KR20000065745A - Method for repair electrode line on substrate using micro electrode - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A method for repairing electrode lines on a substrate using a micro electrode is provided to achieve more precise repair by simple electroplating. CONSTITUTION: In a method for repairing electrode lines on a substrate using a fine electrode, a small amount of electrolytic plating solution(1200) is dropped on a cut portion of a metal electrode line(1100) formed on a substrate(1000) using a solution injector(1300). A micro electrode(1500) comes into contact with the electrolytic plating solution and a separate plating electrode comes into contact with the cut metal electrode line. Upon both of the electrolytic plating solution and the cut metal electrode line being in contact with the electrodes, a voltage is applied to the electrodes. Then, the cut portion of the electrode is covered with a plating material dissolved in the electrolytic plating solution.

Description

미소전극을 이용하여 기판 위의 전극배선을 수선하는 방법{Method for repair electrode line on substrate using micro electrode}Method for repair electrode line on substrate using micro electrode}

본 발명은 전극을 수선하는 방법에 관한 것으로, 특히 플라즈마 디스플레이 패널과 같은 패널제조공정에서 기판 위의 형성된 전극배선 중에서 단선된 부분을 수선하는 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of repairing an electrode, and more particularly, to a method of repairing a disconnected portion of electrode wirings formed on a substrate in a panel manufacturing process such as a plasma display panel.

플라즈마 디스플레이 패널 또는, 액정표시장치와 같은 평판형 표시장치는 미세한 전극배선이 기판 위에 형성되어 있다. 플라즈마 디스플레이 패널의 경우를 예로 들어 전극배선을 설명하면 다음과 같다.In a flat panel display such as a plasma display panel or a liquid crystal display, fine electrode wiring is formed on a substrate. Referring to the case of the plasma display panel, the electrode wiring is described as follows.

일반적인 3전극 면방전 방식의 플라즈마 디스플레이 패널은 도 1a에 도시된 것과 같이 서로 대향하여 설치된 상부기판(10)과 하부기판(20)이 서로 합착되어 구성된다. 도 1b는 도 1a에 도시된 플라즈마 디스플레이 패널의 단면구조를 도시한 것으로서, 설명의 편의를 위하여 하부기판(20)이 90°회전되어 있다.In the typical three-electrode surface discharge plasma display panel, as shown in FIG. 1A, the upper substrate 10 and the lower substrate 20 installed to face each other are bonded to each other. FIG. 1B illustrates a cross-sectional structure of the plasma display panel illustrated in FIG. 1A, and the lower substrate 20 is rotated 90 ° for convenience of description.

상부기판(10)은 한 쌍의 유지전극배선과, 유지전극배선을 도포하는 유전층(11), 그리고 유전층(11)을 도포하는 보호막(12)으로 구성되어 있으며, 하부기판(20)은 어드레스전극배선(22)과, 어드레스전극배선(22)을 포함한 기판 전면에 형성된 유전체막(21), 어드레스전극배선(22) 사이의 유전체막(21) 위에 형성된 격벽(23), 그리고 각 방전셀 내의 격벽(23) 및 유전체막(21) 표면에 형성된 형광체(24)로 구성되어 있으며, 상부기판(10)과 하부기판(20) 사이의 공간은 불활성 가스가 봉입되어 방전영역을 이루고 있다. 유지전극배선은 투명전극과 금속전극으로 구성되어 있다.The upper substrate 10 is composed of a pair of sustain electrode wirings, a dielectric layer 11 applying the sustain electrode wiring, and a protective film 12 applying the dielectric layer 11, and the lower substrate 20 is an address electrode. The dielectric film 21 formed on the entire surface of the substrate including the wiring 22, the address electrode wiring 22, the partition 23 formed on the dielectric film 21 between the address electrode wiring 22, and the partition wall in each discharge cell. And a phosphor 24 formed on the surface of the dielectric film 21, the space between the upper substrate 10 and the lower substrate 20 is filled with an inert gas to form a discharge region. The sustain electrode wiring is composed of a transparent electrode and a metal electrode.

상부기판과 하부기판에 형성된 각 전극배선을 형성하는 일반적인 공정은 다음과 같다. 먼저, 도 2a에 도시된 것과 같이 기판 위에 전극재료를 도포하고, 그 위에 포토레지스트를 형성한다. 그리고, 도 2b에 도시된 것과 같이 포토레지스트를 전극형태의 마스크로 노광하여 패턴을 형성하고, 도 2c에 도시된 것과 같이 포토레지스트의 패턴으로 전극재료를 에칭하여 전극배선을 형성한다. 그 후, 도 2d에 도시된 것과 같이 포토레지스트를 제거하면 기판 위에 전극배선이 완성된다. 도 3은 기판 위에 전극배선이 완성된 것을 도시한 평면도이다.The general process of forming each electrode wiring formed on the upper substrate and the lower substrate is as follows. First, an electrode material is applied onto a substrate as shown in FIG. 2A, and a photoresist is formed thereon. As shown in FIG. 2B, the photoresist is exposed with an electrode mask to form a pattern, and as shown in FIG. 2C, the electrode material is etched with the pattern of photoresist to form electrode wiring. Thereafter, removing the photoresist as shown in FIG. 2D completes the electrode wiring on the substrate. 3 is a plan view illustrating completion of electrode wiring on a substrate.

그런데, 각종 공정상의 오류로 인하여 이러한 전극배선의 일부가 도 4에 도시된 것과 같이 단선(A 부분)될 때가 있다. 종래의 전극배선제조공정은 이러한 경우, 도 5a에 도시된 것과 같이 단선된 부분에 페이스트 주입기로 금(Au) 또는, 은(Ag) 페이스트를 직접 도포하고, 페이스트가 도포된 기판을 소성하여 도 5b에 도시된 것과 같이 단선된 전극배선을 수선했었다.However, due to various process errors, some of the electrode wirings are disconnected (part A) as shown in FIG. 4. In the conventional electrode wiring manufacturing process, gold (Au) or silver (Ag) paste is directly applied to the disconnected portion with a paste injector as shown in FIG. 5A, and the paste-coated substrate is fired, and FIG. 5B. As shown in FIG. 1, the disconnected electrode wiring was repaired.

그러나, 상술한 것과 같이 전극을 수선하는 방법은 단선된 부분에 금 또는, 은 페이스트를 직접 도포하는 공정이 어렵고, 반드시 소성공정이 필요하므로, 제조시간이 길어지는 문제점이 있었다.However, as described above, the method of repairing the electrode has a problem in that a process of directly applying gold or silver paste to the disconnected part is difficult, and a firing step is necessary, and thus the manufacturing time is long.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 단순히 전기도금으로 단선된 전극을 수선하는 방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve this problem, and an object thereof is to provide a method for repairing an electrode disconnected by electroplating.

도 1a는 일반적인 플라즈마 디스플레이 패널의 구조를 개략적으로 도시한 사시도.1A is a perspective view schematically illustrating a structure of a general plasma display panel.

도 1b는 플라즈마 디스플레이 패널의 방전셀 구조를 도시한 단면도.1B is a cross-sectional view illustrating a discharge cell structure of a plasma display panel.

도 2a 내지 도 2d는 전극배선을 형성하는 방법을 도시한 공정단면도.2A to 2D are cross-sectional views illustrating a method of forming electrode wirings.

도 3은 기판 위에 전극배선이 완성된 것을 도시한 평면도.3 is a plan view showing the completion of the electrode wiring on the substrate.

도 4는 공정장비의 오동작으로 인하여 이러한 전극배선의 일부가 단선된 것을 도시한 도면.4 is a view showing that part of the electrode wiring is disconnected due to a malfunction of the process equipment.

도 5a 내지 도 5b는 단선된 전극배선을 수선하는 종래의 방법을 도시한 도면.5A-5B illustrate a conventional method of repairing disconnected electrode wirings.

도 6a 내지 도 6c는 본 발명에 의한 전극배선 수선방법을 도시한 도면.6A to 6C are views illustrating a method for repairing electrode wirings according to the present invention.

도면의 주요부분에 대한 기호설명Symbol description for main parts of drawing

1000 : 기판 1100 : 전극배선1000: substrate 1100: electrode wiring

1200 : 전해도금용액 1200' : 도금물질1200: Electrolytic plating solution 1200 ': Plating material

1300 : 용액주입기 1400 : 도금전극1300: solution injector 1400: plating electrode

1500 : 미소전극1500: microelectrode

본 발명은 미세한 전극을 이용하여 전극배선 특히, 투명전극배선 위에 형성된 금속전극배선의 단선된 부분에만 전기를 도금하여 전극을 수선하는 것이 특징이다.The present invention is characterized in that the electrode is repaired by plating electricity only on the disconnected portion of the electrode wiring, in particular, the metal electrode wiring formed on the transparent electrode wiring using a fine electrode.

본 발명에 의한 전극배선의 수선방법은 투명전극배선 위의 금속전극배선의 단선된 부분을 소량의 전해도금용액으로 덮는 단계, 그리고 금속전극배선의 단선된 부분을 전해도금용액에 용해된 도금물질로 도금하는 단계를 포함하여 구성되어 있다.The method for repairing electrode wiring according to the present invention comprises the steps of covering the disconnected portion of the metal electrode wiring on the transparent electrode wiring with a small amount of electroplating solution, and the disconnected portion of the metal electrode wiring with the plating material dissolved in the electrolytic plating solution. It comprises a step of plating.

본 발명에 의한 전극배선 수선방법의 개략적인 동작원리는 다음과 같다.A schematic operation principle of the electrode wiring repair method according to the present invention is as follows.

먼저, 도 6a에 도시된 것과 같이 기판(1000) 위에 금속전극배선(1100)이 단선된 부분에 주사기와 같은 용액주입기(1300)를 이용하여 소량의 전해도금용액(1200)을 떨어뜨린다. 그리고, 도 6b에 도시된 것과 같이 전해도금용액(1200)에 미소전극(1500)(micro electrode)을 접촉시키고, 단선된 금속전극배선(1100)에 별도의 도금용 전극을 접촉시킨다. 전해도금용액(1200)과 단선된 금속전극배선(1100)에 전극이 모두 접촉되면 전압을 각 전극에 인가한다. 그 결과, 전극의 단선된 부분이 전해도금용액(1200)에 용해되어 있던 도금물질(1200')로 덮인다.First, as shown in FIG. 6A, a small amount of the electroplating solution 1200 is dropped using a solution injector 1300 such as a syringe on a portion where the metal electrode wiring 1100 is disconnected on the substrate 1000. As shown in FIG. 6B, the microelectrode 1500 is contacted with the electroplating solution 1200, and a separate plating electrode is contacted with the disconnected metal electrode wiring 1100. When both electrodes are in contact with the electroplating solution 1200 and the disconnected metal electrode wiring 1100, a voltage is applied to each electrode. As a result, the disconnected portion of the electrode is covered with the plating material 1200 ′ dissolved in the electroplating solution 1200.

이하, 바람직한 실시예를 통하여 본 발명의 원리를 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the principle of the present invention through the preferred embodiment to be described in detail.

(실시예)(Example)

소정의 탐색기구에 의해 금속전극배선(1100)의 단선된 부분이 검색되면, 도 6a에 도시된 것과 같이 금속전극배선(1100)의 단선된 부분에 시아노금(Au(CN)2) 용액을 미량 떨어뜨려 도포한다. 이 때, 전해도금용액(1200)은 시아노금 용액 뿐만 아니라, 질산은(Ag(NO)3) 또는, 그 밖에 금속이온이 용해되어 있는 전해용액이어도 상관없다. 다만, 전해도금용액(1200)에 용해된 금속이온의 본래 물질이 금 또는, 은과 같은 저저항 물질이어야 한다.When the disconnected portion of the metal electrode wiring 1100 is searched by a predetermined searcher, a trace amount of cyano gold (Au (CN) 2 ) solution is added to the disconnected portion of the metal electrode wiring 1100 as shown in FIG. 6A. Apply by dropping In this case, the electroplating solution 1200 may be an electrolytic solution in which not only cyanogold solution but also silver nitrate (Ag (NO) 3 ) or other metal ions are dissolved. However, the original material of the metal ion dissolved in the electroplating solution 1200 should be a low resistance material such as gold or silver.

시아노금 용액이 금속전극배선(1100)의 단선된 부분 위에 덮히면, 도 6b에 도시된 것과 같이 미소전극(1500)을 시아노금 용액에 접촉시키고 별도의 도금전극(1400)을 금속전극배선(1100)에 접촉시킨다. 또한, 본 발명에 의한 공정은 별도의 도금전극(1400)을 사용하지 않고, 전원장치의 전극을 금속전극배선(1100)에 직접 연결할 수도 있다.When the cyano gold solution is covered on the disconnected portion of the metal electrode wiring 1100, as shown in FIG. 6B, the microelectrode 1500 is in contact with the cyano gold solution and the separate plating electrode 1400 is connected to the metal electrode wiring 1100. ). In addition, the process according to the present invention may directly connect the electrode of the power supply device to the metal electrode wiring 1100 without using a separate plating electrode 1400.

그 후, 미소전극(1500)과 금속전극배선(1100)에 전압을 인가하면, 금속전극배선(1100)의 단선된 부분에 전해도금용액(1200)에 용해된 도금물질(1200')이 도금되어 도 6c에 도시된 것과 같이 금속전극배선(1100)의 단선된 부분이 수선된다. 이 때, 금속전극배선(1100)은 투명전극배선 위에 형성되어 있으므로, 도전성이 있는 투명전극배선 위에만 도금된다. 따라서, 투명전극배선 위의 단선된 금속전극배선(1100) 사이만 도금되는 것이다.Subsequently, when voltage is applied to the microelectrode 1500 and the metal electrode wiring 1100, the plating material 1200 ′ dissolved in the electroplating solution 1200 is plated on the disconnected portion of the metal electrode wiring 1100. As shown in FIG. 6C, the disconnected portion of the metal electrode wiring 1100 is repaired. At this time, since the metal electrode wiring 1100 is formed on the transparent electrode wiring, only the conductive transparent electrode wiring is plated. Therefore, only the metal electrode wiring 1100 disconnected on the transparent electrode wiring is plated.

본 발명에 의한 전극배선의 수선방법은 도 6a 내지 도 6c에 도시된 것과 같은 공정을 반복하여 기판(1000) 위에 발생된 복수개의 단선된 부분을 수선할 수 있다. 그러한 경우, 본 발명은 금속전극배선(1100)에서 도금물질(1200')로 수선될 부분을 소정의 마스크로 차폐하는 단계와, 마스크로 차폐된 부분 외에 금속전극배선(1100)의 단선된 부분을 검색하는 단계가 부가되어 구성된다.In the method for repairing electrode wirings according to the present invention, a plurality of disconnected portions generated on the substrate 1000 may be repaired by repeating a process as illustrated in FIGS. 6A to 6C. In such a case, the present invention includes shielding a portion of the metal electrode wiring 1100 to be repaired with the plating material 1200 ′ with a predetermined mask, and disconnecting the disconnected portion of the metal electrode wiring 1100 in addition to the portion shielded with the mask. A search step is added and configured.

즉, 본 발명에 의한 전극배선의 수선방법은 하나의 수선공정이 끝나면, 그 수선공정에 의하여 금속전극배선(1100)의 수선된 부분을 마스크로 차폐하고, 다른 단선된 부분을 검색한다. 그 후, 단선된 부분이 발견되면, 새로운 공정에서 수선할 부분만을 마스크에 의해 선택하여 전해도금용액(1200)으로 덮을 수 있는 것이다.That is, in the repairing method of the electrode wiring according to the present invention, after one repairing process is completed, the repaired part of the metal electrode wiring 1100 is shielded with a mask and the other disconnected part is searched by the repairing process. Then, if the disconnected part is found, only the part to be repaired in the new process can be selected by the mask and covered with the electroplating solution 1200.

본 발명에 의한 전극배선 수선방법은 전기도금방법으로 금속전극의 단선된 부분을 수선하므로, 금이나 은 페이스트를 단선 부분에 도포하는 종래의 수선방법에 비하여 더 정확하게 수선할 수 있는 효과가 있다.Since the electrode wiring repair method according to the present invention repairs the disconnected portion of the metal electrode by the electroplating method, the electrode wiring repairing method can be more accurately repaired than the conventional repairing method in which gold or silver paste is applied to the disconnected portion.

Claims (4)

평판형 표시장치의 제조공정중에 단선된 전극배선을 수선하는 방법에서,In the method of repairing the disconnected electrode wiring during the manufacturing process of the flat panel display device, 전극배선의 단선된 부분을 소량의 전해도금용액으로 덮는 단계,Covering the disconnected part of the electrode wiring with a small amount of electroplating solution, 상기 전극배선의 단선된 부분을 상기 전해도금용액에 용해된 도금물질로 도금하는 단계를 포함하여 구성된 전극배선의 수선방법.And plating the disconnected portion of the electrode wiring with the plating material dissolved in the electroplating solution. 제 1 항에 있어서, 상기 전해도금용액은 시아노금(Au(CN)2) 용액, 또는 질산은(Ag(NO)3) 용액 중에 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 전극배선의 수선방법.The method of claim 1, wherein the electroplating solution is one selected from cyano gold (Au (CN) 2 ) solution or silver nitrate (Ag (NO) 3 ) solution. 제 1 항에 있어서, 상기 도금하는 단계는 상기 전해도금용액에 미소전극을 접촉시키고 상기 미소전극과 상기 전극배선에 전압을 인가하는 단계임을 특징으로 하는 전극배선의 수선방법.The method of claim 1, wherein the plating comprises contacting the electroplating solution with a microelectrode and applying a voltage to the microelectrode and the electrode wiring. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 전극배선에서 상기 도금물질로 도금된 부분을 소정의 마스크로 차폐하는 단계,Shielding a portion of the electrode wiring plated with the plating material with a predetermined mask; 상기 마스크로 차폐된 부분 외에 전극배선의 단선된 부분을 검색하는 단계를 부가적으로 포함하여 구성된 전극배선의 수선방법.And retrieving the disconnected portion of the electrode wiring in addition to the portion shielded by the mask.
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