KR19990079590A - A device that loads a micro BGA type device into a carrier module and contacts the socket - Google Patents
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Abstract
본 발명은 표면실장형 소자인 마이크로 비지에이( Micro Ball Grid Array : μBGA)타입의 소자를 핸들러의 소켓에 콘택하는 장치에 관한 것으로 소자의 저면에 형성된 볼의 위치에 구애받지 않고 테스트시 볼을 콘택트 핀에 정확히 접촉시킬 수 있도록 한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for contacting a micro ball grid array (μBGA) type device, which is a surface mount device, to a socket of a handler, and to contact the ball during testing regardless of the position of the ball formed on the bottom of the device. It is to be able to contact the pin correctly.
이를 위해, 소자(1)가 얹혀지는 캐비티(12)를 갖으며 상기 캐비티내에 로딩된 소자를 홀딩하는 홀딩수단을 갖는 제 1 캐리어(11)와, 테스트 트레이에 매달려 설치되며 상기 제 1 캐리어가 장착되는 공간부(21)를 갖는 제 2 캐리어(20)와, 상기 제 1 캐리어를 제 2 캐리어의 공간부내에서 수평 이동가능하게 지지하는 탄성부재(23)와, 소자의 볼(2)의 위치와 대응되게 복수개의 콘택트 핀(30)이 설치되어 테스트부의 기판(31)에 설치되는 소켓 하우징(32)과, 상기 콘택트 핀이 수용되는 구멍(33)이 형성되어 소켓 하우징에 승강가능하게 설치된 승강판(34)과, 상기 소켓 하우징과 승강판사이에 설치되어 승강판을 복원시키는 탄성부재(35)로 구성되어 있어 테스트시 소자의 하방으로 노출된 볼(2)을 기준으로 소켓(29)의 콘택트 핀(30)과 얼라인하게 되므로 제조 공정중 테두리의 치수(S)가 불균일하더라도 콘택트 핀의 정중앙에 볼을 접촉시킬 수 있게 된다.To this end, a first carrier 11 having a cavity 12 on which the device 1 is mounted and having a holding means for holding the device loaded in the cavity, is mounted on a test tray, and the first carrier is mounted. A second carrier 20 having a space portion 21 to be formed, an elastic member 23 for horizontally moving the first carrier in the space portion of the second carrier, a position of the ball 2 of the element, Correspondingly, a plurality of contact pins 30 are provided, the socket housing 32 is installed on the substrate 31 of the test unit, and the lifting plate 33 is provided with a hole 33 for accommodating the contact pins to be elevated in the socket housing And a contact pin of the socket 29 based on the ball 2 exposed between the socket housing and the elevating plate and restoring the elevating plate so as to be exposed under the device during the test. Aligns with 30 so that the edges of the manufacturing process Although the dimensions of the (S) non-uniform it is possible to contact the ball in the center of the contact pin.
Description
본 발명은 표면실장형 소자인 마이크로 비지에이( Micro Ball Grid Array : μBGA)타입의 소자를 핸들러의 소켓에 콘택하는 장치에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 소자의 저면에 형성된 볼의 위치에 구애받지 않고 테스트시 볼을 콘택트 핀에 정확히 접촉시킬 수 있도록 하는 캐리어모듈에 마이크로 비지에이(μBGA)타입의 소자를 로딩하여 소켓에 콘택하는 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for contacting a micro ball grid array (μBGA) type device, which is a surface mount device, to a socket of a handler, and more specifically, regardless of the position of a ball formed on the bottom of the device. The present invention relates to an apparatus for contacting a socket by loading a micro-BIGA type element into a carrier module which allows a ball to accurately contact a contact pin during a test.
도 1은 μBGA타입의 소자를 나타낸 정면도이고 도 2는 μBGA타입의 소자가 몰딩된 상태의 평면도로서, μBGA타입의 소자(이하 "소자"라 함)(1)는 크기가 대략 5 × 8mm정도로 매우 작아 저면에 형성되어 리드역할을 하는 볼(2)의 직경 또한 0.3mm정도로 작고 볼의 간격(피치 : P)가 0.5mm정도에 불과하다.FIG. 1 is a front view showing a device of a μBGA type, and FIG. 2 is a plan view of a device in which a device of a μBGA type is molded, and a device of a μBGA type (hereinafter referred to as an “device”) 1 is about 5 × 8 mm in size. The diameter of the ball 2, which is formed on the bottom surface and serves as a lead, is also small, about 0.3 mm, and the distance between the balls (pitch: P) is only about 0.5 mm.
상기한 구조의 소자는 제조 공정시 생산성을 고려하여 복수개의 소자를 동시에 몰딩하여 바디(3)를 형성한 다음 점선으로 나타낸 바와 같이 절단선(4)을 따라 소잉(sawing)하므로 인해 바디(1)의 저면에 형성된 볼(2)의 외곽 테두리 치수(S)가 일정치 않다.The device having the above-described structure forms a body 3 by simultaneously molding a plurality of devices in consideration of productivity in the manufacturing process, and then sawing along the cutting line 4 as indicated by the dotted line so that the body 1 The outer border dimension S of the ball 2 formed at the bottom of the surface is not constant.
따라서 현재 생산시 외곽 테두리부분의 치수(S)의 공차를 0.15mm까지 허용범위로 하여 관리하고 있는 실정이다.Therefore, the current situation is managed to allow the tolerance of the dimension (S) of the outer edge portion to the allowable range up to 0.15mm.
도 2a 및 도 2b는 종래의 μBGA타입의 소자를 로딩하여 소켓의 콘택트 핀에 접속시키는 장치를 나타낸 종단면도로서, 테스트 트레이(도시는 생략함)에 다수개 설치되는 캐리어 모듈(이하 "캐리어"라 함)(5)에 소자(1)가 얹혀지는 캐비티(6)가 형성되어 있고 상기 캐비티에는 구멍(7)이 형성되어 로딩된 소자(1)의 볼(2)이 하방으로 노출되도록 되어 있다.2A and 2B are longitudinal cross-sectional views showing a device for loading a conventional μBGA type device and connecting it to a contact pin of a socket, wherein a plurality of carrier modules (hereinafter referred to as "carriers") are installed in a test tray (not shown). In the cavity 5, a cavity 6 on which the element 1 is placed is formed, and a hole 7 is formed in the cavity so that the ball 2 of the loaded element 1 is exposed downward.
따라서 고객 트레이내에 담겨져 있던 소자를 흡착수단인 픽커(picker)가 흡착하여 캐리어(5)의 직상부로 이송된 다음 하강하여 소자의 흡착을 해제하면 픽커에 매달려 있던 소자가 도 2a와 같이 캐비티(6)내에 로딩되어 소자(1)의 볼(2)이 구멍(7)을 통해 캐리어(5)의 하방으로 노출된다.Therefore, a picker, which is an adsorption means, adsorbs the element contained in the customer tray, is transferred to the upper portion of the carrier 5, and then descends to release the adsorption of the element. ), The ball 2 of the element 1 is exposed through the hole 7 below the carrier 5.
이와 같이 소자(1)가 테스트 트레이에 설치된 복수개의 캐리어(5)에 각각 로딩되고 나면 상기 테스트 트레이는 테스트부로 이송된다.After the device 1 is loaded in each of the plurality of carriers 5 installed in the test tray, the test tray is transferred to the test unit.
상기 테스트 트레이가 테스트부로 이송되어 구멍(7)을 통해 하방을 향하고 있던 볼(2)과 소켓(8)의 콘택트 핀(9)이 일직선상에 위치되면 테스트 트레이가 소켓측으로 하강하여 볼(2)이 소켓(8)의 콘택트 핀(9)과 접속되도록 함과 동시에 푸셔(10)가 하강하여 소자(1)를 눌러주게 되므로 볼(2)과 콘택트 핀(9)이 일정 압력으로 접촉되고, 이에 따라 소자(1)의 전기적인 특성검사가 가능해지게 된다.When the test tray is transferred to the test unit and the ball 2 and the contact pin 9 of the socket 8 are positioned in a straight line through the hole 7, the test tray is lowered to the socket side and the ball 2 At the same time as the contact pin 9 of the socket 8 is connected and the pusher 10 is lowered to press the element 1, the ball 2 and the contact pin 9 are brought into contact with a predetermined pressure. Accordingly, it is possible to inspect the electrical characteristics of the device (1).
그러나 이러한 종래의 장치는 캐리어(5)에 형성된 캐비티(6)내에 소자(1)의 외곽 테두리가 접속되어, 즉 캐비티의 형상에 의해 소자(1)가 얼라인(align)되므로 소자(1)의 외곽 테두리 치수(S)가 허용공차내에 있더라도 볼(2)이 캐비티(6)의 정위치로부터 일측으로 편심될 우려가 있게 된다.However, in the conventional apparatus, the outer edge of the element 1 is connected to the cavity 6 formed in the carrier 5, that is, the element 1 is aligned by the shape of the cavity. Even if the outer edge dimension S is within the tolerance, there is a fear that the ball 2 is eccentric from one position of the cavity 6 to one side.
만약, 도 3과 같이 외곽 테두리 치수가 허용공차내에 있는 소자(1)의 볼(2)이 캐비티(6)의 정위치로부터 일측으로 편심되게 위치되어 있을 경우에는 테스트 트레이의 하강시 볼(2)이 콘택트 핀(9)에 정확히 접촉되지 않게 되므로 양품의 소자를 불량으로 오판정하는 치명적인 문제점이 발생되었다.3, when the ball 2 of the device 1 having the outer edge dimension within the tolerance is eccentrically positioned to one side from the correct position of the cavity 6, the ball 2 when the test tray is lowered. Since the contact pins 9 are not correctly brought into contact with each other, a fatal problem arises in that the good devices are judged as defective.
또한, 볼(2)과 콘택트 핀(9)이 도 3과 같이 상호 일치되지 않은 상태에서 푸셔(10)의 하강으로 볼(2)과 콘택트 핀(9)의 전기적인 접촉시 상기 푸셔(10)의 가압력에 의해 볼(2)이 변형되어 기판에 실장작업시 쇼트를 유발하게 되는 문제점도 있었다.Further, when the ball 2 and the contact pin 9 are in electrical contact with the ball 2 and the contact pin 9 by the lowering of the pusher 10 in a state where the ball 2 and the contact pin 9 do not coincide with each other as shown in FIG. There was also a problem that the ball 2 is deformed by the pressing force of the to cause a short when the mounting work on the substrate.
본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 캐리어 모듈의 구조를 개선하여 소자의 외주면을 기준으로 얼라인하지 않고, 콘택시 바디에 형성된 볼을 기준으로 소자의 위치를 얼라인하도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve such a problem in the prior art, to improve the structure of the carrier module to align the position of the device relative to the ball formed in the contact body, without aligning with respect to the outer peripheral surface of the device Its purpose is to.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 소자가 얹혀지는 캐비티를 갖으며 상기 캐비티내에 로딩된 소자를 홀딩하는 홀딩수단을 갖는 제 1 캐리어와, 테스트 트레이에 매달려 설치되며 상기 제 1 캐리어가 장착되는 공간부를 갖는 제 2 캐리어와, 상기 제 1 캐리어를 제 2 캐리어의 공간부내에서 수평 이동가능하게 지지하는 탄성부재와, 소자의 볼의 위치와 대응되게 복수개의 콘택트 핀이 설치되어 테스트부에 설치되는 소켓 하우징과, 상기 콘택트 핀이 수용되는 구멍이 형성되어 소켓 하우징에 승강가능하게 설치된 승강판과, 상기 소켓 하우징과 승강판사이에 설치되어 승강판을 복원시키는 탄성부재로 구성된 캐리어모듈에 마이크로 비지에이(μBGA)타입의 소자를 로딩하여 소켓에 콘택하는 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a first carrier having a cavity on which an element is mounted and having a holding means for holding an element loaded in the cavity, the first carrier being suspended from a test tray, A second carrier having a space to be mounted, an elastic member for horizontally moving the first carrier within the space of the second carrier, and a plurality of contact pins corresponding to the position of the ball of the device, the test unit being provided Micro busy on a carrier module comprising a socket housing to be installed, a hole in which the contact pin is accommodated, and a lifting plate formed to be elevated on the socket housing, and an elastic member installed between the socket housing and the lifting plate to restore the lifting plate. A device for loading an A (μBGA) type device and contacting the socket is provided.
도 1은 μBGA타입의 소자가 몰딩된 상태의 평면도1 is a plan view of the device molded in the μBGA type
도 2a 및 도 2b는 종래의 장치를 나타낸 종단면도2A and 2B are longitudinal cross-sectional views showing a conventional device;
도 3은 종래의 장치에서 소자의 볼이 콘택트 핀과 어긋나게 위치된 상태도3 is a state in which the ball of the device is positioned off the contact pin in the conventional device
도 4는 본 발명에 적용되는 제 1 캐리어의 분해 사시도4 is an exploded perspective view of a first carrier applied to the present invention;
도 5는 도 4의 결합상태 종단면도5 is a longitudinal cross-sectional view of the coupled state of FIG.
도 6은 본 발명에 적용되는 제 2 캐리어를 나타낸 사시도Figure 6 is a perspective view showing a second carrier applied to the present invention
도 7은 도 6의 종단면도7 is a longitudinal cross-sectional view of FIG.
도 8은 제 1, 2 캐리어가 결합된 상태의 종단면도8 is a longitudinal cross-sectional view of a state in which the first and second carriers are coupled;
도 9a 및 도 9b는 본 발명에 적용되는 소켓의 평면도 및 종단면도9A and 9B are a plan view and a longitudinal sectional view of a socket applied to the present invention.
도 10a 내지 도 10d는 본 발명의 동작을 설명하기 위한 종단면도로서,10A to 10D are longitudinal cross-sectional views for explaining the operation of the present invention.
도 10a는 회전봉에 형성된 지지돌기가 캐비티로부터 벗어나고 캐비티의 직하방으로 소자가 이송된 상태도Figure 10a is a state in which the support projection formed on the rotating rod is removed from the cavity and the element is transferred directly below the cavity
도 10b는 얼라인 블럭에 얹혀져 있던 소자가 제 1 캐리어의 캐비티내에 로딩된 상태도FIG. 10B is a state in which the element mounted on the alignment block is loaded into the cavity of the first carrier
도 10c는 소자가 로딩된 캐리어 모듈이 소켓에 결합된 상태도10c is a state in which the carrier module loaded with the device is coupled to the socket
도 10d는 제 1 캐리어가 눌려 소자의 볼이 콘택트 핀과 접속된 상태도10D is a state in which the ball of the device is connected to the contact pin by pressing the first carrier
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings
11 : 제 1 캐리어 12 : 캐비티11: first carrier 12: cavity
13 : 가이드편 15 : 지지돌기13: guide part 15: support protrusion
16 : 캠홈 17 : 회전봉16: cam groove 17: rotating rod
18 : 가이드핀 20 : 제 2 캐리어18: guide pin 20: second carrier
21 : 공간부 23 : 탄성부재21: space 23: elastic member
29 : 소켓 30 : 콘택트 핀29 socket 30 contact pin
32 : 소켓 하우징 34 : 승강판32 socket housing 34 lifting plate
이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 4 내지 도 10을 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 4 to 10 as an example.
도 4는 본 발명에 적용되는 제 1 캐리어의 분해 사시도이고 도 5는 도 4의 결합상태 종단면도로서, 제 1 캐리어(11)는 대략 직육면체의 형상을 갖고 있고 저면에는 소자(1)가 로딩되는 캐비티(12)가 형성되어 있으며 상기 캐비티의 양측에는 테스트 트레이의 이송시 상기 캐리어에 매달린 상태로 로딩된 소자(1)가 떨어지지 않도록 지지하는 소자 홀딩수단이 구비되어 있다.4 is an exploded perspective view of the first carrier to be applied to the present invention, and FIG. 5 is a longitudinal cross-sectional view of the coupled state of FIG. 4, in which the first carrier 11 has a substantially rectangular parallelepiped shape and the element 1 is loaded on the bottom thereof. The cavity 12 is formed, and both sides of the cavity are provided with element holding means for supporting the loaded element 1 suspended from the carrier when the test tray is transferred.
상기 제 1 캐리어(11)에 형성되어 소자(1)가 안착되는 캐비티(12)의 외곽에는 로딩되는 소자(1)의 위치를 가이드하기 위한 가이드편(13)이 형성되어 있는데, 상기 가이드편을 캐비티에 걸쳐 전체적으로 형성하여도 되지만, 소자의 외주면과의 접촉 등을 고려할 때 일 실시예로 나타낸 바와 같이 분할 형성하는 것이 보다 바람직하다.A guide piece 13 is formed on the outer side of the cavity 12 formed in the first carrier 11 to seat the element 1 to guide the position of the element 1 to be loaded. Although it may form over the cavity as a whole, when forming contact with the outer peripheral surface of an element, etc., it is more preferable to divide and form as shown in one Example.
상기한 가이드편(13)에는 로딩되는 소자(1)를 보다 원활하게 캐비티(12)내에 수용되도록 하는 내향 경사면(14)이 형성되어 있다.The guide piece 13 is formed with an inwardly inclined surface 14 which allows the element 1 to be loaded to be accommodated in the cavity 12 more smoothly.
상기 제 1 캐리어(11)의 캐비티(12)에 로딩된 소자(1)가 매달린 상태로 테스트 트레이를 이송시킬 수 있도록 홀딩하는 소자 홀딩수단이 캐비티(12)의 양측에 대응되게 구비되어 있다.Device holding means for holding the device 1 loaded in the cavity 12 of the first carrier 11 so as to transfer the test tray in a suspended state is provided to correspond to both sides of the cavity 12.
상기 소자 홀딩수단은 캐비티(12)와 통하여지게 제 1 캐리어(11)에 대향되게 설치되며 일측으로는 소자(1)를 눌러주는 지지돌기(15)가 형성되고, 외주면에는 캠홈(16)이 형성된 회전봉(17)과, 상기 회전봉의 캠홈에 끼워져 회전봉의 승강운동을 회전운동으로 전환하는 가이드핀(18)과, 상기 회전봉에 외력이 작용되지 않을 때 회전봉을 초기상태로 환원시키는 탄성부재(19)로 구성되어 있다.The device holding means is installed to face the first carrier 11 through the cavity 12, and a support protrusion 15 for pressing the device 1 is formed at one side thereof, and a cam groove 16 is formed at the outer circumferential surface thereof. A rotating rod 17, a guide pin 18 inserted into the cam groove of the rotating rod to convert the lifting rod into a rotating movement, and an elastic member 19 for reducing the rotating rod to an initial state when no external force is applied to the rotating rod. Consists of
그러나 소자 홀딩수단을 제 1 캐리어(11)에 회동가능하게 설치되어 버튼의 누름동작에 따라 회동하여 소자(1)의 양측을 홀딩하는 래치 등으로 구성할 수도 있다.However, the element holding means may be configured to be rotatably installed on the first carrier 11 and rotated in accordance with a button pressing operation to hold both sides of the element 1.
도 6은 본 발명에 적용되는 제 2 캐리어를 나타낸 사시도이고 도 7은 도 6의 종단면도로서, 상기 제 2 캐리어(20)는 테스트 트레이에 복수개 매달리게 설치되는데, 상기 제 2 캐리어의 중심부에는 제 1 캐리어(11)가 장착되는 공간부(21)가 구비되어 있다.FIG. 6 is a perspective view illustrating a second carrier according to the present invention, and FIG. 7 is a longitudinal cross-sectional view of FIG. 6, wherein the second carrier 20 is hung from a plurality of test trays. The space portion 21 on which the carrier 11 is mounted is provided.
즉, 제 2 캐리어(20)의 양측에 상호 어긋나게 형성된 체결공(22)을 통해 테스트 트레이에 형성된 구멍내에 유동가능하게 보울트로 체결된다.That is, through the fastening holes 22 formed on both sides of the second carrier 20 so as to be mutually displaced, the bolts are fluidly fastened in the holes formed in the test tray.
상기한 구조의 제 1 캐리어(11)는 도 8에 나타낸 바와 같이 제 2 캐리어(20)의 공간부(21)내에서 수평 이동가능하게 탄성부재(23)에 의해 지지되게 설치된다.As shown in FIG. 8, the first carrier 11 having the above-described structure is installed to be supported by the elastic member 23 so as to be horizontally movable in the space 21 of the second carrier 20.
상기 제 1 캐리어(11)를 제 2 캐리어(20)에 지지하는 탄성부재(23)가 환형의 코일스프링으로 형성되어 있고 제 1, 2 캐리어(11)(20)에는 코일스프링(23)이 끼워져 이들을 지지하는 지지수단이 구비되어 있다.The elastic member 23 supporting the first carrier 11 to the second carrier 20 is formed of an annular coil spring, and the coil spring 23 is fitted to the first and second carriers 11 and 20. Support means for supporting them is provided.
상기 지지수단은 제 1 캐리어(11)의 외주면에 대향되게 형성된 코일스프링 삽입홈(24)과, 제 2 캐리어(20)에 형성된 공간부(21)의 외측으로 코일스프링 삽입홈(24)과 직교되는 지점에 형성되어 코일스프링(23)을 지지하는 한쌍의 걸림턱(25)으로 구성되어 있다.The support means is orthogonal to the coil spring insertion groove 24 formed to face the outer circumferential surface of the first carrier 11 and the coil spring insertion groove 24 to the outside of the space portion 21 formed in the second carrier 20. It is formed at a point to be composed of a pair of locking step (25) for supporting the coil spring (23).
따라서 제 1 캐리어(11)의 코일스프링 삽입홈(24)내에 코일스프링(23)을 끼운 상태에서 상기 제 1 캐리어를 제 2 캐리어(20)의 공간부(21)내에 장착할 때 코일스프링을 공간부의 양측에 위치되게 형성된 걸림턱(25)에 걸어주면 상기 제 1 캐리어가 제 2 캐리어에 상하좌우방향으로 유동되게 지지된다.Therefore, the coil spring is spaced when the first carrier is mounted in the space 21 of the second carrier 20 while the coil spring 23 is inserted into the coil spring insertion groove 24 of the first carrier 11. The first carrier is supported to flow in the up, down, left and right directions to the second carrier by hooking on the locking step 25 formed at both sides of the part.
또한, 상기 걸림턱(25)사이에 위치하는 제 1 캐리어(11)에는 상기 제 1 캐리어가 장방형으로 형성되어 있으므로 인해 지지수단에 의해 걸려 지지되는 코일 스프링(23)을 외측으로 확장시켜 원형상을 이루도록 하는 스페이서(26)가 형성되어 있다.In addition, since the first carrier 11 is formed in a rectangular shape in the first carrier 11 positioned between the engaging jaw 25, the coil spring 23 held by the supporting means is extended outward to form a circular shape. Spacers 26 are formed.
그리고 상기 제 1 캐리어(11)의 외주면에 단턱(27)이 형성되어 있고 제 2 캐리어(20)에는 상기 단턱이 걸려 하강이 제어되도록 하는 지지턱(28)이 형성되어 있다.In addition, a step 27 is formed on an outer circumferential surface of the first carrier 11, and a support step 28 is formed on the second carrier 20 so that the step is caught and the lowering is controlled.
이는, 소자(1)의 가압력을 항상 일정하게 유지시킬 수 있도록 하기 위함이다.This is to ensure that the pressing force of the element 1 can be kept constant at all times.
도 9a 및 도 9b는 본 발명에 적용되는 소켓의 평면도 및 종단면도로서, 제 1 캐리어(11)에 소자(1)가 매달린 상태로 테스트 트레이가 테스트부로 이송되어 옴에 따라 소자를 테스터(도시는 생략함)와 전기적으로 연결되도록 하는 소켓(29)의 구성은 다음과 같다.9A and 9B are a plan view and a longitudinal cross-sectional view of a socket according to the present invention, wherein the test tray is transferred to the test unit while the device 1 is suspended on the first carrier 11, and thus the device is not shown. The configuration of the socket 29 to be electrically connected to) is as follows.
소자(1)의 볼(2)의 위치와 대응되게 복수개의 콘택트 핀(30)이 설치되어 테스트부의 기판(31)상에 고정 설치되는 소켓 하우징(32)과, 상기 콘택트 핀(30)이 수용되는 구멍(33)이 형성되어 소켓 하우징에 승강가능하게 설치된 승강판(34)과, 상기 승강판의 구멍에 끼워지게 소켓 하우징에 고정되어 승강판의 승강운동을 안내하는 가이드봉(42)과, 상기 소켓 하우징(32)과 승강판(34)사이에 설치되어 승강판(34)을 복원시키는 탄성부재(35)로 구성되어 있다.A plurality of contact pins 30 are provided so as to correspond to the positions of the balls 2 of the device 1 to accommodate the socket housing 32 fixedly installed on the substrate 31 of the test unit, and the contact pins 30 are accommodated therein. An elevating plate 34 which is formed with a hole 33 so as to be elevated in the socket housing, a guide rod 42 which is fixed to the socket housing so as to fit into the hole of the elevating plate, and guides the elevating movement of the elevating plate; The elastic housing 35 is installed between the socket housing 32 and the elevating plate 34 to restore the elevating plate 34.
상기 승강판(34)을 복원시키는 탄성부재(35)는 코일스프링으로 형성되어 있고 상기 코일스프링은 동작시 콘택트 핀과 간섭이 발생되지 않도록 승강판(34)의 양측에 설치되어 있다.The elastic member 35 for restoring the elevating plate 34 is formed of a coil spring, and the coil spring is provided on both sides of the elevating plate 34 so that interference with the contact pin does not occur during operation.
상기 승강판(34)의 구멍(33)내에 삽입 설치된 콘택트 핀(30)은 승강판(34)의 상면보다 낮게 위치하도록 되어 있다.The contact pin 30 inserted into the hole 33 of the elevating plate 34 is positioned lower than the upper surface of the elevating plate 34.
이는, 테스트 트레이가 하강하여 소자(1)의 볼(2)이 승강판(34)의 상면과 접속되더라도 소자의 볼(2)이 구멍(33)에 의해 안내되어 얼라인되도록 하기 위함이다.This is for the ball 2 of the element to be guided and aligned by the hole 33 even if the test tray is lowered and the ball 2 of the element 1 is connected to the upper surface of the elevating plate 34.
상기 소자(1)의 볼(2)이 접속되는 콘택트 핀(30)을 판상의 콘택트 핀으로 적용가능하나, 본 발명의 일 실시예에서는 이 포고핀(pogo pin)으로 적용하였다.The contact pin 30 to which the ball 2 of the device 1 is connected may be applied as a plate-shaped contact pin, but in one embodiment of the present invention, this pogo pin is applied.
이는, 볼(2)과 콘택트 핀(30)의 접촉압력을 일정하게 유지함과 동시에 내구성을 증대시키기 위함이다.This is to increase the durability while maintaining a constant contact pressure between the ball 2 and the contact pin 30.
상기 소켓 하우징(32)에 설치되는 포고핀타입의 콘택트 핀(30)의 상단은 승강판(34)에 형성된 구멍(33)보다 낮게 설치되는 반면, 하단은 소켓 하우징(32)의 하단보다 돌출되게 설치된다.The upper end of the pogo pin type contact pin 30 installed in the socket housing 32 is lower than the hole 33 formed in the lifting plate 34, while the lower end protrudes from the lower end of the socket housing 32. Is installed.
이는, 상기한 소켓(29)을 기판(31)의 상측에 고정 설치할 때 소켓 하우징(32)의 하방으로 노출된 콘택트 핀(30)의 하단이 기판(31)의 상면에 형성된 패턴과 접속시 스프링을 압축시키면서 눌리도록 하여 테스트시 항상 일정한 접촉압력을 유지할 수 있도록 하기 위함이다.This is because, when the socket 29 is fixedly installed on the upper side of the substrate 31, the lower end of the contact pin 30 exposed downward of the socket housing 32 is connected to the pattern formed on the upper surface of the substrate 31. It is to be pressed while compressing to maintain constant contact pressure during the test.
본 발명에 콘택트 핀(30)으로 적용되는 포고핀은 공지된 제품으로서, 원통형의 슬리브와, 상기 슬리브의 상하부에 출몰가능하게 설치되어 상측은 소자(1)의 볼(2)이 접속되고, 하측은 기판(31)의 패턴과 전기적으로 접속되는 단자와, 상기 단자에 외력이 작용되지 않을 때 단자를 상하방향으로 밀어내는 스프링으로 구성되어 있고 단자의 상하면은 볼 또는 패턴과의 접촉면적을 증대시키기 위해 창형상으로 뽀쪽하게 다수개의 돌기가 형성되어 있다.Pogo pin applied to the contact pin 30 in the present invention is a known product, the cylindrical sleeve, the upper and lower parts of the sleeve are installed so that the ball 2 of the element 1 is connected, the lower side Is composed of a terminal electrically connected to the pattern of the substrate 31 and a spring for pushing the terminal up and down when no external force is applied to the terminal, and the upper and lower surfaces of the terminal increase the contact area with the ball or the pattern. In order to form a window, a number of protrusions are formed.
또한, 테스트 트레이를 소켓(29)측으로 하강시킬 때 제 2 캐리어(20)가 소켓(29)에 정확히 얼라인되도록 제 2 캐리어(20)에 삽입공(38)을 갖는 부싱(37)이 상호 어긋나게 고정되어 있고 소켓 하우징(32)에는 상기 삽입공에 끼워지는 가이드핀(36)이 고정되어 있다.Further, when the test tray is lowered to the socket 29 side, the bushing 37 having the insertion hole 38 in the second carrier 20 is misaligned so that the second carrier 20 is correctly aligned with the socket 29. It is fixed and a guide pin 36 fitted in the insertion hole is fixed to the socket housing (32).
본 발명의 일 실시예에서는 제 1 캐리어(11)에 소자(1)가 매달린 상태로 로딩되는 구조를 예시하였으나, 종래의 장치와 같이 제 1 캐리어(11)에 형성되는 캐비티(12)를 상부로 노출되도록 구성하고 상기 캐비티에는 하방으로 노출되는 구멍을 형성하는 구조로도 적용됨은 이해 가능하다.In the exemplary embodiment of the present invention, a structure in which the element 1 is loaded on the first carrier 11 in a suspended state is illustrated. However, the cavity 12 formed in the first carrier 11 as in the conventional apparatus is placed upward. It is understood that the present invention is also applied to a structure that is configured to be exposed and forms a hole exposed downward in the cavity.
이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention configured as described above is as follows.
도 10a 내지 도 10d는 본 발명의 동작을 설명하기 위한 종단면도로서, 테스 트레이가 소자(1)의 로딩위치에 이송되면 제 1 캐리어(11)에 형성된 캐비티(12)의 직하방으로 볼(2)이 하방을 향하고 있는 소자(1)가 이송된다.10A to 10D are longitudinal cross-sectional views for explaining the operation of the present invention. When the test tray is transferred to the loading position of the device 1, the ball 2 is directly below the cavity 12 formed in the first carrier 11. (1) is conveyed downward.
즉, 얼라인 블럭(39)의 상부에 흡착수단에 의해 소자(1)가 얹혀진 상태로 상기 얼라인 블럭이 수평 이송되어 소자(1)가 캐비티(12)의 직하방에 위치되면 푸셔(40)가 하강하여 회전봉(17)을 눌러주게 되므로 상기 회전봉이 탄성부재(19)를 압축시키면서 하강하게 된다.That is, when the alignment block is horizontally transported in a state where the element 1 is placed on the upper side of the alignment block 39 by the adsorption means, and the element 1 is positioned directly below the cavity 12, the pusher 40 is disposed. Since it is pushed down to press the rotary bar 17, the rotary bar is lowered while compressing the elastic member (19).
이와 같이 상기 회전봉(17)이 하강할 때 상기 회전봉의 외주면에 형성된 캠홈(16)의 내부에는 가이드핀(18)이 끼워져 있어 상기 회전봉은 하강 및 회전운동을 하게 되므로 지지돌기(15)가 캐비티(12)의 외측으로 벗어나게 된다.In this way, when the rotary bar 17 is lowered, the guide pin 18 is inserted into the cam groove 16 formed on the outer circumferential surface of the rotary bar, so that the rotary bar is lowered and rotated so that the supporting protrusion 15 is cavity ( Out of 12).
이러한 상태에서 얼라인 블럭(39)에 얹혀져 있던 소자(1)가 승강블럭(41)의 상승으로 도 10a와 같이 제 1 캐리어(11)의 캐비티(12)내에 수용되고 나면 회전봉(17)을 누르고 있던 푸셔(40)가 상승하게 되므로 탄성부재(19)를 누르고 있던 회전봉이 초기상태로 환원되고, 이에 따라 캐비티(12)의 외측으로 회동되었던 지지돌기(15)가 캐비티의 내부로 회동되어 도 10b와 같이 소자(1)의 저면 양측을 홀딩하게 된다.In this state, after the element 1 placed on the alignment block 39 is accommodated in the cavity 12 of the first carrier 11 as shown in FIG. 10A by the elevation of the elevating block 41, the rotating rod 17 is pressed. Since the pusher 40 is raised, the rotating rod holding the elastic member 19 is reduced to an initial state, and accordingly, the support protrusion 15 that has been rotated to the outside of the cavity 12 is rotated to the inside of the cavity. As described above, both sides of the bottom surface of the device 1 are held.
전술한 바와 같이 얼라인 블럭(39)에 얹혀져 있던 소자(1)가 캐비티(12)내에 수용될 때 상기 캐비티(12)의 외곽에는 소자를 가이드하기 위한 가이드편(13)이 형성되어 있어 소자가 캐비티(12)내에 정확히 수용되는데, 이 때 상기 가이드편(13)에는 내향 경사면(14)이 형성되어 있으므로 소자가 더욱 안정적으로 캐비티(12)내에 수용된다.As described above, when the element 1 placed on the alignment block 39 is accommodated in the cavity 12, a guide piece 13 for guiding the element is formed outside the cavity 12 so that the element In the cavity 12, the inclined surface 14 is formed in the guide piece 13 so that the element is more stably received in the cavity 12.
상기한 바와 같은 동작은 테스트 트레이에 장착된 복수개의 캐리어 모듈에 테스트하고자 하는 소자가 전부 로딩될 때 까지 진행된다.The operation as described above is performed until all the devices to be tested are loaded in the plurality of carrier modules mounted on the test tray.
이와 같이 각 캐리어 모듈에 소자(1)가 로딩된 상태에서 테스트 트레이가 공지의 이송수단에 의해 테스트부로 이송된 다음 테스트 트레이가 하강하면 각 캐리어 모듈이 도 10c와 같이 소켓(29)에 결합된다.As described above, when the test tray is transferred to the test unit by a known transfer means while the device 1 is loaded in each carrier module, and then the test tray is lowered, each carrier module is coupled to the socket 29 as shown in FIG. 10C.
즉, 테스트 트레이가 하강하여 상기 테스트 트레이에 장착된 캐리어 모듈이 하강하면 제 2 캐리어(20)에 고정된 가이드 핀(36)이 소켓 하우징(32)에 고정된 부싱(37)의 삽입공(38)내에 끼워져 위치가 결정된다.That is, when the test tray is lowered and the carrier module mounted on the test tray is lowered, the insertion hole 38 of the bushing 37 in which the guide pin 36 fixed to the second carrier 20 is fixed to the socket housing 32 is provided. ) And the position is determined.
이와 같이 캐리어 모듈과 소켓(29)이 결합되면 제 1 캐리어(11)에 매달린 소자(1)가 소켓 하우징(32)에 탄성부재(35)에 의해 탄력 설치된 승강판(34)에 접속되므로 제 2 캐리어(20)에 코일 스프링(23)으로 탄력 설치된 제 1 캐리어(11)가 제 2 캐리어(20)의 상측으로 움직이게 된다.When the carrier module and the socket 29 are coupled as described above, the element 1 suspended from the first carrier 11 is connected to the lifting plate 34 elastically installed by the elastic member 35 in the socket housing 32. The first carrier 11 elastically installed on the carrier 20 by the coil spring 23 is moved above the second carrier 20.
이 때, 승강판(34)에 탄력 설치된 탄성부재(35)의 탄성계수가 제 1, 2 캐리어(11)(20)사이에 설치된 코일 스프링(23)의 탄성계수보다 크기 때문에 제 1 캐리어(11)가 탄성부재(23)인 코일스프링을 변형시키면서 상측으로 움직이게 된다.At this time, since the elastic modulus of the elastic member 35 elastically installed on the elevating plate 34 is greater than the elastic modulus of the coil spring 23 provided between the first and second carriers 11 and 20, the first carrier 11 ) Is moved upward while deforming the coil spring that is the elastic member (23).
이와 같이 캐리어 모듈과 소켓(29)이 결합된 상태에서는 도 10c와 같이 소자(1)에 형성된 볼(2)이 승강판(34)에 형성된 구멍(33)내에 위치되지만, 구멍(33)내에 위치하는 콘택트 핀(30)은 구멍내부에 수용되어 있으므로 볼(2)이 콘택트 핀(30)과 접속되지 않은 상태이다.In this state in which the carrier module and the socket 29 are coupled, the ball 2 formed in the element 1 is located in the hole 33 formed in the lifting plate 34 as shown in FIG. 10C, but is located in the hole 33. Since the contact pin 30 is accommodated in the hole, the ball 2 is not connected to the contact pin 30.
이러한 상태에서 푸셔(도시는 생략함)가 하강하여 제 1 캐리어(11)를 소켓(29)측으로 눌러주면 승강판(34)이 탄성부재(35)를 압축시키면서 하강하게 되므로 구멍(33)내에 수용되어 있던 콘택트 핀(30)이 상측으로 노출되고, 이에 따라 구멍(33)에 의해 위치결정된 볼(2)이 도 10d와 같이 구멍내에 수용되어 있던 콘택트 핀(30)에 접촉된다.In this state, the pusher (not shown) is lowered and the first carrier 11 is pushed toward the socket 29 so that the lifting plate 34 is lowered while compressing the elastic member 35 so that it is accommodated in the hole 33. The contact pin 30 which has been made is exposed to the upper side, whereby the ball 2 positioned by the hole 33 comes into contact with the contact pin 30 housed in the hole as shown in FIG. 10D.
이에 따라, 볼(2)은 콘택트 핀(30)을 통해 기판(31)의 패턴(도시는 생략함)과 전기적으로 도통되므로 소자(1)의 전기적인 성능 검사가 가능해지게 된다.Accordingly, the ball 2 is electrically connected to the pattern (not shown) of the substrate 31 through the contact pin 30, thereby enabling the electrical performance inspection of the device 1.
그러나 상기 제 1 캐리어(11)가 소켓(29)에 결합되었을 때 제 1 캐리어에 매달린 소자(1)의 볼(2)이 전술한 바와 같이 구멍(33)내에 정확히 위치하지 않고, 제조 공정상 허용공차 범위내에서 어긋나게 위치되어 있을 경우, 즉 볼(2)이 구멍(33)의 정중앙에 위치하지 않고 구멍으로부터 일측으로 편심되어 있을 경우 제 1 캐리어(11)의 하강시 소자(1)가 얼라인되는 과정을 설명하면 다음과 같다.However, when the first carrier 11 is coupled to the socket 29, the ball 2 of the element 1 suspended on the first carrier is not exactly positioned in the hole 33 as described above, and is acceptable in the manufacturing process. When the first carrier 11 is lowered when the first carrier 11 is lowered when it is deviated within the tolerance range, that is, when the ball 2 is not located at the center of the hole 33 and is eccentrically from the hole. The following describes the process.
제 1 캐리어(11)에 매달린 소자(1)의 볼(2)을 소켓 하우징(32)에 설치된 콘택트 핀(30)과 접촉시키기 위해 푸셔의 하강으로 제 1 캐리어(11)가 눌릴 때 상기 제 1 캐리어(11)는 제 2 캐리어(20)의 공간부(21)내에서 좌우로 유동되도록 코일 스프링(23)에 의해 지지되어 있고, 콘택트 핀(30)이 구멍(33)내에 수용된 승강판(34)은 소켓 하우징(32)의 내부에 좌우유동은 되지 않고 상하방향으로만 승강하도록 되어 있어 제 1 캐리어(11)가 눌릴 때 캐비티(12)에 매달린 소자(1)의 볼(2)이 구멍(33)에 안내되어 구멍의 정중앙으로 이동하게 된다.The first carrier 11 is pressed when the first carrier 11 is pushed down by the pusher to bring the ball 2 of the element 1 suspended from the first carrier 11 into contact with the contact pin 30 provided in the socket housing 32. The carrier 11 is supported by the coil spring 23 so as to flow from side to side in the space 21 of the second carrier 20, and the lifting plate 34 in which the contact pin 30 is accommodated in the hole 33. ) Moves up and down in the socket housing 32 without moving left and right, so that when the first carrier 11 is pressed, the ball 2 of the element 1 suspended from the cavity 12 is opened. Guided to 33) and moves to the center of the hole.
즉, 좌우이동가능하게 제 2 캐리어(20)에 장착된 제 1 캐리어(11)의 위치가 미세 조정되므로 볼(2)이 승강판(34)에 형성된 구멍(33)의 정중앙에 위치하게 된다.That is, since the position of the first carrier 11 mounted on the second carrier 20 so as to be movable left and right is finely adjusted, the ball 2 is positioned at the center of the hole 33 formed in the lifting plate 34.
상기한 바와 같이 푸셔의 하강으로 제 2 캐리어(20)에 장착된 제 1 캐리어(11)가 하방으로 눌릴 때 상기 제 1 캐리어(11)의 외주면에 단턱(27)이 제 2 캐리어(20)에 형성된 지지턱(28)에 걸려 제 1 캐리어의 하강량이 제어되므로 볼(2)과 콘택트 핀(30)의 접촉압력을 일정하게 유지시킬 수 있게 되는 것이다.As described above, when the first carrier 11 mounted on the second carrier 20 is pushed downward by the lowering of the pusher, the step 27 is attached to the second carrier 20 on the outer circumferential surface of the first carrier 11. Since the falling amount of the first carrier is controlled by the formed support jaw 28, the contact pressure between the ball 2 and the contact pin 30 can be kept constant.
이상에서와 같이 본 발명은 소자(1)의 외주면을 기준으로 얼라인하던 종래의 장치와는 달리 소자의 하방으로 노출된 볼(2)을 기준으로 얼라인하게 되므로 제조 공정중 외곽 테두리의 치수가 불균일하더라도 콘택트 핀과 전기적인 접촉시 항상 콘택트 핀의 정중앙에 볼을 접촉시킬 수 있게 되고, 이에 따라 양품을 불량품으로 오판정하는 문제점을 해결함과 동시에 콘택트 핀과의 접촉에 따른 볼의 훼손을 미연에 방지하게 되는 효과를 얻게 된다.As described above, in the present invention, unlike the conventional apparatus, which is aligned with respect to the outer circumferential surface of the device 1, the dimensions of the outer edge of the manufacturing process are aligned because the alignment is based on the ball 2 exposed downward of the device. Even if it is non-uniform, it is possible to always contact the ball at the center of the contact pin during electrical contact with the contact pin, thereby solving the problem of misjudged the defective product as a defective product and at the same time preventing damage to the ball due to contact with the contact pin. The effect is to prevent.
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Cited By (3)
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KR100748483B1 (en) * | 2006-01-23 | 2007-08-13 | 미래산업 주식회사 | apparatus for contacting devices to test sockets in semiconductor test handler |
KR102134471B1 (en) * | 2019-01-29 | 2020-07-15 | 이승용 | Test apparatus with adjustable horizontal level |
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1998
- 1998-04-07 KR KR1019980012262A patent/KR100267213B1/en not_active IP Right Cessation
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