KR20000011414A - 재가공패키지밀봉제로밀봉된전자부품을제조하는방법 - Google Patents

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쉬한 존 엠.
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Abstract

본 발명은 다량의 단일-작용기(mono-functional) 말레이미드(maleimide) 화합물, 또는 말레이미드 화합물 이외의 단일-작용기 비닐 화합물, 또는 단일-작용기의 말레이미드 및 비닐 화합물의 조합 및 경화 개시제를 포함하며, 선택적으로 그 자리에서(in situ) 조성물을 경화시키는 하나 이상의 충전제나 접착 촉진제를 포함하는 재가공(reworkable) 밀봉제 조성물을 사용하여 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법을 개시한다.

Description

재가공 패키지 밀봉제로 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법 {METHOD OF MAKING ENCAPSULATED ELECTRONIC COMPONENT WITH REWORKABLE PACKAGE ENCAPSULANTS}
본 발명은 환경 부패 및 기계적 손상으로부터 전자부품 및 그 금속층을 보호하는 재가공 패키지 밀봉제 조성물(reworkable package encapsulant compositions)을 사용하여 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법에 관한 것이다.
마이크로전자 부품은 수백만의 전자회로 부품, 주로 집적회로(IC) 칩으로 조립되는 트랜지스터를 포함하지만, 또한 저항, 커패시터, 및 기타 부품을 포함한다. 이러한 전자 부품은 회로를 구성하기 위해 상호 연결되고, 결국 캐리어 상에, 또는 인쇄 배선 기판(printed wire board)과 같은 기판 상에 연결 및 지지된다.
전자 부품을 제조하는데 사용되는 여러가지 재료는 환경, 습기, 및 기계적 손상에 민감하다. 전자 부품은 중합체 재료로 밀봉함으로써 보호된다.
밀봉(encapsulation)은 이송 주형 공정(transfer molding process)에 의해 수행될 수 있는데, 여기서 전자 부품이 주형 동공 내에 로드되고, 구속되며, 중합 밀봉제가 보관 용기로부터 소정 압력 하에 상기 동공으로 이송된다. 통상적으로, 밀봉제는 열경화성 중합체(thermosetting polymer)로서, 이후 교차결합(cross-link) 및 경화되어 최종 어셈블리를 형성한다.
또한 밀봉은 기판 상에서 지지되는 칩 또는 집적회로와 같은 부품 상부에 밀봉제 조성물을 공급하고, 후속적으로 상기 조성물을 경화시킴으로써 수행될 수 있다. 대부분의 상업 및 산업과 관련된 최종 용도에 있어서, 특히 칩-온-보드 패키지(chip-on-board package) 및 다중-칩 모듈(multi-chip module)을 사용하는 용도에 있어서, 중합체 열가소성 재료를 사용하여 밀봉이 이루어진다.
고용량의 상품을 포함하는 단일 칩 패키징에 있어서, 잘못된 칩은 큰 손실 없이 폐기할 수 있다. 하지만, 오직 하나의 칩이 잘못된 멀티-칩을 폐기하는 것은 비용의 낭비이기 때문에, 잘못된 다중-칩 패키지를 재가공할 수 있으면 제조상 유익할 것이다. 오늘날, 반도체 산업에서 주요한 신뢰 사항 중 개별 부품의 보호에 대한 모든 요구를 충족시키는 패키지 밀봉제 뿐만 아니라 잘못된 부품을 기판 파손이 없이 제거시키고 재가공할 수 있는 패키지 밀봉제를 개발하는 것이다.
요구되는 기계적 성능과 재가공성을 달성하기 위해서, 상대적으로 고분자량의 열가소성 재료가 패키지를 위한 적합한 조성물이 될 수 있다. 하지만, 이러한 재료는 제조 공정에 장애가 되는 고점착성 재료 또는 심지어 고체 필름 형태의 재료이다.
따라서, 자동화 제조 공정에 따라 용이하게 제거되고 재가공할 수 있는 새로운 밀봉제 조성물이 필요하다.
본 발명은 재가공 밀봉제 조성물을 사용하여 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법에 관한 것이다. 상기 조성물은 다량의 조성물용 단일-작용기 화합물을 선택함으로써 재가공할 수 있도록 설계된다.
이러한 패키지 밀봉제를 위한 열가소성 조성물을 가공하는 것은 상대적으로 저분자량의 반응성 올리고머(oligomer) 또는 예비 중합체(pre-polymer)를 사용하고 전자 조립에 적용된 이후 그 자리에서 경화시킴으로써 달성된다. 상대적으로 저분자량이라는 것은 보다 낮은 점착성을 가지고 적용이 용이한 것으로 해석한다.
전자 부품은 전기적 및 기계적으로 기판에 연결되고, 이하 밀봉제 조성물로 불리는 중합 재료로 밀봉된다.
상기 조성물은 하나 이상의 말레이미드(maleimide) 작용기(functionlity)를 갖는 하나 이상의 화합물, 또는 하나 이상의 비닐(vinyl) 작용기를 갖는 하나 이상의 화합물, 또는 말레이미드나 비닐 작용기, 자유-라디칼 개시제(free-radical initiator) 및/또는 광개시재(photoinitiator)를 갖는 화합물의 조합, 및 선택적으로 하나 이상의 충전제(filler)를 포함한다.
하나의 말레이미드 작용기를 갖는 화합물은 이하 단일-작용기(mono-functional) 말레이미드 화합물로 불린다. 하나 이상의 말레이미드 작용기를 갖는 화합물은 이하 다-작용기(多作用基)(poly-functional) 말레이미드로 불린다. 하나의 비닐 작용기를 갖는 화합물은 이하 단일-작용기 비닐 화합물로 불린다. 하나 이상의 비닐 작용기를 갖는 화합물은 이하 다-작용기 비닐 화합물이라 불린다. 작용기는 탄소대 탄소의 이중 결합인 것으로 본 명세서에 정의된다.
본 발명의 방법은 이하의 단계를 포함한다:
(a) (ⅰ) 열가소성 성질을 제공하는데 효과가 있는 다량의, 하나 이상의 단일-작용기 말레이미드 화합물, 또는 말레이미드 이외의 하나 이상의 단일-작용기 비닐 화합물, 또는 말레이미드 및 비닐 화합물의 조합;
(ⅱ) 선택적으로, 경화성 조성물의 열가소성 성질을 줄이는 효과가 없는 소량의, 하나 이상의 다-작용기 말레이미드 화합물, 또는 말레이미드 화합물 이외의 하나 이상의 다-작용기 비닐 화합물, 또는 다-작용기 말레이미드 및 비닐 화합물의 조합;
(ⅲ) 자유-라디칼 개시제, 광개시제, 및 이들의 조합으로 이루어진 일군으로부터 선택되는 경화 개시제;
(ⅳ) 선택적으로, 하나 이상의 충전제; 및
(ⅴ) 선택적으로, 하나 이상의 접착 촉진제를 포함하는 경화성 밀봉제 조성물을 제공하는 단계;
(b) 조성물을 밀봉하기 위해 전자 부품에 경화성 조성물을 인가하는 단계; 및
(c) 그 자리에서 조성물을 경화시키는 단계.
본 발명의 패키지 밀봉제 조성물에 사용되는 말레이미드 및 비닐 화합물은 교차결합으로 또는 교차결합 없이 중합될 수 있는 것을 의미하는 경화성 화합물이다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 경화시키는 것은 교차결합으로 또는 교차결합 없이 중합시키는 것을 의미한다. 종래 기술에서 이해되는 바와 같이, 교차결합은 하나의 원자, 분자 그룹, 또는 화합물의 브릿지에 의해 2개의 중합 고리가 부착되는 것으로, 통상적으로 가열시 발생한다. 교차결합 밀도가 증가함에 따라, 재료의 성질은 열가소성(thermoplastic)에서 열경화성(thermosetting)으로 변화될 수 있다.
단일 또는 다 작용기 화합물을 적절하게 선택하고 그 양을 조절함으로써 광범위한 교차결합 밀도의 중합체를 제조하는 것이 가능하다. 다-작용기 화합물이 반응이 커질수록, 교차결합 밀도가 커진다. 열가소성 성질을 제공하기 위해, 본 발명의 패키지 밀봉제는 교차 결합 밀도를 제한하도록 단일-작용기 화합물로 제조된다. 하지만, 다-작용기 화합물의 양이 소정의 열가소성 성질을 감소시키지 않는 양만큼 제한되는 경우, 소량의 다-작용기 화합물이 약간의 교차결합을 제공하고 조성물을 강화하기 위해 추가될 수 있다. 이러한 파라미터 내에서, 개별 패키지 밀봉제의 경도 및 탄성은 특정한 최종 용도에의 응용에 부합될 수 있다. 또한 경화된 밀봉제 내에서 후속 처리 및 동작 온도를 견딜 수 있도록 광범위한 유리 전이(glass transition) 온도를 제공하기 위해 교차결합 밀도가 제어될 수 있다.
어셈블리를 재가공할 필요가 있는 경우에, 전자 부품은 기판으로부터 분리시킬 수 있고, 임의의 나머지 밀봉제는 연화될 때까지 가열되어 쉽게 제거될 수 있다.
본 발명의 패키지 밀봉제 조성물에서, 말레이미드 화합물 및 비닐 화합물은 개별적으로 또는 조합으로 사용될 수 있다. 말레이미드 또는 비닐 화합물, 또는 양자 모두는 경화성 패키지 밀봉제 조성물에서 유기물 성분(충전제는 제외됨)을 기준으로 2 내지 98 퍼센트 중량을 나타낸다.
패키지 밀봉제 조성물은 적어도 하나의 자유 라디칼 개시제―여기서 자유 라디칼 개시제는 높은 반응성 및 통상적으로 수명이 짧으며(short-lived) 하나 이상의 비공유 전자쌍을 갖는 분자단(molecular fragment)으로 분해되는 화학적 물질 (chemical species)로 정의되며, 하나 이상의 비공유 전자쌍은 결합 메커니즘에 의해 화학 반응을 개시할 수 있음―를 추가로 포함한다. 자유-라디칼 개시제는 말레이미드 또는 비닐 화합물의 중량, 또는 말레이미드 또는 비닐 화합물 양자 모두의 조합(충전제는 제외됨)의 중량 대비 0.1 내지 10 퍼센트, 바람직하게는 0.1 내지 3.0 퍼센트를 나타낸다. 자유-라디칼 경화 메커니즘은 급속 경화를 제공하고, 경화 전에 긴 보존 기간을 조성물에 제공한다. 바람직한 자유-라디칼 개시제는 부틸 페록테이트 (butyl peroctoates)와 디쿠밀 과산화물(dicumyl peroxide) 같은 과산화물 (peroxides), 및 2,2'-아조비스(2-메틸-프로판니트릴; 2-methyl-propanenitrile)와 2,2'-아조비스(2-메틸-부탄니트릴; 2-methyl-butanenitrile) 같은 질소 화합물(azo compounds)을 포함한다.
대안으로, 밀봉제 조성물은 자유-라디칼 대신에 Ciba Specialty Chemicals사에 의해 품명 Irgacure로 판매되는 것과 같은 광개시제를 포함할 수 있고, 이후 경화 공정이 자외선 방사(UV radiation)에 의해 개시될 수 있다. 광개시제는 말레이미드 또는 비닐 화합물의 중량, 또는 말레이미드 또는 비닐 화합물 양자 모두의 조합(충전제는 제외됨)의 중량 대비 0.1 내지 10 퍼센트, 바람직하게는 0.1 내지 3.0 퍼센트를 나타낸다. 일부의 경우에, 광개시제 및 자유-라디칼 개시제 양자 모두가 바람직할 수 있다. 예를 들면, 경화 공정이 자외선 방사에 의해 개시되고, 이후의 공정 단계에서, 자유-라디칼 경화를 수행하기 위해 가열함으로써 경화가 완료될 수 있다.
통상적으로, 상기 조성물은 80℃ 내지 180℃ 범위의 온도로 경화되고, 경화 공정이 5분 내지 4시간 진행될 수 있다. 이해될 수 있는 바와 같이, 각각의 밀봉제 조성물에 대한 시간 및 온도 경화 프로파일은 변경이 가능하고, 상이한 조성물은 특정 산업 제조 공정에 적합한 경화 프로파일을 제공하도록 설계될 수 있다.
일부 패키지 동작에 대해, 불활성 무기물 충전제는 기판의 열팽창 계수에 보다 가깝도록 열팽창 계수를 조정하는데 사용된다. 적합한 열 전도성 충전제의 예로는 이산화규소(silica), 흑연(graphite), 알루미늄 질화물(aluminum nitride), 규소 탄화물(silicon carbide), 붕소 질화물(boron nitride), 다이아몬드 가루(diamond dust), 및 점토(clays)를 포함한다. 충전제는 통상적으로 전체 패키지 밀봉제 조성물 중량 대비 20 내지 80 퍼센트의 양으로 나타날 수 있다.
본 명세서를 통하여 사용되는 바와 같이 표기 C(O)는 탄소족으로 불린다.
말레이미드 화합물
본 발명의 패키지 밀봉제 조성물로 사용되는데 적합한 말레이미드는 구조식 [M-Xm]n-Q, 또는 구조식 [M-Zm]n-K로 나타내는 구조를 갖는다. 이러한 특정 구조식에 있어서, 아래 첨자 n이 정수 1인 경우, 화합물은 단일-작용기 화합물이고; 아래 첨자 n이 정수 2 내지 6인 경우, 화합물은 다-작용기 화합물이다.
구조식 [M-Xm]n-Q는 이하와 같은 화합물을 나타낸다:
M은 이하의 구조를 갖는 말레이미드 일부이고, R1은 수소(H) 또는 C1내지 C5의 알킬족이다.
X는 각각 독립적으로 이하의 (Ⅰ) 내지 (Ⅴ) 구조를 갖는 일군의 방향족으로부터 선택되는 방향족이다:
그리고 Q는 선형 또는 분기된 사슬의 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 알킬 황화물, 알킬렌, 알킬네옥시, 알킬렌 아민, 알킬렌 황화물, 아릴, 아릴옥시, 또는 아릴 황화물 족으로서, 고리당 약 100개의 원자까지 구비하며, Q는 사슬에 매달리거나 사슬 내 중심원자의 일부에 매달린 포화 또는 불포화 고리 또는 이종 고리(hetro-cyclic) 대체물을 포함할 수 있고, 여기서 임의의 이종 원자 표시는 직접 X에 부착되거나 또는 부착되지 않을 수 있다;
또한 Q는 이하의 구조를 갖는 우레탄이다:
여기서 R2는 독립적으로 1 내지 18개의 탄소 원자를 갖는 알킬, 아릴, 또는 아리랄킬 족이며, R3는 사슬내 100개까지의 원자를 갖는 알킬 또는 알킬옥시 사슬이며, 아릴 대체물을 포함할 수 있다; X는 O, S, N 또는 P이다; 그리고 n은 0 내지 50의 정수이다.
또한 Q는 이하의 구조를 갖는 에스테르이다:
여기서, R3는 사슬 내에 100개까지의 원자를 갖는 알킬 또는 알킬옥시 사슬이며, 아릴 대체물을 포함할 수 있다.
또한 Q는 이하의 구조를 갖는 실록케인(siloxane)이다:
여기서, 각 위치에 대해 독립적으로 대체되는 R1은 수소, 또는 1 내지 5의 탄소 원자를 구비하는 알킬족이고, 각 위치에 대해 독립적으로 대체되는 R4는 1 내지 5의 탄소 원자를 구비하는 알킬족 또는 아릴족이고, e와 g는 독립적으로 1 내지 10의 정수이고, f는 1 내지 50의 정수이다; 그리고
m은 0 또는 1이고, n은 1 내지 6의 정수이다.
바람직하게는, X의 구조는 (Ⅱ), (Ⅲ), (Ⅳ), 또는 (Ⅴ)이고, 보다 바람직하한 구조는 (Ⅱ)이다.
바람직하게는, Q는 선형 또는 분기된 사슬의 알킬, 알킬옥시, 알킬렌, 또는 알킬네옥시 물질로서, 포화 또는 불포화 고리 대체물 또는 이종 고리 대체물, 또는 상기 기술된 실록케인으로 나타나는 바와 같이, 사슬당 100개까지의 원자를 구비하고, 보다 바람직하게, Q는 기술된 바와 같은 선형 또는 분기된 사슬의 알킬 또는 실록케인이다.
구조식 [M-Zm]n-K는 이하와 같은 화합물을 나타낸다:
M은 이하의 구조를 갖는 말레이미드 일부이고, R1은 수소(H) 또는 C1내지 C5의 알킬족이다.
Z는 선형 또는 분기된 사슬의 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 알킬 황화물, 알킬렌, 알킬네옥시, 알킬렌 아민, 알킬렌 황화물, 아릴, 아릴옥시, 또는 아릴 황화물 물질로서, 사슬당 약 100개의 원자까지 구비하고, Q는 사슬에 매달리거나 사슬 내 중심원자의 일부에 매달린 포화 또는 불포화 고리 또는 이종 고리 대체물을 포함할 수 있고, 여기서 임의의 이종 원자 표시는 직접 K에 부착되거나 또는 부착되지 않을 수 있다;
또한 Z는 이하의 구조를 갖는 우레탄이다:
여기서 R2는 독립적으로 1 내지 18개의 탄소 원자를 갖는 알킬, 아릴, 또는 아리랄킬 족이며, R3는 사슬내 100개까지의 원자를 갖는 알킬 또는 알킬옥시 사슬이며, 아릴 대체물을 포함할 수 있다; X는 O, S, N 또는 P이다; 그리고 n은 0 내지 50의 정수이다.
또한 Z는 이하의 구조를 갖는 에스테르이다:
여기서, R3는 사슬 내 100개까지의 원자를 갖는 알킬 또는 알킬옥시 사슬이며, 아릴 대체물을 포함할 수 있다.
또한 Z는 이하의 구조를 갖는 실록케인(siloxane)이다:
여기서, 각 위치에 대해 독립적으로 대체되는 R1은 수소, 또는 1 내지 5의 탄소 원자를 구비하는 알킬족이고, 각 위치에 대해 독립적으로 대체되는 R4는 1 내지 5의 탄소 원자를 구비하는 알킬족 또는 아릴족이고, e와 g는 독립적으로 1 내지 10의 정수이고, f는 1 내지 50의 정수이다; 그리고
K의 구조는 (Ⅵ) 내지 (ⅩⅢ)(하나의 결합만이 방향족 K와의 연결을 나타내도록 도시될 수 있지만, n으로 기술되고 정해지는 임의의 추가 결합 수를 나타내도록 간주됨) 구조를 갖는 방향족으로부터 선택되는 방향족이며:
여기서 p는 1 내지 100의 정수이고,
여기서 p는 1 내지 100의 정수이며,
R5, R6, 및 R7은 선형 또는 분기된 사슬의 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 알킬 황화물, 알킬렌, 알킬네옥시, 알킬렌 아민, 알킬렌 황화물, 아릴, 아릴옥시, 또는 아릴 황화물 족으로서, 사슬당 약 100개의 원자까지 구비하고, Q는 사슬에 매달리거나 사슬 내 중심원자의 일부에 매달린 포화 또는 불포화 고리 또는 이종 고리 대체물을 포함할 수 있고, 여기서 임의의 이종 원자 표시는 직접 방향족 링에 부착되거나 또는 부착되지 않을 수 있다; R5, R6, 및 R7은
구조를 갖는 실록케인으로서, 여기서 R1대체물은 수소, 또는 1 내지 5의 탄소 원자를 구비하는 알킬족이고, 각 위치에 대해 독립적으로 대체되는 R4는 1 내지 5의 탄소 원자를 구비하는 알킬족 또는 아릴족이고, e는 1 내지 10의 정수이고, f는 1 내지 50의 정수이다;
m은 0 또는 1이고, n은 1 내지 6의 정수이다.
바람직하게, Z는 선형 또는 분기된 사슬의 알킬, 알킬옥시, 알킬렌, 또는 알킬네옥시 물질로서, 포화 또는 불포화 고리 대체물 또는 이종 고리 대체물, 또는 상기 기술된 실록케인으로 나타나는 바와 같이, 사슬당 100개까지의 원자를 구비하고, 보다 바람직하게, Z는 기술된 바와 같은 선형 또는 분기된 사슬의 알킬 또는 실록케인이다.
바람직한 K의 구조는 (Ⅷ), (Ⅹ) 또는 (ⅩⅠ)이고, 보다 바람직한 구조는 (Ⅹ) 또는 (ⅩⅠ)이며, 가장 바람직한 구조는 (Ⅹ)이다.
바람직한 말레이미드 화합물은 N-부틸페닐 말레이미드, 및 N-에틸페닐 말레이미드이다.
비닐 화합물
본 발명의 패키지 밀봉제 조성물에서 사용되는데 적합한 비닐 화합물(여기서는 말레이미드 제외)은 이하의 구조를 갖는다:
이러한 특정 구조에서, 아래첨자 "n"이 정수 1인 경우, 화합물은 단일-작용기 화합물이고, 아래첨자 "n"이 정수 2 내지 6인 경우, 화합물은 다-작용기 화합물이다.
이러한 구조에서, R1및 R2는 수소, 또는 1 내지 5의 탄소 원자를 갖는 알킬족이며, 또는 R1및 R2가 함께 비닐 그룹을 형성하는 5 내지 9개의 탄소 원자 고리를 형성하고; B는 C, S, N, O, C(O), O-C(O), C(O)-O, C(O)NH 또는 C(O)N(R8)이며, 여기서 R8는 C1 내지 C5의 알킬족; m은 0 또는 1; n은 1 내지 6; 그리고 X, Q, Z, 및 K는 상기 기술된 바와 같다.
바람직하게, B는 O, C(O), O-C(O), C(O)-O, C(O)NH 또는 C(O)N(R8)이며; 보다 바람직하게, B는 O, C(O), O-C(O), C(O)-O, 또는 C(O)N(R8)이다.
기타 화합물 성분
패키지 밀봉제가 결합될 기판의 특성에 따라, 밀봉제는 또한 결합제 (coupling agent)를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 결합제는 말레이미드 및 기타 비닐 화합물과 반응하는 중합가능한 작용기 그룹을 포함하는 화학적 물질이고, 금속 수산화물로 액화될 수 있는 작용기 그룹은 기판의 표면 상에 주어진다. 상기 결합제 및 특정 기판에 대한 조성물에서 사용하기 위한 바람직한 양은 종래의 기술로 알려져 있다. 적합한 결합제는 실레인, 규소화 에스테르, 금속 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트, 타이타네이트, 그리고 포스피린, 메르캅탄, 및 아세토아세테이트와 같은 킬레이트 리간드를 포함하는 화합물이다. 주어지는 결합제는 통상적으로 말레이미드 및 기타 단일 작용기 비닐의 화합물의 중량 대비 약 10 퍼센트까지의 양일 수 있고, 바람직하게는 중량 대비 0.1 내지 3.0 퍼센트의 양이다.
또한, 밀봉제 조성물은 합성 경화 밀봉제에 부가적인 유연성(flexibility) 및 경도(toughness)를 부여하는 화합물을 포함할 수 있다. 상기 화합물은 50℃ 이하의 Tg를 갖는 임의의 열경화성이나 열가소성의 물질일 수 있고, 통상적으로 탄소-탄소 단일 결합에 근접하는 탄소-탄소 이중 결합의 존재, 에스테르와 에테르 그룹의 존재, 및 링 구조의 부재에 의해 구해질 수 있는 화학 결합에 대한 자유 회전(free rotation)을 특징으로 하는 중합 물질이다. 적합한 상기 변경 물질은 폴리아크릴레이트, 폴리(부타디엔), 폴리THF(중합된 테트라하이드로퓨란), CTBN(카르복시-말단 부티로니트릴) 고무, 및 폴리프로필렌 글리콜을 포함한다. 주어지는 경화성 화합물은 말레이미드 및 기타 단일 작용기의 비닐 화합물의 중량 대비 약 15 퍼센트까지의 양일 수 있다.
실록케인 일부가 말레이미드 또는 비닐 화합물 구조의 일부가 아닌 경우, 실록케인은 탄성 중합체 성질을 제공하도록 패키지 구성에 추가될 수 있다. 적합한 실록케인은 연방 화학 기술(United Chemical Technologies)로부터 이용 가능한 메타아크릴록시프로필-말단 폴리디메틸 실록케인, 및 아미노프로필-말단 폴리디메틸실록케인이다.
종래의 기술에서 알려지고 사용되는 다른 추가 물질은 또한 접착 촉진제와 같은 특정 용도를 위해 사용될 수 있다. 적합한 종류 및 양의 선택은 당업자의 전문 지식에 속한다.
실험예
여러 가지의 말레이미드 및 비닐 화합물이 패키지 밀봉제 조성물로 제조되고 공식화되었다. 조성물은 비경화 조성물 및 경화 프로파일에 대한 점착성(viscosity) 및 틱소트로픽 지수(thicxotropic index), 유리 전이 온도, 열팽창 계수, 열 기구적 분석, 및 경화된 조성물에 대한 재가공성에 대해 조사되었다.
(실험예 1) 벤자미도-엔드캡(Benzamido-endcapped) 다이머 디아민 비스말레이미드(Dimer Dimine Bismaleimide)의 제조
(Henkel사에 의해 품명 Versamine 552(20.0g, 37mmol)로 판매되는) 다이머 디아민을 첨가용 깔대기(addition funnel), 자석식 교반기(magnetic steering), 내부 온도 프로브(internal temperature probe) 및 질소 인렛/아웃렛(nitrogen inlet/ outlet)이 준비된 500mL의 3구 플래스크(three-necked flask)에서 디에칠 에테르(Et2O)에 용해시켰다. 수산화나트륨 수용액(NaOHaq)(100mL, 73mmol로 희석된 6.25 몰 용액 11.7mL)을 빠른 교반으로 첨가하였다. 상기 용액을 질소의 지속적 분위기 하에 배치하고, 교반으로 아이스 배쓰 상에서 3℃로 냉각하였다. 첨가용 깔대기를 Et2O(50mL)에서 p-니트로벤조일 염화물(13.6g, 73mmol)로 채우고, 상기 용액을 내부온도 T〈10℃를 유지하면서 60분 정도 반응 용기에 첨가하였다. 상기 반응은 상기 첨가가 종료된 후 추가로 60분 동안 ∼3℃에서 교반되고, 이후 실내 온도로 따뜻하게 하여 추가로 4시간 동안 교반하였다. 상기 용액을 분리된 깔대기에 전달하고, 분리된 유기물 층을 증류수(30mL), 5% 염산 수용액(300mL), 염화나트륨 수용액(250mL) 및 증류수(2×250mL)로 세척하였다. 유기물을 분리하고, MgSO4무수화합물 상에서 건조시키고, 여과시키며, 용매를 진공 상태에서 제거하여 양호한1H NMR 및 IR 스펙트럼(30.0g, 96%)을 표시하는 점착성의 황색 오일인 다이니트로 화합물을 산출하였다.
상기 기술된 다이니트로 화합물(5.0g, 5.9mmol)을 자석식 교반기, 환류 응축기 및 질소 인렛/아웃렛이 준비된 250mL의 3구 플라스크에서 메탄올(MeOH)(25mL) 및 테트라하이드로퓨란(THF)(5mL)에 용해하였다. 상기 용액을 질소 분위기 하에 배치하고, 5% Pd-C(0.96g)이 교반으로 첨가하였다. 암모늄 의산염(3.4g, 55nmol)을 첨가하고, 그 반응을 실온에서 2시간 동안 교반하였다. 탄소 이산화물 발생이 즉시 관측되었다. 반응 용액을 여과하고, 벌크 여과액 용매가 회전형 증발기에 의해 제거하였다. 합성된 점착성 오일을 Et2O(150mL)에 용해하고, 증류수(150mL)로 세척하고, 분리하며 MgSO4무수화합물 상에서 건조시켰다. 용매를 진공 상태에서 제거하여1H NMR 및 IR 스펙트럼(3.9g, 84%)을 표시하는 고형의 황갈색 오일인 디아민 화합물을 산출하였다.
말레익 무수화합물(0.5g, 5.1mmol)을 자석식 교반기, 첨가용 깔대기 및 질소 인렛/아웃렛이 준비된 250mL의 3구 플라스크에서 아세톤(10mL)에 용해하였다. 상기 용액을 아이스 배쓰 상에서 냉각하고, 질소 분위기 하에 배치하였다. 첨가용 깔대기가 30분간 떨어뜨려 첨가시키는 상기 기술된 디아민(2.0g, 2.60mmol)의 아세톤(10mL) 용액으로 채워졌다. 상기 반응은 아이스 배쓰 상에서 추가로 30분 동안 교반되고, 이후 실온으로 따뜻하게 하여 추가로 4시간 동안 교반하였다. 합성된 슬러리(slurry)에 아세틱 무수화합물(Ac2O)(1.54mL, 16mmol), 트리에칠 아민(Et3N) (0.23mL, 1.63mmol) 및 소듐 아세테이트(NaOAc)(0.16g, 1.9mmol)를 첨가하였다. 합성된 슬러리를 5시간 동안 따뜻한 환류(reflux)로 가열하였다. 그 반응은 실온에서 냉각되고, 용매를 회전형 증발기에 의해 제거하여 갈색 오일을 산출하였다. 이러한 물질을 CH2Cl2(250mL)에 용해하고, 증류수(200mL), 포화 NaHCO3(200mL)와 증류수(200mL)로 세척하였다. 필요한 경우 유제(emulsion)를 염화나트륨에 첨가함으로써 분해한다. 유기물 층을 분리하고, MgSO4무수화합물 상에서 건조하며, 용매를 진공 상태에서 제거하여 갈색 고체(2.0g, 83%)인 비스말레이미드를 산출하였다. 합성수지는 양호한1H NMR,13C NMR 및 IR 스펙트럼을 표시하고, 아세틱 산으로 약간의 오염을 나타냈다.
(실험예 2) 20-비스말레이미도-10,11-다이옥틸-에이코잠(및 이성체)의 제조
건조 튜브, 온도계, 저속 첨가용 깔대기, 기계식 교반기 및 질소가 준비된 5L의 다구(multi-neck) 플라스크에서, 첨가되는 말레익 무수화합물(98.06g, -NH2상에서 1.02 당량)을 500mL 테트라하이드로퓨란(THF)에 용해하였다. 교반을 시작하고, 용매를 건조용 아이스배쓰/수조에서 냉각하였다. 250mL THF에서 다이머 디아민(Henkel사에 의해 품명 Versamine 552(245.03g, 0.4477 mol)로 판매됨)의 저속 첨가를 시작하였다. 첨가를 1시간에 걸쳐 수행하였다. 첨가가 종료된 후, 아이스 배쓰를 제거하고 375mL의 THF는 저속 첨가용 깔대기를 통하여 세척하여 응고된 디아민과 결합시켰다. 1시간 후 아이스 배쓰를 플라스크 주위에 다시 배치하였다. 1-하이드록시벤조트리아졸(96.79g, -NH2상에서 0.80 당량)을 첨가하여 50mL의 THF가 들어있는 플라스크로 세척하였다. 온도가 5℃에 도달하는 경우, 200mL의 THF에서 디시클로헥실카보디이미드(DCC)(188.43g, -NH2 상에서 1.02 당량)의 저속 첨가를 시작하였다. 첨가 중에 온도는 10℃ 아래로 유지시켰다. DCC 첨가가 종료된 후 저속 첨가용 깔대기를 80mL의 THF로 세척하였다. 아이스 배쓰를 제거하였다. 그 반응은 IR에 의해 모니터화되었다. 이소이미드(isoimide)가 (DCC 첨가의 종료 후 약 4시간 동안) 말레이미드로 변환된 것으로 나타난 경우, 혼합물을 여과하고, THF로 고체를 세척하였다. 오렌지색 용액을 밤새 냉각기 내에 놓아 두었다.
상기 용액을 냉각기로부터 분리하여 실온으로 따뜻하게 하였다. 하이드로퀴논 (0.0513g)을 용액에 첨가하였다. THF의 부분적 증류를 28℃ 미만의 온도로 유지하면서 회전형 증발기 상에서 수행하였다. 용액은 약 800mL 정도 농축되었다. 많은 미립자가 눈으로 확인되었다. 용액을 밤새 냉각기 내에 놓아 두었다.
상기 혼합물을 냉각기로부터 분리하여 따뜻하게 하였다. 고체를 여과시키고, THF로 세척하였다. 기계식 교반기, 트랩에 연결된 진공 라인, 및 건조 튜브에 시험관을 달아 부착시킨 글래스 튜브가 준비된 2L의 다구 플라스크에 여과액을 이송하였다. 교반 중에 재료를 통해 진공 및 거품 공기를 빨아들임으로써 실온에서 나머지 THF를 증류하였다. 합성된 두껍고 크림 모양의 황갈색 반고체(semi-solid)를 밤새 냉각기 내에 놓아 두었다.
반고체를 냉각기로부터 분리하여 따뜻하게 하였다. 반고체를 450mL의 메탄올과 헥산 각각에 용해하고, 50% 메탄올/물(4×250mL)로 세척하여 1-하이드록시벤조트리아졸(HOBT)를 분리하였다. 헥산을 갖는 산물을 추출하도록 수행하였다. 300mL의 헥산이 첨가된 후 분리는 관측되지 않았다. 혼합물을 물(3×250mL)로 추가로 세척하였다. 유기물을 밤새 냉각기 내에 놓아 두었다.
상기 재료를 냉각기로부터 제거하였다. 2개의 층이 눈에 띄었다. 상부 층은 깨끗하고 황색이었다. 하부 층은 오렌지 색으로 탁했다. 상기 재료를 분리용 깔대기 내로 냉각시켜 부어 넣었다. 상부 층은 헥산이고 원하던 산물이었다. 하부 층은 헥산(6×200mL)으로 추출되었고, 쉽게 분리되었다. 결합된 추출물을 무수화 마그네슘 황화물에 대해 건조시키고 여과시키며 고체를 헥산으로 세척하였다. 24℃를 초과하지 않는 온도로 회전형 증발기 상에서 약 750mL 부피로 용매를 증류하였다. 나머지 용매를 실온에서 진공/공기 거품 셋업을 이용하여 증류하였고 원하는 산물이 67% 얻어졌다.
(실험예 3) 부타디엔-아크릴로니트릴 비스말레이미드의 제조
(BF Goodlich사에 의해 품명 Hycar 합성수지 1300×42 ATBN으로 판매되며, 구조 내에 도시되는 m 및 n은 평균 분자량 3600에 해당하는 정수인) 아미노-말단 부타디엔-아크릴로니트릴(450g, 아민 당량 중량 AEW=450g을 기초로 하는 500mmol)을 첨가용 깔대기, 기계식 교반기, 내부 온도 프로브 및 질소 인렛/아웃렛이 준비된 3L의 4구 플라스크에서 CHCl3(1000mL)에 용해하였다. 교반된 용액을 질소 분위기 하에 배치하고 아이스 배쓰 상에 냉각하였다. 첨가용 깔대기를 CHCl3(50mL)에서 말레익 무수화합물로 채우고 이 용액을 30분 이상 상기 반응에 첨가하며, 내부 반응 온도를 10℃ 이하로 유지하였다. 합성되는 슬러리를 아이스 배쓰 상에서 30분 동안 교반하고, 이후 실온으로 따뜻하게 하고 추가로 4시간 동안 교반하였다. 합성되는 슬러리에 아세틱 무수화합물(Ac2O)(653.4g, 6mol), 트리에칠 아민(Et3N)(64.8g, 0.64mol) 및 소듐 아세테이트(NaOAc)(62.3g, 0.76mol)를 첨가하였다. 상기 반응은 5시간 동안 따뜻한 환류로 가열되고, 실온으로 냉각되며, 후속적으로 H2O(1L), 포화 NaHCO3(1L) 및 H2O(2×1L)가 추출되었다. 용매를 진공 상태에서 제거하여 말레이미드 말단의 부타디엔 아크릴로니트릴을 산출하였다.
(실험예 4) 트리스(에폭시프로필)이소시아누레이트로부터 분리되는 트리스(말레이미드)의 제조
레이미드)
트리스(에폭시프로필)이소시아누레이트(99.0g, 0.33mol)를 기계식 교반기, 내부 온도 프로브 및 질소 인렛/아웃렛이 준비된 2L의 3구 플라스크에서 THF(500mL)에 용해하였다. 이러한 용액에 하이록시페닐말레이미드(189.2g, 1mol) 및 벤질디메칠라민(1.4g, 0.05wt.%)을 첨가하였다. 상기 용액을 80℃로 7시간 동안 가열하였다. 상기 반응이 실온으로 냉각되고, 여과되며, 여과액이 5% 염산 수용액(500mL) 및 증류수(1L)로 세척된다. 합성되는 고체 트리아지네트리스(말레이미드)를 실온에서 진공 건조시켰다.
(실험예 5) 말레이미도에칠팔미테이트의 제조
팔미토일 염화물(274.9g, 1mol)을 기계식 교반기, 내부 온도 프로브, 첨가용 깔대기 및 질소 인렛/아웃렛이 준비된 2L의 3구 플라스크에서 Et2O에 용해하였다. 증류수(599mL)에서 탐산수소나트륨(NaHCO3)(84.0g, 1mol)을 빠른 교반으로 첨가하고 용액을 질소 분위기 하에서 아이스 배쓰 상에 냉각하였다. 첨가용 깔대기를 Et2O(100mL)에서 하이드록시에칠말레이미드(141g, 1mol)로 채우고, 이 용액을 30분 간격으로 반응에 첨가하며, 첨가 중에 내부 온도 T〈10℃로 유지하였다. 아이스 배쓰상에서 추가로 30분 동안 상기 반응을 교반하고, 이후 실온으로 따뜻하게 하고, 4시간 동안 교반하였다. 상기 반응을 별도의 깔대기에 이송하고 분리된 유기물 층을 증류수(500mL), 5% 염산 수용액(500mL) 및 증류수(2×500mL)로 세척하였다. 유기물을 분리하고, MgSO4무수화합물 상에서 건조시키고, 여과시키며, 용매를 진공 상태에서 제거되어 알리파틱(aliphatic) 말레이미드를 산출하였다.
(실험예 6) 5-이소시아나토-1-(이소시아나토메칠)-1,3,3-트리메칠시클로헥산으로부터 분리된 비스말레이미드의 제조
5-이소시아나토-1-(이소시아나토메칠)-1,3,3-트리메칠시클로헥산(111.15g, 0.mol)을 기계식 교반기, 첨가용 깔대기 및 질소 인렛/아웃렛이 준비된 1L의 3구 플라스크에서 THF(500mL)에 용해하였다. 상기 반응이 질소 분위기 하에 배치되고, 디부칠틴(cat. Sn")(6.31g, 10mmol)은 상기 용액이 70℃로 가열되는 경우 교반으로 첨가시켰다. 첨가용 깔대기를 THF(100mL)에 용해된 하이드록시에칠말레이미드(141g, 1mol)로 채웠다. 상기 용액을 30분에 걸쳐 이소시아네이트(isocyanate)에 첨가하고, 합성되는 혼합물을 70℃에서 추가로 4시간 동안 가열하였다. 그 반응을 실온으로 냉각하고 용매를 진공 상태에서 제거하였다. 나머지 오일을 CH2Cl2(1L)에 용해하고, 10% HClaq(1L) 및 증류수(2×1L)로 세척하였다. 분리된 유기물을 MgSO4에 대해 건조시키고 여과시키며, 용매를 진공 상태에서 제거되어 말레이미드를 산출하였다.
(실험예 7) 이분화된 올레익 산 디올로부터 분리되는 다이머 디비닐 에테르의 제조
비스(벤조니트릴)팔라디움 염화물(1.15g, 5mmol)을 질소 분위기 하의 2개의 기계식 교반기가 준비된 2L의 3구 플라스크에서 프로필 비닐 에테르(24.4g, 3mol) 혼합물 및 올레익 산 다이머 디올(Unichema사에 의해 품명 Pripol(284.4g, 500mmol)로 판매됨)에 용해하였다. 상기 용액을 실온에서 3일 동안 교반하고, 이후 활성화된 탄소(20g) 위에 붓고 1시간 동안 교반하였다. 합성되는 슬러리를 여과시키고, 남는 프로필 비닐 에테르를 진공 상태에서 제거하여 황색 오일인 비닐 에테르를 산출하였다.
(실험예 8) 이분화된 올레익 산 디올로부터 분리되는 다이머 디아크릴레이트의 제조
올레익 산 다이머 디올(Unichema사에 의해 품명 Pripol(284.4g, 500mmol)로 판매됨)을 질소 분위기 하의 기계식 교반기, 첨가용 깔대기 및 내부 온도 프로브가 준비된 1L의 3구 플라스크에서 건조 아세톤(500mL)에 용해하였다. 트리에칠라민 (101.2g, 1mol)을 용액에 첨가하고 상기 용액을 아이스 배쓰 상에서 40℃로 냉각하였다. 건조 아세톤(100mL)에 용해된 아크릴로일 염화물(90.5g, 1mol)을 첨가용 깔대기에 채우고 60분 정도에 걸쳐 교반된 반응 용액에 첨가하며, 내부 온도 T〈10℃를 유지하였다. 상기 용액을 추가로 2시간 동안 아이스 배쓰 상에서 교반하고, 이후 실온으로 따뜻하게 하고 4시간 동안 교반하였다. 벌크 용매를 회전형 증발기를 통해 제거하고, 나머지 용매를 CH2Cl2(1L)에 녹였다. 상기 용액을 5% 염산 수용액(800mL) 및 증류수(2×800mL)로 세척하였다. 분리된 유기물을 MgSO4무수화합물 상에서 건조시키고, 여과시키며, 용매를 진공 상태에서 제거하여 오일인 디아크릴레이트를 산출하였다.
(실험예 9) N-에칠페닐 말레이미드의 제조
4-에칠 아닐린(12.12g)을 50mL의 무수화 에칠 에테르에 용해하였고, 아이스 배쓰에서 냉각되는 100mL의 무수화 에칠 에테르에서 말레익 무수화합물 9.81g의 교반된 용액에 천천히 첨가하였다. 첨가의 종료 후, 반응 혼합물을 30분 동안 교반하였다. 밝은 황색의 결정을 여과시키고 건조시켰다. 아세틱 무수화합물(200mL)을 말레익 산 및 20g의 소듐 아세테이트에 용해시키는데 사용되었다. 반응 혼합물을 160℃에서 오일 배쓰에 가열하였다. 3시간의 환류 후, 용액을 실온으로 냉각하고 얼음물 내의 1L 비커에 배치하고 1시간 동안 빠르게 교반하였다. 결과물을 헥산에서 흡입-여과시키고 재결정화하였다. 수집된 결정 물질을 밤새 진공 오븐에서 50℃로 건조하였다. FTIR 및 NMR 분석은 에칠 말레이미드의 특성을 보여준다.
(실험예 10) 비스(알케닐화화물)의 제조
(Unichema사에 의해 품명 Empol로 판매되는) 다이머 산(574.6g, 1mol) 및 프로파질 알콜(112.1g, 2mol)을 기계식 교반기 및 딘-스탁(Dean-Stark) 증류 장치가 준비된 3L의 3구 플라스크에서 톨루엔(1L)에 녹였다. 농축된 H2SO4(6mL)을 첨가하고, 상기 용액을 36mL의 H2O가 아제오트로피컬하게(azeotropically) 증류될 때까지 6시간 동안 환류시켰다. 상기 용액을 실온으로 냉각하고, H2O(2×1L)로 세척하고, MgSO4무수화합물 상에서 건조시키며, 용매를 진공 상태에서 제거하여 오일인 프로파질 에스테르 중간물을 산출하였다.
이러한 에스테르 중간물(650.7g, 1mol)을 환류 응축기, 기계식 교반기 및 질소 분위기 하의 내부 온도 프로브가 마련된 1L의 3구 플라스크에서 THF(200mL)에 녹였다. 라우릴 메르캅탄(404.8g, 2mol) 및 2,2'-아조비스(2,4-디메칠펜탄니트릴) (Dupont사에 의해 품명 Vazo 52로 판매됨)(11g)를 첨가하고, 합성되는 혼합물을 7시간 동안 교반으로 오일 용액 상에서 70℃로 가열하였다. 그 반응을 실온으로 냉각하고, 용매를 진공 상태에서 제거하여 오일인 메르캅탄을 산출하였다.
(실험예 11) 패키지용 밀봉제 조성물
패키지용 밀봉제 조성물을 유기물 성분과 함께 혼합하고, 이후 균일해질 때까지 고 전단(shear)으로 중량비 17% 유기물 대 83% 이산화규소에서 이산화규소 충전제와 유기물 성분을 혼합함으로써 제조된다. 이산화규소는 Denka사의 FB-6S 이산화규소이다. 합성되는 조성물은 밝은 황색 슬러리이다. 유기물 성분, 중량 대비 이산화규소 비율, 유리 전이 온도(Tg), 및 열팽창 계수(CTE)가 이하의 표에 도시된다:
조성물 샘플 11-A 샘플 11-B 샘플 11-C 샘플 11-D
말레이미드 N-4-부틸-페닐말레이미드22.9 g51.9 wt% N-4-부틸-페닐말레이미드20.1 g48.7 wt% 다이머 디아민비스말레이미드1.0 g82.0 wt% 비스말레이미드*1.0 g82.0 wt%
비닐-t-부틸-벤조네이트 20.4 g46.2 wt% 20.4 g49.4 wt% 0.2 g16.4 wt% 0.2 g16.4 wt%
디쿠밀퍼옥사이드 0.45 g1.0 wt% 0.40 g1.0 wt% 0.01 g0.8 wt% 0.01 g0.8 wt%
사실록시트리메독시실레인 0.40 g0.9 wt% 0.40 g1.0 wt% 0.01 g0.8 wt% 0.01 g0.8 wt%
Tg 140 ℃ 145 ℃ 42 ℃ 37 ℃
CTE 16 ppm/℃ 15 ppm/℃ 16 ppm/℃ 15 ppm/℃
*(Henkel사에 의해 품명 P-650)으로 판매되는 폴리테트라메칠렌 옥사이드-디 -p-아미노벤조에이트로부터 제조됨)
(실험예 12) 재가공성
11-A 내지 11-D의 각각의 조성물은 FR-4 회로 기판에 조성물과 결합된 250×250mil2다이를 실험 장치로 사용하여 재가공성에 대해 시험하였다. 밀봉제 조성물을 기판에 접착한 칩 상에서 수행하였고, 어셈블리를 30분 동안 160℃에서 경화시켰다. 어셈블리가 다시 실온에 도달한 후, 스폰지는 메칠 이소부틸 케톤으로 흠뻑 적셔지고 연속적인 원 운동으로 밀봉제를 빨아들이는데 사용되었다. 밀봉제는 점점 연화되고, 10분 내에 충분히 용해되어 기판 상에 하나도 남지 않게 되었다.
이러한 실험 예는 상기 조성물이 재가공되도록 제조될 수 있는 것을 보여준다.
(실험예 13) UV 및 열적으로 경화가능한 조성물
조성물 13-A
패키지 밀봉제 조성물은 균일한 페이스트(paste)가 얻어질 때까지 이하의 성분을 빠르게 수동으로 혼합시켜 결합함으로써 제조된다:
○ 비스말레이미드 1.01g
(Henkel사에 의해 품명 Versalink P-650로 판매되는, 폴리테트라에칠렌옥사이드-디-p-아미노벤조네이트로부터 제조됨)
○ 시클로헥산디메탄올 다이비닐에테르 0.19g
(International Speciality Products)
○ α,α-디메독시-α-페닐아세토페논 0.06g
(Ciba Speciality Chemicals사에 의해 Irgacure 651로 판매됨)
○ 하이드로필릭 융해된 이산화규소 3.78g
(Denka사에 의해 판매됨, ∼5 미크론)
FR-4 적층 기판 상에 위치된 250mil×250mil 실리콘 다이는 상기 페이스트로 밀봉되고, 펄스인가 Xenon UV 소스(Xenon Corporation사의 RC-500B 펄스인가 UV 경화 시스템)를 사용하여 30초 동안 방사된다. 밀봉제는 딱딱하게 충분히 경화된 표면을 보여주고, 힘이 인가되는 경우 다이를 적층 재료에 견고하게 구속된다. 샘플 어셈블리는 후속적으로 20분 동안 175℃ 오븐 내에 배치된다. 밀봉된 다이는 실온으로 냉각되고, 이후 강제로 적층 재료로부터 제거된다. 다이 에지, 적층/접착제 인터페이스 또는 접착체/공기 표면 인터페이스 주위에 경화되지 않은 밀봉제 영역이 전혀 검출되지 않는다.
조성물 13-B
패키지 밀봉제 조성물은 균일한 페이스트가 얻어질 때까지 이하의 성분을 빠르게 수동으로 혼합시켜 결합함으로써 제조된다:
○ 비스말레이미드 1.01g
(Henkel사에 의해 품명 Versalink P-650로 판매되는, 폴리테트라에칠렌옥사이드-디-p-아미노벤조네이트로부터 제조됨)
○ 시클로헥산디메탄올 다이비닐에테르 0.19g
(International Speciality Products)
○ t-부칠-2-에칠헥사노에이트 0.03g
(Ciba Speciality Chemicals사에 의해 Irgacure 651로 판매됨)
○ 하이드로필릭 융해된 이산화규소 3.78g
(Denka사에 의해 판매됨, ∼5 미크론)
R-4 적층 기판 상에 위치된 250mil×250mil 실리콘 다이는 상기 페이스트로 밀봉시키고, 30분 동안 150℃ 오븐 내에 놓인다. 실험용 어셈블리는 실온으로 냉각되고 다이는 적층 재료로부터 강제로 제거된다. 다이 에지, 적층/접착제 인터페이스 또는 접착체/공기 표면 인터페이스 주위에 경화되지 않은 밀봉제 영역이 전혀 검출되지 않는다.
본 명세서에 따라, 본 발명의 방법의 여러 실시예가 이하의 번호가 부기된 단락으로 나타내는 것이 포함되지만, 한정되는 것은 아니다:
1. 경화된 제활용 밀봉제 조성물로 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법에 있어서, 상기 밀봉제 조성물은 본 명세서에서 기술되는 바와 같이 [M-Xm]n-Q의 구조식을 갖는 단일-작용기 말레이미드 화합물을 포함하며, 여기서 X가 이하의 구조를 갖는 방향족으로부터 선택되는 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
2. 제1 단락에 있어서, Q가 선형 또는 분기된 사슬의 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 또는 알킬네옥시 족으로서, 고리당 약 100개의 원자까지 구비하며, 사슬에 매달리거나 사슬 내 중심원자의 일부에 매달린 포화 또는 불포화 고리 또는 이종 고리 대체물을 포함할 수 있는 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
3. 제1 단락에 있어서, Q가 선형 또는 분기된 사슬의 알킬 족으로서, 고리당 약 100개의 원자까지 구비하며, Q는 사슬에 매달리거나 사슬 내 중심원자의 일부에 매달린 포화 또는 불포화 고리 또는 이종 고리(hetro-cyclic) 대체물을 포함할 수 있는 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
4. 제1 단락에 있어서, Q가 이하의 구조를 갖는 우레탄으로서,
R2는 독립적으로 1 내지 18개의 탄소 원자를 갖는 알킬, 아릴, 또는 아리랄킬 족이며, R3는 사슬내 100개까지의 원자를 갖는 알킬 또는 알킬옥시 사슬이며, 아릴 대체물을 포함할 수 있고; X는 O, S, N 또는 P이며; 그리고 n은 0 내지 50의 정수인 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
5. 제1 단락에 있어서,Q는 이하의 구조를 갖는 에스테르로서:
여기서, R3는 사슬 내에 100개까지의 원자를 갖는 알킬 또는 알킬옥시 사슬이며, 아릴 대체물을 포함할 수 있는 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
6. 제1 단락에 있어서, Q는 이하의 구조를 갖는 실록케인(siloxane)으로서:
여기서, 각 위치에 대해 독립적으로 대체되는 R1은 수소, 또는 1 내지 5의 탄소 원자를 구비하는 알킬족이고, 각 위치에 대해 독립적으로 대체되는 R4는 1 내지 5의 탄소 원자를 구비하는 알킬족이고, e와 g는 독립적으로 1 내지 10의 정수이고, f는 1 내지 50의 정수인 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
7. 경화된 제활용 밀봉제 조성물로 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법에 있어서, 상기 밀봉제 조성물은 본 명세서에서 기술되는 바와 같이 [M-Zm]n-K의 구조식을 갖는 단일-작용기 말레이미드 화합물을 포함하며, 여기서 Z는 선형 또는 분기된 사슬의 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 또는 알킬네옥시 족으로서, 고리당 약 100개의 원자까지 구비하며, 사슬에 매달리거나 사슬 내 중심원자의 일부에 매달린 포화 또는 불포화 고리 또는 이종 고리 대체물을 포함할 수 있는 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
8. 제7 단락에 있어서, Z는 선형 또는 분기된 사슬의 알킬족으로서, 고리당 약 100개의 원자까지 구비하며, 사슬에 매달리거나 사슬 내 중심원자의 일부에 매달린 포화 또는 불포화 고리 또는 이종 고리 대체물을 포함할 수 있는 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
9. 제7 단락에 있어서, Z가 이하의 구조를 갖는 우레탄으로서,
R2는 독립적으로 1 내지 18개의 탄소 원자를 갖는 알킬, 아릴, 또는 아리랄킬 족이며, R3는 사슬내 100개까지의 원자를 갖는 알킬 또는 알킬옥시 사슬이며, 아릴 대체물을 포함할 수 있고; X는 O, S, N 또는 P이며; 그리고 n은 0 내지 50의 정수인 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
10. 제7 단락에 있어서, Z는 이하의 구조를 갖는 에스테르로서:
여기서, R3는 사슬 내에 100개까지의 원자를 갖는 알킬 또는 알킬옥시 사슬이며, 아릴 대체물을 포함할 수 있는 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
11. 제7 단락에 있어서, Z는 이하의 구조를 갖는 실록케인(siloxane)으로서:
여기서, 각 위치에 대해 독립적으로 대체되는 R1은 수소, 또는 1 내지 5의 탄소 원자를 구비하는 알킬족이고, 각 위치에 대해 독립적으로 대체되는 R4는 1 내지 5의 탄소 원자를 구비하는 알킬족이고, e와 g는 독립적으로 1 내지 10의 정수이고, f는 1 내지 50의 정수인 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
12. 제7 단락에 있어서, K는
이며, 여기서 p가 1 내지 100의 정수인 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
13. 제7 단락에 있어서, K는
R5, R6, 및 R7은 선형 또는 분기된 사슬의 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 알킬 황화물, 알킬렌, 알킬네옥시, 알킬렌 아민, 알킬렌 황화물, 아릴, 아릴옥시, 또는 아릴 황화물 족으로서, 사슬당 약 100개의 원자까지 구비하고, Q는 사슬에 매달리거나 사슬 내 중심원자의 일부에 매달린 포화 또는 불포화 고리 또는 이종 고리 대체물을 포함할 수 있고, 여기서 임의의 이종 원자 표시는 직접 방향족 링에 부착되거나 또는 부착되지 않을 수 있는 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
14. 제7 단락에 있어서, K는
인 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
15. 경화된 제활용 밀봉제 조성물로 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법에 있어서, 상기 밀봉제 조성물은 본 명세서에 기술된 바와 같이
의 구조식을 갖는 단일-작용기 비닐 화합물을 포함하며, B는 O, C(O), O-C(O), C(O)-O, C(O)NH 및 C(O)N(R8)로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
16. 제15 단락에 있어서, X가 이하의 구조를 갖는 방향족으로부터 선택되는 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
17. 제15 단락에 있어서, X가
인 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
18. 제15 단락에 있어서, Q가 선형 또는 분기된 사슬의 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 또는 알킬네옥시 족으로서, 고리당 약 100개의 원자까지 구비하며, 사슬에 매달리거나 사슬 내 중심원자의 일부에 매달린 포화 또는 불포화 고리 또는 이종 고리 대체물을 포함할 수 있는 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
19. 제15 단락에 있어서, Q가 선형 또는 분기된 사슬의 알킬 족으로서, 고리당 약 100개의 원자까지 구비하며, Q는 사슬에 매달리거나 사슬 내 중심원자의 일부에 매달린 포화 또는 불포화 고리 또는 이종 고리(hetro-cyclic) 대체물을 포함할 수 있는 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
20. 제15 단락에 있어서, Q가 이하의 구조를 갖는 우레탄으로서,
R2는 독립적으로 1 내지 18개의 탄소 원자를 갖는 알킬, 아릴, 또는 아리랄킬 족이며, R3는 사슬내 100개까지의 원자를 갖는 알킬 또는 알킬옥시 사슬이며, 아릴 대체물을 포함할 수 있고; X는 O, S, N 또는 P이며; 그리고 n은 0 내지 50의 정수인 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
21. 제15 단락에 있어서,Q는 이하의 구조를 갖는 에스테르로서:
여기서, R3는 사슬 내에 100개까지의 원자를 갖는 알킬 또는 알킬옥시 사슬이며, 아릴 대체물을 포함할 수 있는 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
22. 제15 단락에 있어서, Q는 이하의 구조를 갖는 실록케인으로서:
여기서, 각 위치에 대해 독립적으로 대체되는 R1은 수소, 또는 1 내지 5의 탄소 원자를 구비하는 알킬족이고, 각 위치에 대해 독립적으로 대체되는 R4는 1 내지 5의 탄소 원자를 구비하는 알킬족이고, e와 g는 독립적으로 1 내지 10의 정수이고, f는 1 내지 50의 정수인 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
23. 경화된 제활용 밀봉제 조성물로 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법에 있어서, 상기 밀봉제 조성물은 본 명세서에 기술된 바와 같이
의 구조식을 갖는 단일-작용기 비닐 화합물을 포함하며, B는 O, C(O), O-C(O), C(O)-O, C(O)NH 및 C(O)N(R8)로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
24. 제23 단락에 있어서, Z는 선형 또는 분기된 사슬의 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 또는 알킬네옥시 족으로서, 고리당 약 100개의 원자까지 구비하며, 사슬에 매달리거나 사슬 내 중심원자의 일부에 매달린 포화 또는 불포화 고리 또는 이종 고리 대체물을 포함할 수 있는 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
25. 제23 단락에 있어서, Z는 선형 또는 분기된 사슬의 알킬족으로서, 고리당 약 100개의 원자까지 구비하며, 사슬에 매달리거나 사슬 내 중심원자의 일부에 매달린 포화 또는 불포화 고리 또는 이종 고리 대체물을 포함할 수 있는 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
26. 제23 단락에 있어서, Z가 이하의 구조를 갖는 우레탄으로서,
R2는 독립적으로 1 내지 18개의 탄소 원자를 갖는 알킬, 아릴, 또는 아리랄킬 족이며, R3는 사슬내 100개까지의 원자를 갖는 알킬 또는 알킬옥시 사슬이며, 아릴 대체물을 포함할 수 있고; X는 O, S, N 또는 P이며; 그리고 n은 0 내지 50의 정수인 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
27. 제23 단락에 있어서, Z는 이하의 구조를 갖는 에스테르로서:
여기서, R3는 사슬 내에 100개까지의 원자를 갖는 알킬 또는 알킬옥시 사슬이며, 아릴 대체물을 포함할 수 있는 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
28. 제23 단락에 있어서, Z는 이하의 구조를 갖는 실록케인으로서:
여기서, 각 위치에 대해 독립적으로 대체되는 R1은 수소, 또는 1 내지 5의 탄소 원자를 구비하는 알킬족이고, 각 위치에 대해 독립적으로 대체되는 R4는 1 내지 5의 탄소 원자를 구비하는 알킬족이고, e와 g는 독립적으로 1 내지 10의 정수이고, f는 1 내지 50의 정수인 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
29. 제23 단락에 있어서, K는
이며, 여기서 p가 1 내지 100의 정수인 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
30. 제23 단락에 있어서, K는
R5, R6, 및 R7은 선형 또는 분기된 사슬의 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 알킬 황화물, 알킬렌, 알킬네옥시, 알킬렌 아민, 알킬렌 황화물, 아릴, 아릴옥시, 또는 아릴 황화물 족으로서, 사슬당 약 100개의 원자까지 구비하고, Q는 사슬에 매달리거나 사슬 내 중심원자의 일부에 매달린 포화 또는 불포화 고리 또는 이종 고리 대체물을 포함할 수 있고, 여기서 임의의 이종 원자 표시는 직접 방향족 링에 부착되거나 또는 부착되지 않을 수 있는 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
31. 제23 단락에 있어서, K는
인 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
32. 상기 단락 중 어느 한 단락에 있어서, 반응성 올리고머 또는 예비 중합체는 다-작용기 화합물이 경화성 조성물의 열가소성 성질을 줄이는 효과가 없는 경우 다-작용기 메일미미드 화합물, 상기 메일미미드 화합물 이외의 다-작용기 비닐 화합물, 다-작용기 메일미미드 화합물 및 다-작용기 비닐 화합물의 조합을 추가로 포함하는 일군으로부터 선택되는 전자 어셈블리를 제조하는 방법.
33. 상기 단락 중 어느 한 단락에 있어서, 경화성 밀봉제 조성물이 하나 이상의 충전제를 추가로 포함하는 전자 어셈블리를 제조하는 방법.
34. 상기 단락 중 어느 한 단락에 있어서, 경화성 밀봉제 조성물이 하나 이상의 접착 촉진제를 추가로 포함하는 전자 어셈블리를 제조하는 방법.
본 발명은 경화된 제활용 밀봉제 조성물로 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법에 있어서 자동화 제조 공정에 따라 용이하게 제거되고 재가공할 수 있는 새로운 밀봉제 조성물을 제공할 수 있다.

Claims (5)

  1. 전자 부품 및 사이에 내재되는 경화된 재가공 충전 밀봉제 조성물의 전자 어셈블리를 제조하는 방법에 있어서,
    (a) (ⅰ) 열가소성 성질을 제공하는데 효과가 있는 다량의, 하나 이상의 단일-작용기 말레이미드 화합물, 또는 말레이미드 이외의 하나 이상의 단일-작용기 비닐 화합물, 또는 말레이미드 및 비닐 화합물의 조합;
    (ⅱ) 선택적으로, 경화성 조성물의 열가소성 성질을 줄이는 효과가 없는 소량의, 하나 이상의 다-작용기 말레이미드 화합물, 또는 말레이미드 화합물 이외의 하나 이상의 다-작용기 비닐 화합물, 또는 다-작용기 말레이미드 및 비닐 화합물의 조합;
    (ⅲ) 자유-라디칼 개시제, 광개시제, 및 이들의 조합으로 이루어진 일군으로부터 선택되는 경화 개시제;
    (ⅳ) 선택적으로, 하나 이상의 충전제; 및
    (ⅴ) 선택적으로, 하나 이상의 접착 촉진제를 포함하는 경화성 밀봉제 조성물을 제공하는 단계;
    (b) 조성물을 밀봉하기 위해 전자 부품에 경화성 조성물을 인가하는 단계; 및
    (c) 그 자리에서 조성물을 경화시키는 단계
    를 포함하는 밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 말레이미드 화합물은 구조식 [M-Xm]n-Q을 가지고,
    (a) M은 이하의 구조를 갖는 말레이미드 일부로서,
    R1은 수소(H) 또는 C1내지 C5의 알킬족이고;
    (b) X는 각각 독립적으로 이하의 구조를 갖는 일군의 방향족으로부터 선택되는 방향족이며:
    ;
    (c) Q는 선형 또는 분기된 사슬의 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 알킬 황화물, 알킬렌, 알킬네옥시, 알킬렌 아민, 알킬렌 황화물, 아릴, 아릴옥시, 또는 아릴 황화물 족으로서, 고리당 약 100개의 원자까지 구비하며, Q는 사슬에 매달리거나 사슬 내 중심원자의 일부에 매달린 포화 또는 불포화 고리 또는 이종 고리(hetro-cyclic) 대체물을 포함할 수 있고, 여기서 임의의 이종 원자 표시는 직접 X에 부착되거나 또는 부착되지 않을 수 있으며;
    (d) Q는 이하의 구조를 갖는 우레탄으로서,
    여기서 R2는 독립적으로 1 내지 18개의 탄소 원자를 갖는 알킬, 아릴, 또는 아리랄킬 족이며, R3는 사슬내 100개까지의 원자를 갖는 알킬 또는 알킬옥시 사슬이며, 아릴 대체물을 포함할 수 있고; X는 O, S, N 또는 P이며; 그리고 n은 0 내지 50의 정수이며;
    (e) Q는 이하의 구조를 갖는 에스테르로서,
    여기서, R3는 사슬 내에 100개까지의 원자를 갖는 알킬 또는 알킬옥시 사슬이며, 아릴 대체물을 포함할 수 있으며;
    (f) Q는 이하의 구조를 갖는 실록케인(siloxane)으로서,
    여기서, 각 위치에 대해 독립적으로 대체되는 R1은 수소, 또는 1 내지 5의 탄소 원자를 구비하는 알킬족이고, 각 위치에 대해 독립적으로 대체되는 R4는 1 내지 5의 탄소 원자를 구비하는 알킬족 또는 아릴족이고, e와 g는 독립적으로 1 내지 10의 정수이고, f는 1 내지 50의 정수이며;
    (g) m은 0 또는 1이고; 및
    (h) n은 1 내지 6의 정수인
    밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 말레이미드 화합물은 구조식 [M-Zm]n-K을 가지며,
    (a)M은 이하의 구조를 갖는 말레이미드 일부로서,
    R1은 수소(H) 또는 C1내지 C5의 알킬족이며;
    (b) Z는 선형 또는 분기된 사슬의 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 알킬 황화물, 알킬렌, 알킬네옥시, 알킬렌 아민, 알킬렌 황화물, 아릴, 아릴옥시, 또는 아릴 황화물 물질로서, 사슬당 약 100개의 원자까지 구비하고, Q는 사슬에 매달리거나 사슬 내 중심원자의 일부에 매달린 포화 또는 불포화 고리 또는 이종 고리 대체물을 포함할 수 있고, 여기서 임의의 이종 원자 표시는 직접 K에 부착되거나 또는 부착되지 않을 수 있으며;
    (c) Z는 이하의 구조를 갖는 우레탄으로서,
    여기서 R2는 독립적으로 1 내지 18개의 탄소 원자를 갖는 알킬, 아릴, 또는 아리랄킬 족이며, R3는 사슬내 100개까지의 원자를 갖는 알킬 또는 알킬옥시 사슬이며, 아릴 대체물을 포함할 수 있고; X는 O, S, N 또는 P이며; 그리고 n은 0 내지 50의 정수이며;
    (d) Z는 이하의 구조를 갖는 에스테르로서,
    여기서, R3는 사슬 내 100개까지의 원자를 갖는 알킬 또는 알킬옥시 사슬이며, 아릴 대체물을 포함할 수 있으며;
    (e) Z는 이하의 구조를 갖는 실록케인(siloxane)으로서,
    여기서, 각 위치에 대해 독립적으로 대체되는 R1은 수소, 또는 1 내지 5의 탄소 원자를 구비하는 알킬족이고, 각 위치에 대해 독립적으로 대체되는 R4는 1 내지 5의 탄소 원자를 구비하는 알킬족 또는 아릴족이고, e와 g는 독립적으로 1 내지 10의 정수이고, f는 1 내지 50의 정수이다; 그리고
    (f) K의 구조는 이하의 구조를 갖는 방향족으로부터 선택되는 방향족으로서,
    p는 1 내지 100의 정수이고,
    p는 1 내지 100의 정수이며,
    여기서 R5, R6, 및 R7은 선형 또는 분기된 사슬의 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 알킬 황화물, 알킬렌, 알킬네옥시, 알킬렌 아민, 알킬렌 황화물, 아릴, 아릴옥시, 또는 아릴 황화물 족으로서, 사슬당 약 100개의 원자까지 구비하고, Q는 사슬에 매달리거나 사슬 내 중심원자의 일부에 매달린 포화 또는 불포화 고리 또는 이종 고리 대체물을 포함할 수 있고, 여기서 임의의 이종 원자 표시는 직접 방향족 링에 부착되거나 또는 부착되지 않을 수 있으며; 또는 R5, R6, 및 R7은
    구조를 갖는 실록케인으로서, 여기서 R1대체물은 수소, 또는 1 내지 5의 탄소 원자를 구비하는 알킬족이고, 각 위치에 대해 독립적으로 대체되는 R4는 1 내지 5의 탄소 원자를 구비하는 알킬족 또는 아릴족이고, e는 1 내지 10의 정수이고, f는 1 내지 50의 정수이며;
    (g) m은 0 또는 1이고; 및
    (h) n은 1 내지 6의 정수인
    밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 비닐 조성물은 구조식
    를 가지며,
    (a) R1및 R2는 수소, 또는 1 내지 5의 탄소 원자를 갖는 알킬족이며, 또는 R1및 R2가 함께 비닐 그룹을 형성하는 5 내지 9개의 탄소 가지가 있는 링을 형성하고;
    (b) B는 C, S, N, O, C(O), O-C(O), C(O)-O, C(O)NH 또는 C(O)N(R8)이며, 여기서 R8는 1 내지 5의 탄소 원자를 갖는 알킬족이며;
    (c) X는 각각 독립적으로 이하의 구조를 갖는 일군의 방향족으로부터 선택되는 방향족이며,
    ;
    (d) Q는 선형 또는 분기된 사슬의 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 알킬 황화물, 알킬렌, 알킬네옥시, 알킬렌 아민, 알킬렌 황화물, 아릴, 아릴옥시, 또는 아릴 황화물 족으로서, 고리당 약 100개의 원자까지 구비하며, Q는 사슬에 매달리거나 사슬 내 중심원자의 일부에 매달린 포화 또는 불포화 고리 또는 이종 고리(hetro-cyclic) 대체물을 포함할 수 있고, 여기서 임의의 이종 원자 표시는 직접 X에 부착되거나 또는 부착되지 않을 수 있으며;
    (e) Q는 이하의 구조를 갖는 우레탄으로서,
    여기서 R2는 독립적으로 1 내지 18개의 탄소 원자를 갖는 알킬, 아릴, 또는 아리랄킬 족이며, R3는 사슬내 100개까지의 원자를 갖는 알킬 또는 알킬옥시 사슬이며, 아릴 대체물을 포함할 수 있고; X는 O, S, N 또는 P이며; 그리고 n은 0 내지 50의 정수이며;
    (f) Q는 이하의 구조를 갖는 에스테르로서,
    여기서, R3는 사슬 내에 100개까지의 원자를 갖는 알킬 또는 알킬옥시 사슬이며, 아릴 대체물을 포함할 수 있으며;
    (g) Q는 이하의 구조를 갖는 실록케인(siloxane)으로서,
    여기서, 각 위치에 대해 독립적으로 대체되는 R1은 수소, 또는 1 내지 5의 탄소 원자를 구비하는 알킬족이고, 각 위치에 대해 독립적으로 대체되는 R4는 1 내지 5의 탄소 원자를 구비하는 알킬족 또는 아릴족이고, e와 g는 독립적으로 1 내지 10의 정수이고, f는 1 내지 50의 정수이며;
    (h) m은 0 또는 1이고; 및
    (i) n은 1 내지 6의 정수인
    밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 비닐 조성물은 구조식
    를 가지며,
    (a) R1및 R2는 수소, 또는 1 내지 5의 탄소 원자를 갖는 알킬족이며, 또는 R1및 R2가 함께 비닐 그룹을 형성하는 5 내지 9개의 탄소 가지가 있는 링을 형성하고;
    (b) B는 C, S, N, O, C(O), O-C(O), C(O)-O, C(O)NH 또는 C(O)N(R8)이며, 여기서 R8는 1 내지 5의 탄소 원자를 갖는 알킬족이며;
    (c) Z는 선형 또는 분기된 사슬의 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 알킬 황화물, 알킬렌, 알킬네옥시, 알킬렌 아민, 알킬렌 황화물, 아릴, 아릴옥시, 또는 아릴 황화물 물질로서, 사슬당 약 100개의 원자까지 구비하고, Q는 사슬에 매달리거나 사슬 내 중심원자의 일부에 매달린 포화 또는 불포화 고리 또는 이종 고리 대체물을 포함할 수 있고, 여기서 임의의 이종 원자 표시는 직접 K에 부착되거나 또는 부착되지 않을 수 있으며;
    (d) Z는 이하의 구조를 갖는 우레탄으로서,
    여기서 R2는 독립적으로 1 내지 18개의 탄소 원자를 갖는 알킬, 아릴, 또는 아리랄킬 족이며, R3는 사슬내 100개까지의 원자를 갖는 알킬 또는 알킬옥시 사슬이며, 아릴 대체물을 포함할 수 있고; X는 O, S, N 또는 P이며; 그리고 n은 0 내지 50의 정수이며;
    (e) Z는 이하의 구조를 갖는 에스테르로서,
    여기서, R3는 사슬 내 100개까지의 원자를 갖는 알킬 또는 알킬옥시 사슬이며, 아릴 대체물을 포함할 수 있으며;
    (f) Z는 이하의 구조를 갖는 실록케인(siloxane)으로서,
    여기서, 각 위치에 대해 독립적으로 대체되는 R1은 수소, 또는 1 내지 5의 탄소 원자를 구비하는 알킬족이고, 각 위치에 대해 독립적으로 대체되는 R4는 1 내지 5의 탄소 원자를 구비하는 알킬족 또는 아릴족이고, e와 g는 독립적으로 1 내지 10의 정수이고, f는 1 내지 50의 정수이다; 그리고
    (g) K의 구조는 이하의 구조를 갖는 방향족으로부터 선택되는 방향족으로서:
    p는 1 내지 100의 정수이고,
    p는 1 내지 100의 정수이며,
    여기서 R5, R6, 및 R7은 선형 또는 분기된 사슬의 알킬, 알킬옥시, 알킬 아민, 알킬 황화물, 알킬렌, 알킬네옥시, 알킬렌 아민, 알킬렌 황화물, 아릴, 아릴옥시, 또는 아릴 황화물 족으로서, 사슬당 약 100개의 원자까지 구비하고, Q는 사슬에 매달리거나 사슬 내 중심원자의 일부에 매달린 포화 또는 불포화 고리 또는 이종 고리 대체물을 포함할 수 있고, 여기서 임의의 이종 원자 표시는 직접 방향족 링에 부착되거나 또는 부착되지 않을 수 있으며; 또는 R5, R6, 및 R7은
    구조를 갖는 실록케인으로서, 여기서 R1대체물은 수소, 또는 1 내지 5의 탄소 원자를 구비하는 알킬족이고, 각 위치에 대해 독립적으로 대체되는 R4는 1 내지 5의 탄소 원자를 구비하는 알킬족 또는 아릴족이고, e는 1 내지 10의 정수이고, f는 1 내지 50의 정수이며;
    (h) m은 0 또는 1이고; 및
    (i) n은 1 내지 6의 정수인
    밀봉된 전자 부품을 제조하는 방법.
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