KR19990079218A - Box Forming Equipment for Product Packaging - Google Patents
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Abstract
전개 상태의 종이박스를 상부면만이 개구된 상태로 절곡하여 성형하고, 박스의 일정 부분에 완제품 반도체 패키지의 정보를 포함하는 바코드 라벨을 부착한 후, 완제품 반도체 패키지가 외부로 이탈되지 않도록 박스의 상부면을 밀봉, 봉합하는 일련의 과정을 수행하는 제품 포장용 박스 성형 설비가 개시되고 있다.The paper box in the unfolded state is bent and molded with only the upper surface opened, and a bar code label including information of the finished semiconductor package is attached to a predetermined portion of the box, and then the top of the box is prevented from leaving the outside. Disclosed is a box forming facility for product packaging which performs a series of processes for sealing and sealing cotton.
본 발명에 의하면, 메인 프레임과, 메인 프레임의 상면에 전개된 상태로 적재되어 있는 종이박스를 강제 이송하여 종이박스의 밑면 및 측면을 성형하는 박스 1차 성형부와, 박스 1차 성형부로부터 성형된 종이박스를 일정 거리만큼 이송한 후, 개구면을 통하여 상기 반도체 제품이 투입된 상태에서 종이박스의 측면에 형성되어 있는 상부면을 절곡하는 박스 2차 성형부와, 박스 1차 성형부와 박스 2차 성형부에서 성형된 종이박스를 일정 길이만큼 이송시키는 박스 이송부와, 박스 이송부에 의하여 이송된 종이박스의 상부면에 형성되어 있는 접합면을 다시 한번 절곡한 후 접합면과 종이박스의 측면을 접착 수단에 의하여 접착시키는 접착수단 부착부를 구비한 것을 특징으로 한다.According to the present invention, a main frame, a box primary molding portion for forming a bottom and side surfaces of a paper box by forcibly conveying a paper box loaded in an unfolded state on an upper surface of the main frame, and molding from a box primary molding portion A box secondary molding portion, a box primary molding portion, and a box 2 that bend the upper surface formed on the side of the paper box in a state where the semiconductor product is inserted through an opening surface after transferring the old paper box by a predetermined distance. The box transfer unit for transferring the paper box formed by the car forming unit by a predetermined length and the bonding surface formed on the upper surface of the paper box transferred by the box transfer unit once again bent and then bonded the bonding surface and the side of the paper box It is characterized by comprising an adhesive means attachment portion for bonding by means.
Description
본 발명은 제품 포장용 박스(box) 성형 설비에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전개 상태의 종이박스를 상부면만이 개구된 상태로 절곡하여 성형하고, 박스의 일정 부분에 완제품 반도체 패키지의 정보를 포함하는 바코드 라벨을 부착한 후, 완제품 반도체 패키지가 외부로 이탈되지 않도록 박스의 상부면을 밀봉, 봉합하는 일련의 과정을 수행하는 제품 포장용 박스 성형 설비에 관한 것이다.The present invention relates to a box forming facility for product packaging, and more particularly, to form a paper box in a developed state by bending only the upper surface thereof in an open state, and including the information of the finished semiconductor package in a predetermined portion of the box. After attaching the bar code label, the present invention relates to a box packaging facility for product packaging that performs a series of processes to seal and seal the upper surface of the box so that the finished semiconductor package does not escape to the outside.
일반적으로 반도체 제조 공정에 의하여 순수 실리콘으로 제작된 웨이퍼상에는 수백~수백만개의 능동소자와 수동수자를 포함하는 다수개의 반도체 칩이 집적된다. 이와 같이 집적된 반도체 칩은 리드프레임의 다이 패드에 다이 어탯치된 후, 와이어 본딩되고 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)에 의하여 충격, 습도, 온도에 강하게 봉지된 후 후속 공정이 진행된 후에야 하나의 완전한 반도체 제품이 된다.In general, a plurality of semiconductor chips including hundreds to millions of active elements and passive digits are integrated on a wafer made of pure silicon by a semiconductor manufacturing process. The integrated semiconductor chip is die-attached to the die pad of the leadframe, wire-bonded, tightly sealed to impact, humidity, and temperature by an epoxy molding compound (EMC), and only after a subsequent process is completed. Becomes
이와 같이 제작된 반도체 제품은 수작업에 의하여 성형된 종이박스와 같이 내충격에 강한 포장재에 의하여 포장된 후 소비자에게 출하된다.The semiconductor product thus manufactured is packaged by a shock resistant packaging material such as a paper box molded by hand, and then shipped to the consumer.
그러나, 종래 반도체 제품을 포장하는 과정을 모두 수작업으로 진행하기 때문에 다음의 문제점을 갖고 있다.However, all of the processes for packaging a conventional semiconductor product are performed manually, which has the following problems.
첫 번째로, 수작업에 의하여 전개 상태의 종이박스를 일일이 작업자가 성형하여야 함으로 작업자의 노동력이 많이 요구되는 문제점이 있다.First, there is a problem that a lot of labor of the worker is required because the worker has to mold the paper box in the unfolded state by hand.
두 번째로는 포장 공정을 연속적으로 진행하기 위하여 포장 공정이 진행되기 전에 미리 많은 양의 종이박스를 성형해 놓아야 함으로 인하여 종이박스가 차지하는 면적이 많이 발생하는 문제점이 있다.Secondly, in order to proceed with the packaging process, a large amount of paper boxes must be formed in advance before the packaging process proceeds, thereby causing a lot of area occupied by the paper box.
세 번째로, 수작업에 따른 포장 불량률이 높게 되어 불량이 발생한 포장은 재포장을 하여야 하는 문제점이 있다.Third, there is a problem in that the packaging failure caused by the packaging failure rate is high according to the manual work should be repackaged.
네 번째로, 반도체 제품을 출하하기 위해서는 반도체 제품을 넣는 종이박스 이외에 종이박스에 제품의 정보를 기록한 바코드와, 종이박스로부터 반도체 제품이 외부로 이탈되지 않도록 접착 테이프를 일일이 수작업에 의존하여 종이박스에 부착함으로 인한 작업인원 증가에 따른 생산 단가 상승이 발생하는 문제점이 있다.Fourthly, in order to ship semiconductor products, in addition to paper boxes containing semiconductor products, barcodes that record product information on paper boxes and adhesive tapes can be relied on manually to prevent the semiconductor products from leaving the paper boxes. There is a problem that the production cost increases due to the increase in the number of workers due to the attachment.
따라서, 본 발명은 이와 같은 종래의 문제점에 의한 것으로써, 본 발명의 목적은 수작업에 의존하던 제품 포장용 박스 성형 설비를 자동화하여 종이박스의 성형, 성형된 박스에 바코드 부착, 접착 테이프의 부착 등을 연속적으로 수행하는 제품 포장용 박스 성형 설비를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention is due to such a conventional problem, and the object of the present invention is to automate the box forming equipment for packaging products, which was dependent on manual labor, to form a paper box, attach a barcode to a molded box, and attach an adhesive tape. It is to provide a box forming equipment for product packaging to be carried out continuously.
도 1은 본 발명에 의한 제품 포장용 박스 성형 설비를 전체적으로 도시하기 위한 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a cross-sectional view showing a whole box forming facility for product packaging according to the present invention.
도 2a는 본 발명에 의한 박스 제 1 성형부의 사시도.Figure 2a is a perspective view of the box first forming part according to the present invention.
도 2b는 본 발명에 의하여 종이박스의 밑면 및 4 개의 측면이 박스 제 1 성형부에 의하여 성형된 것을 도시한 사시도.Figure 2b is a perspective view showing that the bottom and four sides of the paper box formed by the box first molding part according to the present invention.
도 2b는 본 발명에 의하여 종이박스의 측면에 형성되어 있는 날개면이 절곡되어 박스 1차 성형이 종료된 것을 도시하고 있는 사시도.Figure 2b is a perspective view showing that the wing surface formed on the side of the paper box is bent according to the invention the box primary molding is finished.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명에 의하여 종이박스의 측면에 형성되어 있는 날개면을 절곡하는 수순을 도시한 설명도.3A to 3D are explanatory views showing the procedure for bending the wing surface formed on the side of the paper box according to the present invention.
도 4는 본 발명에 의한 바코드 부착부를 도시한 사시도.Figure 4 is a perspective view showing a barcode attachment portion according to the present invention.
도 5는 본 발명에 의한 박스 이송부를 도시한 사시도.5 is a perspective view showing a box transfer unit according to the present invention.
도 6은 본 발명에 의한 박스 2차 성형부 및 박스 3차 성형부를 도시한 사시도.Figure 6 is a perspective view of the box secondary molded part and the box tertiary molded part according to the present invention.
도 7a는 본 발명에 의한 접착 테이프 부착부를 도시한 사시도이다.Fig. 7A is a perspective view showing the adhesive tape attaching portion according to the present invention.
도 7b는 본 발명에 의하여 완성된 반도체 제품이 투입된 상태로 포장이 완료된 상태를 도시한 사시도.7B is a perspective view illustrating a state in which packaging is completed in a state in which a semiconductor product completed according to the present invention is inserted;
이와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 제품 포장용 박스 성형 설비는 메인 프레임과, 메인 프레임의 상면에 전개된 상태로 적재되어 있는 종이박스를 강제 이송하여 종이박스의 밑면 및 측면을 성형하는 박스 1차 성형부와, 박스 1차 성형부로부터 성형된 종이박스를 일정 거리만큼 이송한 후, 개구면을 통하여 반도체 제품이 투입된 상태에서 종이박스의 측면에 형성되어 있는 상부면을 절곡하는 박스 2차 성형부와, 박스 1차 성형부와 박스 2차 성형부에서 성형된 종이박스를 일정 길이만큼 이송시키는 박스 이송부와, 박스 이송부에 의하여 이송된 종이박스의 상부면에 형성되어 있는 접합면을 다시 한번 절곡한 후 접합면과 종이박스의 측면을 접착 수단에 의하여 접착시키는 접착수단 부착부를 구비한 것을 특징으로 한다.Box packaging equipment for product packaging for achieving the object of the present invention is the primary frame, and the box primary for forming the bottom and side of the paper box by forcibly transporting the paper box loaded in a state deployed on the upper surface of the main frame The box secondary molding part which transfers the shaping | molding part and the paper box shape | molded from the box primary shaping | molding part by a predetermined distance, and then bends the upper surface formed in the side surface of the paper box in the state which semiconductor product was input through the opening surface. And a box conveying unit for transferring a paper box formed by the box primary forming unit and the box secondary forming unit by a predetermined length, and the joint surface formed on the upper surface of the paper box conveyed by the box conveying unit once again. After the bonding surface and the side of the paper box is characterized in that it comprises an adhesive means attachment portion for adhering by the adhesive means.
보다 구체적으로, 박스 1차 성형부는 전개상태의 종이 박스를 메인 프레임으로부터 소정 간격 이격된 상태로 다수매 적재하고 있는 박스 적재 유닛과, 박스 적재 유닛에 적재되어 있는 종이 박스중 가장 밑에 위치한 종이 박스를 흡착하여 강제 이송하는 박스 흡착 이송 유닛과, 강제 이송된 종이 박스를 일정 형상을 갖는 가이드부를 통과시켜 종이 박스의 밑면, 측면이 절곡되도록 하는 박스 성형 유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.More specifically, the box primary forming unit may include a box stacking unit that stacks a plurality of paper boxes in a deployed state spaced apart from the main frame by a predetermined interval, and a paper box which is located at the bottom of the paper boxes stacked in the box stacking unit. Box adsorption transport unit for adsorption and forced conveyance, and a box forming unit for passing the forced paper box through a guide having a certain shape so that the bottom, side of the paper box is bent.
바람직하게, 박스 2차 성형부는 종이박스의 측면과 대등한 높이를 갖도록 설치된 로드로, 로드의 저면으로 종이박스가 통과하면서 종이박스의 상부면은 절곡된 것을 특징으로 한다.Preferably, the box secondary molding portion is a rod installed to have a height equal to the side of the paper box, characterized in that the upper surface of the paper box is bent while the paper box passes through the bottom of the rod.
구체적으로, 박스 3차 성형부는 박스 2차 성형부에서 성형된 종이박스를 이송하는 벨트 컨베이어와, 벨트 컨베이어에 의하여 이송된 종이박스의 상부면에 형성되어 있는 접합면을 절곡하여 접합면을 종이박스의 측면에 접합하기 위한 박스 3 차 성형장치와, 종이박스를 성형하기 위하여 종이박스를 일시적으로 정지시키는 스톱퍼를 포함하는 것을 특징으로 한다.Specifically, the box tertiary molding unit is a belt conveyor for transporting the paper box formed in the box secondary molding unit, and the bonding surface formed on the upper surface of the paper box transferred by the belt conveyor to bend the bonding surface of the paper box Box tertiary forming apparatus for bonding to the side of the, characterized in that it comprises a stopper for temporarily stopping the paper box to mold the paper box.
구체적으로, 박스 이송부는 메인 프레임에 설치되어 있는 받침 프레임과, 받침 프레임과 받침 프레임을 연결하고 있는 이송레일과, 이송레일과 이송레일을 연결하는 적어도 하나 이상의 제 1 연결 플레이트와, 제 1 연결 플레이트와 제 1 연결 플레이트를 상호 연결하여 제 1 연결 플레이트가 상호 일정 간격을 유지하도록 하는 제 2 연결 플레이트와, 제 2 연결 플레이트에 설치된 회동축과, 회동축을 일정 각도 회동시키는 회동 유닛과, 회동축에 설치되어 종이박스와 결합/결합 해제하는 회동블록과, 회동축을 구동하기 위하여 제 1 연결 플레이트에 설치된 유체압 실린더로 구성된 것을 특징으로 한다.In detail, the box transfer unit includes a support frame installed on the main frame, a transfer rail connecting the support frame and the support frame, at least one first connection plate connecting the transfer rail and the transfer rail, and a first connection plate. And a second connecting plate for interconnecting the first connecting plate so that the first connecting plate maintains a constant distance therebetween, a rotating shaft provided on the second connecting plate, a rotating unit rotating the rotating shaft at an angle, and a rotating shaft It is characterized in that consisting of a rotating block is installed on the paper box coupling / decoupling, and a hydraulic cylinder installed on the first connecting plate to drive the rotating shaft.
이하, 본 발명 제품 포장용 박스 성형 설비를 첨부된 도 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to Figure 1 attached to the box packaging equipment for packaging products.
제품 포장용 박스 성형 설비(100)는 전체적으로 보아 메인 프레임(10)과, 메인 프레임(10)에 설치되어 전개된 상태의 마름질된 종이박스를 성형하는 박스 1차 성형부(20)와, 종이박스를 1차적으로 성형하여 1개의 밑면 및 4 개의 측면과 절곡되지 않은 상면을 갖는 종이박스를 후속 공정으로 이송하는 박스 이송부(30)와, 이송된 박스의 개구된 상면을 통하여 튜브 타입으로 포장된 반도체 패키지를 투입한 후 제품의 정보가 기록된 바코드를 부착하는 바코드 부착부(40)를 포함한다.The box packaging facility 100 for product packaging generally looks at the main frame 10, a box primary molding unit 20 for forming a dried paper box in a deployed state in the main frame 10, and a paper box. A semiconductor package packaged in the form of a tube through a box transfer part 30 for primarily forming and transferring a paper box having one bottom surface and four side surfaces and an unbent top surface to a subsequent process, and an open top surface of the transferred box. After inserting a bar code attachment portion 40 for attaching a bar code recorded information of the product.
이에 더하여 제품 포장용 박스 성형 설비는 제품이 투입된 박스의 개구된 상면을 한번 절곡하여 개구를 밀봉하는 박스 2차 성형부(50)와, 종이박스의 상면을 다시 한번 절곡한 후 접착 테이프를 붙이기 위한 박스 3차 성형부(60)와, 절곡된 부분(종이박스의 측면)과 종이박스의 밑면을 부착하기 위한 접착 테이프 부착부(70)로 구성된다.In addition, the box forming equipment for product packaging is a box secondary molding unit 50 which bends the opened upper surface of the box into which the product is put and seals the opening, and a box for attaching the adhesive tape after bending the upper surface of the paper box once again. It consists of a tertiary molded part 60, a bent portion (side of the paper box) and an adhesive tape attaching part 70 for attaching the bottom of the paper box.
이들 구성 요소를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.These components will be described in more detail with reference to the accompanying drawings as follows.
도 1에 도시된 메인 프레임(10)은 직육면체 형상으로 그 내부에는 메인 콘트롤러(2)를 포함한 유압 설비, 유체압 배관(미도시)등이 설치되어 있으며, 메인 프레임(10)의 상면중 중앙에서 일측으로 소정 간격 이격된 곳에는 박스 1 차 성형부(20)가 형성된다.The main frame 10 shown in FIG. 1 has a rectangular parallelepiped shape, in which a hydraulic installation including a main controller 2, a hydraulic pressure pipe (not shown), and the like are installed. Where the box is spaced apart from one side by a predetermined primary molded part 20 is formed.
첨부된 도 2a를 참조하면 박스 제 1 성형부(20)는 종이박스(21)를 다수매 적재하고 있는 박스 적재 유닛(22)과, 박스 적재 유닛(22)로부터 한 장의 종이박스(21)를 인출하는 박스 흡착 이송유닛(23)과, 종이박스(21)가 박스 흡착 이송유닛(23)에 의하여 이송되면서 성형되도록 하는 박스 성형 유닛(24)으로 구성된다.Referring to FIG. 2A, the box first molding unit 20 includes a box stacking unit 22 having a plurality of paper boxes 21 stacked therein, and a piece of paper box 21 from the box stacking unit 22. The box adsorption transfer unit 23 to be drawn out and the paper box 21 are configured as a box forming unit 24 to be molded while being transported by the box adsorption transfer unit 23.
종이박스(21)를 첨부된 도 2b를 참조하여 보다 상세하게 설명하면, 종이박스(21)는 전개 상태로 마름질되어 1 개의 밑면(21a) 및 4 개의 측면(21b,21c,21d,21e)과 상기 4 개의 측면(21b,21c,21d,21e)중 하나의 측면(예를 들어 21c)에 형성된 상면(21f)과 상면(21f)의 단부에서 다시 연장되어 앞서 언급한 밑면(21a)과 접착 테이프에 의하여 부착된 접합면(21g)과 4 측면(21b,21c,21d,21e)증 면적이 작은 측면(21b,21d)의 양단에 형성된 날개면(21h)으로 형성되며, 이와 같은 종이박스(21)는 박스 적재 유닛(22;도 1참조)에 약 200매 가량이 적재된다.Referring to the paper box 21 in more detail with reference to the accompanying Figure 2b, the paper box 21 is dried in an unfolded state and one bottom (21a) and four side (21b, 21c, 21d, 21e) and The lower surface 21a and the adhesive tape mentioned above extend from the ends of the upper surface 21f and the upper surface 21f formed on one of the four side surfaces 21b, 21c, 21d, and 21e (for example, 21c). It is formed by the joint surface (21g) and the wing surface (21h) formed on both ends of the side surface (21b, 21d) of the small area (21b, 21d, 21e) increase area is attached by the paper box 21 ) Is loaded in the box stacking unit 22 (refer to FIG. 1) about 200 sheets.
앞서 언급한 박스 적재 유닛(22)은 메인 프레임(10)의 상면에 형성되어 사각형 영역을 형성하고 있는 4 개의 기둥(22a)과, 4 개의 기둥(22a) 단부에 형성되어 종이박스(21)를 지지하고 있는 지지플레이트(22b)로 구성된다. 이때 지지플레이트(22b)의 중앙에는 큰 개구가 형성되어, 종이박스(21)는 지지플레이트(22b)의 개구 모서리면에 의하여 지지된다.The above-mentioned box loading unit 22 is formed on the top surface of the main frame 10 to form a rectangular area and four pillars 22a and four pillars 22a formed at the ends of the paper box 21. It consists of the support plate 22b which supports. At this time, a large opening is formed in the center of the support plate 22b, and the paper box 21 is supported by the opening edge surface of the support plate 22b.
박스 적재 유닛(22)에 적재된 종이박스(21)중 가장 밑면에 위치한 종이박스(21)는 박스 흡착 이송 유닛(23)에 의하여 흡착되어 박스 적재 유닛(22)의 개구를 통하여 하부로 이송된다.The paper box 21 located at the bottom of the paper boxes 21 loaded on the box stacking unit 22 is adsorbed by the box adsorption transferring unit 23 and transported downward through the opening of the box stacking unit 22. .
박스 흡착 이송 유닛(23)는 메인 프레임(10)의 내부에 형성되어 있는 유체압 실린더(23a)와, 유체압 실린더(23a)에 의하여 수직방향 변위를 발생시키는 피스톤 로드(23b)와, 피스톤 로드(23b)의 단부에 형성되어 종이박스(21)를 흡착하기 위한 진공압을 발생시키는 진공흡착패드(23c)로 구성된다. 이때 진공흡착패드(23c)는 적어도 1 이상인 것이 바람직한 바, 진공흡착패드(23c)의 개수는 종이박스(21)의 면적에 따라서 가변될 수 있다.The box adsorption transfer unit 23 includes a hydraulic cylinder 23a formed inside the main frame 10, a piston rod 23b for generating vertical displacement by the hydraulic cylinder 23a, and a piston rod. It is composed of a vacuum suction pad 23c formed at an end of the 23b to generate a vacuum pressure for sucking the paper box 21. At this time, it is preferable that the vacuum suction pad 23c is at least one or more, and the number of the vacuum suction pads 23c may vary according to the area of the paper box 21.
이와 같이 구성된 박스 흡착 이송 유닛(23)에 의하여 종이박스(21)가 하방으로 강제 이송될 때, 전개 상태의 종이박스(21)중 측면이 될 부분(21b,21c,21d,21e)을 절곡시켜 하나의 밑면(21a)과 4 개의 측면(21b,21c,21d,21e)이 형성되도록 박스 흡착 이송 유닛(23)으로부터 소정 간격 이격된 4 면에는 일정 높이를 갖는 박스 성형 유닛이 설치된다.When the paper box 21 is forcedly transported downward by the box adsorption transfer unit 23 configured as described above, the portions 21b, 21c, 21d, and 21e, which are to be side surfaces of the paper box 21 in a deployed state, are bent. A box forming unit having a predetermined height is provided on four surfaces spaced apart from the box suction transfer unit 23 by a predetermined interval so that one bottom surface 21a and four side surfaces 21b, 21c, 21d, and 21e are formed.
박스 성형 유닛은 종이박스(21)의 두 측면(21c,21e)을 절곡하는 박스 성형 유닛인 제 1 가이드(24b,24d)와, 나머지 두 측면(21b,21d) 및 날개면(21h)을 절곡하는 제 2 가이드(24a,24c)와, 측면(21b,21d)으로부터 연장된 날개면(21h)을 절곡하는 날개접이 유닛(25)으로 구성된다.The box forming unit bends the first guides 24b and 24d, which are box forming units for bending the two side surfaces 21c and 21e of the paper box 21, and the other two side surfaces 21b and 21d and the wing surface 21h. It consists of 2nd guides 24a and 24c which are mentioned, and the wing | folder unit 25 which bends the wing surface 21h extended from the side surfaces 21b and 21d.
제 1 가이드(24b,24d)는 얇은 금속을 일정 각도로 절곡시켜놓은 형상으로, 안정적으로 종이박스(21)가 절곡되도록 종이 박스(21)의 밑면(21a)의 중심을 기준으로 일정 간격 이격된 상태로 설치된다.The first guides 24b and 24d have a shape in which thin metals are bent at a predetermined angle, and are spaced at regular intervals from the center of the bottom 21a of the paper box 21 so as to stably bend the paper box 21. Installed in a state.
제 2 가이드(24a,24c)는 제 1 가이드(24b,24d)에 의하여 절곡된 2 개의 측면(21b,21d)으로부터 연장되어 있는 날개면(21h)의 형성 위치에 대응하여 위치한다. 여기서, 제 2 가이드(24a,24c)는 날개면(21h)을 직각 절곡할 수 있도록 측면의 폭 만큼 이격된 한 쌍의 금속판을 일정 각도로 절곡시킨 형상이다.The second guides 24a and 24c are located corresponding to the formation positions of the wing surfaces 21h extending from the two side surfaces 21b and 21d bent by the first guides 24b and 24d. Here, the second guides 24a and 24c have a shape in which a pair of metal plates spaced by the width of the side surface is bent at a predetermined angle so as to bend the blade surface 21h at right angles.
박스 흡입 이송 유닛(23)에 의하여 종이박스(21)가 하방으로 이송되기 시작하면 종이박스(21)의 날개면(21h)은 제 2 가이드(24a,24c)에 의하여 먼저 절곡되고, 날개면(21h)이 절곡되면서 날개면(21h)에 형성되어 있는 측면(21b,21d) 또한 절곡되어야 함으로 제 2 가이드(24a,24c)의 사이에는 측면(21b,21d)의 높이와 대등한 측면 절곡판(미도시)이 형성된다.When the paper box 21 starts to be transported downward by the box suction transport unit 23, the wing surface 21h of the paper box 21 is first bent by the second guides 24a and 24c and the wing surface ( 21h) is bent and the side surfaces 21b and 21d formed on the wing surface 21h should also be bent, so that the side bending plates (e) which are equal to the height of the side surfaces 21b and 21d are formed between the second guides 24a and 24c. Not shown) is formed.
또한, 측면 절곡판의 외측에는 날개면(21h)을 측면(21b,21d) 내측으로 접어 넣기 위하여 날개접이 유닛(25)가 설치된다.In addition, a wing folding unit 25 is provided outside the side bending plate to fold the wing surface 21h into the side surfaces 21b and 21d.
날개접이 유닛(25)은 날개면(21h)을 종이박스(21)의 측면(21b,21d)내측으로 회전시키는 방향으로 회동하는 회동 실린더(25a)와, 회동 실린더(25a)의 회동축(25c)에 결합하여 회동된 날개접이(25b)와, 날개접이(25b) 및 회동축(25c)를 연결하는 플랜지(25e)로 구성된다.The wing folding unit 25 has a rotating cylinder 25a which rotates in the direction which rotates the blade surface 21h inward of the side surface 21b, 21d of the paper box 21, and the rotating shaft 25c of the rotating cylinder 25a. It is composed of a flange (25e) for connecting the wing flap (25b) rotated in combination with the blade), the wing flap (25b) and the rotating shaft (25c).
도 3a 내지 도 3d에는 날개접이 유닛(25)에 의하여 날개면을 절곡하는 과정이 도시된다.3A to 3D show a process of bending the wing surface by the wing folding unit 25.
도 3a에 도시된 바와 같이 제 2 가이드(24a,24c)의 측면 절곡부에 의하여 측면(21b,21d) 절곡된 상태에서, 도 3b에서와 같이 회동 실린더(25a)에 의하여 회동축(25c)이 회동하기 시작하면 회동축(25c)에 결합되어 있는 날개접이(25b) 또한 회동축(25c)과 동일하게 회전하여 날개면(21h)은 가압 되고, 날개면(21h)은 B 방향으로 회전되면서 절곡된다.As shown in FIG. 3A, in the state where the side surfaces 21b and 21d are bent by the side bent portions of the second guides 24a and 24c, the rotation shaft 25c is moved by the rotation cylinder 25a as in FIG. 3B. When it starts to rotate, the wing flap 25b coupled to the rotation shaft 25c also rotates in the same manner as the rotation shaft 25c so that the wing surface 21h is pressed and the wing surface 21h is bent while rotating in the B direction. do.
날개접이(25b)가 계속하여 도 3c에서와 같이 날개면(21h)을 가압하다가 도 3d에 도시된 바와 같이 90°만큼 회전하여 날개면(21h)을 완전히 측면(21b,21d)에 가압 밀착하면 날개면(21h)의 뽀족한 단부는 종이박스(21)의 밑면(21a)에 형성되어 있는 요홈(21a')에 넣어져 날개면(21h)이 역방향으로 전개되는 것을 방지한다.When the wing flap 25b continues to press the wing surface 21h as shown in FIG. 3C, it rotates by 90 degrees as shown in FIG. 3D, and press-contacts the wing surface 21h completely by the side surfaces 21b and 21d. The pointed end of the wing surface 21h is inserted into the recess 21a 'formed in the bottom surface 21a of the paper box 21 to prevent the wing surface 21h from being developed in the reverse direction.
이와 같은 일련의 공정을 거치면서 종이박스의 1차 성형은 완료된다.Through this series of processes, the primary molding of the paper box is completed.
1 차 성형이 종료된 종이박스(21)들은 박스 이송부(30)에 의하여 1 스텝 전진한 상태에서 이미 완성된 반도체 제품은 제품 투입기(미도시)에 의하여 상부면이 개방되어 있는 종이박스(21)에 넣어진다.The paper box 21 in which the primary molding is finished is the one-step advance by the box transfer part 30 and the already finished semiconductor product is a paper box 21 whose upper surface is opened by a product injector (not shown). Is put in.
박스 이송부(30)는 1차 성형이 종료된 종이박스(21)에 완제품 반도체 제품의 투입 이외에도 바코드 라벨의 부착과 접착 테이프 부착 공정을 진행하기 위하여 종이박스(21)을 1 스텝씩 이송하는 역할을 한다.The box transfer unit 30 serves to transfer the paper box 21 by one step in order to proceed with the process of attaching the barcode label and attaching the adhesive tape to the paper box 21 where the primary molding is completed. do.
이와 같은 역할을 하는 박스 이송부(30)는 메인 프레임(10)의 상면에 설치된다.The box transfer part 30 which serves as described above is installed on the upper surface of the main frame 10.
첨부된 도 4를 참조하면 박스 이송부(30)는 메인 프레임(10)에 설치된 받침 프레임(31a, 31b,31c,31d)과, 받침 프레임(31a,31b,31c,31d)에 설치되어 있는 이송레일(31a,31b)과 이송레일(31a,31b)을 따라서 왕복운동하는 제 1 연결 플레이트(33a,33b)와 제 1 연결 플레이트(33a,33b)들을 다시 연결하는 제 2 연결 플레이트(33e,33f)와, 제 2 연결 플레이트(33e,33f)에 설치되어 있는 회동축(34a,34b)과, 회동축(34a,34b)에 설치되어 직각으로 회동하는 회동 블록(35a,35b) 및 연결 플레이트(33a,33b)에 설치되어 회동축(34a,34b)과 회동블록(35a,35b)을 구동시키는 유압 실린더(36) 및 다수개의 스톱퍼(37)로 구성된다.Referring to FIG. 4, the box transfer unit 30 includes support frames 31a, 31b, 31c, and 31d installed on the main frame 10 and transfer rails installed on the support frames 31a, 31b, 31c and 31d. Second connecting plates 33e and 33f for reconnecting the first connecting plates 33a and 33b and the first connecting plates 33a and 33b which reciprocate along the 31a and 31b and the transfer rails 31a and 31b. And the rotation shafts 34a and 34b provided on the second connection plates 33e and 33f, and the rotation blocks 35a and 35b and the connection plates 33a installed on the rotation shafts 34a and 34b to rotate at right angles. And a hydraulic cylinder 36 and a plurality of stoppers 37 which are installed at the 33b and drive the rotating shafts 34a and 34b and the rotating blocks 35a and 35b.
이들을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.These are explained in more detail as follows.
받침 프레임(31a,31b,31c,31d)은 메인 프레임(10)의 상면에 4 개가 설치된다. 4 개의 받침 프레임(31a,31b,31c,31d)에는 2 개의 받침 프레임(31a,31b)(31c,31d)이 한 쌍을 이루도록 이송레일(32a,32b)이 결합되며, 받침 프레임(31a,31b,31c,31d)과 이송레일(32a,32b)이 결합되도록 받침 프레임(31a,31b,31c,31d)의 상면에는 축받이 부싱(31e)이 설치된다.Four support frames 31a, 31b, 31c, and 31d are provided on an upper surface of the main frame 10. The conveyance rails 32a and 32b are coupled to the four support frames 31a, 31b, 31c, and 31d so that the two support frames 31a, 31b, 31c and 31d are paired, and the support frames 31a and 31b. The bearing bushing 31e is installed on the upper surface of the supporting frames 31a, 31b, 31c, and 31d so that the 31c and 31d and the transfer rails 32a and 32b are coupled to each other.
이송레일(32a,32b)에는 제 1 연결 플레이트(33a,33b)가 설치되는데, 평평한 판상의 제 1 연결 플레이트(33a,33b)를 이송레일(32a,32b)에 결합시키기 위해서 이송레일(32a,32b)에는 적은 마찰력으로 직선왕복운동하는 리미트 가이드(33c,33d)가 설치된다.The first connecting plates 33a and 33b are installed on the conveying rails 32a and 32b, and the conveying rails 32a and 32b are coupled to the conveying rails 32a and 32b in order to couple the flat plate-shaped first connecting plates 33a and 33b to the conveying rails 32a and 32b. 32b) is provided with limit guides 33c and 33d for linear reciprocating motion with little frictional force.
또한, 어느 일측 제 1 연결 플레이트(33a)와 타측 제 1 연결 플레이트(33b)에는 이들을 상호 연결하여 임의로 이동되는 것을 방지하기 위한 제 2 연결 플레이트(33e,33f)가 결합되어 있다.In addition, one of the first connecting plate 33a and the other of the first connecting plate 33b is connected to each other, and the second connecting plates 33e and 33f for preventing random movement are coupled.
이와 같은 제 2 연결 플레이트(33e,33f)의 상면에는 축받이 부싱이 설치되고, 축받이 부싱에는 회동축(34a,34b)이 결합된다. 회동축(34a,34b)을 회동시키기 위해서는 회동장치(38)를 필요로 한다.The bearing bushings are installed on the upper surfaces of the second connecting plates 33e and 33f, and the pivot shafts 34a and 34b are coupled to the bearing bushings. The rotating device 38 is required to rotate the rotating shafts 34a and 34b.
회동장치(38)는 회동축(34a,34b)에 일측 단부가 고정 결합되고 일정 길이를 갖는 링크(38b)와, 링크(38b)의 타측 단부에 힌지 결합된 피스톤 로드(38c)를 갖는 회동용 실린더(38a)로 구성되며, 회동용 실린더(38a)는 제 1 연결 플레이트(33a,33b)에 고정되어 있으며, 전술한 메인 콘트롤러(2)의 제어에 의하여 작동된다.The rotating device 38 is a rotating device having a link 38b having one end fixedly coupled to the rotating shafts 34a and 34b and having a predetermined length, and a piston rod 38c hinged to the other end of the link 38b. It consists of a cylinder 38a, and the rotating cylinder 38a is fixed to the first connecting plates 33a and 33b, and is operated by the control of the main controller 2 described above.
이와 같이 회동용 실린더(38a)에 의하여 회동되는 회동축(34a,34b)에는 박스 1차 성형부(20)에 의하여 성형된 종이박스(21)의 밑면을 일시적으로 고정한 상태에서 종이박스(21)를 이송하는 기능을 갖는 회동 블록(35)이 종이박스(21)의 밑면에 해당하는 길이 간격으로 4 개씩 설치된다.The paper box 21 is temporarily fixed to the rotation shafts 34a and 34b rotated by the rotation cylinder 38a in a state in which the bottom surface of the paper box 21 formed by the box primary molding unit 20 is temporarily fixed. Rotating blocks 35 having a function of transporting four are installed at intervals corresponding to the bottom surface of the paper box 21.
회동 블록(35)이 일정 간격으로 4 개씩 설치되어 있는 것은 회동 블록(35)과 회동블록(35)의 사이, 즉 회동축(34a,34b)상에 3 개의 종이박스가 회동블록(35)에 결합/ 결합 해제 되도록하여 3 개의 종이박스가 각기 다른 3 개의 공정을 동시에 진행할 수 있도록 하기 위함이다.The four rotation blocks 35 are provided at regular intervals so that three paper boxes are provided between the rotation block 35 and the rotation block 35, that is, on the rotation shafts 34a and 34b. This is to allow the three paper boxes to simultaneously perform three different processes by combining / uncoupling.
이와 같이 3 개의 공정을 동시에 진행하기 위해서는 회동축(34a,34b)이 직선왕복운동 가능하여야 함으로 제 1 연결 플레이트(33a)에는 종이박스(21)의 이동 방향으로 작동하는 피스톤 로드(36a)가 설치된 유체압 실린더(36b)가 설치되어 있으며, 유체압 실린더(36b)는 메인 프레임(10)의 상면에 고정된다.Thus, in order to proceed three processes at the same time, the rotary shafts 34a and 34b should be capable of linear reciprocating motion, so that the first connecting plate 33a is provided with a piston rod 36a operating in the direction of movement of the paper box 21. The hydraulic cylinder 36b is provided, and the hydraulic cylinder 36b is fixed to the upper surface of the main frame 10.
한편, 박스 1차 성형부(20)에서 성형된 종이박스(21)는 앞서 상세하게 설명한 박스 이송부(30)의 회동 블록(35)에 의하여 1 스텝(1 스텝은 회동블록과 회동블록의 피치(pitch)거리) 전진한 후, 완성된 반도체 제품이 제품 투입부(미도시)에 의하여 투입되고, 다시 박스 이송부(30)에 의하여 다시 1 스텝 전진한 후 바코드 라벨 부착부(40)로 이송된다.On the other hand, the paper box 21 formed in the box primary forming unit 20 is a step (1 step is the pitch of the rotating block and the rotating block by the rotating block 35 of the box transfer unit 30 described in detail above) pitch distance), then the finished semiconductor product is introduced by a product input unit (not shown), and further advanced by one step by the box transfer unit 30 and then transferred to the barcode label attaching unit 40.
첨부된 도 5를 참조하면, 바코드 라벨 부착부(40)는 전체적으로 보아 바코드 라벨 프린터(41)와, 바코드 라벨 프린터(41)에서 발행된 바코드 라벨(42)을 이송중인 종이박스(21)에 부착시키는 바코드 라벨 부착장치와, 종이박스(21)에 부착된 바코드 라벨(42)를 스캐닝하는 바코드 리더기(미도시)로 구성된다.Referring to FIG. 5, the bar code label attaching unit 40 is attached to the bar code label printer 41 and the paper box 21 that is transferring the bar code label 42 issued by the bar code label printer 41. Bar code label applying device, and a bar code reader (not shown) for scanning the bar code label 42 attached to the paper box 21.
이들 구성요소를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.These components will be described in more detail as follows.
바코드 라벨 프린터(41)는 완성된 반도체 제품이 투입된 종이박스(21)가 이송되는 방향을 기준으로 종이박스(21)의 이송을 방해하지 않도록 박스 이송부(30)의 일측면에 형성되어 있으며, 이미 종이박스(21)에 투입된 반도체 제품의 정보를 온라인 연결되어 있는 외부 호스트(미도시)로부터 다운로드받아 다운로드된 데이터를 토대로 인쇄되지 않은 바코드 라벨(42)을 인쇄장치에 의하여 발행한다.The barcode label printer 41 is formed on one side of the box transfer part 30 so as not to interfere with the transfer of the paper box 21 based on the direction in which the paper box 21 into which the completed semiconductor product is put is transferred. The information on the semiconductor product put into the paper box 21 is downloaded from an external host (not shown) connected online and an unprinted barcode label 42 is issued by the printing apparatus based on the downloaded data.
발행된 바코드 라벨(42)은 바코드 라벨 프린터(41)로부터 쉬트(sheet)가 벗겨진 스트립 상태로 배출 되는데, 이때 스트립 상태의 바코드 라벨(42) 접착면은 종이박스(21)를 향하도록 위치하고 있다.The issued barcode label 42 is discharged from the barcode label printer 41 in a stripped sheet, wherein the adhesive surface of the barcode label 42 in the strip state faces the paper box 21.
이와 같이 바코드 라벨 프린터(41)에서 발행된 바코드 라벨(42)는 바코드 부착장치에 의하여 종이박스(21)에 부착된다.In this way, the barcode label 42 issued by the barcode label printer 41 is attached to the paper box 21 by the barcode applying device.
바코드 라벨 부착장치는 종이박스(21)를 1차 성형하고 제품이 투입된 후 진행되는 공정이기 때문에 박스 1차 성형부(20)의 박스 지지플레이트(22b)에 설치되는 것이 바람직하다.Bar code label applying apparatus is a process that proceeds after the first molding the paper box 21 and the product is injected is preferably installed on the box support plate 22b of the box primary molding portion 20.
바코드 라벨 부착장치는 종이박스(21)의 상부에 위치하도록 설치된 몸체 프레임(42)으로부터 일정 길이가 돌출되도록 설치된 브라켓(42a,42b)과, 브라켓(42a,42b)을 연결하는 이송로드(43)와, 이송로드(43)를 따라서 이동 하는 유닛 몸체(44)와, 유닛 몸체(44)와 브라켓(42a,42b)에 설치되어 유닛 몸체(44)를 이송시키는 이송 실린더(미도시)와, 유닛 몸체(44)에 설치되어 있는 회동 실린더(45)와, 회동 실린더(45)의 회동축(45a)에 결합된 회동 암(arm;46)과, 회동 암(46)의 단부에 설치된 진공흡착패드(47)로 구성된다.Bar code label applying device is a bracket 42a, 42b installed so that a predetermined length protrudes from the body frame 42 installed to be located above the paper box 21, the transfer rod 43 for connecting the brackets (42a, 42b) A unit cylinder 44 moving along the transfer rod 43, a transfer cylinder (not shown) installed in the unit body 44 and the brackets 42a and 42b to transfer the unit body 44, and the unit A rotating cylinder 45 provided on the body 44, a rotating arm 46 coupled to the rotating shaft 45a of the rotating cylinder 45, and a vacuum suction pad provided at an end of the rotating arm 46; It consists of 47.
또한, 종이박스(21)에 투입된 반도체 제품과 바코드 라벨 프린터(41)에서 발행된 바코드 라벨(42)이 일치하는 가를 판단하기 위하여 종이박스(21)의 전방에는 바코드 리더기(48)가 설치된다.In addition, a barcode reader 48 is installed in front of the paper box 21 to determine whether the semiconductor product introduced into the paper box 21 and the barcode label 42 issued by the barcode label printer 41 match.
바코드 리더기(48)는 종이박스(21)의 전면에 부착된 바코드 라벨(42)을 스캐닝 하기 위해서는 바코드 라벨(42)의 높이와 동일한 높이를 갖아야만 하지만 이런 상태에서 종이박스(21)가 전진하게되면 바코드 리더기(48)와 종이박스(21)의 충돌이 불가피하게 발생하게되어 종이박스(21)의 전진을 방해함으로 바코드 리더기(48)의 하단부에는 피스톤 로드(미도시)가 부착된다.The barcode reader 48 must have the same height as the height of the barcode label 42 in order to scan the barcode label 42 attached to the front of the paper box 21, but in this state the paper box 21 moves forward. When the bar code reader 48 and the paper box 21 collides inevitably, the piston rod (not shown) is attached to the lower end of the bar code reader 48 by hindering the advance of the paper box 21.
또한, 피스톤 로드는 다시 유압 실린더(49)와 연결되어 있어 바코드 리더기(48)가 종이박스(21) 전면에 부착된 바코드 라벨(42)를 스캐닝 한 후에는 유압 실린더(49)가 작동하여 바코드 리더기(48)를 박스 이송부(30)의 저면으로 이동하여 종이박스(21)의 이송을 방해 하지 않토록 한다.In addition, the piston rod is again connected to the hydraulic cylinder 49 so that after the barcode reader 48 scans the barcode label 42 attached to the front of the paper box 21, the hydraulic cylinder 49 is operated to operate the barcode reader. Move the 48 to the bottom of the box transfer unit 30 so as not to disturb the transfer of the paper box (21).
여러 공정을 거쳐 바코드 라벨(42)이 종이박스(21)에 부착되면, 종이박스(21)는 박스 이송부(30)에 의하여 박스 2 차 성형부(50)로 이송된다.When the barcode label 42 is attached to the paper box 21 through various processes, the paper box 21 is transferred to the box secondary molding part 50 by the box transfer part 30.
박스 2차 성형부(50)를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.The box secondary molding unit 50 will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
박스 2차 성형부(50)는 종이박스(21)의 개구된 상부면을 밀봉하기 위하여 종이박스(21)의 높이보다 약간 높고 장축을 갖는 막대형상의 수평 로드(50a,50b)로 수평 로드(50a,50b)는 후술될 박스 3차 성형부(60)의 벨트컨베이어(61)의 상면에 고정된다. 본 발명에서는 바람직한 일실시예로 수평 로드(50a,50b)를 벨트 컨베이어(61)에 고정하였지만 메인 프레임(10)에 직접 설치하여도 무방하다.The box secondary molding unit 50 is a horizontal rod (50a, 50b) of the rod-shaped horizontal rod (50a, 50b) slightly longer than the height of the paper box 21 to seal the open upper surface of the paper box 21 ( 50a and 50b are fixed to the upper surface of the belt conveyor 61 of the box tertiary forming part 60 to be described later. In the present invention, the horizontal rods 50a and 50b are fixed to the belt conveyor 61 in one preferred embodiment, but may be installed directly on the main frame 10.
수평 로드(50a,50b)의 밑으로는 박스 이송부(30)에 의하여 종이박스(21)가 강제 이송되기 때문에 수평 로드(50a,50b)에 종이박스(21)의 상부면(21f)이 접촉되면서 상부면(21f)은 수평 상태로 직각 절곡된다.Since the paper box 21 is forcibly transported by the box transfer unit 30 below the horizontal rods 50a and 50b, the upper surface 21f of the paper box 21 is in contact with the horizontal rods 50a and 50b. The upper surface 21f is bent at right angles in a horizontal state.
이때, 상부면(21f)의 양단에 형성되어 있는 날개면은 앞서 설명한 박스 2차 성형부(50)를 지나면서 별도로 돌출된 날개접이(미도시)를 통과하면서 절곡된다.At this time, the wing surface formed at both ends of the upper surface 21f is bent while passing through the wing fold (not shown) that protrudes separately while passing through the box secondary molding portion 50 described above.
박스 2차 성형부(50)에 의하여 2차 성형된 종이박스(21)는 상부면(21f)이 절곡만 되어 있고, 접합면(21g)은 종이박스(21)의 측면에 부착되어 있지 않음으로 인하여 박스 이송부(30)는 종이박스(21)를 1 스텝 전진시켜 종이박스(21)를 박스 3차 성형부(60)와 접착 테이프 부착부(70)로 이송시킨다.The paper box 21 secondary molded by the box secondary molding part 50 has only the upper surface 21f being bent, and the joining surface 21g is not attached to the side of the paper box 21. Due to this, the box transfer unit 30 advances the paper box 21 by one step to transfer the paper box 21 to the box tertiary forming unit 60 and the adhesive tape attaching unit 70.
첨부된 도 6을 참조하면, 박스 3차 성형부(60)는 상호 일정 간격 이격된 상태로 배출 벨트(61a)가 수직으로 세워진 상태로 구동하는 벨트 컨베이어(61)와, 벨트 컨베이어(61)의 외측에 설치되어 종이박스(21)의 절곡된 상부면(21f)을 가압함과 동시에 종이박스(21)의 접합면(21g)을 하방으로 절곡시키는 3차 성형장치(63)와, 종이박스(21)를 절곡하기 위하여 일시적으로 정지시키는 스톱퍼(62)로 구성된다.Referring to FIG. 6, the box tertiary forming unit 60 may include a belt conveyor 61 and a belt conveyor 61 driven in a state in which the discharge belt 61a is vertically spaced apart from each other at regular intervals. A tertiary molding apparatus 63 installed at the outside and pressurizing the bent upper surface 21f of the paper box 21 and simultaneously bending the bonding surface 21g of the paper box 21 downward, and a paper box ( And a stopper 62 which temporarily stops to bend 21).
3차 성형장치(63)는 다시 일정 간격 이격된 각 벨트 컨베이어(61)의 외측에 설치된 포스트(63a)와, 포스트(63a)를 상호 연결하는 연결 부재(63b)와, 연결 부재(63b)에 설치되어 상하 직선왕복운동하는 피스톤 로드(63c)가 설치된 유압 실린더(63d)와, 피스톤 로드(63c)의 단부에 설치되어 종이박스(21)의 상부면(21f)을 가압하는 가압 플레이트(63e)와, 가압 플레이트(63e)의 상면에 설치된 절곡판(63f)으로 구성된다.The tertiary forming apparatus 63 is further provided with a post 63a provided on the outside of each belt conveyor 61 spaced apart from each other, a connecting member 63b for interconnecting the posts 63a, and a connecting member 63b. 63d of hydraulic cylinders provided with the piston rod 63c which is installed and reciprocates up and down, and the pressure plate 63e which is provided in the edge part of the piston rod 63c, and presses the upper surface 21f of the paper box 21. And a bending plate 63f provided on the upper surface of the pressing plate 63e.
3차 성형장치(63)에 의하여 성형된 종이박스(21)의 접합면(21g)을 밑면(21a)과 접착하여 종이박스(21) 내부에 투입된 반도체 제품이 외부로 이탈되는 것을 방지하기 위하여 한쌍으로 이루어진 벨트 콘베이어(63)의 사이 저면에는 접착 테이프 부착부(70)가 설치된다.A pair of bonding surfaces 21g of the paper box 21 formed by the tertiary forming apparatus 63 to the bottom surface 21a to prevent the semiconductor products introduced into the paper box 21 from being separated out. Adhesive tape attachment portion 70 is installed on the bottom surface between belt conveyors 63.
접착 테이프 부착부(70)는 일정 크기를 갖으며 일면에만 접착성분이 도포된 상태로 접착면에 착탈 가능한 쉬트(sheet;71)가 부착된 접착테이프(72)가 일정 길이 감겨 있는 롤(73)과, 롤(73)에 감겨져 있는 접착테이프(72)의 접착면이 종이박스(21)의 밑면(21a) 외측을 향하도록 한 상태에서 비접착면의 절반 정도를 진공압으로 흡착하는 접착 테이프 흡착패드(74)와, 접착 테이프 흡착패드(74)을 상, 하로 이송시켜 접착 테이프 흡착패드(74)이 흡착하고 있는 부분의 접착 테이프(72)를 종이박스(21)의 밑면(21a)에 부착시키는 유압 실린더(74a)와, 접착 테이프(72)중 부착되어 있지 않는 나머지 절반 부분을 종이박스(21)의 측면(21e)에 부착시키기 위하여 접착 테이프(72)의 하부에서 상부 방향으로 구름 롤러(75)를 구동시키는 롤러 업-다운 실린더(75a)로 구성된다.The adhesive tape attaching part 70 has a predetermined size, and a roll 73 having a predetermined length wound on the adhesive tape 72 attached to a detachable sheet 71 on the adhesive surface while the adhesive component is applied on only one surface thereof. And adhesive tape adsorption for adsorbing about half of the non-adhesive surface by vacuum pressure with the adhesive surface of the adhesive tape 72 wound on the roll 73 facing outward of the bottom surface 21a of the paper box 21. The pad 74 and the adhesive tape adsorption pad 74 are moved up and down to attach the adhesive tape 72 of the portion where the adhesive tape adsorption pad 74 is adsorbed to the bottom surface 21a of the paper box 21. The hydraulic roller 74a and the other half of the adhesive tape 72, which is not attached, to the side surface 21e of the paper box 21, so as to attach the rolling roller from the lower portion of the adhesive tape 72 to the upper direction. Roller up-down cylinder 75a for driving 75).
이와 같은 접착테이프 부착부(70)는 바람직하게 상호 일정 간격 이격되어 종이박스(21)의 2 곳 이상을 접착 테이프(71)에 의하여 접착하는 것이 바람직하다.The adhesive tape attachment portion 70 is preferably spaced apart from each other by a predetermined distance to adhere the two or more places of the paper box 21 by the adhesive tape 71.
이와 같이 구성된 본 발명 제품 포장용 박스 성형 설비에 따른 작용을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Referring to the accompanying drawings, the action according to the present invention product packaging box molding facility configured as described above is as follows.
먼저, 박스 1 차 성형부(20)의 박스 적재 유닛(22)에 적재된 여러매의 전개된 종이박스(21)중 가장 밑면에 위치한 종이박스는 박스 흡착 이송 유닛(23)의 진공흡착패드(23c)에 의하여 흡착된 후, 박스 성형 유닛(24)의 제 1 가이드(24b,24d)와 제 2 가이드(24a,24c)에 의하여 종이박스(21)의 밑면(21a) 및 4 개의 측면(21b,21c,21d,21e)은 1차 성형된다.First, the paper box located at the bottom of the several unfolded paper boxes 21 stacked on the box stacking unit 22 of the box primary forming unit 20 is a vacuum adsorption pad ( After being adsorbed by 23c, the bottom 21a and four side surfaces 21b of the paper box 21 by the first guides 24b and 24d and the second guides 24a and 24c of the box forming unit 24. , 21c, 21d, and 21e are first molded.
이후, 1차 성형된 종이박스(21)의 측면은 박스 이송부(30)의 회동 블록(35)에 의하여 고정된 상태로 1 스텝 전진하여 제품 투입부(미도시)로 이송된다.Then, the side of the primary molded paper box 21 is advanced by one step in a fixed state by the rotation block 35 of the box transfer unit 30 is conveyed to the product input unit (not shown).
1차 성형된 종이박스(21)가 제품 투입부로 이송되면, 박스 이송부(30)의 회동 블록(35)은 다시 역회동하여 제품 투입부로 이송된 종이박스(21) 측면과의 결합을 해제하고, 박스 이송부(30)의 유체압 실린더(36b)에 의하여 1 스텝 후진하여 원위치되고, 제품 투입부로 이송된 종이박스(21)에는 완성된 반도체 제품이 투입된다.When the primary molded paper box 21 is transferred to the product input unit, the rotation block 35 of the box transfer unit 30 rotates again to release the coupling with the side of the paper box 21 transferred to the product input unit. The finished semiconductor product is put into the paper box 21 which is returned to its original position by one step by the fluid pressure cylinder 36b of the box transfer part 30 and is transferred to the product input part.
이때, 연속적으로 박스 성형을 진행하기 위하여 박스 흡착 이송 유닛(23)의 박스흡착패드(23c)는 다시 박스 적재 유닛(22)의 가장 밑에 적재된 종이박스(21)를 다시 흡착하여 1차 성형을 진행한다.At this time, in order to continuously proceed with the box molding, the box adsorption pad 23c of the box adsorption transport unit 23 again adsorbs the paper box 21 loaded at the bottom of the box loading unit 22 to perform primary molding. Proceed.
두 번째 종이박스의 1차 성형이 완료되면, 박스 이송부(30)의 회동블록(35)이 다시 회동하여 두 번째로 1차 성형이 완료된 종이박스(21)와 제품이 투입되어 있는 첫 번째 종이박스의 측면을 고정한 상태에서 2 개의 종이박스를 동시에 1 스텝 전진시킨다.When the first molding of the second paper box is completed, the rotation block 35 of the box transfer unit 30 is rotated again, and the first paper box into which the first primary molding is completed and the paper box 21 is finished. With two sides of the paper box fixed, advance two paper boxes one step forward.
이에 따라서, 반도체 제품이 투입된 종이박스는 반도체 제품을 인식하기 위하여 바코드 라벨 부착부(40)로 이송되어 바코드 라벨이 부착되며, 두 번째 종이박스는 제품 투입부로 이송된다.Accordingly, the paper box into which the semiconductor product is inserted is transferred to the barcode label attaching unit 40 to recognize the semiconductor product, and the barcode label is attached, and the second paper box is transferred to the product input unit.
여기서 바코드 라벨 부착부(40)에 의한 바코드 라벨은 반드시 종이 박스가 1 차 성형된 후 부착하여야 하는 것은 아니며 종이박스(21)가 완전히 성형된 후, 출하 직전에 부착되어도 무방하다.Here, the bar code label by the bar code label attachment portion 40 is not necessarily attached after the paper box is primary molded, and may be attached immediately before shipping after the paper box 21 is completely molded.
이때, 바코드 라벨 부착부(40)로 이송된 종이박스가 전진하는 면을 전면(front)이라 정의 하였을 때, 바코드 라벨 부착부(40)의 바코드 라벨 프린터(41)에서는 제품 투입부에 투입된 제품의 정보에 기인하여 투입된 제품과 대응되는 정보를 갖는 바코드 라벨(42)을 발행하고, 바코드 라벨 부착장치에 의하여 종이박스의 전면에 부착된다.At this time, when the paper box transferred to the barcode label attachment portion 40 is defined as the front (front), the barcode label printer 41 of the barcode label attachment portion 40 of the product put into the product input unit A barcode label 42 having information corresponding to the product put in due to the information is issued, and attached to the front of the paper box by the barcode label applying device.
바코드 라벨 프린터(41)에 의하여 발행된 바코드 라벨(42)을 종이박스의 전면에 부착하기 위하여 바코드 라벨 부착장치의 이송 실린더(미도시)는 이송레일(43)에 설치된 이송 몸체(44)를 바코드 라벨(42)이 위치한 곳까지 이송한다.In order to attach the bar code label 42 issued by the bar code label printer 41 to the front of the paper box, a transfer cylinder (not shown) of the bar code label applying apparatus bar codes the transfer body 44 installed on the transfer rail 43. Transfer to the place where the label 42 is located.
이송 몸체(44)가 바코드 라벨(42)이 위치한 곳까지 이송되면, 이송 몸체(44)에 설치된 회동 실린더(45)에 의하여 회동하는 회동 암(46)과 회동 암(46)의 단부에 설치된 진공흡착패드(47)에 의하여 흡착된 후, 이송 실린더는 원위치하게 된다. 이로 인하여 회동 실린더(45)의 회동에 의하여 바코드 라벨(42)은 종이박스(21)의 전면에 부착된다.When the conveying body 44 is conveyed to the place where the barcode label 42 is located, the vacuum arm installed at the end of the rotating arm 46 and the rotating arm 46 rotated by the rotating cylinder 45 installed in the conveying body 44. After being adsorbed by the adsorption pad 47, the transfer cylinder is returned to its original position. As a result, the bar code label 42 is attached to the front surface of the paper box 21 by the rotation of the rotation cylinder 45.
한편, 제품이 투입된 종이박스에 바코드 라벨(42)이 부착될 때, 제품 투입부로 이송된 종이박스에는 반도체 제품의 투입이 진행된다.Meanwhile, when the barcode label 42 is attached to the paper box into which the product is inserted, the semiconductor product is introduced into the paper box transferred to the product input unit.
또한, 제품 투입부로 이송된 종이박스에 의하여 비어 있는 박스 1차 성형부(20)에서는 새로운 종이박스의 1차 성형이 이루어지게 된다.In addition, the primary molding of the new paper box is made in the empty box primary molding unit 20 by the paper box transferred to the product input unit.
이처럼 3 개의 종이박스에 종이박스 1차 성형-바코드 라벨 부착-반도체 제품 투입이 종료됨과 동시에 박스 이송부(30)의 회동블록(35)은 다시 회동하여 3 개의 종이박스 측면을 동시에 결합하고, 유압 실린더(36b)에 의하여 1 스텝 전진한 후, 회동블록(35)은 역회동하여 3 개의 종이박스와의 결합을 해제하고 원위치한다.As such, the paper box primary molding-bar code labeling-semiconductor product input to the three paper boxes is finished, and the rotation block 35 of the box transfer part 30 rotates again to simultaneously combine the three paper box sides and the hydraulic cylinder. After advancing one step by 36b, the rotation block 35 reversely rotates to release engagement with the three paper boxes and returns to its original position.
회동블록(35)가 원위치하게 되면 바코드 라벨(42)가 부착된 제일 처음 1차 성형된 종이박스는 더 이상 박스 이송부(30)에 의하여 이송되지 않고 박스 이송부(30)의 마지막 부분과 연결되어 있는 콘베이어 벨트(61)에 의하여 이송된다.When the rotation block 35 is in place, the first primary molded paper box to which the barcode label 42 is attached is no longer transported by the box transport unit 30 and is connected to the last part of the box transport unit 30. It is conveyed by the conveyor belt 61.
콘베이어 벨트(61)에 의하여 박스 2차 성형부(50)의 수평 로드(50a)를 통과하면서 종이박스의 상면이 절곡되는 2차 성형을 거친 후, 종이박스의 상면에 형성되어 있는 접합면(21g)을 절곡시키기 위하여 박스 3차 성형부(60)의 절곡판(63f)에 의하여 종이박스의 접합면(21g)은 직각 절곡된 후 가압 플레이트(63e)에 의하여 고정된다.Joining surface 21g formed on the upper surface of the paper box after the secondary molding in which the upper surface of the paper box is bent while passing through the horizontal rod 50a of the box secondary molding part 50 by the conveyor belt 61. ), The bonding surface 21g of the paper box is bent at right angles by the bending plate 63f of the box tertiary forming unit 60 and then fixed by the pressing plate 63e.
종이박스가 박스 3차 성형부(60)에 의하여 고정된 상태에서 종이박스의 접합면(21g)과 밑면은 접착 테이프 부착부(70)에 의하여 부착된다.In the state where the paper box is fixed by the box tertiary forming part 60, the bonding surface 21g and the bottom of the paper box are attached by the adhesive tape attaching part 70.
먼저, 종이박스의 절곡되어 있는 상부면(21f)이 가압 플레이트(63e)에 의하여 고정되고, 접합면(21g)이 절곡판(63f)에 의하여 고정되면 종이박스의 하부에 위치한 롤(73)에 감겨진 접착테이프(72)의 접착면이 상부를 향하도록 쉬트(71)가 제거된 접착 테이프(72)의 비접착면을 접착테이프 흡착패드(74)가 흡착한 상태로 상방 이동하여 종이박스의 밑면에 부착한다.First, the bent upper surface 21f of the paper box is fixed by the pressing plate 63e, and when the bonding surface 21g is fixed by the bending plate 63f, it is placed on the roll 73 located below the paper box. Move the non-adhesive side of the adhesive tape 72 from which the sheet 71 is removed so that the adhesive side of the wound adhesive tape 72 faces upwards with the adhesive tape adsorption pad 74 adsorbed upwards. Attach to the bottom.
이때 종이박스의 밑면에는 접착 테이프(72)의 접착면중 약 절반 정도가 부착된다.At this time, about half of the adhesive surface of the adhesive tape 72 is attached to the bottom of the paper box.
나머지 절반 부분의 접착 테이프(72)는 구름롤러(75)가 형성되어 있는 업-다운 실린더(75a)에 의하여 종이박스의 접합면에 부착된다.The other half of the adhesive tape 72 is attached to the bonding surface of the paper box by the up-down cylinder 75a in which the rolling roller 75 is formed.
이후, 반도체 제품 포장이 완료된 종이박스에 부착되어 있는 바코드 라벨(42)을 바코드 스캐너(48)가 스캐닝하여 제품 투입부에서 종이박스에 투입한 제품과 바코드 라벨(42)이 일치하는 가를 판단한 후, 바코드 라벨(42)과 종이박스가 일치하면 콘베이어 벨트(61)에 의하여 포장이 완료된 반도체 제품을 적재장으로 배출한다.Thereafter, the barcode scanner 48 scans the barcode label 42 attached to the paper box where the semiconductor product packaging is completed, and then determines whether the barcode label 42 matches the product put into the paper box at the product input unit. When the barcode label 42 and the paper box coincide with each other, the packaged semiconductor product is discharged by the conveyor belt 61 to the storage box.
이상에서 상세하게 설명한 바와 같이 박스 성형-제품투입-바코드 라벨 부착-박스 성형 완료-제품 확인 단계를 일련된 과정으로 수행하여 수작업에 의한 생산단가 상승 억제, 수작업에 의한 포장 불량을 방지하며 완제품을 포장할 포장용 종이박스 다수매를 미리 성형함으로써 발생하는 공간 차지 면적을 최소화하는 효과가 있다.As described in detail above, the process of box molding, product input, barcode labeling, and box molding completion-product verification are performed in a series of steps to suppress the increase in production cost by manual labor and to prevent packaging defects by manual labor and to package the finished product. There is an effect of minimizing the space occupied area generated by molding a plurality of packaging paper boxes to be in advance.
Claims (22)
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| KR1019980011704A KR19990079218A (en) | 1998-04-02 | 1998-04-02 | Box Forming Equipment for Product Packaging |
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