KR20010018645A - Parts Supplying System of Surface Mounting Device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 표면실장기의 부품공급장치에 관한 것으로, 특히 전자부품의 인쇄회로기판 실장시 흡착하기 위한 부품의 위치를 자유롭게 전후로 이동하여 마운터 헤드의 픽업시간을 단축하여 작업능률 및 제품의 생산성을 향상시킬 수 있는 표면실장기의 부품공급장치에 관한 것이다.The present invention relates to a component supply device for a surface mounter, and in particular, to freely move the position of the component for adsorption when mounting the printed circuit board of the electronic component to shorten the pick-up time of the mounter head to improve the work efficiency and product productivity The present invention relates to a component supply apparatus for a surface mounter.
일반적으로 각종 칩을 비롯한 표면실장부품을 인쇄회로기판( PCB ; PRINTED CIRCUIT BOARD)상에 장착하는 표면실장기에 있어서 공급되는 인쇄회로기판에 표면실장부품을 실장하기 위해 칩을 자유롭게 공급할 수 있는 표면실장기의 부품공급장치에 관한 것이다.In general, a surface mounter capable of freely supplying chips for mounting surface mount components on a printed circuit board provided in a surface mounter for mounting various surface mount components including various chips on a printed circuit board (PCB). It relates to a component supply device of.
최근의 전기, 전자제품의 개발에 있어서 그 추세는 전자부품의 고밀도화, 소형화, 다양화로 들어서고 있으며, 그 개발은 갈수록 치열해지고 있다.In recent years in the development of electrical and electronic products, the trend has been to increase the density, miniaturization, and diversification of electronic components, and the development thereof is becoming more and more intense.
특히, 전기,전자부품에 사용되는 인쇄회로기판(PCB ; Printed Circuit Board)의 조립생산에 표면실장기를 이용한 표면실장기술(SMT ; Surface Mounting Technology)은 날이 갈수록 가속화되고 있는 실정이다.In particular, Surface Mounting Technology (SMT) using surface mounters for assembly production of printed circuit boards (PCBs) used in electrical and electronic components is being accelerated.
표면실장기는 표면실장부품(SMD ; Surface Mounting device)을 인쇄회로기판에 실장하는 표면실장 조립장비의 핵심장비로서 각종 표면실장부품을 부품공급기로부터 공급받아 인쇄회로기판의 실장위치까지 이송시킨 다음 인쇄회로기판상에 실장하는 장비이다.The surface mounter is a core equipment of the surface mount assembly equipment for mounting a surface mounting device (SMD) on a printed circuit board. The surface mounter receives various surface mount components from a component supplyer and transfers them to the mounting position of the printed circuit board. Equipment to be mounted on the substrate.
종류로는 그 기능에 따라 고속기와 범용기로 대별되는데, 고속기는 단시간내에 많은 부품을 조립할 수 있도록 구성되어 있으므로 실장속도가 빨라 대량생산에 적합한 장점을 갖는 반면, 실장정밀도가 떨어진다는 단점이 있고, 범용기는 다양한 부품의 실장에 적합하도록 구성되어 있으므로 실장정밀도가 높고 다양한 부품의 실장이 가능하여 다품종 중,소량 생산에 적합한 장점을 갖는 반면, 실장속도가 늦어 생산성이 떨어지는 단점을 갖는다.Types are classified into high-speed machines and general-purpose machines according to their functions. The high-speed machines are configured to assemble many parts in a short time, so the mounting speed is high, which is suitable for mass production, but the mounting precision is low. Since the machine is configured to be suitable for the mounting of various parts, the mounting precision is high and the mounting of various parts is possible.
표면실장기는 실장부품을 공급하는 피더부(이하 "테이프 피더"라 함)와, 작업위치를 결정하는 X - Y 겐트리부와, 작업할 인쇄회로기판을 반송하는 컨베이어부와, 테이프 피더로부터 실장부품을 차례로 픽업하여 인쇄회로기판상에 실장하는 헤드부등으로 구성되어 있다.The surface mounter is mounted from a feeder part for supplying mounting parts (hereinafter referred to as a "tape feeder"), an X-Y gantry part for determining a working position, a conveyor part for conveying a printed circuit board to be worked on, and a tape feeder. It consists of a head part etc. which pick up components one by one and mount them on a printed circuit board.
일반적으로 표면실장기라 함은 각종 칩을 비롯한 전자부품을 인쇄회로기판(PCB ; PRINTED CIRCUIT BOARD)에 장착하는 장치를 말하며, 통칭 마운터(MOUNTER)라고도 한다.In general, the surface mounter refers to a device that mounts various electronic components including chips on a printed circuit board (PCB) and is also called a MOUNTER.
상기 언급된 마운터의 구조를 좀 더 구체적으로 살펴보면 크게 몇 가지로 분류할 수 있다.Looking at the structure of the above-mentioned mounter in more detail can be classified into several categories.
우선, 베이스 어세이와, 상기 베이스 어세이의 상부에 설치되어 인쇄회로기판을 이송시키기 위한 콘베이어부와, 상기 콘베이어부에 의해 이송되는 인쇄회로기판에 부품을 장착할 수 있도록 각종 칩 또는 표면실장부품을 공급하기 위한 피더부와, 상기 피더부에 의해 공급되는 각각의 디바이스를 장착하는 마운터 헤드 어세이와, 상기 마운터 헤드 어세이에 의해 장착되는 각종 디바이스가 정확하게 장착될 수 있도록 부품을 인식하여 보정하기 위한 감지부와, 상기 감지부와 마운터 헤드 어세이가 설치되어 테이블에 의해 위치를 잡아주기 위한 X-Y 겐트리부와, 기타부분으로 구성되어 있다.First, a base assay, a conveyor unit installed on an upper portion of the base assay and a printed circuit board for transporting a printed circuit board, and various chips or surface mount components for mounting components on a printed circuit board carried by the conveyor unit. Recognizing and correcting a part so that a feeder unit for supplying a battery, a mounter head assay for mounting each device supplied by the feeder unit, and various devices mounted by the mounter head assay can be correctly mounted The sensing unit, the XY gantry unit for detecting the position and the mounting head assembly is installed by the table, and the other parts.
그리고, 상기 X-Y 겐트리부의 구조는 하나의 블록이 X-Y 테이블에 의해 지정된 위치로 이동되어 마운팅 작업을 수행하는 구조로서, 하나의 헤드 블록이 다수개의 일반용 헤드와 정밀용 헤드로 구성되어 부품 센터링을 하게 된다.In addition, the structure of the XY gantry portion is a structure in which one block is moved to a position designated by the XY table to perform a mounting operation, where one head block is composed of a plurality of general heads and precision heads to perform component centering. do.
각 부품에 대한 센터링 작업은 어떤 타입의 피더로 공급되는지 또는 어떤 타입의 카메라를 사용하는지에 따라 많은 영향을 미친다.The centering of each part has a lot of influences depending on what type of feeder is supplied or what type of camera is used.
상기 카메라는 작업의 효율을 고려하여 앞쪽과 뒤쪽에 각각 설치하며 프론트 피더 베이스에 설치된 피더에서 흡착된 부품은 앞쪽에 위치한 카메라를 사용하고 리어 피더 베이스에 설치된 피더에서 흡착된 부품은 뒤쪽에 위치한 카메라에서 영상을 취득하여 작업이 이루어진다.The cameras are installed at the front and the rear in consideration of work efficiency, and the parts adsorbed from the feeder installed at the front feeder base use the camera located at the front, and the parts adsorbed from the feeder installed at the rear feeder base are installed at the rear camera. The work is done by acquiring the image.
이때, 상기 피더 베이스에는 다수의 홀을 형성하여 부품을 흡착하는 위치를 파악할 수 있도록 하여 인쇄회로기판에 실장하기 위한 부품이 놓이는 상대적인 중심위치를 파악하게 된다.At this time, the feeder base can be formed to determine the position of the adsorption of the components by forming a plurality of holes to determine the relative center position of the components to be mounted on the printed circuit board.
도 1은 종래의 표면실장기의 구조를 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view showing the structure of a conventional surface mounter.
도 1을 참조하여 설명하면, 표면실장기를 지지하기 위한 프레임 어세이(100)가 설치되어 있고, 상기 프레임 어세이(100)의 상부에 베이스 역할을 하도록 베이스 어세이(102)가 설치되어 있으며, 상기 베이스 어세이(102)의 상부에는 인쇄회로기판을 이송하기 위한 콘베이어 시스템(104)이 설치되어 있다.Referring to FIG. 1, a frame assay 100 for supporting a surface mounter is installed, and a base assay 102 is installed on the upper portion of the frame assay 100 to serve as a base. On top of the base assay 102 is a conveyor system 104 for transferring a printed circuit board.
그리고, 상기 콘베이어 시스템(104)의 상방향에는 콘베이어 시스템(104)에 의해 이송된 인쇄회로기판의 상부에 전자부품을 실장하기 위해 전후좌우로 이동하는 X-Y 겐트리부(106)가 설치되어 있고, 상기 X-Y 겐트리부는 X축과 Y축을 지지하는 각각의 겐트리 프레임(109)으로 구성되어 있다.In addition, in the upper direction of the conveyor system 104, an XY gantry 106 is provided which moves back, front, left, and right to mount electronic components on the upper part of the printed circuit board transferred by the conveyor system 104. The XY gantry portion is composed of respective gantry frames 109 supporting the X and Y axes.
상기와 같이 구성된 겐트리 프레임(109)에는 상기 콘베이어 시스템(104)에 의해 이송되는 인쇄회로기판에 부품을 실장하기 위한 마운터 헤드 어세이(108)가 이동 가능하도록 설치되어 있다.In the gantry frame 109 configured as described above, a mounter head assay 108 for mounting a component on a printed circuit board conveyed by the conveyor system 104 is installed to be movable.
이때, 상기 마운터 헤드 어세이(108)에는 마운터 헤드(120)가 설치되어 있고, 그 마운터 헤드(120)에는 부품을 흡착하는 노즐(112)이 설치되어 있으며, 상기 노즐(112)이 흡착한 부품을 인쇄회로기판의 정확한 위치에 실장할 수 있도록 검사하는 비전(114)이 설치되어 있다. 또한, 상기 콘베이어 시스템(104)에는 인쇄회로기판이 이송되어 작업위치에 정지하도록 스토퍼 어세이(110)이 설치되어 있고, 상기 인쇄회로기판을 상승시킬 수 있도록 푸셔(116)가 설치되어 있으며, 그 하부에 푸셔(116)를 고정하도록 마그네트(118)가 설치되어 있다.At this time, the mounter head assay 108 is provided with a mounter head 120, the mounter head 120 is provided with a nozzle 112 for adsorbing the component, the component adsorbed by the nozzle 112 Vision 114 is installed to check the mounting to the correct position of the printed circuit board. In addition, the conveyor system 104 is provided with a stopper assay 110 so that the printed circuit board is transported and stopped at the working position, and a pusher 116 is installed to raise the printed circuit board. The magnet 118 is installed at the bottom to fix the pusher 116.
또한, 인쇄회로기판을 이송시키는 콘베이어 시스템(104)은 베이스(128)의 양측부에 서로 대응하여 평행하게 가이드(123,124)가 설치되어 있고, 상기 가이드(123,124)의 상측부에는 인쇄회로기판의 양단이 걸쳐져서 미끄럼 이동할 수 있도록 레일(126)이 형성되어 있으며, 가이드(123,124)의 사이에 푸쉬 플레이트(122)가 설치되어 있고, 그 푸쉬 플레이트(122)의 상부면에 스토퍼 어세이(110)가 설치되고 그 전부에는 상기 스토퍼 어세이(110)에 의해 정지된 인쇄회로기판을 위로 올리기 위한 다수의 푸셔(116)가 설치되어 있으며, 상기 푸셔(116)를 푸쉬 플레이트(122)에 고정할 수 있도록 마그네트(118)가 각각의 하단에 설치되어 있다.In addition, the conveyor system 104 for transferring a printed circuit board is provided with guides 123 and 124 parallel to both sides of the base 128, and the upper ends of the guides 123 and 124, both ends of the printed circuit board. The rail 126 is formed so that it can be slid and moved, and the push plate 122 is provided between guides 123 and 124, and the stopper assay 110 is provided in the upper surface of the push plate 122. FIG. And a plurality of pushers 116 are installed at all of them to lift up the printed circuit board stopped by the stopper assay 110, and the pushers 116 may be fixed to the push plate 122. Magnets 118 are provided at each lower end.
또한, 가이드 바(143)가 상기 스토퍼 어세이(110)의 양측에 설치된 가이드(123,124)에 가로방향으로 설치되어 있다.In addition, the guide bar 143 is provided in the transverse direction to the guides 123 and 124 provided on both sides of the stopper assay 110.
그리고, 볼스크류(134)가 상기 가이드(123,124)의 전후부에 가로방향으로 설치되어 있고, 각각의 볼스크류(134) 일측단부에 구동모터(130)가 각각 설치되어 있으며, 상기 구동모터(130)가 동작함에 따라 볼스크류(134)가 회전하여 상기 가이드(123,124)를 밀어줌으로써 인쇄회로기판의 크기가 서로 다를 경우에 그 크기에 적당한 넓이로 벌려줌으로써 인쇄회로기판의 공급이 원할하도록 이루어진다.In addition, the ball screw 134 is installed in the front and rear portions of the guides 123 and 124 in the horizontal direction, and the driving motor 130 is installed at one end of each ball screw 134, respectively, and the drive motor 130 is provided. As the ball screw 134 rotates to push the guides 123 and 124, the size of the printed circuit board is widened to a suitable width when the sizes of the printed circuit boards are different.
계속해서, 상기 인쇄회로기판이 공급되면 상기 X-Y 갠트리가 좌우로 이동하면서 상기 X-Y 갠트리에 설치된 마운터 헤드가 이동하여 부품공급장치로부터 공급되는 각종 표면실장부품을 픽업한 후, 인쇄회로기판에 실장하게 된다.Subsequently, when the printed circuit board is supplied, the XY gantry is moved left and right, and the mounter head mounted on the XY gantry is moved to pick up various surface mount parts supplied from the component supply device, and then mount them on the printed circuit board. .
그런데 상기와 같은 종래의 표면실장기는 부품공급장치에서 공급되는 각종 칩들이 고정된 위치에 있으므로 마운터의 헤드가 칩의 위치까지 이동하여 픽업한 후, 인쇄회로기판에 실장하도록 이루어져 마운터 헤드가 칩을 픽업하는 시간이 오래 걸렸다.However, the conventional surface mounter as described above, since the various chips supplied from the component supply device are in a fixed position, the head of the mounter moves up to the position of the chip and picks it up, and then the mounter head picks up the chip. It took a long time.
이는 마운터의 헤드가 칩을 픽업하고 다시 인쇄회로기판으로 이동하는 시간이 소요되는 만큼 작업시간이 지체되는 단점이 있었으며, 이로 인하여 생산성의 저하를 초래하는 문제점이 있었다.This has the disadvantage that the work time is delayed as the time required for the head of the mounter to pick up the chip and move back to the printed circuit board, thereby causing a decrease in productivity.
따라서 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 본 발명은 표면실장기의 부품공급장치에 관한 것으로, 특히 전자부품의 인쇄회로기판 실장시 흡착하기 위한 부품의 위치를 자유롭게 전후로 이동하여 마운터 헤드의 픽업시간을 단축하여 작업능률 및 제품의 생산성을 향상시킬 수 있는 표면실장기의 부품공급장치를 제공하는데 있다.Therefore, the present invention is to solve the above problems, the object of the present invention relates to the component supply apparatus of the surface mounter, in particular, the position of the components for adsorption at the time of mounting the printed circuit board of the electronic component freely moved back and forth In order to reduce the pick-up time of the mounter head to provide a component supply device of the surface mounter that can improve the work efficiency and product productivity.
도 1은 종래의 표면실장기의 구조를 보여주는 사시도,1 is a perspective view showing the structure of a conventional surface mounter;
도 2는 본 발명의 부품공급장치가 설치된 표면실장기를 보여주는 사시도,Figure 2 is a perspective view showing a surface mounter installed parts supply apparatus of the present invention,
도 3은 본 발명의 표면실장기의 부품공급장치를 보여주는 사시도이다.3 is a perspective view showing a component supply apparatus of the surface mounter of the present invention.
*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ****** Explanation of symbols for main parts of drawing ***
34 : 부품공급장치 36 : 칩 권취롤34: parts supply device 36: chip winding roll
38 : 칩 공급부 40 : 액튜에이터38: chip supply part 40: actuator
42 : 볼 스크류 44 : 브라켓42: ball screw 44: bracket
46 : 칩 공급커버46: chip supply cover
따라서 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 각종 칩을 인쇄회로기판에 실장시키기 위한 표면실장기의 부품공급장치에 있어서, 투입구를 통하여 인쇄회로기판이 공급되고, 상기 X-Y 갠트리에 설치된 마운터 헤드가 칩을 실장하기 위해 픽업할 때 픽업시간을 단축할 수 있도록 공급부가 전후로 이동할 수 있는 부품공급장치를 상기 표면실장기의 일측에 설치하는 것을 특징으로 하는 표면실장기의 부품공급장치를 제공한다.Therefore, in order to achieve the above object, the present invention provides a component mounting apparatus for a surface mounter for mounting various chips on a printed circuit board, a printed circuit board is supplied through an inlet, mounted on the XY gantry It provides a component supply device for the surface mounter, characterized in that the component supply device which can be moved back and forth when the pickup is picked up to mount the chip on one side of the surface mounter.
또한 상기 부품공급장치는 다수의 칩이 권취되어 있는 칩 권취롤과; 상기 칩 권취롤의 일측부에 설치되어 칩을 공급하기 위한 칩 공급부와; 상기 칩 공급부의 상부에 덮여서 다수의 칩을 전후로 이동시킬 수 있도록 설치된 칩 공급커버와; 상기 칩 공급부의 하부에 설치된 액튜에이터와; 상기 칩 공급커버의 하부에 형성된 브라켓에 일단이 끼움 설치되고 타단은 상기 액튜에이터에 연결되어 회전하는 볼 스크류로 구성된다.In addition, the component supply apparatus and the chip winding roll is wound a plurality of chips; A chip supply unit installed at one side of the chip winding roll to supply chips; A chip supply cover which is covered on the chip supply part and installed to move the plurality of chips back and forth; An actuator installed below the chip supply unit; One end is fitted to the bracket formed on the lower portion of the chip supply cover and the other end is composed of a ball screw connected to the actuator and rotated.
또한 상기 액튜에이터는 서보 모터를 사용하며, 이 경우 리니어 모터를 사용하는 것도 가능하다.In addition, the actuator uses a servo motor, in which case it is also possible to use a linear motor.
상기한 바와같이 본 발명에서는 전자부품의 인쇄회로기판 실장시 흡착하기 위한 부품의 위치를 자유롭게 전후로 이동하여 마운터 헤드의 픽업시간을 단축하여 작업을 빠르게 할 수 있고, 제품의 생산성을 향상시키는 이점이 있다.As described above, in the present invention, the position of the component for adsorption when mounting the printed circuit board of the electronic component can be freely moved back and forth to shorten the pick-up time of the mounter head, thereby speeding up the work and improving the productivity of the product. .
(실시예)(Example)
이하에 상기한 본 발명을 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참고하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
첨부된 도 2는 본 발명의 부품공급장치가 설치된 표면실장기를 보여주는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 표면실장기의 부품공급장치를 보여주는 사시도이다.2 is a perspective view showing a surface mounter in which the component supply device of the present invention is installed, and FIG. 3 is a perspective view showing the component supply device of the surface mounter of the present invention.
먼저, 본 발명의 전체적인 구성을 살펴보면, 각종 칩을 인쇄회로기판에 실장시키기 위한 표면실장기의 부품공급장치에 있어서, 투입구(22)를 통하여 인쇄회로기판(1)이 공급되고, 상기 X-Y 갠트리(18)에 설치된 마운터 헤드(26)가 칩을 실장하기 위해 픽업할 때 픽업시간을 단축할 수 있도록 칩 공급부(38)가 전후로 이동할 수 있는 부품공급장치(34)를 상기 표면실장기의 일측에 설치하고, 상기 부품공급장치(34)는 다수의 칩이 권취되어 있는 칩 권취롤(36)과; 상기 칩 권취롤(36)의 일측부에 설치되어 칩을 공급하기 위한 칩 공급부(38)와; 상기 칩 공급부(38)의 상부에 덮여서 다수의 칩을 전후로 이동시킬 수 있도록 설치된 칩 공급커버(46)와; 상기 칩 공급부(38)의 하부에 설치된 액튜에이터(40)와; 상기 칩 공급커버(46)의 하부에 형성된 브라켓(44)에 일단이 끼움 설치되고 타단은 상기 액튜에이터(40)에 연결되어 회전하는 볼 스크류(42)로 구성되며, 상기 액튜에이터(40)는 서보모터를 설치하여 이용한다.First, referring to the overall configuration of the present invention, in the component supply apparatus of the surface mounter for mounting various chips on the printed circuit board, the printed circuit board 1 is supplied through the inlet 22, the XY gantry ( In order to shorten the pick-up time when the mounter head 26 installed in 18) picks up the chip, a component supply device 34 in which the chip supply part 38 can move back and forth is installed on one side of the surface mounter. The component supply device 34 includes a chip winding roll 36 on which a plurality of chips are wound; A chip supply unit 38 installed at one side of the chip winding roll 36 to supply chips; A chip supply cover 46 covering the upper portion of the chip supply unit 38 and installed to move the plurality of chips back and forth; An actuator 40 installed below the chip supply unit 38; One end is fitted to the bracket 44 formed in the lower portion of the chip supply cover 46 and the other end is composed of a ball screw 42 is connected to the actuator 40 to rotate, the actuator 40 is a servo motor Install it and use it.
한편 상기한 본 발명을 첨부 도면을 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Meanwhile, the present invention described above will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
먼저 도 2 및 도 3에 도시된 바와같이 프레임(10)의 상부에 Y축 갠트리(14)가 양측에 대향되어 설치되어 있고, 그 Y축 갠트리(14)에는 횡방향으로 X축 갠트리(16)가 설치되어 있으며, X축 갠트리(16)에는 인쇄회로기판(1)에 전자부품을 실장하기 위한 픽킹 헤드 유닛(30)이 설치되어 있다. 이때, 상기 Y축 갠트리(14)에 설치된 X축 갠트리(16)는 X축 방향으로 이동이 이루어지고 일측에 설치된 적어도 하나 이상의 픽킹 헤드 유닛(30)이 상하 또는 회전운동을 하면서 전자부품을 픽킹하거나 실장하게 된다.First, as shown in FIGS. 2 and 3, the Y-axis gantry 14 is installed at both sides of the frame 10 so as to face each other, and the Y-axis gantry 14 has the X-axis gantry 16 in the transverse direction. Is installed, and the picking head unit 30 for mounting the electronic component on the printed circuit board 1 is installed on the X-axis gantry 16. At this time, the X-axis gantry 16 installed in the Y-axis gantry 14 is moved in the X-axis direction and at least one picking head unit 30 installed on one side while picking the electronic components while moving up or down or rotating Will be mounted.
상기 픽킹 헤드 유닛(30)은 마운터 헤드(26)와 노즐부(미도시됨)를 갖는 픽커(28)로 구성되어 있고, 인쇄회로기판(1)이 투입되면 픽커(28)가 R축으로 회전이동함과 동시에 수직한 Z축 방향으로 이동하여 전자부품을 실장하게 된다.The picking head unit 30 includes a picker 28 having a mounter head 26 and a nozzle unit (not shown). When the printed circuit board 1 is inserted, the picker 28 rotates on the R axis. At the same time, the electronic component is mounted by moving in the vertical Z-axis direction.
그리고, 상기 프레임(10)의 상부에는 베이스(12)가 설치되어 있고, 투입구(22)로부터 공급된 인쇄회로기판(1)을 이송시키는 적어도 하나 이상의 인쇄회로기판 이송장치(32)가 상기 베이스(12)의 상부에서 이동할 수 있도록 설치되어 있다.In addition, a base 12 is installed at an upper portion of the frame 10, and at least one printed circuit board transfer device 32 for transferring the printed circuit board 1 supplied from the inlet 22 is provided with the base ( 12) It is installed to move from the top.
또한, 인쇄회로기판(1)이 공급되는 투입구(22) 측에 설치된 Y축 갠트리(14)에는 감지부(20)가 설치되어 투입되는 인쇄회로기판(1)의 포지션과 오리엔테이션을 측정하도록 이루어져 있고, 그 하부의 콘트롤러(50)는 감지부(20)와 전기적으로 연결되어 상기 감지부(20)에서 측정된 인쇄회로기판(1)의 포지션 데이터를 이용하여 이동거리를 계산하여 인쇄회로기판(1)의 이송을 제어한다.In addition, the Y-axis gantry 14 installed on the inlet 22 side to which the printed circuit board 1 is supplied is configured to measure the position and orientation of the printed circuit board 1 to which the sensing unit 20 is installed. The lower controller 50 is electrically connected to the sensing unit 20 to calculate a moving distance by using position data of the printed circuit board 1 measured by the sensing unit 20, thereby printing the printed circuit board 1. To control the feed).
상기 표면실장기(100)의 일측에는 다수의 칩을 공급하는 부품공급장치(34)가 설치되어 있고, 상기 부품공급장치(34)는 다수의 칩이 권취되어 있는 칩 권취롤(36)과, 상기 칩 귄취롤36)의 일측에 설치되는 칩 공급부(38)로 구성되어 있으며, 상기 칩 공급부(38)은 칩 공급커버(46)가 덮여 있고, 상기 칩 공급부(38) 하부에는 액튜에이터(40)가 설치되어 있고, 상기 칩 공급커버(46)의 하부에 고정된 브라켓(44)에는 볼 스크류(42)의 일측단부가 설치됨과 동시에 타측단부가 상기 액튜에이터(40)에 연결되어 있다.One side of the surface mounter 100 is provided with a component supply device 34 for supplying a plurality of chips, the component supply device 34 is a chip winding roll 36 is wound a plurality of chips, and The chip supply unit 38 is provided on one side of the chip control roll 36, the chip supply unit 38 is covered with a chip supply cover 46, the lower portion of the chip supply unit 38 actuator 40 Is installed, one end of the ball screw 42 is installed on the bracket 44 fixed to the lower portion of the chip supply cover 46 and the other end is connected to the actuator 40.
따라서, 상기 다수의 칩이 공급되는 칩 공급부(38)는 상기 액튜에이터(40)가 동작하여 볼 스크류(42)가 회전하게 되면, 상기 칩 공급커버(46)가 전진하게 된다.Therefore, in the chip supply unit 38 to which the plurality of chips are supplied, when the actuator 40 operates and the ball screw 42 rotates, the chip supply cover 46 moves forward.
상기와 같이 칩 공급커버(46)는 상기 액튜에이터(40)에 의해 전후로 이동할 수 있도록 적어도 하나 이상의 개별 자유도를 갖도록 설치되어 있고, 마운터 헤드(26)가 칩을 픽업하기 위해 이동할 때 동시에 움직이게 되어 칩의 픽업시간을 단축할 수 있고, 인쇄회로기판(1)에 칩을 실장하는 속도가 현저하게 빨라진다.As described above, the chip supply cover 46 is installed to have at least one or more individual degrees of freedom so as to be moved back and forth by the actuator 40, and moves simultaneously when the mounter head 26 moves to pick up the chip. The pick-up time can be shortened, and the speed of mounting the chip on the printed circuit board 1 is remarkably faster.
상기 인쇄회로기판 이송장치(32)는 상기 베이스(12)의 상부에서 자유롭게 움직일 수 있는 범위에서 다수개 설치하고, 상기 X-Y 갠트리(18)도 도 5에 도시한 바와 같이 하나 이상으로 구성하고, 동시에 다수의 픽킹 헤드 유닛(30)을 설치하여 인쇄회로기판(1)이 공급될 때 임의의 위치에서 다양한 작업을 할 수 있도록 설치함과 동시에 상기 X-Y 갠트리(18)와 복수개의 픽킹 헤드 유닛(30)과 부품공급장치(34)가 서로 협조 작업을 할 수 있도록 하여 상호 위치를 감지, 제어하여 포지션 및 오리엔테이션 작업시 에러를 최소화함과 동시에 위치 에러에 대한 보정을 손쉽게 할 수 있게 된다.The printed circuit board transfer device 32 is provided in plural in the range that can be freely moved on the upper portion of the base 12, the XY gantry 18 is also composed of one or more as shown in FIG. The XY gantry 18 and the plurality of picking head units 30 are installed while installing a plurality of picking head units 30 so that various operations can be performed at arbitrary positions when the printed circuit board 1 is supplied. By allowing the component supply device 34 to cooperate with each other to detect and control the mutual position, it is possible to minimize the error in the position and orientation work and at the same time easily correct the position error.
상기한 바와같이 본 발명에서는 전자부품의 인쇄회로기판 실장시 흡착하기 위한 부품의 위치를 자유롭게 전후로 이동하여 마운터 헤드의 픽업시간을 단축하여 작업을 빠르게 할 수 있고, 제품의 생산성을 향상시키는 이점이 있다.As described above, in the present invention, the position of the component for adsorption when mounting the printed circuit board of the electronic component can be freely moved back and forth to shorten the pick-up time of the mounter head, thereby speeding up the work and improving the productivity of the product. .
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