KR20000046685A - 전자레인지 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자레인지에 관한 것으로 더 상세하게는 히터를 사용하는 다기능 전자레인지에서 히터부의 열전달과 전자파 차폐 효율을 높히고 히터부의 냉각유로를 변경하여 전체적으로는 시스템의 신뢰성은 향상시키고 생산성을 높혀 제작원가를 절감하는 것이다.

본 발명은 마이크로웨이브의 필드 세기에 따라 제한된 불규칙 홀직경을 가지고 전자파는 차폐하고 히터부 복사열의 개구율을 조정하여 투과시키는 다공판으로 이루어지는 1차폐수단과, 상기 다공판으로 부터 독립되어 한 개 이상의 층을 가지며 그 층을 통해 전자파를 차폐하고 히터부의 복사열을 투과 시키는 2차폐수단을 포함하며, 외기를 케이스 안으로 유입시켜 히터 챔버로 보내는 외기흡입팬이 히터챔버로 외기를 분기해서 보내는 양방향 토출구를 가지며, 이 토출구를 히터챔버에 연결시켜 각 히터챔버에 외기를 보내도록 되어 있다. 이에따라 전자레인지의 신뢰성은 향상되고 생산성을 높혀 제작원가가 절감된다.

Description

전자레인지 구조

본 발명은 전자레인지에 관한 것으로 더 상세하게는 히터를 사용하는 다기능 전자레인지에서 히터부의 열전달과 전자파 차폐 효율을 높히고 히터부의 냉각유로를 변경하여 전체적으로는 시스템의 신뢰성은 향상시키고 생산성을 향상시켜 제작원가를 절감하는 것이다.

전자레인지는 도 1과 같이 아웃 케이스(1) 내부에 캐비티(2)가 있으며 캐비티(2) 안에서 트레이를 구비하고 움직이는 턴테이블(3) 및 그 구동부(4), 트레이를 가리거나 여는 도어(5), 캐비티(2) 주변에서 마이크로웨이브를 만들어 캐비티 안으로 보내는 마그네트론(6), 마이크로웨이브를 캐비티(2) 안으로 유도하는 웨이브가이드(7) 등으로 이루어진다.

캐비티(2)의 외부에 별도로 히터(8)를 장착하는 형식의 전자레인지는, 마그네트론(6)을 통해 마이크로웨이브를 조사 하거나 캐비티(2) 안에서 트레이를 움직이는 구동부 등으로 이루어지는 기본적인 전자레인지 구조에서 캐비티(1)의 면부를 조밀한 여러개의 구멍으로 뚫려진 메쉬형 다공판(9)으로 만들고 그 바깥으로는 히터(8)를 장착 하여 이루어지며 히터(8)의 외부는 히터를 보호하고 냉각 유로를 형성하는 히터챔버(10)를 장착하고 다공판(9)의 안쪽면에는 투명세라믹(11)을 장착하여 히터(8)의 대류열과 복사열이 캐비티(2) 안으로 전달되도록 한 것이다.

따라서 마그네트론(6)에 전원이 들어가면 마이크로웨이브가 발생되어 캐비티(2) 안으로 조사되고 그 에너지에 의해 턴테이블의 회전 도움을 얻어 음식물은 캐비티(2) 안에서 가열된다.

마찬가지로 히터(8)에 전원이 들어가면 히터(8)의 대류열과 복사열이 다공판(9)과 투명세라믹(11)을 투과하여 캐비티(2) 안으로 전달되어 캐비티(2)에 있는 음식물을 가열한다.

이렇게 히터(8)를 캐비티(2) 벽면에 설치하는 경우 할로겐램프로 부터 나오는 복사열이 캐비티(2) 안쪽까지 미칠 수 있도록 히터(8)가 자리잡는 캐비티(2)의 해당 벽면은 관통된 개구면으로 형성하는 것이 필요하다. 그러나 히터(8)의 상대측 캐비티 벽면을 관통된 그대로의 구멍으로 남겨두면 이 구멍은 마이크로웨이브 전자파가 캐비티(2) 밖으로 방출되어 히터(8)에 데미지를 입히는 경로가 되기 때문에 다공판(9)으로 처리하여 누설을 막고 다시 다공판(9)의 안쪽으로는 투명세라믹(11)을 부착하여 캐비티(2) 안에서 형성되는 기액상의 증기입자가 다공판(9)을 통해 히터(8)로 옮겨가 히터를 오염 시키지 못하도록 차폐시킨다.

따라서 마이크로웨이브를 에너지원으로 가열해도 가열과정에서 생기는 증기에 의한 히터(8)의 오염이나 마이크로웨이브 누설로 부터 히터(8)를 보호한다. 여기서 투명세라믹(11)은 가시광선과 적외선 그리고 전자파를 그대로 다공판(9)으로 투과 시킨다. 따라서 마이크로웨이브 차폐에 직접 관여 하지 않는다.

히터(8)에 전원을 넣으면 히터(8)의 대류열과 복사열은 다공판(9) 그리고 투명세라믹(11)을 거쳐 캐비티(2) 안에 있는 음식물을 가열하는데 이때 복사열(광선)은 캐비티(2) 안으로 빠르게 전달되는 것이 필요하다. 그렇지 않으면 복사열이 작용되는 다공판(9)을 중심으로 캐비티면의 열변형으로 이어진다.

다공판(9)은 캐비티(2) 안의 전자파 누설은 차폐하고 히터(8)의 복사열은 캐비티(2) 안으로 보내는 것이기 때문에 이는 도 4와 같이 다공판(9)이 가지는 재료의 두께 "t"나 열전도도, 홀간의 거리 "c" 및 직경 "d", 홀 배열의 전체 길이"l", 마이크로웨이브의 세기 등 다양한 인자들에 의해 다공판(9)이 가지는 차폐성능이나 복사열 전달성능은 달라지며, 적합한 재료로는 히터(8)의 고온/고열을 직접 받게 됨으로서 내열성과 열변형이 적은 소재로 가공되며, 다만 다공판(9)을 캐비티(2)와 따로 만들어 캐비티(2)에 붙히면 작업성이 떨어지는 제약이 있어 보통 캐비티(2)의 벽면을 뚫어 다공판(9)을 캐비티(2)에 형성한다. 이렇게 하면 다공판(9)은 캐비티(2)를 만드는 프레스 가공단계에서 단일공정으로 만들 수 있다.

다공판(9)을 통해 전자파 누설을 차단하는 이상적인 형태는 완전히 밀폐된 막의 형태이다. 그러나 복사열을 캐비티안으로 보내야 되기 때문에 다공판(9)의 형태는 어디까지나 이러한 차폐와 열전달의 상반된 특성을 공유하는 것으로 볼 수 있다. 나머지는 다공판(9)의 홀 조직과 재료자체가 가지는 인자들에 의해 차폐효과나 열전달효과가 다르게 나타나는 것이다.

앞서와 같이 캐비티(2)에 다공판(9)을 만들면 가공에 드는 작업성이 개선되는 반면 가공 자유도가 제한되어 향상된 차폐효과와 열전달효과를 양립 시키는 발전된 형태의 다공판(9)을 얻기는 어렵다. 단적으로 다공판(9)의 홀(12) 직경을 작게 가공하는데 한계가 있고 목표대에서 얻어진 다공판(9)은 전자파 차폐효과는 커지지만 열전달효과가 상대적으로 낮아지는 경우로서 한쪽의 기능을 강화하고 다른쪽 기능이 약화되면 발전된 형태의 다공판 구조는 아니다.

그러나 캐비티(2)와는 별도로 다공판을 만들어 붙히면 캐비티에 직접 다공판(9)을 형성하는 것보다는 발전된 형태의 차폐구조 제작이 가능하다. 예를들면 전자파 차폐와 열전달 특성을 공유하는 형태의 다양한 홀의 배열을 정하여 가공하거나 적절한 재료의 선택으로 부터 더 낳은 차폐막의 제작이 가능하지만 이것은 전체적으로 캐비티와는 다른 제작 공정을 거치기 때문에 생산성을 저하 시키는 단점이 있어 캐비티에 직접 다공판을 형성하는 것보다 불리하다.

일반적으로 원형 홀의 배열에 관련되어 나타나는 전자파 차폐효과는 다음과 같은 식에 의해 알려져 있다.(Quin 1957)

여기서 S : 차폐효과(Shielding Effect)

C : 홀간의 거리

d : 홀의 직경

l : 홀 배열의 길이

t : 다공판의 두께

위 식은 홀의 직경이 λ／2π 보다 작을 때 유효한 것으로 알려져 있다. 따라서 홀의 직경이 작을수록 차폐효과는 우수한 것으로 나타난다.

이에대하여 열전달 성능은 다공판 전체 면적에 대한 홀들의 전체면적으로 나타나는 개구율이 클수록 좋다. 따라서 홀 직경에 의한 전자파 차폐성능과 홀이 모인 개구율에 의한 열전달 성능은 서로 상반되는 목표를 갖게된다.

결과적으로 도 5와 같이 홀(12)의 직경을 작게하면서 홀(12) 간의 간격을 최소화 하여 열전달 면적을 크게하여 충분한 개구율이 확보된 다공판(9)은 이상적인 차폐성능과 열전달성능을 갖는 것으로 볼 수 있다.

캐비티(2)에 많은 구멍을 뚫어 메시(mesh) 형태로 가공된 다공판(9)의 예는 대체로 도 5와 같은 홀 구조를 나타내며 이 구조는 차폐성능 그리고 열전달성능을 고려한 것이다.

다공판(9)을 이루는 각 홀(12)들은 마이크로웨이브가 새지않을 만큼의 일률적인 지름으로 형성 된다. 그 크기는 복잡한 가공 공정을 거쳐서 정해진 작은 직경으로 일률적으로 배열될 때 마이크로웨이브를 적은 양으로 누설 시키지만 히터(8)의 복사열이 차단되어 낮은 투과율을 나타낸다.

홀(12)의 직경이 일률적인 경우 개구율은 홀의 형태와 관계를 가지지 않으며 홀간의 간격에 의해서만 결정된다. 그만큼 복잡한 가공 공정을 거쳐 제작 되었음에도 불구하고 차폐효과를 가지면서 열전달효과를 얻기는 어려워진다.

이와같이 히터가 있는 전자레인지에는 캐비티 외부로의 전자파 누설은 막고 히터의 열은 캐비티 안으로 전달하기 위해 캐비티 벽면에 설치되는 다공판이 차폐성능과 열전달성능을 효과적으로 수행하는가의 문제와 홀을 형성하기 위한 다공판의 작업에 관련되는 문제가 있다. 이 문제는 홀 직경을 기준으로 서로 상반되는 목표를 가지면서 주어진 면적당 얼마나 많은 개수의 홀을 조밀하게 배치하여 개구율을 높힐 수 있는가로 나타났다.

그러나 다공판은 구조적으로 이러한 열전달 성능과 차폐성능이 가지는 상반되는 목표들을 만족시키는데 필요한 홀의 가공에 한계가 있고 또 목표대의 홀 직경에 근접하기 위해 복잡한 가공공정을 거치지만 차폐성능과 열전달성능이 낮은 상태에 있으며, 목표로 하는 홀의 직경과 개구율로 접근하기 위해서는 작업공정이 증가하며, 다공판과는 별도로 투명세라믹을 장착해야 하므로 구성이 복잡해지고, 다공판 구조의 설계자유도가 떨어지는 문제가 있다.

한편 마그네트론(6)의 발진이나 할로겐램프 가열에서 생기는 열은 적절한 냉각계통과 냉각유로를 통해 알맞는 온도로 조성된다.

도 6은 캐비티의 위/아래에 할로겐램프가 있는 전자레인지의 냉각계통 그리고 유로 구성이다. 캐비티(2)를 중심으로 할로겐램프가 상하로 배치된 히터(8)를 향해 집중된 유로 및 냉각계통으로서 마그네트론(6)의 냉각에 관여하는 축류팬(13), 외기의 도입과 배출 그리고 히터(8)의 냉각에 관여하는 시로코팬(14)(15), 히터(8)의 외벽을 형성하면서 유로가 되는 에어터널을 만드는 히터챔버(10), 고온 폐가스 배출을 위한 후드용 시로코팬(16)(17) 그리고 아웃 케이스(1)를 따라 나있는 유로가이드(18)(19) 및 연결덕트 등을 포함한다.

전자레인지에서 히터 모드를 선택하면 각 히터(8)에 전원이 들어가 대류열과 복사열을 생성하고 이 열은 캐비티(2) 공간으로 전달되어 캐비티(2) 안의 음식물을 가열하기 시작한다.

이때 할로겐 램프로 이루어지는 히터(8)의 표면온도는 약 1000℃에 가까운 고온으로 조성되며 더 이상의 온도상승과 온도 과열에 대비하기 위해 할로겐램프 표면과 양쪽 봉지부 온도를 강제로 내리기 위해 시로코팬(14)(15)이 작동하여 할로겐램프의 외벽을 감싸는 에어터널로 된 히터챔버(10) 안으로 찬공기에 해당하는 외기를 공급한다.

상부측 히터(8)의 냉각계통 및 유로가이드는 외기 "A"가 그릴흡입구(20)를 통해서 흡입되고, 흡입된 찬공기는 공기 토출 방향이 한 방향으로 세팅된 시로코팬(14)으로 흡입되어 연결덕트를 통하여 상부측 히터(8)를 냉각시켜 주는 유로역할을 하는 히터챔버(10)를 통과 하면서 과열된 상부 히터(8) 표면과 이 상부 히터(8)의 양쪽 봉지부를 식혀준다. 다시 열교환되어 뜨거워진 고온공기 "B"는 그릴흡입구(20)와 구분되는 위치에 나있는 그릴토출구(21)를 통해 바깥으로 배기된다.

하부측 히터(8)의 냉각계통은 상부측 히터(8) 냉각을 위해 외기 "A"를 도입하는 과정에서 그릴흡입구(20)를 통해서 흡입되는 일부 찬공기를 그 아래에 놓여있는 축류팬(13)의 뒤쪽으로 유입시키면서 연속적으로 시로코팬(15)으로 흡입시켜 축류팬(13)을 통해 마그네트론(6)으로 공기를 보내거나 전장부를 식혀주는 동시에 시로코팬(15)으로 들어간 찬공기는 하부측 히터(8)의 연결덕트 그리고 히터챔버(10)로 들어가 에어터널을 통과 하면서 온도가 올라간 하부측 히터(8)의 표면온도와 봉지부 온도를 내려주고 온도가 고온으로 바뀐 과열된 공기 "C"는 흡기구(22)를 통해서 유입되는 고온 폐가스(냄새 및 고온증기 등)와 합쳐져서 유로가이드(18)를 따라 윗 방향으로 올라간다. 연속적으로 유로가이드(18)를 따라 유동하는 고온공기 C와고온폐가스는 후드용 시로코팬(16)으로 흡입되어 외부와 연결되어 있는 공기토출구(24)를 통해서 외부로 배기된다. 이와는 별도로 흡기구(23)를 통해 흡입되는 고온의 폐가스는 다른쪽 유로가이드(19)를 따라 후드용 시로코팬(17)을 거쳐 밖으로 배기된다.

선택 모드를 마그네트론(6)에 의한 마이크로웨이브 가열 모드로 바꾸면 히터(8)로 전원이 들어가지 않고 마그네트론(6)에 전원이 들어가기 때문에 히터(8) 냉각을 위한 시로코팬(14)(15)의 작동은 불필요 하고 축류팬(13)을 통해 마그네트론(6)과 전장부를 식혀주는데 이때에도 마찬가지로 고온의 폐가스와 냉각을 거쳐 상승된 공기는 전면의 그릴토출구를 통해 배출되거나 후드용 시로코팬의 흡입력으로 유로가이드를 거쳐 밖으로 배기된다.

이와같이 캐비티(2)의 위아래에 따로 위치하는 히터(8)의 표면온도 그리고 봉지부 온도를 외기 도입과 공기유동으로 내려주는 냉각계통은 공기유동에 있어서 위/아래로 이원화된 독립 챔버형 냉각방식의 특징을 나타내면서도 외기의 도입이 있은 뒤 그 유동을 위/아래로 구분 공급하는 형태이다.

따라서 각 히터(8)로 들어가는 풍량 그리고 외기 온도 등을 비교하면 상부측 히터(8)로 들어가는 공기의 유동이 하부측 히터(8)로 들어가는 공기의 유동보다 더 안정적일 수 있다. 이는 상부측의 경우 그릴흡입구(20)로 부터 외기를 직접 시로코팬(14)을 통해 도입하여 바로 히터(8)로 보내 그릴토출구(21)로 내보내는 유로 경로를 가지는데 대하여, 하부측은 그릴흡입구(20)로 부터 유도되는 찬공기가 먼저 시로코팬(14)을 거치고 다시 축류팬(13)과 복잡한 유로를 경유하여 밑으로 내려와 시로코팬(15)으로 들어가 하부측 히터(8)의 에어터널을 경유하여 다시 폐가스와 합류되어 유로가이드(18)를 거쳐 후드용 시로코팬(16)을 통해 배기되는 복잡한 유로를 갖기 때문에 나타난다.

그러나 할로겐램프의 표면온도를 내리고 과열을 방지하는데 있어서 위/아래의 온도대를 구분하거나 송풍효율을 조절하는 냉각유로는 전자레인지의 열전달 체계에서 불필요하다. 여기서 히터(8)의 주위가 히터챔버(10)로 이루어지는 에어터널을 만들고 이 에어터널로 외기를 보낼 수 있는 시로코팬(14)(15) 그리고 히터챔버(10)와 시로코팬(14)(15)의 위치와 조화되는 적절한 유로의 제공은 송풍효율이나 손실 보다는 먼저 상하부측 히터(8)의 냉각에 필요한 공기유동이 필요하기 때문이다. 따라서 풍량과 유속 그리고 시로코팬 및 유로의 위치 등을 고려한 최적 설계의 냉각계통은 아니다.

이렇게 할로겐램프가 위아래로 배치되어 히터를 구성하는 전자레인지의 냉각계통은 고온의 폐가스를 방출 시키면서도 마그네트론 그리고 각 히터부의 온도를 적절한 온도대로 유지시켜 전자레인지의 전장부 과열을 막는 중요한 역할을 하지만 냉각계통 그리고 관련되는 유로구조가 복잡하다.

예를들면 위아래로 히터를 따로 챔버형 냉각유로로 만들고 여기에 로코팬을 각각 배치시켜 팬모터의 소요갯수를 2개로 설정하는데 따른 원가적인 문제와 팬모터의 설치 개수 증가는 그만큼 공간점유로 나타나 공간 활용도를 낮추는 문제 그리고 하부히터에 대한 냉각유로를 만들기 위해 시로코팬을 장착할 때 작업성이 떨어지는 문제와 같은 것이다.

또한 히터 위치에 따라 결정되는 독립 챔버형 유로는 외기를 위쪽에 먼저 공급하고 나머지 일부를 복잡한 유로를 거쳐 다시 아래쪽 시로코팬으로 유입되는 경로를 가지기 때문에 외기 유동이 불안정하다.

이와같이 종래의 전자레인지 히터부 다공판의 홀 배열 구조에 의하면 전자파 차폐를 위해 홀의 직경을 작게하고 그러면서도 열전달을 위해 홀의 배열을 조밀한 형태로 배열하여 전자파 차폐와 열전달 효율을 유지하도록 했기 때문에 열전달 성능은 각 홀 들의 밀집도에 따라 달라지고 홀의 직경은 전자파 차폐성능을 고려하여 결정되어 그만큼 목표대의 전자파 차폐나 히터의 열투과율을 높히는데 제약이 따랐고, 상하로 구분되는 독립 챔버형 유로를 가지는 히터의 냉각계통은 복잡한 냉각구조와 유로의 통일이 이루어지지 못했다.

이는 전체적으로 전자레인지의 신뢰성을 떨어뜨리고 생산성 저하의 문제점으로 나타났다.

따라서 본 발명의 목적은 전자레인지 히터의 열전달 경로상에 설치되는 다공판이 목표로 가지는 홀의 직경과 개구율에 근접하는 형태의 다공판을 쉽고 간단하게 제작하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 다공판의 홀 직경을 전자파 차폐효과를 떨어뜨리지 않는 범위에서 그 크기를 조절하여 히터부의 열전달 효율을 향상 시키는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 캐비티 벽면에서 이루어지는 다공판의 설치 작업을 단순화 시키고 그 형태는 다변화 시키는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 전자레인지에서 위아래로 구분되어 독립 챔버를 가지는 히터부 냉각계통에 제공되는 팬의 소요개수를 줄이는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 하나의 팬을 통해 위아래에 배치된 히터부의 각 챔버에 안정된 상태로 외기를 도입시키는 새로운 유로를 제공하는 것이다.

도 1은 전자레인지의 개략도.

도 2는 히터가 있는 전자레인지의 내부 구조.

도 3은 전자레인지의 히터 가열부 상세도.

도 4는 전자레인지의 히터부 다공판 구조를 나타낸 것으로,

(가)는 표면도,

(나)는 (가)의 단면도.

도 5는 전자레인지 히터부 다공판 모형.

도 6은 전자레인지의 히터부 냉각계통 그리고 냉각유로를 나타낸 것으로,

(가)는 평면도,

(나)는 정면도,

(다)는 우측면도.

도 7의 (가)(나)는 전자레인지 다공판에서 나타나는 누설량 측정표.

도 8의 (가)(나)(다)(라)는 본 발명에 따른 다공판의 다양한 홀 구조를 나타낸 도면.

도 9는 본 발명에 따른 다공판 모형.

도 10은 본 발명에 따른 실시예를 보인 도면.

도 11은 본 발명에 따른 다공질 시트층 구조로서,

(가)는 표면도,

(나)는 단면도.

도 12는 본 발명의 다른 실시예를 보인 것으로,

(가)는 도어유리 표면도,

(나)는 단면도.

도 13은 본 발명에 따른 히터부 차폐구조의 요부 단면도.

도 14는 도 13의 차폐구조 상세도.

도 15는 본 발명에 따른 전자레인지의 히터부 냉각계통 그리고 냉각유로를 나타낸 것으로,

(가)는 평면도,

(나)는 정면도,

(다)는 우측면도.

*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ***

2:캐비티 8:히터

9:다공판 10:히터챔버

11:투명세라믹 12:홀

13:축류팬 14.15:시로코팬

30:다공질 시트층 31:도어유리

32:도전성물질 40:외그흡입팬

41.42:토출구 43:에어덕트

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의하면, 마그네트론과 히터를 가열수단으로 가지며, 상기 히터의 주변부로는 캐비티면을 기준으로 전자파 차폐와 열전달을 공유하는 차폐구조 및 히터 챔버로 이루어지는 냉각유로가 있으며 상기 히터 챔버로 풍량을 보내는 팬이 설치된 냉각수단을 가지는 전자레인지 구조에 있어서;

상기 차폐구조는,

마이크로웨이브의 필드 세기에 따라 제한된 불규칙 홀직경을 가지고 전자파는 차폐하고 히터부 복사열의 개구율을 조정하여 투과시키는 다공판으로 이루어지는 차폐수단이고,

상기 히터부 냉각수단은,

외기를 케이스 안으로 유입시켜 히터 챔버로 보내는 외기흡입팬이 상/하부 히터 챔버로 외기를 분기해서 보내는 양방향 토출구를 가지며, 이 토출구를 상/하부 히터 챔버에 연결시켜 상/하부히터 챔버에 외기를 보내는 것을 특징으로 하는 전자레인지가 제공된다.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의하면, 마그네트론과 히터를 가열수단으로 가지며, 상기 히터의 주변부로는 캐비티면을 기준으로 전자파 차폐와 열전달을 공유하는 차폐구조 및 히터 챔버로 이루어지는 냉각유로가 있으며 상기 히터 챔버로 풍량을 보내는 팬이 설치된 냉각수단을 가지는 전자레인지 구조에 있어서;

상기 차폐구조는,

한 개 이상의 층을 가지며 그 층을 통해 전자파를 차폐하고 히터부의 복사열을 투과 시키는 차폐수단이고,

상기 히터부 냉각수단은,

외기를 케이스 안으로 유입시켜 히터 챔버로 보내는 외기흡입팬이 상/하부 히터 챔버로 외기를 분기해서 보내는 양방향 토출구를 가지며, 이 토출구를 상/하부 히터 챔버에 연결시켜 상/하부히터 챔버에 외기를 보내는 것을 특징으로 하는 전자레인지가 제공된다.

또한 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의하면, 마그네트론과 히터를 가열수단으로 가지며, 상기 히터의 주변부로는 캐비티면을 기준으로 전자파 차폐와 열전달을 공유하는 차폐구조 및 히터 챔버로 이루어지는 냉각유로가 있으며 상기 히터 챔버로 풍량을 보내는 팬이 설치된 냉각수단을 가지는 전자레인지 구조에 있어서;

상기 차폐구조는,

마이크로웨이브의 필드 세기에 따라 제한된 불규칙 홀직경을 가지고 전자파는 차폐하고 히터부 복사열의 개구율을 조정하여 투과시키는 다공판으로 이루어지는 1차폐수단과,

상기 다공판으로 부터 독립되어 한 개 이상의 층을 가지며 그 층을 통해 전자파를 차폐하고 히터부의 복사열을 투과 시키는 2차폐수단을 포함하며,

상기 히터부 냉각수단은,

외기를 케이스 안으로 유입시켜 히터 챔버로 보내는 외기흡입팬이 상/하부 히터 챔버로 외기를 분기해서 보내는 양방향 토출구를 가지며, 이 토출구를 상/하부 히터 챔버에 연결시켜 상/하부히터 챔버에 외기를 보내는 것을 특징으로 하는 전자레인지가 제공된다.

선택적으로 다공판의 홀직경은 마이크로웨이브 필드 세기가 작은 부분이 큰 부분보다 상대적으로 큰 홀로 배열되는 것을 특징으로 한다.

선택적으로 가로세로 방향으로 나타나는 마이크로웨이브 필드 세기에 따라 홀의 형상이 가로세로 축을 따라 늘어나는 확장홀로 형성된 것을 특징으로 한다.

선택적으로 다공판의 홀 모양이 사각형 또는 다각형이고 가로세로 길이는 마이크로웨이브 필드 세기에 따라 길이가 변화되는 것을 특징으로 한다.

선택적으로 2차폐수단이 투명세라믹인 것을 특징으로 한다.

선택적으로 2차폐수단이 1차폐수단을 공유하는 것을 특징으로 한다.

선택적으로 2차폐수단이 1차폐수단을 대체하는 것을 특징으로 한다.

선택적으로 투명세라믹에 다공질 시트층이 메탈라이징으로 피막 처리된 것을 특징으로 한다.

선택적으로 다공질 시트층은 전체 면적과 다공질 홀 면적의 비율로 나타나는 개구율을 90% 이상 갖는 것을 특징으로 한다.

선택적으로 다공질 시트층은 히터와 대향된 면에 피막 처리된 것을 특징으로 한다.

선택적으로 도어유리에 다공질 시트층을 메탈라이징으로 피막처리한 것을 특징 으로한다.

선택적으로 투명세라믹에 도전성 물질을 코팅한 것을 특징으로 한다.

선택적으로 전자레인지 차폐구조가 1차폐수단과 2차폐수단을 선택적으로 갖는 것을 특징으로 한다.

선택적으로 전자레인지 차폐구조가 1차폐수단과 2차폐수단을 함께 갖는 것을 특징으로 한다.

선택적으로 외기흡입팬은 상부 히터 챔버 주변부에 두어 토출구를 상부 히터 챔버에 연결한 것을 특징으로 한다.

선택적으로 외기흡입팬의 한쪽 토출구는 하부 히터 챔버로 통하는 별도의 에어덕트와 연결되는 것을 특징으로 한다.

전자레인지에서 히터부 차폐구조를 전자레인지 특성에 맞게 변화 시키면 간단한 구성으로써 만족할만한 차폐성능과 안정된 복사광선 투과율을 얻을 수 있으며, 히터부에 제공되는 냉각유로를 하나의 팬으로 상/하부히터에 공용화 시키면 냉각기류에 영향을 주지 않으면서도 그에 따른 이득을 얻게된다.

본 발명의 실시예를 도면을 참고로 설명하면 다음과 같다.

도 7은 다공판(9)에 전달되는 마이크로웨이브 필드의 세기를 가로/세로 방향으로 나누어 측정한 측정표이고, 도 8은 다공판(9)에 형성되는 다양한 홀 모델, 도 9는 마이크로웨이브 필드의 세기를 기초로 제작된 다공판의 구성예를 나타낸다.

다공판(9)에서 나타나는 누설량에 제일 많은 영향을 미치는 인자는 홀의 형상이다. 홀 구조는 작은 직경의 홀 구조일 때 누설량을 줄이는 조건을 만드므로 투과율은 반대로 떨어진다.

이런측면에서 누설량이 낮은 상태이면 차폐효과는 그만큼 상승하지만 복사광선 투과율이 낮아져서 열전달 성능은 저하 된다. 다공판(9)은 이러한 차폐성능을 고려하여 홀 구조를 가능한 작게 하고 그러면서도 홀 구조를 통해 일정한 개구율을 확보하여 열전달성능 까지를 고려하는 설계 목표를 가지게 된다.

이같은 설계 목표에 접근하기 위한 방법은 다공판(9)이 가지는 특성을 먼저 알아내는 것이다. 실시예에서는 다공판(9)에 전달되는 마이크로웨이브의 필드 세기를 측정하여 다공판에서 생기는 마이크로웨이브의 누설량 분포에 따라 홀 구조를 변경하는 것으로 결과적으로 누설량에 영향을 주지않으면서도 투과율을 크게하는 것이다.

실제로 다공판에 전달되는 마이크로웨이브 필드의 세기는 측정 가능하다. 도 7의 (가)(나)는 마이크로웨이브의 필드 세기로 나타나는 다공판의 누설량 측정표이다.

(가)는 다공판의 가로(X) 방향 누설량 측정표이다. 1 ~ 5의 영역으로 나누어진 다공판은 1 ~ 4.5의 영역에 걸쳐 누설량이 최대(H)를 나타내지만 4.5 ~ 5의 영역 에서는 최대값(H)이 발견되지 않으며 1 ~ 2의 영역 에서의 누설량의 세기는 오히려 약화되었고, 마찬가지로 4 ~ 5의 영역 분포로는 누설량 세기가 크지 않은 것으로 표시되었다. 그리고 1 ~ 2 영역과 4.5 ~ 5의 영역 에서는 상대적으로 세기가 약한 중간(M)/최소(L)의 누설량 세기 분포를 나타낸다.

(나)는 다공판의 세로(Y) 방향으로의 누설량 측정표이다. (가)와 같이 각각 최대(H)/중간(M)/최소(L)로 나타나는 누설량 분포를 나타낸다.

이같이 가로(X)/세로(Y) 방향으로 누설량의 세기를 영역으로 나누어 최소(L)/중간(M)/최대(H)로 표시하는 것은 무엇보다 다공판에 전달되는 마이크로웨이브 필드의 세기가 다르다는 것을 밝혀준다. 그러나 일정한 세기로 나타날 공산도 있다. 여기에 영향을 미치는 인자는 다양하다. 예를들면 다공판의 두께나 홀의 직경 홀의 배열 길이 또는 마이크로웨이브의 조사 방향 등에 따라 누설량 세기의 분포는 달라진다.

그러나 더 정확한 측정이 가해지는 다공판에서 마이크로웨이브 필드의 세기는 다른 분포를 가질 가능성이 많다.

따라서 (가)(나)와 같은 누설량 측정표를 임의의 다공판에서의 가로(X)/세로(Y) 방향 누설량 세기 분포로 가정할 때 이를 근거로 다공판의 홀의 직경과 배열 구조를 변경할 수 있는 것이다.

즉 누설량 세기가 크게 나타나는 다공판의 영역은 홀의 직경이 목표 보다 작거나 아니면 다공판 자체 두께가 얇은 경우 또는 다른 외부적 원인에 기인하는 것으로 취급할 수 있다. 본 발명은 이런 요인들중에서 홀의 직경 조절에 관련된 부분만을 고려한다.

홀의 직경이 크면 밝혀진대로 누설은 크기 때문에 투과율을 크게 하기 위해서 홀의 직경을 크게하는 것은 어렵다.

따라서 누설량의 세기가 최대(H)로 나타나는 영역대의 홀의 직경은 투과율을 고려해서 크게 늘리는 것은 불가능하기 때문에 이때 X편파와 Y편파의 세기를 고려하여 도 8과 같이 X/Y공통으로 약한 부분은 홀의 지름을 더 크게하고 X방향의 누설량은 작고 Y방향 누설량이 큰 부분은 X축 방향으로 긴 장공형의 확장홀로 만들고, Y방향의 누설량은 작고 X방향 누설량이 큰 부분은 Y축 방향으로 긴 장공형의 확장홀로 만들면 누설량에는 영향을 주지 않으면서도 광투과율을 제한적으로 더 높히는 결과가 나타나는데 그 모형은 도 9와 같은 홀 구조 결정상태와 같은 것이다.

(가)는 다공판을 만드는 홀의 기본적인 홀직경 "f"를 나타낸다.

(나)는 다공판에서 X/Y편파의 누설량이 적은 부위의 홀직경을 넓힌 임의의 홀직경 "g"를 나타낸다.

(다)는 Y 방향 누설량이 큰 경우 홀직경을 X방향으로 넓힌 확장홀 "h"의 모형이다.

(라)는 X 방향 누설량이 큰 경우 홀직경을 Y방향으로 넓힌 확장홀 "i"의 모형이다.

여기서 누설량이 적은 부분의 홀직경(f)을 확대하여 큰 홀직경(g)으로 변경한 것은 결과적으로 누설량을 더 허용하는 것이지만 이는 반대로 투과율을 높히고 누설량은 평균값으로 맞추는 것이다. 한쪽 방향으로 길어지는 확장홀(h.i)의 모형은 개구율 증가에 있는 것은 아니다.

따라서 허용되는 누설량을 더 줄이는데 있지 않고 같은 조건에서 투과율을 향상시키는 목표를 가지는 홀 구조가 된다. 그러나 마이크로웨이브 필드의 세기가 X/Y편파를 반드시 갖는 것으로 볼 수 없고 또 누설량의 세기가 규칙적으로 나타나는 것은 아니기 때문에 홀의 배열이나 형상은 다공판의 누설량 측정도에 따라 언제나 변동된다.

다른 실시예로서 도 10은 투명세라믹(11) 표면에 다공질 시트층(30)을 형성한 것이다.

다공질 시트층(30)은 세라믹 재료와 따로 분리되지 않고 투명세라믹(11)에 층상으로 존재하거나 단일화 된다. 다공질 시트층(30)을 세라믹에 조성하는 방법은 메탈라이징 피막 처리를 통해 조성한다.

메탈라이징은 전기가 통하지 않는 재료의 표면을 금속 피막으로 싸는 작업이기 때문에 메탈라이징 재료에 다공질 홀(12)을 먼저 형성한다. 홀(12)은 얇은 박판에 형성되어 기계가공과는 다른 부식가공법(eaching)을 통해 목표대의 작은 직경의 홀과 이로부터 충분한 개구율을 얻는다.

이렇게 다공질 시트층(30)이 형성된 투명세라믹(11)은 전자레인지 캐비티(2)의 개구면을 그냥 가리게 설치되는 것이므로 다른 다공판(9)은 따로 두지 않아도 된다. 투명세라믹(11)판에 다공판이 첨가된 층상의 구조로 다공판을 대체하기 때문이다.

다공질 시트층(30)이 투명세라믹(11) 표면에서 차지하는 층상의 형태는 투명세라믹(11)의 대부분 면적에 피막된 형태 또는 가장자리를 부분적으로 남겨두거나 안팎을 선택적으로 처리하는 형태이다. 그리고 다공질 홀(12)들의 배열은 개구면을 가리는 경우에 한해서 규칙 균일 배열에 가깝게 조밀하게 배치되어 충분한 개구율을 만든다.

같은 방법으로 도 12와 같이 전면 도어유리(31)에도 적용이 가능하다. 이때 다공질 홀(12)의 배열은 개구율 보다는 전자파 차폐효과에 유리한 충분한 작은 직경의 홀들을 얻는데 유리한 배열구조로 꾸며진다.

투명세라믹(11) 상에서의 다공질 시트층(30)은 전체 면적과 다공질 홀(12) 면적의 비율로 나타나는 개구율을 90% 이상으로 유지 시키며 투명세라믹(11) 표면상의 다공질 시트층(30)은 히터(8)와 대향된 면을 선택하면 열전달 그리고 차폐효과를 얻는데 더 유리하다.

다공질 시트층(30)이 투명세라믹(11)에 층상 구조로 피막 처리된 형태는 히터(8)의 복사광선을 캐비티(2) 안으로 전달하여 음식물을 가열하거나 캐비티(2) 안의 전자파 누설을 차폐하는 보통의 기능을 갖게된다. 보다 중요한 것은 투명세라믹(11)에 직접 다공질 시트층(30)을 층상 구조로 배치하면 다른 결과가 나타난다. 그것은 다공질 홀(12)의 이상적인 배열에 접근되거나 가공성의 변화같은 것이다.

예를들면 캐비티(2)에 직접 다공판(9)을 형성하는 것보다 다른 어떤 재료의 이용없이 전자파 차폐와 열전달 특성을 공유하는 발전된 형태의 다공질 홀의 제작이 가능하다. 즉 일반적으로 원형 홀의 배열에 의한 전자파 차폐효과는 홀의 직경이 작을수록 우수한 것으로 알려져 있으며, 이런 측면에서 작은 직경의 홀 가공은 부식가공법을 통해 쉽게 작은 목표대의 홀 가공이나 열전달에 관계되는 충분한 개구율을 얻을 수 있다.

투명세라믹(11)에 다공질 시트층(30) 형성이 완료된 상태에서 히터(8)의 열전달 개구면에 고정시키면 그것으로 캐비티(2)에 다공부를 만드는 것은 끝난다. 이로인해 별도의 다공판을 가공하는 작업은 생략되며 또 다공판이 투명세라믹(11)에 단일화된 형태가 되기 때문에 구조도 간결해진다.

이는 다른 어떤 재료의 선정과 이상적인 다공질 홀의 배열을 갖추어 별도로 제공되는 인위적인 다공판 구조에 비해 가공성을 떨어뜨리지 않으면서도 간단하게 캐비티면에 융화되는 특징을 나타낸다.

도 13은 차폐구조의 다른 실시예로서 투명세라믹(11) 표면에 도전성 물질(32)을 코팅 한 것이다. 투명세라믹(11) 표면에서 도전성 물질(32)은 적외선(I)이나 가시광선(V)은 통과 시키지만 전자파(E)는 차단한다. 여기서 전자파 차폐성능과 열전달성능은 도전성 물질(32)의 성분이나 조직에 관련된다. 그러나 성능을 유지하는 것은 물질의 조성으로 부터 어렵지 않게 얻을 수 있다. 중요한 것은 투명세라믹(11)에 이러한 코팅층을 형성함으로서 얻어지는 결과이다.

그 결과는 앞에서 밝혀진 다공판을 대체하여 투명세라믹(11)에 다공질 시트층(30)을 메탈라이징한 경우와 유사한 것으로 나타난다. 예를들면 작은 직경의 홀을 캐비티에 가공하여 다공판(9)을 만드는데 들어가는 가공성의 문제와 목표로 하는 차폐성능과 열전달 성능을 비교적 손쉽게 얻을 수 있는 것으로 나타난다.

또한 히터부의 복사광선이 다른 어떤 중간체를 거지치 않고 바로 투명세라믹(11)과 도전성 코팅층을 거쳐 음식물에 조사되므로 개구율 확보에 관련된 문제는 나타나지 않는다.

도어유리(31)에 도전성 물질(32)을 코팅하면 히터부 차폐구조에서 보여주는 전자파 차폐효과를 얻을 수 있다.

한편 본 발명의 차폐구조는 다공판의 홀 조직 변경을 통한 1차폐수단과, 투명세라믹 표면에 다른 어떤 층 내지 코팅층을 조성한 2차폐수단으로 제공되었다. 여기서 1/2차폐수단은 서로 상호 보완적 관계로 쓰일 수 있다. 예를들면 마이크로웨이브 필드의 세기를 측정하여 누설량 분포에 맞는 홀 구조로 만들어 지는 1차폐수단과 투명세라믹(11) 표면에 층을 이루는 2차폐수단을 더 부가적으로 설치함으로서 전자파 차폐와 열전달을 조절하는 시스템의 설계가 가능하다.

도 15는 전자레인지 히터부의 냉각유로 및 그 안에서의 공기 유동상태를 각 방향에서 나타탠 것이다.

냉각계통은 히터(8)의 히터챔버(10)로 외기를 보내는 외기흡입팬(40)을 하나만 둔다. 이 외기흡입팬(40)은 상부측 히터챔버(10)와 하부측 히터챔버(10)로 향하는 복수의 토출구(41)(42)로 만들어진다.

그 위치는 그릴흡입구(20)의 안쪽 방향이고, 하부 히터챔버(10)와 연결되는 에어덕트(43)가 합류되는 지점에 정한다.

각 히터(8)의 챔버(10)로 외기를 분리해서 보내는 토출구(41)(42)를 가지는 외기흡입팬(40)은 한쪽 토출구(41)를 상부측 히터(8)의 히터챔버(10)와 연결시켜 상부측 히터(8) 냉각유로를 형성하고, 다른 한쪽 토출구(42)는 하부측 히터(8)의 히터챔버(10)와 에어덕트(43)를 연결시켜 하부측 히터(8)의 냉각유로를 형성한다.

따라서 하부측 히터(8)의 히터챔버(10)로 보내지는 외기는 에어덕트(43)를 유동하므로 축류팬(13)을 거치지 않고 그대로 하부측 히터(8)의 히터챔버(10)가 만드는 에어터널 안으로 유입된다.

냉각계통중 외기흡입팬(40)이 돌면 외기 "A"의 찬공기가 그릴흡입구(20)를 통해서 먼저 외기흡입팬(40)의 흡입구로 유입된다. 유입된 공기는 상부측 히터(8)의 히터챔버(10)와 연결된 토출구(41)를 통해서 연결덕트를 통과하여 차례로 히터챔버(10)의 에어터널을 지나면서 상부측 히터(8)를 냉각 시키고, 상부측 히터(8)를 거치면서 뜨거워진 공기 "B"는 그릴토출구(21)를 통해 외부로 배출된다.

동시에 그릴흡입구(20)를 통해 들어온 외기 "A"는 하방향 토출구(42)로 토출되어 연속적으로 에어덕트(43)로 하부측 히터(8)의 히터챔버(10)로 유도되어 에어터널을 거치면서 그 안에 있는 하부측 히터(10)를 냉각시키고 뜨거워진 공기 "C"는 유로가이드(18)를 따라 후드용 시로코팬(16)의 공기토출구(23)쪽으로 이동한다. 이때 후드용 시로코팬(16)의 흡입력으로 캐비티 아래의 가스오븐렌지가 작동할 때 음식이 조리되면서 발생되는 요리냄새 및 고온 폐가스가 흡기구(22)를 통해서 흡입되며 하부측 히터(8)를 냉각 시킨 고온의 공기와 합쳐져서 후드용 시로코팬(16)의 공기토출구(24)를 통해 밖으로 토출된다.

따라서 히터(8)의 냉각방식은 하나의 외기흡입팬(40)을 통해 양분된 상하부 히터(8)를 동시에 냉각 시키는 변경된 결과를 가져오며 외기흡입팬(40)을 통해 흡입된 외기 "A"를 하부측 히터(8)로 유동 시키는데 있어서도 축류팬(13)을 경유하는 복잡한 유로를 거치지 않고 직접 에어덕트(43)를 따라 하부측 히터(8)로 들어가 유량이 각 히터(8)에 고르게 분배되고, 하나의 외기흡입팬(40)을 전자레인지의 상부쪽에 배치하여 냉각계통과 유로가 완성됨으로서 하나의 팬을 사용하지 않는 만큼 원가가 절감되고 그만큼 공간 설계 자유도가 커지고 작업성이 개선된다.

이와같은 전자레인지 구조는 전자파 차폐와 열전달 성능을 적절하게 공유하는 다공판 구조를 통해 차폐성능에 영향을 주지 않으면서도 충분한 개구율 확보가 가능하고 또는 투명세라믹을 통해 일정한 차폐와 열전달 효과를 얻어 음식물의 효과적 가열을 실현 시키고, 히터의 복사열이 캐비티의 열응력 변형으로 발전되는 현상을 비교적 간단한 구조를 통해 없애주며 그러면서도 각 전자파 누설 경로에 적용되어 전체적으로는 전자레인지의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.

또한 전자레인지의 히터부 냉각계통과 유로를 하나의 팬을 통해 완성함으로서 팬의 소요 개수를 줄이는 만큼에 상당하는 부품수가 줄어들고 이와함께 설치 작업성이 개선되어 제작 원가가 절감되며, 각 히터에 외기를 고르게 분배하여 냉각성능에 열향을 주지 않으면서도 히터의 냉각구조를 간결한 구조로 완성 시키는 효과가 있다.

Claims (21)

1. 마그네트론과 히터를 가열수단으로 가지며, 상기 히터의 주변부로는 캐비티면을 기준으로 전자파 차폐와 열전달을 공유하는 차폐구조 및 히터 챔버로 이루어지는 냉각유로가 있으며 상기 히터 챔버로 풍량을 보내는 팬이 설치된 냉각수단을 가지는 전자레인지에 있어서;

   상기 차폐구조는,

   마이크로웨이브의 필드 세기에 따라 제한된 불규칙 홀직경을 가지고 전자파는 차폐하고 히터부 복사열의 개구율을 조정하여 투과시키는 다공판으로 이루어지는 차폐수단이고,

   상기 히터부 냉각수단은,

   외기를 케이스 안으로 유입시켜 히터 챔버로 보내는 외기흡입팬이 상/하부 히터 챔버로 외기를 분기해서 보내는 양방향 토출구를 가지며, 이 토출구를 상/하부 히터 챔버에 연결시켜 상/하부히터 챔버에 외기를 보내는 것을 특징으로 하는 전자레인지 구조.
2. 제 1 항에 있어서,

   다공판의 홀직경은 마이크로웨이브 필드 세기가 작은 부분이 큰 부분보다 상대적으로 큰 홀로 배열되는 것을 특징으로 하는 전자레인지 구조.
3. 제 1 항에 있어서,

   다공판에 나타나는 마이크로웨이브의 가로세로 방향 필드의 세기에 따라 홀의 형상이 그 축을 따라 늘어나는 확장홀로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자레인지 구조.
4. 제 1 항에 있어서,

   다공판의 홀 모양이 사각형이고 가로세로 길이는 마이크로웨이브 필드 세기에 따라 길이가 변화되는 것을 특징으로 하는 전자레인지 구조.
5. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,

   다공판의 홀이 다각형인 것을 특징으로 하는 전자레인지 구조.
6. 마그네트론과 히터를 가열수단으로 가지며, 상기 히터의 주변부로는 캐비티면을 기준으로 전자파 차폐와 열전달을 공유하는 차폐구조 및 히터 챔버로 이루어지는 냉각유로가 있으며 상기 히터 챔버로 풍량을 보내는 팬이 설치된 냉각수단을 가지는 전자레인지에 있어서;

   상기 차폐구조는,

   상기 다공판으로 부터 독립되어 한 개 이상의 층을 가지며 그 층을 통해 전자파를 차폐하고 히터부의 복사열을 투과 시키는 차폐수단이고,

   상기 히터부 냉각수단은,

   외기를 케이스 안으로 유입시켜 히터 챔버로 보내는 외기흡입팬이 상/하부 히터 챔버로 외기를 분기해서 보내는 양방향 토출구를 가지며, 이 토출구를 상/하부 히터 챔버에 연결시켜 상/하부히터 챔버에 외기를 보내는 것을 특징으로 하는 전자레인지 구조.
7. 제 6 항에 있어서,

   차폐수단으로 투명세라믹을 사용하는 것을 특징으로 하는 전자레인지 구조.
8. 제 6 항에 있어서,

   투명세라킥에 다공질 시트층이 메탈라이징으로 피막 처리된 것을 특징으로 하는 전자레인지 구조.
9. 제 8 항에 있어서,

   다공질 시트층은 전체 면적과 다공질 홀 면적의 비율로 나타나는 개구율을 90% 이상 갖는 것을 특징으로 하는 전자레인지 구조.
10. 제 8 항에 있어서,

    다공질 시트층은 히터와 대향된 면에 피막 처리된 것을 특징으로 하는 전자레인지 구조.
11. 제 1 항에 있어서,

    다공질 시트층을 도어유리에 적용한 것을 특징으로 하는 전자레인지 구조.
12. 제 6 항에 있어서,

    투명세라믹에 도전성 물질을 코팅한 것을 특징으로 하는 전자레인지 구조.
13. 제 12 항에 있어서,

    도전성 물질을 도어유리 코팅에 적용한 것을 특징으로 하는 전자레인지 구조.
14. 마그네트론과 히터를 가열수단으로 가지며, 상기 히터의 주변부로는 캐비티면을 기준으로 전자파 차폐와 열전달을 공유하는 차폐구조 및 히터 챔버로 이루어지는 냉각유로가 있으며 상기 히터 챔버로 풍량을 보내는 팬이 설치된 냉각수단을 가지는 전자레인지에 있어서;

    상기 차폐구조는,

    마이크로웨이브의 필드 세기에 따라 제한된 불규칙 홀직경을 가지고 전자파는 차폐하고 히터부 복사열의 개구율을 조정하여 투과시키는 다공판으로 이루어지는 1차폐수단과,

    상기 다공판으로 부터 독립되어 한 개 이상의 층을 가지며 그 층을 통해 전자파를 차폐하고 히터부의 복사열을 투과 시키는 2차폐수단을 포함하며,

    상기 히터부 냉각수단은,

    외기를 케이스 안으로 유입시켜 히터 챔버로 보내는 외기흡입팬이 상/하부 히터 챔버로 외기를 분기해서 보내는 양방향 토출구를 가지며, 이 토출구를 상/하부 히터 챔버에 연결시켜 상/하부히터 챔버에 외기를 보내는 것을 특징으로 하는 전자레인지 구조.
15. 제 14 항에 있어서,

    다공판에 나타나는 마이크로웨이브의 가로세로 방향 필드의 세기에 따라 홀의 형상이 그 축을 따라 늘어나는 확장홀로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자레인지 구조.
16. 제 14 항에 있어서,

    2차폐수단으로 투명세라믹을 사용하는 것을 특징으로 하는 전자레인지 구조.
17. 제 14 항에 있어서,

    투명세라믹에 다공질 시트층이 메탈라이징으로 피막처리 된 것을 특징으로 하는 전자레인지 구조.
18. 제 14 항에 있어서,

    투명세라믹에 도전성 물질을 코팅한 것을 특징으로 하는 전자레인지 구조.
19. 제 14 항에 있어서,

    다공질 시트층을 도어유리에 적용한 것을 특징으로 하는 전자레인지 구조.
20. 제 1 항 또는 제 6 항 또는 제 14 항중 어느 한 항에 있어서,

    외기흡입팬은 상부 히터 챔버 주변부에 두어 토출구를 상부 히터 챔버에 연결한 것을 특징으로 하는 전자레인지 구조.
21. 제 20 항에 있어서,

    외기흡입팬의 한쪽 토출구는 하부 히터 챔버로 통하는 별도의 에어덕트와 연결되는 것을 특징으로 하는 전자레인지 구조.