KR20000030947A - Die bonding equipment - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 다이 본딩 설비에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 각기 다른 특성을 갖는 반도체 칩들에 대한 소팅작업 및 다이 본딩 작업을 같이 진행할 수 있도록 한 다이 본딩 설비에 관한 것이다.The present invention relates to a die bonding facility, and more particularly, to a die bonding facility in which sorting and die bonding operations for semiconductor chips having different characteristics can be performed together.
일반적으로 반도체 칩 패키지는 웨이퍼를 절단하여 반도체 칩을 개별화하는 쏘잉공정, 개별화된 반도체 칩을 부착하는 다이 본딩 공정, 반도체 칩과 리드의 이너리드를 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 공정, 반도체 칩의 주변을 몰딩하는 몰딩공정, 리드의 아웃리드를 절단 및 굴곡하는 트림/폼 공정, 마킹 공정, 테스트 공정 등을 거쳐 제조된다.In general, a semiconductor chip package includes a sawing process of cutting a wafer to individualize the semiconductor chip, a die bonding process of attaching the individualized semiconductor chip, a wire bonding process of electrically connecting the semiconductor chip and the inner lead of the lead, and a peripheral portion of the semiconductor chip. It is manufactured through a molding process for molding, a trim / form process for cutting and bending an outlead of a lead, a marking process, a test process, and the like.
여기서, 반도체 칩을 리드 프레임에 부착하는 다이 본딩 공정을 진행하는 다이 본딩 설비를 보다 상세하게 살펴보면 다음과 같다.Here, a die bonding apparatus for performing a die bonding process of attaching a semiconductor chip to a lead frame will be described in more detail as follows.
먼저, 각각의 로딩부에 리드 온 칩(Lead On Chip ; LOC)용 리드 프레임들이 적재된 매거진과 쏘잉된 웨이퍼들이 적재된 카세트가 각각 로딩된 상태에서 리드 프레임 푸셔 바가 리드 프레임들 가운데 하나를 푸시한다. 푸시된 리드 프레임은 매거진을 이탈하여 가이드 레일을 따라 열발생부를 거치게 된다.First, a lead frame pusher bar pushes one of the lead frames with a magazine loaded with lead frames for lead on chip (LOC) and a cassette loaded with sawn wafers loaded in each loading section, respectively. . The pushed lead frame leaves the magazine and passes through the heat generating part along the guide rail.
그러면, 리드 프레임에 형성된 접착테이프가 접착이 용이하도록 접착준비 상태로 전환된다.Then, the adhesive tape formed on the lead frame is switched to the adhesive preparation state to facilitate the adhesion.
열발생부를 거친 리드 프레임은 가이드 레일을 따라 이동하여 마운트 헤드부의 하부에서 일시 정지한다.The lead frame passing through the heat generating portion moves along the guide rail and pauses at the lower portion of the mount head portion.
한편, 카세트에 적재된 웨이퍼들 가운데 하나가 이송수단에 의해 웨어퍼 테이블 상부면에 로딩된다.On the other hand, one of the wafers loaded in the cassette is loaded on the upper surface of the wafer table by the transfer means.
이어서, 픽업 콜렛이 개별화된 반도체 칩을 픽업하여 반도체 칩 스테이지에 올려놓는다.The pickup collet then picks up the individualized semiconductor chip and places it on the semiconductor chip stage.
그러면, 반도체 칩 스테이지는 마운트 헤드부와 대향되도록 리드 프레임의 하부로 이동하여 위치한다.Then, the semiconductor chip stage moves and is positioned below the lead frame so as to face the mount head portion.
이후, 반도체 칩 스테이지와 마운드 헤드부는 각각 상부/하부방향으로 이동하여 반도체 칩과 리드 프레임을 열압착하여 부착한다.Thereafter, the semiconductor chip stage and the mound head part are respectively moved in an upper / lower direction to thermally compress and attach the semiconductor chip and the lead frame.
반도체 칩들의 부착이 완료된 리드 프레임은 가이드 레일을 따라 이동하여 언로딩부에 위치한 매거진내에 적재된다.The lead frame after the attachment of the semiconductor chips is completed is moved along the guide rail and loaded in the magazine located in the unloading part.
상기에서 언급한 과정들을 반복적으로 실시하여 다이 본딩이 완료된 리드 프레임들이 매거진내에 적재 완료되면, 이 매거진은 다음 공정 진행 장소로 이송된다.When the above-mentioned processes are repeatedly carried out and the die-bonded lead frames are loaded in the magazine, the magazine is transferred to the next process progress place.
이러한 본딩 공정은 하나의 웨이퍼에 형성된 반도체 칩들에 대해 동일한 특성이 부여되었을 때 다이 본딩 설비에서 진행된다.This bonding process is performed in a die bonding facility when the same characteristics are given to semiconductor chips formed in one wafer.
만약, 하나의 웨이퍼상에 형성된 반도체 칩들에 소정 비율로 각기 다른 특성이 부여된 경우, 이에 대한 본딩 공정은 다음에 설명하는 두 가지 방법이 적용된다.If different characteristics are given to semiconductor chips formed on one wafer at a predetermined ratio, two methods described below are applied to the bonding process.
설명의 편의상 웨이퍼상에 특성이 다르게 부여된 반도체 칩들 A와 반도체 칩들 B가 형성된다.For convenience of description, the semiconductor chips A and the semiconductor chips B having different characteristics are formed on the wafer.
먼저, 일례로 웨이퍼상에 형성된 반도체 칩들 A를 픽업하여 본딩 공정을 진행하고 나머지 반도체 칩들 B가 남아있는 웨이퍼는 다른 설비로 옮겨져 다이 본딩 공정이 진행된다.First, as an example, the semiconductor chips A formed on the wafer are picked up to perform a bonding process, and the remaining wafers B are transferred to another facility to undergo a die bonding process.
또한, 다른 일례로 별도의 소터(sorter) 설비가 웨이퍼상에 형성된 반도체 칩들 A와 반도체 칩들 B를 각각 소터하여 트레이에 적재하고, 각각의 트레이에 적재된 반도체 칩들에 대하여 각각 본딩 공정이 진행된다.In another example, a separate sorter facility sorts the semiconductor chips A and the semiconductor chips B formed on the wafer and loads them on the tray, and the bonding process is performed on the semiconductor chips loaded on the trays, respectively.
그러나, 하나의 웨이퍼에 형성된 반도체 칩들 A와 반도체 칩들 B에 대한 본딩 공정을 진행할 경우 상기에서 언급한 별도의 소터 설비들이 필요하게 되고, 이러한 별도의 설비들이 반도체 제조 라인내의 일정 영역을 차지하게 됨으로써 그 만큼 다이 본딩 설비들이 설치되는 영역이 좁아져 제품의 생산성이 저하되는 문제점이 있다.However, in the bonding process for the semiconductor chips A and B formed on one wafer, the separate sorter facilities mentioned above are required, and these separate facilities occupy a certain area in the semiconductor manufacturing line. As a result, the area where the die bonding facilities are installed is narrowed, resulting in a decrease in the productivity of the product.
따라서, 본 발명의 목적은 하나의 다이 본딩 설비에서 웨이퍼에 형성된 반도체 칩들에 대한 소팅 공정 및 본딩 공정을 모두 진행할 수 있도록 하는데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to perform both the sorting process and the bonding process for semiconductor chips formed on a wafer in one die bonding facility.
본 발명의 다른 목적은 다음의 상세한 설명 및 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.Other objects of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 기술에 따른 실시예에 의한 다이 본딩 설비를 나타낸 예시도.1 is an exemplary view showing a die bonding facility according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1의 소터부를 나타낸 사시도.FIG. 2 is a perspective view of the sorter of FIG. 1. FIG.
이와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 접착제가 부착된 리드 프레임이 로딩되는 리드 프레임 로딩부와 쏘잉 완료된 웨이퍼가 로딩되는 웨이퍼 로딩부와 리드 프레임 로딩부에 근접한 위치에 설치되어 리드 프레임 로딩부에서 가이드 레일을 따라 가이드되어 이송된 상기 리드 프레임에 반도체 칩을 본딩하는 마운팅부와 웨이퍼 로딩부에서 반도체 칩을 픽업하여 마운팅부로 이송시키는 제 1 이송수단과 마운팅부로부터 리드 프레임이 언로딩되는 리드 프레임 언로딩부와 제 1 이송수단의 이송 경로상에 위치하여 제 1 이송수단으로부터 이송되는 반도체 칩들을 동일 특성별로 소터하는 소터부를 포함하여 이루어진다.In order to achieve the above object, the present invention provides a lead frame loading unit in which an adhesive-attached lead frame is loaded, a wafer loading unit in which a sawing-completed wafer is loaded, and a lead frame loading unit are installed at positions close to the lead frame loading unit. Lead frame unloading from which the lead frame is unloaded from the mounting part and the first transfer means for picking up the semiconductor chip from the wafer loading part and transferring the semiconductor chip to the mounting part. And a sorter portion arranged on the transfer path of the first transfer means and sorting the semiconductor chips transferred from the first transfer means by the same characteristics.
이때, 소터부는 제 1 이송수단으로부터 픽업된 반도체 칩들을 동일 특성별로 로딩하고 상하 수평구동하는 반도체 칩 로딩부와 반도체 칩들을 수용하는 트레이들을 로딩하고 상하구동하는 트레이 로딩부와 트레이를 트레이 로딩부에서 반도체 칩 로딩부로 이송시키거나 반도체 칩 로딩부에서 트레이 로딩부로 이송시키는 제 2 이송수단으로 이루어질 수 있다.At this time, the sorter unit loads the semiconductor chips picked up from the first transfer means by the same characteristics and vertically drives the semiconductor chip loading unit for loading the semiconductor chips, and the tray loading unit for loading and driving the trays for the semiconductor chips, and the tray loading unit in the tray loading unit. It may be made of a second transfer means for transferring to the semiconductor chip loading unit or from the semiconductor chip loading unit to the tray loading unit.
반도체 칩 로딩부는 수평이동테이블과 수평이동테이블 상부에 위치하여 트레이를 적재하는 제 1 적재부와 수평이동테이블상에 설치되어 적재부를 상하로 구동하는 제 1 상하구동부로 이루어질 수 있다.The semiconductor chip loading unit may include a first stacking unit positioned on the horizontal moving table and the horizontal moving table and a first vertical driving unit installed on the horizontal moving table to drive the stacking unit up and down.
트레이 로딩부는 트레이들을 적재하는 제 2 적재부와 제 2 적재부의 하부에 설치되어 제 2 적재부를 상하로 구동하는 제 2 상하구동부로 이루어질 수 있다.The tray loading unit may include a second stacking unit for stacking trays and a second vertical driving unit installed below the second stacking unit to drive the second stacking unit up and down.
제 2 이송수단은 트레이를 진공흡입하는 진공흡착부와 진공흡착부를 반도체 칩 로딩부와 트레이 로딩부간을 왕복이동시키는 이송암으로 이루어질 수 있다.The second transfer means may include a vacuum suction part for vacuum suctioning the tray and a transfer arm for reciprocating between the semiconductor chip loading part and the tray loading part.
트레이를 가이드하는 가이드부가 트레이의 모서리에 대응 설치될 수 있다.The guide unit for guiding the tray may be installed correspondingly to the edge of the tray.
또한, 반도체 칩 로딩부는 반도체 칩들의 각 특성에 따라 적어도 하나 이상 설치될 수 있다.In addition, at least one semiconductor chip loading unit may be installed according to each characteristic of the semiconductor chips.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 기술에 따른 실시예에 의한 다이 본딩 설비를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a die bonding apparatus according to an embodiment of the present disclosure will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1에 도시된 바와 같이, 다이 본딩 설비(10)의 리드 프레임 로딩부에는 접착제가 부착된 리드 온 칩용 리드 프레임들이 적재된 매거진(12)이 로딩되고, 리드 프레임 로딩부로부터 이격된 곳에 위치하는 웨이퍼 로딩부에는 쏘잉공정이 완료된 복수개의 웨이퍼들(14)이 적재된 카세트(16)가 로딩되며, 카세트(16)에 인접한 위치에는 카세트(16)로부터 이송되는 웨이퍼(14)를 진공흡착하여 고정하는 웨이퍼 테이블(18)이 설치된다.As shown in FIG. 1, the lead frame loading portion of the die bonding facility 10 is loaded with a magazine 12 loaded with lead frames for lead-on chip with adhesive, and is located away from the lead frame loading portion. The wafer loading portion is loaded with a cassette 16 loaded with a plurality of wafers 14 on which the sawing process is completed, and the wafer 14 transferred from the cassette 16 is vacuum-adsorbed at a position adjacent to the cassette 16. The wafer table 18 is provided.
이때, 웨이퍼(14)상에 형성된 반도체 칩들에는 소정 비율로 각기 다른 특성이 부여된 상태이다. 예를 들어, 웨이퍼(14)에 형성된 반도체 칩들은 메모리의 용량이 각각 다른 반도체 칩들 A와 반도체 칩들 B로 이루어진다.At this time, different characteristics are given to semiconductor chips formed on the wafer 14 at a predetermined ratio. For example, the semiconductor chips formed on the wafer 14 are composed of semiconductor chips A and semiconductor chips B having different memory capacities.
또한, 매거진(12)에 근접한 영역에는 리드 프레임을 이송하는 가이드 레일(guide rail ; 20)이 대향되어 한 쌍으로 설치되고, 리드 프레임과 반도체 칩을 본딩하는 마운팅부 영역에는 가이드 레일(20)을 따라 이송되는 리드 프레임에 소정의 열을 발생시키는 열발생부(22)가 가이드 레일(20) 상부에 설치되고, 리드 프레임의 소정 영역을 가압하는 마운트 헤드부(24)가 열발생부(22)로부터 소정 간격 이격되어 가이드 레일(20)의 상부 영역에 설치되며, 마운트 헤드부(24)에 인접한 위치에는 상부면에 반도체 칩을 로딩하고 수평 및 상하 구동기능을 갖는 스테이지(stage ; 26)가 설치된다.In addition, a guide rail (20) for transferring a lead frame is disposed in a region adjacent to the magazine 12 so as to be provided in pairs, and a guide rail (20) is mounted in a mounting portion region for bonding the lead frame and the semiconductor chip. The heat generating unit 22 generating a predetermined heat in the lead frame to be transported along the guide rail 20 is installed, the mount head portion 24 for pressing a predetermined region of the lead frame heat generating unit 22 It is installed in the upper region of the guide rail 20 spaced apart from the predetermined interval, and in the position adjacent to the mount head 24, a stage 26 is loaded with a semiconductor chip on the upper surface and has horizontal and vertical driving functions. do.
웨이퍼 테이블(18)과 스테이지(26) 사이에는 웨이퍼 테이블(18)상에 로딩된 웨이퍼(14)에서 반도체 칩을 픽업하여 스테이지(26)의 상부면에 올려놓는 반도체 칩 이송부(28)가 설치된다.Between the wafer table 18 and the stage 26, a semiconductor chip transfer unit 28 is provided which picks up the semiconductor chip from the wafer 14 loaded on the wafer table 18 and places it on the upper surface of the stage 26. .
이때, 반도체 칩 이송부(28)는 반도체 칩을 진공흡착하는 픽업콜렛(pick up collet ; 30)과 픽업콜렛(30)을 이송시키는 트랜스퍼 암(transfer arm ; 32)으로 이루어진다.At this time, the semiconductor chip transfer unit 28 is composed of a pick-up collet (30) for vacuum suction of the semiconductor chip and a transfer arm (32) for transferring the pickup collet (30).
마운트 헤드부(24)로부터 소정 간격 이격되어 매거진(12)과 반대되는 방향으로 가이드 레일(20)의 단부 영역에 위치하는 리드 프레임 언로딩부에는 반도체 칩이 본딩된 리드 프레임을 적재하는 매거진(34)이 로딩된다.The magazine 34 for loading a lead frame bonded with a semiconductor chip is placed in the lead frame unloading part which is spaced apart from the mount head 24 by a predetermined distance and positioned in the end region of the guide rail 20 in a direction opposite to the magazine 12. ) Is loaded.
또한, 본 발명에 따르면, 픽업콜렛(30)의 이송 경로상에 위치하여 픽업콜렛(30)으로부터 이송되는 상기 반도체 칩들을 동일 특성별로 소터하는 소터부(36)가 설치된다.In addition, according to the present invention, a sorter portion 36 is provided on the transfer path of the pickup collet 30 to sort the semiconductor chips transferred from the pickup collet 30 by the same characteristics.
여기서, 본 발명의 실시예에 따른 소터부를 도 1 또는 도 2를 참조하여 보다 상세히 살펴보면 다음과 같다.Here, the sorter according to the embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIG. 1 or FIG. 2.
소터부(36)는 반도체 칩 이송부(28)로부터 픽업된 동일 특성을 갖는 반도체 칩들 A나 반도체 칩들 B를 로딩하고 상하 수평구동하는 반도체 칩 로딩부(38), 반도체 칩들을 수납하는 트레이들(40)을 로딩하고 상하구동하는 트레이 로딩부(42), 트레이(40)를 트레이 로딩부(42)에서 반도체 칩 로딩부(38)로 이송시키거나 반도체 칩 로딩부(38)에서 트레이 로딩부(42)로 이송시키는 이송수단(44)을 포함하여 이루어진다.The sorter part 36 loads the semiconductor chips A or the semiconductor chips B having the same characteristics picked up from the semiconductor chip transfer part 28 and vertically drives the semiconductor chip loading part 38 and the trays 40 for storing the semiconductor chips. Tray loading section 42 for loading and driving up and down, and transferring the tray 40 from the tray loading section 42 to the semiconductor chip loading section 38 or from the semiconductor chip loading section 38. It comprises a transfer means 44 for transferring to).
이때, 반도체 칩 로딩부(38)는 X축,Y축 방향으로 이동하는 수평이동테이블(46), 수평이동테이블(46)과 대향되는 상부에 위치하여 트레이(40)를 적재하는 적재부(48), 수평이동테이블(46)상에 설치되어 적재부(48)를 상하로 구동하는 상하구동부(50)를 포함하여 이루어진다.In this case, the semiconductor chip loading unit 38 is located on an upper portion of the horizontal movement table 46 and the horizontal movement table 46 moving in the X-axis and Y-axis directions to stack the tray 40. And a vertical driving part 50 installed on the horizontal moving table 46 to drive the loading part 48 up and down.
트레이들(40)의 유동 안정성을 위하여 트레이들(40)의 모서리에 각각 대응하여 트레이들(40)을 가이드하는 가이드부들(52)이 수평이동테이블(46)상에 더 설치된다.Guide portions 52 for guiding the trays 40 respectively corresponding to the edges of the trays 40 for the flow stability of the trays 40 are further provided on the horizontal moving table 46.
트레이 로딩부(42)는 트레이들(40)을 적재하는 적재부(54), 적재부(54)의 하부에 설치되어 적재부(54)를 상하로 구동하는 상하구동부(56)를 포함하여 이루어진다. 이때, 반도체 칩 로딩부(38)와 같이 트레이들(40)의 유동 안정성을 위해 트레이들(40)의 모서리에 각각 대응하여 트레이들(40)을 가이드하는 가이드부들(58)이 더 설치된다.The tray loading part 42 includes a loading part 54 for loading the trays 40, and an upper and lower driving part 56 installed below the loading part 54 to drive the loading part 54 up and down. . In this case, guide parts 58 are further provided to guide the trays 40 corresponding to the edges of the trays 40 for the flow stability of the trays 40, such as the semiconductor chip loading part 38.
트레이를 이송하는 이송수단(44)은 트레이(40)를 진공흡착하는 진공흡착부(60)와 진공흡착부(60)를 반도체 칩 로딩부(38)와 트레이 로딩부(42) 사이를 왕복이동시키는 이송암(62)으로 이루어진다.The conveying means 44 for transporting the tray reciprocates the vacuum adsorption unit 60 and the vacuum adsorption unit 60 for vacuum adsorption of the tray 40 between the semiconductor chip loading unit 38 and the tray loading unit 42. Made of a transfer arm 62.
이와 같은 구조로 이루어진 다이 본딩 설비의 작용을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Referring to the action of the die bonding equipment having such a structure in more detail as follows.
먼저, 리드 프레임 로딩부와 웨이퍼 로딩부 각각에 리드 온 칩(LOC)용 리드 프레임들이 적재된 매거진(12)과 웨이퍼들(14)이 적재된 웨이퍼 카세트(16)가 각각 로딩된 상태에서 리드 프레임 푸셔 바(도시되지 않음)가 리드 프레임들 가운데 하나를 푸시한다. 푸시된 리드 프레임은 매거진(12)을 이탈하여 가이드 레일(20)을 따라 열발생부(22)를 거치게 된다.First, the lead frame is loaded with a magazine 12 loaded with lead frames for lead-on-chip (LOC) and a wafer cassette 16 loaded with wafers 14 loaded on each of the lead frame loading unit and the wafer loading unit, respectively. A pusher bar (not shown) pushes one of the lead frames. The pushed lead frame leaves the magazine 12 and passes through the heat generating part 22 along the guide rail 20.
그러면, 리드 프레임에 부착된 접착테이프는 열발생부(22)로부터 발산되는 열에 의해 접착이 용이하도록 접착준비 상태로 변화된다.Then, the adhesive tape attached to the lead frame is changed to the adhesive preparation state by the heat emitted from the heat generating portion 22 to facilitate the adhesion.
열발생부(22)를 거친 리드 프레임은 가이드 레일(20)을 따라 이동하여 마운트 헤드부(24)의 하부 영역에서 일시 정지한다. 이때, 리드 프레임의 반도체 칩 본딩 영역은 마운트 헤드부(24)와 대향된다.The lead frame having passed through the heat generating portion 22 moves along the guide rail 20 and pauses in the lower region of the mount head portion 24. At this time, the semiconductor chip bonding region of the lead frame faces the mount head portion 24.
한편, 웨이퍼 카세트(16)에 적재된 웨이퍼들(14) 가운데 하나가 이송수단(도시되지 않음)에 의해 웨이퍼 테이블(18)의 상부면에 로딩된다.On the other hand, one of the wafers 14 loaded on the wafer cassette 16 is loaded on the upper surface of the wafer table 18 by a conveying means (not shown).
이어서, 픽업 콜렛(30)이 제어부(도시되지 않음)의 픽업명령에 따라 해당 특성을 갖는 반도체 칩 A를 픽업하고, 트랜스퍼 암(32)이 픽업콜렛(30)을 스테이지(26) 상부에 위치시키면, 픽업콜렛(30)이 반도체 칩을 스테이지(26)의 상부면에 올려놓는다.Subsequently, when the pickup collet 30 picks up the semiconductor chip A having the characteristic according to the pickup command of the controller (not shown), and the transfer arm 32 places the pickup collet 30 on the stage 26, The pickup collet 30 places the semiconductor chip on the upper surface of the stage 26.
그러면, 스테이지(26)는 마운트 헤드부(24)와 대향되도록 리드 프레임의 하부로 이동하여 위치한다.Then, the stage 26 moves and is positioned below the lead frame so as to face the mount head 24.
이후, 스테이지(26)와 마운드 헤드부(24)는 각각 상부/하부방향으로 이동하여 반도체 칩 A와 리드 프레임을 열압착하여 부착한다.Thereafter, the stage 26 and the mound head portion 24 move upward and downward, respectively, and thermally compress and attach the semiconductor chip A and the lead frame.
반도체 칩들 A의 부착이 완료된 리드 프레임은 가이드 레일(20)을 따라 이동하여 매거진(34)내에 적재되고, 상기에서 언급한 과정을 반복하여 차후에 매거진(34)내에 일정 개수의 리드 프레임들이 적재되면, 매거진(34)은 다음 공정진행 장소로 이송된다.When the lead frame on which the semiconductor chips A have been attached is moved along the guide rail 20 to be loaded in the magazine 34, and the above-described process is repeated, a predetermined number of lead frames are loaded in the magazine 34. The magazine 34 is transferred to the next process progress site.
이렇게 동일 특성을 갖는 반도체 칩들 A가 리드 프레임들에 본딩 완료되면, 이어서, 웨이퍼(14)에 남아 있는 동일 특성을 갖는 반도체 칩들 B에 대한 소팅작업이 진행된다.When the semiconductor chips A having the same characteristics are bonded to the lead frames, the sorting operation is then performed on the semiconductor chips B having the same characteristics remaining on the wafer 14.
이를 상세히 살펴보면, 픽업 콜렛(30)이 웨이퍼 테이블(18)의 웨이퍼(14)에서 반도체 칩 B를 픽업하고, 트랜스퍼 암(32)이 픽업콜렛(30)을 반도체 칩 로딩부(38)와 대향되는 상부 영역에 위치시키면, 픽업콜렛(30)이 적재부(48)상에 적재된 트레이(40)내에 반도체 칩B를 수납한다.In detail, the pickup collet 30 picks up the semiconductor chip B from the wafer 14 of the wafer table 18, and the transfer arm 32 opposes the pickup collet 30 to the semiconductor chip loading unit 38. When placed in the upper region, the pickup collet 30 accommodates the semiconductor chip B in the tray 40 loaded on the stacking portion 48.
이어서, 픽업콜렛(30)이 다른 반도체 칩B를 픽업한 후 트랜스퍼 암(32)에 의해 반도체 칩 로딩부(38)의 상부에 위치하면, 반도체 칩B를 트레이(40)내에 수납할 수 있도록 수평이동테이블(46)이 소정의 제어신호에 따라 수평이동하며, 이후, 픽업콜렛(30)이 트레이(40)내에 다른 반도체 칩B를 수납한다.Subsequently, when the pickup collet 30 picks up another semiconductor chip B and is positioned above the semiconductor chip loading unit 38 by the transfer arm 32, the pickup chip 30 may be horizontally accommodated in the tray 40. The moving table 46 moves horizontally in accordance with a predetermined control signal, and then the pickup collet 30 houses another semiconductor chip B in the tray 40.
이러한 과정이 반복 진행되면서 트레이(40)내에 반도체 칩들 B가 모두 수납되면, 상하구동부(50)가 작동되어 트레이(40)를 적재한 적재부(48)를 한 단계 다운(down)시키며, 이때, 트레이(40)는 가이드부(52)를 따라 안정적으로 다운된다.If the semiconductor chips B are all accommodated in the tray 40 while the above process is repeated, the up and down driving unit 50 is operated to lower the loading unit 48 on which the tray 40 is loaded. The tray 40 is stably down along the guide portion 52.
이어서, 진공흡착부(60)가 트레이 로딩부(42)에서 빈 트레이(40)를 진공흡착하면, 이송암(62)이 진공흡착부(60)를 반도체 칩 로딩부(38))의 상부 영역에 위치시킨다. 그러면, 진공흡착부(60)가 빈 트레이(40)를 적재부(48)에 적재된 트레이(40)상에 빈 드레이(40)를 올려놓는다.Subsequently, when the vacuum suction unit 60 vacuum sucks the empty tray 40 from the tray loading unit 42, the transfer arm 62 moves the vacuum suction unit 60 to the upper region of the semiconductor chip loading unit 38. Place it in Then, the vacuum suction unit 60 places the empty tray 40 on the tray 40 loaded on the stacking unit 48.
이후, 웨이퍼 테이블(18)의 웨이퍼(14)에 반도체 칩B들이 남아있으면, 상기에서 언급한 과정을 진행하여 반도체 칩들 B를 반도체 칩 로딩부(38)의 빈 트레이(40)에 수납한다.Thereafter, when the semiconductor chips B remain on the wafer 14 of the wafer table 18, the above-described process is performed to store the semiconductor chips B in the empty tray 40 of the semiconductor chip loading unit 38.
이렇게 웨이퍼(14)내에 형성된 동일 특성을 갖는 반도체 칩들 A와 반도체 칩들 B에 대한 다이 본딩 공정과 소팅공정을 완료한 다음, 소팅된 반도체 칩들 B에 대한 다이 본딩 공정을 진행하기 위해서 반도체 칩 이송수단(28)은 반도체 칩 로딩부(38)의 트레이(40)에 수납된 반도체 칩들 B를 진공흡착하여 스테이지(26) 상부면에 올려놓는다.After the die bonding process and the sorting process for the semiconductor chips A and the semiconductor chips B having the same characteristics formed in the wafer 14 are completed, the semiconductor chip transfer means (for the die bonding process for the sorted semiconductor chips B) is performed. 28 vacuum-absorbs the semiconductor chips B accommodated in the tray 40 of the semiconductor chip loading unit 38 and places them on the upper surface of the stage 26.
그러면, 스테이지(26)가 마운트 헤드부(24)와 대향되도록 리드 프레임의 하부로 이동된 후, 스테이지(26)와 마운트 헤드부(24)가 각각 상하 방향으로 이동하여 가이드 레일(20)을 따라 이동한 리드 프레임과 반도체 칩 B를 열압착하여 부착한다.Then, after the stage 26 is moved to the lower part of the lead frame so as to face the mount head portion 24, the stage 26 and the mount head portion 24 move in the vertical direction, respectively, along the guide rail 20. The moved lead frame and the semiconductor chip B are thermally compressed and attached.
이어서, 픽업콜렛(30)이 다른 반도체 칩 B를 픽업하기 위해 트랜스퍼 암(32)에 의해 반도체 칩 로딩부(38) 상부에 위치하면, 반도체 칩 B가 픽업콜렛(30)에 의해 픽업될 수 있도록 수평이동테이블(46)이 소정의 제어신호에 따라 수평이동하며, 이후, 픽업콜렛(30)이 트레이(40)내에서 다른 반도체 칩 B를 픽업한다.Subsequently, when the pickup collet 30 is positioned above the semiconductor chip loading portion 38 by the transfer arm 32 to pick up another semiconductor chip B, the semiconductor chip B may be picked up by the pickup collet 30. The horizontal movement table 46 moves horizontally in accordance with a predetermined control signal, and then the pickup collet 30 picks up another semiconductor chip B in the tray 40.
이러한 과정이 반복 진행되면서 반도체 칩 로딩부(38)의 트레이(40)로부터 반도체 칩들 B가 모두 픽업되어 리드 프레임들에 본딩되면, 상하구동부(50)가 작동되어 트레이(40)를 적재하는 적재부(48)를 한 단계 업(up)시키며, 이때, 빈 트레이(40)는 가이드부(52)를 따라 안정적으로 업된다.If this process is repeated and all of the semiconductor chips B are picked up from the tray 40 of the semiconductor chip loading unit 38 and bonded to the lead frames, the upper and lower driving units 50 are operated to load the tray 40. Up the stage 48, the empty tray 40 is stably up along the guide portion 52.
그리고 나서, 진공흡착부(60)가 반도체 칩 로딩부(38)의 빈 트레이(40)를 진공흡입하면, 이송암(62)이 진공흡착부(60)를 트레이 로딩부(42)의 상부 영역에 위치시킨다. 그러면, 진공흡착부(60)가 빈 트레이(40)를 적재부(54)에 적재된 빈 트레이(40)상에 올려놓는다.Then, when the vacuum suction unit 60 vacuum sucks the empty tray 40 of the semiconductor chip loading unit 38, the transfer arm 62 moves the vacuum suction unit 60 to the upper region of the tray loading unit 42. Place it in Then, the vacuum suction unit 60 puts the empty tray 40 on the empty tray 40 loaded on the stacking unit 54.
이와 함께 반도체 칩 로딩부(36)의 상하구동부(50)가 구동하여 적재부(48)를 한 단계로 업(up)시켜 트레이(40)를 정위치시킨다.At the same time, the vertical driving unit 50 of the semiconductor chip loading unit 36 is driven to raise the stacking unit 48 in one step, thereby positioning the tray 40 in position.
이러한 과정을 반복적으로 실시하여 반도체 칩 로딩부(38)에 위치한 반도체 칩B들에 대한 다이 본딩 공정을 완료한다.This process is repeatedly performed to complete the die bonding process for the semiconductor chips B located in the semiconductor chip loading unit 38.
이와 같이 하나의 다이 본딩 설비에서 웨이퍼에 형성된 특성이 다른 반도체 칩들 A와 반도체 칩들 B에 대한 다이 본딩 공정 및 소팅 공정을 진행할 수 있으며, 다이 본딩 설비 자체내에서 반도체 칩들을 소팅하여 다이 본딩 공정을 진행할 수 있어, 소터 설비들이 별도로 필요하지 않게되어 반도체 제조 라인내의 다이 본딩 설비의 공간 활용이 원활하게 이루어질 수 있다.As such, the die bonding process and the sorting process for the semiconductor chips A and the semiconductor chips B having different characteristics formed on the wafer may be performed in one die bonding facility, and the die bonding process may be performed by sorting the semiconductor chips in the die bonding facility itself. Thus, sorter facilities are not needed separately, and space utilization of the die bonding facilities in the semiconductor manufacturing line can be smoothly made.
한편, 본 발명에서는 다이 본딩 설비에 반도체 칩 로딩부가 하나 설치되었지만, 동일 특성별로 반도체 칩들을 구분하여 적재할 수 있도록 반도체 칩 로딩부는 적어도 하나 이상 설치될 수 있다.Meanwhile, in the present invention, one semiconductor chip loading unit is installed in the die bonding facility, but at least one semiconductor chip loading unit may be installed to separately load the semiconductor chips according to the same characteristics.
또한, 본 발명의 실시예에서는 엘오씨(LOC) 패키지 타입에 대한 다이 본딩 설비에 대해 설명하였지만, 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이며, 이에 따라 엘오씨 패키지 타입용 다이 본딩 설비 이외에 여러 모델별 패키지 타입에 대한 다이 본딩 설비에도 본 발명의 실시예가 적용될 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, the die bonding equipment for the LOC package type has been described, but it is obvious that the present invention may be variously modified and implemented by those skilled in the art. Embodiments of the present invention may be applied to die bonding facilities for various model-specific package types in addition to the die bonding facilities for package types.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명은 소터부를 더 구비하여 웨이퍼에 형성된 특성이 다른 반도체 칩들에 대한 소팅공정과 다이 본딩 공정을 하나의 다이 본딩 설비에서 진행함으로써 특성이 다른 반도체 칩들에 대한 별도의 소팅설비들이 불필요하여 반도체 제조 라인내에 다이 본딩 설비를 확충할 수 있는 공간 활용이 원활하여 제품의 생산성이 향상되는 효과가 있다.As described above, the present invention further includes a sorting unit for semiconductor chips having different characteristics by performing a sorting process and a die bonding process for semiconductor chips having different characteristics formed on a wafer in one die bonding facility. There is no need to use them, so the space utilization for expanding the die bonding facility in the semiconductor manufacturing line is smooth, and the productivity of the product is improved.
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980043979A KR20000030947A (en) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | Die bonding equipment |
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| KR1019980043979A KR20000030947A (en) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | Die bonding equipment |
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| KR20000030947A true KR20000030947A (en) | 2000-06-05 |
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ID=19554742
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1019980043979A KR20000030947A (en) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | Die bonding equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20000030947A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100473692B1 (en) * | 2001-05-29 | 2005-03-08 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Chip sorter machine |
| KR100476988B1 (en) * | 2002-10-08 | 2005-03-16 | (주)제이티 | Bidirectional Die Sorter Provided with a Rotational Arm |
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| KR102489320B1 (en) * | 2022-06-25 | 2023-01-18 | (주)케이셈테크놀러지 | Semiconductor die bonding apparatus and method for cantilever type |
-
1998
- 1998-10-20 KR KR1019980043979A patent/KR20000030947A/en not_active Application Discontinuation
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