KR20000052323A - 베어 인쇄 회로 기판의 연속성 테스트를 위한 스캔 테스트 장치 - Google Patents

베어 인쇄 회로 기판의 연속성 테스트를 위한 스캔 테스트 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20000052323A
KR20000052323A KR1019990038257A KR19990038257A KR20000052323A KR 20000052323 A KR20000052323 A KR 20000052323A KR 1019990038257 A KR1019990038257 A KR 1019990038257A KR 19990038257 A KR19990038257 A KR 19990038257A KR 20000052323 A KR20000052323 A KR 20000052323A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
test
unit under
circuit board
printed circuit
wiper
Prior art date
Application number
KR1019990038257A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100345024B1 (ko
Inventor
스와트마크에이.
Original Assignee
워드 에이미
델라웨어 캐피탈 포메이션, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 워드 에이미, 델라웨어 캐피탈 포메이션, 인코포레이티드 filed Critical 워드 에이미
Publication of KR20000052323A publication Critical patent/KR20000052323A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100345024B1 publication Critical patent/KR100345024B1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2805Bare printed circuit boards
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302Contactless testing
    • G01R31/304Contactless testing of printed or hybrid circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Monitoring And Testing Of Exchanges (AREA)

Abstract

본 발명은 테스트 중인 유닛 상의 회로를 전기적으로 단락시키기 위해 테스트 중인 회로와 인접하게 위치하는 제1 단락층(shorting layer) 및 제2 단락층을 가지는 베어 인쇄 회로 기판의 연속성 테스트를 수행하기 위한 스캔 테스트 장치에 관한 것이다. 적어도 하나의 제1 또는 제2 단락층은 테스트 중인 유닛이 와이퍼를 통과하여 이동함에 따라 와이퍼가 테스트 중인 유닛 상의 테스트 사이트(test site)와 접촉하면 테스트 신호를 생성하는 한 줄(a row)의 와이퍼를 포함한다. 측정용 전자 장치는 와이퍼와 전기적으로 연결되며, 테스트 신호를 수신하여 저장된 데이터와 비교하고, 테스트 신호와 저장된 데이터가 일치되면 추가 테스트 대상에서 이를 삭제한다.

Description

베어 인쇄 회로 기판의 연속성 테스트를 위한 스캔 테스트 장치 {SCAN TEST APPARATUS FOR CONTINUITY TESTING OF BARE PRINTED CIRCUIT BOARDS}
본 발명은 인쇄 회로 기판(printed circuit boards)의 자동 테스트에 관한 것이며, 더 구체적으로는 베어 인쇄 회로 기판 상의 테스트 사이트(site)를 스캐닝하여 연속성을 식별하고, 연속성이 확인되면 이들 테스트 사이트를 테스트하지 않도록 삭제하는 스캔 테스트 장치에 관한 것이다.
인쇄 회로 기판을 검사하기 위한 자동 테스트 장치는 오랫동안 테스트 동안에 회로 기판이 장착되는 "네일 기부(bed of nails)" 테스트 고정물을 사용하는 것과 관련이 있다. 이러한 테스트 고정물은 스프링력 하에서 테스트 중인 회로 기판 상의 설계된 테스트 지점과 전기적으로 접속하도록 배열된 다수의 네일 형태의 스프링이 장착된 테스트 프로브를 포함하며, 이들 테스트 프로브를 테스트 중인 유닛 또는 UUT(unit under test)라 지칭한다. 인쇄 회로 기판 상에 레이아웃된 임의의 특정 회로는 다른 회로와 다를 수 있으며, 따라서 기판의 테스트 지점과 접속하기 위한 네일 배열의 기부는 이러한 특정 회로 기판을 위해 주문형으로 제작되어야 한다. 테스트할 기판이 설계되면, 이러한 회로를 검사하기 위하여 사용될 테스트 지점의 패턴이 선택되고, 이에 해당하는 테스트 프로브 배열이 테스트 고정물에 구성된다. 이것은 통상적으로 프로브 플레이트에 홀(hole) 패턴을 드릴링(drilling)하여, 주문형 테스트 프로브 배열과 일치시킨 후, 테스트 프로브를 프로브 플레이트 상의 드릴링된 홀에 장착시키는 것과 관련 있다. 그 후 회로 기판이 테스트 프로브 배열 상에 중첩되어 고정물에 장착된다. 테스트 동안에, 스프링이 장착된 프로브는 스프링 압력(spring pressure)에 의해 테스트 중인 회로 기판 상의 테스트 지점과 접촉하게 된다. 그후 전기 테스트 신호는 기판으로부터 테스트 프로브로 전송된 후, 고정물의 외부로 전송되어, 기판 상의 회로의 여러 가지 테스트 지점 사이의 연속성 또는 연속성 결함을 검출하는 고속의 전자 장치 테스트 분석기와 통신한다.
과거에는 테스트 프로브와 테스트 중인 회로 기판을 압력 접촉하여 테스트하기 위한 여러 가지 접근 방법이 사용되었다. 이들 고정물 중의 하나의 종류가 테스트 프로브가 개별적인 인터페이스 접촉과 개별적으로 배선되어 테스트 신호를 프로브로부터 전자적으로 제어된 외부 테스트 분석기로 전송하는 "배선(wired) 테스트 고정물"이다. 이들 배선 테스트 고정물은 회로 기판을 압축하여 테스트 프로브와 접촉하도록 하기 위해 테스트 동안에 테스트 고정물 하우징의 내부에 진공을 인가하기 때문에 종종 "진공 테스트 고정물"로 지칭된다. 또한 유사한 구조의 주문형 배선 테스트 고정물은 테스트가 진행되는 동안 기판이 프로브와 접촉하도록 압축하는데 필요한 스프링력을 인가하는 진공 이외의 다른 기계적 수단을 사용하도록 제작될 수 있다.
테스트 프로브의 와이어 래핑 또는 다른 접속, 배선 테스트 고정물에서 사용되는 인터페이스 핀(interface pin) 및 트랜스퍼 핀(transfer pin)은 시간 집약적(time intensive)이 될 수 있다. 그러나 주문형 배선 테스트 고정물은 크기가 크고 복잡하며 값이 비싸기 때문에 전자 장치 테스트 분석기가 실용적이지 못한 복잡한 배열의 테스트 지점을 가지는 회로 기판 및 소량으로 생산되는 기판을 테스트하는 경우에 특히 유용하다.
전술한 바와 같이, 주문형 배선 테스트 고정물은 고정물로부터 외부 회로 테스터로 신호를 전송하기 위한 고정물 중의 하나이다. 다른 종류의 테스트 고정물은 기판 상의 랜덤 패턴(random pattern)의 테스트 지점이 트랜슬레이터 핀(translator pin)과 접촉하는, "그리드 형태의 고정물"로 알려진 소위 "전용" 테스트 고정물로 지칭되는 고정물이며, 여기서 트랜슬레이터 핀은 수신기의 그리드 패턴으로 배열된 인터페이스 핀으로 테스트 신호를 전송한다. 이들 그리드 형태의 테스터에 있어서, 고정물은 주문형 배선 테스트 고정물에 비해 덜 복잡하며 더 단순하다.
전형적인 전용 또는 그리드 고정물은 그리드 기부의 테스트 프로브를 전자 장치 테스트 분석기의 해당 테스트 회로와 연결시키는 다수의 스위치를 구비하는 테스트 전자 장치를 포함한다. 제1 실시예의 그리드 테스터에서는 약 40,000개의 스위치가 사용된다. 이러한 테스터 상에서 베어 기판을 테스트하는 경우, 트랜슬레이터 고정물은 그리드 기부의 그리드 패턴의 테스트 프로브와 테스트 중인 기판 상의 오프-그리드(off-grid) 패턴의 테스트 지점 사이에서 통신하는 트랜슬레이터 핀을 지지한다. 종래 기술의 그리드 고정물에서는 소위 "틸트 핀(tilt pin)"이 트랜슬레이터 핀으로서 사용된다. 틸트 핀은 트랜슬레이터 고정물의 일부인 트랜슬레이터 플레이트의 해당 프리드릴링 홀에 장착된 직선 고형(solid) 핀이다. 틸트 핀을 여러 방향으로 기울여, 기판 상의 오프-그리드 랜덤 패턴의 테스트 지점으로부터 그리드 기부의 그리드 패턴의 테스트 프로브로 개별적인 테스트 신호를 트랜슬레이트할 수 있다.
트랜슬레이터 고정물은 Lexan과 같은 플라스틱 재료에 의해 형성된 복수의 트랜슬레이터 플레이트로 구성되거나 조립된다. 트랜슬레이터 플레이트는 고정물 주변의 주위와 이격된 공간에서 "스탠드 오프(stand-offs)"를 형성하도록 서로 수직으로 배열된 해당 세트의 스페이서(spacer) 사이의 고정물에 스택된다. 스페이서는 서로 수직으로 이격되어 그리고 합리적으로 서로 평행하게 위치한 고정 위치에서 트랜슬레이터 플레이트를 지지한다. 고정물의 각 레벨의 트랜슬레이터 플레이트는 트랜슬레이터 고정물에서 각 틸트 핀의 위치를 제어하는 프리드릴링 패턴의 홀 배열을 가진다.
인쇄 회로 기판 상의 테스트 지점이 매우 근접하게 그리고 아주 얇게 위치하는 경우, 이들 형태의 테스트 고정물과 연관하여 여러 가지 문제점이 발생한다. 개별적인 테스트 지점은 일반적으로 테스트 패드로 지칭되며, 하나의 테스트 패드 군은 일반적으로 테스트 팩으로 알려져 있다. 틸트 핀이 아주 얇은 테스트 패드와 접촉하면, 패드는 틸트 핀에 의해 분쇄(crush)되거나 기울게 된다. 테스트 패드의 손상 정도에 따라, 그리고 이들 테스트 패드의 근접 정도에 따라, 테스트 동안에 개별적인 패드가 영구히 단락될 수 있다.
이들 형태의 테스트 고정물과 연관하여 발생하는 두 번째 문제점은 패드가 아주 밀접하게 위치하는 경우 테스트 팩에 대한 정확한 테스트 결과를 구하는 것이 어렵다는 것이다. 패드가 아주 밀접하게 위치하는 경우 틸트 핀이 팩 내의 각 패드를 향하도록 하는 것은 매우 어렵다. 테스트 핀이 약간이라도 잘못 배치되는 경우 이는 테스트 결과에 영향을 미치며, 테스트 정확성을 감소시킨다.
세 번째 문제점은 테스트 팩이 볼 그리드 어레이(ball grid array; BGA) 또는 QFP(quad flat pack)으로 형성되는 경우와 같이 테스트 프로브의 그리드 밀도보다 큰 그리드 밀도를 가지는 패드를 구비하는 팩과 관련된 것이다. 이러한 경우 각 테스트 패드를 테스트하기에 유용한 트랜슬레이션 핀이 충분히 존재하지 않으며, 팩의 스로우 테스트(through testing)를 수행할 수 없다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 작은 크기의 테스트 팩을 가지는 회로 기판을 정확하고 안전하게 테스트할 수 있는 인쇄 회로 기판 테스트 고정물을 개발하였는데, 여기서 인쇄 회로 기판 테스트 고정물은 아주 근접하게 위치하는 하나의 테스트 지점 군이 테스트되는 인쇄 회로 기판 상의 위치에 해당하는 고정물에 위치하는, 공압식 작동 단락 플레이트(pneumatically actuated shorting plate)를 포함한다. 상부 트랜슬레이터 플레이트를 통과하는 단락 플레이트의 크기에 해당하는 홀을 형성하여, 단락 플레이트가 테스트 중인 유닛과 결합하는 것을 허용한다. 테스트 지점과 전기적으로 연결하기 위한 도전성 및 유연성을 가지는 매체는 단락 플레이트의 상부 표면 상에 위치한다. 단락 플레이트는 트랜슬레이터 플레이트 층을 통과하여 아래 방향으로 연장되는 공기 실린더(air cylinder)에 부착되는 스냅 부착물(snap fitting)을 포함한다. 공기 실린더는 고정물의 하부 트랜슬레이터 플레이트와 강성 고정(rigidly secured)되는 기부 리셉터클(receptacle)에 스냅 고정(snaps into)되는 기부 플러그에 의해 고정물의 바닥에 부착된다.
테스트 중인 유닛을 테스트하는 동안, 공기 실린더가 동작하여, 단락 플레이트를 테스트 팩과 접촉하도록 상승시켜, 테스트 지점을 구부리거나 손상시키지 않고 이들을 함께 효율적으로 단락시킨다.
이러한 방법의 문제점은 모든 테스트 사이트가 테스트 동안에 함께 단락되기 때문에, 팩 내의 하나 이상의 개별적인 테스트 사이트가 부정확하게 함께 단락되는 지의 여부를 검사할 수 없다는 것이다.
아주 밀접하게 위치하는 테스트 팩을 테스트하기 위한 다른 방법은 플라잉 프로버(flying prober)를 사용하여 팩 내의 각 개별적인 패드에 닿는 것이다. 프로버는 통상적으로 2가지 형태의 테스트―절연 테스트 및 연속성 테스트―를 수행한다. 프로버에 대하여 절연 테스트를 수행하는 동안 2가지 네트워크 내의 하나의 지점과 접촉하게 된다. 각 테스트 패드와 접촉하기 위해서 아주 많은 시간이 소요되기 때문에, 이러한 연속성 테스트 방법은 바람직하지 못하다.
따라서 인쇄 회로 기판의 연속성 테스트를 수행하여, 테스트 결과를 신속하게 구할 수 있는 개선된 테스트 장비에 대한 필요성이 존재한다.
본 발명은 베어 인쇄 회로 기판의 연속성 테스트를 수행하기 위한 스캔 테스트 머신을 포함한다. 인쇄 회로 기판의 연속성 테스트를 수행하는 경우 이전에는 회로 기판과 관련하여 발생할 수 있는 문제점을 검사하기 위해 회로 기판 상의 100 %테스트 사이트와 물리적으로 접촉하였다. 이와 반대로 본 발명의 스캔 테스트 머신은 기판의 문제점을 발견하기 위해 모든 기판을 테스트하지 않고, 대신에 신속하게 기판을 스캐닝하여 적당한 접속을 발견한 후 이들 테스트 사이트를 테스트 루틴에서 삭제한다. 본 발명에서는 모든 테스트 사이트의 80 내지 90%를 신속하게 삭제할 수 있으며, 나머지 테스트 사이트는 프로버 등에 의해 종래 방법으로 테스트할 수 있다. 본 발명의 스캔 테스트 머신은 도전성 및 유연성을 가지는 재료로 이루어진 상부층 및 도전성 및 유연성을 가지는 재료로 이루어진 하부층을 포함하는데, 여기서 이들 층들은 테스트될 인쇄 회로 기판의 전체 상부 및 하부 표면을 덮을 수 있는 크기를 가진다. 인쇄 회로 기판 상의 회로를 단락시키는 전기 전류가 도전층에 도입된다. 한 줄의 와이퍼 브러시는 상부 도전층 및 하부 도전층 중의 하나 또는 둘 모두를 가로질러 연장된다. 각각의 개별적인 와이퍼 브러시는 전자 장치를 측정하도록 케이블로 연결된 회로 기판 상의 이산 스위치와 배선된다.
테스트 중인 유닛은 상부 및 하부 도전층을 통과하며, 와이퍼 브러시가 테스트 지점 위를 통과하면 와이퍼 브러시가 턴온(turn on)된다. 와이퍼 브러시가 턴온되면, 테스트 신호를 측정용 전자 장치로 전송한다. 측정용 전자 장치는 특정 테스트 중인 유닛에 대하여 저장된 테스트 데이터를 가지는 소프트웨어를 포함한다. 저장된 테스트 데이터를 와이퍼 브러시로부터의 테스트 데이터와 비교하여, 이들이 일치되면, 이들 테스트 위치를 추가 테스트 대상에서 삭제한다.
이러한 본 발명의 특징 및 다른 특징은 다음의 상세한 설명 및 첨부된 도면을 참조하면 보다 잘 이해하게 될 것이다.
도 1은 본 발명의 스캔 테스트 장치의 개략적인 측면도.
도 2a-2d는 도 1의 와이퍼 브러시 및 스캔 테스트 장치에 의해 생성된 테스트 신호의 개략적인 상세도.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 의한 스캔 테스트 장치의 개략적인 측면도.
본 발명의 스캔 테스트 장치(10)의 제1 실시예가 도 1에 예시되어 있다. 스캔 테스트 장치는 상부 단락층(upper shorting layer; 12) 및 하부 단락층(lower shorting layer; 14)을 포함하는데, 테스트가 진행되는 이들 단락층들 사이에는 테스트될 인쇄 회로 기판 및 테스트 중인 유닛(16)이 삽입된다. 상부 단락층은 도전성 천 또는 금속과 같은 내부 도전층(18)및 거품(foam)과 같은 외부 유연층(20)을 포함한다. 이와 유사하게, 하부 단락층은 상부 단락층과 동일한 재료로 이루어진 내부 도전층(22) 및 외부 유연층(24)을 가진다. 그렇지 않은 경우에, 상부 단락층(12) 및 하부 단락층(14)은 도전성 고무(conductive rubber)와 같이 도전성과 유연성 모두를 가지는 단일 재료로 구성될 수 있다.
한 줄의 와이퍼 브러시(26)가 상부 단락층 및 하부 단락층 중의 하나 또는 이들 모두를 초과하여 연장되는데, 이들 와이퍼 브러시 중 단지 하나의 브러시만이 도 1의 상부 단락층(12)에 예시되어 있다. 각 와이퍼 브러시는 인쇄 회로 기판(28)의 이산 스위치와 배선된다. 인쇄 회로 기판(28)은 케이블(32)에 의해 측정용 전자 장치(30)와 연결된다.
상부 및 하부 단락층은 테스트 중인 유닛의 폭보다 더 넓은 한 줄의 와이퍼 브러시를 제외하고 테스트 중인 전체 유닛과 접촉해야 한다. 와이퍼 브러시 열이 상부 및 하부 단락층 양 층에 위치하는 경우, 이들은 기판의 길이를 따라 동일한 위치에서 테스트 중인 유닛과 접촉하지 않도록 서로 오프셋되어야 한다. 테스트 중인 유닛(16)은 단락층의 도전층으로 유입된 전기 전류에 의해 테스트 중인 유닛의 양측을 단락시키는 상부 및 하부 단락층 사이에 삽입되어야 한다. 테스트 중인 유닛에 유입된 단락 전류를 사용하는 경우, 테스트 중인 유닛은 푸시 로드(push rod; 34)에 의해 와이퍼 브러시(26) 아래로 밀리게 된다. 푸시 로드(34)는 공압식 실린더, 유압식 실린더(hydraulic cylinder) 또는 리니어 모터(linear motor; 36)에 의해 작동된다.
테스트 중인 유닛(16)은 예를 들어 트레이스(traces; 39)에 연결된 테스트 패드(38, 40)와 같이 트레이스에 의해 연결된 다수의 테스트 패드를 포함한다. 도 2a 내지 2d에 예시되어 있듯이, 테스트 중인 유닛(16)이 와이퍼 브러시(26) 아래를 통과하는 경우, 적당하게 연결되는 경우 전류를 전달하는 개별적인 테스트 패드(38, 40)는 개별적인 와이퍼 브러시를 턴온(turn on)시켜 테스트 패드와 접촉한다. 턴온된 와이퍼 브러시는 측정용 전자 장치로 프로그래밍된 소프트웨어에 의해 테스트 패드(38, 40)에 대한 제1 테스트 화상(42, 44)을 생성하는 측정용 전자 장치로 신호를 전송한다. 테스트 중인 유닛 상의 개별적인 테스트 패드는 다양한 크기를 가지며, 인접한 와이퍼 브러시의 정확한 폭과 부합하지 않을 수 있다. 따라서 생성된 제1 테스트 화상(42, 44)은 테스트 패드에 의해 턴온된 와이퍼 브러시의 폭과 부합하는데, 여기서 제1 테스트 화상은 테스트 패드 자체의 정확한 물리적 크기가 다를 수 있다. 테스트 중인 유닛이 방향(46)으로 와이퍼 브러시 아래를 통과하면 제1 테스트 화상(42, 44)이 생성된다. 제1 테스트 화상이 실제 테스트 패드에 비해 크기가 클 수 있기 때문에, 테스트 중인 유닛은 90°회전하여, 다시 방향(48)으로 와이퍼 브러시 아래를 통과한다. 와이퍼 브러시가 테스트 패드(38, 40)와 다시 접촉하면, 테스트 패드의 제2 크기에 해당하는 제2 테스트 화상(50, 52)을 생성된다. 도 2에 예시되어 있는 바와 같이 측정용 전자 장치용 소프트웨어는 제2 테스트 화상을 제1 테스트 화상에 중첩시키며, 이는 결과적으로 테스트 패드(38,40)에 해당하는 제1 테스트 화상과 제2 테스트 화상이 오버랩된 영역인 최종 테스트 화상(54, 56)을 생성한다. 그후 최종 테스트 화상은 소프트웨어에 포함된 네트 리스트 데이터(net list data) 또는 테스트 패드 데이터(test pad data)와 비교된다. 소프트웨어는 저장된 데이터를 스캐닝된 데이터와 비교하고, 이들 데이터가 일치되는 경우, 소프트웨어는 프로버 등과 같은 종래 수단에 의해 수행될 이후의 연속성 테스트에서 이들 테스트 패드를 삭제한다.
예를 들어, 트레이스(39)가 파손되어 테스트 패드(38, 40)와 전기적으로 적절하게 연결되지 않으면, 와이퍼 브러시는 필요한 최종 테스트 화상을 생성할 수 없으며, 소프트웨어는 프로버에 의한 추가 연속성 테스트를 필요로 하는 잠재적 문제 영역인 테스트 패드(38, 40)를 식별한다.
본 발명은 회로 기판을 전기적으로 스캐닝하고 회로에서 전기적으로 적절하게 연결된 지점을 찾음으로써 추가 연속성 테스트로부터 테스트 지점을 삭제한다. 전기적으로 적절하게 연결된 지점을 삭제함으로써, 종래 방법을 사용하는 경우의 테스트와 비교하여 테스트 패드의 80 내지 90%를 삭제할 수 있다. 본 발명의 스캔 테스트 장치는 베어 인쇄 회로 기판 상에서 연속성 테스트를 수행하는데 필요한 시간을 상당히 감소시킨다.
도 3은 본 발명의 스캔 테스트 장치(60)의 다른 실시예를 예시한다. 스캔 테스트 장치에서, 상부 및 하부 단락층(12, 14)은 모터(64)에 의해 구동되는 롤러(62) 주위를 감싸는 연속 루프의 형태로 형성된다. 이 실시예에서 테스트 중인 유닛(16)은 상부 및 하부 단락층에 의해 와이퍼 브러시를 통과하여 구동되어, 테스트 화상을 생성시킨다.
본 발명의 실시예에 대하여 서술하고 예시하였지만, 다음의 특허청구범위에 특허청구된 본 발명의 의도된 전체 범위 내에서 변경 및 수정이 가능하므로, 본 발명을 이러한 실시예로 한정하는 것이 아니라는 것을 이해해야 한다.
본 발명은 회로 기판을 전기적으로 스캐닝하고 회로에서 전기적으로 적절하게 연결된 지점을 찾음으로써 추가 연속성 테스트로부터 테스트 지점을 삭제한다. 전기적으로 적절하게 연결된 지점을 삭제함으로써, 종래 방법을 사용하는 경우의 테스트와 비교하여 테스트 패드의 80 내지 90%를 삭제할 수 있다. 본 발명의 스캔 테스트 장치는 베어 인쇄 회로 기판 상에서 연속성 테스트를 수행하는데 필요한 시간을 상당히 감소시킨다.

Claims (20)

  1. 베어 인쇄 회로 기판(bare printed circuit boards)의 연속성 테스트를 위한 스캔 테스트 장치에 있어서,
    테스트 중인 유닛을 전기적으로 단락시키도록 배열된 제1 단락층 및 제2 단락층;
    상기 제1 단락층 또는 제2 단락층 중 적어도 하나의 단락층의 폭을 가로질러 연장되며, 상기 테스트 중인 유닛 상의 테스트 지점에 닿으면 테스트 신호를 생성하는 와이퍼;
    상기 테스트 중인 유닛이 상기 와이퍼를 통과하도록 이동시키는 수단; 및
    상기 와이퍼와 전기적으로 접속되며, 상기 테스트 신호를 수신하여 저장된 데이터와 비교하고 추가 테스트 대상에서 삭제하는 측정용 전자 장치
    를 포함하는 스캔 테스트 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 단락층이 테스트 중인 유닛과 인접하는 도전층, 및 테스트 중인 유닛 반대편의 도전층과 인접하는 별도의 유연층을 포함하는 스캔 테스트 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 도전층은 도전성 천이며,
    상기 유연층은 거품(foam)인
    스캔 테스트 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 단락층이 도전성 및 유연성을 가지는 단일층인 스캔 테스트 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 도전성 및 유연성을 가지는 단일층이 도전성 고무인 스캔 테스트 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    와이퍼가 테스트 중인 유닛의 반대편 측면 상에서 서로 오프셋되는 제1 및 제2 단락층 모두를 가로질러 연장되는 스캔 테스트 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 와이퍼가 한 줄의 브러시인 스캔 테스트 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 브러시가 스위치에 의해 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 스캔 테스트 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 이동 수단이 푸시 로드(push rod)인 스캔 테스트 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 이동 수단이 복수의 회전 롤러 주위를 감싸는 연속 루프로 형성되는 제1 및 제2 단락층인 스캔 테스트 장치.
  11. 베어 인쇄 회로 기판의 연속성 테스트를 수행하기 위한 스캔 테스트 장치에 있어서,
    테스트 중인 유닛으로 전기적 단락 전류를 도입하는 수단;
    상기 테스트 중인 유닛 상의 테스트 사이트를 와이핑함으로써 테스트 신호를 생성하는 수단;
    상기 테스트 중인 유닛을 와이핑 수단과 접촉하도록 이동시키는 수단; 및
    상기 테스트 신호를 저장된 테스트 데이터와 비교하고, 테스트 신호가 저장된 테스트 데이터와 일치되면 테스트 사이트를 추가 테스트 대상에서 삭제하는 수단
    을 포함하는 스캔 테스트 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 테스트 중인 유닛으로 전기적 단락 전류를 도입하기 위한 수단이 테스트 중인 유닛의 반대편 측면에 위치하는 제1 및 제2 단락층인 스캔 테스트 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 단락층이 도전성 및 유연성을 가지는 층을 포함하는 스캔 테스트 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 테스트 신호 생성 수단이 상기 제1 또는 제2 단락층 중 적어도 하나의 층의 폭을 가로질러 연장되는 와이퍼를 포함하는 스캔 테스트 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 와이퍼가 한 줄의 브러시인 스캔 테스트 장치.
  16. 제14항에 있어서,
    와이퍼가 테스트 중인 유닛의 반대편 측면 상에서 서로 오프셋되는 상기 제1 및 제2 단락층 모두를 가로질러 연장되는 스캔 테스트 장치.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 브러시가 스위치에 의해 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되는 스캔 테스트 장치.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 테스트 중인 유닛을 와이핑 수단과 접촉하도록 이동시키기 위한 수단이 푸시 로드(push rod)인 스캔 테스트 장치.
  19. 제12항에 있어서,
    상기 테스트 중인 유닛을 와이핑 수단과 접촉하도록 이동시키기 위한 수단이 복수의 회전가능 롤러 주위를 감싸는 연속 루프로 형성되는 제1 및 제2 단락층인 스캔 테스트 장치.
  20. 인쇄 회로 기판의 연속성 테스트를 수행하기 위한 방법에 있어서,
    인쇄 회로 기판을 단락시키는 단계;
    상기 인쇄 회로 기판 상의 테스트 사이트를 와이핑하는 단계;
    상기 테스트 사이트로부터 테스트 신호를 생성시키는 단계;
    상기 테스트 신호를 제어 데이터와 비교하는 단계; 및
    상기 테스트 신호가 제어 데이터와 일치되면, 추가 테스트 대상에서 상기 테스트 파일을 삭제하는 단계
    를 포함하는 인쇄 회로 기판의 연속성 테스트 방법.
KR1019990038257A 1999-01-22 1999-09-09 베어 인쇄 회로 기판의 연속성 테스트를 위한 스캔 테스트 장치 KR100345024B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US9/236,029 1999-01-22
US09/236,029 US6191600B1 (en) 1999-01-22 1999-01-22 Scan test apparatus for continuity testing of bare printed circuit boards
US09/236,029 1999-01-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000052323A true KR20000052323A (ko) 2000-08-16
KR100345024B1 KR100345024B1 (ko) 2002-07-24

Family

ID=22887831

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990038257A KR100345024B1 (ko) 1999-01-22 1999-09-09 베어 인쇄 회로 기판의 연속성 테스트를 위한 스캔 테스트 장치

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6191600B1 (ko)
EP (1) EP1022572B1 (ko)
JP (1) JP3111069B2 (ko)
KR (1) KR100345024B1 (ko)
CN (1) CN1150405C (ko)
AT (1) ATE304178T1 (ko)
DE (1) DE69927126T2 (ko)
HK (1) HK1028915A1 (ko)
TW (1) TW521150B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101365996B1 (ko) * 2012-05-15 2014-02-24 서울대학교산학협력단 유연 기판 구조체의 열화특성 평가방법

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6788078B2 (en) * 2001-11-16 2004-09-07 Delaware Capital Formation, Inc. Apparatus for scan testing printed circuit boards
DE602005002131T2 (de) 2005-05-20 2008-05-15 Verigy (Singapore) Pte. Ltd. Prüfvorrichtung mit Anpassung des Prüfparameters
DE102009004555A1 (de) 2009-01-14 2010-09-30 Atg Luther & Maelzer Gmbh Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten
CN103454570B (zh) * 2012-05-29 2016-05-18 纬创资通股份有限公司 电路布局的短路检测方法与电路布局的短路检测装置
CN106211562A (zh) * 2016-08-30 2016-12-07 苏州良基电子科技有限公司 一种电路板

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3629702A (en) * 1970-03-09 1971-12-21 Hazeltine Corp Automatic tester for a plurality of discrete electrical components supplied in a repetitive predetermined sequence
US4836797A (en) * 1986-12-16 1989-06-06 Sym-Tek Systems, Inc. Electrical device contactor
GB2267970B (en) 1992-06-11 1995-10-04 Northern Telecom Ltd Monitoring the quality of unpopulated printed circuit boards
US5506510A (en) * 1994-05-18 1996-04-09 Genrad, Inc. Adaptive alignment probe fixture for circuit board tester
JP3821171B2 (ja) 1995-11-10 2006-09-13 オー・エイチ・ティー株式会社 検査装置及び検査方法
DE19730516A1 (de) 1997-07-03 1999-01-07 Luther & Maelzer Gmbh Leiterplattenprüfvorrichtung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101365996B1 (ko) * 2012-05-15 2014-02-24 서울대학교산학협력단 유연 기판 구조체의 열화특성 평가방법

Also Published As

Publication number Publication date
EP1022572B1 (en) 2005-09-07
HK1028915A1 (en) 2001-03-09
CN1150405C (zh) 2004-05-19
DE69927126D1 (de) 2005-10-13
JP2000214207A (ja) 2000-08-04
US6191600B1 (en) 2001-02-20
KR100345024B1 (ko) 2002-07-24
DE69927126T2 (de) 2006-06-22
ATE304178T1 (de) 2005-09-15
TW521150B (en) 2003-02-21
EP1022572A1 (en) 2000-07-26
JP3111069B2 (ja) 2000-11-20
CN1262442A (zh) 2000-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6727712B2 (en) Apparatus and methods for testing circuit boards
JP2007256277A (ja) 印刷回路板を走査検査する装置
US6191601B1 (en) Test fixture for matched impedance testing
US6268719B1 (en) Printed circuit board test apparatus
KR100345024B1 (ko) 베어 인쇄 회로 기판의 연속성 테스트를 위한 스캔 테스트 장치
KR100526744B1 (ko) 인쇄회로판의 전기적 검사장치
EP1022573A2 (en) Scan test machine for densely spaced test sites
KR100638330B1 (ko) 도체장치 검사용 어댑터
EP0989409A1 (en) Scan test machine for densely spaced test sites
EP1415166B1 (en) Apparatus and method for testing bare circuit boards
JP4277398B2 (ja) 配線板の検査装置
GB2311175A (en) PCB / test circuitry connection interface with short circuiting means
JPS63238476A (ja) ピン検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120629

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee