KR20000061442A - 수냉 공냉 혼합형 컴퓨터 냉각 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 컴퓨터 하우징내의 온도를 일정하게 유지되도록 함과 동시에 컴퓨터내의 중앙처리장치의 효율적인 냉각을 수행하기 위한 수냉공냉 혼합형 컴퓨터 냉각 시스템에 관한 것이다.
본 발명은 컴퓨터내의 중앙처리장치의 열을 흡수하는 장치와 본 열을 이송하는 구동펌프, 구동펌프와 연결된 냉각팬, 벌집형 방열판 등으로 구성됨을 특징으로 한다.

Description

수냉 공냉 혼합형 컴퓨터 냉각 시스템{Computer cooling system mixing water cooling and air cooling}
본 발명은 컴퓨터 하우징내의 온도를 일정하게 유지되도록 함과 동시에 컴퓨터내의 중앙처리장치의 효율적인 냉각을 수행하기 위한 수냉공냉 혼합형 컴퓨터 냉각 시스템에 관한 것이다.
현재 일반적인 컴퓨터 하우징내의 중앙처리장치의 냉각방법은 공냉식이 주로 사용되고 있다. 공냉식의 가장 큰 문제점은 자체 냉각팬으로 인한 소음과 먼지의 발생, 그리고 컴퓨터 본체 전체의 열의 순환 등에 근원적인 장애를 가지고 있다. 먼지의 발생과 증착은 컴퓨터 회로 기판 및 소자에 장애를 발생시키는 중요 요인중의 하나이다. 또, 중앙처리장치 냉각을 위해서 냉각팬이 작동하는 경우 특히 근접거리에 있는 다른 회로 소자나 기판에 폐열이 공급되어 타 부품에 열을 공급하는 문제가 발생된다. 즉, 일부부품의 냉각을 위해서 타 부품에 장애를 공급하는 모순적인 시스템에서 벗어날 수 없다.
본 발명은 위에서 열거한 중앙처리장치 및 컴퓨터 본체의 효율적인 냉각을 위해 수냉식과 공냉식을 혼합한 것이다.
본 발명은 특히 방열판의 형태나 구조 등을 개선하여 더욱 효율적인 효과를 얻을 수 있도록 함을 기술적 과제로 삼는다.
도 1은 본 발명을 설면하기 위한 구성도
도 2는 본 발명의 설치상태도
도 3은 도 2의 A-A선 단면도
도 4는 도 2의 B-B선 단면도
도 5는 본 발명의 일부 발췌 측면도
도 6은 도 5의 평면도
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
1: 모타 2: 펌프 3: 냉각팬
4: 방열판 흡수구 4-1: 공기흡입구 4-2: 공기출구
5: 방열판 입구 6: 육각 방열판 6-1: 방열판 상판
6-2: 방열판 하판 6-3: 방열판 상하판 연결구
6-4: 방열판 하판 외측면 7: 온수파이프
8: 냉각수 파이프 9: 중앙처리장치(CPU) 10: 열흡수 파이프
10-1: 열흡수 하우징 11:방열판 출구 12: 통풍구
본 발명은 중앙처리장치의 효율적인 냉각과 먼지의 발생을 근원적으로 제거하고 컴퓨터 본체의 전체적인 항온성을 유지하여 각 부품의 효율적인 기능과 수명 연장을 도모하는 것이다.
즉, 본 발명은 공냉식에서 쉽게 발생하는 먼지제거를 효율적으로 차단하는 수냉식을 제공하고, 컴퓨터 본체의 대류현상에 의한 전체적인 냉각을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명은 물을 강제 순환시킴과 동시에 동일축에 냉각팬을 설치하여 방열판을 효과적으로 냉각시키게 하고, 컴퓨터 본체의 대류현상을 이용하여 전체적인 냉각을 유도하는 방열판 하판의 위치 및 기울기를 가지며, 강제순환공기의 흡입구 및 배출구를 모두 컴퓨터 본체 외부로 향하게 하여 본체내의 먼지나 분진의 흡수를 차단하게 하는 것이다.
본 발명은 컴퓨터 본체(C)내의 일측에 설치하는 냉각 시스템으로서, 모터(1)와 결합되어 구동되는 펌프(2)에 냉각팬(3)을 설치하고, 방열판 흡수구(4)로 펌프 (2)와 방열판 입구(5)를 가지는 육각방열판(6)을 연결구성하며, 상기 펌프(2)에는 온수파이프(7)를, 육각방열판(6)에는 냉각수 파이프(8)를 각각 연결하되, 중앙처리장치(9)상단부에 설치하는 열흡수 파이프(10)와 연결시켜 구성하는 것이다.
상기 냉각시스템은 공기흡입구(4-1)와 공기출구(4-2)를 가지며, 육각방열판 (6)은 벌집모양의 육각형으로 형성된 방열판 상판(6-1)과 방열판 하판(6-2)을 방열판 상하판 연결구(6-3)로 연결하고, 그 내부에는 통풍구(12)가 형성되게 구성한다. 도면 중 6-4는 방열판 하판 외측판, 11은 방열판 출구이고, 10-1은 열흡수 하우징이다.
이와 같은 구성의 본 발명은 중앙처리장치(9)의 상단부에 설치되어 있는 밀집된 냉각수 통로 즉, 열흡수 파이프 (10)에서 열을 흡수하여 데워진 물은 온수 파이프(7)를 따라 모터(1)로 작동되는 펌프(2)에 이동한다. 펌프(2)에 의해 강제로 올려진 물은 방열판 흡수구(4)의 통로를 따라 방열판 상판(6-1)으로 이송되면서 1차 냉각된다. 이때 펌프(2)와 같은 축으로 연결된 냉각팬(3)이 작동하여 공기흡입구(4-1)에서 들어온 공기를 방열 상하판(6-1,6-2)사이의 통풍구(12)로 이동시켜 물에서 방열판(6)으로 전달된 열을 제거하여 외부로 연결된 방열판출구(11)를 따라 배출한다.
한편, 육각방열판(6)의 상판부(6-1)를 거쳐온 물은 하판부(6-2)를 향하는 아래쪽 통로 방열판 상하판 연결부(6-3)로 이송되면서 방열판 하판부(6-2)에 의해 재차 냉각된다. 방열판 하판부에서 충분히 냉각된 물은 냉각수 파이프(8)를 통하여 중앙처리장치(9)의 상단에 설치된 열흡수하우징(10-1)에 도달한다. 본 하우징내부에는 열을 흡수하는 파이프(10)가 밀집되어 내장되어 있다.
중앙처리장치(9)에서 발생된 열을 흡수한후 물은 다시 모터로 구동되는 펌프(2)에 의해 온수구파이프(7)를 따라 방열판으로 이동되어 냉각되는 순환 운동을 반복한다.
그리고 본 방열판이 설치된 냉각시스템본체는 컴퓨터본체의 상단에 설치하여 본체내부의 대류현상이 자연스럽게 이루어지도록 하여 본체 전체적인 열 분위기를 제어한다. 즉, 방열판 하판부(6-2)에 부착된 방열판 하판 외측면(6-4)은 방열판 하판부에 의해 자연스럽게 냉각되게 되어 컴퓨터 본체 내부의 열로 대류현상을 일으키는 공기를 자동적으로 냉각시킨다. 이때 발생할 수 있는 습기 등은 공기 출구 (4-2)로 빠져나가는 방출열에 의해 자연스럽게 기화하여 컴퓨터 본체외부로 배출된다.
본 발명은 컴퓨터 냉각방법에 있어서 종래의 중앙처리장치의 냉각에만 한정된 냉각방법을 넘어 중앙처리장치 및 본체 전체적인 냉각에 주안점을 두어 컴퓨터의 통합적인 기능향상을 꾀하고 공냉식등에서 발생하는 먼지의 증착원인을 근본적으로 제거하였다. 또, 중앙처리장치에서 나오는 폐열이 타 부품이나 소자에 영향을 주지 않도록 하였다.
또, 모터(1)작동의 효율적인 사용을 위해 방열판(6)에 냉각팬(3)을 설치하여 방열판의 냉각효과를 더욱 높였으며 소음의 발생을 억제하기 위해 방열판내부에 냉각팬을 설치하고 방열판의 날개도 내부에만 설치하여 공기의 강제순환에 효율성을 높였다. 그리고 방열판의 형태나 방열판 날개를 벌집모양의 육각형으로 구성하여 방열판의 표면적을 최대한 증가시켰다.
전체적인 구성상 중앙처리장치의 냉각은 물을 강제 순환시키는 수냉식이고 방열판은 냉각팬에 의해 강제 이송되는 공기가 열을 빼앗아 가므로 공냉식에 해당한다. 그리고 방열판을 냉각시키기 위한 공기순환의 입구와 출구를 모두 본체외부로 향하게 하여 먼지나 분진이 근원적으로 흡수 될 수 없도록 하였다. 단, 방열판은 컴퓨터 본체의 전체적인 냉각을 위해 본체하우징의 상층부위에 설치하여야 하며 방열판하단부의 습기를 제거하기 위해 방열판하단부에 약간의 기울기를 주어 습기가 외부로 자연스럽게 배출될 수 있도록 한다.
본 발명은 중앙처리장치의 냉각에 있어서 기존의 냉각시스템으로는 해결 할 수 없는 패열을 외부로 배출하기 때문에 중앙처리장치의 냉각 뿐만 아니라 이외의 소자의 기능향상에도 도움이 되어 전체적인 컴퓨터 성능향상에 기여할 수 있다. 뿐만 아니라 본 발명으로 인하여 새로운 냉각 시스템 개발과 본 발명의 새로운 변형으로 발명으로 이어져 새로운 컴퓨터 냉각시스템의 발전에 기여할 수 있다.

Claims (2)

  1. 모터(1)와 결합되어 구동되는 펌프(2)에 냉각팬(3)을 설치하고, 방열판 흡수구(4)로 펌프(2)와 방열판 입구(5)를 가지는 육각방열판(6)을 연결구성하며, 상기 펌프(2)에는 온수파이프(7)를, 육각방열판(6)에는 냉각수 파이프(8)를 각각 연결하되, 중앙처리장치(9)상단부에 설치하는 열흡수 파이프(10)와 연결시켜 구성함을 특징으로 하는 수냉공냉 혼합형 컴퓨터 냉각 시스템.
  2. 제 1항에 있어서, 육각방열판(6)은 벌집모양의 육각형으로 형성된 방열판 상판(6-1)과 방열판 하판(6-2)을 방열판 상하판 연결구(6-3)로 연결하고, 그 내부에는 통풍구(12)가 형성되게 구성함을 특징으로 하는 수냉공냉 혼합형 컴퓨터 냉각 시스템.
KR1019990010483A 1999-03-26 1999-03-26 수냉 공냉 혼합형 컴퓨터 냉각 시스템 KR20000061442A (ko)

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