KR20000025755A - Chip card - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 칩 카드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 칩 온 보드 패키지의 실장 위치를 정확히 확인하여 칩 온 보드 패키지를 베이스 카드의 실장 공간에 실장할 수 있는 칩 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a chip card, and more particularly to a chip card that can be mounted in the mounting space of the base card by accurately confirming the mounting position of the chip on board package.
반도체 칩 패키지의 기술 발전의 추이를 보면, 고밀도화, 소형화의 추세에 따라 리드 프레임을 사용하여 패키지를 구성한 후 인쇄회로기판에 실장하는 과정을 생략하여, 반도체 칩을 직접 인쇄회로기판 상에 실장하는 새로운 패키징(Packaging) 방법이 주목받고 있다. 이처럼 반도체 칩을 직접 인쇄회로기판 상에 실장한 패키지를 칩 온 보드 패키지(Chip On Board; COB)라 한다.According to the trend of technology development of semiconductor chip package, a new method of directly mounting a semiconductor chip onto a printed circuit board by omitting the process of mounting the package using a lead frame and mounting the printed circuit board according to the trend of high density and miniaturization. Packaging methods are attracting attention. The package in which the semiconductor chip is directly mounted on the printed circuit board is called a chip on board package (COB).
휴대용 정보단말기, 하드 디스크 대용, 디지털 스틸 카메라 및 게임기 등의 문자, 음성, 정지화상 등의 기록을 위한 메모리 카드(Memory Card)는 수개의 메모리 칩(Memory Chip)을 하나의 카드로 패키징 함으로써, 대용량의 기억 매체로 자리 잡고 있다.A memory card for recording text, voice, still images, etc., such as a portable information terminal, a hard disk substitute, a digital still camera, a game machine, etc., is a large capacity by packaging several memory chips into one card. Has become a storage medium.
메모리 카드에는 미니어쳐 카드(Miniature Card), 컴팩트프레쉬(CompactFlash), 스마트미디어(SmartMedia) 등이 있는데, 미니어쳐 카드와 컴팩트프레쉬는 콘트롤러(Controller) 내장 등으로 기억 매체 이외의 간접비(Overhead cost) 및 부피가 큰 단점이 있다.Memory cards include Miniature Cards, CompactFlash, and SmartMedia. Miniature Cards and Compactfresh are built-in controllers, which allow you to save overhead costs and volume. There is a big disadvantage.
하지만, 디지털 신호의 저장 장치로 사용되는 스마트미디어 또는 SSFDC(Solid State Floppy Disc Card)와 같이 프레쉬 메모리 칩(Flash Memory Chip)이 내장된 칩 온 보드(COB) 패키지를 이용한 반도체 칩 카드는 기존의 메모리 카드에 비하여 크기가 작고, 세대간에 동일한 핀 수를 갖기 때문에 확장성이 높으며, 휴대가 간편하다는 장점이 있다. 그리고, 스마트미디어는 디지털 스틸 카메라의 정보 저장용으로 착탈(Embedded or Removal) 형태로 사용되고, 디지털 게임기 및 휴대용 정보 단말기 등에 이용되는 문자, 음성, 정지화상 등의 기록을 위한 새로운 소형 카드이다. 또한 종래의 자기 테이프(Magnetic Tape)를 이용한 ID 카드나 디스켓에 비하여 용량이 크고, 저장 및 보관이 용이하므로 그 활용 폭이 넓어질 것으로 전망된다.However, semiconductor chip cards using chip-on-board (COB) packages with built-in flash memory chips, such as smart media or solid state floppy disc cards (SSFDC), which are used as digital signal storage devices, Compared to a card, the card is small in size, has the same number of pins between generations, and thus has high scalability and easy portability. In addition, smart media is a new compact card for recording texts, voices, still images, and the like, which is used in an embedded or removed form for storing information of a digital still camera and used in digital game machines and portable information terminals. In addition, since the capacity is larger than the ID card or the diskette using a magnetic tape (Magnetic Tape), and the storage and storage is easy, it is expected to be widely used.
따라서, 디지털 스틸 카메라나 기타 사용 설비들과 종전의 플로피 디스크(Floppy Disc)와 같은 개념으로 탈착(脫着)이 가능해야 하므로 외부에 전기적 접촉이 가능하도록 외부 접속 단자(Contact)가 있어야 하고, 사용 업체간의 또는 사용 설비 간의 규격화된 모양의 것이라야 한다. 즉, 해당 반도체 칩을 포함하는 칩 온 보드(COB) 패키지와, 칩 온 보드(COB) 패키지를 실장할 수 있는 실장 공간(mounting area)이 형성된 규격화된 베이스 카드(base card)의 결합으로 하나의 칩 카드가 완성되는 것이다. 여기서, 베이스 카드는 칩 온 보드(COB) 패키지만으로는 디지털 스틸 카메라와 같은 외부 전자 장치와 직접 전기적으로 연결시키거나 취급상 용이하지 않기 때문에, 칩 온 보드(COB) 패키지의 취급을 용이하게 하며, 칩 온 보드(COB) 패키지와 외부 전자 장치와의 전기적 연결을 보조하기 위해서 사용된다.Therefore, it should be possible to attach and detach with the concept of digital still camera or other using equipment and conventional floppy disk, so there must be external contact terminal to use for electrical contact with the outside. It shall be of a standardized form between the vendors or the equipment used. That is, a combination of a chip on board (COB) package including the semiconductor chip and a standardized base card having a mounting area for mounting the chip on board (COB) package is formed. The chip card is complete. Here, the base card facilitates the handling of the chip on board (COB) package, since the chip on board (COB) package alone is not directly connected or electrically handled with an external electronic device such as a digital still camera. It is used to assist the electrical connection between the on-board (COB) package and external electronics.
그런데, 칩 온 보드(COB) 패키지의 외부 접속 단자(contact)는 고유의 기능을 갖고 있기 때문에, 칩 온 보드(COB) 패키지를 베이스 카드에 실장할 때 일정한 방향을 가지고 실장시켜야 하나 칩 온 보드(COB) 패키지 구조가 좌우 대칭적 구조를 갖기 때문에, 실장시 좌우가 바뀌어 실장될 수 있다. 이와 같은 불량이 발생될 경우에 외부에 칩 온 보드(COB) 패키지가 베이스 카드에 잘못 실장되었음을 용이하게 확인할 수 있으면 좋게지만, 칩 온 보드(COB) 패키지의 실장 위치를 인식할 수 있는 별도의 인식 수단이 없기 때문에 확인이 용이하지 않다.However, since the external contact terminal of the chip on board (COB) package has a unique function, when the chip on board (COB) package is mounted on the base card, it must be mounted in a certain direction. Since the COB) package structure has a symmetrical structure, the left and right sides may be reversed and mounted. In the event that such a defect occurs, it is good to easily check that the chip-on-board package is incorrectly mounted on the base card, but a separate recognition for recognizing the mounting position of the chip-on-board package is easy. It is not easy to check because there is no means.
그리고, 칩 카드가 제조된 이후에 진행되는 테스트 과정에서 칩 카드의 칩 온 보드(COB) 패키지가 잘못 실장된 점을 제외하고 칩 온 보드(COB) 패키지가 불량품이 아님에 불구하고, 입출력 신호를 정상적으로 전달하지 못하기 때문에 불량품으로 처리된다. 즉, 이와 같이 칩 온 보드(COB) 패키지가 잘못 실장된 칩 카드는 사용할 수 없다.The chip on board (COB) package is not defective except that the chip on board (COB) package of the chip card is incorrectly mounted during the test process after the chip card is manufactured. Because it cannot be delivered normally, it is treated as defective. That is, a chip card in which a chip on board (COB) package is incorrectly mounted cannot be used.
따라서, 본 발명의 목적은 칩 온 보드(COB) 패키지를 베이스 카드로의 실장 방향으로 위치를 정렬시켜 베이스 카드에 실장할 수 있는 칩 카드를 제공하는 데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a chip card which can be mounted on a base card by aligning a chip on board (COB) package in a mounting direction to the base card.
본 발명의 다른 목적은 칩 온 보드(COB) 패키지가 베이스 카드로의 실장 방향으로 정렬되지 않은 경우에 칩 온 보드(COB) 패키지가 베이스 카드에 실장되지 않도록 하는 칩 카드를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a chip card such that the chip on board (COB) package is not mounted on the base card when the chip on board (COB) package is not aligned in the mounting direction to the base card.
본 발명의 또 다른 목적은 칩 온 보드(COB) 패키지를 베이스 카드로의 실장 방향으로 용이하게 위치 정렬할 수 있는 칩 카드를 제공하는 데 있다.It is still another object of the present invention to provide a chip card that can easily position a chip on board (COB) package in a mounting direction to a base card.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 칩 카드를 나타내는 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a chip card according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 칩 카드를 나타내는 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view showing a chip card according to an embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *Description of the main parts of the drawing
10 : 칩 온 보드(Chip On Board) 패키지 12 : 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)10: Chip On Board Package 12: Printed Circuit Board
14 : 비아 홀(via hole) 16 : 외부 접속 단자(contact)14: Via hole 16: External contact terminal (contact)
18 : 인덱스(index) 20 : 베이스 카드(base card)18: index 20: base card
22 : 실장 공간(mounting area) 24 : 제 1 실장 공간22: mounting area 24: first mounting space
25 : 카드 인덱스(card index) 26 : 제 2 실장 공간25: card index 26: second mounting space
28 : 인덱스 가이드(index guide) 30 : 칩 카드(chip card)28: index guide 30: chip card
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 인쇄회로기판의 일면에 실장된 반도체 칩이 봉지된 패키지 몸체가 형성된 칩 온 보드(COB) 패키지; 및 칩 온 보드(COB) 패키지의 패키지 몸체가 형성된 부분이 수납되어 실장될 수 있도록 일면에 대하여 안쪽으로 파여진 실장 공간이 형성된 베이스 카드;를 포함하며, 칩 온 보드(COB) 패키지의 실장 방향을 확인할 수 있도록 칩 온 보드(COB) 패키지의 일측의 모서리를 잘라 인덱스를 형성한 것을 특징으로 하는 칩 카드를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a chip-on-board (COB) package having a package body encapsulated with a semiconductor chip mounted on one surface of a printed circuit board; And a base card having a mounting space which is recessed inwardly with respect to one surface thereof so that a portion in which a package body of the chip on board (COB) package is formed may be accommodated and mounted therein, wherein the mounting direction of the chip on board (COB) package is included. To provide a chip card, an index is formed by cutting a corner of one side of a chip on board (COB) package so as to be identified.
본 발명에 따른 칩 온 보드(COB) 패키지의 인덱스 부분이 수납되는 베이스 카드의 실장 공간의 모서리 지점에 인덱스가 밀착될 수 있도록 돌출되게 인덱스 가이드가 형성되어 있다.The index guide is formed to protrude so that the index can be in close contact with the corner point of the mounting space of the base card in which the index portion of the chip-on-board (COB) package according to the present invention is accommodated.
본 발명에 따른 베이스 카드의 실장 공간은, 칩 온 보드(COB) 패키지의 패키지 몸체의 외측의 인쇄회로기판이 수납되는 제 1 실장 공간과; 제 1 실장 공간의 바닥면에 대하여 하향 단차져 있으며, 칩 온 보드(COB) 패키지의 패키지 몸체가 실장되는 제 2 수납 공간으로 이루어져 있으며, 인덱스 가이드는 제 1 수납 공간의 일측의 모서리에 형성되어 있다.The mounting space of the base card according to the present invention includes a first mounting space in which a printed circuit board outside the package body of the chip on board (COB) package is accommodated; It is stepped downward with respect to the bottom surface of the 1st mounting space, and consists of the 2nd storage space in which the package body of a chip on board (COB) package is mounted, The index guide is formed in the edge of one side of the 1st storage space. .
그리고, 실장 공간이 형성된 지점에 근접한 베이스 카드의 일측의 모서리 지점을 잘라 카드 인덱스가 형성되어 있으며, 카드 인덱스가 형성된 지점에 근접하게 인덱스 가이드를 형성하는 것이 바람직하다.Then, the card index is formed by cutting the corner point of one side of the base card close to the point where the mounting space is formed, and it is preferable to form the index guide near the point where the card index is formed.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 칩 카드를 나타내는 분해 사시도이다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 칩 카드를 나타내는 분해 사시도이다. 도 1은 칩 온 보드(COB) 패키지(10)의 외부 접속 단자(16)가 형성된 칩 온 보드(COB) 패키지의 후면(後面)이 나타날 수 있도록 도시하였으며, 도 2는 칩 온 보드(COB) 패키지의 패키지 몸체(13)가 형성된 칩 온 보드(COB) 패키지(10)의 전면(前面)이 나타날 수 있도록 도시하였다.1 is an exploded perspective view showing a chip card according to an embodiment of the present invention. 2 is an exploded perspective view showing a chip card according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a diagram illustrating a rear surface of a chip on board (COB) package in which an external connection terminal 16 of the chip on board (COB) package 10 is formed, and FIG. 2 is a chip on board (COB). The front surface of the chip on board (COB) package 10 in which the package body 13 of the package is formed is shown.
도 1 및 도 2를 참조하면, 칩 카드(30)는 칩 온 보드(COB) 패키지(10)와, 칩 온 보드(COB) 패키지(10)가 실장될 수 있는 실장 공간(22)이 형성된 베이스 카드(20)로 구성된다.1 and 2, the chip card 30 includes a base on which a chip-on-board (COB) package 10 and a mounting space 22 on which the chip-on-board (COB) package 10 can be mounted are formed. It consists of the card 20.
칩 온 보드(COB) 패키지(10)는 인쇄회로기판(12; Printed Circuit Board)의 일면에 반도체 칩(도시 안됨)이 실장되고, 반도체 칩과 인쇄회로기판의 회로 패턴(15)은 본딩 와이어와 같은 전기적 연결 수단에 의해 연결되고, 반도체 칩이 실장된 부분이 에폭시 계열의 성형 수지로 봉합되어 패키지 몸체(13)를 형성하며, 반도체 칩이 실장된 면의 반대면에 외부 전자 장치와 연결될 수 있는 외부 접속 단자(16)가 복수개 형성되어 있으며, 외부 접속 단자(16)와 회로 패턴(15)은 인쇄회로기판(12)의 가장자리에 형성된 비아 홀(14; via hole)에 의해 전기적으로 연결되어 있다. 인쇄회로기판(12)의 후면에 형성된 외부 접속 단자(14)는 격리 라인(15)에 의해 전기적으로 절연되어 있다. 그리고, 칩 온 보드(COB) 패키지(10)의 실장 방향을 확인할 수 있도록 칩 온 보드(COB) 패키지(10)의 일측의 모서리 즉 인쇄회로기판(12)의 모서리 부분을 잘라 인덱스(18)를 형성한다.In the chip on board (COB) package 10, a semiconductor chip (not shown) is mounted on one surface of a printed circuit board 12, and the circuit pattern 15 of the semiconductor chip and the printed circuit board is bonded to the bonding wire. Connected by the same electrical connection means, the portion in which the semiconductor chip is mounted is sealed with an epoxy-based molding resin to form the package body 13, and the semiconductor chip can be connected to an external electronic device on the opposite side of the mounting surface. A plurality of external connection terminals 16 are formed, and the external connection terminals 16 and the circuit pattern 15 are electrically connected by via holes 14 formed on the edge of the printed circuit board 12. . The external connection terminals 14 formed on the rear surface of the printed circuit board 12 are electrically insulated by the isolation lines 15. In addition, the index 18 may be cut by cutting the corner of one side of the chip on board (COB) package 10, that is, the edge of the printed circuit board 12, so that the mounting direction of the chip on board (COB) package 10 may be confirmed. Form.
베이스 카드(20)는 칩 온 보드(COB) 패키지의 패키지 몸체(13)가 형성된 부분이 수납되어 실장될 수 있도록 베이스 카드의 일면(23)에 대하여 안쪽으로 파여진 실장 공간(22)이 형성되어 있는데, 실장 공간(22)은 패키지 몸체의 외측의 인쇄회로기판(12)이 수납되는 제 1 실장 공간(24)과, 제 1 실장 공간(24)의 바닥면에 대하여 하향 단차져 있으며 칩 온 보드(COB) 패키지의 패키지 몸체(13)가 수납되는 제 2 실장 공간(26)으로 이루어진다. 칩 온 보드(COB) 패키지(10)가 실장되는 실장 공간(22)에 근접한 일측의 모서리를 잘라 카드 인덱스(25)를 형성한다. 그리고, 칩 온 보드(COB) 패키지의 인덱스(18) 부분이 수납되는 베이스 카드의 제 1 실장 공간(24)의 모서리 지점의 내측면이 인덱스(18)의 외측면에 밀착될 수 있도록 돌출되게 인덱스 가이드(28)가 형성되어 있다. 본 발명의 실시예에 따른 인덱스 가이드(28)는 카드 인덱스(25)에 이웃하는 지점에 형성되어 있지만, 제 1 실장 공간(24)의 다른 모서리 지점에 형성할 수도 있다.The base card 20 is provided with a mounting space 22 which is dug inward with respect to one surface 23 of the base card so that a portion in which the package body 13 of the chip on board (COB) package is formed may be received and mounted. The mounting space 22 has a first mounting space 24 in which the printed circuit board 12 on the outside of the package body is accommodated, and a stepped downward with respect to the bottom surface of the first mounting space 24. It consists of the 2nd mounting space 26 in which the package body 13 of a (COB) package is accommodated. The card index 25 is formed by cutting a corner of one side close to the mounting space 22 in which the chip on board (COB) package 10 is mounted. The inner surface of the corner point of the first mounting space 24 of the base card, in which the index 18 portion of the chip on board (COB) package is accommodated, protrudes so as to be in close contact with the outer surface of the index 18. Guide 28 is formed. The index guide 28 according to the embodiment of the present invention is formed at a point adjacent to the card index 25, but may be formed at another corner point of the first mounting space 24.
이와 같이 칩 온 보드(COB) 패키지(10)에 인덱스(18)를 형성하고, 베이스 카드(20)에 인덱스(18)에 대응되는 인덱스 가이드(28)를 형성함으로써, 칩 온 보드(COB) 패키지를 베이스 카드에 잘못 실장하는 불량을 억제할 수 있다. 그리고, 칩 온 보드(COB) 패키지를 잘못 실장한 경우, 칩 온 보드(COB) 패키지의 인덱스가 형성된 지점은 수납 공간에 삽입되지만, 베이스 카드의 인덱스 가이드가 형성된 지점에 위치하는 칩 온 보드(COB) 패키지의 모서리 지점은 돌출된 인덱스 가이드에 걸려 삽입되지 못하기 때문에, 칩 온 보드(COB) 패키지를 베이스 카드에 잘못 실장한 상태를 쉽게 확인할 수 있다.By forming the index 18 on the chip on board (COB) package 10 and the index guide 28 corresponding to the index 18 on the base card 20, the chip on board (COB) package Can be prevented from incorrectly mounted on the base card. If the chip on board (COB) package is incorrectly mounted, the point where the index of the chip on board (COB) package is formed is inserted into the storage space, but the chip on board (COB) located at the point where the index guide of the base card is formed. Since the edges of the package cannot be inserted into the protruding index guides, it is easy to check that the chip-on-board (COB) package is incorrectly mounted on the base card.
본 발명의 실시예에 따른 칩 카드(30)를 제조하는 방법은 인덱스 가이드(28)가 형성된 베이스 카드(20)를 준비하고, 제 1 실장 공간(24)의 바닥면의 면적에 대응되는 도넛 형태의 접착 테이프를 안착시킨다. 그리고, 칩 온 보드(COB) 패키지의 인덱스(18)가 형성된 지점이 베이스 카드의 인덱스 가이드(28)가 형성된 지점에 올 수 있도록 위치를 정렬시킨 상태에서 칩 온 보드(COB) 패키지(10)를 실장 영역(22)에 수납한다. 이때, 칩 온 보드(COB) 패키지의 패키지 몸체(13)가 아래를 향할 수 있도록 칩 온 보드(COB) 패키지(10)는 뒤집어진 형태로 실장되며, 베이스 카드(10)의 일면(23)에 노출되는 인쇄회로기판(12)에는 외부 접속 단자(16)가 형성되어 있다. 다음으로 열과 압력을 이용하여 베이스 카드(10)에 칩 온 보드(COB) 패키지(10)를 눌러 접착시킴으로써, 칩 카드(30)의 제조 공정은 완료된다.In the method of manufacturing the chip card 30 according to the embodiment of the present invention, a base card 20 having an index guide 28 is prepared, and a donut shape corresponding to the area of the bottom surface of the first mounting space 24 is provided. Seat the adhesive tape. Then, the chip on board (COB) package 10 is aligned in such a state that the point where the index 18 of the chip on board (COB) package is formed is at the point where the index guide 28 of the base card is formed. It is stored in the mounting area 22. In this case, the chip-on-board (COB) package 10 is mounted in an inverted form so that the package body 13 of the chip-on-board (COB) package faces downward, and on one surface 23 of the base card 10. An external connection terminal 16 is formed on the exposed printed circuit board 12. Next, by pressing and bonding the chip on board (COB) package 10 to the base card 10 using heat and pressure, the manufacturing process of the chip card 30 is completed.
따라서, 본 발명의 구조를 따르면 칩 온 보드(COB) 패키지에는 인덱스가 베이스 카드에는 인덱스 가이드가 형성되어 있기 때문에, 칩 온 보드(COB) 패키지를 베이스 카드로의 실장 방향으로 위치를 용이하게 정렬할 수 있다.Therefore, according to the structure of the present invention, since the index is formed in the chip on board (COB) package and the index guide is formed in the base card, the chip on board (COB) package can be easily aligned in the mounting direction to the base card. Can be.
그리고, 칩 온 보드(COB) 패키지의 위치 정렬이 잘못된 경우에는 베이스 카드의 인덱스 가이드 지점에 대응되는 칩 온 보드(COB) 패키지의 모서리 지점이 걸려 들뜨기 때문에, 잘못 실장된 상태를 쉽게 확인할 수 있다.In addition, when the alignment of the chip-on-board (COB) package is misaligned, the corner point of the chip-on-board (COB) package corresponding to the index guide point of the base card is caught, so that the mounted state can be easily confirmed.
Claims (4)
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100599341B1 (en) * | 2004-07-30 | 2006-08-14 | (주)테라빛 | Method for Manufacturing Memory Card Having Improved Mounting Density |
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1998
- 1998-10-14 KR KR1019980042949A patent/KR20000025755A/en not_active Application Discontinuation
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| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |