KR19990081141A - 반도체 세정장비의 부품세척장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 세정장비의 부품세척장치에 관한 것으로, 순환라인(13)의 입구부와 출구부에 순수공급라인(20)과 순수배출라인(30)을 설치하고, 그 순수공급라인(20)과 순수배출라인(30)에 각각 개,폐밸브(21)(31)와 체크밸브(22)(32)를 설치하며, 그 반대측의 순환라인(13)에도 개,폐밸브(23)(33)를 설치하여, 순환라인(13) 상에 설치된 부품의 교체시 순수공급라인(20)으로 순수를 공급하고, 그 공급된 순수가 순환라인(13) 및 부품에 존재하는 케미컬과 함께 순수배출라인(30)으로 배출되어 세정되도록 한 다음 부품을 교체함으로써, 종래와 같이 세정시와 마찬가지로 내조에 순수를 넣고 순환시키는 경우보다 부품의 세척이 용이한 효과가 있다.

Description

반도체 세정장비의 부품세척장치

본 발명은 반도체 세정장비의 부품세척장치에 관한 것으로, 특히 부품의 교체시에 용이하게 순환라인의 케미컬을 제거할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 세정장비의 부품세척장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 웨이퍼의 습식식각 및 이물질제거가 이루어지는 세정장비가 도 1데 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래 반도체 세정장비의 구조를 보인 배관도로서, 도시된 바와 같이, 종래 반도체 세정장비는 케미컬이 수납될 수 있도록 상측이 개구된 박스체의 내조(INNER BATH)(1)와, 그 내조(1)의 양 외측에 설치되며 내조(1)에서 오버 플로우(OVER FLOW)된 케미컬이 넘칠 수 있는 외조(OUTER BATH)(2)와, 그 외조(2)와 내조(1)가 연결되어 케미컬이 순환할 수 있도록 설치되는 순환라인(3) 및 내조(1)의 하측에 설치되는 드레인 라인(4)으로 구성되어 있다.

그리고, 상기 순환라인(3) 상에는 케미컬을 펌핑하기 위한 펌프(5), 케미컬의 흐르는 맥동을 제어하기 위한 댐퍼(DAMPER)(6), 케미컬 중의 미립자를 제거하기 위한 필터(FILTER)(7), 케미컬의 온도를 조절하기 위한 온도조절기(HEATER)(8)가 설치되어 있다.

상기와 같이 구성되어 있는 종래 반도체 세정장비는 내조(1)의 내측에 케미컬을 수납한 상태에서 내조(1)의 내측에 웨이퍼들을 로딩한다. 그런 다음, 펌프(5)로 펌핑을 하면 케미컬이 내조(1)에서 외조(2)로 오버 플로우되고, 그 오버 플로우된 케미컬이 순환라인(3) 라인 상을 흐르며 이물질들이 제거된 상태로 적정온도로 조절되어 다시 내조(1)로 공급되며 일정시간 케미컬이 순환되면서 웨이퍼에 부착되어 있는 이물질의 제거 및 식각이 진행된다.

그리고, 장기간 사용으로 순환라인(3) 상의 부품을 교체시에는 드레인 라인(4)으로 케미컬을 배출한 다음, 내조(1)에 순수를 넣고, 펌프(5)로 펌핑하여 순환라인(3)의 내측에 존재하는 케미컬의 잔량을 완전히 제거한 다음, 드레인 라인(4)으로 순수를 배출하고, 부품을 교체한다.

그러나, 상기와 같이 장비의 장기간 사용으로 순환라인(3) 상에 설치된 부품의 교체시 세정작업시와 마찬가지로 장비 전체에 순수를 순환시키며 순환라인(3)에 존재하는 케미컬들을 제거하여야 하므로 상당히 번거로운 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은 순환라인 상에 설치된 부품의 교체시 순환라인의 내부에 존재하는 케미컬을 용이하게 제거할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 세정장비의 부품세척장치를 제공함에 있다.

도 1은 종래 반도체 세정장비의 구조를 보인 배관도.

도 2는 본 발명 부품세척장치가 설치된 세정장비의 구성을 보인 배관도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

11 : 내조 12 : 외조

13 : 순환라인 14 : 펌프

15 : 댐퍼 16 : 필터

17 : 온도조절기 20 : 순수공급라인

21,31 : 개,폐밸브22,32 : 체크밸브

23,33 : 개,폐밸브30 : 순수배출밸브

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 외조와 내조가 순환라인으로 연결되어 있고, 그 순환라인 상에 펌프, 댐퍼, 필터, 온도조절기가 설치되어 있는 반도체 세정장비에 있어서, 상기 순환라인의 입구부에 분지하여 순수공급라인을 연결설치하고, 출구부에 분지하여 순수배출라인을 설치하며, 상기 순수공급라인과 순수배출라인에 각각 개,폐밸브 및 체크밸브를 설치하고, 상기 순수공급라인과 순수배출라인의 반대측 순환라인 상에 개,폐밸브를 설치하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 세정장비의 부품세척장치가 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명 반도체 세정장비의 부품세척장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명 부품세척장치가 설치된 세정장비의 구성을 보인 배관도로서, 도시된 바와 같이, 내조(11)의 외측에 외조(12)가 설치되어 있고, 그 내조(11)와 외조(12)는 순환라인(13)으로 연결되어 있으며, 그 순환라인(13) 상에는 펌프(14), 댐퍼(15), 필터(16), 온도조절기(17)가 설치되어 있다.

그리고, 부품세척장치로서 상기 순환라인(13)의 입구부에 분지하여 순수공급라인(20)을 연결설치하고, 출구부에 분지하여 순수배출라인(30)을 설치하며, 상기 순수공급라인(20)과 순수배출라인(30)에 각각 개,폐밸브(21)(31) 및 체크밸브(22)(32)를 설치하고, 상기 순수공급라인(20)과 순수배출라인(30)의 반대측 순환라인(13) 상에 개,폐밸브(23)(33)를 설치하여서 구성된다.

도면중 미설명부호 18은 드레인 밸브이다.

상기와 같이 구성되어 있는 부품세척장치가 설치된 세정장비는 내조(11)의 내측에 케미컬이 수납된 상태에서 웨이퍼들을 내조의 내측에 로딩하여 식각 및 세정을 실시하며, 펌프(14)로 펌핑하여 내조(11)의 케미컬이 외조(12)로 오버 플로우되고, 순환라인(13)으로 순환되면서 이물질이 제거되고 적정온도로 조절되어 다시 내조로 공급되게 된다.

그리고, 장기간 사용으로 인하여 순환라인(13) 상의 부품을 교체시에는 순환라인(13)에 설치되어 있는 개.폐밸브(23)(33)을 닫고, 순수공급라인(20)과 순수배출라인(30) 상에 설치된 개,폐밸브(21)(31)를 열은 다음, 순수공급라인(20)으로 순수를 공급하면 순환라인(13)의 내측에 존재하는 케미컬이 순수와 함께 순수배출라인(30)을 통하여 외부로 배출된다. 이와 같은 케미컬 제거작업을 일정시간 실시하여 순환라인(13) 및 순환라인(13) 상에 설치된 부품(펌프(14), 댐퍼(15), 필터(16), 온도조절기(17))들에 존재하는 케미컬들이 완전히 제거되면 개,폐밸브(21)(31)를 닫고 부품을 교환한다.

그런 다음, 다시 순환라인(13) 상에 설치되어 있는 개,폐밸브(23)(33)를 열고, 내조(11)에 케미컬을 수납한 다음, 웨이퍼의 세정작업을 재개한다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명 반도체 세정장비의 부품세척장치는 순환라인의 입구부와 출구부에 순수공급라인과 순수배출라인을 설치하고, 그 순수공급라인과 배출라인에 각각 개,폐밸브와 체크밸브를 설치하며, 그 반대측의 순환라인에도 개,폐밸브를 설치하여, 순환라인 상에 설치된 부품의 교체시 순수공급라인으로 순수를 공급하고, 그 공급된 순수가 순환라인 및 부품에 존재하는 케미컬과 함께 순수배출라인으로 배출되어 세정되도록 한 다음 부품을 교체함으로써, 종래와 같이 세정시와 마찬가지로 내조에 순수를 넣고 순환시키는 경우보다 부품의 세척이 용이한 효과가 있다.

Claims (1)

1. 외조와 내조가 순환라인으로 연결되어 있고, 그 순환라인 상에 펌프, 댐퍼, 필터, 온도조절기가 설치되어 있는 반도체 세정장비에 있어서, 상기 순환라인의 입구부에 분지하여 순수공급라인을 연결설치하고, 출구부에 분지하여 순수배출라인을 연결설치하며, 상기 순수공급라인과 순수배출라인에 각각 개,폐밸브 및 체크밸브를 설치하고, 상기 순수공급라인과 순수배출라인의 반대측 순환라인 상에 개,폐밸브를 설치하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 세정장비의 부품세척장치.