens
430: 수광렌즈 440: CCD소자430: light receiving lens 440: CCD element
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1a는 본 발명에 따른 3차원 컴퓨터 비젼시스템의 제1 실시예를 도시한 도면으로서, 컴퓨터 비젼시스템은 크게 검사 대상을 이송하기 위한 부분과 카메라 부분, 검사 대상을 조명하여 광학적 이미지를 입력하기 위한 광학부분, 검사대상의 높이를 측정하기 위한 거리 측정수단, 그리고 입력된 이미지를 처리하여 검사를 수행하고 이송지령 및 위치제어지령을 제공하는 컴퓨터부분으로 구성된다.FIG. 1A is a view showing a first embodiment of a three-dimensional computer vision system according to the present invention, wherein a computer vision system is used to input an optical image by illuminating a portion, a camera portion, and an inspection object for largely conveying an inspection object. It consists of an optical part, a distance measuring means for measuring the height of an inspection object, and a computer part which processes an input image to perform inspection and provides a transfer command and a position control command.
도 1에서 검사 대상을 이송하기 위한 부분은 검사 대상(4)을 올려 놓고 이송하기 위한 이송벨트(1)와 이송모터(2), 컴퓨터의 지령에 따라 이송모터(2)를 제어하기 위한 이송제어기(3)로 이루어져 검사 대상(4)을 이송한다. 이때 검사대상(4)은 전체 검사영역(5)을 작은 영역들(이하 '셀'이라 한다: 6)로 나누어 검사하는데, 하나의 셀(6)은 카메라로 한번에 입력될 수 있는 정도의 이미지 크기이다.In FIG. 1, a portion for transferring the inspection object is a transfer belt 1 for placing the inspection object 4 on the conveying body, a conveying motor 2, and a conveying controller for controlling the conveying motor 2 according to a computer instruction. It consists of (3) and conveys the test object (4). In this case, the inspection object 4 inspects the entire inspection area 5 by dividing the entire inspection area 5 into small areas (hereinafter, referred to as 'cells'): one cell 6 has an image size that can be input to the camera at a time. to be.
카메라 부분은 렌즈(21)를 통해 입력된 이미지를 전기적인 신호로 변환한 후 디지탈신호로 변환하여 출력하는 CCD 카메라(20)로 구현되는데, 이 카메라(20)는 렌즈의 위치를 제어하여 초점을 조절하는 자동 초점조절기능을 갖는다.The camera portion is implemented as a CCD camera 20 that converts an image input through the lens 21 into an electrical signal and then converts the image into a digital signal. The camera 20 controls the position of the lens to focus. It has an auto focusing function.
광학부분은 광원제어기(27)와 광원(28), 하프미러(25), X축 가동거울(31), X축 모터(32), Y축 가동거울(35), Y축 모터(36), 모터 제어기(30)로 구성되어 가동거울(31,35)의 각도에 따라 검사영역의 셀(6)을 변경하면서 검사영역의 이미지를 카메라측으로 입력시킨다. 이때 광학부분의 배치 구조를 살펴 보면, 광원(28)의 전방에 광원의 중심축에 대해 45도 기울어져 하프미러(25)가 위치한다. 그리고 X축 가동거울(31)과 하프미러(25)와 CCD 카메라 렌즈(21)는 동일 축(a)상에 위치하여 광원(28)으로부터 하프미러(25)로 입사된 빛 중 하프미러(25)에서 반사된 빛이 X축 가동거울(31)측으로 향하게 되고, X축 가동거울(31)로부터 하프미러(25)로 입사된 빛 중 하프미러(21)를 투과한 빛이 CCD카메라(20) 측으로 향하게 된다. 또한 Y축 가동거울(35)은 X축 가동거울(31)과 동일 축(b)상에 위치하여 X축 가동거울(31)에서 반사된 빛이 Y축 가동거울(35)을 통해 검사영역의 특정 셀(6)을 조명한다. 그리고 조명에 의해 형성된 특성 셀에 대한 이미지가 Y축 가동거울(35)에서 반사되고, 이어 X축 가동거울(31)에서 반사된 후 하프미러(25)를 통과하여 CCD 카메라(20)로 향하게 된다. 이와 같이 조명을 위한 광로는 광원(28) -〉 하프미러(25) -〉 X축 가동거울(31) -〉 Y축 가동거울(35) -〉 검사영역의 셀(6)로 이루어지고, 셀의 이미지 광로는 검사영역의 셀(6) -〉 Y축 가동거울(35) -〉 X축 가동거울(31) -〉 하프미러(25) -〉 CCD카메라(20)로 이루어진다.The optical portion includes a light source controller 27, a light source 28, a half mirror 25, an X axis movable mirror 31, an X axis motor 32, a Y axis movable mirror 35, a Y axis motor 36, The motor controller 30 is configured to input an image of the inspection region to the camera while changing the cell 6 of the inspection region according to the angles of the movable mirrors 31 and 35. At this time, looking at the arrangement of the optical portion, the half mirror 25 is positioned inclined 45 degrees with respect to the central axis of the light source in front of the light source 28. The X-axis movable mirror 31, the half mirror 25, and the CCD camera lens 21 are positioned on the same axis a, and the half mirror 25 of the light incident from the light source 28 into the half mirror 25 is provided. ) And the light reflected from the X-axis movable mirror 31 is directed toward the X-axis movable mirror 31, and the light transmitted through the half mirror 21 of the light incident from the X-axis movable mirror 31 to the half mirror 25 is transferred to the CCD camera 20. Will be turned to the side. In addition, the Y-axis movable mirror 35 is located on the same axis (b) as the X-axis movable mirror 31 so that the light reflected from the X-axis movable mirror 31 passes through the Y-axis movable mirror 35 in the inspection area. Illuminate a particular cell 6. The image of the characteristic cell formed by the illumination is reflected by the Y-axis movable mirror 35, and then reflected by the X-axis movable mirror 31, and then passes through the half mirror 25 to the CCD camera 20. . The light path for illumination is composed of a light source 28-> half mirror 25-> X axis movable mirror 31-> Y axis movable mirror 35-> cell 6 in the inspection area. The optical path of the light is composed of cells (6)-> Y axis movable mirror (35)-> X axis movable mirror (31)-> half mirror (25)-> CCD camera (20) of the inspection area.
광원제어기(27)는 광원의 온,오프 및 광도를 제어하는데, 광원(28)은 어느정도 지향성을 갖는 빛을 방사한다. X축 모터(32)는 모터제어기(30)의 x축 제어신호에 따라 X축 가동거울(31)의 각도를 변경하여 검사영역의 셀을 X축 방향으로 선택하고, Y축 모터(36)는 모터제어기(30)의 y축 제어신호에 따라 검사영역 셀을 Y축 방향으로 선택한다. 모터제어기(30)는 컴퓨터(10)의 지령에 따라 검사영역의 셀을 선택하기 위한 x축, y축 제어신호를 각 모터(32,36)에 제공한다.The light source controller 27 controls on, off and light intensity of the light source. The light source 28 emits light having some directivity. The X-axis motor 32 changes the angle of the X-axis movable mirror 31 according to the x-axis control signal of the motor controller 30 to select a cell in the inspection area in the X-axis direction, and the Y-axis motor 36 The inspection area cell is selected in the Y-axis direction according to the y-axis control signal of the motor controller 30. The motor controller 30 provides the motors 32 and 36 with x-axis and y-axis control signals for selecting cells in the inspection area according to the command of the computer 10.
3차원 검사를 위한 거리측정수단은 LD제어기(40)와 거리측정장치(42)로 구성되어 카메라(20)와 동일 방향에 설치되어 있다. LD제어기(40)는 거리측정장치(42)의 LD를 온,오프제어하고 수신된 광신호를 컴퓨터(10)에 전달한다. 거리측정장치(42)의 LD가 온되면, X축 가동거울(31)로 레이저 비임을 방출하여 Y축 가동거울(35)을 거쳐 검사대상의 검사영역에 레이저 비임을 조사하고, 검사대상(4)에서 반사된 레이저 비임을 동일한 광로를 통해 다시 수광하여 검사대상의 높이를 측정할 수 있다.The distance measuring means for the three-dimensional inspection is composed of the LD controller 40 and the distance measuring device 42 is installed in the same direction as the camera 20. The LD controller 40 controls the LD of the distance measuring device 42 on and off and transmits the received optical signal to the computer 10. When the LD of the distance measuring device 42 is turned on, the laser beam is emitted to the X-axis movable mirror 31, the laser beam is irradiated to the inspection region of the inspection object via the Y-axis movable mirror 35, and the inspection object (4). ), The laser beam reflected from the beam can be received again through the same optical path to measure the height of the inspection object.
컴퓨터(10)는 후술하는 바와 같이 각종 기능을 처리하는 소프트웨어를 수행하여 검사를 수행한다. 즉, 2차원 검사단계에서는 거리 측정장치(42)를 오프한 후 X축 가동거울(31)과 Y축 가동거울(35)을 제어하여 광원의 빛으로 검사대상을 평면적으로 스캔하고, 스캔된 영상을 카메라(20)로 수집하여 2차원 이미지를 구한다. 3차원 검사단계에서는 광원(28)을 오프한 후 거리측정장치(42)의 레이저 다이오드를 온하여 레이저 비임을 발생시키고, X축 가동거울(31)과 Y축 가동거울(35)을 제어하여 검사대상에 레이저 비임을 조사하며 반사된 레이저 비임을 동일한 광로를 거쳐 거리측정장치(42)의 CCD로 수광하여 검사대상의 높이를 구한다. 그리고 현재 검사영역에 대한 검사가 완료되면 이송제어기(3)에 지령을 전달하여 검사대상(4)을 이송하게 하며, 카메라의 초점과 광원(28)의 온오프를 제어함과 아울러 가동거울(31,35)의 각도를 조절하기 위하여 제어지령을 가동거울 모터 제어기(30)에 제공한다.The computer 10 performs the inspection by executing software for processing various functions as will be described later. That is, in the two-dimensional inspection step, the distance measuring device 42 is turned off and then the X-axis movable mirror 31 and the Y-axis movable mirror 35 are controlled to planarly scan the inspection object with the light of a light source, and the scanned image. Is collected by the camera 20 to obtain a two-dimensional image. In the three-dimensional inspection step, after the light source 28 is turned off, the laser diode of the distance measuring device 42 is turned on to generate a laser beam, and the X-axis movable mirror 31 and the Y-axis movable mirror 35 are controlled. The laser beam is irradiated onto the object and the reflected laser beam is received by the CCD of the distance measuring device 42 through the same optical path to obtain the height of the inspection object. When the inspection of the current inspection area is completed, a command is transmitted to the transfer controller 3 so that the inspection object 4 is transferred, the focus of the camera and the on / off of the light source 28 are controlled, and the movable mirror 31 is carried out. A control command is provided to the movable mirror motor controller 30 to adjust the angle of 35.
도 1b는 도 1a에 도시된 바와 같이 거리측정장치를 카메라와 동일한 위치에 설치할 경우 거리측정 개념을 설명하기 위한 도면이다. 도 1b에서는 2차원 검사를 위한 광원의 경로는 생략하고, 3차원 검사를 위해 거리측정장치(42)가 발생한 레이저 비임의 광로만 도시한다.FIG. 1B is a view for explaining a concept of distance measurement when the distance measuring device is installed at the same position as the camera as shown in FIG. 1A. In FIG. 1B, the path of the light source for the two-dimensional inspection is omitted, and only the optical path of the laser beam in which the distance measuring device 42 is generated for the three-dimensional inspection is illustrated.
2차원 검사단계에서 검사 대상의 전체 검사영역(5)을 카메라(20)가 한번에 촬상하여 처리할 수 있는 화상영역(즉, 셀)(6)으로 나눈다. 예컨대, 도 1a의 전체 검사영역은 NxM 개의 셀로 구분되는데, 이때 임의의 셀을 P(i,j)라 한다. 종래에는 고해상도의 카메라로 전체 검사영역을 촬상하거나 저해상도의 카메라를 이동하면서 전체 검사영역을 촬상하였으나 본 발명에서는 저해상도의 카메라를 고정시켜 놓고 가동거울(31,35)을 이용하여 전체 검사영역을 셀 단위로 촬상한 후 셀 단위로 검사하거나 전체 검사대상 이미지를 형성한다. 이와 같이 본 발명에서는 카메라를 이동시키지 않고, 단지 가동거울(31,35)의 각도만을 조절하여 전체 검사대상 화면을 셀 단위로 스캔하여 처리할 수 있으므로 셀을 스캔하기 위한 제어구조가 간단하고 안정적이며, 소음이나 충격없이 고속으로 이미지를 입력할 수 있다.In the two-dimensional inspection step, the entire inspection region 5 of the inspection object is divided into image regions (that is, cells) 6 that the camera 20 can capture and process at one time. For example, the entire inspection area of FIG. 1A is divided into N × M cells, and any cell is called P (i, j). Conventionally, the entire inspection area is photographed with a high resolution camera or the low resolution camera is moved, but in the present invention, the entire inspection area is fixed by using the movable mirrors 31 and 35 while the low resolution camera is fixed. After the image is taken, it is inspected in units of cells or forms an entire inspection target image. Thus, in the present invention, the control structure for scanning cells is simple and stable because the entire inspection target screen can be scanned and processed by only adjusting the angles of the movable mirrors 31 and 35 without moving the camera. You can input images at high speed without noise or shock.
2차원 검사단계에서 검사대상에 대한 2차원적인 이미지(즉, 평면 이미지)가 구해지면, 3차원 검사를 위한 검사영역을 지정한다. 3차원 검사영역은 2차원 검사에서는 불량이 검출되지 않는 부분으로서, 반도체 칩의 경우 리드선을 예로 들 수 있다. 즉, 반도체칩의 리드선이 들뜬 경우에도 평면적으로는 정상으로 보일 수 있으므로 본 발명에 따른 3차원 검사를 수행할 필요가 있다. 3차원 검사결과, 각 리드선들에 대한 높이 프로파일을 분석해 보면 들뜬 리드선을 검출할 수 있다.If a two-dimensional image (ie, a planar image) of the inspection object is obtained in the two-dimensional inspection step, an inspection region for the three-dimensional inspection is designated. The three-dimensional inspection area is a portion in which a defect is not detected in the two-dimensional inspection. For example, in the case of a semiconductor chip, a lead wire may be used. That is, even when the lead wire of the semiconductor chip is excited, it may appear normal in plan view, so it is necessary to perform the three-dimensional inspection according to the present invention. As a result of the three-dimensional inspection, by analyzing the height profile of each lead wire, the excited lead wire can be detected.
이와 같이 검사영역이 정해지면 거리측정장치(42)의 레이저 다이오드를 온시킨 후 X,Y 가동거울(31,35)을 제어하여 레이저 비임이 검사영역을 조사하게 하고, 검사영역으로부터 다시 반사된 레이저 비임을 거리측정장치(42)의 CCD로 수광한 후 높이 프로파일을 구한다. 이와 같이 구해진 높이 프로파일을 기준 프로파일과 비교하면 이상 여부를 판정할 수 있다.When the inspection area is determined as described above, the laser diode of the distance measuring device 42 is turned on and then the X and Y movable mirrors 31 and 35 are controlled so that the laser beam irradiates the inspection area, and the laser reflected back from the inspection area. After receiving the beam with the CCD of the distance measuring device 42, a height profile is obtained. When the height profile thus obtained is compared with the reference profile, it is possible to determine whether or not it is abnormal.
도 1b에서, 거리측정장치(42)의 LD로부터 방출된 빛은 하프미러를 지나 X축 가동거울(31)과 Y축 가동거울(35)에서 전반사된다. Y축 가동거울(35)에서 전반사된 레이저 비임은 검사대상의 검사영역을 조사하고 검사대상에서 반사된 레이저 비임은 다시 Y 축가동거울(35)과 X축 가동거울(31)을 거쳐 거리측정장치(42)의 CCD카메라로 수광된다.In FIG. 1B, light emitted from the LD of the distance measuring device 42 is totally reflected in the X-axis movable mirror 31 and the Y-axis movable mirror 35 through the half mirror. The laser beam totally reflected from the Y-axis movable mirror 35 irradiates the inspection area of the inspection object, and the laser beam reflected from the inspection object is again passed through the Y-axis movable mirror 35 and the X-axis movable mirror 31 to determine the distance measuring device ( Received by a CCD camera.
도 2a는 본 발명에 따른 3차원 컴퓨터 비젼시스템의 제2 실시예로서, 거리측정장치(42)를 광원측에 설치한 경우를 도시한 것이다. 도 2a의 각 구성은 거리측정장치(42)의 위치가 광원쪽으로 이동된 것을 제외하고는 도 1a와 동일하므로, 동일한 부분에 대한 설명은 생략하고 다른 부분을 중심으로 설명한다.Fig. 2A shows a case where the distance measuring device 42 is provided on the light source side as a second embodiment of the three-dimensional computer vision system according to the present invention. 2A is the same as that of FIG. 1A except that the position of the distance measuring device 42 is moved toward the light source, the description of the same parts will be omitted and the focus will be mainly on other parts.
도 2a를 참조하면, 2차원 검사단계에서 거리측정장치(42)는 오프되어 있고, 광원(28)으로부터 나온 빛은 도 1a에서와 동일하게 하프미러(25), X축 가동거울(31), Y축 가동거울(35)을 거쳐 검사대상의 각 셀을 조명하고, 검사대상에서 반사된 빛은 Y축 가동거울(35)과 X축 가동거울(31), 하프미러(25)를 거쳐 카메라(20)에서 수집된다.Referring to FIG. 2A, in the two-dimensional inspection step, the distance measuring device 42 is turned off, and the light from the light source 28 is half mirror 25, the X-axis movable mirror 31, Each cell of the inspection object is illuminated through the Y-axis movable mirror 35, and the light reflected from the inspection object passes through the Y-axis movable mirror 35, the X-axis movable mirror 31, and the half mirror 25, and the camera 20. Collected from).
3차원 검사단계에서 광원(28)은 오프되고, 거리측정장치(42)가 온되어 거리측정장치(42)의 LD에서 발생된 레이저 비임이 하프미러(25)와 X축 가동거울(31), Y축 가동거울(35)을 거쳐 검사대상(4)을 조사한다. 그리고 검사대상(4)에서 반사된 레이저 비임은 다시 Y축 가동거울(35)과 X축 가동거울(31), 하프미러(25)를 거쳐 거리측정장치(42)의 CCD로 수광된다. 3차원 거리측정시의 광로는 도 2b에 보다 자세히 되어 있다.In the three-dimensional inspection step, the light source 28 is turned off, the distance measuring device 42 is turned on, and the laser beam generated from the LD of the distance measuring device 42 is the half mirror 25 and the X-axis movable mirror 31. The inspection object 4 is examined via the Y-axis movable mirror 35. The laser beam reflected from the inspection object 4 is received by the CCD of the distance measuring device 42 via the Y-axis movable mirror 35, the X-axis movable mirror 31, and the half mirror 25. The optical path for three-dimensional distance measurement is described in more detail in FIG. 2B.
도 2b는 도 2a와 같은 구성에서 거리측정장치의 레이저 비임 경로를 도시한 도면이다. 도 2b를 참조하면, 거리측정장치(42)의 LD에서 방출된 레이저 비임이 하프미러(25)에서 일부는 투과되고 일부는 반사되어 X축 가동거울(31)로 향한다. X축 가동거울(31)에서 전반사된 레이저 비임은 Y축 가동거울(35)을 거쳐 검사대상에 도달하고, 검사대상에서 다시 반사된 레이저 비임은 동일한 광로를 따라 거리측정장치(42)의 CCD에 도달한다. 이때 거리측정장치에 의해 검사대상의 높이를 측정하는 개념은 다음에 설명할 도 4a 및 도 4b에 자세히 도시되어 있다.FIG. 2B is a view showing a laser beam path of the distance measuring device in the configuration as shown in FIG. 2A. Referring to FIG. 2B, the laser beam emitted from the LD of the distance measuring device 42 is partially transmitted through the half mirror 25 and partially reflected to the X-axis movable mirror 31. The laser beam totally reflected by the X-axis movable mirror 31 reaches the inspection object via the Y-axis movable mirror 35, and the laser beam reflected back from the inspection object reaches the CCD of the distance measuring device 42 along the same optical path. do. At this time, the concept of measuring the height of the inspection object by the distance measuring device is shown in detail in Figures 4a and 4b to be described later.
도 3은 본 발명에 따른 3차원 컴퓨터 비젼시스템의 제3 실시예로서, 도 1a의 X축 가동거울(31)과 Y축 가동거울(35) 대신에 X,Y축 방향으로 자유롭게 움직일 수 있는 하나의 가동거울(39)을 사용한 것을 보여준다. 이와 같이 도 1a 혹은 도 2a의 X,Y 가동거울 대신에 하나의 가동거울을 이용할 수도 있다.Figure 3 is a third embodiment of the three-dimensional computer vision system according to the present invention, instead of the X-axis movable mirror 31 and the Y-axis movable mirror 35 of Figure 1a one that can move freely in the X, Y axis direction It shows that using the movable mirror (39). Thus, instead of the X and Y movable mirrors of FIG. 1A or 2A, one movable mirror may be used.
도 4a,b는 본 발명에 적용되는 거리측정개념을 설명하기 위하여 도시한 도면으로서, 도 4a는 거리측정장치의 세부 구성을 도시한 것이고, 도 4b는 CCD로 수신된 광신호의 예를 도시한 신호 파형도이다.4A and 4B are diagrams for explaining a distance measuring concept applied to the present invention. FIG. 4A shows a detailed configuration of a distance measuring device. FIG. 4B shows an example of an optical signal received by a CCD. Signal waveform diagram.
도 4a를 참조하면, 거리측정장치(42)는 레이저 다이오드(LD: 410)와 발광렌즈(420), 수광렌즈(430), CCD소자(440)를 포함한다. 레이저 다이오드(410)에서 방사된 레이저 비임이 검사대상에서 반사되어 CCD소자(440)에 수광될 경우에 검사대상(4)의 높이에 따라 CCD소자(440)에 맺히는 상의 위치가 달라진다. 즉, a 위치의 검사대상에서 레이저 비임이 반사될 경우에 상은 CCD소자(440)의 a'위치에 맺히고, b 위치의 검사대상에서 레이저 비임이 반사될 경우에 상은 CCD소자(440)의 b'위치에 맺히며, c 위치의 검사대상에서 레이저 비임이 반사될 경우에 상은 CCD소자(440)의 c'위치에 맺힌다. 따라서 CCD소자(440)에 맺히는 상의 위치 즉, 수신된 신호의 크기가 가장 큰 지점의 위치에 의해 검사대상의 위치(즉, 높이)를 검출할 수 있다.Referring to FIG. 4A, the distance measuring device 42 includes a laser diode LD 410, a light emitting lens 420, a light receiving lens 430, and a CCD device 440. When the laser beam emitted from the laser diode 410 is reflected from the inspection object and received by the CCD device 440, the position of the image formed on the CCD device 440 varies according to the height of the inspection object 4. That is, when the laser beam is reflected at the inspection object at the a position, the image is formed at the a 'position of the CCD element 440, and when the laser beam is reflected at the inspection object at the b position, the image is placed at the b' position of the CCD element 440. When the laser beam is reflected from the inspection object at the c position, the image is formed at the c 'position of the CCD element 440. Therefore, the position (that is, the height) of the object to be inspected can be detected by the position of the image formed on the CCD element 440, that is, the position of the point where the size of the received signal is the largest.
도 4b는 일렬로 배열된 반도체칩의 리드선을 조사한 경우에 CCD소자를 통해 얻어지는 높이 프로파일의 예이다. 도 4b를 참조하면, 높이 프로파일이 일정 각도로 기울어진 것을 알 수 있는데, 이러한 기울어짐은 레이저 비임의 경로가 도 4a에서와 같이 수직경로가 아니라 본 발명에 따른 가동거울을 거쳐 변경된 경로이므로 동일한 높이라 하더라도 검사대상의 평면상의 위치에 따라 달라지기 때문에 일어난다. 이러한 기울어짐은 보정에 의해 충분히 처리될 수 있고, 따라서 검사대상의 높이를 측정함에 전혀 지장을 초래하지 않는다. 즉, 검사실행 초기화 단계에서 표준시료의 표점에 대한 전체적인 스캔을 통해 동일 평면상의 표준 프로파일을 구한 후, 실제검사 단계에서는 보간과 보정을 통해 측정값을 정정하므로써 실제값을 정확하게 구할 수 있다.4B is an example of a height profile obtained through a CCD element when the lead wires of semiconductor chips arranged in a row are irradiated. Referring to FIG. 4B, it can be seen that the height profile is inclined at an angle. The inclination is the same height because the path of the laser beam is changed through the movable mirror according to the present invention instead of the vertical path as in FIG. 4A. Even if it depends on the position of the plane of inspection. This inclination can be sufficiently handled by the correction, and thus does not cause any trouble in measuring the height of the inspection object. That is, after obtaining the standard profile on the same plane through the whole scan of the marks of the standard sample in the initial stage of the test execution, the actual value can be accurately obtained by correcting the measured values through interpolation and correction.
더욱이 검사대상인 반도체의 각 리드선의 높이가 동일할 경우에 각 리드선 부분에서의 신호값이 상대적으로 일정하게 나타나기 때문에 도 4b의 ″e″에서와 같이 상대적으로 돌출된 값이 나타나면 그 리드선이 다른 리드선들보다 들뜬 것으로 쉽게 판정할 수 있다.In addition, when the height of each lead of the semiconductor to be inspected is the same, the signal value at each lead portion appears relatively constant. Therefore, when a relatively protruding value appears as shown in ″ e ″ of FIG. It can be easily judged to be more excited.
도 5는 본 발명의 시스템에서 이용되는 소프트웨어의 구성을 도시한 블록도로서, 전체 소프트웨어 모듈은 컴퓨터(10)에 탑재되어 수행되는 모듈(511~521, 530)과 각 제어기(27,30,3,40)에서 수행되는 모듈로 이루어진다.5 is a block diagram showing the configuration of the software used in the system of the present invention, in which the entire software module is mounted on the computer 10, and the modules 511 to 521 and 530 and the controllers 27, 30, and 3 are executed. 40 is performed in the module.
2차원검사를 위해 컴퓨터(10)에는 카메라 제어모듈(511), 배율 미세 조정모듈(512), 검사기준 설정모듈(513), 검사계획 설정모듈(514), 학습실행모듈(515), 수동검사모듈(516), 자동검사모듈(517), 검사결과 처리모듈(518), 통신모듈(519), 입출력 제어모듈(520), 명도보정모듈(521)이 탑재되어 카메라(501)를 통해 입력된 이미지를 처리하고, 제어지령을 각 제어기(27,30,3)에 전달한다. 여기서, 광원제어기(27)는 광원제어모듈(530)을 구비하여 광원(28)을 제어하고, 모터제어기(30)는 위치계산모듈(541)과 속도제어모듈(542), 통신모듈(543)을 구비하여 컴퓨터(10)의 지령에 따라 X축 모터(32)와 Y축 모터(36), Z축 모터(47)를 제어한다. 그리고 이송제어기(3)는 전체 검사대상에 대한 검사가 완료되면 컴퓨터(10)의 제어지령에 따라 검사 대상(4)을 이송한다.For the two-dimensional inspection, the computer 10 includes a camera control module 511, a magnification fine adjustment module 512, an inspection standard setting module 513, an inspection plan setting module 514, a learning execution module 515, and a manual inspection. Module 516, automatic inspection module 517, inspection result processing module 518, communication module 519, input and output control module 520, brightness correction module 521 is mounted and entered through the camera 501 The image is processed and control commands are sent to the controllers 27, 30 and 3. Here, the light source controller 27 includes a light source control module 530 to control the light source 28, the motor controller 30 is a position calculation module 541, speed control module 542, communication module 543 And control the X-axis motor 32, the Y-axis motor 36, and the Z-axis motor 47 according to the instruction of the computer 10. The transfer controller 3 transfers the inspection object 4 according to the control command of the computer 10 when the inspection of the entire inspection object is completed.
3차원 검사를 위해 컴퓨터(10)는 거리측정장치의 CCD소자(440)로부터 높이 프로파일을 입력받아 3차원 검사모듈(550)을 수행하고, LD제어기 모듈은 거리측정장치의 LD(410)를 제어한다.For the three-dimensional inspection, the computer 10 receives the height profile from the CCD device 440 of the distance measuring device and performs the three-dimensional inspection module 550, and the LD controller module controls the LD 410 of the distance measuring device. do.
도 6은 본 발명에 따른 컴퓨터 비젼시스템을 이용하여 정밀부품을 검사하는 절차를 도시한 흐름도로서, 비젼시스템을 초기화(calibration)하는 단계 S1 내지 S4와, 2차원 검사를 수행하는 단계 S5 내지 S17, 3차원 검사를 수행하는 단계 S18 내지 S23으로 구성된다.6 is a flowchart illustrating a procedure for inspecting precision parts using a computer vision system according to the present invention, which includes steps S1 to S4 of calibrating a vision system, steps S5 to S17 for performing a two-dimensional inspection; It consists of the steps S18 to S23 performing the three-dimensional inspection.
도 6을 참조하면, 단계 S1에서는 2차원 검사를 위해 광원(28)과 카메라(20)로 표준시료의 표점을 추적한다. 즉, 표준시료를 이송벨트(1)에 올려놓고, 가동거울의 각도를 제어하여 각 셀들의 표준위치를 설정한다. 이와 같은 표준위치 설정은 전체 검사영역을 구성하는 모든 셀들에 대해서 이루어진다. 이어 3차원 검사를 위해 거리측정장치의 레이저 다이오드(410)를 온한 후 레이저 비임으로 각 표점에 대해 조사하여 각 표점들에 대한 표준 높이 프로파일을 구한다.Referring to FIG. 6, in step S1, the marks of the standard sample are tracked by the light source 28 and the camera 20 for two-dimensional inspection. That is, the standard sample is placed on the conveyance belt 1 and the standard position of each cell is set by controlling the angle of the movable mirror. This standard position setting is performed for all cells constituting the entire inspection area. Subsequently, the laser diode 410 of the distance measuring device is turned on for three-dimensional inspection, and the standard height profile of each mark is obtained by irradiating each mark with a laser beam.
단계 S2에서는 왜곡 특성을 보정하기 위한 좌표 데이터를 생성한다. 즉, 전체 검사영역을 스캔하여 입력할 경우, 카메라(20)를 통해 입력된 실제 이미지는 전체 검사영역을 구성하는 큰 사각형에서 변의 중앙부가 변의 양꼭지점보다 들어가는 핀큐션 형태를 갖게 되므로 이를 보정하기 위한 좌표 데이터를 생성한다.In step S2, coordinate data for generating distortion characteristics is generated. In other words, when scanning and inputting the entire inspection area, the actual image input through the camera 20 has a pincushion shape in which the central portion of the side enters from the vertex of the side in a large square constituting the entire inspection area. Generate coordinate data.
단계 S3에서는 이미지의 배율을 계산한다. 배율은 카메라 렌즈 자체의 배율과 가동거울로 스캔하는 셀의 크기 및 전체 검사영역의 크기에 따라 정해진다. 이와 같이 보정 데이터 및 배율 계산이 이루어진 후, 단계 S4에서는 각 셀에 대한 위치별 절대 좌표를 생성함과 아울러 높이 데이터를 구한다. 이와 같이 절대 좌표와 높이 데이터가 생성되면, 가동거울의 위치 지령에 대한 셀들의 관계가 테이블화되어 명확하게 정의된다.In step S3, the magnification of the image is calculated. The magnification is determined by the magnification of the camera lens itself, the size of the cell scanned by the movable mirror and the size of the entire inspection area. After the correction data and the magnification calculation are made in this way, in step S4, the absolute coordinates for each cell are generated and height data is obtained. When absolute coordinates and height data are generated in this way, the relationship of the cells to the position command of the movable mirror is clearly tabled.
이와 같은 절차에 의해 시스템의 캐리브레이션(calibration)이 완료되면, 이어서 검사 대상에 대한 실제검사를 수행한다. 이때 실제검사는 검사대상의 각 셀들에 대한 2차원(평면) 검사와 지정된 검사 영역에 대한 높이를 측정하는 3차원 검사로 구분되어 각각 수행된다.After the calibration of the system is completed by this procedure, the actual inspection of the inspection target is performed. In this case, the actual inspection is divided into two-dimensional (plane) inspection for each cell of the inspection object and three-dimensional inspection for measuring the height of the designated inspection area, respectively.
단계 S5에서 판단결과 2차원 검사이면 단계 S6에서 거리측정장치(42)를 오프하고 광원(28)을 온한다. 이때 검사대상에 대한 2차원 검사방법은 각 셀 단위로 이미지를 입력한 후 전체 이미지를 생성하여 검사/판별하는 방법과, 각 셀단위로 검사/판별하는 방법이 있다.If the determination result in step S5 is a two-dimensional inspection, in step S6 the distance measuring device 42 is turned off and the light source 28 is turned on. In this case, the two-dimensional inspection method for the inspection target includes a method of inputting an image in each cell unit and generating / inspecting / identifying the entire image, and a method of inspecting / identifying each cell unit.
단계 S7에서 전체 이미지 생성이 아니면(즉, 각 셀 단위로 검사/판별하는 경우), 단계 S8에서 검사 대상에 대한 기준 이미지를 입력한다. 즉, 단계 S8에서는 이송벨트(1) 위에 검사 대상의 양,부를 판별하기 위한 기준이 되는 기준시료를 올려놓고 전체 검사영역을 구성하는 각 셀들에 대해서 기준 이미지(T(i,j))를 입력한다. 이와 같이 각 셀들에 대해 양,부를 판별하기 위한 기준 이미지를 입력한 후 단계 S9에서는 검사대상을 이송벨트상에 올려 놓고, 각 셀들의 검사품 이미지를 입력한다. 이어 단계 S10에서는 입력된 셀의 검사품 이미지(R(i,j))와 해당 셀의 기준 이미지(T(i,j))를 비교하여 양,부를 판별한 후, 단계 S11에서 검사결과를 출력한다. 이어 단계 S12에서는 모든 셀에 대한 검사가 완료되었는지를 판단하여 완료되지 않았으면, 단계 S13에서 다음 셀의 이미지를 입력하도록 가동거울을 조작한 후 그 셀에 대해 단계 S9 내지 단계 S12를 반복한다.If it is not the whole image generation in step S7 (that is, in the case of inspection / determination in each cell unit), in step S8 a reference image for the inspection object is input. That is, in step S8, a reference sample, which is a reference for determining the quantity or part of the inspection object, is placed on the conveyance belt 1, and the reference image T (i, j) is input to each cell constituting the entire inspection area. do. In this way, after inputting the reference image for determining the quantity, part for each cell in step S9 put the inspection object on the conveyance belt, and inputs the inspection product image of each cell. Subsequently, in step S10, the inspection image (R (i, j)) of the input cell is compared with the reference image (T (i, j)) of the corresponding cell to determine the quantity, and then the inspection result is output in step S11. . Subsequently, in step S12, it is determined whether the inspection of all the cells is completed, and if it is not completed, the operation mirror is operated to input an image of the next cell in step S13, and then steps S9 to S12 are repeated for the cell.
단계 S7에서 판단결과 전체 이미지 생성이 요구되면, 단계 S14에서 각 셀들에 대한 이미지를 등간격으로 입력하고, 단계 S15에서는 위치별 절대 좌표를 계산한 후, 단계 S16에서 각 셀들의 겹친 부분을 제거한다. 즉, 광로의 차 및 카메라 특성 등에 의해 각 셀들의 이미지가 서로 겹치게 되는 데, 이러한 겹치는 부분을 제거하여 전체를 하나의 화면으로 생성한다. 이어 단계 S17에서는 생성된 전체 화면의 이미지를 출력하여 검사할 수 있게 한다. 이와 같이 생성된 전체 화면의 해상도는 통상의 고해상도 카메라로 얻을 수 있는 해상도보다 높은 해상도를 얻을 수 있다.If the result of the determination in step S7 is required to generate the entire image, in step S14, the images for each cell are input at equal intervals, and in step S15, after calculating absolute coordinates for each position, the overlapping portions of the cells are removed in step S16. . That is, the images of the cells overlap each other due to the difference in light paths and the characteristics of the camera. The overlapping portions are removed to form the whole as one screen. In operation S17, an image of the generated full screen may be output and inspected. The resolution of the entire screen generated in this way can obtain a resolution higher than that obtained with a conventional high resolution camera.
한편, 단계 S5에서 판단결과 3차원 검사이면, 단계 S18에서 광원(28)을 오프하고, 거리측정장치(42)를 온한다. 이어 단계 S19에서는 2차원 비젼검사에서 얻어진 이미지상에 3차원 검사를 위한 검사영역을 지정한 후, 단계 S20에서 가동거울(31,35)을 제어하여 검사영역을 레이저 비임으로 스캔한다. 이어 단계 S21에서는 스캔을 통해 검사대상으로부터 반사된 레이저 비임을 전기적인 신호로 변환하여 높이 프로파일을 작성하고, 단계 S22에서 검사대상의 높이 프로파일을 기준 프로파일과 비교하여 검사대상의 합격여부를 판정한다. 단계 S23에서는 3차원 검사가 완료되었는지를 판단하여 종료하거나 단계 S19부터 반복하여 다른 검사영역에 대해서 3차원 검사를 반복실행한다.On the other hand, if the determination result in step S5 is a three-dimensional inspection, in step S18, the light source 28 is turned off, and the distance measuring device 42 is turned on. Subsequently, in step S19, an inspection area for three-dimensional inspection is designated on the image obtained by the two-dimensional vision inspection, and then, in step S20, the movable mirrors 31 and 35 are controlled to scan the inspection region with a laser beam. Subsequently, in step S21, the laser beam reflected from the inspection object through the scan is converted into an electrical signal to generate a height profile, and in step S22, the height profile of the inspection object is compared with the reference profile to determine whether the inspection object is passed. In step S23, it is determined whether or not the three-dimensional inspection is completed, or the operation is repeated from step S19 to repeat the three-dimensional inspection for another inspection region.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따라 정밀부품 검사를 위한 컴퓨터 비젼시스템을 구성할 경우에 2차원 검사와 3차원 검사를 하나의 시스템으로 용이하게 처리할 수 있다. 특히, 검사대상을 스캔하기 위하여 카메라 본체나 거리측정장치를 이동시키지 않고, 가동 거울을 이용하여 광로를 변경시키므로써 카메라 및 거리측정장치를 이동시키기 위한 기계적 메커니즘이 불필요해져 소음 및 충격이 발생되지 않고 고속으로 검사를 수행할 수 있다.As described above, in the case of configuring a computer vision system for the inspection of precision parts according to the present invention, two-dimensional inspection and three-dimensional inspection can be easily processed as one system. In particular, by changing the optical path using a movable mirror without moving the camera body or the distance measuring device to scan the inspection object, a mechanical mechanism for moving the camera and the distance measuring device is unnecessary, and noise and shock are not generated. Inspection can be performed at high speed.
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