KR20010025601A - Base glass assembly including a unified lead pin with protective surface oxide and method producing the same - Google Patents

Base glass assembly including a unified lead pin with protective surface oxide and method producing the same Download PDF

Info

Publication number
KR20010025601A
KR20010025601A KR1020010001375A KR20010001375A KR20010025601A KR 20010025601 A KR20010025601 A KR 20010025601A KR 1020010001375 A KR1020010001375 A KR 1020010001375A KR 20010001375 A KR20010001375 A KR 20010001375A KR 20010025601 A KR20010025601 A KR 20010025601A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base glass
weight
lead pin
oxide film
glass assembly
Prior art date
Application number
KR1020010001375A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100392014B1 (en
Inventor
이두철
황성명
박규성
김두희
Original Assignee
이두철
트리메탈코리아 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이두철, 트리메탈코리아 주식회사 filed Critical 이두철
Priority to KR10-2001-0001375A priority Critical patent/KR100392014B1/en
Publication of KR20010025601A publication Critical patent/KR20010025601A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100392014B1 publication Critical patent/KR100392014B1/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J29/00—Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
    • H01J29/86—Vessels; Containers; Vacuum locks
    • H01J29/863—Vessels or containers characterised by the material thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)

Abstract

PURPOSE: A base glass combination body including a lead pin of one body with an oxide coating layer and a method for manufacturing the same are provided to simplify a manufacturing process by forming an inner pin and an outer pin with one body. CONSTITUTION: A base glass combination body for cathode ray tube comprises a lead pin(5) and a base glass(4). The lead pin(5) forms an inner pin and an outer pin with one body by penetrating the base glass(4). An oxide coating layer is formed at a contact face of the base glass(4) of the lead pin(5). The oxide coating layer is formed with a chrome oxide. The lead pin(5) is formed with an alloy containing Ni of 47 to 48 weight %, Cr of 7 to 8 weight %, and Fe, or a super alloy of 42 Ni-6Cr-Fe, or a stainless of ferrite series.

Description

산화피막을 갖는 일체형 리드핀을 포함하는 베이스 유리 결합체 및 그 제조방법{Base glass assembly including a unified lead pin with protective surface oxide and method producing the same}Base glass assembly including an integrated lead pin having an oxide film and a method for manufacturing the same {Base glass assembly including a unified lead pin with protective surface oxide and method producing the same}

본 발명은 산화피막을 갖는 일체형 리드핀을 포함하는 베이스 유리 결합체 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a base glass assembly comprising an integrated lead pin having an oxide film and a method of manufacturing the same.

음극선관의 제작에서 음극선관 내부의 진공유지를 위하여 네크(Neck)를 봉합하고 외부에서 음극선관 내부로 전력을 공급하기 위한 베이스 유리 결합체는 현재까지는 일반적으로 듀멧(Dumet) 와이어 방식을 이용하여 왔다. 듀멧 와이어방식의 경우는 도1에 나타낸 바와 같이 가스 토오치로 가열된 상부 유리(3)에 듀멧선과 기결합되어 있는 내부핀(Inner Pin: 1)과 외부핀(Outer Pin: 2)의 융착을 동시에 진행하는 일관 프로세스의 형태로 진행되었다.In the fabrication of cathode ray tubes, the base glass assembly for sealing the neck and supplying power from the outside to the inside of the cathode ray tube for maintaining the vacuum inside the cathode ray tube has been generally using a dummet wire method. In the case of the Dumet wire method, as shown in FIG. 1, the inner pin (1) and the outer pin (2) that are pre-coupled with the Dumet wire are bonded to the upper glass 3 heated by the gas torch. It was done in the form of a coherent process.

따라서 상기 듀멧 와이어 방식의 경우는 두 핀(1, 2)의 결합을 위하여 정확한 정렬이 필요하고 두 핀간의 융착상태가 리드핀의 전력 공급 성능을 결정하게 되므로 베이스 유리의 품질에 두 핀의 정렬불량 또는 융착 불량이 미치는 영향은 매우 크다고 할 수 있다. 그러나 이러한 두개의 핀을 조립하는 형태의 구조는 항상 이러한 문제를 발생시키므로 이에 대한 개선이 필요하다.Therefore, in the case of the Dummet wire method, the alignment of the two pins (1, 2) is necessary for precise alignment, and the fusion state between the two pins determines the power supply performance of the lead pins. Or it can be said that the effect of fusion failure is very large. However, the structure of assembling these two pins always causes such a problem and needs improvement.

뿐만 아니라 상기 리드핀과 베이스 유리의 밀착성이 떨어질 경우에는 유리에 균열이 발생할 우려가 있으므로 상기 밀착성의 개선 또한 필요한 실정이다.In addition, when the adhesion between the lead pin and the base glass is inferior, there is a possibility that cracks may occur in the glass.

본 발명의 목적은 상기 문제점을 해결하기 위하여 일체형의 리드핀으로서 모재와 밀착성이 우수하고 유리와 융착이 원활한 산화피막을 갖는 리드핀을 갖는 베이스 유리 결합체를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a base glass assembly having lead pins having an oxide film having excellent adhesion to a base material and smooth glass and fusion as an integrated lead pin to solve the above problems.

본 발명의 또 다른 목적은 상기와 같은 산화피막을 갖는 일체형 리드핀을 포함하는 베이스 유리 결합체를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a base glass binder including an integrated lead pin having an oxide film as described above.

도1은 종래의 듀멧 와이어 방식 베이스 유리 결합체의 제작방법을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a manufacturing method of a conventional Dumet wire type base glass assembly.

도2는 본 발명의 산화피막을 갖는 일체형 리드핀을 포함하는 베이스 유리 결합체의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a base glass assembly comprising an integrated lead pin having an oxide film of the present invention.

도3은 본 발명의 베이스 유리 결합체용 리드핀의 열처리 분위기 형성 방법을 나타낸 도면이다.Figure 3 is a view showing a heat treatment atmosphere formation method of the lead pin for the base glass assembly of the present invention.

＜ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ＞<Description of the code | symbol about the principal part of drawing>

1: 내부핀 2: 외부핀1: internal pin 2: external pin

3: 상부 유리 (베이스 유리중) 4: 베이스 유리 결합체3: upper glass (in base glass) 4: base glass binder

5: 리드핀 6: 버블러5: lead pin 6: bubbler

7: 유량계 8: 증류수7: flow meter 8: distilled water

본 발명은 산화피막을 갖는 일체형 리드핀을 포함하는 베이스 유리 결합체 및 그 제조방법에 관한 것이다. 더욱 구체적으로는 리드핀, 베이스유리를 포함하는 음극선관용 베이스 유리 결합체에서, 상기 리드핀이 상기 베이스 유리를 관통하여 일체로서 내부핀과 외부핀을 형성하고, 상기 리드핀의 베이스 유리와의 접촉면에는 크롬산화물이 주성분인 청색계열의 산화피막을 가지는 것을 특징으로 산화피막을 갖는 일체형 리드핀을 포함하는 베이스 유리 결합체와 리드핀을 열처리하여 크롬산화물이 주성분인 청색계열의 산화피막을 형성하는 단계, 일체형으로 음극선관용 베이스 유리의 양측을 연결하기 위해 상기 베이스 유리의 양측에 리드가 형성되도록 상기 베이스 유리의 국소 부위를 가열하여 상기 리드핀의 한쪽을 상기 베이스 유리를 관통시켜 리드핀과 베이스 유리를 융착하는 단계, 및 상기 융착된 리드핀의 노출부에 산세처리를 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 산화피막을 갖는 일체형 리드핀을 포함하는 베이스 유리 결합체의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a base glass assembly comprising an integrated lead pin having an oxide film and a method of manufacturing the same. More specifically, in the base glass assembly for a cathode ray tube including a lead pin and a base glass, the lead pin penetrates the base glass to form an inner pin and an outer pin integrally, and the lead pin is in contact with the base glass. Forming a blue-based oxide film containing chromium oxide as a main component by heat-treating the base glass binder and the lead pin including an integrated lead pin having an oxide film, wherein the chromium oxide has a blue oxide film as a main component. In order to connect both sides of the base tube for cathode ray tube to heat the localized portion of the base glass so that leads are formed on both sides of the base glass to pass one side of the lead pin through the base glass to fuse the lead pin and the base glass And pickling the exposed portion of the fused lead pin. It relates to a method for producing a base glass assembly comprising an integrated lead pin having an oxide film.

본 발명에 대한 실시예를 아래에 설명한다. 리드핀의 재료는 베이스 유리와 열팽창 계수가 유사하여 베이스 유리와 용접이 유리한 Fe-Ni-Cr계열 합금을 사용한다. 상기 합금의 조성비로는 Ni 47∼48중량%, Cr 7∼8중량%에 나머지는 주로 Fe로 구성되고 이외에 합금과정에 따라 불가피하게 합금내부에 함유되는 기타 불순물로 구성될 수 있다. 상기 조성의 Fe-Ni-Cr합금으로서 지름이 1.08mm정도의 와이어형태의 리드핀 원재료를 필요한 길이로 절단하고 절단된 리드핀의 양쪽 끝을 둥글게 가공한다.An embodiment of the present invention is described below. The material of the lead pin is Fe-Ni-Cr alloy, which has similar thermal expansion coefficient to the base glass, which is advantageous for the base glass and welding. The composition ratio of the alloy is 47 to 48% by weight of Ni, 7 to 8% by weight of Cr, the remainder is mainly composed of Fe, and may be composed of other impurities contained in the alloy inevitably depending on the alloying process. As the Fe-Ni-Cr alloy having the above composition, the raw material of the lead pin having a diameter of about 1.08 mm is cut to the required length, and both ends of the cut lead pin are rounded.

상기 합금조성 이외에도 42Ni-6Cr-Fe 초합금 또는 페라이트계 스테인레스 강, 예를 들면 Fe에 20∼35중량%Cr, 0.05∼0.5중량%Si, 0.05∼0.5중량%Al을 함유하는 합금(일본특허 공개 (소) 60-103159)이나 Fe에 Cr:18∼21중량%, Ti:0.2∼0.5중량%, Al:0.01∼0.05중량%, C≤0.30중량%, N≤0.03중량%, Si≤0.3중량%, Mn≤0.5중량%을 함유하는 합금(대한민국 특허공개 1998-034057) 등이 사용되어질 수 있다.In addition to the alloy composition, 42Ni-6Cr-Fe superalloy or ferritic stainless steel, for example, an alloy containing 20 to 35 wt% Cr, 0.05 to 0.5 wt% Si, and 0.05 to 0.5 wt% Al in Fe (Japanese Patent Laid-Open 60-103159) or Fe: 18-21 wt%, Ti: 0.2-0.5 wt%, Al: 0.01-0.05 wt%, C≤0.30 wt%, N≤0.03 wt%, Si≤0.3 wt% , An alloy containing Mn ≦ 0.5% by weight (Korean Patent Publication No. 1998-034057) and the like can be used.

상기 가공된 리드핀을 베이스 유리에 융착이 용이하게 이루어지도록 하기 위해서 모재의 표면에 모재와의 밀착성이 우수한 크롬산화물을 주성분으로 하는 청색계열의 산화피막을 형성한다. 모재의 표면에 산화피막을 형성하기 위해서 사용되어지는 습식 수소분위기는 일반적으로 건조한 수소에 수분을 포함하도록 하고, 이의 이슬점을 관리하고, 이를 통하여 모재의 산화를 조절하기 위한 것으로서 상기 습식 수소분위기에서 산화피막 형성 열처리를 실시한다. 또한 필요에 따라서 상기 습식 수소분위기에 추가로 질소 가스 또는 불활성기체가 더 포함되어질 수도 있다.In order to facilitate fusion of the processed lead pins to the base glass, a blue-based oxide film mainly containing chromium oxide having excellent adhesion to the base material is formed on the surface of the base material. The wet hydrogen atmosphere, which is used to form an oxide film on the surface of the base material, generally includes moisture in dry hydrogen, manages the dew point thereof, and controls oxidation of the base material through the oxidation in the wet hydrogen atmosphere. Film formation heat treatment is performed. In addition, nitrogen gas or an inert gas may be further included in the wet hydrogen atmosphere as needed.

상기 산화피막을 형성하기 위해서 도3에 본 발명의 베이스 유리 결합체용 리드핀의 열처리 분위기 형성 방법의 일예를 나타내었다. 즉, 본 발명의 열처리 분위기 방법은 습식 수소 분위기로서 900∼950℃의 온도에서, 1시간∼1시간15분 동안 열처리한다. 상기 열처리를 통하여 형성될 수 있는 산화피막은 청색계열의 산화피막과 흑회색 계열의 산화피막이 형성될 수 있다. 그러나 이중에서 청색계열의 산화피막이 Cr2O3를 주로 하는 산화피막으로서 모재와의 밀착성이 뛰어난 산화피막이므로 본 발명에서 상기 열처리공정을 통하여 형성하고자 하는 산화피막은 청색 계열의 크롬산화물을 주성분으로 하는 산화피막이다. 상기 청색계열의 산화피막을 얻기 위해서는 열처리시 공급되는 수소가스의 이슬점을 관리하여 청색계열의 산화피막을 얻을 수 있다.In order to form the oxide film, Fig. 3 shows an example of a heat treatment atmosphere forming method of the lead pin for the base glass binder of the present invention. That is, the heat treatment atmosphere method of the present invention is a heat treatment for 1 hour to 1 hour 15 minutes at a temperature of 900 to 950 ° C. as a wet hydrogen atmosphere. The oxide film which may be formed through the heat treatment may be formed of an oxide film of blue series and an oxide film of black gray series. However, since the blue-based oxide film is mainly an oxide film mainly composed of Cr 2 O 3 , the oxide film to be formed through the heat treatment process according to the present invention has a blue chromium oxide as a main component. It is an oxide film. In order to obtain the blue oxide film, the blue oxide film may be obtained by managing the dew point of the hydrogen gas supplied during the heat treatment.

습식 수소분위기의 이슬점 조절은 도3에 나타낸 바와 같이 건조한 수소가스를, 물(8)을 담고 있는 버블러(Bubbler:6)에 공급하여 수분을 포함하는 수소가스로 만든 후 상기 수분을 포함하는 수소와 건조한 수소가스의 혼합량을 조절하는 방법과 수분을 포함하는 수소가스의 온도를 조절하여 온도에 따른 포화수증기압에 따른 함습량을 조절하는 방법을 통하여 조절할 수 있다.Dew point control of the wet hydrogen atmosphere is performed by supplying dry hydrogen gas to a bubbler (Bubbler 6) containing water (8) to form hydrogen gas containing water, as shown in FIG. And by adjusting the amount of dry hydrogen gas and the method of controlling the moisture content according to the saturated steam pressure according to the temperature by adjusting the temperature of the hydrogen gas containing water.

상기 수분함량 조절의 예로서 상기 버블러에 10℃의 물을 담고 건조한 수소가스를 통과시켜 수분을 포함하는 수소가스를 만드는데 상기 방법으로 형성된 수분을 포함하는 수소가스 1∼2입방미터에 대하여 건조 수소가스 4∼5입방미터의 비율로 혼합하여 최종적으로 상기 열처리 조건의 열처리로에 분위기 가스로서 공급할 수 있다.As an example of controlling the water content, dry hydrogen gas containing water of 10 ° C. in the bubbler is passed through a dry hydrogen gas to produce hydrogen gas containing moisture. The gas may be mixed at a ratio of 4 to 5 cubic meters and finally supplied to the heat treatment furnace under the heat treatment conditions as an atmosphere gas.

상기 공정을 통하여 크롬산화물을 주성분으로 하는 청색계열의 산화피막이 형성되어진 리드핀은 융착 공정을 통하여 베이스 유리에 고정되어진다. 도2는 본 발명의 산화피막을 갖는 일체형 리드핀을 포함하는 베이스 유리 결합체의 단면도이다. 즉, 국소 불꽃으로 베이스 유리의 상부 유리를 녹여 상기 리드핀을 융착시킨다.Through the above process, the lead pin on which the blue series oxide film mainly containing chromium oxide is formed is fixed to the base glass through the fusion process. 2 is a cross-sectional view of a base glass assembly comprising an integrated lead pin having an oxide film of the present invention. That is, the lead pin is fused by melting the upper glass of the base glass with a local flame.

상기 융착공정의 완료후, 전자총의 용접공정을 위해 리드핀과 베이스유리의 융착부위를 제외한 리드핀의 나머지 부분의 산화피막을 제거하여야 한다.After completion of the fusion process, the oxide film of the remaining portion of the lead pin except for the fusion portion of the lead pin and the base glass should be removed for the welding process of the electron gun.

상기 청색계열의 산화피막을 제거하기 위한 공정으로 리드핀의 노출부위에 대하여 산세처리(Pickling)를 한다. 상기 산세처리에 이용되어지는 용액은 다양한 산성 용액을 혼합한 산세처리 용액을 사용하는 것이 가능하지만, 불산 용액과 질산 용액 또는 불산, 질산과 초산용액의 혼합 용액을 사용하는 것이 반응속도 및 산세처리 후의 모재의 표면상태에서 가장 적절한 조합으로 나타났으며 특히, 불산 4∼5%, 질산 5∼6%, 초산 8∼11%와 나머지는 물로 구성된 용액을 사용하는 것이 최적 조건으로 나타났다. 또한 빠른 산화피막 제거를 위해서는 용액의 온도를 45∼100℃에서 유지하는 것이 가장 적당하며 온도가 높을수록 산화피막 제거 시간을 줄일 수 있다. 이외에 용액의 순환운동이 있을 경우에, 보다 빠른 제거효과를 얻을 수 있다.Pickling is performed on the exposed portion of the lead pin as a process for removing the blue oxide layer. The pickling solution used in the pickling process may be a pickling solution mixed with various acidic solutions, but it is preferable to use a hydrofluoric acid solution and nitric acid solution or a mixed solution of hydrofluoric acid, nitric acid and acetic acid solution after the reaction rate and pickling treatment. In the surface state of the base material, the most suitable combination was found. Especially, it was optimal to use a solution composed of 4-5% hydrofluoric acid, 5-6% nitric acid, 8-11% acetic acid and the rest with water. In addition, it is most suitable to maintain the temperature of the solution at 45 ~ 100 ℃ for rapid oxide film removal, the higher the temperature can reduce the oxide film removal time. In addition, if there is a circulation movement of the solution, a faster removal effect can be obtained.

상기 산세처리에 따라 노출된 리드핀 표면의 거칠기를 조절하기 위하여 세라믹 연마제와 광택제를 이용하여 세정작업을 실시한다.In order to control the roughness of the surface of the lead pin exposed by the pickling treatment, a cleaning operation is performed using a ceramic abrasive and a polishing agent.

도2는 본 발명의 산화피막을 갖는 일체형 리드핀을 포함하는 베이스 유리 결합체의 단면도이다. 즉, 이상의 공정을 통하여 제조된 베이스 유리 결합체는 리드핀, 베이스유리를 포함하는 음극선관용 베이스 유리 결합체에서, 상기 리드핀이 상기 베이스 유리를 관통하여 일체로서 내부핀과 외부핀을 형성하고, 상기 리드핀의 베이스 유리와의 접촉면에는 크롬산화물이 주성분인 청색계열의 산화피막을 가지는 것을 특징으로 산화피막을 갖는 일체형 리드핀을 포함하게 된다.2 is a cross-sectional view of a base glass assembly comprising an integrated lead pin having an oxide film of the present invention. That is, the base glass assembly manufactured through the above process is a lead pin, a base glass assembly for cathode ray tubes including a base glass, the lead pin penetrates the base glass to form an inner pin and an outer pin as a single body, the lead The contact surface of the pin with the base glass includes an integrated lead pin having an oxide film, characterized in that the oxide has a blue series of chromium oxide as a main component.

특히, 상기 리드핀에 사용되는 합금으로는 Ni 47∼48중량%, Cr 7∼8중량%에 나머지는 주로 Fe로 구성되는 합금으로서 상기 합금원소이외에 합금과정을 진행하면서 불가피하게 합금내에 함유되는 기타 불순물이 미량으로 포함될 수 있다 또한 상기 합금뿐만 아니라 42Ni-6Cr-Fe 초합금 또는 페라이트계 스테인레스 강, 예를 들면 Cr 20∼35중량%, Si 0.05∼0.5중량%, Al 0.05∼0.5중량%에 나머지는 주로 Fe로 구성되는 합금(일본특허 공개 (소) 60-103159)이나 Cr 18∼21중량%, Ti 0.2∼0.5중량%, Al 0.01∼0.05중량%, C≤0.30중량%, N≤0.03중량%, Si≤0.3중량%, Mn≤0.5중량%에 나머지는 주로 Fe로 구성되는 합금(대한민국 특허공개 1998-034057) 등이 사용되어질 수 있다.In particular, the alloy used for the lead pin is an alloy composed of 47 to 48% by weight of Ni, 7 to 8% by weight of Cr, and the remainder is mainly composed of Fe. Impurities may be included in trace amounts. In addition to the alloys, 42Ni-6Cr-Fe superalloys or ferritic stainless steels, for example, 20 to 35 wt% Cr, 0.05 to 0.5 wt% Si, 0.05 to 0.5 wt% Al, Alloy mainly composed of Fe (Japanese Patent Laid-Open No. 60-103159), Cr 18-21 wt%, Ti 0.2-0.5 wt%, Al 0.01-0.05 wt%, C≤0.30 wt%, N≤0.03 wt% , Si≤0.3% by weight, Mn≤0.5% by weight, the remainder is mainly composed of Fe (Korean Patent Publication No. 1998-034057) and the like can be used.

본 발명을 통하여 기존의 듀멧 와이어 방식의 내부핀과 외부핀을 별도로 제작한 후 융착함으로써 발생할 수 있는 상기 두 핀의 연결에 따른 베이스 유리 결합체의 구조 및 공정의 복잡성 및 불량 발생을 최소화하고, 제조공정 및 부품구조의 단순화가 가능하고 리드핀의 융착이 생략됨에 따라 리드핀 간의 융착면과 이와 접촉하는 유리와의 접촉면의 밀착성을 향상할 수 있을 뿐만 아니라 안정된 산화피막의 제공에 따른 산화피막과 베이스 유리의 융착이 보다 용이하게 이루어질 수 있어 안정된 제품의 생산이 가능하다Through the present invention to minimize the complexity and defects of the structure and process of the base glass assembly according to the connection of the two pins that can be generated by separately manufacturing the inner pin and the outer pin of the conventional Dumet wire method, and the manufacturing process And simplification of the component structure and the omission of the lead pin fusion can improve the adhesion between the fusion surface between the lead pins and the contact surface of the glass in contact with the lead pins, and the oxide film and the base glass according to the provision of a stable oxide film. Fusion can be made more easily, which enables the production of stable products.

또한 베이스유리와 리드피간의 융착후에, 산세처리 및 표면처리의 후처리를 통해 미세하게 잔류하는 유리성분의 잔류물을 완전히 제거함으로써 브라운관 제조공정에서 발생하는 마스크 막힘의 불량의 근본적인 해결이 가능하고 Fe-Ni-Cr 합금계열의 리드핀을 사용함으로써 전자총 결합후의 변형이 발생하지 않으므로 정렬의 품위가 좋아져 깨끗하고 선명한 화질을 구현할 수 있다.In addition, after fusion between the base glass and the lead skin, it is possible to fundamentally solve the defects of mask clogging caused in the CRT manufacturing process by completely removing the residues of the glass components remaining after pickling and surface treatment. By using lead pin of -Ni-Cr alloy series, deformation does not occur after coupling of electron gun, so the quality of alignment is improved and clear and clear image can be realized.

Claims (12)

리드핀, 베이스 유리를 포함하는 음극선관용 베이스 유리 결합체에서,In the base glass assembly for the cathode ray tube comprising a lead pin, the base glass, 상기 리드핀이 상기 베이스 유리를 관통하여 일체로서 내부핀과 외부핀을 형성하고, 상기 리드핀의 베이스 유리와의 접촉면에는 크롬산화물이 주성분인 청색계열의 산화피막을 가지는 것을 특징으로 산화피막을 갖는 일체형 리드핀을 포함하는 베이스 유리 결합체.The lead pin penetrates through the base glass to form an inner pin and an outer pin as a single body, and the lead pin has a blue-based oxide film containing chromium oxide as a main component on its contact surface with the base glass. Base glass assembly comprising integral lead pins. 제1항에서, 상기 리드핀이 Ni 47∼48중량%, Cr 7∼8중량%에 나머지는 Fe로 구성되는 합금, 42Ni-6Cr-Fe 초합금 또는 페라이트계 스테인레스 강인 것을 특징으로 산화피막을 갖는 일체형 리드핀을 포함하는 베이스 유리 결합체.The method of claim 1, wherein the lead pin is 47 to 48% by weight of Ni, 7 to 8% by weight of Cr, the remainder is an alloy consisting of Fe, 42Ni-6Cr-Fe superalloy or ferritic stainless steel integrally having an oxide film Base glass assembly comprising lead pins. 제2항에서, 상기 페라이트계 스테인레스 강이 Cr 20∼35중량%, Si 0.05∼0.5중량%, Al 0.05∼0.5중량%에 나머지는 Fe로 구성되는 합금 또는 Cr 18∼21중량%, Ti 0.2∼0.5중량%, Al 0.01∼0.05중량%, C≤0.30중량%, N≤0.03중량%, Si≤0.3중량%, Mn≤0.5중량%에 나머지는 Fe로 구성되는 합금인 것을 특징으로 산화피막을 갖는 일체형 리드핀을 포함하는 베이스 유리 결합체.According to claim 2, wherein the ferritic stainless steel is 20 to 35% by weight of Cr, 0.05 to 0.5% by weight of Si, 0.05 to 0.5% by weight of Al and 18 to 21% by weight of Cr or alloy consisting of Fe, 0.2 to Ti 0.5% by weight, 0.01 to 0.05% by weight, C≤0.30% by weight, N≤0.03% by weight, Si≤0.3% by weight, Mn≤0.5% by weight, the remainder is an alloy composed of Fe, having an oxide film Base glass assembly comprising integral lead pins. 제1항에서, 상기 산화피막이, 리드핀을 이슬점을 관리하는 습식 수소 분위기 또는 상기 습식 수소 분위기에 질소 또는 불활성기체가 더 포함되는 분위기의 900∼950℃의 온도에서, 1시간∼1시간15분 동안 열처리하여 생성되는 것을 특징으로 산화피막을 갖는 일체형 리드핀을 포함하는 베이스 유리 결합체.The method of claim 1, wherein the oxide film is 1 hour to 1 hour and 15 minutes at a temperature of 900 to 950 ° C. in a wet hydrogen atmosphere in which the lead pin manages the dew point or in which the nitrogen or inert gas is further included in the wet hydrogen atmosphere. A base glass assembly comprising an integrated lead pin having an oxide film, characterized in that it is produced by heat treatment during. 제1항에서, 상기 리드핀이, 노출면은 불산 4∼5%, 질산 5∼6%, 초산 8∼11%와 나머지는 물로 구성된 산세처리 용액을 이용하여 상기 산화피막이 제거된 형태인 것을 특징으로 산화피막을 갖는 일체형 리드핀을 포함하는 베이스 유리 결합체.The method of claim 1, wherein the lead pin, the exposed surface is a form in which the oxide film is removed by using a pickling solution consisting of 4-5% hydrofluoric acid, 5-6% nitric acid, 8-11% acetic acid and the remainder water. A base glass assembly comprising an integrated lead pin having an oxide film. 제5항에서, 상기 산세처리 용액의 온도가 45∼100℃인 것을 특징으로 산화피막을 갖는 일체형 리드핀을 포함하는 베이스 유리 결합체.The base glass assembly of claim 5, wherein the pickling solution has a temperature of 45 ° C. to 100 ° C. 7. 리드핀, 베이스 유리를 포함하는 음극선관용 베이스 유리 결합체 제조방법에서,In the manufacturing method of the base glass assembly for the cathode ray tube containing a lead pin, the base glass, 리드핀을 열처리하여 크롬산화물이 주성분인 청색계열의 산화피막을 형성하는 단계;Heat-treating the lead pin to form a blue-based oxide film containing chromium oxide as a main component; 일체형으로 음극선관용 베이스 유리의 양측을 연결하기 위해 상기 베이스 유리의 양측에 리드가 형성되도록 상기 베이스 유리의 국소 부위를 가열하여 상기 리드핀의 한쪽을 상기 베이스 유리를 관통시켜 리드핀과 베이스 유리를 융착하는 단계;In order to connect both sides of the base glass for cathode ray tube integrally, a local portion of the base glass is heated so that leads are formed on both sides of the base glass, and one side of the lead pin penetrates the base glass to fuse the lead pin and the base glass. Doing; 상기 융착된 리드핀의 노출부에 산세처리를 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 산화피막을 갖는 일체형 리드핀을 포함하는 베이스 유리 결합체의 제조방법.A method of manufacturing a base glass assembly comprising an integrated lead pin having an oxide film, characterized in that it comprises a step of pickling the exposed portion of the fused lead pin. 제7항에서, 상기 리드핀이 Ni 47∼48중량%, Cr 7∼8중량%에 나머지는 Fe로 구성되는 합금, 42Ni-6Cr-Fe 초합금 또는 페라이트계 스테인레스 강인 것을 특징으로 산화피막을 갖는 일체형 리드핀을 포함하는 베이스 유리 결합체의 제조방법.The method of claim 7, wherein the lead pin is 47 to 48% by weight of Ni, 7 to 8% by weight of Cr, the remainder is an alloy consisting of Fe, 42Ni-6Cr-Fe superalloy or ferritic stainless steel integrally having an oxide film Method for producing a base glass assembly comprising a lead pin. 제8항에서, 상기 페라이트계 스테인레스 강이 Cr 20∼35중량%, Si 0.05∼0.5중량%, Al 0.05∼0.5중량%에 나머지는 Fe로 구성되는 합금 또는 Cr 18∼21중량%, Ti 0.2∼0.5중량%, Al 0.01∼0.05중량%, C≤0.30중량%, N≤0.03중량%, Si≤0.3중량%, Mn≤0.5중량%에 나머지는 Fe로 구성되는 합금인 것을 특징으로 산화피막을 갖는 일체형 리드핀을 포함하는 베이스 유리 결합체의 제조방법.The ferritic stainless steel according to claim 8, wherein the ferritic stainless steel is 20 to 35% by weight of Cr, 0.05 to 0.5% by weight of Si, 0.05 to 0.5% by weight of Al, and the remainder is composed of Fe or 18 to 21% by weight of Cr, and 0.2 to Ti. 0.5% by weight, 0.01 to 0.05% by weight, C≤0.30% by weight, N≤0.03% by weight, Si≤0.3% by weight, Mn≤0.5% by weight, the remainder is an alloy composed of Fe, having an oxide film A method of manufacturing a base glass assembly comprising an integrated lead pin. 제7항에서, 상기 열처리가, 리드핀을 이슬점을 관리하는 습식 수소 분위기 또는 상기 습식 수소 분위기에 질소 또는 불활성기체가 더 포함되는 분위기의 900∼950℃의 온도에서, 1시간∼1시간15분 동안 열처리하는 것을 특징으로 산화피막을 갖는 일체형 리드핀을 포함하는 베이스 유리 결합체의 제조방법.The method of claim 7, wherein the heat treatment is performed for 1 hour to 1 hour 15 minutes at a temperature of 900 to 950 ° C. in a wet hydrogen atmosphere in which the lead pin manages the dew point or in which the nitrogen or inert gas is further included in the wet hydrogen atmosphere. A method of manufacturing a base glass assembly comprising an integrated lead pin having an oxide film, characterized in that the heat treatment during. 제7항에서, 상기 산세처리 단계가 불산 4∼5%, 질산 5∼6%, 초산 8∼11%와 나머지는 물로 구성된 용액에서 이루어지는 것을 특징으로 산화피막을 갖는 일체형 리드핀을 포함하는 베이스 유리 결합체의 제조방법.8. The base glass of claim 7, wherein the pickling step is performed in a solution consisting of 4-5% hydrofluoric acid, 5-6% nitric acid, 8-11% acetic acid and the remainder in water. Method for the preparation of the conjugate. 제11항에서, 상기 산세처리 용액의 온도가 45∼100℃인 것을 특징으로 산화피막을 갖는 일체형 리드핀을 포함하는 베이스 유리 결합체의 제조방법.12. The method of claim 11, wherein the pickling solution has a temperature of 45 to 100 ° C.
KR10-2001-0001375A 2001-01-10 2001-01-10 Base glass assembly including a unified lead pin with protective surface oxide and method producing the same KR100392014B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0001375A KR100392014B1 (en) 2001-01-10 2001-01-10 Base glass assembly including a unified lead pin with protective surface oxide and method producing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0001375A KR100392014B1 (en) 2001-01-10 2001-01-10 Base glass assembly including a unified lead pin with protective surface oxide and method producing the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010025601A true KR20010025601A (en) 2001-04-06
KR100392014B1 KR100392014B1 (en) 2003-07-16

Family

ID=19704466

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2001-0001375A KR100392014B1 (en) 2001-01-10 2001-01-10 Base glass assembly including a unified lead pin with protective surface oxide and method producing the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100392014B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9175406B2 (en) 2007-03-13 2015-11-03 Tokoku University Method of surface treatment for metal glass part, and metal glass part with its surface treated by the method

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58204439A (en) * 1982-05-21 1983-11-29 Hitachi Ltd Manufacturing method for electron tube
JPS6079638A (en) * 1983-10-05 1985-05-07 Mitsubishi Electric Corp Device for enclosing cathode-ray tube electron gun
JPS60130027A (en) * 1983-12-15 1985-07-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacture of picture display device
KR950000350B1 (en) * 1991-10-17 1995-01-13 삼성전관 주식회사 Mount of crt

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9175406B2 (en) 2007-03-13 2015-11-03 Tokoku University Method of surface treatment for metal glass part, and metal glass part with its surface treated by the method

Also Published As

Publication number Publication date
KR100392014B1 (en) 2003-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100591454C (en) Molybdenum copper alloy and stainless steel argon tungsten argon arc welding process
CN105364244B (en) A kind of welding method of hard alloy and stainless steel compound bar pin
US3969153A (en) Method of manufacturing a stainless steel boiler tube with anticorrosive coating
WO2023155511A1 (en) Method for controlling surface quality of nickel-based steel plate
KR100392014B1 (en) Base glass assembly including a unified lead pin with protective surface oxide and method producing the same
KR200256558Y1 (en) Base glass assembly including a lead pin with dual diameter at inside and outside
JP3916388B2 (en) Manufacturing method of continuous casting mold
CN108568617A (en) A kind of brazing material of no brazing flux
KR200260407Y1 (en) Base glass assembly including a lead pin consisting of three different metal
CN108971798A (en) Mixed gas protected austenitic stainless steel special welding wire and preparation method
JPS58151958A (en) Manufacture of cutting tool
JPH02151377A (en) Alloy foil for liquid phase diffusion joining which can be joined in oxidation atmosphere
US4559687A (en) Method of manufacturing a combustor nozzle
CN1247785A (en) Golf club head braze welding process with dissimilar metal
KR100344788B1 (en) rail for color CRT and method for fabricating the same
JPS5895670A (en) Method of bonding silicon nitride ceramic and metal
JPH04124255A (en) Continuously cast roll excellent in heat crack resistance
CN115781012A (en) Method for reducing bubbles of laser welding seam through in-situ purification
JP2522465B2 (en) Manufacturing method of ERW steel pipe
KR100327371B1 (en) mixture of rail for color CRT
CN112318947A (en) Engine exhaust pipe and preparation process thereof
JPH02133106A (en) Plug for tube manufacturing machine
FR2477575A1 (en) METHOD FOR THERMALLY TREATING SPECIAL STEEL MATERIAL
CN110893523A (en) High-strength copper-based amorphous brazing filler metal
JP2004323949A (en) Fe-Ni BASED ALLOY THIN STRIP FOR PRESS MOLDING TYPE SHADOW MASK

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20090731

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee