KR20000010269A - Pressure box assembly of plating device for semiconductor lead frame - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 리드프레임용 도금장치의 압력박스 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure box assembly of a plating apparatus for a semiconductor lead frame.
특히, 본 발명은 리드프레임의 특정부분에 전해 도금막을 형성하는 도금장치에 있어서, 도금탱크로부터 공급되는 도금액을 리드프레임의 표면에 균일하게 제공하여 리드프레임의 도금 수율을 개선하도록 구성한 압력박스 어셈블리에 관한 것이다.In particular, the present invention is a plating apparatus for forming an electrolytic plating film on a specific portion of the lead frame, the pressure box assembly configured to improve the plating yield of the lead frame by uniformly providing a plating solution supplied from the plating tank on the surface of the lead frame It is about.
리드프레임은 반도체 칩과 인쇄회로기판과 같은 전기,전자장치를 매개하여 전기적으로 연결되도록 하는 장치이다. 이러한 리드프레임은 적어도 반도체 칩의 상부면에 형성된 다수의 본딩패드들과 각기 대응되어 본딩와이어에 의해 전기적으로 연결되는 내부리드부와, 내부리드부와 각기 일체로 형성되며 에폭시에 의한 봉지시 외부로 노출되어 원하는 형태로 절곡됨으로써 전술된 바와 같이 전기,전자장치에 실장되도록 형성되는 외부리드부를 포함하는 구조를 갖는다. 여기서, 리드프레임은 반도체 칩의 하부면이 접착되도록 형성된 다이패드부를 포함하는 구조와 LOC와 COL 구조와 같이 다이패드부를 형성하지 않는 구조로 대별된다.The lead frame is a device that is electrically connected to each other through electronic and electronic devices such as semiconductor chips and printed circuit boards. The lead frame is formed integrally with each of the inner lead part and the inner lead part which are respectively connected to the plurality of bonding pads formed on the upper surface of the semiconductor chip and electrically connected by the bonding wires. Exposed and bent into a desired shape has a structure including an external lead portion formed to be mounted on the electrical, electronic device as described above. Here, the lead frame is roughly divided into a structure including a die pad portion formed so that the lower surface of the semiconductor chip is bonded, and a structure not forming a die pad portion, such as a LOC and a COL structure.
반도체 칩의 본딩패드는 본딩와이어에 의해 각기 대응되는 내부리드부의 선단부와 전기적으로 연결된다. 여기서, 내부리드부의 재질은 니켈-철합금 또는 구리합금이며 본딩와이어의 재질은 금으로서 이종접합에 의해 접합성이 저하됨은 물론, 접합 스트레스에 의한 내부리드 선단부에 있어서의 와이어 힐 크랙이 발생된 확률이 높다. 따라서, 이를 해소하고자 통상적으로 내부리드 선단부에 은 도금층을 형성한다. 또한, 다이패드부가 형성된 리드프레임에 있어서, 반도체 패키지의 작동시 발생되는 고열을 방열하기 위하여 다이패드부의 상부면에 열전도성이 우수한 은 도금층을 형성하기도 한다.The bonding pads of the semiconductor chip are electrically connected to the distal ends of the corresponding inner lead portions by the bonding wires. Here, the material of the inner lead portion is nickel-iron alloy or copper alloy and the material of the bonding wire is gold, and the bondability is degraded by heterojunction, and the probability that the wire heel crack is generated at the inner lead end portion due to the bonding stress high. Therefore, in order to eliminate this, a silver plating layer is usually formed at the inner lead tip. In addition, in the lead frame in which the die pad portion is formed, a silver plating layer having excellent thermal conductivity may be formed on the upper surface of the die pad portion in order to dissipate high heat generated during operation of the semiconductor package.
이상과 같이 리드프레임의 내부리드 선단부 또는 다이패드부의 상부면에 선택적으로 은 도금층을 형성하는 리드프레임 도금장치(1)는 도 1에 나타나 있는 바와 같이 외부 박스(2)와 내부 박스(3)를 관통하는 도금액 공급관(4)으로부터 제공된 도금액이 내부 박스(3)에 설치된 다수의 노즐(5)을 통해서 분사되어 상부면에 설치된 마스크(6)를 통해 시트 또는 코일형태의 리드프레임 스트립(LF)의 하부면에 공급되어 전해 도금막(Ag)을 형성하고, 낙하되어 내부 박스(3)의 측면에 형성된 구멍(7)을 통해 외부 박스의 가장자리부에 형성된 드레인관(8)을 통해 드레인되는 구조를 갖는다. 여기서, 미설명번호 번호 B는 노즐 브라켓트이며, 전극이나 전원선은 생략되어 있다.As described above, the lead frame plating apparatus 1 which selectively forms a silver plating layer on the inner lead front end portion or the upper surface of the die pad portion of the lead frame may have an outer box 2 and an inner box 3 as shown in FIG. The plating liquid provided from the penetrating plating liquid supply pipe 4 is sprayed through a plurality of nozzles 5 installed in the inner box 3 and through the mask 6 installed on the upper surface of the lead frame strip LF in the form of a sheet or a coil. A structure which is supplied to the lower surface to form an electroplating film Ag, and which is dropped and drained through the drain pipe 8 formed at the edge of the outer box through the hole 7 formed in the side of the inner box 3. Have Here, reference numeral B denotes a nozzle bracket, and electrodes and power lines are omitted.
그러나, 이러한 구조는 리드프레임 스트립(LF)의 상부면을 가압하는 프레스부(9)의 하부 일정부분과 내부 박스(3) 양측부에 설치된 안내블록(10)이 외부 박스(2)에 내장되어 있기 때문에, 전체적으로 장비규모 대비 리드프레임의 도금처리 능력이 낮고 또한, 고압의 도금액이 분사노즐(5)을 통해 리드프레임 스트립(LF)의 하부면에 분사되기 때문에 프레스부(9)가 리드프레임 스트립(LF)의 상부면을 가압하고 있다하더라도 마스크(6)의 상부면과 리드프레임 스트립(LF)의 하부면에 간극이 발생되어 원하는 전해 도금막을 형성할 수 없어 리드프레임 제조수율이 낮은 문제점이 있다.However, such a structure is provided with a guide block 10 provided at both sides of the lower part of the press unit 9 and the inner box 3 on the upper surface of the lead frame strip LF in the outer box 2. Since the overall plating capacity of the lead frame is lower than that of the equipment scale, and the high pressure plating liquid is sprayed on the lower surface of the lead frame strip LF through the spray nozzle 5, the press section 9 leads to the lead frame strip. Even when the upper surface of the LF is pressurized, a gap is generated between the upper surface of the mask 6 and the lower surface of the lead frame strip LF, so that a desired electroplating film cannot be formed, which leads to a low yield of lead frame manufacturing. .
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 고려하여 창출된 것으로서, 그 목적은 리드프레임 스트립의 도금될 특정부분에 제공되는 도금액의 균일한 압력을 구현하여 리드프레임 제조 수율을 개선하기 위한 반도체 리드프레임용 도금장치의 압력박스 어셈블리를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made in consideration of the above problems, and an object thereof is to realize a uniform pressure of a plating solution provided on a specific portion of the lead frame strip to be plated for semiconductor lead frame to improve the yield of the lead frame. It is to provide a pressure box assembly of the device.
도 1은 종래기술에 의한 은 도금장치를 개략적으로 나타내는 단면도.1 is a cross-sectional view schematically showing a silver plating apparatus according to the prior art.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 압력박스 어셈블리가 설치된 은 도금장치를 개략적으로 나타내는 단면도.Figure 2 is a schematic cross-sectional view showing a silver plating apparatus is installed pressure box assembly according to an embodiment of the present invention.
도 3은 도 2 압력박스 어셈블리의 횡단면도.3 is a cross-sectional view of the pressure box assembly of FIG. 2.
도 4는 도 2 압력박스 어셈블리의 종단면도.4 is a longitudinal sectional view of the pressure box assembly of FIG. 2;
≪도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명≫`` Explanation of symbols for main parts of drawings ''
11 : 도금장치 14 : 압력박스 어셈블리11 plating device 14 pressure box assembly
16 : 마스크 21 : 외부 박스16: mask 21: outer box
22 : 내부 박스 23 : 덮개부22: inner box 23: cover
27 : 전극 33 : 도금액 분배수단27 electrode 33 plating solution distribution means
이러한 본 발명의 목적은, 상부면이 개방된 중공구조로서, 공급관과 드레인관이 하부면을 관통하여 설치 있고 전원선이 제공되도록 연결공이 형성된 외부 박스와; 상부면이 개방된 중공구조로서 상기 외부 박스의 내부에 수용되어 있되, 상기 공급관이 하부면을 관통하여 인입되어 있고, 상기 외부 박스의 내벽과 간극을 형성하여 폐도금액이 상기 드레인관으로 통해 드레인될 수 있도록 적어도 양측면에 다수의 요부가 형성된 내부 박스와; 상기 내부 박스의 상부면에 설치되어 있되, 상부면에 상기 연결공을 통해 제공된 전원선과 전기적으로 연결된 전극이 배치되도록 형성된 요부와, 상기 외부 박스의 상부면에 설치되는 마스크의 패턴 관통공에 대응되도록 상기 요부에 형성된 관통공을 포함하는 덮개부를 포함하여 구성된 반도체 리드프레임용 도금장치의 압력박스 어셈블리에 의해 달성된다.An object of the present invention is a hollow structure having an upper surface open, the outer box is formed so that the supply pipe and the drain pipe penetrates the lower surface and the connection hole is provided to provide a power line; A hollow structure having an upper surface open to the inside of the outer box, wherein the supply pipe penetrates through the lower surface and forms a gap with the inner wall of the outer box so that the waste plating liquid is drained through the drain pipe. An inner box having a plurality of recesses formed on at least two sides thereof so as to be possible; It is installed on the upper surface of the inner box, the recess is formed so that the electrode is electrically connected to the power line provided through the connection hole on the upper surface, and to correspond to the pattern through hole of the mask provided on the upper surface of the outer box It is achieved by the pressure box assembly of the plating apparatus for a semiconductor lead frame comprising a cover portion including a through hole formed in the recess.
그리고, 도금액 분배수단이 상기 공급관으로부터 제공된 고압의 도금액을 상기 덮개부의 관통공을 통해 상기 마스크의 상부면에 제공되는 리드프레임 스트립의 하부면에 균일하게 제공하여 리드프레임 제조수율을 개선하도록 상기 내부 박스와 상기 덮개부 사이에 제공된다. 여기서, 도금액 분배수단은 하부면이 개방된 중공구조로서, 상기 공급관이 내벽과 이격되도록 배치되어 있고 상기 공급관으로부터 제공된 고압의 도금액이 내벽에 충돌한 후 균일하게 상기 덮개부의 관통공을 통해 분사될 수 있도록 적어도 양측면에 다수의 관통공이 형성된 구조를 갖는다. 그리고, 실제 도금공정의 온도가 대략 40∼70℃ 정도이기 때문에 열변형을 방지하여 리드프레임 제조수율을 개선하도록 각 구성품은 FRP(fiberglass reinforced plastics )로 제작됨이 바람직하다.The inner box is further provided with a plating solution distributing means to uniformly provide the high pressure plating solution provided from the supply pipe to the lower surface of the lead frame strip provided on the upper surface of the mask through the through hole of the cover to improve the lead frame manufacturing yield. And between the cover portion. Here, the plating liquid distribution means is a hollow structure having an open lower surface, the supply pipe is arranged so as to be spaced apart from the inner wall and the high pressure plating liquid provided from the supply pipe collides with the inner wall can be uniformly sprayed through the through hole of the cover portion. It has a structure in which a plurality of through holes are formed at least on both sides. In addition, since the temperature of the actual plating process is about 40 to 70 ℃, each component is preferably made of fiberglass reinforced plastics (FRP) to prevent thermal deformation to improve the lead frame manufacturing yield.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 압력박스 어셈블리가 설치된 은 도금장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.Figure 2 is a schematic cross-sectional view showing a silver plating apparatus is installed pressure box assembly according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명의 압력박스 어셈블리가 적용된 도금장치(11)는 시트 또는 코일형태의 리드프레임 스트립(LF)을 송급 및 안내하는 안내블록(12)이 프레임부(13)의 양단부에 설치되어 있으며, 압력박스 어셈블리(14)는 안내블록(12)의 사이에 배치되어 프레임부(13)에 설치되어 있다. 여기서, 미설명번호 15는 프레스부이다.Referring to FIG. 2, in the plating apparatus 11 to which the pressure box assembly of the present invention is applied, guide blocks 12 for feeding and guiding lead frame strips LF in the form of sheets or coils are provided at both ends of the frame part 13. The pressure box assembly 14 is disposed between the guide blocks 12 and is installed in the frame portion 13. Here, reference numeral 15 is a press unit.
통상적으로, 시트 또는 코일형태로 리드프레임 스트립(LF)이 제공되면 안내블록(12)에 의해 송급되고, 안내블록(12)과 압력박스 어셈블리(14)의 상부면에 이격되어 있되 프레임부(13)에 왕복자재하게 설치된 프레스부(15)가 하강되면, 압력박스 어셈블리(14)의 상부면을 폐쇄하는 마스크(16)의 상부면에 제공된 리드프레임 스트립(LF)이 가압되는 동시에 도금액이 압력박스 어셈블리(14)로부터 제공되어 리드프레임 스트립(LF)의 원하는 특정 부분에 전해 도금막(Ag)이 형성된다.Typically, when the leadframe strip LF is provided in the form of a sheet or coil, it is fed by the guide block 12 and spaced apart from the upper surface of the guide block 12 and the pressure box assembly 14 but with a frame portion 13. When the press unit 15 installed in the reciprocating manner is lowered, the lead frame strip LF provided on the upper surface of the mask 16 closing the upper surface of the pressure box assembly 14 is pressed and the plating solution is pressed. An electroplated film Ag is provided from the assembly 14 to a desired specific portion of the leadframe strip LF.
여기서, 본 발명에 의한 압력박스 어셈블리(14)는 종래의 압력박스 어셈블리와는 달리 안내블록(12)이나 프레스부(15)의 일부를 수용하지 않는 단일구조로서 외부 박스(21)의 내부에 내부 박스(22)와 덮개부(23)가 내장되어 있다.Here, the pressure box assembly 14 according to the present invention has a single structure which does not receive a part of the guide block 12 or the press unit 15 unlike the conventional pressure box assembly, and is internally inside the outer box 21. The box 22 and the lid 23 are built in.
이를 상세히 설명하면, 외부 박스(21)는 상부면이 개방된 일종의 박스 형상으로 내부가 빈 중공구조를 갖는다. 외부 박스(21)는 내부에 단차면이 형성되어 후술되는 내부 박스(22)가 재치되고, 하부면에는 도금탱크(도시 안됨)와 연결된 공급관(24)과 드레인탱크(도시 안됨)와 연결된 드레인관(25)이 관통되어 인입되어 있고, 특히 공급관(24)은 개방된 상부의 인접부분까지 깊게 인입되어 있다. 그리고, 외부 박스(21)는 상부 양측면에 연결공(26)을 형성하여 도금시 전원을 인가하기 위한 전원선(도시 안됨)이 제공되도록 구성하여, 후술되는 덮개부(23)의 상부면에 장착되는 전극(27)과 전원선이 연결되도록 하였다. 외부 박스(21)는 통상적으로 플라스틱 계열의 합성수지가 사용되나 40∼70℃ 정도로 도금이 반복적으로 진행됨에 따라 열변형이 발생될 수 있기 때문에 FRP로 제작됨이 바람직하며, 또한 후술되는 내부 박스(22), 덮개부(23) 및 도금액 분배수단(33) 등도 FRP로 제작됨이 바람직하다. 그 이유는 각 구성품이 열변형되면 직접적으로 리드프레임 스트립(LF)의 도금 수율이 저하되기 때문이다.To explain this in detail, the outer box 21 has a hollow structure with an inner hollow in a kind of box shape with an open upper surface. The outer box 21 has a stepped surface formed therein so that the inner box 22, which will be described later, is mounted, and a lower pipe has a drain pipe connected to a supply tank 24 and a drain tank (not shown) connected to a plating tank (not shown). 25 penetrates through, and especially the supply pipe 24 is led deeply to the adjacent part of the open upper part. In addition, the outer box 21 is configured to provide a power supply line (not shown) for applying power during plating by forming connection holes 26 on both upper sides thereof, and attaching it to the upper surface of the cover part 23 to be described later. The electrode 27 to be connected to the power line. The outer box 21 is typically made of FRP, but is preferably made of FRP because heat deformation may occur as the plating is repeatedly performed at about 40 to 70 ° C., and the inner box 22 described later ), The cover 23 and the plating liquid distribution means 33 is also preferably made of FRP. The reason is that when each component is thermally deformed, the plating yield of the leadframe strip LF directly decreases.
내부 박스(22)는 상부면이 개방된 일종의 박스 형상으로 내부가 빈 중공구조로서, 전술된 바와 같이 외부 박스(21)의 단차면에 재치되어 있다. 그리고, 내부 박스(22)는 전술된 공급관(24)의 단부가 하부면을 관통하여 개방된 상부 인접부분까지 인입되어 있다. 그리고, 내부 박스(22)는 공급관(24)으로부터 제공된 고압의 도금액이 후술되는 방법에 의해 리드프레임 스트립(LF)의 원하는 부분에 은도금을 한 후에 낙하하여 외부 박스(21)에 인입된 드레인관(25)을 통해 드레인될 수 있도록 적어도 양측면에 다수로 구획된 요부(28)를 형성하여 외부 박스(21)의 내벽과 일정한 간극을 유지토록 하였다. 또한, 내부 박스(22)의 상부면 양단에는 도면에 나타나 있지 않으나 전술된 외부 박스(21)로부터 제공된 전원선의 피복제거된 단부가 하부에서 상부로 돌출되어 후술되는 덮개부(23)의 상부면에 설치되는 전극(27)과 전기적으로 연결되도록 구성되도록 연결공간이 형성되어 있다.The inner box 22 is a hollow structure having a shape of a box having an open upper surface, and is mounted on the step surface of the outer box 21 as described above. In addition, the inner box 22 is led to the upper adjacent portion where the end of the above-described supply pipe 24 is opened through the lower surface. In addition, the inner box 22 is a drain pipe introduced into the outer box 21 by dropping after plating the desired portion of the lead frame strip LF by a method in which the high pressure plating solution provided from the supply pipe 24 is described later ( A plurality of recessed portions 28 are formed on at least two sides so as to be drained through 25) to maintain a constant gap with the inner wall of the outer box 21. In addition, although not shown in the figure at both ends of the upper surface of the inner box 22, the uncoated end of the power line provided from the outer box 21 described above protrudes from the lower side to the upper surface of the cover portion 23 to be described later. The connection space is formed to be electrically connected to the electrode 27 to be installed.
덮개부(23)는 내부 박스(22)의 상부면에 설치된 것으로, 그 상부면에는 리드프레임 스트립(LF)의 원하는 도금부분에 대응되는 패턴 관통공(29)이 형성되며 외부 박스(21)의 상부면에 조립된 마스크(16)가 배치된다. 여기서, 덮개부(23)는 상부면에 전극(27)이 장착되는 다수의 구획으로 이루어진 요부(30)가 형성되어 있고, 그 요부(30)에는 전술된 마스크(16)의 패턴 관통공(29)에 대응된 관통공(31)이 형성되어 공급관(24)으로부터 제공된 도금액이 관통공(31), 패턴 관통공(29)을 경유하여 리드프레임 스트립(LF)의 원하는 특정 부분에 분사되어 은도금이 수행되도록 구성하였다. 특히, 전술된 마스크(16)는 외부 박스(21)의 상부면에 설치되는 소위, 몰드 마스크라는 것이며 실제적으로는 몰드 마스크(16) 상부면에 실리콘 재질로 제작된 다수의 실리콘 마스크가 안착되어 리드프레임 스트립(LF)의 원하는 부분에 전해 은도금막을 형성한다.The cover part 23 is installed on the upper surface of the inner box 22, and the pattern through hole 29 corresponding to the desired plating portion of the lead frame strip LF is formed on the upper surface of the inner box 22. The mask 16 assembled on the upper surface is disposed. Here, the cover portion 23 is formed with a recess portion 30 consisting of a plurality of compartments in which the electrode 27 is mounted on the upper surface, and the recess portion 30 has a pattern through hole 29 of the mask 16 described above. The through hole 31 corresponding to the < RTI ID = 0.0 >) < / RTI > is formed so that the plating liquid provided from the supply pipe 24 is sprayed on the desired specific portion of the lead frame strip LF via the through hole 31 and the pattern through hole 29 so that the silver plating is performed. Configured to be performed. In particular, the above-described mask 16 is a so-called mold mask installed on the upper surface of the outer box 21, and in reality, a plurality of silicon masks made of silicon are placed on the upper surface of the mold mask 16. An electrolytic silver plated film is formed on a desired portion of the frame strip LF.
그리고, 본 발명은 고압의 도금액을 균일하게 리드프레임 스트립(LF)의 원하는 특정위치에 분사할 수 있도록 도금액 분배수단(33)을 제공하고 있다. 도금액 분배수단(33)은 내부 박스(22)와 덮개부(23) 사이에 제공되는 것으로, 내부 박스(22)의 바닥면에 조립되며 공급관(24)의 단부와는 상부 내벽이 이격되도록 되어 있다. 도금액 분배수단(33)은 하부면이 개방된 중공구조로서, 공급관(24)으로부터 제공된 고압의 도금액이 상부 내벽에 충돌되어 압력저하된 후, 전술된 바와 같이 도금액을 균일하게 제공할 수 있도록 적어도 양측면에 다수의 양측면에 내측에서 외측으로 경사진 관통공(34,35)이 형성되어 있다. 따라서, 공급관(24)으로부터 제공된 고압의 도금액은 일차적으로 도금액 분배수단(33)의 상부 내벽에 충돌된 후 경사진 관통공(34,35)을 통해 흘러나와 내부 박스(22)에 충전된 후 균일하게 덮개부(23)의 관통공(31), 마스크(16)의 패턴 관통공(29)을 경유하여 최종적으로 리드프레임 스트립(LF)의 하부면, 좀 더 상세하게는 원하는 특정 도금위치에 분사되어 균일한 전해 은도금막을 형성하도록 구성한 것이다.In addition, the present invention provides a plating liquid distribution means 33 so that the high pressure plating liquid can be uniformly sprayed at a desired specific position of the lead frame strip LF. The plating liquid distributing means 33 is provided between the inner box 22 and the cover part 23, and is assembled to the bottom surface of the inner box 22, and the upper inner wall is spaced apart from the end of the supply pipe 24. . The plating liquid distribution means 33 is a hollow structure having an open lower surface, and at least both sides so as to uniformly provide the plating liquid as described above after the high pressure plating liquid provided from the supply pipe 24 collides with the upper inner wall to reduce the pressure. Through holes 34 and 35 which are inclined from inside to outside are formed in a plurality of both side surfaces. Therefore, the high pressure plating liquid provided from the supply pipe 24 first impinges on the upper inner wall of the plating liquid distribution means 33 and then flows through the inclined through holes 34 and 35 to fill the inner box 22 and then uniformly. Finally, through the through hole 31 of the cover portion 23, the pattern through hole 29 of the mask 16 is finally sprayed to the lower surface of the lead frame strip (LF), more specifically to the desired specific plating position And to form a uniform electrolytic silver plated film.
여기서, 본 발명은 압력박스 어셈블리를 설명함에 있어 은도금막을 형성하는 도금장치에 한정되어 설명되어 있으나, 이에 한정되지 않고 본 발명의 압력박스 어셈블리는 다양한 전해 도금막을 형성하는 도금장치에 독립적으로 적용될 수 있다.Here, the present invention is described in the description of the pressure box assembly is limited to the plating apparatus for forming a silver plated film, but is not limited to this pressure box assembly of the present invention can be applied independently to the plating apparatus for forming a variety of electrolytic plating film. .
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 구조에 의하면, 다음과 같은 효과가 있다.As described above, according to the structure of the present invention, the following effects are obtained.
첫째, 압력박스 어셈블리가 안내블록 및 프레스부와 별도로 프레임부에 설치되어 유지보수가 용이한 한편, 소형 제작이 가능하다.First, the pressure box assembly is installed in the frame part separately from the guide block and the press part, so that the maintenance is easy and small size is possible.
둘째, 도금액을 균일하게 분배함으로써 리드프레임의 도금 신뢰성을 개선하여 높은 수율을 구현할 수 있다.Second, by uniformly distributing the plating liquid it is possible to achieve a high yield by improving the plating reliability of the lead frame.
셋째, 각 구성품을 FRP로 제작함으로써 실제 도금공정 적용시 열변형을 극소화하여 리드프레임의 도금 신뢰성을 개선할 수 있다.Third, by manufacturing each component in the FRP it is possible to minimize the thermal deformation during the actual plating process to improve the plating reliability of the lead frame.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980031114A KR100274931B1 (en) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | Pressure Box Assembly of Plating Equipment for Semiconductor Lead Frames |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980031114A KR100274931B1 (en) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | Pressure Box Assembly of Plating Equipment for Semiconductor Lead Frames |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000010269A true KR20000010269A (en) | 2000-02-15 |
| KR100274931B1 KR100274931B1 (en) | 2001-01-15 |
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ID=19545947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1019980031114A KR100274931B1 (en) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | Pressure Box Assembly of Plating Equipment for Semiconductor Lead Frames |
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| KR (1) | KR100274931B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115863181A (en) * | 2022-11-25 | 2023-03-28 | 崇辉半导体(江门)有限公司 | Selective coarsening equipment and coarsening method for semiconductor lead frame |
-
1998
- 1998-07-31 KR KR1019980031114A patent/KR100274931B1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115863181A (en) * | 2022-11-25 | 2023-03-28 | 崇辉半导体(江门)有限公司 | Selective coarsening equipment and coarsening method for semiconductor lead frame |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| KR100274931B1 (en) | 2001-01-15 |
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